KR20070108201A - 스피커 - Google Patents
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Abstract
스피커는, 프레임과, 이 프레임에 지지된 자기 회로와, 이 자기 회로에 마련된 자기 간극(gap)에 대하여 가동 가능하게 배치된 보이스 코일체와, 외주 단부가 프레임에 제1 에지를 거쳐서 접속되고, 내주 단부가 보이스 코일체에 접속된 진동판과, 이 진동판보다 자기 회로측에 마련되어, 내주 단부가 보이스 코일체에 접속된 댐퍼(damper)를 구비한다. 댐퍼의 외주 단부를, 제2 에지를 거쳐서 프레임에 접속한다. 이 제2 에지는, 진동판측, 또는 그 반대측으로 돌출한다. 댐퍼는, 진동판측을 향해서 돌출하는 제1 돌출부와, 이 제1 돌출부와는 반대 방향으로 돌출하는 제2 돌출부를 갖는다. 이들 제1, 제2 돌출부 중, 제2 에지에 가장 근접하는 돌출부의 내측에서, 제2 에지의 돌출 방향과는 반대측으로 돌출하는 돌출부는, 다른 돌출부보다도 크다. 이 스피커는 저 왜곡이면서, 또한 높은 구동 효율을 갖는다.
Description
본 발명은, 스피커에 관한 것이다.
도 4는 하기 특허 문헌 1에 개시되어 있는 종래의 스피커(501)의 단면도이다. 보이스 코일(502A)은 자기 회로(501A)의 근방에 가동 가능하게 배치되어, 진동판(503A)의 내주단에 접속되어 있다. 진동판(503A)의 외주단은 에지(504A)에 접속되고, 에지(504A)는 프레임(505A)에 접속되어 있다. 진동판(503A)의 이면은 서스펜션 홀더(suspension holder)(506A)에 접속되어 있다. 서스펜션 홀더(506A)는 에지(507A)에 접속되고, 에지(507A)는 프레임(505A)에 접속되어 있다. 에지(504A, 507A)는 서로 반대 방향으로 돌출하고 있고, 이에 의해 진동판(503A)의 상하 진폭이 상하 대칭으로 되어 스피커(501)의 왜곡을 저감시키고 있다.
서스펜션 홀더(506A)는 진동판(503A)의 이면에 접속되어 있으므로, 진동판(503A)과 함께 진동한다. 서스펜션 홀더(506A)와 진동판(503A)을 합친 진동하는 부재는 큰 중량을 갖는다. 스피커(501)를 저음 재생에 이용할 때에는 큰 중량은 별문제는 아니지만, 스피커(501)를 중고음 재생에 이용할 때에는 이 큰 중량에 의해 구동 효율이 낮아진다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2004-7332호 공보
스피커는, 프레임과, 이 프레임에 지지된 자기 회로와, 이 자기 회로에 마련된 자기 간극에 대하여 가동 가능하게 배치된 보이스 코일체와, 외주 단부가 프레임에 제1 에지를 거쳐서 접속되고, 내주 단부가 보이스 코일체에 접속된 진동판과, 이 진동판보다 자기 회로측에 마련되어, 내주 단부가 보이스 코일체에 접속된 댐퍼를 구비한다. 댐퍼의 외주 단부를, 제2 에지를 거쳐서 프레임에 접속한다. 이 제2 에지는, 진동판측, 또는 그 반대측으로 돌출한다. 댐퍼는, 진동판측을 향해서 돌출하는 제1 돌출부와, 이 제1 돌출부와는 반대 방향으로 돌출하는 제2 돌출부를 갖는다. 이들 제1, 제2 돌출부 중, 제2 에지에 가장 근접하는 돌출부의 내측에서, 제2 에지의 돌출 방향과는 반대측으로 돌출하는 돌출부는, 다른 돌출부보다도 크다.
이 스피커는 저 왜곡이고, 또한 높은 구동 효율을 갖는다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 있어서의 스피커의 단면도,
도 2는 실시 형태에 있어서의 스피커의 확대 단면도,
도 3은 실시 형태에 있어서의 다른 스피커의 확대 단면도,
도 4는 종래의 스피커의 단면도.
