JPH11138738A - 印刷版の製造方法 - Google Patents

印刷版の製造方法

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JPH11138738A
JPH11138738A JP10169257A JP16925798A JPH11138738A JP H11138738 A JPH11138738 A JP H11138738A JP 10169257 A JP10169257 A JP 10169257A JP 16925798 A JP16925798 A JP 16925798A JP H11138738 A JPH11138738 A JP H11138738A
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    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、印刷インキのニジミの少なく、開
口部内壁の平滑性に優れ、印刷インキの抜け性が良好な
高精度印刷に使用できる孔版印刷用の印刷版の製造方法
を提供するものである。 【解決手段】本発明は、プリント回路板に表面実装を行
うための半田ペーストや、半導体チップを封止するため
の樹脂封止剤や、半導体チップやプリント回路板にバン
プや電気回路を形成するための導電性ペースト等をスク
リーン印刷機で印刷するための印刷版において、ポリマ
層と金属層からなる厚さ0.015から2.000mm
の積層体に固体レーザーの基本波および高次高調波のい
ずれかまたはこれらの任意のミキシング光や炭酸ガスレ
ーザー光を照射して複数の開口貫通孔を形成させたの
ち、ポリマ層をおかすことのできる薬剤の処理と金属層
の物理的研磨処理や金属層をおかすことのできる薬剤処
理のいずれか又はその両方の処理を行うことによって得
られる印刷版の製造方法に関するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板に
表面実装を行うための半田ペーストや、半導体チップを
封止するための樹脂封止剤や、半導体チップやプリント
回路板にバンプや電気回路を形成するための導電性ペー
スト等を印刷するための印刷版の製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】昨今、プリント回路基板上の配線は、よ
り一層の高密度化が要求され、それに伴い、導体幅の微
細化が図られていることから、孔版印刷手段であるスク
リーン印刷機に使用する印刷版についても線幅を微細加
工することが要求されている。
【0003】例えば、プリント回路基板上に部品を表面
実装を行うため、プリント回路基板上の所定回路導体部
に半田ペーストを孔版印刷する際に使用される印刷版の
メタルマスクは、パターンの断面寸法の精度が高く、断
面形状ができるだけ平滑であることが要求される。もし
断面に凹凸が顕著にあれば、孔版印刷後の版離れに際
し、ハンダパターンの形状が崩れ、半田ボールの発生を
招いてしまうからである。
【0004】このため、断面形状の平滑なメタルマスク
の製造方法としては、厚膜ニッケル電解メッキ法(アデ
ィティブ法)があり、導電体上に形成されたフォトレジ
スト層の壁面が電解メッキで得られたメタルマスクのパ
ターンの断面に転写形成されるため、比較的良好な断面
形状を得ることができる。ところが、厚膜ニッケル電解
メッキは、長時間のメッキ時間が必要であること、さら
に、メッキ中に発生する応力によってパターンの位置精
度のコントロールが難しく、フォトレジストの性能上高
アスペクト比のパターン形成が困難であるなど幾つかの
問題点を有している。
【0005】これらの問題点を解決する方法として、金
属シートにレーザ光を照射することによりスクリーン印
刷用メタルマスクを製造する方法が提案されており(特
開昭62ー90241号公報、特開平6ー39988号
公報、「表面実装技術」(第3巻 第7号 P76、1
993年等)、レーザ法で製造されたメタルマスクは半
田ペースト印刷版として実用化されている。
【0006】配線回路や電極間ピッチが狭くなると、そ
の電極面積に応じて塗布される半田ペースト量も少なく
なる。このような用途に用いる印刷版の貫通孔の壁面に
微細な凹凸が存在するとその凹凸部に半田ペーストが残
り、印刷される半田ペースト量が変動するため半田付け
不良などのトラブルをおこすことがあり好ましくない。
【0007】このような問題点を解決するにはメタルマ
