KR20080058688A - 액정표시장치 제조 시스템 - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 236
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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- C23C14/34—Sputtering
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
작업효율을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 제조 시스템이 개시된다.
본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템은 기판을 제 1 방향으로 반송하는 제 1 반송 경로와, 상기 기판을 제 2 방향으로 반송하는 제 2 반송 경로와, 상기 제 1 및 제 2 반송 경로 상의 상기 기판에 공정 처리하는 공정 챔버와, 상기 제 1 반송 경로에 전송될 기판을 로드하고, 상기 제 2 반송 경로부터의 기판을 언로드 하는 제 1 로딩/언로딩부 및 상기 제 2 반송 경로에 전송될 기판을 로드하고, 상기 제 1 반송 경로로부터의 기판을 언로드 하는 제 2 로딩/언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
캐리어, 제 1 및 제 2 로딩/언로딩부, 양방향
Description
도 1은 종래 액정표시장치의 제조 시스템을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조 시스템을 나타낸 도면.
도 3 은 도 2의 제 1 예열 챔버를 상세히 나타낸 도면.
도 4는 도 2의 제 2 예열 챔버를 상세히 나타낸 도면.
도 5는 도 2의 제 1 및 제 2 스퍼터링 챔버 내부를 간략히 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
100:액정표시장치 제조 시스템
110a, 110b:제 1 및 제 2 로딩/언로딩부
112a, 112b:제 1 및 제 2 기판이동 탑재기구
114a, 114b:제 1 및 제 2 회전기구 115a, 115b:제 1 및 제 2 가열장치
116, 118:제 1 및 제 2 반송 경로 120a, 120b:제 1 및 제 2 기판 도입실
121a, 121b:제 1 및 제 2 마그네틱 바
123a, 123b:제 1 및 제 2 백킹 플레이트
125a, 125b:제 1 및 제 2격벽 127a, 127b:제 1 및 제 2 타겟
129a, 129b:제 1 및 제 2 서셉터 130a, 130b:제 1 및 제 2 기판
132a, 132b:제 1 및 제 2 예열 챔버 133a:제 1 스퍼터링 장치
133b:제 2 스퍼터링 장치 134:스퍼터링 챔버
140a, 140b:제 1 및 제 2 기판 캐리어
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 작업효율을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 제조 시스템에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device:'LCD'), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display)등 여러가지 평판표시장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 장점으로 인하여 이동형 화상표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 액정표시장치가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이 하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다. 이와 같이 액정표시장치가 여러분야에서 화면표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러가지 기술적인 발전이 이루어졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 장점과 배치되는 면이 많이 있다.
따라서, 액정표시장치가 일반적인 화면표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다. 이와 같은 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정패널과 상기 액정패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정패널은 공간을 갖고 합착된 제 1 기판과 제 2 기판과, 상기 제 1 및 제 2 기판 사이에 형성된 액정층으로 구성된다.
이와 같이 구성된 액정표시장치에서 상기 각 기판에 형성되는 절연막 및 화소전극은 각각 실리카 및 ITO를 사용하여 증착하게 되는데, 이때 실리카 및 ITO를 증착하기 위해 일반적으로 플라즈마 스퍼터링 방식을 사용한다. 여기서, 상기 스퍼터링 방식은, 기판의 로딩과 언로딩 방법에 따라 배치형, 인터백과 인라인 방식으로 구분하고 있다.
도 1은 종래 액정표시장치의 제조 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 액정표시장치의 제조 시스템(1)은 로딩/언로딩부(10), 기판유지 트레이(42)를 구비한 기판 캐리어(40), 기판(30)을 탑재한 기판 캐리어(40)를 도입하는 기판도입실(20), 상기 기판(30)의 공정분의 기능을 갖는 복수의 공정챔버(32, 34)와, 상기 기판(30)의 공정을 처리한 후, 상기 기판 캐리어(40)를 추출하는 기판 추출실(44), 트래버서실(46), 상기 기판 캐리어(40)를 로딩/언로딩부(10)에 반송하는 리턴 컨베이어(60)로 구성된다.
