KR20070119897A - 노즐 세정 기구 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20070119897A
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Abstract

노즐 세정 기구가 제공된다. 상기 노즐 세정 기구는 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 진행하면서 슬릿 노즐의 팁(tip)을 세정하는 노즐 세정 기구에 있어서, 길이 방향을 따라 정의된 제1 및 제2 노즐 형성 영역을 포함하는 바디로, 제1 노즐 형성 영역은 진행 방향에 배치되고, 제2 노즐 형성 영역은 진행 방향의 반대편에 배치된 바디, 제1 노즐 형성 영역에 형성되어, 슬릿 노즐의 팁으로 세정액을 분사하는 제1 노즐, 및 제2 노즐 형성 영역에 형성되어, 슬릿 노즐의 팁으로 건조 가스를 분사하는 제2 노즐을 포함한다.
노즐 세정 기구, 기판 처리 장치

Description

노즐 세정 기구 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Nozzle cleaning device and substrate processing apparatus comprising the same}
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 노즐 세정 기구가 사용되는 기판 처리 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치에서의 도포 처리에 관한 주된 구성을 도시하는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 바디의 대향면의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 공급 라인을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 세정 기구를 설명하기 위한 도면이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1 : 기판 처리 장치 2 : 본체
3 : 스테이지 5 : 주행 기구
6 : 레지스트 공급기구 7 : 노즐 초기화 기구
30 : 지지면 41 : 슬릿 노즐
43, 44 : 승강 기구 70 : 노즐 세정 기구
71 : 건조 가스 공급 기구 72 : 흡인 기구
74 : 세정부 75 : 세정액 공급 기구
76 : 구동 기구 742 : 바디
742a : 대향면 761, 762, 763 : 제1 내지 제3 노즐
771, 772 : 파티션
본 발명은 노즐 세정 기구 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노즐 세정 공정 시간이 줄어든 노즐 세정 기구 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속 한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작으며 저전압 구동형인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)가 널리 사용되고 있다.
이러한 액정 디스플레이를 제조하기 위해 패턴의 형성을 위해서는 기판 의 표면에 포토 레지스트와 같은 처리액을 도포하는 공정이 필요하다.
이러한 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에는, 기판의 표면에 처리액을 도포하는 슬릿 노즐의 팁(tip)을 세정하기 위한 노즐 세정 기구가 설치된다. 왜냐 하면, 수십 내지 수백 매의 기판에 처리액을 도포하는 공정이 반복되면, 슬릿 노즐의 팁에는 처리액이 잔류할 수 있고, 이와 같이 처리액이 잔류하는 슬릿 노즐을 이용하여 도포하면, 기판에 줄무늬 형상의 도포 얼룩이 발생하게 되기 때문이다.
종래의 노즐 세정 기구는 먼저 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 첫번째 왕복 진행하면서 먼저 세정액을 분사하여 슬릿 노즐의 팁에 있는 처리액을 제거하고, 두번째 왕복 진행하면서 건조 가스를 분사하여 슬릿 노즐을 건조시켰다. 종래에는 왕복 진행 회수가 다수회였기 때문에 노즐 세정 시간이 길었고, 긴 노즐 세정 시간은 스루풋(throughput)에 영향을 주었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 노즐 세정 공정 시간이 줄어든 노즐 세정 기구를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기 노즐 세정 기구를 포함 하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 노즐 세정 기구는 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 진행하면서 슬릿 노즐의 팁(tip)을 세정하는 노즐 세정 기구에 있어서, 길이 방향을 따라 정의된 제1 및 제2 노즐 형성 영역을 포함하는 바디로, 제1 노즐 형성 영역은 진행 방향에 배치되고, 제2 노즐 형성 영역은 진행 방향의 반대편에 배치된 바디, 제1 노즐 형성 영역에 형성되어, 슬릿 노즐의 팁으로 세정액을 분사하는 제1 노즐, 및 제2 노즐 형성 영역에 형성되어, 슬릿 노즐의 팁으로 건조 가스를 분사하는 제2 노즐을 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따른 노즐 세정 기구는 