KR101277068B1 - 인라인 스퍼터링 시스템 - Google Patents
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Abstract
인라인 스퍼터링 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 기판을 로딩 및 언로딩하기 위하여 대기압과 진공 간의 전환을 수행하는 로드락 챔버; 및 로드락 챔버에 인접하게 마련되며, 캐소드(cathod)를 포함하고 기판의 진입방향 길이보다 작은 폭을 갖도록 구성되는 스퍼터링 소스 챔버가 적어도 하나 배치되는 프로세스 챔버를 포함한다. 본 발명에 의하면, 기판에 연속적으로 증착 공정을 수행함으로써 박막의 균일성을 확보하고 택트 타임을 감소시키며 공정 설비 비용을 감소시킬 수 있다.
Description
본 발명은, 인라인 스퍼터링 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 프로세서 챔버 내부에 연속된 스퍼터링 소스 챔버를 마련하여 온도 및 막의 균일도를 향상시키고 히터 및 타겟 소스의 수량 감소로 원가절감이 가능한 인라인 스퍼터링 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평판디스플레이나 반도체는 박막 증착(Thin film Deposition), 식각(Etching) 등의 다양한 공정을 거쳐 제품으로 출시된다.
다양한 공정 중에서 특히 박막 증착 공정은, 박막 증착의 원리에 따라 크게 두 가지로 나뉜다. 하나는 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)이고, 다른 하나는 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)이다.
화학적 기상 증착(CVD)은, 증착하고자 하는 박막 성분을 외부의 고주파 전원에 의해 플라즈마(Plasma)화 되어 높은 에너지를 갖는 전구체 형태로 기판 상으로 이동시켜 화학 반응에 의하여 기판의 표면에 박막이 증착되도록 하는 방식이다.
이에 반해, 물리적 기상 증착(PVD)은, 진공상태에서 저항열이나 전자 빔, 레이저 빔, 또는 플라즈마를 이용하여 타겟(target)으로부터 튀어나오는 타겟 원자가 그대로 기판 상에 증착되도록 하는 방식이다.
물리적 기상 증착 중 대표적인 방식인 스퍼터링(sputtering) 방식은, 진공 챔버 내에 아르곤(Ar)과 같은 불활성 기체를 넣고 캐소드(cathode)에 전압을 가하면 캐소드로부터 방출된 전자들이 아르곤 기체 원자와 충돌하여 아르곤을 이온화시키며, 이온화된 아르곤으로부터 에너지가 방출되고 이온과 전자가 공전하는 플라즈마(plasma) 상태가 되며, 이 상태에서 아르곤의 양이온(Ar+)이 캐소드 쪽으로 가속되어 타겟의 표면과 충돌하면서 중성의 타겟 원자들이 튀어나와 기판에 박막을 형성시키는 방식이다.
물리적 기상 증착에는 이러한 스퍼터(Sputter) 방식 외에도 이-빔(E-Beam), 이베퍼레이션(Evaporation), 서멀 이베퍼레이션(Thermal Evaporation) 등의 방식이 있지만, 이하에서는 스퍼터링 방식의 스퍼터링 장치를 물리적 기상 증착 장치라 하기로 한다.
도 1은 종래의 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 스퍼터링 시스템(100)은, 대기에서 진공 챔버 내로 기판을 반출입시키는 로드락 챔버(110)와, 반입된 기판을 히팅시키는 히터(132)를 구비하는 히팅 챔버(120)와, 캐소드(131)가 마련되어 기판에 스퍼터링 공정을 수행하는 스퍼터링 챔버(130)와, 각각의 챔버 사이에 마련되어 각각의 챔버가 독립적으로 동작되도록 챔버 사이의 공간을 개폐하는 게이트 밸브(140)를 포함한다.
그러나, 이러한 종래의 스퍼터링 시스템(100)에 있어서는, 스퍼터링 챔버(130)에서의 스퍼터링 공정을 위해서 트레이(20)에 장착된 기판이 정지된 상태에서 스퍼터링 공정을 진행하여야 했으며, 따라서 캐소드(131)의 면적이 최소한 기판보다 큰 면적을 가져야 함에 따라 공정 온도 및 박막의 균일성을 확보하기가 어려워지고 캐소드(131)의 면적 증가로 공정 비용이 상승되는 문제점이 있었다.