상기 로딩/언로딩부(10)에서는 기판이동 탑재기구(12)가 횡적으로 저장된 기 판(30)을 추출하고, 수직으로 직립시킨 기판(30)을 추출하고, 수직으로 직립시켜서 회전기구(14)상의 기판 캐리어(40)의 기판유지 트레이(42)에 탑재한다. 기판(30)이 이동탑재된 기판 캐리어(40)는 상기 기판유지 트레이(42)에 거의 직립시킨 기판(30)을 고정유지한다. 그후 기판 캐리어(40)는 회전기구(14)에 의해 방향전환되어 상기 기판도입실(20) 방향으로 향하고, 리턴 컨베이어(60)의 반송방향과 평행하게 기판도입실(20)에 반송된다. 상기 로딩/언로딩부(10)에서는 진공처리된 기판(30)을 탑재한 기판 캐리어(40)가 리턴 컨베이어(60)에 의해 반송되어 오므로, 상기 기판(30)을 기판 캐리어(40)로부터 분리한다. 상기 기판(30)이 분리된 기판 캐리어(40)는 다음의 기판(30)의 반송에 이용된다.
상기 기판 도입실(20)로부터 트래버서실(50)까지는 기판 캐리어(40)의 반송경로가 설치되어 있다. 상기 반송 경로에 대해 간단하게 그 일례를 보충설명한다.
제 1 공정챔버(32)는 히팅(Heating) 챔버로써 가열장치(미도시)가 구비되어 있다. 상기 기판 캐리어(40)가 제 1 공정챔버(32)에 입실하면, 상기 기판 캐리어(40)에 탑재된 기판(30)은 증착에 적합한 온도까지 승온된다. 상기 제 1 공정챔버(32)에서 상기 기판(30)이 원하는 온도까지 가열되면, 상기 히팅챔버(32)과 상기 제 2 공정챔버(34) 사이의 구획문이 열린다. 상기 기판 캐리어(40)는 상기 제 2 공정챔버(34)로 반출되고, 상기 히팅챔버(32)에는 다음의 기판 캐리어(40)가 반입된다.
상기 제 2 공정챔버(34)는 상기 기판(30)에 박막을 증착하는 스퍼터링 공정을 수행하는 챔버로써, 상기 제 2 공정챔버(34)에는 상기 기판(30)에 박막을 증착 하는 타겟을 포함하는 스퍼터링 장치(33)가 포함되어 있다. 상기 스퍼터링 장치(33)에 의해 상기 기판(30)에 박막이 증착처리가 된다. 증착처리후 상기 제 2 공정챔버(34)로부터 증착 처리된 기판(30)은 상기 기판 캐리어(40)에 탑재되어 상기 기판 추출실(44)로 반출된다. 상기 기판 추출실(44)로 이동된 기판(30)을 탑재한 기판 캐리어(40)는 상기 트래버서실(50)로 반출된다. 상기 기판 캐리어(40)는 상기 트래버서실(50)에서 반송경로로부터 리턴 컨베이어(60)로 이동탑재되고, 상기 리턴 컨베이어(60)에 의해 상기 로딩/언로딩부(10)까지 반송된다.
이와 같이, 상기 기판(30)은 상기 기판 추출실(10)로부터 추출되어 상기 기판 캐리어(40)에 탑재된 채 상기 복수의 공정챔버(32, 34)에서 공정 처리된 후 상기 트래버서실(50) 및 리턴 컨베이어(60)를 통해 상기 로딩/언로딩부(10)로 반송된다. 상기 기판(30)을 공정처리를 하는 과정에서 상기 기판(30)이 탑재된 기판 캐리어(40)의 반송은 원-웨이(one-way) 방식을 원칙으로 한다. 한 방향으로 진행되는 원-웨이(one-way) 반송방식은 물리적으로 재료 처리량의 한계가 있고, 재가공을 위한 기판(물류)의 발생시에는 전체 기판(물류)의 공정 손실(loss)이 발생하게 된다.