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 왕복 진행하면서 슬릿 노즐의 팁(tip)을 세정하는 노즐 세정 기구에 있어서, 길이 방향을 따라 정의된 제1 내지 제3 노즐 형성 영역을 포함하는 바디, 및 제1 내지 제3 노즐 형성 영역에 각각 형성되어, 슬릿 노즐의 팁으로 세정액 또는 건조 가스를 분사하는 제1 내지 제3 노즐을 포함하고, 노즐 세정 기구가 제1 방향으로 진행할 때에는 제1 및 제2 노즐은 세정액을 분사하고 제3 노즐은 건조 가스를 분사하고, 노즐 세정 기구가 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 진행할 때에는 제3 및 제2 노즐은 세정액을 분사하고 제1 노즐은 건 조 가스를 분사한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 스테이지, 스테이지에 지지된 기판의 표면에, 소정의 처리액을 공급하는 슬릿 노즐, 및 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 왕복 진행하면서 슬릿 노즐의 팁을 세정하는 노즐 세정 기구를 포함하되, 노즐 세정 기구는 길이 방향을 따라 정의된 제1 내지 제3 노즐 형성 영역을 포함하는 바디와, 제1 내지 제3 노즐 형성 영역에 각각 형성되어 슬릿 노즐의 팁으로 세정액 또는 건조 가스를 분사하는 제1 내지 제3 노즐을 포함하고, 노즐 세정 기구가 제1 방향으로 진행할 때에는 제1 및 제2 노즐은 세정액을 분사하고 제3 노즐은 건조 가스를 분사하고, 노즐 세정 기구가 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 진행할 때에는 제3 및 제2 노즐은 세정액을 분사하고 제1 노즐은 건조 가스를 분사한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명에서 "기판"은 액정용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉 서블 기판, 포토 마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등을 모두 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 노즐 세정 기구가 사용되는 기판 처리 장치를 도시하는 사시도이다. 도 2는 도 1의 기판 처리 장치에서의 도포 처리에 관한 주된 구성을 도시하는 측면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 구성을 도시하는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 바디의 대향면의 정면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정 기구의 공급 라인을 설명하기 위한 도면이다.
도 1에서, Z축 방향이 연직 방향을 나타내고, XY 평면이 수평면을 나타내는 것으로 정의하는데, 이들은 위치 관계를 파악하기 위해서 편의상 정의하는 것으로, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것은 아니다. 이하의 도면에 대해서도 동일하다.
우선, 도 1 및 도 2을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 본체(2)와 제어부(8)로 크게 나뉘어지고, 액정 표시 장치의 화면 패널을 제조하기 위한 유리 기판을 피처리 기판(이하, "기판"이라 함)(90)으로 하고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하기 위한 포토리소그래피 공정에 있어서 기판(90)의 표면에 처리액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포 처리 장치로 구성되어 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는 액정 표시 장치용의 유리 기판뿐만 아니라, 일반적으로, 플랫 패널 디스플레이용의 다양한 기판에 처리액을 도포하는 장치로서 변형 이용할 수 있다.
본체(2)는 기판(90)을 얹어 지지하기 위한 지지대로서 기능함과 동시에, 부속하는 각 기구의 기대(基臺)로서도 기능하는 스테이지(3)를 구비한다. 스테이지(3)는 직방체 형상을 갖는, 예를 들면 일체의 석(石)제이고, 그 상면(지지면(30)) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다.
스테이지(3)의 상면은 수평면으로 되어 있고, 기판(90)의 지지면(30)으로 되어 있다. 지지면(30)에는 도시하지 않은 다수의 진공 흡착구가 분포하여 형성되어 있고, 진공 흡착구는 기판 처리 장치(1)에서 기판(90)을 처리하는 동안, 기판(90)을 흡착함으로써 기판(90)을 소정의 수평 위치로 지지한다. 또한, 지지면(30)에는 도시하지 않은 구동 수단에 의해서 상하로 승강 자유로운 복수의 리프트 핀(LP)이 적절한 간격을 두고 설치된다. 리프트 핀(LP)은 기판(90)을 제거할 때에 기판(90)을 밀어 올리기 위해서 이용된다.
지지면(30) 중 기판(90)의 지지 영역(기판(90)이 지지되는 영역)을 사이에 두고 양단부에는, 대략 수평 방향으로 평행하게 뻗는 한 쌍의 주행 레일(31)이 고정된다. 주행 레일(31)은 가교 구조(4)의 양단부의 최하방에 고정되는 도시하지 않은 지지 블록과 함께, 가교 구조(4)의 이동을 안내하고, 가교 구조(4)를 지지면(30)의 윗쪽에 지지하는 리니어 가이드를 구성한다.
