KR101473829B1 - 인라인 스퍼터링 시스템 - Google Patents

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KR101473829B1
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주식회사 에스에프에이
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Abstract

인라인 스퍼터링 시스템이 개시된다. 본 발명의 인라인 스퍼터링 시스템는, 기판에 대한 히팅 공정이 수행되는 히팅 챔버와, 히팅 챔버에 마련되며, 히팅 챔버의 내부에서 기판을 이송하는 이송유닛과, 히팅 챔버에 마련되며, 기판을 가열하는 히팅유닛과, 히팅 챔버에 마련되며, 히팅유닛의 가열에 대하여 이송유닛의 일부를 차폐하는 차폐유닛을 포함한다.

Description

인라인 스퍼터링 시스템{In-line Sputtering System}
본 발명은 인라인 스퍼터링 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 히팅 챔버의 내부 구조물이 고온에 노출되는 것을 방지할 수 있는 인라인 스퍼터링 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display) 및 PDP(Plasma Display Panel) 등의 평판디스플레이나 반도체는 박막 증착(Thin film Deposition), 식각(Etching) 등의 다양한 공정을 거쳐 제품으로 출시된다.
다양한 공정 중에서 특히 박막 증착 공정은, 박막 증착의 원리에 따라 크게 두 가지로 나뉜다. 하나는 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)이고, 다른 하나는 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)이다.
화학적 기상 증착(CVD)은, 증착하고자 하는 박막 성분을 외부의 고주파 전원에 의해 플라즈마(Plasma)화 되어 높은 에너지를 갖는 전구체 형태로 기판상으로 이동시켜 화학 반응에 의하여 기판의 표면에 박막이 증착되도록 하는 방식이다.
이에 반해, 물리적 기상 증착(PVD)은, 진공상태에서 저항 열이나 전자 빔, 레이저 빔, 또는 플라즈마를 이용하여 타겟(target)으로부터 튀어나오는 타겟 원자가 그대로 기판 상에 증착되도록 하는 방식이다.
이러한 물리적 기상 증착 중 대표적인 방식인 스퍼터링(sputtering) 방식은, 진공 챔버 내에 아르곤(Ar)과 같은 불활성 기체를 넣고 타켓에 전압을 가하면 타켓으로부터 방출된 전자들이 아르곤 기체 원자와 충돌하여 아르곤을 이온화시키며, 이온화된 아르곤으로부터 에너지가 방출되고 이온과 전자가 공전하는 플라즈마(plasma) 상태가 되며, 이 상태에서 아르곤의 양이온(Ar+)이 타켓 쪽으로 가속되어 타겟의 표면과 충돌하면서 중성의 타겟 원자(이하 증착물질)들이 튀어나와 기판에 박막을 형성시키는 방식이다.
물리적 기상 증착에는 이러한 스퍼터(Sputter) 방식 외에도 이-빔(E-Beam), 이베퍼레이션(Evaporation), 서멀 이베퍼레이션(Thermal Evaporation) 등의 방식이 있지만, 이하에서는 스퍼터링 방식의 스퍼터링 장치를 물리적 기상 증착 장치라 하기로 한다.
종래의 스퍼터링 시스템은, 대기에서 진공 챔버 내로 기판을 반출입시키는 로드락 챔버와, 반입된 기판을 히팅시키는 히터를 구비하는 히팅 챔버와, 캐소드가 마련되어 기판에 스퍼터링 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함한다.
이러한 종래의 스퍼터링 시스템에서 히팅 챔버는 기판을 가열하여 기판에 묻은 이물질(특히 수분)을 제거하며 기판의 온도를 스퍼터링 공정에 필요한 온도로 높여주는 역할을 수행한다.
그런데 히팅 챔버에서 이루어지는 기판의 가열과정에서 히팅 챔버의 내부 구조물(특히 기판을 이송시키는 이송유닛)이 고온에 노출되어 열변형되거나 열손상을 입는 문제점이 있다.
