KR101394367B1 - 기판처리장치 및 기판처리방법 - Google Patents

기판처리장치 및 기판처리방법 Download PDF

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Abstract

기판처리장치 및 기판처리방법이 개시된다. 기판과 마스크를 얼라인하여 상기 기판에 대한 공정을 처리하는 기판처리장치로서, 복수의 상기 기판이 순차적으로 투입되는 기판로딩챔버와; 상기 기판로딩챔버로부터 이송된 상기 기판을 회전시키는 기판회전챔버와; 상기 기판회전챔버에서 양측으로 분기되며, 상기 기판과 상기 마스크를 얼라인하는 제1 얼라인챔버 및 제2 얼라인챔버와; 상기 제1 얼라인챔버 및 상기 제2 얼라인챔버와 연결되는 마스크회전챔버와; 일단이 상기 마스크회전챔버에 연결되어, 상기 마스크회전챔버에 복수의상기 마스크를 연속적으로 공급하는 마스크로딩챔버; 상기 마스크로딩챔버의 타단에 연결되며 상기 기판에 대한 공정을 수행하는 공정챔버를 포함하는 기판처리장치는, 전체 공정 택 타임(tact-time)을 감소시키고, 기판처리과정에 사용되는 물질의 효율성을 증가 시킬 수 있다.

Description

기판처리장치 및 기판처리방법{Apparatus for processing substrate and method for processing substrate}
본 발명은 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판과 마스크를 얼라인하여, 기판에 대한 공정을 연속적으로 처리할 수 있는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다.
최근, 정보기기에 대한 수요증가에 의하여, 정보기기에 정보를 표시할 수 있는 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이와 같은 영상표시장치의 수요가 증가하고 있다. 위와 같은 평면패널 디스플레이는 더 많은 정보를 쾌적하게 표시하고자 대형화 되고 있으며, 디스플레이 제조공정의 효율화를 위하여 디스플레이 패널의 대면적화가 진행되고 있다. 최근에는 한 변의 길이가 2미터 이상에 이르는 8세대 기판의 생산이 시도 되고 있다.
이러한 평면패널 디스플레이의 제조공정은 기판에 대한 소성 등을 수행하는 전처리과정, 처리된 기판에 전극을 형성하는 전극형성과정, 형성된 전극 위에 색상 발현층을 형성하는 색상 발현층 형성과정 및 처리된 기판을 디스플레이 패널로 가공하는 후처리과정 등 네 단계로 나눌 수 있는데, 디스플레이 기판이 대면적화 될수록, 각 공정에서 소요되는 금속재료, 유기재료 등의 소모가 증가하게 된다.
특히, 고가의 전계발광 유기물을 사용하여 색상 발현층을 형성하는 OLED 디스플레이 제조공정에서는, 물질 사용의 효율성을 높이는 것이 중요하다. 따라서, 다수의 챔버를 연결하고 그 내부에 복수의 기판을 연속적으로 이동시켜, 기판 전처리, 전극형성, 유기물증착 등을 연속적으로 처리하는 인라인(In-Line) 타입의 기판처리장치가 제시되었다. 이러한 인라인 타입의 기판처리장치로 인하여, 공정 택 타임(tact-time)이 감소하게 되었다.
도 1은 종래기술에 따른 인라인(In-Line) 타입의 기판처리장치를 설명하기 위한 도면으로, 종래 기술에 따른 기판처리장치는, 기판(S)을 공급하는 기판로딩챔버(10), 기판을 대기시키거나 이동시키는 버퍼챔버(30), 마스크(M)를 공급하는 마스크로딩챔버(20), 기판과 마스크를 정렬하고 결합하는 얼라인챔버(32) 및 결합한 기판과 마스크에 금속재료를 증착하여 전극을 형성하거나, 유기물을 증착하여 유기박막을 형성하는 공정챔버(22)를 포함한다.