スクを電解研磨などの電気化学的な薬剤処理が行われて
いる(特開平4ー9059号公報、特開平6ー9183
9号公報や特開平7ー32759号公報)。
【0008】一方、上記製造方法として作られたメタル
マスクは柔軟性が乏しいため、被印刷体が平滑性に欠け
るとか凹凸があるとか異物が存在すると、メタルマスク
と被印刷体とが十分に密着せずに隙間が生じ、印刷イン
キがメタルマスクの開口貫通孔に充填される際に、この
隙間に印刷インキがまわり込み易くなるため、印刷され
たパターンにニジミが発生する欠陥が起こり易い。この
欠陥を防止するため、印刷用版として高分子材料板にエ
キシマレーザ光を照射して開口貫通孔を形成した半田ペ
ースト印刷用プラスチックマスクが提案されている(特
開平7ー81027号)。プラスチックマスクは、吸湿
や温度変化によって開口貫通孔の位置が容易にずれる問
題点があるとともに孔版印刷法でスキージを作動すると
きに、スキージによって開口部を引っかけながら進むた
めに、開口部の印刷インキ同志がくっついた状態で印刷
される問題が起きやすい。さらに、プラスチックマスク
は耐摩耗性に欠けるため、印刷版としての寿命が短い問
題点もある。
【0009】プラスチックをエキシマレーザ光等の照射
によって開口貫通孔を形成すると貫通孔の周辺や貫通孔
の内壁面にポリマが熱分解で生じた炭化物等が付着し半
田ペーストの抜けを悪くしたり、印刷された半田ペース
ト量が変動したり、さらにプラスチックマスクを使用し
て電子部品を実装したプリント回路板に半田ペーストを
印刷する際、プラスチックマスクが摩擦帯電を起こし高
電圧の静電気が帯電することにより、電子部品の静電破
壊を発生すことになり好ましくない。
【0010】カラーフィルター用染色溶液を孔版印刷法
で印刷するときに使用する印刷版において、メタルマス
クの開口部に対応する位置に開口部を有する粘着性物質
を積層すると、被印刷体との隙間が生じないのでニジミ
防止が可能になると提案されている(特開昭62ー27
6504号公報)。 この特許出願明細書の実施例で提
案されている製造方法においては、タック性を有する感
光性樹脂をステンレス板の両面にコートして、所定のパ
ターンマスクを介して両面が紫外線露光および現像処理
し、残された感光性樹脂をレジストとして、塩化鉄のエ
ッチング液によってステンレス板のエッチングを行った
後、片側の感光性樹脂を剥離し、他の面の感光性樹脂を
剥離せずに残し、これをカラーフィルター用染色マスク
として使用している。この方法は工程が長く、人手を多
くかける必要があることや、得られるマスクの品質面か
らは、メタルの両面からエッチングが行われているた
め、開口部内壁の中に凸部が発生し、この凸部が印刷イ
ンキの抜け性を阻害するため、高精度の印刷に適してい
ないなどの問題点がある。さらに、印刷終了時に印刷版
が被印刷体から版離れするときタック性を有する粘着性
物質が版面に存在するため、円滑な版離れが阻害され、
かえって印刷物の形状が乱れやすいという問題点があ
る。
【0011】孔版印刷法の印刷版ではないが、スクリー
ンに金属パターンを形成した印刷版において、金属パタ
ーンが被印刷体に接する側に合成樹脂被膜を形成した印
刷版を用いて、セラミック基板にスクリーン印刷するこ
とにより、被印刷体の損傷を防止することが可能になる
と提案されている(特開昭54ー10011号公報)。
【0012】この特許出願明細書の実施例で提案されて
いる製造方法において、ホトレジストを金属箔の表面に
コートして、所定のパターンマスクを介して紫外線露光
および現像処理したのち、残されたレジストをレジスト
マスクとして、エッチング液によって金属箔のエッチン
グを行った後、レジストを剥離せずに残し、この残され
たレジスト膜が被印刷体に接するようにして印刷するも
のである。この方法では、金属箔の片側からエッチング
が行われているため、開口部内壁のテーパーが大きくな
り易く、開口寸法のコントロールが難しいこと金属箔と
メッシュの接着を完全に行うことが甚だ困難であるばか
りか、レジストは高分子量でないため強靱性を持たず、
印刷時に容易に欠けを起こす問題点がありこの印刷版は
実用化されていない。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷インキ
のニジミの少なく、開口部内壁の平滑性に優れ、印刷イ
ンキの抜け性が良好な高精度印刷用に使用できる耐刷性
に優れた孔版印刷用の印刷版の製造方法およびかかる印
刷版を提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者らの鋭意検討の