본 발명의 실시예들은, 프로세스 챔버 내에 기판의 크기보다 작은 크기를 갖는 캐소드를 포함하는 적어도 하나의 스퍼터링 소스 챔버를 연속적으로 마련하여 기판에 연속적으로 증착 공정을 수행함으로써 박막의 균일성을 확보하고 택트 타임을 감소시키며 공정 설비 비용을 감소시킬 수 있는 인라인 스퍼터링 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 로딩 및 언로딩하기 위하여 대기압과 진공 간의 전환을 수행하는 로드락 챔버; 및 상기 로드락 챔버에 인접하게 마련되며, 캐소드(cathod)를 포함하고 상기 기판의 진입방향 길이보다 작은 폭을 갖도록 구성되는 스퍼터링 소스 챔버가 적어도 하나 배치되는 프로세스 챔버를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템이 제공될 수 있다.
상기 적어도 하나의 스프터링 소스 챔버에 의해 상기 기판이 이송되면서 증착 공정이 수행될 수 있다.
상기 기판은 지면과 교차되는 방향으로 트레이에 장착되어 이송되며, 상기 트레이는, 상기 기판이 이송되는 전후 방향의 가장자리에 마련되어 인접하는 트레이 사이의 공간을 차단시키는 차단부를 포함할 수 있다.
상기 프로세스 챔버는, 상기 스퍼터링 소스 챔버가 연속적으로 접하여 마련되며, 상기 스퍼터링 소스 챔버 상호간 분리 결합될 수 있는 체결부가 마련될 수 있다.
상기 체결부는 플랜지(flange)일 수 있다.
상기 프로세스 챔버는, 상기 스퍼터링 소스 챔버의 전후에 접하여 마련되며, 상기 기판이 이송되는 속도를 조정하는 버퍼 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 프로세스 챔버는, 상기 로드락 챔버와 접하여 마련되며, 상기 기판을 연속적으로 반입 및 반출시키는 인렛 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 인렛 챔버는, 상기 기판을 예열하는 예열 히터를 포함할 수 있다.
상기 프로세스 챔버는, 상기 스퍼터링 소스 챔버에 접하여 마련되며, 상기 기판의 이송 방향을 전환시키는 방향 전환 수단이 마련되는 방향전환 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 방향전환 챔버는 상기 기판을 가열하기 위한 가열 히터를 포함할 수 있다.
상기 스퍼터링 소스 챔버는, 상기 기판에 서로 상이한 박막을 형성시키는 복수개의 스퍼터링 소스 챔버일 수 있다.
상기 프로세스 챔버는, 상기 스퍼터링 소스 챔버가 복수개인 경우 상기 스퍼터링 소스 챔버 사이에 개재되어 상기 기판에 수행되는 증착 공정을 구분시키는 구별 챔버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 프로세스 챔버 내에 기판의 크기보다 작은 크기를 갖는 캐소드를 포함하는 적어도 하나의 스퍼터링 소스 챔버를 연속적으로 마련하여 기판에 연속적으로 증착 공정을 수행함으로써 박막의 균일성을 확보하고 택트 타임을 감소시키며 공정 설비 비용을 감소시킬 수 있다.
도 1은 종래의 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 트레이가 연속되어 이송되는 것을 나타낸 확대 평면도이다.
도 4는 도 2의 인라인 스퍼터링 시스템에 구별 챔버가 포함된 경우의 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 트레이가 연속되어 이송되는 것을 나타낸 확대 평면도이다.
도 4는 도 2의 인라인 스퍼터링 시스템에 구별 챔버가 포함된 경우의 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도면 대비 설명에 앞서, 이하에서 설명될 기판이란 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면디스플레이 기판이거나 아니면 태양전지용 기판, 혹은 반도체 웨이퍼 기판일 수 있는데, 이하에서는 별도의 구분 없이 기판이라는 용어로 통일하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2의 트레이가 연속되어 이송되는 것을 나타낸 확대 평면도이며, 도 4는 도 2의 인라인 스퍼터링 시스템에 구별 챔버가 포함된 경우의 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템(200)은, 기판(미도시)을 로딩 및 언로딩하기 위하여 대기압과 진공 간의 전환을 수행하는 로드락 챔버(210, Load-lock Chamber)와, 로드락 챔버(210)에 접하여 마련되며, 캐소드(221a, cathod)를 포함하고 기판의 진입방향 길이보다 작은 폭을 갖는 복수개의 스퍼터링 소스 챔버(221, Sputtering Source Chamber)가 상호 접하여 배치되는 프로세스 챔버(220, Process Chamber)를 포함한다.