[부호의 설명]
1 : 자기 회로 2 : 보이스 코일체
3 : 진동판 4 : 에지(제1 에지)
5 : 프레임 8 : 자기 간극
10 : 댐퍼 11 : 에지(제2 에지)
10A : 돌출부(제1 돌출부) 10B : 돌출부(제2 돌출부)
1OC : 돌출부 10D : 돌출부
60 : 댐퍼 60A : 돌출부
60B : 돌출부 60C : 돌출부
60D : 돌출부 61 : 에지(제2 에지)
310 : 결합체 320 : 접속 부분
360 : 결합체 370 : 접속 부분
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 스피커(1001)의 단면도이다. 사발 형상의 프레임(5)의 바닥부(55)의 중앙에 지지된 자기 회로(1)는, 원판 형상 마그넷(1A)과, 원판 형상 플레이트(plate)(1B)와, 원통 형상의 요크(yoke)(1C)가 조합되어 접착됨으로써 형성된다. 요크(1C)의 측벽(51)의 내측면(51A)과 플레이트(1B)의 외측면(51B) 사이에는, 진동판(3)을 향해서 개구한 원통 형상의 자기 간극(8)이 형성되어 있다. 도 1은 스피커(1001)의, 중심축(1001A)에 평행하고 또한 중심축(1001A)을 포함하는 평면에 있어서의 단면도이다.
보이스 코일체(2)는, 중심축(1001A)을 갖는 원통 형상의 보빈(bobbin)(2A)과, 보빈(2A)의 외주면(52A)에 중심축(1001A)을 중심으로 둘러 감긴 코일(2B)을 갖는다. 보이스 코일체(2)의 일부분인 코일(2B)은, 자기 간극(8) 내에 중심축(1001A)과 평행한 방향(1001B)으로 가동 가능하게 배치되어 있다. 진동판(3)은 얇은 접시 형상을 가지며, 진동판(3)의 내주단(13B)은 보이스 코일체(2)의 보빈(2A)의 상부에 접속되어 있다. 코일(2B)에 교류 전류를 흘림으로써 코일(2B)이 자기 간극(8) 내에서 방향(1001B)으로 진동하고, 보빈(2A)에 접속된 진동판(3)을 진동시킨다. 진동판(3)은 상면(3A)과, 상면(3A)의 반대측의 하면(3B)을 갖는다. 보빈(2A)은 진동판(3)의 하면(3B)으로부터 연장되고, 코일(2B)은 진동판(3)의 하면(3B)의 하방에 위치한다. 보빈(2A)은 진동판(3)의 상면(3A)으로부터도 연장되어 있고, 보빈(2A)의 상단에는 방진을 위한 더스트 간극(9)이 마련되어 있다. 댐퍼(10)의 내주단(210B)은 보이스 코일체(2)의 보빈(2A)에 접속되어 있다. 댐퍼(10)의 외주단(210A)은 에지(11)를 거쳐서 프레임(5)에 결합하고 있다.
발음원인 진동판(3)은 높은 강성과 작은 내부 손실을 가지며, 주로 펄프 및 수지로 이루어진다. 진동판(3)의 외주단(13A)은 에지(4)를 거쳐서 프레임(5)의 개구단(65)에 결합되어 있다. 즉, 진동판(3)의 외주단(13A)은 에지(4)에 접속되고, 에지(4)는 프레임(5)의 개구단(65)에 접속되어 있다. 에지(4)는 방향(1001B)으로 진동판(3)의 상면(3A)이 향하는 상방, 즉 방향(1001C)으로 돌출하고 있다. 에지(4)는 진동판(3)에 가동 부하를 가하지 않도록 우레탄, 발포 고무, SBR 고무나 직물 등의 가벼운 재료로 형성되어 있다.
도 2는, 중심축(1001A)에 평행하고 또한 중심축(1001A)을 포함하는 평면에 있어서의 스피커(1001)의 확대 단면도이다. 댐퍼(10)의 내주단(210B)은 보이스 코일체(2)의 보빈(2A)의 외주면(52A)의 부분(62A)에 접속되어 있다. 부분(62A)은 진동판(3)으로부터 자기 회로(1)를 향하는 방향(1001D)에 위치한다. 댐퍼(10)의 외주 단(210A)은 에지(11)를 거쳐서 프레임(5)에 결합하고 있다. 즉, 댐퍼(10)의 외주단(210A)은 에지(11)의 내주단(11B)에 접속되고, 에지(11)의 외주단(11A)은 프레임(5)에 접속되어 있다. 에지(11)는 댐퍼(10)와는 별개의 부재이다. 댐퍼(110)는 중심축(1001A)을 중심으로 해서 물결치는 파도 형상의 골 함석 링의 형상을 가지며, 보이스 코일체(2)의 보빈(2A)의 움직임에 따라서 신축한다. 댐퍼(10)는, 에지(4) 와 마찬가지로, 진동판(3)에 가동 부하를 가하지 않도록 우레탄, 발포 고무, SBR 고무나 직물 등의 가벼운 재료로 형성되어 있다.