그러나, 종래 기술에 따른 인라인(In-Line) 타입의 기판처리장치의 경우, 복수의 기판을 인라인 시스템으로 이동시키는 과정에서 기판과 마스크를 정렬하고 결합하는 얼라인챔버(32)에서의 얼라인 시간이, 공정챔버(22) 내에서의 기판에 대한 공정 진행 시간 보다 길다. 따라서, 얼라인챔버(32)와 공정챔버(22) 내에서의 기판 체류시간의 차이로 인해 공정 챔버(22)에서 연속적인 공정 수행이 어렵다는 문제점이 있다.
이에 따라, 공정 챔버(22) 내로 이동되는 각 기판들 사이에 시간적 이격이 발생하여 전체 공정 택 타임이 증가되는 문제점이 있었다.
또한, 공정 챔버 내에서 기판에 금속이나 유기물을 증착하는 공정을 수행하는 경우, 이러한 시간적 이격으로 인해 기판을 향해 지속적으로 분사되는 물질들의 증착 효율이 낮아지게 되는 문제가 있다.
본 발명은 공정챔버 내로 이동되는 각 기판들 사이에 발생하는 시간적 이격을 최소화하여 기판처리과정에 사용되는 물질의 효율성을 높일 수 있는 기판처리장치 및 기판처리방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판과 마스크를 얼라인하여 상기 기판에 대한 공정을 처리하는 기판처리장치로서, 복수의 상기 기판이 순차적으로 투입되는 기판로딩챔버와; 상기 기판로딩챔버로부터 이송된 상기 기판을 회전시키는 기판회전챔버와; 상기 기판회전챔버에서 양측으로 분기되며, 상기 기판과 상기 마스크를 얼라인하는 제1 얼라인챔버 및 제2 얼라인챔버와; 상기 제1 얼라인챔버 및 상기 제2 얼라인챔버와 연결되는 마스크회전챔버와; 일단이 상기 마스크회전챔버에 연결되어, 상기 마스크회전챔버에 복수의상기 마스크를 연속적으로 공급하는 마스크로딩챔버; 상기 마스크로딩챔버의 타단에 연결되며 상기 기판에 대한 공정을 수행하는 공정챔버를 포함하는, 기판처리장치가 제공된다.
상기 기판처리장치는, 상기 기판회전챔버와 상기 제1 얼라인챔버 사이에 게재되는 제1 기판트랜스챔버; 및 상기 기판회전챔버와 상기 제2 얼라인챔버 사이에 게재되는 제2 기판트랜스챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 기판처리장치는, 상기 기판로딩챔버와 상기 기판회전챔버 사이에 개재되는 제3 기판트랜스챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 기판처리장치는, 상기 마스크로딩챔버의 타단과 상기 공정챔버 사이에 개재되어, 상기 마스크로딩챔버에서 인출되는 상기 기판을 이송하는 버퍼챔버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제1항 내지 제4항에 따른 기판처리장치를 이용하여 상기 기판에 대한 공정을 처리하는 방법으로서, 상기 기판로딩챔버에 제1 기판을 투입하는 단계; 상기 제1 기판을 상기 기판회전챔버에 이송하여 제1기판을 회전시키는 단계; 상기 마스크로딩챔버에 제1 마스크를 투입하는 단계; 상기 제1 마스크를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 상기 제1 마스크를 회전시키는 단계; 회전된 상기 제1 기판과 회전된 상기 제1마스크를 제1 얼라인챔버로 이송하여 상기 제1 기판과 상기 제1 마스크를 얼라인하여 제1 얼라인 적층체를 형성하는 단계; 제1 얼라인 적층체를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 회전시키는 단계; 및 상기 회전된 상기 제1 얼라인 적층체를 상기 공정챔버로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 기판처리방법이 제공된다.