로드락 챔버(210)는, 기판을 대기에서 진공 챔버 내로 반출입하기 위하여 대기압과 진공 간에 전환을 수행한다. 로드락 챔버(210)와 프로세스 챔버(220) 사이에는 게이트 밸브(230)가 마련되어 로드락 챔버(210)와 프로세스 챔버(220) 사이에서의 기판의 이송을 수행하며, 로드락 챔버(210)와 프로세스 챔버(220)가 독립적으로 동작되도록 챔버 사이의 공간을 개폐한다.
프로세스 챔버(220)는, 기판이 이송되면서 적어도 하나의 스퍼터링 소스 챔버(221)로부터 연속적으로 증착 공정이 수행되는 곳으로서, 스퍼터링 소스 챔버(221)는 기판의 진입방향 길이보다 작은 폭을 갖는 캐소드(221a)를 포함한다. 캐소드(221a)는 스퍼터링 소스를 포함하여 스퍼터링 공정 시 스퍼터링 소스로부터 기판으로의 박막층을 형성한다.
프로세스 챔버(220)의 이러한 구성에 의하여, 프로세스 챔버(220) 내에 설치되는 히터(221b) 및 캐소드(221a)의 설치 면적이 감소하여 설비 비용의 절감이 가능하다. 또한, 기판을 이송시키면서 연속적으로 증착 공정을 진행시킴으로써 히팅 및 증착 공정이 선형적으로 이루어지므로, 공정 온도 및 기타 공정 조건이 실질적으로 동일하게 형성되어 기판에 형성되는 박막의 균일도를 대폭 향상시킬 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에서의 기판은 지면과 교차되는 방향으로, 즉, 세워서 트레이(20)에 장착되어 이송되면서 공정이 진행된다. 기판이 지면과 교차되는 방향으로 트레이(20)에 장착되어 이송됨에 따라 기판의 대형화에 따른 처짐을 방지할 수 있으며, 기판의 이송을 용이하게 할 수 있으며 시스템 전체의 풋프린트(footprint)를 감소시킬 수 있다.
이러한 기판이 장착되는 트레이(20)는, 사각의 프레임으로 마련되며 프레임의 중앙 영역에 기판이 장착되고 기판을 클램핑하는 클램프부(미도시)가 마련된다.
또한, 도 3을 참조하면, 트레이(20)는, 기판이 이송되는 전후 방향의 가장자리에 마련되어 인접하는 트레이 사이의 공간을 차단시키는 차단부를 포함한다. 차단부는, 기판이 장착된 트레이(20)가 연속적으로 프로세스 챔버(220) 내에서 증착 공정을 위해 이송될 때 인접한 트레이(20) 간의 공간을 차단하여 증착 물질이 트레이(20)와 트레이(20) 사이의 공간으로 새어 나가는 것을 방지한다.
본 실시예에서, 차단부는, 기판이 이송되는 전후 방향으로 프레임의 둘레 면이 연장되어 마련되는 교차부(21)로 마련되었다. 교차부(21)는, 트레이(20)의 프레임의 외곽 영역에서 돌출되어 마련되는 부분으로서 기판이 장착된 트레이(20)가 연속적으로 프로세스 챔버(220) 내에서 증착 공정을 위해 이송될 때 인접한 트레이(20) 간에 상호 교차되는 영역을 형성하여 증착 물질이 트레이(20)와 트레이(20) 사이의 공간으로 새어 나가는 것을 방지한다. 하지만, 본 실시예와 달리, 차단부는, 트레이(20) 사이의 공간이 차단되도록 트레이(20)의 가장자리에 차단커버(cover, 미도시)를 마련하여 구성함으로써, 증착 물질이 트레이(20) 사이의 공간으로 새어 나가는 것을 방지할 수도 있다.