結果、上記目的が下記本発明によって工業的に有利に達
成された。すなわち、本発明に係わる印刷版の一つは、
請求項1に記載するように、ポリマ層と金属層からなる
厚さ0.015から2.000mmの積層体に固体レー
ザの基本波(波長1064nm)、固体レーザの第2高
調波(波長532nm)、第3高調波(波長355n
m)や第4高調波(波長266nm)などの高次高調
波、これらの任意のミキシング光または炭酸ガスレーザ
光を照射して複数の開口貫通孔を形成せしめたのち、ポ
リマ層をおかすことのできる薬剤処理と金属層をおかす
ことのできる薬剤処理のいずれか又はその両方の処理を
行うことを特徴とするものである。
【0015】また、本発明に係わる印刷版の他の一つ
は、請求項2に記載するように、ポリマ層と金属層から
なる厚さ0.015から2.000mmの積層体に固体
レーザの高次高調波、これらの任意のミキシング光を照
射して複数の開口貫通孔を形成せしめたのち、金属層の
開口貫通孔およびその周辺部を物理的研磨処理と金属層
をおかすことのできる薬剤処理のいずれか又はその両方
の処理をを行うことを特徴とするものであり、請求項3
に記載のように、請求項1、2の印刷版において、上記
ポリマ層が、ショアー硬度25D以上のエラストマを主
成分とすることをことを特徴とする印刷版である。ま
た、本発明は、請求項4、5に記載するように、固体レ
ーザが、YAGレーザもしくはYLFレーザであること
を特徴とするものであり、請求項6に記載するように、
前記のいずれかの方法により得られた印刷版に関するも
のである。
【0016】さらに、本発明は、固体レーザの基本波、
固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキシング光
または炭酸ガスレーザ光を照射して複数の開口貫通孔を
形成せしめるレーザ加工装置において、少なくとも、レ
ーザ光路中にガルバノスキャニングミラーもしくはポリ
ゴンミラーを具備することを特徴とするものである。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明に係わる印刷版は、孔版印
刷手段を適用して、液状もしくはペースト状印刷インキ
をスキージの作動により押し込み充填するための貫通孔
パターンを有する印刷用版に関するものである。本発明
で使用する印刷版材として、金属層の被印刷体に対向す
る面に、ポリマ層を積層した、厚み0.015から2.
000mmの積層体を用いる。
【0018】金属層としては、厚み0.25mm以下、
好ましくは0.012から0.2mmの範囲の各種の金
属、合金材料のものであるが、特に、ニッケル合金、銅
合金亜鉛メッキ鋼もしくはステンレス鋼が好ましい。
【0019】ポリマ層としては、エポキシ系樹脂のよう
な熱硬化性樹脂、ポリイミド、ポリエステル、ポリカー
ボネイト、アクリル系ポリマ、フッ素系等の分子量1万
以上、好ましくは5万以上の分子量を有する熱可塑性ポ
リマフィルムが使用できるが、さらにショア硬度25D
以上90D以下のナイロン系熱可塑性エラストマ、ポリ
エステル系熱可塑性エラストマ、ポリウレタン系熱可塑
性エラストマ、スチレン系熱可塑性エラストマ、オレフ
ィン系熱可塑性エラストマのいずれかまたはこれらの混
合物や組成物から選ばれた分子量1万以上、好ましくは
5万以上の分子量を有する熱可塑性エラストマもしくは
ショア硬度25D以上90D以下のシリコーンゴム、ブ
タジエンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、エピクロ
ロヒドリンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリル
・ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン系ゴム、クロ
ロプレンゴム、プロピレンオキサイドゴム、フッ素ゴム
のいずれかから選ばれたゴム弾性体を主成分とするエラ
ストマやこれらエラストマ同志もしくは上記エラストマ
に上記に挙げた以外のポリマとの混合物や組成物を使用
することができる。例えば、ポリエステル系熱可塑性エ
ラストマにアクリルゴムの微粒子を分散させて得られた
熱可塑性エラストマを用いることができる。これらポリ
マに、さらに必要に応じて、カーボンブラック、紫外線
吸収剤や染顔料を添加して使用することができる。な
お、ポリマ層は、全厚が0.015から2.000mm
になるようにポリマフィルム状物を金属層の被印刷体に
