KR20080047247A - 인쇄 회로 기판 표면 연마 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 표면 연마 방법에 관한 것으로, 특히 미세 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 표면을 연마하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 연마재로서 종래에 사용되던 알루미나 대신에 드라이 아이스를 사용하는 것을 요지로 한다. 또한, 미세 회로 기판에 대해서 제트 스크러버(jet scrubber)를 사용해서 액상 혼합물 대신에 고체 분사물로 연마재를 분사할 수 있는 특징이 있다.

본 발명은 드라이 아이스 연마재가 기판 회로 패턴의 홀 내부에 일시적으로 잔류하더라도 후처리 수세 단계에서 거의 100% 녹게 되므로 이물질 잔존의 가능성이 없는 장점이 있다. 더욱이, 본 발명에 따른 연마 공법은 폐 연마재가 발생하지 않으므로 환경 친화성이 탁월한 장점이 있다. 또한, 본 발명은 기존의 방식과 달리 미세 회로 패턴의 경우에도 제트 스크러버의 적용이 가능하여 연마재 잔류로 인한 불량을 최소화할 수 있다.

미세 회로, 연마, 제트 스크러버, 전처리.

Description

인쇄 회로 기판 표면 연마 방법{METHOD OF JET SCRUBBING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

도1은 종래 기술에 따른 기판 연마 방법을 나타낸 도면.

도2a는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 연마하는 모습을 나타낸 도면.

도2b는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 연마한 후 수세 공정을 완료한 모습을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 미세 회로 패턴 틈새

200 : 제트 스크러버

본 발명은 인쇄 회로 기판 표면 연마 방법에 관한 것으로, 특히 미세 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 표면을 연마하는 방법에 관한 것이다.

인쇄 회로 기판을 제조하기 위해서는 여러 단계의 단위 공정을 반복하여 거치게 되는데, 기판 표면에 패턴을 형성하기 위하여 드라이 필름을 덮어야 하는 경우 또는 PSR 잉크를 도포하고자 하는 경우, 또는 금도금을 수행하고자 하는 경우에 전처리 과정으로 표면 연마 과정을 수행하게 된다.

인쇄 회로 기판 제조에 있어서 표면 연마 과정은 드라이 필름을 도포하거나, PSR 잉크 도포 또는 금도금 처리를 하기 전에 기판 표면에 잔류하고 있는 이물질을 제거하고 기판 표면에 조도(roughness)를 의도적으로 제공함으로써 도포될 물질과 표면 밀착력을 증대하고자 도모함에 있다. 이와 같이, 인쇄 회로 기판 제조 공정 과정에 있어 표면을 연마(scrubbing)하는 기술로서 물리적 연마 방법과 화학적 연마 방법이 있다.

종래 기술로서, 기판 표면에 지름이 60 ~ 120㎛ 정도인 알루미나 분말의 수용액을 제트 스크러빙(jet scrubbing) 방식으로 분사하여 표면에 조도를 만들고 연마하는 방법이 있다.

도1은 종래 기술에 따라 알루미나(Al₂O₃) 수용액을 분사하여 알루미나 입자와 기판 표면과의 충돌로 인한 물리적 방식으로 기판을 연마하는 방식을 나타낸 도면이다. 그런데, 최근 들어 전자제품이 소형화 경량화되어 감에 따라 패턴 사이즈가 미세화되어 지고 있으므로, 기판 위의 미세 회로 패턴 틈새(10)에 도1에서와 같이 연마재가 잔류하여 이물질로 작용할 수 있다.

더욱이, 알루미나 수용액이 제트 스크러빙 방식으로 일정 압력을 가지고 분사되는 과정에서 동박 회로가 손상될 수도 있다. 또한, 물리적 연마로 인한 불균일성과 폐 연마재의 처리 문제가 숙제로 남게 된다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여 최근 들어 당업계에서는 미세 회로 패턴 의 기판에 대해서는 화학적 연마 방식을 채용하기도 한다. 그러나, 화학적 연마 방식의 경우, 처리 면이 오염된 경우 불가능하고, 회로 및 홀이 식각되어 전기적 신뢰성이 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 더욱이, 화학적 연마의 비등방성으로 인해 홀 내부의 불균일 식각이 문제될 수도 있다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 미세 회로 인쇄 회로 기판의 표면을 연마하는 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여 연마재 잔류로 인한 불량을 최소화할 수 있는 기판 표면 연마 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 회로 기판의 표면을 연마하여 조도(roughness)를 제공하는 전처리 방법에 있어서, 상기 회로 기판의 표면에 CO₂ 드라이 아이스 고체 연마재를 제트 스크러버를 이용하여 분사하는 단계; 및 상기 CO₂ 드라이 아이스 연마재로 표면이 연마된 기판을 수세하는 단계를 포함하는 기판의 표면 연마 방법을 제공한다.

이하에서는 첨부도면 도2a 및 도2b를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명은 연마재로서 종래에 사용되던 알루미나(Al₂O₃) 대신에 드라이 CO₂ 아이스(dry ice)를 사용하는 것을 요지로 한다. 또한, 미세 회로 기판에 대해서 제트 스크러버(jet scrubber)를 사용해서 액상 혼합물 대신에 고체 분사물로 연마재를 분사할 수 있는 특징이 있다.

도2a는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 제트 스크러버 장치를 이용하여 드라이 아이스를 연마재로 하여 연마를 수행하는 모습을 나타낸 도면이다. 도2a를 참조하면, 종래에는 회로, 홀, PSR 클리어런스(clearance) 상 연마재 잔류의 위험으로 인해 처리가 불가능했던 미세 회로 패턴의 인쇄 회로 기판에 대해서 제트 스크러버(200)를 사용하고 있다. 본 발명의 특징은 제트 스크러버(200)를 사용해서 고체 분사물인 CO₂ 드라이 아이스(dry ice)를 분사하여 기판 표면을 연마한다.

본 발명의 양호한 실시예로서 드라이 아이스를 연마재로 사용하는 경우 드라이 아이스 연마재는 상온에서 기화되므로 미세 회로에 잔유물로 남을 수 없다. 이어서, 도2b에 도시한 바와 같이 수세 공정을 진행하면 드라이 아이스 연마재는 모두 제거 되고 이물질은 전혀 잔류하지 않는 특징이 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 보다 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개설하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용되어 질 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 드라이 아이스 연마재가 기판 회로 패턴의 홀 내부에 일시적으로 잔류하더라도 후처리 수세 단계에서 거의 100% 녹게 되므로 이물질 잔존의 가능성이 없는 장점이 있다. 더욱이, 본 발명에 따른 연마 공법은 폐 연마재가 발생하지 않으므로 환경 친화성이 탁월한 장점이 있다. 더욱이, 본 발명은 기존의 방식과 달리 미세 회로 패턴의 경우에도 제트 스크러버의 적용이 가능하여 연마재 잔류로 인한 불량을 최소화할 수 있다.

Claims (2)

1. 회로 기판의 표면을 연마하여 조도(roughness)를 제공하는 전처리 방법에 있어서,

   상기 회로 기판의 표면에 CO₂ 드라이 아이스 고체 연마재를 제트 스크라이버를 이용하여 분사하는 단계; 및

   상기 CO₂ 드라이 아이스 연마재로 표면이 연마된 기판을 수세하는 단계

   를 포함하는 기판의 표면 연마 방법.
2. 제1항에 따른 기판 표면 연마 방법으로 처리된 인쇄 회로 기판.

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