상기 기판처리방법은, 상기 제1 얼라인 적층체를 형성하는 단계와 동시에 상기 기판로딩챔버에 제2 기판을 투입하고, 상기 마스크로딩챔버에 제2 마스크를 투입하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기판처리방법은, 상기 제2 마스크를 투입하는 단계 이후에, 상기 제2 기판을 상기 기판회전챔버에 이송하여 제2기판을 회전시키는 단계; 상기 제2 마스크를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 상기 제2 마스크를 회전시키는 단계; 회전된 상기 제2 기판과 회전된 상기 제2 마스크를 제2 얼라인챔버로 이송하여 상기 제2 기판과 상기 제2 마스크를 얼라인하여 제2 얼라인 적층체를 형성하는 단계; 상기 제2 얼라인 적층체를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 회전시키는 단계; 및 상기 회전된 상기 제2 얼라인 적층체를 상기 공정챔버로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기판처리방법은, 상기 제2 얼라인 적층체를 형성하는 단계와 상기 제1 얼라인 적층체를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 회전시키는 단계는 동시에 이루어질 수 있다.
상기 기판처리방법은, 상기 기판에 대한 공정을 수행하는 단계 이후에, 상기 제1 얼라인 적층체를 상기 기판과 상기 마스크로 분리하는 단계; 및 분리된 상기 마스크를 상기 마스크로딩챔버에 재공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치 및 기판처리방법은 공정챔버 내로 이동되는 각 기판들 사이에 발생하는 시간적 이격을 최소화하여 기판처리과정에 사용되는 물질의 효율성을 높일 수 있다.
또한, 공정 챔버(22)의 가동율을 높일 수 있어 전체 공정 택 타임(tact-time)을 감소시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리방법의 순서도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 따른 기판처리장치 및 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 2에는 기판로딩챔버(10), 기판회전챔버(12), 제1 얼라인챔버(14), 제2 얼라인챔버(16), 마스크회전챔버(18), 마스크로딩챔버(20), 공정챔버(22), 제1 기판트랜스챔버(24), 제2 기판트랜스챔버(26), 제3 기판트랜스챔버(28), 버퍼챔버(30), 제1 얼라인 적층체(S1) 및 제2 얼라인 적층체(S2)가 도시되어 있다.
본 실시예에 다른 기판처리장치는, 기판과 마스크를 얼라인하여 기판에 대한 공정을 처리하는 기판처리장치로서, 복수의 기판이 순차적으로 투입되는 기판로딩챔버(10)와; 기판로딩챔버(10)로부터 이송된 기판을 회전시키는 기판회전챔버(12)와; 기판회전챔버(12)에서 양측으로 분기되며, 기판과 마스크를 얼라인하는 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)와; 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)와 연결되는 마스크회전챔버(18)와; 일단이 마스크회전챔버(18)에 연결되어, 마스크회전챔버(18)에 복수의 마스크를 연속적으로 공급하는 마스크로딩챔버(20); 마스크로딩챔버(20)의 타단에 연결되며 기판에 대한 공정을 수행하는 공정챔버(22)를 포함하여, 전체 공정 택 타임(tact-time)을 감소시키고, 기판처리과정에 사용되는 물질의 효율성을 증가 시킬 수 있다.
기판로딩챔버(10)에는, 복수의 기판이 순차적으로 투입된다. 복수의 기판은 기판로딩챔버(10) 외부로부터 투입될 수 있으며, 기판로딩챔버(10) 내부 일측에 형성된 별도의 기판저장공간으로부터 기판로딩챔버(10) 내부로 투입될 수 있다. 본 실시예에서는 육면체의 기판로딩챔버(10)를 제시한다.
기판회전챔버(12)는, 기판로딩챔버(10)로부터 이송된 기판을 회전시킨다. 기판은 가로와 세로의 길이가 서로 다를 수 있으므로, 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)에서 별도의 회전동작을 하지 않도록 미리 기판을 회전시킨다. 기판회전챔버(12) 내부에는 기판을 회전시키기 위하여 회전장치가 구비된다. 회전장치는 로봇암, 회전트랙, 회전반 등일 수 있다.
제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)는, 기판회전챔버(12)에서 양측으로 분기되며, 기판과 마스크를 정렬하고 결합한다. 기판에 금속 또는 유기물을 증착하여 화소를 형성하기 위해서는 기판의 일면에 화소의 형상을 음각한 마스크가 정밀하게 결합되어야 한다. 기판과 마스크의 결합은 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16) 내부에 구비된 얼라이너에 의해서 수행된다.