対向する面に熱接着もしくは接着剤を介して積層するこ
とにより形成されるが、ポリマを熱溶融して、エスクル
ージョンコーティング法によって金属層に積層してもよ
い。なお、用いるエラストマのショア硬度が25D以下
のものは、印刷時に変形量が大きくなり、ポリマ層の厚
みコントロールが難しくなるので好ましくない。
【0020】上記ポリマ層として、用いるショア硬度が
25D以上のエラストマは、タック性を有していない
が、柔軟性と優れた弾性回復性を有するので、該ポリマ
層を被印刷体側に配設した印刷版は被印刷体と密着する
ことができるのため、印刷されたパターンにニジミが発
生がほとんどない。さらに、液状もしくはペースト状印
刷インキをスキージの作動により押し込み充填する側に
印刷版の金属層が配設されているので、高分子材料板の
単体で作られた印刷版に比較して、吸湿ならびに温度変
化によって開口貫通孔の位置が容易にずれたりスキージ
の作動による摩耗する問題点を解消され高い精度の印刷
と優れた耐刷力とが得られる。
【0021】印刷版の加工には、固体レーザの基本波、
固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキシング光
または炭酸ガスレーザ光が用いられる。固体レーザとし
てはYAGレーザ(ネオジュムを含んだイットリウム・
アルミニウム・ガーネット)が用いられるが、YLFレ
ーザ(ネオジュムを含んだイットリウム・リチュウム・
フロライド)が、高い誘導断面積、長寿命、良好なスペ
クトル特性などの面からみて望ましい。
【0022】固体レーザについては、基本波(波長10
64nm)、第2高調波(波長532nm)、第3高調
波(波長355nm)や第4高調波(波長266nm)
などの高次高調波、これらの任意のミキシング光が使用
できるが本発明のプラスチック層と金属層の積層体を加
工するには、ポリマ層の開口貫通孔の周辺や内壁面には
ポリマが熱分解して生じる炭化物の発生が少なく、長期
のレーザの発振安定性からみて、特に、第3高調波が望
ましい。
【0023】固体レーザの基本波、固体レーザの高次高
調波、これらの任意のミキシング光または炭酸ガスレー
ザ光を照射して、一版あたり数千個以上の開口貫通孔を
形成せしめる本発明のレーザ加工装置においては、少な
くとも、加工すべき版材をレーザ光のしたに機械的に移
動せしめて貫通孔形成せしるだけでなく、レーザ光路中
にガルバノスキャニングミラーもしくポリゴンミラーを
設置し、レーザ光を振ることによって、加工速度を上げ
ることができるので好ましい。
【0024】本発明のレーザによる加工方法では、ビー
ムの焦点付近で加工する。一方、エキシマレーザによる
加工方法では、一般に加工形状を規定するためのマスク
を使用し、マスクの形状を縮小投影するマスクイメージ
法を使用しているため、本発明のプラスチック層と金属
層との積層体に使用する厚みの金属層を切断加工するこ
とが困難である。このことからエキシマレーザは本発明
の積層体を加工するには不適当であり、さらに、ビーム
が不安定でありその維持に多大のメンテナンスを要しす
る等の点で好ましくない。
【0025】上記のポリマ層と金属層からなる積層体に
固体レーザの基本波、固体レーザの高次高調波、これら
の任意のミキシング光または炭酸ガスレーザ光を照射し
て得られる開口貫通孔の壁面には、微細な凹凸が残るこ
とがある。このような凹凸問題に対しては、金属層をお
かす電解研磨のような電気化学的な薬剤処理の他、サン
ドブラスト処理や高圧水噴射処理等の物理的研磨処理も
同様に効果的であり、このような処理によって平滑面が
得られ、半田ペーストの抜け性や定量性が大幅に改善さ
れる。
【0026】また、条件によってはポリマ層の開口貫通
孔の周辺や内壁面にはポリマが熱分解して生じる炭化物
等が残ることがあるが、これらの付着物は該ポリマを溶
解するか酸化する薬剤で処理することによって完全に除
去することができる。ポリエステルやポリイミドに対し
ては、無機の強アルカリとヒドラジンまたはエタノール
アミンによる薬剤処理が有効であり、また、版を過マン
ガン酸アルカリ水溶液のような薬剤で処理してもよい。
ポリマによってはNーメチルーピロリドン、ジメチルア
セトアミドやジメチルスルフォキシド、メタクレゾール
や酢酸エチルのようなエステル類やクロロホルム等のハ
ロゲン化炭化水素などの溶媒類で処理してもよい。この
ような処理は印刷版のポリマ層と金属層に存在する凹凸
や付着物の有無や程度に応じて、単独または併用して行
う。
【0027】このようにして得られる印刷用版は、最適