이러한 히팅 챔버의 내부 구조물의 손상은 수리 및 교체 비용을 증가시키고, 잦은 수리 및 교체는 인라인 스퍼터링 시스템의 실제 가동 시간을 줄여 생산성에 악영향을 끼친다.
따라서, 히팅 챔버의 내부 구조물이 고온에 노출되는 것을 방지할 수 있는 인라인 스퍼터링 시스템의 개발이 필요한 실정이다.
한국특허공개공보 제10-2010-0137723호(주식회사 에스에프에이) 2010.12.31
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 히팅 챔버의 내부 구조물이 고온에 노출되는 것을 방지할 수 있는 인라인 스퍼터링 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 히팅 공정이 수행되는 히팅 챔버; 상기 히팅 챔버에 마련되며, 상기 히팅 챔버의 내부에서 상기 기판을 이송하는 이송유닛; 상기 히팅 챔버에 마련되며, 상기 기판을 가열하는 히팅유닛; 및 상기 히팅 챔버에 마련되며, 상기 히팅유닛의 가열에 대하여 상기 이송유닛의 일부를 차폐하는 차폐유닛을 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템이 제공될 수 있다.
상기 이송유닛은, 상호 이격되어 배치되며, 상기 기판을 지지하는 이송 롤러와 상기 이송 롤러에 결합되어 상기 이송 롤러를 회전시키는 이송 롤러 샤프트를 구비하는 복수의 기판 이송부를 포함할 수 있다.
상기 차폐유닛은, 상기 기판과 상기 이송 롤러 샤프트 사이에 배치되며, 상기 이송 롤러가 노출되는 되는 슬롯이 마련되는 차폐용 플레이트부를 포함할 수 있다.
상기 슬롯은, 상기 이송 롤러의 일부만 노출되도록 상기 이송 롤러의 단면적보다 작게 형성될 수 있다.
상기 차폐용 플레이트부는, 외벽에 마련되어 상기 히팅유닛으로부터 전달된 열을 반사하는 반사판을 포함할 수 있다.
상기 차폐용 플레이트부는, 상호 이격되어 배치되어 상기 각각의 기판 이송부를 독립적으로 차폐하는 복수의 단위 차폐용 플레이트부를 포함할 수 있다.
상기 기판 이송부들 사이에 마련되며, 상기 히팅유닛으로부터 공급된 열을 미리 결정된 방향으로 전달하여 상기 기판의 온도를 조절하는 온도 보정유닛을 포함할 수 있다.
상기 온도 보정유닛은, 상기 히팅유닛으로부터 공급된 열을 반사하는 반사부와 상기 반사부에 연결되어 상기 반사부를 회전시키는 회전부를 구비하는 열전달부를 포함할 수 있다.
상기 온도 보정유닛은, 상기 회전부에 연결되며, 상기 히팅유닛으로부터 공급된 열을 흡수하는 열흡수부를 더 포함할 수 있다.
상기 열흡수부는, 상기 회전부를 기준으로 상기 열전달부에 대칭되게 배치될 수 있다.
상기 열전달부는, 상호 이격되어 배치되는 복수의 단위 열전단부를 포함할 수 있다.
상기 히팅유닛은, 빛을 방출하는 램프부; 및 상기 램프부의 출력을 조절하는 출력 조절부를 포함할 수 있다.
상기 램프부는, 상호 이격되어 배치되는 복수의 단위 램프를 포함할 수 있다.
상기 출력 조절부는, 상기 단위 램프의 출력을 독립적으로 조절하는 복수의 단위 출력 조절부를 포함할 수 있다.
상기 히팅유닛은, 상기 기판의 상측에 마련되며, 상기 기판은 평면디스플레이용 유리기판일 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 차폐유닛이 히팅유닛의 가열에 대하여 이송유닛의 일부를 차폐함으로써, 이송유닛의 주요부분이 고온에 노출되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에서 히팅 챔버의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 히팅유닛의 배치가 도시된 도면이다.
도 4는 도 2의 히팅유닛 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 도 2의 기판 이송부가 도시된 도면이다.
도 6은 도 2의 차폐용 플레이트부의 평면도이다.