보이스 코일체(2)의 코일(2B)에 음성 신호의 전류를 흘리면, 보이스 코일체(2)는 자기 간극(8) 내에서 방향(1001B)으로 진동하고, 진동판(3)을 진동시켜 스피커(1001)로부터 음성 신호에 따른 음이 나온다. 에지(11)는 에지(4)가 돌출하는 방향(1001C)과 반대의 방향(1001D)으로 돌출하고 있다. 이에 의해 진동판(3)의 방향(1001C)의 진동의 진폭과 방향(1001D)의 진동의 진폭이 대칭으로 되어, 스피커(1001)의 왜곡을 저감시키고, 또한 스피커(1001)의 구동 효율을 높일 수 있다.
댐퍼(10)는 프레임(5)과 보이스 코일체(2)에 접속되어, 보이스 코일체(2)의 진동시에 있어서의 롤링(rolling)을 억제한다. 골 함석 링 형상의 댐퍼(10)는 탄성을 가지며, 보이스 코일체(2)의 진동을 용이하게 추종한다.
골 함석 링 형상의 댐퍼(10)는, 보이스 코일체(2)의 진동의 진폭이 작을 때에는, 보이스 코일체(2)의 움직임에 대하여 큰 부하로는 되지 않는다.
스피커(1001)에서는, 댐퍼(10)의 외주단(210A)은 에지(11)를 거쳐서 프레임(5)에 접속되어 있다. 보이스 코일체(2)의 진동의 진폭이 커지면 에지(11)에 응 력이 가해지고, 이 응력에 따라서 에지(11)가 탄성 변형한다. 따라서, 진동의 진폭이 클 때에도 댐퍼(10)는 보이스 코일체(2)의 진동에 대하여 큰 부하로는 되지 않는다. 따라서, 댐퍼(10)는 보이스 코일체(2)의 진동을 방해하지 않고, 보이스 코일체(2)는 높은 구동 효율로 진동판(3)을 구동할 수 있다.
실시 형태에 있어서의 스피커(1001)에서는, 보이스 코일체(2)는, 에지(4)와, 댐퍼(10)와 에지(11)의 결합체(310)와의 2개의 지지체에 의해 방향(1001B)에서 가동하도록 지지하고 있다. 에지(4)를 얇게 해서 그 중량을 가볍게 하고, 이에 의해 진동판(3)과 에지(4)의 합계의 중량을 가볍게 함으로써, 보이스 코일체(2)는 진동판(3)이 높은 구동 효율로 구동할 수 있다.
에지(4)가 과도하게 얇은 경우에는, 보이스 코일체(2)를 지지하는 지지 강도가 저하한다. 그 지지 강도의 저하에 따라서, 에지(11)를 에지(4)보다도 두껍게 함으로써, 보이스 코일체(2)의 지지 강도가 저하하는 것을 방지하고 있다. 이 결과 댐퍼(10)와 에지(11)로 이루어지는 결합체(310)의 탄성율은 에지(4)의 탄성율보다도 크고, 결합체(310)는 에지(4)보다 단단해져 있다.
이상과 같이, 보이스 코일체(2)는, 진동판(3)이 아니라, 댐퍼(10)와 에지(11)로 이루어지는 결합체(310)에 주로 지지되어 있다. 진동판(3)의 상하 움직임의 왜곡을 억제하기 위해서는, 댐퍼(10)와 에지(11)에 의한 결합체(310)의 진동판(3)을 향하는 방향(1001C)의 부하와, 결합체(310)의 방향(1001C)의 반대의 방향 (1001D)의 부하를 가능한 한 가깝게하고, 바람직하게는 동일하게 할 필요가 있다.
스피커(1001)에서는, 결합체(310)의 방향(1001C)의 부하와 방향(1001D)의 부 하를 동일하게 하기 위한 댐퍼(10)와 에지(11)의 형상에 대해서 설명한다.
에지(11)는, 진동판(3)을 향하는 방향(1001C)과는 반대의 방향(1001D)으로 돌출하고 있으므로, 방향(1001D)으로는 변형하기 쉽고, 방향(1001C)으로는 변형하기 어렵다. 댐퍼(10)는, 이하에 설명하는 바와 같이 에지(11)의 방향(1001C, 1001D)에서의 각각의 변형 용이성의 차를 흡수한다.