기판로딩챔버(10)로 순차적으로 투입된 기판은 기판회전챔버(12)에 의해 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)로 번갈아 이송되고, 각 얼라인챔버(14, 16)로 유입된 기판에 마스크를 정렬하여 제1 얼라인 적층체(S1) 및 제2 얼라인 적층체(S2)를 형성하게 된다.
본 실시예에서는 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)를 병렬로 배치하여, 기판과 마스크의 결합체인 제1 얼라인 적층체(S1) 및 제2 얼라인 적층체(S2)를 공정챔버(22)에 연속적으로 공급함으로써, 전체 공정 택 타임(tact-time)을 줄일 수 있다.
마스크회전챔버(18)는, 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)와 연결된다. 마스크회전챔버(18)는 일측에서 공급되는 마스크를 회전시킬 수 있다. 마스크는 기판의 형상을 따라 가로와 세로의 길이가 서로 다를 수 있으므로, 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)에서 별도의 회전동작을 하지 않도록 미리 마스크를 회전시킨다.
마스크회전챔버(18)에서 회전된 마스크는 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)로 로딩되어 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16) 내에서 제1 얼라인 적층체(S1) 및 제2 얼라인 적층체(S2)를 형성하게 된다. 마스크로딩챔버(20)는 복수의 마스크를 마스크회전챔버(18)로 연속적으로 공급한다.
한편, 마스크회전챔버(18)는 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)에서 결합된 제1 얼라인 적층체(S1) 및 제2 얼라인 적층체(S2)를 공정챔버(22)에 제공하기 위하여 회전시킬 수 있다. 마스크회전챔버(18) 내부에 구비되는 회전장치는 로봇암, 회전트랙, 회전반 등일 수 있다.
마스크로딩챔버(20)는, 일단이 마스크회전챔버(18)에 연결되어, 마스크회전챔버(18)에 복수의 마스크를 연속적으로 공급한다. 마스크로딩챔버(20)에서는 복수의 마스크가 순차적으로 공급된다. 복수의 마스크는 마스크로딩챔버(20) 외부로부터 투입될 수 있으며, 마스크로딩챔버(20) 내부 일측에 형성된 별도의 마스크저장공간으로부터 마스크로딩챔버(20) 내부로 투입될 수 있다.
마스크로딩챔버(20)는 복수의 마스크를 마스크회전챔버(18)로 연속적으로 공급하고, 마스크회전챔버(18)는 마스크를 회전시켜 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)로 번갈아 공급한다. 마스크로딩챔버(20)에는 복수의 마스크를 보관하기 위한, 다층의 이동식 카세트가 구비될 수 있다.
공정챔버(22)는, 마스크로딩챔버(20)의 타단에 연결되며 기판에 대한 공정을 수행한다. 공정챔버(22)는, 마스크로딩챔버(20)의 타단에 연결되어 있으며, 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)에서 각각 결합된 제1 얼라인 적층체(S1) 및 제2 얼라인 적층체(S2)가 마스크로딩챔버(20)를 통과하여 순차적으로 공정챔버(22)에 유입되어 기판에 대한 공정이 이루어진다. 공정챔버(22)에서는 기판에 대한 금속이나 유기물 증착공정이 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이 종래 기술에 따른 인라인 기판처리장치의 경우 하나의 얼라인 챔버로 기판에 대한 얼라인을 진행한 후, 얼라인된 기판에 대한 공정이 진행되므로, 얼라인챔버 내의 기판에 대한 얼라인 시간과 공정챔버(22) 내에서의 공정 진행 시간의 차이로 인해 공정챔버(22) 내에서 연속적인 공정 수행이 어려웠다. 그러나, 본 실시예에 따른 기판처리장치는 하나의 공정챔버(22)의 전단에 다수 개의 얼라인 챔버를 두어 공정 챔버(22) 내로 이동되는 각 기판들 사이에 시간적 이격을 최소화하여 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다. 또한, 공정챔버(22) 내에서 금속이나 유기물을 증착하는 공정을 수행하는 경우, 기판을 향해 지속적으로 분사되는 물질들의 증착효율을 높일 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 기판처리장치는, 기판회전챔버(12)와 제1 얼라인챔버(14) 사이에 게재되는 제1 기판트랜스챔버(24); 및 기판회전챔버(12)와 제2 얼라인챔버(16) 사이에 게재되는 제2 기판트랜스챔버(26)를 더 포함할 수 있다.