도 7은 도 2의 동작상태도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 동작상태도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도면 대비 설명에 앞서, 이하에서 설명될 기판은 평면디스플레이에 사용된다. 평면디스플레이란 OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display) 및 PDP(Plasma Display Panel) 중 어떠한 것이 적용되어도 좋다. 다만, 본 실시예에서는 OLED(Organic Light Emitting Diodes)용 유리기판을 단순히 기판이라 하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에서 히팅 챔버의 구성을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 3은 도 2의 히팅유닛의 배치가 도시된 도면이고, 도 4는 도 2의 히팅유닛 구성을 도시한 도면이며, 도 5는 도 2의 기판 이송부가 도시된 도면이고,도 6은 도 2의 차폐용 플레이트부의 평면도이며, 도 7은 도 2의 동작상태도이다.
도 1 내지 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 기판(S)을 로딩 및 언로딩하기 위하여 대기압과 진공 간의 전환을 수행하는 로드락 챔버(C1, Load-lock Chamber)와, 로드락 챔버(C1)에 접하게 마련되며, 기판(S)에 대한 히팅 공정이 수행되는 히팅 챔버(110)와, 히팅 챔버(110)에 접하게 마련되며, 캐소드(cathod, 미도시)를 포함하는 공정 챔버(C3, Process Chamber)와, 공정 챔버(C3)에 접하게 마련되며, 공정 챔버(C3)를 통과한 기판(S)을 냉각하는 쿨링 챔버(Cooling Chamber, C4)와, 쿨링 챔버(C4)에 접하게 마련되며, 냉각된 기판(S)을 보관하는 언로드락 챔버(Unload-lock Chamber, C5)를 포함한다.
로드락 챔버(C1)에서는 대기압과 진공 간에 전환을 수행한다. 로드락 챔버(C1)와 히팅 챔버(110) 사이에는 게이트 밸브(미도시)가 마련되어 개폐를 통해 로드락 챔버(C1)와 히팅 챔버(110)가 독립적으로 동작되도록 한다.
마찬가지로, 히팅 챔버(110)와 공정 챔버(C3) 사이, 공정 챔버(C3)와 쿨링 챔버(C4) 사이, 쿨링 챔버(C4)와 언로드락 챔버(C5) 사이에도 게이트 밸브(미도시)가 마련된다.
한편, 공정 챔버(C3)는, 기판(S)을 이송되면서 연속적으로 증착 공정을 수행하는 곳으로서, 캐소드(미도시)를 포함한다. 캐소드는 스퍼터링 소스(미도시)를 포함하여 스퍼터링 공정 시 스퍼터링 소스로부터 기판(S)으로의 박막층을 형성한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 기판(S)을 이송시키면서 연속적으로 증착 공정을 진행시킬 수 있고, 기판(S)의 히팅 공정과 증착 공정이 선형적으로 수행할 수 있으며, 그에 따라 공정 온도 및 기타 공정 조건을 실질적으로 동일하게 형성하여 기판(S)에 형성되는 박막의 균일도를 대폭 향상시킬 수 있다.
히팅 챔버(110)는 기판(S)에 대한 히팅 공정을 수행한다. 이러한 히팅 챔버(110)는, 히팅 챔버(110)에 마련되며, 히팅 챔버(110)의 내부에서 기판(S)을 이송하는 이송유닛(120)과, 히팅 챔버(110)에 마련되며, 기판(S)을 가열하는 히팅유닛(130)과, 히팅 챔버(110)에 마련되며, 히팅유닛(130)의 가열에 대하여 이송유닛(120)의 일부를 차폐하는 차폐유닛(140)을 포함한다.
히팅유닛(130)은 히팅 챔버(110)에 마련되며, 기판(S)을 가열한다. 본 실시예에서 히팅유닛(130)은 기판(S)의 상측에서 배치되며, 빛을 방출하여 기판(S)을 가열하는 램프형 히팅유닛(130)으로 이루어진다.
이러한 램프형 히팅유닛(130)은, 빛을 방출하는 램프부(131)와, 램프부(131)의 출력을 조절하는 출력 조절부(132)를 포함한다.