한편, 프로세스 챔버(220)는, 복수개의 스퍼터링 소스 챔버(221)가 연속적으로 접하여 마련되며, 스퍼터링 소스 챔버(221) 상호간 분리 결합될 수 있는 체결부(미도시)가 마련된다. 본 실시예에서 체결부는 플랜지 결합을 사용하였으나, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니며 플랜지 결합과 같이 분리 결합이 가능하고 밀폐 성능이 우수한 다른 결합 방식이 사용될 수도 있다.
이에 의해서, 스퍼터링 소스 챔버(221)는 최소단위 모듈로만 추가 및 감소하여 변경할 수 있으므로 최적조건으로 구성이 가능하고, 장비활용도를 높여 생산성을 향상시킬 수 있다.
스퍼터링 소스 챔버(221)는 복수개가 마련되어 기판에 서로 상이한 박막 또는 동일한 박막을 복수개 형성시키나, 공정에 따라서는 이와 달리 하나의 스퍼터링 소스 챔버(221)가 마련되어 단일 박막을 형성시킬 수도 있다.
또한, 각각의 스퍼터링 소스 챔버(221)는 캐소드(221a)가 장착된 부분의 개폐가 가능하도록 마련되어, 스퍼터링 소스를 다른 타겟 소스로 변경하거나 스퍼터링 소스의 유지 보수가 가능하다.
스퍼터링 소스 챔버(221)는 스퍼터링 소스 없는 구별 챔버(222)로 변경이 가능하거나 복수개의 스퍼터링 소스 챔버(221) 사이에 구별 챔버(222)를 추가할 수 있다. 구별 챔버(222)는 스퍼터링 소스 챔버(221) 사이에 개재되어 기판에 수행되는 증착 공정을 구분시키는 챔버로서, 도 4를 참조하면, 복수개의 스퍼터링 소스 챔버(221) 사이에 구별 챔버(222)가 마련되어 기판이 이송되면서 증착되는 연속 공정을 구분 짓고 있다. 구별 챔버(222)에 의하여 스퍼터링 소스 챔버(221)가 서로 상이한 박막을 형성시키는 경우에 인접한 스퍼터링 소스 챔버(221)에서의 소스 물질이 섞이는 것을 방지하며 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
한편, 도 2를 참조하면, 프로세스 챔버(220)는, 스퍼터링 소스 챔버(221)의 전후에 접하여 마련되며, 기판이 이송되는 속도를 조정하는 버퍼 챔버(225)를 더 포함한다.
버퍼 챔버(225)는, 트레이(20)가 연속하여 프로세스 챔버(220) 내에서 이송될 때 트레이(20)의 간격을 조절하기 위하여 트레이(20)의 이송 속도를 조절한다. 또한, 버퍼 챔버(225)는 내부에 히터(221b)를 마련하여 기판의 예열 시간이 부족한 경우에 추가로 기판 예열을 하거나, 타겟의 수량이 증가되어야 하는 경우에 캐소드(221a)를 마련하여 증착 공정을 수행할 수도 있다.
한편, 도 2를 참조하면, 프로세스 챔버(220)는, 로드락 챔버(210)와 접하여 마련되며, 기판을 연속적으로 반입 및 반출시키는 인렛 챔버(223)와, 스퍼터링 소스 챔버(221)에 접하여 마련되며, 기판의 이송 방향을 전환시키는 방향 전환 수단(미도시)이 마련되는 방향전환 챔버(224)를 더 포함한다.
인렛 챔버(223)는, 기판을 예열하는 예열 히터(223a)를 포함하며, 다수의 기판이 연속적으로 증착 공정을 위해 로드락 챔버(210)로부터 프로세스 챔버(220) 내부로 인입될 때 스퍼터링 소스 챔버(221)로 기판이 이송되는 간격을 조절하는 버퍼(buffer) 역할을 한다. 또한, 인렛 챔버(223)의 예열 히터(223a)는 증착 공정을 수행하기 위한 기판의 표면온도를 조절한다. 인렛 챔버(223)의 예열 히터(223a)는 경우에 따라 생략이 가능하다.
방향전환 챔버(224)는 스퍼터링 소스 챔버(221)와 접하여 마련되며, 방향 전환 수단(미도시)에 의하여 기판이 프로세스 챔버(220) 내에서 이송되는 방향을 전환시킨다. 방향 전환 수단은 트래버스 모듈(미도시, Traverse Module)로 마련되며, 트래버스 모듈은 트레이(20)를 파지하여 트레이(20)가 이송되는 라인의 반대 방향 이송 라인으로 이동시킨다. 방향전환 챔버(224)에도 기판을 가열시키는 가열 히터(224a)가 마련되어, 기판의 공정 온도를 조절한다.