스테이지(3)의 윗쪽에는 스테이지(3)의 양측 부분으로부터 대략 수평으로 걸쳐진 가교 구조(4)가 형성되어 있다. 가교 구조(4)는 예를 들어, 탄소 섬유(carbon fiber) 보강 수지를 골재(骨材)로 하는 노즐 지지부(40)와, 그 양단을 지지하는 승강 기구(43, 44)로 주로 구성된다.
노즐 지지부(40)에는 슬릿 노즐(41)이 부착되어 있다. 도 1에서 슬릿 노즐(41)은 Y축 방향으로 길이 방향을 갖고, 슬릿 노즐(41)에 레지스트액을 공급하는 배관이나 레지스트용 펌프 등을 포함하는 레지스트 공급 기구(도 2의 6 참조)가 접속되어 있다. 슬릿 노즐(41)은 레지스트용 펌프에 의해 공급된 레지스트액을 기판(90) 표면의 소정 영역(이하, "레지스트 도포 영역"이라 함)에 공급하여 레지스트액을 도포하게 된다. 여기서, 레지스트 도포 영역이란, 기판(90)의 표면 중에 레지스트액을 도포하고자 하는 영역으로, 통상, 기판(90)의 전체 면적에서 가장자리로부터 소정 폭의 영역을 제외한 영역이다.
승강 기구(43, 44)는 슬릿 노즐(41)의 양 측으로 나뉘어지고, 노즐 지지부(40)에 의해 슬릿 노즐(41)과 연결되어 있다. 승강 기구(43, 44)는 주로 AC 서보 모터(43a, 44a) 및 도시하지 않은 볼 나사(Ball Screw)로 이루어지고, 제어부(8)로부터의 제어 신호에 따라 가교 구조(4)의 승강 구동력을 생성한다. 이에 따라, 승강 기구(43, 44)는 슬릿 노즐(41)을 병진적으로 승강시킨다. 또한, 승강 기구(43, 44)는 슬릿 노즐(41)의 YZ 평면 내에서의 자세를 조정하기 위해서도 이용된다.
가교 구조(4)의 양단부에는 스테이지(3)의 양 측의 가장자리측에 따라, 각각 고정자(스테이터)(50a)와 이동자(50b) 및 고정자(51a)와 이동자(51b)를 구비하는 한쌍의 AC 코어리스 리니어 모터(이하, "리니어 모터"라 함)(50,51)가, 각각 고정된다. 또한, 가교 구조(4)의 양단부에는 각각 스케일부와 검출자를 구비한 리니어 인코더(52, 53)가 각각 고정된다. 리니어 인코더(52, 53)는 리니어 모터(50, 51)의 위치를 검출한다. 이들 리니어 모터(50, 51)와 리니어 인코더(52, 53)는 가교 구 조(4)를 스테이지(3) 상으로 이동시키기 위한 주행 기구(5)를 구성한다. 제어부(8)는 리니어 인코더(52, 53)로부터의 검출 결과에 따라서 리니어 모터(50)의 동작을 제어하고, 스테이지(3) 상의 가교 구조(4)의 이동, 즉 슬릿 노즐(41)에 의한 기판(90)의 주사를 제어한다.
본체(2)의 지지면(30)에서 -X축 방향에는 개구(32)가 형성된다. 개구(32)는 슬릿 노즐(41)과 마찬가지로 Y축 방향으로 길이 방향을 가지고, 상기 길이 방향의 길이는 슬릿 노즐(41)의 길이 방향의 길이와 거의 같다. 또한, 개구(32) 아래쪽의 본체(2)의 내부에는 노즐 초기화 기구(7)가 설치되어 있다. 노즐 초기화 기구(7)는, 기판(90)으로의 레지스트액의 도포(이하, "도포 처리"라 함)에 앞서 행해지는, 예비 처리시에 이용된다.
개구(32) 내에 설치된 노즐 초기화 기구(7)는 예비 도포 기구(73)를 구비한다. 예비 도포 기구(73)는 회전 구동력을 생성하는 회전 기구(730), 회전 기구(730)에 의해 회전하는 롤러(731), 롤러(731)를 내부에 수용하는 대략 상자 형상의 통체(732) 및 롤러(731)의 부착물을 긁어내는 탈액(용제를 빼내는 것) 블레이드(733)를 구비한다.