본 실시예에서 램프부(131)는, 상호 이격되어 배치되는 복수의 단위 램프(133)를 포함한다. 이러한 단위 램프(133)는, 봉 형상으로 마련되며, 기판(S)의 진행방향(도 3의 X방향)이 단위 램프(133)의 길이방향이 되도록 배치된다. 또한 단위 램프(133)들은 기판(S)의 진행방향과 교차하는 방향을 따라 상호 이격되어 배치된다.
본 실시예에서 출력 조절부(132)는, 단위 램프(133)의 출력을 독립적으로 조절하는 복수의 단위 출력 조절부(134)를 포함한다. 이러한 단위 출력 조절부(134)는 공급 전원(135)과 전기적으로 연결된다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 각각의 단위 램프(133)가 각각의 단위 출력 조절부(134)에 연결됨으로써, 단위 램프(133)의 출력을 개별적으로 조절하여 기판(S)의 온도(특히, 도 3의 'A'방향)를 균일하게 조정할 수 있다.
한편 이송유닛(120)은, 히팅 챔버(110)에 마련되며, 히팅 챔버(110)의 내부에서 기판(S)을 이송한다.
이러한 이송유닛(120)은, 상호 이격되어 배치되며, 기판(S)을 지지하는 이송 롤러(121)와 이송 롤러(121)에 결합되어 이송 롤러(121)를 회전시키는 이송 롤러 샤프트(122)를 구비하는 복수의 기판 이송부(123)를 포함한다.
이송 롤러(121)는 기판(S)의 하부면에 접촉되어 기판(S)을 지지한다. 이러한 이송 롤러(121)는 다수개로 마련되며, 상호 이격되어 이송 롤러 샤프트(122)에 결합된다. 이송 롤러 샤프트(122)는, 이송 롤러(121)의 중앙부에 결합되며, 이송 롤러(121)를 회전시킨다.
또한 이송유닛(120)은 이송 롤러 샤프트(122)에 연결되어, 이송 롤러 샤프트(122)를 회전시키는 구동부(미도시)를 포함한다.
한편, 차폐유닛(140)은, 히팅 챔버(110)에 마련되며, 히팅유닛(130)의 가열에 대하여 이송유닛(120)의 일부를 차폐한다.
이러한 차폐유닛(140)은, 기판(S)과 이송 롤러 샤프트(122) 사이에 배치되며, 이송 롤러(121)가 노출되는 되는 슬롯(P)이 마련되는 차폐용 플레이트부(141)를 포함한다.
차폐용 플레이트부(141)는, 기판(S)과 이송 롤러 샤프트(122) 사이에 배치되어 히팅유닛(130)의 가열에 대하여 이송 롤러 샤프트(122)를 차폐한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 차폐용 플레이트부(141)가 이송 롤러 샤프트(122)를 차폐함으로써, 이송 롤러 샤프트(122)가 히팅유닛(130)에 노출되는 것을 막아 이송 롤러 샤프트(122)가 고온에 의해 열변형되거나 열손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 차폐용 플레이트부(141)에는 이송 롤러(121)가 노출되는 슬롯(P)이 형성됨으로써, 이송 롤러(121)가 차폐용 플레이트부(141)에 간섭되지 않고 기판(S)을 지지할 수 있다.
또한 슬롯(P)은, 이송 롤러(121)의 일부만 노출되도록 이송 롤러(121)의 단면적보다 작게 형성된다. 본 실시예에서 슬롯(P)은 장홀의 형태로 마련되는데, 슬롯(P)의 장축 길이가 이송 롤러(121)의 직경보다 작게 마련됨으로써 이송 롤러(121)의 일부만이 히팅유닛(130)에 노출된다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 이송 롤러(121)의 일부만을 히팅유닛(130)에 노출시킴으로써, 이송 롤러(121)가 고온에 의해 열변형되거나 열손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한 이러한 차폐용 플레이트부(141)는, 외벽에 마련되어 히팅유닛(130)으로부터 전달된 열을 반사하는 반사판(143)을 포함한다.