이러한 구성을 갖는 인라인 스퍼터링 시스템(200)의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판이 증착 공정을 수행하기 위하여 로드락 챔버(210)를 통하여 프로세스 챔버(220)로 인입된다. 기판은 지면과 교차되는 방향으로 트레이(20)에 장착되어 이송되며, 로드락 챔버(210)와 프로세스 챔버(220) 내에는 각각 트레이(20)가 이송되는 두개의 라인, 즉 트레이(20)가 인입되는 인입라인(201)과 트레이(20)가 인출되는 인출라인(202)이 마련되어 트레이(20)에 장착된 기판을 이송시킨다.
로드락 챔버(210)로부터 이송된 기판은 인렛 챔버(223)에서 예열 과정을 거친 후 스퍼터링 소스 챔버(221)로 이송되면서 연속적으로 증착된다. 인렛 챔버(223)는 복수의 기판이 인입되는 경우 연속적으로 기판을 스퍼터링 소스 챔버(221) 쪽으로 이송시키며, 이송되는 복수개의 트레이(20)의 교차부(21)가 상호 교차되면서 이송되도록 트레이(20)의 간격을 조절하며 이송시킨다. 교차부(21)에 의하여 연속되는 스퍼터링 소스 챔버(221)의 증착 공정 중 증착 물질이 트레이(20)의 사이 간격으로 새어 나가는 것을 방지한다.
복수개의 트레이(20)는 일렬로 정렬되어 인입라인(201)을 따라 이송되면서 스퍼터링 소스 챔버(221)에 의하여 연속적으로 증착 공정이 수행된다. 복수개의 스퍼터링 소스 챔버(221)는 기판에 상이한 박막을 증착하거나 동일한 박막을 형성시키는데, 이때 필요에 따라 구별 챔버(222)에 의하여 증착 공정이 구별되고, 상호 인접한 스퍼터링 소스가 섞이지 않도록 구별된다.
증착 공정을 마친 기판은 방향전환 챔버(224)로 이송되는데, 방향전환 챔버(224)의 트래버스 모듈에 의하여 트레이(20)는 인입라인(201)에서 인출라인(202)으로 이동된다. 인출라인(202)으로 이동된 트레이(20)는 인출라인(202)을 따라서 다시 스퍼터링 소스 챔버(221)를 거쳐 인렛 챔버(223)로 이송된다. 방향전환 챔버(224)는 인렛 챔버(223)와 마찬가지로 이송되는 복수개의 트레이(20)의 간격을 조절하여 이송시키는 버퍼 역할을 한다.
증착 공정을 마친 기판은 방향전환 챔버(224), 스퍼터링 소스 챔버(221)와 인렛 챔버(223)를 거치는 동안 냉각되고, 최종적으로 로드락 챔버(210)로 이송되어 챔버 외부로 인출된다.
이와 같이, 본 실시예의 인라인 스퍼터링 시스템(200)에 의하면, 기판에 연속적으로 증착 공정을 수행함으로써 박막의 균일성을 확보하고 택트 타임을 감소시키며 공정 설비 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템(400)을 설명하면 다음과 같다. 단, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템(200)에서 설명한 바와 동일한 것에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템의 개략적인 평면도이다. 도 5에 있어서, 도 1 내지 도 4와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타내며 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하여 살펴보면, 본 실시예의 인라인 스퍼터링 시스템(400)의 기본 구성은 일 실시예의 인라인 스퍼터링 시스템(200)과 동일하며, 기판의 증착 공정 수행 방식이 상이하다.
본 실시예에서는 기판이 장착된 트레이(20)가 이송되는 인입라인(201)과 인출라인(202)이 일 실시예에서와는 반대로 구성된다.
이에 의해서, 먼저 기판이 로드락 챔버(210)로부터 인렛 챔버(223)로 이송되고, 인렛 챔버(223)에서 스퍼터링 소스 챔버(221)로 이송될 때 스퍼터링 소스 챔버(221)에서 증착 공정이 수행되지 않고 기판이 히팅된다. 기판이 방향전환 챔버(224)로 이송되어 트래버스 모듈에 의하여 이송 방향이 전환되고 다시 스퍼터링 소스 챔버(221)로 이송될 때에 기판에 증착 공정이 연속적으로 수행된다.