본 발명은 작업 속도를 향상시킬 수 있는 액정표시장치 제조 시스템을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템은 기판을 제 1 방향으로 반송하는 제 1 반송 경로와, 상기 기판을 제 2 방향으로 반송 하는 제 2 반송 경로와, 상기 제 1 및 제 2 반송 경로 상의 상기 기판에 공정 처리하는 공정 챔버와, 상기 제 1 반송 경로에 전송될 기판을 로드하고, 상기 제 2 반송 경로부터의 기판을 언로드 하는 제 1 로딩/언로딩부 및 상기 제 2 반송 경로에 전송될 기판을 로드하고, 상기 제 1 반송 경로로부터의 기판을 언로드 하는 제 2 로딩/언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템(100)은 제 1 및 제 2 로딩/언로딩부(110a, 110b), 기판유지 트레이(미도시)를 구비한 제 1 및 제 2 기판 캐리어(140a, 140b), 제 1 및 제 2 기판(130a, 130b)을 각각 탑재한 제 1 및 제 2 기판 캐리어(140a, 140b)가 도입하는 제 1 및 제 2 기판도입실(120a, 120b), 상기 제 1 기판(130a)을 예열시키는 제 1 예열 챔버(132a)와, 상기 제 2 기판(130b)을 예열시키는 제 2 예열 챔버(132b)와, 상기 제 1 및 제 2 기판(130a, 130b)에 박막을 증착하기 위한 스퍼터링 챔버(134)를 포함한다.
이때, 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)는 제 1 기판 도입실(120a)과 인접해 있고, 상기 제 1 기판 도입실(120a)은 제 1 예열 챔버(132a)와 인접해있고, 상기 제 1 예열챔버(132a)는 스퍼터링 챔버(134)와 인접해있고, 스퍼터링 챔버(134)는 제 2 예열 챔버(132b)와 인접해 있고, 상기 제 2 예열 챔버(132b)는 제 2 기판 도입실(120b)과 인접해 있고, 상기 제 2 기판 도입실(120b)은 제 2 로딩/언로딩부(110b)와 인접해 있다. 상기 각 챔버와 챔버 사이에는 구획문이 존재한다.
상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)는 상기 액정표시장치 제조 시스템(100)의 일측에 위치하고, 상기 제 2 로딩/언로딩부(110b)는 상기 액정표시장치 제조 시스템(100)의 타측에 위치한다.
상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)에는 제 1 기판이동 탑재기구(112a)와, 제 1 회전기구(114a) 및 복수의 제 1 기판(130a)이 적재된 카세트(도시하지 않음)가 구비된다. 우선, 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)의 제 1 기판이동 탑재기구(112a)가 횡적으로 상기 카세트에 저장된 제 1 기판(130a)을 추출하고, 상기 제 1 회전기구(114a)는 상기 제 1 기판이동 탑재기구(112a)에서 추출된 제 1 기판(130a)을 수직으로 직립시켜서 제 1 기판 캐리어(140a) 상에 탑재시킨다.
상기 제 1 기판(130a)이 이동 탑재된 제 1 기판 캐리어(140a)는 상기 제 1 기판(130a)을 고정 유지한다. 상기 제 1 기판(130a)을 탑재한 제 1 기판 캐리어(140a)는 상기 제 1 회전기구(114a)에 의해 제 1 기판 도입실(120a)로 방향 전환되어 상기 제 1 기판 도입실(120a)에 반송된다. 이때, 상기 제 1 기판 캐리어(140a)는 도시되지 않은 제 1 반송 경로을 통해 상기 제 1 기판 도입실(120a)로 반송된다. 상기 제 1 반송 경로는 상기 액정표시장치의 제조 시스템(100) 내의 각 챔버마다 구비된다.
상기 제 1 기판 도입실(120a)에서는 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)로부터 제 1 기판 캐리어(140a)가 반입될 때는 대기압에 개방되어 있지만, 반입후는 구획문이 닫히고 진공장치에 의해 배기된다. 상기 제 1 기판 도입실(120a) 내부가 진공영역으로 됨에 따라 인접한 상기 제 1 예열 챔버(132a)와의 사이의 구획문이 열리 고, 상기 제 1 기판 도입실(120a)에 반입된 제 1 기판 캐리어(140a)는 상기 제 1 예열 챔버(132a)로 반출된다.
상기 제 1 기판 도입실(120a)은 상기 제 1 기판 캐리어(140a)의 반출 후 인접한 제 1 예열 챔버(132a)와의 사이의 구획문이 닫히고, 질소가스 또는 대기의 도입에 의해 대기압으로 되돌아온 후, 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)와의 사이의 구획문이 열리고, 다음의 제 1 기판 캐리어(140a)의 반입이 행해진다.