이러한 반사판(143)은 차폐용 플레이트부(141)의 외벽, 즉 히팅유닛(130)을 향하는 상측벽에 마련되어 히팅유닛(130)에서 방출된 빛을 반사시킨다. 히팅유닛(130)에서 방출된 빛의 일부는 기판(S)의 상부면에 부딛쳐 기판(S)의 상부면을 가열하고, 기판(S)을 통과한 빛은 반사판(143)에 의해 반사되어 다시 기판(S)의 하부면을 가열한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 반사판(143)이 기판(S)을 통과한 빛을 반사시켜 다시 기판(S)의 하부면을 가열함으로써, 히팅유닛(130)이 직접적으로 가열하지 못하는 기판(S)의 하부면을 반사판(143)을 통해 가열할 수 있다.
또한 차폐유닛(140)은, 차폐용 플레이트부(141)와 연결되어 차폐용 플레이트부(141)를 지지하는 지지부(Q1)를 더 포함한다. 이러한 지지부(Q1)는 히팅 챔버(110)의 하측벽에 연결되어 차폐용 플레이트부(141)를 안정적으로 지지한다.
이하에서 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템의 작동에 대해 설명한다.
히팅 챔버(110)에 투입된 기판(S)은 이송 롤러(121)에 지지된다. 기판(S)의 이동 시에는, 이송 롤러 샤프트(122)가 기판(S)을 지지하는 이송 롤러(121)를 회전시켜 기판(S)을 이동시킨다.
히팅유닛(130)은 기판(S)의 상측에서 기판(S)을 향해 빛을 방출하여 기판(S)을 가열한다. 이러한 가열과정에서 기판(S)에 묻은 수분 등의 이물질이 제거되고, 이후의 수행될 스퍼터링 공정에 적합한 온도로 기판(S)이 예열된다.
히팅유닛(130)은 기판(S)의 상부면을 직접적으로 가열한다. 본 실시예에서 기판(S)은 유리기판이 사용되므로, 히팅유닛(130)에서 방출된 빛은 기판(S)을 통과할 수 있다. 이렇게 기판(S)을 통과한 빛은 차폐용 플레이트부(141)에 의해 차단되어 이송 롤러 샤프트(122)에 전달되지 않는다.
또한 차폐용 플레이트부(141)의 외벽에 마련되는 반사판(143)은, 기판(S)을 통과한 빛을 다시 기판(S)으로 반사시킨다. 반사판(143)에 의해 반사된 빛은 기판(S)의 하부면을 다시 가열시킨다.
또한, 차폐용 플레이트부(141)에 형성된 슬롯(P)은, 이송 롤러(121)의 일부만을 히팅유닛(130)에 노출시킴으로써, 이송 롤러(121)가 열손상되는 것을 방지한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 차폐유닛(140)이 히팅유닛(130)의 가열에 대하여 이송유닛(120)의 일부를 차폐함으로써, 이송유닛(120)의 주요부분이 고온에 노출되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
본 실시예는 제1 실시예와 비교할 때에 차폐용 플레이트부(141a)의 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 7의 제1 실시예의 구성과 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 차폐용 플레이트부(141a)의 구성을 위주로 설명하기로 한다.
본 실시예의 차폐용 플레이트부(141a)는, 상호 이격되어 배치되어 각각의 기판 이송부(123)를 독립적으로 차폐하는 복수의 단위 차폐용 플레이트부(142a)를 포함한다.
복수의 단위 차폐용 플레이트부(142a)는 독립적으로 기판 이송부(123)를 차폐한다. 이러한 단위 차폐용 플레이트부(142a)는 단위 지지대(Q2)에 연결되어 지지된다. 단위 지지대(Q2)는 히팅 챔버(110)의 하측벽에 연결되어 단위 차폐용 플레이트부(142a)를 안정적으로 지지한다.