な加工条件を選定することにより、開口貫通孔の断面に
印刷インキがたまる凹凸がみられず、ほぼ、垂直な断面
を有しているので印刷インキの抜け性が良好であり、こ
のことは特に、印刷幅が0.2mm以下の微細形状を孔
版印刷する際にその効果が顕著に現れる。従来からの感
光性樹脂を利用して形成した貫通孔を有する印刷版に比
較して、固体レーザや炭酸ガスレーザ加工法を用いる本
発明の印刷版は、感光性樹脂を用いることに由来する工
程の複雑さや解像性や開口貫通孔の形状やポリマがもろ
いことなどによって起きる欠陥がないため、優れた品質
と耐刷性および低コストとを実現することができた。
【0028】
【実施例】以下、本発明をさらに具体的に実施例によっ
て説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。
【0029】図1は、本発明の印刷版の一実施例を示し
たものであり、アルミ角パイプの印刷枠1にはポリマ層
2の外周が接着剤によって支持され、そのポリマ層2の
内側には印刷版の主要構成部である金属層3がポリマ層
2の表面に配設され、複数の開口貫通孔7が形成されて
いる。
【0030】図3は、本発明の実施例1の印刷版の1つ
の開口部の断面形状である。印刷版材として、赤く染色
した厚さ100μmのポリエステルフィルム(東レ
(株)商品名 ルミラー)をポリマ層2と厚さ30μm
の42ニッケルからなる金属層3とを厚さ15μmの接
着剤(接着剤主成分はポリエステル系熱可塑性接着剤
(東洋紡(株)の商品名バイロン30P)とエポキシ接
着剤(シェル(株)の商品名エピコート152)の混合
物)を用いて張り合わせたものである。この印刷版材を
YAGレーザ加工機の加工ステージの枠に固定し、この
枠を穴開け加工すべき複数のパターンに応じて移動させ
ポリマ側からYAG基本波(ルモニックス(株)製の半
導体励起YAGレーザ発振器使用)を3キロヘルツでパ
ルス照射することによって最小開口幅が0.15mmの
開口貫通孔を持つ半田ペースト用印刷版を得た。得られ
た印刷版の42ニッケルからなる金属層3には所定寸法
で良好な形状を持つ開口部が形成され切断面は平滑であ
り、ポリマ層2には所定寸法とほとんど同一かやや大き
めの開口幅が形成された。
【0031】この版を1リットル当たり50gの過マン
ガン酸カリを含むpH13.5の処理液中で80℃で1
0分間処理した後、水洗乾燥し、ポリマ層の貫通孔内壁
に付着した炭化物を除去した。
【0032】この印刷版をスクリーン印刷機に取り付
け、図2に示すように、スキージ5が、半田ペーストイ
ンキ6を印刷版の金属層3に対して擦りつけながら、印
刷版上を移動し、被印刷体4であるプリント配線回路板
上の所要パット部に半田ペーストインキを印刷した。印
刷時にプリント配線回路基板と印刷版の密着性は良好
で、半田ペーストインキのニジミはみられず、100回
連続印刷後も半田ペーストインキのニジミに起因する半
田ボールやパターン形状不良やかすれ等に関する不具合
は見られなかった。
【0033】比較例として、実施例1の印刷版の過マン
ガン酸カリ水溶液による処理を行わなかった場合は、ペ
ーストインキのニジミに起因する不具合は見られなかっ
たが、印刷するに従い半田ペーストインキの付着量にム
ラを生じ、20回連続印刷するとかすれを生じた。
【0034】比較例として、厚さ145μmの42ニッ
ケルのみからなる金属シートを用い実施例1と同じ方法
によって、0.15mmの開口貫通孔を持つ半田ペース
ト用印刷版を得た。得られた印刷版の42ニッケルから
なる金属層3には所定寸法で良好な形状を持つ開口部が
形成され切断面は平滑であったが、被印刷体4であるプ
リント配線回路板上の所要パット部に半田ペーストイン
キを印刷したところ、30回連続印刷後に半田ペースト
インキのニジミに起因する半田ボールやパターン形状の
不良等に関する不具合が見られたので印刷を中断し、印
刷版の印刷面をクリーニングする必要が生じた。
【0035】図4は、本発明の実施例2の印刷版の1つ
の開口部の断面形状である。緑色に染顔料で着色した厚
み75μmのポリエステル系熱可塑性エラストマフィル
ム(東レデュポン(株)の商品名ハイトレル(ショア硬
度55D)を原料として使用)からなるポリマ層2と厚
さ30μmのステンレス鋼SUS301の金属層3とを
実施例1と同様にして張り合わせ、レーザ光として、Y
AGレーザの第2高調波(波長532nm)を第4高調
波発生ユニット(非線形光学結晶素子から構成)に入射
して得られた第4高調波(波長266nm)を用いて加
工したものである。このステンレス鋼からなる金属層に