상기 제 1 예열 챔버(132a)에는 가열장치(도시하지 않음)가 구비되어 있다. 상기 제 1 기판 캐리어(140a)가 상기 제 1 예열 챔버(132a)에 입실하면, 상기 제 1 기판 캐리어(140a)에 탑재된 제 1 기판(130a)은 박막 증착에 적합한 온도까지 가열된다. 상기 제 1 예열 챔버(132a)에서 상기 제 1 기판(130a)이 원하는 온도까지 가열되면, 상기 제 1 예열 챔버(132a)와 상기 스퍼터링 챔버(134) 사이의 구획문이 열린다. 상기 제 1 기판 캐리어(140a)는 상기 스퍼터링 챔버(134)로 반출되고, 상기 제 1 예열 챔버(132a)에는 다음의 제 1 기판 캐리어(140a)가 반입된다.
상기 스퍼터링 챔버(132)에서는 제 1 스퍼터링 장치(133a, 133b)를 이용하여 상기 제 1 기판(130a)에 원하는 박막을 증착하는 공정을 실시한다. 상기 박막 증착하는 공정후 상기 스퍼터링 챔버(132)와 상기 제 2 예열 챔버(132b) 사이의 구획문이 열리고, 상기 제 1 기판 캐리어(140a)는 상기 제 2 예열 챔버(132b)로 반출되며, 상기 스퍼터링 챔버(132)에는 다음의 제 1 기판 캐리어(140a)가 반입된다.
상기 제 2 예열 챔버(132b)로 반입된 제 1 기판 캐리어(140a) 상에 지지된 제 1 기판(130a)은 상기 제 2 예열 챔버(132b)에 구비된 격벽(도시하지 않음)에 의 해 가열되지 않고, 상기 제 2 기판 도입부(120b)로 반출된다. 상기 제 2 기판 도입부(120b)로 반출된 제 1 기판 캐리어(140a) 상에 지지된 제 1 기판(130a)은 박막 증착 공정이 종료된 것으로, 상기 박막 증착 공정이 종료된 제 1 기판(130a)은 상기 제 2 로딩/언로딩부(110b)로 반출되어 언로드 상태를 유지하게 된다.
상기 제 2 로딩/언로딩부(110b)는 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)와 동일한 구조로 이루어져 있으므로, 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)와 동일한 역할을 수행한다. 상기 제 2 로딩/언로딩부(110b)에는 제 2 기판이동 탑재기구(112b)와 제 2 회전기구(114b) 및 복수의 제 2 기판(130b)이 적재된 카세트가 구비되어 있다. 따라서, 상기 제 2 로딩/언로딩부(110b)의 제 2 기판이동 탑재기구(112b)가 횡적으로 상기 카세트에 저장된 제 2 기판(130b)을 추출하고, 상기 제 2 회전기구(114b)는 상기 제 2 기판이동 탑재기구(112b)에서 추출된 제 2 기판(130b)을 수직으로 직립시켜 제 2 기판 캐리어(140b) 상에 탑재시킨다.
상기 제 2 기판(130b)이 이동 탑재된 제 2 기판 캐리어(140b)는 상기 제 2 기판(130b)을 고정 유지한다. 상기 제 2 기판(130b)을 탑재한 제 2 기판 캐리어(140b)는 상기 제 2 회전기구(114b)에 의해 제 2 기판 도입실(120b)로 방향 전환되어 상기 제 2 기판 도입실(120b)에 반송된다. 이때, 상기 제 2 기판 캐리어(140b)는 도시되지 않은 제 2 반송 경로을 통해 상기 제 2 기판 도입실(120b)로 반송된다. 상기 제 2반송 경로는 상기 액정표시장치의 제조 시스템(100) 내의 각 챔버마다 구비된다.
상기 제 2 기판 도입실(120b)에 반송된 제 2 기판 캐리어(140b)는 상기 제 2 예열 챔버(132b)로 반송된다. 상기 제 2 예열 챔버(132b)로 반송된 제 2 기판 캐리어(140b)에 지지된 제 2 기판(130b)은 상기 제 2 예열 챔버(132b)내에 구비된 가열장치(도시 하지 않음)에 의해 박막 증착에 적합한 온도까지 가열된다. 상기 제 2 예열 챔버(132b)에서 상기 제 2 기판(130b)이 원하는 온도까지 가열되면, 상기 제 2 기판(130b)을 지지한 제 2 기판 캐리어(140b)는 상기 스퍼터링 챔버(134)로 반송된다.