한편, 이러한 단위 차폐용 플레이트부(142a)는, 외벽에 마련되어 히팅유닛(130)으로부터 전달된 열을 반사하는 반사판(143)을 포함한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 단위 차폐용 플레이트부(142a)가 기판 이송부(123)를 독립적으로 차폐함으로써, 각각의 단위 차폐용 플레이트부(142a)를 개별적으로 유지보수할 수 있어 유지보수에 소요되는 비용을 절감할 수 있고, 유지보수가 간편하다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 10은 도 9의 동작상태도이다.
본 실시예는 제2 실시예와 비교할 때에 온도 보정유닛(150)의 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 8의 제2 실시예의 구성과 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 온도 보정유닛(150)의 구성을 위주로 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 기판 이송부(123)들 사이에 마련되며, 히팅유닛(130)으로부터 공급된 열을 미리 결정된 방향으로 전달하여 기판(S)의 온도를 조절하는 온도 보정유닛(150)을 포함한다.
이러한 온도 보정유닛(150)은 기판 이송부(123)들 사이에 회전가능하게 마련되어 회전에 의해 기판(S)을 통과한 빛을 미리 결정된 특정 방향으로 반사시켜 기판(S)의 특정부위를 가열한다.
이렇게 기판(S)의 특정부위를 가열하는 이유는, 기판(S)의 온도를 균일하게 유지하기 위해서이다. 즉, 봉 형태의 단위 램프(133)의 경우, 길이가 길어질수록 단위 램프(133)의 발열이 길이에 따라 균일하지 않을 수 있고, 그에 따라 기판(S)의 온도도 단위 램프(133)의 길이방향(도 3의 'B'방향)을 따라 균일하지 않는 경우가 발생할 수 있다.
따라서, 기판(S)의 특정부위가 다른 부위에 비해 온도가 낮은 경우, 온도 보정유닛(150)을 통해 그 특정부위를 가열함으로써 기판(S)의 온도 균일성을 높일 수 있다.
본 실시예에 따른 온도 보정유닛(150)은, 히팅유닛(130)으로부터 공급된 열을 반사하는 반사부(151)와 반사부(151)에 연결되어 반사부(151)를 회전시키는 회전부(152)를 구비하는 열전달부(153)를 포함한다.
반사부(151)는 히팅유닛(130)으로부터 공급된 열을 반사한다. 회전부(152)는, 반사부(151)에 연결되어 반사부(151)를 회전시킨다. 회전부(152)의 회전각도에 의해 기판(S)을 통과한 빛의 반사각도가 정해진다.
한편, 온도 보정유닛(150)은, 회전부(152)와 연결되며, 히팅 챔버(110)의 외부에 배치되어 회전부(152)를 회전시키는 조작부(미도시)를 더 포함한다.
이러한 조작부(154)는, 회전부(152)를 통해 반사부(151)의 회전각도를 조절함으로써, 기판(S)을 통과한 빛의 반사각도를 결정한다. 또한 조작부(미도시)는, 히팅 챔버(110)의 외부에 배치됨으로써, 반사부(151)의 회전각도를 간편하게 조작할 수 있다.
한편, 온도 보정유닛(150)은, 회전부(152)에 연결되며, 히팅유닛(130)으로부터 공급된 열을 흡수하는 열흡수부(155)를 더 포함한다. 이러한 열흡수부(155)는, 회전부(152)를 기준으로 열전달부(153)에 대칭되게 배치된다.
본 실시예에서 열흡수부(155)는, 기판(S)을 통과한 빛을 다시 기판(S)으로 반사시키지 않고 흡수한다.
즉 기판(S)의 온도가 균일하여 특정 부위를 가열할 필요가 없을 경우, 회전부(152)를 회전시켜 열흡수부(155)가 기판(S)의 하부면을 향하게 하여 기판(S)을 통과한 빛을 반사시키지 않고 흡수한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 온도 보정유닛(150)이 기판(S)을 통과한 빛을 온도가 낮은 특정 부위로 반사시켜 기판(S)의 온도 균일성을 높일 수 있다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
본 실시예는 제3 실시예와 비교할 때에 열전달부(153b)의 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 9 내지 도 10의 제3 실시예의 구성과 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 열전달부(153b)의 구성을 위주로 설명하기로 한다.