제1 기판트랜스챔버(24)와 제2 기판트랜스챔버(26)는 기판회전챔버(12)에 순차적으로 유입되고 회전되는 복수의 기판을 시간차를 두고 제1 얼라인챔버(14) 및 제2얼라인챔버 각각에 전달하는 역할을 한다.
제1 기판트랜스챔버(24) 및 제2 기판트랜스챔버(26)의 내부에는 기판을 회전 또는 이동시킬 수 있는 장치가 구비될 수 있다. 제1 기판트랜스챔버(24) 및 제2 기판트랜스챔버(26)는 내부에서 기판을 회전시키기 위하여 원통형상 또는 육면체형상일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 원통형상을 제시한다.
그리고, 본 실시예에 따른 기판처리장치는, 기판로딩챔버(10)와 기판회전챔버(12) 사이에 개재되는 제3 기판트랜스챔버(28)를 더 포함할 수 있다. 제3 기판트랜스챔버(28)는 기판로딩챔버(10)에서 인출되는 기판을 시간차를 두고 기판회전챔버(12)에 투입할 수 있다. 제3 기판트랜스챔버(28)의 내부에는 기판을 회전 또는 이동시킬 수 있는 장치가 구비될 수 있으며, 그 예로는 로봇암, 회전벨트, 회전트레이 등일 수 있다. 제1 기판트랜스챔버(24) 및 제2 기판트랜스챔버(26)는 내부에서 기판을 회전시키기 위하여 원통형상 또는 육면체형상일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 원통형상을 제시한다.
그리고, 본 실시예에 따른 기판처리장치는, 마스크로딩챔버(20)의 타단과 공정챔버(22) 사이에 개재되어, 마스크로딩챔버(20)에서 인출되는 기판을 이송하는 버퍼챔버(30)를 더 포함할 수 있다. 버퍼챔버(30)는 기판을 대기시키거나 이동시킴으로써, 생산공정에서 발생할 수 있는 각 공정 사이의 시간차를 해소할 수 있다. 또한, 챔버 내부의 진공도 조절, 기판 클리닝 등이 버퍼챔버(30) 내부에서 수행될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리방법의 순서도이다.
본 실시예에 따른 기판처리방법은, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른, 기판처리장치를 이용하여 기판에 대한 공정을 처리하는 방법으로서, 기판로딩챔버(10)에 제1 기판을 투입하는 단계; 제1 기판을 기판회전챔버(12)에 이송하여 제1기판을 회전시키는 단계; 마스크로딩챔버(20)에 제1 마스크를 투입하는 단계; 제1 마스크를 마스크회전챔버(18)로 이송하여 제1 마스크를 회전시키는 단계; 회전된 제1 기판과 회전된 제1마스크를 제1 얼라인챔버(14)로 이송하여 제1 기판과 제1 마스크를 얼라인하여 제1 얼라인 적층체(S1)를 형성하는 단계; 제1 얼라인 적층체(S1)를 마스크회전챔버(18)로 이송하여 회전시키는 단계; 및 회전된 제1 얼라인 적층체(S1)를 공정챔버(22)로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행하는 단계를 포함한다.
도 2를 참조하여, 본 실시예에 따른 기판처리방법을 살펴 보면, 기판로딩챔버(10)에 제1 기판을 투입하는 한다(S110). 기판로딩챔버(10) 외부 또는 기판로딩챔버(10) 내부 일측에 형성된 별도의 기판저장공간으로부터 제1 기판을 기판로딩챔버(10) 내부로 투입한다.