이와 같은 구성에 의하여, 기판을 예열하는 예열 히터(223a)를 생략할 수 있거나 기판을 예열하는 시간이 증가함에 따라 고온 처리 증착 공정에서 기판의 표면온도를 고온으로 히팅할 수 있는 효과가 있다.
또한, 로드락 챔버(210)와 프로세스 챔버(220)에는 각각 기판이 인입되는 인입라인(201)과 기판이 인출되는 인출라인(202)이 마련되며, 인입라인(201)과 인출라인(202)의 기판 이송 방향이 상호 전환가능하게 마련될 수도 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
20 : 트레이 21 : 교차부
200 : 인라인 스퍼터링 시스템
201 : 인입라인 202 : 인출라인
210 : 로드락 챔버 220 : 프로세스 챔버
221 : 스퍼터링 소스 챔버 221a : 캐소드
221b : 히터 222 : 구별 챔버
223 : 인렛 챔버 223a : 예열 히터
224 : 방향전환 챔버 224a : 가열 히터
200 : 인라인 스퍼터링 시스템
201 : 인입라인 202 : 인출라인
210 : 로드락 챔버 220 : 프로세스 챔버
221 : 스퍼터링 소스 챔버 221a : 캐소드
221b : 히터 222 : 구별 챔버
223 : 인렛 챔버 223a : 예열 히터
224 : 방향전환 챔버 224a : 가열 히터
Claims (13)
- 기판을 로딩 및 언로딩하기 위하여 대기압과 진공 간의 전환을 수행하는 로드락 챔버; 및
상기 로드락 챔버에 인접하게 마련되는 프로세스 챔버를 포함하며,
상기 프로세스 챔버는,
상기 기판의 진입방향 길이보다 작은 폭을 가지며, 상기 기판을 이송시키면서 상기 기판에 연속적으로 증착공정을 수행하도록 상기 기판의 진입방향으로 연속적으로 배치된 복수의 스퍼터링 소스 챔버; 및
상기 복수의 스퍼터링 소스 챔버에 마련된 적어도 하나의 캐소드(cathod)를 포함하며,
상기 기판은 트레이에 장착되어 지면과 교차되는 방향으로 세워져 이송되며,
상기 트레이는,
상기 기판이 이송되는 전후 방향의 가장자리에 마련되되, 증착물질이 인접하는 다른 상기 트레이와의 사이의 공간으로 새어 나가는 것을 방지하도록 외곽영역에서 돌출되어 인접하는 다른 상기 트레이와 교차되는 교차부를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 프로세스 챔버는,
상기 스퍼터링 소스 챔버가 연속적으로 접하여 마련되며, 상기 스퍼터링 소스 챔버 상호간 분리 결합될 수 있는 체결부가 마련되는 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제4항에 있어서,
상기 체결부는 플랜지(flange)인 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 프로세스 챔버는,
상기 스퍼터링 소스 챔버의 전후에 접하여 마련되며, 상기 기판이 이송되는 속도를 조정하는 버퍼 챔버를 더 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 프로세스 챔버는,
상기 로드락 챔버와 접하여 마련되며, 상기 기판을 연속적으로 반입 및 반출시키는 인렛 챔버를 더 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제7항에 있어서,
상기 인렛 챔버는,
상기 기판을 예열하는 예열 히터를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 프로세스 챔버는,
상기 스퍼터링 소스 챔버에 접하여 마련되며, 상기 기판의 이송 방향을 전환시키는 방향 전환 수단이 마련되는 방향전환 챔버를 더 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제9항에 있어서,
상기 방향전환 챔버는 상기 기판을 가열하기 위한 가열 히터를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 스퍼터링 소스 챔버는,
상기 기판에 서로 상이한 박막을 형성시키는 복수개의 스퍼터링 소스 챔버인 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 프로세스 챔버는,
상기 스퍼터링 소스 챔버가 복수개인 경우 상기 스퍼터링 소스 챔버 사이에 개재되어 상기 기판에 수행되는 증착 공정을 구분시키는 구별 챔버를 더 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템. - 삭제
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