본 실시예에서 열전달부(153b)는, 상호 이격되어 배치되는 복수의 단위 열전단부(153c)를 포함한다. 이러한 단위 열전단부(153c)는 개별적으로 반사부(151c)의 회전각도를 조절할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 인라인 스퍼터링 시스템은, 기판 이송부(123)들 사이에 다수개의 단위 열전단부(153c)가 마련됨으로써, 각각의 반사부(151c)의 회전각도를 독립적으로 조절할 수 있어 기판(S)의 온도를 더욱 미세하게 조절하여 기판(S)의 온도 균일도를 더욱 향상시킬 수 있다.
이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110: 히팅 챔버 120: 이송유닛
121: 이송 롤러 122: 이송 롤러 샤프트
123: 기판 이송부 130: 히팅유닛
131: 램프부 132: 출력 조절부
133: 단위 램프 134: 단위 출력 조절부
135: 공급 전원 140: 차폐유닛
141,141a: 차폐용 플레이트부 142a: 단위 차폐용 플레이트부
143: 반사판 150: 온도 보정유닛
151, 151c: 반사부 152, 152c: 회전부
153, 153b: 열전달부 153c: 단위 열전달부
155: 열흡수부 S: 기판
P: 슬롯

Claims (15)

  1. 기판에 대한 히팅 공정이 수행되는 히팅 챔버;
    상기 히팅 챔버에 마련되며, 상기 히팅 챔버의 내부에서 상기 기판을 이송하는 이송유닛;
    상기 히팅 챔버에 마련되며, 상기 기판을 가열하는 히팅유닛; 및
    상기 히팅 챔버에 마련되며, 상기 히팅유닛의 가열에 대하여 상기 이송유닛의 일부를 차폐하는 차폐유닛을 포함하고,
    상기 이송유닛은,
    상호 이격되어 배치되며, 상기 기판을 지지하는 이송 롤러와 상기 이송 롤러에 결합되어 상기 이송 롤러를 회전시키는 이송 롤러 샤프트를 구비하는 복수의 기판 이송부를 포함하며,
    상기 차폐유닛은,
    상기 기판과 상기 이송 롤러 샤프트 사이에 배치되며, 상기 이송 롤러가 노출되는 되는 슬롯이 마련되는 차폐용 플레이트부를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 슬롯은,
    상기 이송 롤러의 일부만 노출되도록 상기 이송 롤러의 단면적보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차폐용 플레이트부는,
    외벽에 마련되어 상기 히팅유닛으로부터 전달된 열을 반사하는 반사판을 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 차폐용 플레이트부는,
    상호 이격되어 배치되어 상기 각각의 기판 이송부를 독립적으로 차폐하는 복수의 단위 차폐용 플레이트부를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판 이송부들 사이에 마련되며, 상기 히팅유닛으로부터 공급된 열을 미리 결정된 방향으로 전달하여 상기 기판의 온도를 조절하는 온도 보정유닛을 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 온도 보정유닛은,
    상기 히팅유닛으로부터 공급된 열을 반사하는 반사부와 상기 반사부에 연결되어 상기 반사부를 회전시키는 회전부를 구비하는 열전달부를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도 보정유닛은,
    상기 회전부에 연결되며, 상기 히팅유닛으로부터 공급된 열을 흡수하는 열흡수부를 더 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 열흡수부는,
    상기 회전부를 기준으로 상기 열전달부에 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 열전달부는, 상호 이격되어 배치되는 복수의 단위 열전단부를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 히팅유닛은,
    빛을 방출하는 램프부; 및
    상기 램프부의 출력을 조절하는 출력 조절부를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 램프부는, 상호 이격되어 배치되는 복수의 단위 램프를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 출력 조절부는, 상기 단위 램프의 출력을 독립적으로 조절하는 복수의 단위 출력 조절부를 포함하는 인라인 스퍼터링 시스템.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 히팅유닛은 상기 기판의 상측에 마련되며, 상기 기판은 평면디스플레이용 유리기판인 것을 특징으로 하는 인라인 스퍼터링 시스템.
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