롤러(731)는 통체(732)의 상면 개구부로부터 일부가 노출하도록 배치되고, 그 원통 측면은 레지스트액이 도포되는 도포면으로 되어 있다. 기판 처리 장치(1)에서는, 예비 도포 처리에 있어서 슬릿 노즐(41)로부터 롤러(731)에 대해 레지스트액이 공급된다. 또한, 예비 도포 처리란, 본 도포 처리 전에, 롤러(731)의 윗쪽으로 이동한 슬릿 노즐(41)로부터 소량의 레지스트액을 공급함으로써, 롤러(731)에 레지스트액을 예비적으로 도포하는 처리이다. 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 예비 도포 처리에 의해, 슬릿 노즐(41)의 상태를 Y축 방향으로 균일화시킨다.
롤러(731)의 도포면은, 통체(732) 내부의 아래쪽에서 저류된 세정액에 침지되게 되어 있다. 즉, 예비 도포 처리에서 레지스트액이 도포된 도포면은, 회전 기구(730)에 의해 아래쪽으로 이동하고, 세정액에 의해서 세정된다. 또한, 세정 후 세정액으로부터 끌어올려진 도포면에 부착해 있는 오염물은, 탈액 블레이드(733)에 의해서 긁어진다. 이렇게 하여 도포면은 롤러(731)가 1회전하는 동안에 청정한 상태로 회복되어, 슬릿 노즐(41)에 의해서 예비 도포 처리가 행해질 때, 슬릿 노즐(41)을 오염시키지 않도록 되어 있다.
또한, 노즐 초기화 기구(7)는 노즐 세정 기구(70)를 구비한다. 노즐 세정 기구(70)는 슬릿 노즐(41)의 길이 방향을 따라 진행하면서 슬릿 노즐(41)의 팁(tip)을 세정한다.
여기서, 도 3을 참조하면, 노즐 세정 기구(70)는 건조 가스 공급 기구(71), 흡인 기구(72), 세정부(74), 세정액 공급 기구(75) 및 구동 기구(76)를 구비한다. 또한, 도 3에서 도시를 생략하지만, 건조 가스 공급 기구(71), 흡인 기구(72), 세정액 공급 기구(75) 및 구동 기구(76)는 각각 제어부(8)와 신호의 송수신이 가능한 상태로 접속되어 있고, 이들 각 기구는 제어부(8)로부터의 제어 신호에 의해 제어된다.
건조 가스 공급 기구(71)는 도시하지 않은 봄베로부터 공급 배관을 통해 세 정부(74)에 질소 가스를 공급하는 기구이다. 또한, 본 실시의 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 불활성 가스로서 질소 가스를 이용하는데, 불활성 가스는 질소 가스에 한정되지 않는다. 또한, 청정한 기체이면, 공기(압공: 가압된 공기)라도 된다.
흡인 기구(72)는 폐기 배관을 통해 세정부(74)에 형성되는 흡인구(미도시) 로부터, 세정액이나 세정액에 의해서 제거된 레지스트액 등의 흡인을 행하는 기구이다. 또한, 흡인 기구(72)로는, 종래부터 일반적으로 알려져 있는 기구를 채용할 수 있다. 예를 들면, 진공 발생 장치나 컴프레서(compressor)를 이용해 흡인하는 기구라도 좋고, 흡인 펌프와 기액 분리 박스로 이루어지는 기구 등이라도 좋다. 또한, 예를 들어, 필요한 용력(用力)이 얻어지는 것이면 공장 내에 설치되어 있는 배기 설비를 이용해도 된다.
여기서, 도 3 내지 도 6을 참조하면, 세정부(74)는 주로 베이스(740), 스페이서(741), 바디(742), 지지 부재(744)로 구성되고, 본 도포 처리를 반복함으로써 슬릿 노즐(41)의 팁에 부착된 레지스트액을 세정 제거한다.
세정부(74)의 각 구성의 기대(基臺)로서 기능하는 베이스(740)는, 구동 기구(76)와 연결되어 있어, 구동 기구(76)에 의해서 Y축 방향으로 왕복 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
스페이서(741)는 소정의 두께를 갖는 판 형상의 부재로서, 베이스(740)와 바디(742)와의 사이에 탈착 가능한 상태로 삽입된다. 본 실시의 형태에서 스페이서(741)는 베이스(740)의 이면으로부터 바디(742)를 향해 삽입되는 볼트에 의해서 고정되어 있어, 해당 볼트를 느슨하게 함으로써 제거할 수 있다.