그리고, 제1 기판을 기판회전챔버(12)에 이송하여 제1기판을 회전시킨다(S210). 기판로딩챔버(10)에 투입된 제1 기판을 기판회전챔버(12)로 이송하여, 기판회전챔버(12) 내부에 구비된 회전장치에 의하여, 기판을 회전시킨다. 기판은 가로와 세로의 길이가 서로 다를 수 있으므로, 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)에서 별도의 회전동작을 하지 않도록 미리 기판을 회전시킨다. 기판회전챔버(12) 내부에는 기판을 회전시키기 위하여 회전장치가 구비된다.
그리고, 마스크로딩챔버(20)에 제1 마스크를 투입한다(S310). 마스크로딩챔버(20) 외부 또는 마스크로딩챔버(20) 내부 일측에 형성된 별도의 마스크저장공간에서 제1 마스크를 마스크로딩챔버(20) 내부로 투입한다.
그리고, 제1 마스크를 마스크회전챔버(18)로 이송하여 제1 마스크를 회전시킨다(S410). 마스크로딩챔버(20)에 투입된 제1 마스크를 마스크회전챔버(18)로 이송하여, 마스크회전챔버(18) 내부에 구비된 회전장치에 의하여, 제1 마스크를 회전시킨다. 마스크는 기판의 형상을 따라 가로와 세로의 길이가 서로 다를 수 있으므로, 제1 얼라인챔버(14) 및 제2 얼라인챔버(16)에서 별도의 회전동작을 하지 않도록 미리 마스크를 회전시킨다.
그리고, 회전된 제1 기판과 회전된 제1마스크를 제1 얼라인챔버(14)로 이송하여 제1 기판과 제1 마스크를 얼라인하여 제1 얼라인 적층체(S1)를 형성한다(S510). 회전된 제1 기판과 제1 마스크를 제1 얼라인챔버(14)로 각각 이송하여, 기판과 마스크를 정렬한 후 결합하여 제1 얼라인 적층체(S1)를 형성한다.
그리고, 제1 얼라인 적층체(S1)를 마스크회전챔버(18)로 이송하여 회전시킨다(S610). 제1 얼라인 적층체(S1)를 마스크회전챔버(18)로 이송하여, 마스크회전챔버(18) 내부에 구비된 회전장치에 의하여, 제1 얼라인 적층체(S1)를 회전시킨다.
그리고, 회전된 제1 얼라인 적층체(S1)를 공정챔버(22)로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행한다(S710). 회전된 제1 얼라인 적층체(S1)에 금속 또는 유기물을 증착시킬 수 있도록 공정챔버(22)로 이송한다. 공정챔버(22)에서 이송된 제1 얼라인 적층체(S1)를 대상으로 금속 또는 유기물을 증착하는 공정을 진행한다.
복수의 기판에 대해 순차적으로 공정을 수행하기 위해, 제1 얼라인 적층체(S1)를 형성하는 단계와 동시에, 기판로딩챔버(10)에 제2 기판을 투입하고, 마스크로딩챔버(20)에 제2 마스크를 투입한다(S120). 제1 얼라인 적층체(S1)가 형성되는 시점에, 제2 얼라인 적층체(S2)의 형성을 위한 준비를 함으로써, 공정챔버(22)에 복수의 얼라인 적층체를 연속적으로 투입할 수 있다.
제1 얼라인 챔버 내에서 제1 얼라인 적층체(S1)를 형성하는 과정에서 기판로딩챔버(10)에 제2 기판이 투입되고, 마스크로딩챔버(20)에 제2 마스크가 투입된다.
본 실시예에서 '동시'라는 의미는 시간적으로 동일하다는 의미뿐만 아니라 각 단계가 겹쳐서 이루어진다는 의미를 포함한다.
그리고, 제2 기판을 기판회전챔버(12)에 이송하여 제2 기판을 회전시킨다(S220). 기판로딩챔버(10)에 투입된 제2 기판을 기판회전챔버(12)로 이송하여, 기판회전챔버(12) 내부에 구비된 회전장치에 의하여, 기판을 회전시킨다. 이때, 제1 얼라인 적층체(S1)는 공정챔버(22)로 이동하기 위하여 마스크회전챔버(18)에서 회전될 수 있다.