電極をつけ、リン酸および硫酸からなる電解水溶液中に
50℃で噴流をあてながら電解研磨して金属層の貫通孔
内壁の凹凸を平滑化した。この版はポリマ層としてゴム
弾性を有する樹脂を使用しているので、被印刷体との密
着性は良好であり、300回連続印刷後も被印刷体に印
刷インキのニジミは見られなかった。
【0036】図5は、本発明の実施例3の印刷版の1つ
の開口部の断面形状である。印刷版材として、厚さ30
μmのSUS301の金属層3にゴム系接着剤(セメダ
イン(株)の商品名セメダイン575)をコートした上
に、カーボンブラックと紫外線吸収剤を配合したクロロ
プレンゴム(ショア硬度50D)からなる厚み1mmの
ポリマ層2を積層させた印刷版材を用いた。この印刷版
材を2キロヘルツでパルス照射する炭酸ガスレーザ光を
用いて加工した。実施例1で用いたポリマ層の薬剤処理
および実施例2で用いた金属層の薬剤処理を行った。こ
の印刷版の断面形状は良好であり、TABテープに実装
した半導体の被印刷体に印刷インキとしてエポキシ系封
止剤(北陸塗料(株)の商品名チップコート8304)
を使用して印刷した。500回以上連続印刷後も被印刷
体に印刷インキのニジミは見られなかった。
【0037】図6は本発明の実施例4の印刷版の1つの
開口部の断面形状である。レーザ加工機として、第三次
高調波のYLFレーザ発振器(フォトニックス社製)の
レーザ光路内にガルバノスキャニングミラー(ガルバノ
スキャン社製)および焦点距離100mmのエフシータ
・レンズを設置したレーザ加工機を用い、4キロヘルツ
でパルス照射した他は、実施例1と同様にして、最小開
口幅0.15mmの開口貫通孔を持つ半田ペースト用印
刷版を得た。
【0038】ガルバノスキャニングミラーを使用する事
によって、版の製造時間は実施例1の製造時間の1/4
程度まで短縮する事が出来た。
【0039】この版を250メッシュパスのアルミナ微
粒子を含む研磨剤を用いてウエットサンドブラスとし
て、金属層内壁のドロスを除去した後、水洗乾燥した。
【0040】この版の断面形状は平滑で良好であり、実
施例3と同様の印刷を行った所、500回以上連続印刷
してもトラブルを生じることなく良好の結果を得た。
【0041】
【発明の効果】本発明は、プリント回路板に表面実装を
行うための半田ペーストや、半導体チップを封止するた
めの樹脂封止剤や、半導体チップやプリント回路板にバ
ンプや電気回路を形成するための導電性ペースト等をス
クリーン印刷機で印刷するための印刷版において、ポリ
マ層と金属層からなる厚さ0.015から2.000m
mの積層体に固体レーザの基本波、固体レーザの高次高
調波、これらの任意のミキシング光または炭酸ガスレー
ザ光のレーザ光路中にガルバノスキャニングミラーもし
くはポリゴンミラーを経由してこれらレーザ光を照射し
て複数の開口貫通孔を形成させたのち、ポリマ層をおか
すことのできる薬剤処理と金属層の物理的研磨処理や金
属層をおかすことのできる薬剤処理のいずれか又はその
両方の処理を行うことを特徴とする印刷版の製造法に関
するものである。被印刷体と接する側に印刷版のポリマ
層を配設することにより、被印刷体との密着性が高めら
れる結果、印刷時の印刷インキのニジミが発生し難くな
り、また、印刷時にスキージが印刷インキを擦りつける
側に金属層を配設しているため、印刷位置のずれや寸法
の変化が発生せずまた、耐摩耗性が著しく改善される。
また、特に、YAGレーザの高次高調波により複数の開
口貫通孔が形成されているので、低コストで断面形状に
優れた高品質の印刷版を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】印刷版全体の概略平面図である。
【図2】図1の印刷版を使用して印刷インキを印刷して
いる状態を示す断面図である。
【図3】実施例1の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【図4】実施例2の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【図5】実施例3の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【図6】実施例4の印刷版の1つの開口部の断面形状で
ある。
【符号の説明】
1 印刷枠 2 ポリマ層 3 金属層 4 被印刷体 5 スキージ 6 印刷インキ 7 開口貫通孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年9月24日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】追加