바디(742)는 제1 내지 제3 노즐(761, 762, 763)이 소정의 위치 관계로 배치되도록 규정하는 부재이다. 슬릿 노즐(41)의 팁(tip)에 대향하도록 배치되는 대향면(742a)은, 슬릿 노즐(41)의 팁의 경사에 따라, YZ 평면에 대해 소정 각도의 경사를 갖는 경사면으로 되어 있다.
구체적으로, 바디(742a)는 슬릿 노즐(41)의 길이 방향을 따라 정의된 제1 내지 제3 노즐 형성 영역(I, II, III)을 포함하고, 제1 내지 제3 노즐 형성 영역(I, II, III)에는 슬릿 노즐(41)의 팁으로 세정액 또는 건조 가스를 분사하는 제1 내지 제3 노즐(761, 762, 763)이 배치되고, 또한, 제1 및 제2 노즐 형성 영역(I, II) 사이와, 제2 및 제3 노즐 형성 영역(II, III) 사이에는 파티션(partition)(771, 772)이 각각 형성된다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 내지 제3 노즐(761, 762, 763)은 등간격으로 배치되어 있는 것을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
특히, 본 발명의 일 실시예에서, 제1 및 제3 노즐(761, 763)은 세정액과 건조 가스를 선택적으로 분사할 수 있도록, 세정액 공급 기구(75)와 건조 가스 공급 기구(71)와 밸브(v1, v2, v4, v5)를 통해서 연결된다. 반면, 제2 노즐(762)은 세정액을 분사할 수 있도록 세정액 공급 기구(75)와 밸브(v3)를 통해서 연결된다.
이러한 연결 관계를 통해서 노즐 세정 기구(70)는 다음과 같이 동작할 수 있다. 노즐 세정 기구(70)가 제1 방향(Y 방향)으로 진행할 때에는 제1 및 제2 노즐(761, 762)은 세정액을 분사하고 제3 노즐(763)은 건조 가스를 분사한다. 노즐 세정 기구(70)가 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(-Y 방향)으로 진행할 때에는 제 3 및 제2 노즐(763, 762)은 세정액을 분사하고 제1 노즐(761)은 건조 가스를 분사한다. 즉, 노즐 세정 기구(70)가 제1 방향으로 진행할 때에는 밸브(v1, v3, v4)가 열리고, 밸브(v2, v5)는 닫히게 된다. 노즐 세정 기구(70)가 제2 방향으로 진행할 때에는 밸브(v2, v3, v5)가 열리고, 밸브(v1, v4)는 닫히게 된다.
즉, 진행하면서 앞에서는 세정액을 분사하여 슬릿 노즐(41)의 팁에 잔류된 처리액(레지스트액)을 제거하고, 뒤에서는 건조 가스를 분사하여 슬릿 노즐(41)을 건조시키게 된다.
따라서, 종래와 같이 첫번째 왕복 진행하면서 먼저 슬릿 노즐(41)의 팁에 잔류된 처리액을 제거하고, 두번째 왕복 진행하면서 슬릿 노즐(41)을 건조시키는 등의 다수회의 왕복 진행이 불필요하다. 1회의 왕복 진행시 슬릿 노즐(41)의 팁에 잔류된 처리액 제거와, 슬릿 노즐(41)의 건조를 해결할 수 있다. 따라서, 노즐 세정 공정 시간을 최소화할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 제1 및 제2 노즐 형성 영역(I, II) 사이, 제2 및 제3 노즐 형성 영역(II, III) 사이에 파티션이 형성되어 있으므로, 처리액과 건조 가스를 동시에 분사하더라도 처리액이 비산되는 정도를 최소화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 세정 기구를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 바디(742a)는 길이 방향을 따라 정의된 제1 및 제2 노즐 형성 영역(I', II'), 즉 2개의 영역으로 구분되는 것이 일 실시예와 차이가 있고, 나머지 구성 요소는 일 실시예와 실질적으로 동일하다. 제1 노즐 형성 영역(I')에 는 제1 노즐(764)이, 제2 노즐 형성 영역(II')에는 제2 노즐(765)이 형성된다.
제1 방향(Y방향)으로 진행할 때에는 밸브(v7, v8)가 열리고, 밸브(v6, v9)는 닫힌다. 제2 방향(-Y방향)으로 진행할 때에는 밸브(v6, v9)가 열리고, 밸브(v7, v8)는 닫힌다.