그리고, 제2 마스크를 마스크회전챔버(18)로 이송하여 제2 마스크를 회전시킨다(S320). 마스크로딩챔버(20)에 투입된 제2 마스크를 마스크회전챔버(18)로 이송하여, 마스크회전챔버(18) 내부에 구비된 회전장치에 의하여, 제2 마스크를 회전시킨다. 이때, 제1 얼라인 적층체(S1)는 공정챔버(22)로 이동하기 위하여 마스크로딩챔버(20)로 이송될 수 있다.
그리고, 회전된 제2 기판과 회전된 제2 마스크를 제2 얼라인챔버(16)로 이송하여 제2 기판과 제2 마스크를 얼라인하여 제2 얼라인 적층체(S2)를 형성한다(S420). 회전된 제2 기판과 제2 마스크를 제2 얼라인챔버(16)로 각각 이송하여, 기판과 마스크를 정렬한 후 결합하여 제2 얼라인 적층체(S2)를 형성한다. 이때, 제1 얼라인 적층체(S1)는 공정챔버(22)로 이동하여, 금속 또는 유기물 증착공정이 수행될 수 있으며, 또 다른 얼라인 적층체를 형성하기 위하여 제3 기판 및 제3 마스크가 기판로딩챔버(10) 또는 마스크로딩챔버(20)에 투입될 수 있다.
그리고, 제2 얼라인 적층체(S2)를 마스크회전챔버(18)로 이송하여 회전시키킨다(S520). 제2 얼라인 적층체(S2)를 마스크회전챔버(18)로 이송하여, 마스크회전챔버(18) 내부에 구비된 회전장치에 의하여, 제2 얼라인 적층체(S2)를 회전시킨다.
그리고, 회전된 제2 얼라인 적층체(S2)를 공정챔버(22)로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행한다(S620). 회전된 제2 얼라인 적층체(S2)에 금속 또는 유기물을 증착시킬 수 있도록 공정챔버(22)로 이송한다. 공정챔버(22)에서 이송된 제2 얼라인 적층체(S2)를 대상으로 금속 또는 유기물을 증착하는 공정을 진행한다.
제2 기판과 제2 마스크는 제2 얼라인 챔버(16) 내에 투입되어 제2 얼라인 적층체(S2)를 형성하고, 이 과정에서 완성된 제1 얼라인 적층체(S1)는 제1 얼라인 챔버를 빠져나와 마스크회전챔버(18)와 마스크로딩챔버(20)를 거쳐 공정챔버(22) 전단에 위치한다. 제1 얼라인 적층체(S1)가 제1 얼라인 챔버(16)에서 공정챔버(22)로 이동하는 동안 제2 얼라인 적층체(S2)가 완성되어 제1 얼라인 적층체(S1)의 후단에 위치하게 된다.