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項上記固体レーザが、YAGレーザである
ことを特徴とする請求項1または記載の印刷版の製
造方法。
【請求項上記固体レーザがYLFレーザであるこ
とを特徴とする請求項1または記載の印刷版の製造
方法。
【請求項上記固体レーザの高次高調波が第2、第
3もしくは第4高調波であることを特徴とする請求項1
または記載の印刷版の製造方法。
【請求項】 請求項1からのいずれか一項に記載
方法で得られた印刷版。
【請求項】 請求項1または記載の固体レーザの
基本波、固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキ
シング光または炭酸ガスレーザ光を照射して複数の開口
貫通孔を形成せしめるレーザ加工装置において、少なく
とも、レーザ光路中にガルバノスキャニングミラーもし
くはポリゴンミラーを具備することを特徴とする印刷版
製造用のレーザ加工装置
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】変更
【補正内容】
【0015】また、本発明に係わる印刷版の他の一つ
は、請求項2に記載するように、ポリマ層と金属層から
なる厚さ0.015から2.000mmの積層体に固体
レーザの高次高調波、これらの任意のミキシング光を照
射して複数の開口貫通孔を形成せしめたのち、金属層の
開口貫通孔およびその周辺部を物理的研磨処理と金属層
をおかすことのできる薬剤処理のいずれか又はその両方
の処理をを行うことを特徴とするものである。また請求
3、4に記載のように、請求項1、2の印刷版におい
て、上記ポリマ層が、ショアー硬度25D以上のエラス
トマもしくはポリエステルまたはポリイミドを主成分と
することをことを特徴とする印刷版である。また、本発
明は、請求項5、6に記載するように、固体レーザが、
YAGレーザもしくはYLFレーザであることを特徴と
するものであり、請求項7に記載するように固体レーザ
の高次高調波が第2、第3もしくは第4高調波であるこ
とを特徴とするものである。また、請求項に記載する
ように、前記のいずれかの方法により得られた印刷版に
関するものである。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリマ層と金属層からなる厚さ0.01
    5から2.000mmの積層体に固体レーザの基本波、
    固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキシング光
    または炭酸ガスレーザ光を照射して複数の開口貫通孔を
    形成せしめたのち、ポリマ層をおかすことのできる薬剤
    の処理と金属層をおかすことのできる薬剤処理のいずれ
    か又はその両方の処理を行うことを特徴とする印刷版の
    製造方法。
  2. 【請求項2】 ポリマ層と金属層からなる厚さ0.01
    5から2.000mmの積層体に固体レーザの高次高調
    波、これらの任意のミキシング光を照射して複数の開口
    貫通孔を形成せしめたのち、金属層の開口貫通孔および
    その周辺部を物理的研磨処理と金属層をおかすことので
    きる薬剤処理のいずれか又はその両方の処理をを行うこ
    とを特徴とする印刷版の製造方法。
  3. 【請求項3】 上記ポリマ層が、ショア硬度25D以上
    のエラストマを主成分とすることを特徴とする請求項1
    から2の印刷版の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1から2記載の固体レーザが、Y
    AGレーザであることを特徴とする印刷版の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1から2記載の固体レーザがYL
    Fレーザであることを特徴とする印刷版の製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項1から2記載の固体レーザの高次
    高調波が第2、第3もしくは第4高調波であることを特
    徴とする印刷版の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項1から4のいずれかの方法で得ら
    れた印刷版。