본 발명의 실시예들에 따른 노즐 세정 기구는 노즐 형성 영역이 2개 또는 3개로 형성되어 있는 경우만을 예시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 노즐 형성 영역은 4개 이상이 형성될 수 있으며, 이와 같은 구성도 본 발명의 권리 범위 내에 포함된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기한 바와 같은 노즐 세정 기구 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 1회의 왕복 진행시 슬릿 노즐의 팁에 잔류된 처리액 제거와, 슬릿 노즐의 건조를 해결할 수 있다. 따라서, 노즐 세정 공정 시간을 최소화할 수 있다.
둘째, 각 노즐 형성 영역 사이에 파티션이 형성되어 잇으므로, 처리액과 건조 가스를 동시에 분사하더라도 처리액이 비산되는 정도를 최소화할 수 있다.

Claims (7)

  1. 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 진행하면서 상기 슬릿 노즐의 팁(tip)을 세정하는 노즐 세정 기구에 있어서,
    상기 길이 방향을 따라 정의된 제1 및 제2 노즐 형성 영역을 포함하는 바디로, 상기 제1 노즐 형성 영역은 상기 진행 방향에 배치되고, 상기 제2 노즐 형성 영역은 상기 진행 방향의 반대편에 배치된 바디;
    상기 제1 노즐 형성 영역에 형성되어, 상기 슬릿 노즐의 팁으로 세정액을 분사하는 제1 노즐; 및
    상기 제2 노즐 형성 영역에 형성되어, 상기 슬릿 노즐의 팁으로 건조 가스를 분사하는 제2 노즐을 포함하는 노즐 세정 기구.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 노즐이 세정액을 분사하는 것과 상기 제2 노즐이 건조 가스를 분사하는 것은 동시에 이루어지는 노즐 세정 기구.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 노즐 형성 영역 사이에는 파티션(patition)이 형성된 노즐 세정 기구.
  4. 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 왕복 진행하면서 상기 슬릿 노즐의 팁(tip)을 세정하는 노즐 세정 기구에 있어서,
    상기 길이 방향을 따라 정의된 제1 내지 제3 노즐 형성 영역을 포함하는 바디; 및
    상기 제1 내지 제3 노즐 형성 영역에 각각 형성되어, 상기 슬릿 노즐의 팁으로 세정액 또는 건조 가스를 분사하는 제1 내지 제3 노즐을 포함하고,
    상기 노즐 세정 기구가 제1 방향으로 진행할 때에는 상기 제1 및 제2 노즐은 상기 세정액을 분사하고 상기 제3 노즐은 건조 가스를 분사하고, 상기 노즐 세정 기구가 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 진행할 때에는 상기 제3 및 제2 노즐은 상기 세정액을 분사하고 상기 제1 노즐은 건조 가스를 분사하는 노즐 세정 기구.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 노즐 형성 영역 사이와, 제2 및 제3 노즐 형성 영역 사이에는 파티션(patition)이 각각 형성된 노즐 세정 기구.
  6. 기판을 지지하는 스테이지;
    상기 스테이지에 지지된 기판의 표면에, 소정의 처리액을 공급하는 슬릿 노즐; 및
    상기 슬릿 노즐의 길이 방향을 따라 왕복 진행하면서 상기 슬릿 노즐의 팁을 세정하는 노즐 세정 기구를 포함하되,
    상기 노즐 세정 기구는 상기 길이 방향을 따라 정의된 제1 내지 제3 노즐 형성 영역을 포함하는 바디와, 상기 제1 내지 제3 노즐 형성 영역에 각각 형성되어 상기 슬릿 노즐의 팁으로 세정액 또는 건조 가스를 분사하는 제1 내지 제3 노즐을 포함하고,
    상기 노즐 세정 기구가 제1 방향으로 진행할 때에는 상기 제1 및 제2 노즐은 상기 세정액을 분사하고 상기 제3 노즐은 건조 가스를 분사하고, 상기 노즐 세정 기구가 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 진행할 때에는 상기 제3 및 제2 노즐은 상기 세정액을 분사하고 상기 제1 노즐은 건조 가스를 분사하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 노즐 형성 영역 사이와, 제2 및 제3 노즐 형성 영역 사이에는 파티션(patition)이 각각 형성된 기판 처리 장치.
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