그리고, 제1 얼라인 적층체(S1)를 기판과 마스크로 분리하고, 분리된 마스크를 마스크로딩챔버(20)에 재공급할 수 있다. 기판에 대한 제1 얼라인 적층체(S1)에 대한 금속 또는 유기물 증착공정이 수행된 이후, 화소 형성이 완료된 제1 기판은 후 처리를 위하여, 제1 마스크와 분리되며, 분리된 제1 마스크는 다시 마스크로딩챔버(20)에 공급되어 재사용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
S: 기판 10: 기판로딩챔버
12: 기판회전챔버 14: 제1 얼라인챔버
16: 제2 얼라인챔버 18: 마스크회전챔버
20: 마스크로딩챔버 22: 공정챔버
24: 제1 기판트랜스챔버 26: 제2 기판트랜스챔버
28: 제3 기판트랜스챔버 30: 버퍼챔버
32: 얼라인챔버

Claims (8)

  1. 기판과 마스크를 얼라인하여 상기 기판에 대한 공정을 처리하는 기판처리장치로서,
    복수의 상기 기판이 순차적으로 투입되는 기판로딩챔버;
    상기 기판로딩챔버로부터 이송된 상기 기판을 회전시키는 기판회전챔버;
    상기 기판회전챔버에서 양측으로 분기되며, 상기 기판과 상기 마스크를 얼라인하여 제1 얼라인 적층체 및 제2 얼라인 적층체를 형성하는 제1 얼라인챔버 및 제2 얼라인챔버;
    상기 제1 얼라인챔버 및 상기 제2 얼라인챔버와 연결되는 마스크회전챔버;
    일단이 상기 마스크회전챔버에 연결되어, 상기 마스크회전챔버에 복수의 상기 마스크를 연속적으로 공급하는 마스크로딩챔버; 및
    상기 마스크로딩챔버의 타단에 연결되며 상기 기판에 대한 공정을 수행하는 공정챔버를 포함하고,
    상기 마스크회전챔버는, 상기 마스크로딩챔버에서 공급된 마스크를 회전시켜 제1 얼라인챔버 및 제2 얼라인챔버로 공급하고 상기 제1 얼라인 적층체 및 제2 얼라인 적층체를 상기 공정챔버로 공급하는 것을 특징으로 하는, 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판회전챔버와 상기 제1 얼라인챔버 사이에 게재되는 제1 기판트랜스챔버; 및
    상기 기판회전챔버와 상기 제2 얼라인챔버 사이에 게재되는 제2 기판트랜스챔버를 더 포함하는, 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판로딩챔버와 상기 기판회전챔버 사이에 개재되는 제3 기판트랜스챔버를 더 포함하는, 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마스크로딩챔버의 타단과 상기 공정챔버 사이에 개재되어, 상기 마스크로딩챔버에서 인출되는 상기 기판을 이송하는 버퍼챔버를 더 포함하는, 기판처리장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 기판처리장치를 이용하여 상기 기판에 대한 공정을 처리하는 방법으로서,
    상기 기판로딩챔버에 제1 기판을 투입하는 단계;
    상기 제1 기판을 상기 기판회전챔버에 이송하여 제1기판을 회전시키는 단계;
    상기 마스크로딩챔버에 제1 마스크를 투입하는 단계;
    상기 제1 마스크를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 상기 제1 마스크를 회전시키는 단계;
    회전된 상기 제1 기판과 회전된 상기 제1마스크를 제1 얼라인챔버로 이송하여 상기 제1 기판과 상기 제1 마스크를 얼라인하여 제1 얼라인 적층체를 형성하는 단계;
    제1 얼라인 적층체를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 회전시키는 단계; 및
    상기 회전된 상기 제1 얼라인 적층체를 상기 공정챔버로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 기판처리방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 얼라인 적층체를 형성하는 단계와 동시에 상기 기판로딩챔버에 제2 기판을 투입하고, 상기 마스크로딩챔버에 제2 마스크를 투입하는 단계를 더 포함하는, 기판처리방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 마스크를 투입하는 단계 이후에,
    상기 제2 기판을 상기 기판회전챔버에 이송하여 제2기판을 회전시키는 단계;
    상기 제2 마스크를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 상기 제2 마스크를 회전시키는 단계;
    회전된 상기 제2 기판과 회전된 상기 제2 마스크를 제2 얼라인챔버로 이송하여 상기 제2 기판과 상기 제2 마스크를 얼라인하여 제2 얼라인 적층체를 형성하는 단계;
    상기 제2 얼라인 적층체를 상기 마스크회전챔버로 이송하여 회전시키는 단계; 및
    상기 회전된 상기 제2 얼라인 적층체를 상기 공정챔버로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는, 기판처리방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 얼라인 적층체를 상기 공정챔버로 이송하여 기판에 대한 공정을 수행하는 단계 이후에,
    상기 제1 얼라인 적층체를 상기 기판과 상기 마스크로 분리하는 단계; 및
    분리된 상기 마스크를 상기 마스크로딩챔버에 재공급하는 단계를 더 포함하는, 기판처리방법.
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