  8. 【請求項8】 請求項1から2記載の固体レーザの基本
    波、固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキシン
    グ光または炭酸ガスレーザ光を照射して複数の開口貫通
    孔を形成せしめるレーザ加工装置において、少なくと
    も、レーザ光路中にガルバノスキャニングミラーもしく
    はポリゴンミラーを具備することを特徴とする印刷版の
    製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002068199A3 (en) * 2001-02-26 2003-02-27 Jesse E Leskanic Laser fabrication of rotary printing screens
JP2008246738A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Mitsubishi Paper Mills Ltd スクリーン印刷用マスクおよびスクリーン印刷用マスクの作製方法
JP2012512055A (ja) * 2008-12-15 2012-05-31 トレドガー フィルム プロダクツ コーポレーション フォーミングスクリーン
JP2014004600A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属光沢を有する金属表面の穿孔方法、この方法で外周面に微細孔が設けられたキャンロール及びその製造方法、並びに該キャンロールを備えたロールツーロール表面処理装置
US8696854B2 (en) * 2004-01-19 2014-04-15 Winstore Europe B.V. Method for producing container parts, container parts, method for producing a multilayer foil, multilayer foil
JP6171161B1 (ja) * 2016-10-03 2017-08-02 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン はんだ印刷用マスクの製造方法
CN108859388A (zh) * 2018-06-27 2018-11-23 云南运成制版有限公司 一种消除激光雕刻边缘效应的方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002068199A3 (en) * 2001-02-26 2003-02-27 Jesse E Leskanic Laser fabrication of rotary printing screens
US8696854B2 (en) * 2004-01-19 2014-04-15 Winstore Europe B.V. Method for producing container parts, container parts, method for producing a multilayer foil, multilayer foil
JP2008246738A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Mitsubishi Paper Mills Ltd スクリーン印刷用マスクおよびスクリーン印刷用マスクの作製方法
JP2012512055A (ja) * 2008-12-15 2012-05-31 トレドガー フィルム プロダクツ コーポレーション フォーミングスクリーン
JP2015071308A (ja) * 2008-12-15 2015-04-16 トレドガー フィルム プロダクツ コーポレーション フォーミングスクリーン
JP2014004600A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属光沢を有する金属表面の穿孔方法、この方法で外周面に微細孔が設けられたキャンロール及びその製造方法、並びに該キャンロールを備えたロールツーロール表面処理装置
JP6171161B1 (ja) * 2016-10-03 2017-08-02 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン はんだ印刷用マスクの製造方法
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