상기 스퍼터링 챔버(134)로 반송된 제 2 기판(130b)은 상기 스퍼터링 챔버(134) 내에 구비된 제 2 스퍼터링 장치(133b)에 의해 박막증착된다. 상기 박막을 증착하는 공정 후 상기 제 2 기판 캐리어(140b)는 상기 제 1 예열 챔버(132a)로 반송된다.
상기 제 1 예열 챔버(132b)로 반송된 제 2 기판 캐리어(140b) 상에 지지된 제 2 기판(130b)은 상기 제 1 예열 챔버(132a)에 구비된 격벽(도시하지 않음)에 의해 가열장치에 가열되지 않고, 상기 제 1 기판 도입부(120a)로 반출된다. 상기 제 1 기판 도입부(120a)로 반출된 제 2 기판 캐리어(140b) 상에 지지된 제 2 기판(130b)은 박막 증착 공정이 종료된 것으로, 상기 박막 증착 공정이 종료된 제 2 기판(130b)은 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)로 반출되어 언로드 상태를 유지하게 된다.
이와 같이, 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)에서 로드 상태를 유지한 제 1 기판(130a)은 복수의 챔버(132, 134)를 통해 박막증착되어 상기 제 2 로딩/언로딩부(110b)에서 언로드 상태가 되고, 상기 제 2 로딩/언로딩부(110b)에서 로드 상태 를 유지한 제 2 기판(130b)은 상기 복수의 챔버(132, 134)를 통해 박막증착되어 상기 제 1 로딩/언로딩부(110a)에서 언로드 상태가 된다. 결국, 상기 제 1 및 제 2 기판(130a, 130b)은 동시에 박막증착을 할 수 있게 된다.
상기 제 1 및 제 2 기판(130a, 130b)이 투-라인(two-line) 방식으로 각각 박막증착이 됨에 따라 기판을 박막 증착 처리할 수 있는 재료 처리량이 종래의 방식에 비해 2배로 증가할 수 있다.
다시 말하면, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템은 양방향에서 기판에 박막 증착과 같은 공정을 수행할 수 있다. 이로인해, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템에서 처리할 수 있는 재료 처리량이 종래 액정표시장치 제조 시스템의 재료 처리량보다 증가할 수 있게 된다.
도 3 은 도 2의 제 1 예열 챔버를 상세히 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 예열 챔버(132a)에는 제 1 및 제 2 반송경로(116, 118) 사이에 제 1 기판(130a)을 원하는 온도로 가열하는 제 1 가열장치(115a)가 장착되어 있다. 상기 제 1 반송경로(116) 상에 레일이 부설되어 있고, 상기 레일 상을 주행하는 차륜(도시하지 않음)이 상기 제 1 기판 캐리어(140a)에 설치되어 있다. 상기 제 2 반송경로(118) 또한 레일이 부설되어 있고, 상기 레일 상을 주행하는 차륜(도시하지 않음)이 상기 제 2 기판 캐리어(140b)에 설치되어 있다. 상기 제 1 기판 캐리어(140a)는 상기 제 1 반송경로(116)의 레일 상을 이동하고, 상기 제 2 기판 캐리어(140b)는 상기 제 2 반송경로(118)의 레일 상을 이동한다.
또한, 상기 제 1 예열 챔버(132a)내부에는 제 1 격벽(125a)이 구비되어 있고, 상기 제 1 격벽(125a)으로 인해 제 1 및 제 2 영역(A, B)으로 구분된다. 상기 제 1 격벽(125a)은 반사판등이 될 수 있다. 상기 제 1 영역(A)에는 상기 가열장치(115a)와 상기 가열장치(115a)와 소정 간격 이격되어 상기 제 1 반송경로(116)의 레일을 이동하는 제 1 기판 캐리어(140a)가 구비되어 있다. 상기 제 2 영역(B)에는 상기 제 2 반송경로(118)의 레일을 이동하는 제 2 기판 캐리어(140b)가 구비되어 있다. 상기 제 1 격벽(125a)으로 인하여, 상기 제 1 영역(A)에 위치한 상기 제 1 기판 캐리어(140a)에 지지된 제 1 기판(130a)이 상기 제 1 가열장치(115a)에 의해서 원하는 온도로 가열된다. 상기 제 2 영역(B)에 위치한 제 2 기판 캐리어(140b)에 지지된 제 2 기판(130b)은 상기 제 1 격벽(125a)에 가로막혀 상기 제 1 가열장치(115a)에 영향을 받지 못한다.