댐퍼(10)는 골 함석 링 형상이며, 중심축(1001A)에 평행하고 중심축(1001A)을 포함하는 평면에서의 단면은 파도 형상이다. 댐퍼(10)의 단면은, 진동판(3)을 향하는 방향(1001C)으로 돌출하는 복수의 돌출부(10A)와, 방향(1001C)과 반대의 방향(1001D)으로 돌출하는 복수의 돌출부(10B)를 갖는다. 복수의 돌출부(10A)와 복수의 돌출부(10B)는 교대로 위치한다. 복수의 돌출부(10A) 중 돌출부(10C)가 에지(11)에 가장 가깝다. 복수의 돌출부(10B) 중 돌출부(10D)가 에지(11)에 가장 가깝다. 돌출부(10D)는 돌출부(10C)에 비해서 에지(11)에 가깝다. 복수의 돌출부(10A)는 돌출부(10C)와, 돌출부(10C)의 다른 복수의 돌출부(10E)를 포함한다. 복수의 돌출부(10B)는 돌출부(10D)와, 돌출부(10D)의 다른 복수의 돌출부(10F)를 포함한다. 돌출부(10C)는, 복수의 돌출부(10A, 10B) 중 가장 크고, 즉 돌출부(10C)의 다른 돌출부(10D, 10E, 10F)보다 크다. 돌출부(10D)는 돌출부(10C)에 비해서 에지(11)에 보다 가깝다. 복수의 돌출부(10A, 10B) 중, 에지(11)에 가장 가까운 돌출부(10D)의 내측에서, 에지(11)의 돌출 방향과는 반대측으로 돌출하는 돌출부(10C)는, 다른 돌출부보다도 크다.
큰 돌출부(10C)는 방향(1001D)에 비해서 상방 즉 방향(1001C)으로 변형하기 쉽다. 에지(11)는 방향(1001C)에 비해서 방향(1001D)으로 변형하기 쉽다. 댐퍼(10)의 돌출부(10C)의 크기를 적절히 설계함으로써, 댐퍼(10)와 에지(11)로 이루어지는 결합체(310)를 방향(1001C, 1001D)에서 동일 정도로 변형하기 쉽게 할 수 있다. 이에 의해, 진동판(3)은 방향(1001C, 1001D)에서 동일 정도로 진동하여, 진동 왜곡의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 에지(4)는 가벼우므로, 스피커(1001)는 높은 구동 효율로 중고음을 재생할 수 있다.
댐퍼(10)의 골 함석 링 형상에 의해, 보이스 코일체(2)의 가동 폭이 어느 정도 커질 때까지는 파워 리니어리티(power linearity)의 직선성이 확보된다. 보이스 코일체(2)의 가동 폭이 소정 값 이상에서 그 직선성을 확보하기 어려워진 경우에는, 에지(11)의 탄성에 의해 그 직선성을 확보한다. 따라서, 에지(11)의 탄성율은 댐퍼(10)의 탄성율보다 크고, 에지(11)는 댐퍼(10)보다 단단하게 하는 것이 바람직하다.
댐퍼(10)과 에지(11)는 각각 서로 다른 탄성율을 가지며, 보이스 코일체(2)의 가동 폭에 따라서 양자가 독립해서 기능하여 변형하는 것이 바람직하다. 댐퍼(10)의 외주단(210A)과 에지(11)의 내주단(11B)과 접속되어 있는 접속 부분(320)의 탄성율을 댐퍼(10) 및 에지(11)의 탄성율보다 크고, 즉 접속 부분(320)을 댐퍼(10) 및 에지(11)보다 단단하게 함으로써, 댐퍼(10)와 에지(11)를 독립해서 기능시켜 변형시킬 수 있다.
에지(11)와 댐퍼(10)를 아크릴계 등의 경질 접착제로 접착함으로써, 접속 부분(320)의 탄성율을 댐퍼(10) 및 에지(11)의 탄성율보다 크게 할 수 있다. 또한, 에지(11)와 댐퍼(10)를 삽입 몰드(insert mold)에 의해 일체화해서 접속 부분(320)을 에지(11)나 댐퍼(10)보다 두껍게 하는 것이나, 접속 부분(320)에 보강 재료를 붙이는 것으로도, 접속 부분(320)의 탄성율을 댐퍼(10) 및 에지(11)의 탄성율보다 크게 할 수 있다.