상기 원하는 온도로 가열된 제 1 기판(130a)은 상기 제 1 기판 캐리어(140a)에 지지되어 앞서 서술한 바와 같이, 스퍼터링 챔버(도 2의 134)로 반송된다. 상기 제 2 기판(130b)은 상기 제 2 기판 캐리어(140b)에 지지되어 제 1 기판 도입실(도 2의 120a)로 반송된다.
도 4는 도 2의 제 2 예열 챔버를 상세히 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 예열 챔버(132b)는 앞서 서술한 제 1 예열 챔버(132a)와 동일한 구성을 이루고 있다. 상기 제 2 예열 챔버(132b) 또한 제 2 격벽(125b)로 인해 제 1 및 제 2 영역(C, D)으로 구분된다. 상기 제 1 영역(C)에는 제 1 반송 경로(116)의 레일을 이동하는 제 1 기판 캐리어(140a)가 위치 하고, 상기 제 2 영역(D)에는 제 2 반송 경로(118)의 레일을 이동하는 제 2 기판 캐리어(140b) 및 상기 제 2 기판 캐리어(140b)와 소정 간격 이격된 제 2 가열장치(115b)가 위치한다. 상기 제 2 격벽(125b)으로 인하여, 상기 제 2 영역(D)에 위치한 상기 제 2 기판 캐리어(140b)의 제 2 기판(130b)이 상기 제 2 가열장치(115b)에 의해서 원하는 온도로 가열된다. 상기 제 1 영역(C)에 위치한 제 1 기판 캐리어(140a)의 제 1 기판(130a)은 상기 제 2 격벽(125b)에 가로막혀 상기 제 2 가열장치(115b)에 영향을 받지 못한다.
상기 원하는 온도로 가열된 제 2 기판(130b)은 상기 제 2 기판 캐리어(140b)에 지지되어 앞서 서술한 바와 같이, 스퍼터링 챔버(도 2의 134)로 반송된다. 상기 제 1 기판(130a)은 상기 제 1 기판 캐리어(140a)에 지지되어 제 2 기판 도입실(도 2의 120b)로 반송된다.
도 5는 도 2의 스퍼터링 챔버 내부를 간략히 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 스퍼터링 챔버(134) 내부에는 제 1 스퍼터링 장치(133a)와 제 2 스퍼터링 장치(133b)가 구비되어 있다. 상기 제 1 스퍼터링 장치(133a)와 제 2 스퍼터링 장치(133b) 사이에는 제 1 및 제 2 반송 경로(116, 118)가 위치한다. 상기 제 1 반송 경로(116)의 레일에는 제 1 기판 캐리어(140a)가 장착되어 있고, 상기 제 2 반송 경로(118)의 레일에는 제 2 기판 캐리어(140b)가 장착되어 있다.
구체적으로, 상기 제 1 반송 경로(116)의 레일을 이동하는 제 1 기판 캐리어(140a)는 상기 제 1 스퍼터링 장치(133a)와 서로 대면되어 있고, 상기 제 2 반송 경로(118)의 레일을 이동하는 제 2 기판 캐리어(140b)는 상기 제 2 스퍼터링 장치(133b)와 서로 대면되어 있다.
상기 제 1 스퍼터링 장치(133a)에는 상기 제 1 기판 캐리어(140a)에 지지된 제 1 기판(130a)에 원하는 박막을 증착하는 제 1 타겟(127a)과, 상기 제 1 타겟(127a)과 합착된 제 1 백킹 플레이트(123a)와, 상기 제 1 백킹 플레이트(123a)의 후면에 위치하여 직선 왕복운동 하는 제 1 마그네틱 바(121a) 및 상기 제 1 기판 캐리어(140a)의 후면에 위치하여 상기 제 1 백킹 플레이트(123a) 사이에서 전계를 형성하는 제 1 서셉터(129a)를 포함하고 있다. 상기 제 1 스퍼터링 장치(133a)는 상기 제 1 기판 캐리어(140a)에 지지된 제 1 기판(130a)에 박막을 증착하는 공정을 수행한다.
상기 제 2 스퍼터링 장치(133b) 또한, 상기 제 1 스퍼터링 장치(133a)와 동일한 구성을 이루고 있다. 상기 제 2 스퍼터링 장치(133b)에는 상기 제 2 기판 캐리어(140b)에 지지된 제 2 기판(130b)에 원하는 박막을 증착하는 제 2 타겟(127b)과, 상기 제 2 타겟(127b)과 합착된 제 2 백킹 플레이트(123b)와, 상기 제 2 백킹 플레이트(123b)의 후면에 위치하여 직선 왕복운동 하는 제 2 마그네틱 바(121b) 및 상기 제 2 기판 캐리어(140b)의 후면에 위치하여 상기 제 2 백킹 플레이트(123b) 사이에서 전계를 형성하는 제 2 서셉터(129b)를 포함하고 있다. 상기 제 2 스퍼터링 장치(133b)는 상기 제 2 기판 캐리어(140b)에 지지된 제 2 기판(130b)에 박막을 증착하는 공정을 수행한다.
결국, 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조 시스템은 제 1 및 제 2 로딩/언 로딩부(110a, 110b)를 구비하여 양방향에서 기판에 박막증착 처리 하는 공정을 수행함에 따라 재료 처리량이 종래 액정표시장치의 제조 시스템의 재료 처리량 보다 증가할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조 시스템은 종래의 트레버서실 및 컨베이어 장치가 불필요해져서 작업 효율이 증가할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템은 양방향에서 기판에 박막증착 처리하는 공정을 수행함에 따라 처리 속도가 증가하게 되어 재료 처리량이 종래 액정표시장치 제조 시스템의 재료 처리량 보다 증가할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조 시스템은 종래 액저표시장치 제조 시스템의 트레버서실 및 컨베이어 장치가 불필요하기 때문에 중간 단계를 거치지 않고 박막증착 공정을 수행함에 따라 작업 효율이 증가할 수 있다.
본 발명은 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (8)
- 기판을 제 1 방향으로 반송하는 제 1 반송 경로와, 상기 기판을 제 2 방향으로 반송하는 제 2 반송 경로;상기 제 1 및 제 2 반송 경로 상의 상기 기판에 공정 처리하는 공정 챔버;상기 제 1 반송 경로에 전송될 기판을 로드하고, 상기 제 2 반송 경로부터의 기판을 언로드 하는 제 1 로딩/언로딩부; 및상기 제 2 반송 경로에 전송될 기판을 로드하고, 상기 제 1 반송 경로로부터의 기판을 언로드 하는 제 2 로딩/언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 공정 챔버는 상기 제 1 반송 경로 상의 기판과 상기 제 2 반송 경로 상의 기판을 동시에 공정 처리하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 공정 챔버는 상기 제 1 반송 경로로 이동된 기판을 박막 증착 처리하고, 상기 제 2 반송 경로로부터의 기판을 박막 증착 처리 하는 스퍼터링 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 공정 챔버는 상기 제 1 반송 경로로 이동된 기판을 가열하고 상기 제 2 반송 경로로부터의 기판을 상기 제 1 로딩/언로딩부로 이동하는 예열 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
- 제 4항에 있어서,상기 예열 챔버는 상기 예열 챔버내의 제 1 반송 경로로 이동된 기판을 가열하기 위한 가열장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 공정 챔버는 상기 제 1 반송 경로로 이동된 기판을 상기 제 2 로딩/언로딩부로 이동시키고 상기 제 2 반송 경로로부터의 기판을 가열하는 버퍼 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
- 제 6항에 있어서,상기 버퍼 챔버는 상기 버퍼 챔버내의 제 2 반송 경로로 이동된 기판을 가열하기 위한 가열장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 반송 경로의 기판은 각각 기판 캐리어에 탑재되어 이동되 는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060132702A KR20080058688A (ko) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 액정표시장치 제조 시스템 |
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KR1020060132702A KR20080058688A (ko) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 액정표시장치 제조 시스템 |
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Family
ID=39804025
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KR1020060132702A KR20080058688A (ko) | 2006-12-22 | 2006-12-22 | 액정표시장치 제조 시스템 |
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KR (1) | KR20080058688A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114144872A (zh) * | 2019-07-25 | 2022-03-04 | 应用材料公司 | 用于在竖直取向上蒸镀oled层堆叠物的系统和方法 |
-
2006
- 2006-12-22 KR KR1020060132702A patent/KR20080058688A/ko not_active Application Discontinuation
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