도 3은, 중심축(1001A)에 평행하고 또한 중심축(1001A)을 포함하는 평면에 있어서의 실시 형태에 의한 다른 스피커(1002)의 확대 단면도이다. 도 3에 있어서, 도 1과 도 2에 도시하는 스피커(1001)와 동일한 부분에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 스피커(1002)는, 스피커(1001)의 댐퍼(10)와 에지(11) 대신에 댐퍼(60)와 에지(61)를 구비한다.
댐퍼(60)의 내주단(260B)은 보이스 코일체(2)의 보빈(2A)의 외주면(52A)의 부분(62A)에 접속되어 있다. 부분(62A)은 진동판(3)으로부터 자기 회로(1)를 향하는 방향(1001D)에 위치한다. 댐퍼(60)의 외주단(260A)은 에지(61)를 거쳐서 프레임(5)에 결합하고 있다. 즉, 댐퍼(60)의 외주단(260A)은 에지(61)의 내주단(61B)에 접속되고, 에지(61)의 외주단(61A)은 프레임(5)에 접속되어 있다. 에지(61)는 댐퍼(60)와는 별체의 부재이다. 댐퍼(60)는 중심축(1001A)을 중심으로 하여 물결치는 골 함석 링의 형상을 가지며, 보이스 코일체(2)의 보빈(2A)의 움직임에 따라서 신축한다. 댐퍼(60)는, 에지(4)와 마찬가지로, 진동판(3)에 가동 부하를 가하지 않도록 우레탄, 발포 고무, SBR 고무나 직물 등의 가벼운 재료로 형성되어 있다.
에지(61)는, 진동판(3)을 향하는 방향(1001C)으로 돌출하고 있으므로, 방향 (1001C)으로는 변형하기 쉽고, 방향(1001D)으로는 변형하기 어렵다. 댐퍼(60)는, 이하에 설명하는 바와 같이 에지(61)의 방향(1001C, 1001D)에서의 각각의 변형 용이성의 차를 흡수한다.
댐퍼(60)는 파도 형상의 골 함석 링 형상이며, 중심축(1001A)에 평행하고 중심축(1001A)을 포함하는 평면에서의 단면은 파도 형상이다. 댐퍼(60)의 단면은, 진동판(3)을 향하는 방향(1001C)으로 돌출하는 복수의 돌출부(60A)와, 방향(1001C)과반대의 방향(1001D)으로 돌출하는 복수의 돌출부(60B)를 갖는다. 복수의 돌출부(60A)와 복수의 돌출부(60B)는 교대로 위치한다. 복수의 돌출부(60A) 중 돌출부(60C)가 에지(61)에 가장 가깝다. 복수의 돌출부(60B) 중 돌출부(60D)가 에지(61)에 가장 가깝다. 돌출부(60D)는 돌출부(60C)에 비해서 에지(61)에 가깝다. 복수의 돌출부(60A)는 돌출부(60C)와, 돌출부(60C)의 다른 복수의 돌출부(60E)를 포함한다. 복수의 돌출부(60B)는 돌출부(60D)와, 돌출부(60D)의 다른 복수의 돌출부(60F)를 포함한다. 돌출부(60D)는, 복수의 돌출부(60A, 60B) 중 가장 크고, 즉 돌출부(60D)의 다른 돌출부(60C, 60E, 60F)보다 크다. 돌출부(60C)는 돌출부(60D)에 비해서 에지(61)에 보다 가깝다. 복수의 돌출부(60A, 60B) 중, 에지(61)에 가장 가까운 돌출부(60C)의 내측에서, 에지(61)의 돌출 방향과는 반대측으로 돌출하는 돌출부(60D)는, 다른 돌출부보다도 크다.
큰 돌출부(60D)는 방향(1001C)에 비해서 상방 즉, 방향(1001D)으로 변형하기 쉽다. 에지(61)는 방향(1001D)에 비해서 방향(1001C)으로 변형하기 쉽다. 댐퍼(60)의 돌출부(60D)의 크기를 적절히 설계함으로써, 댐퍼(60)와 에지(61)로 이루어지는 결합체(360)를 방향(1001C, 1001D)에서 동일 정도로 변형하기 쉽게 할 수 있다. 이 에 의해, 진동판(3)은 방향(1001C, 1001D)에서 동일 정도로 진동하여, 진동 왜곡의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 에지(4)는 가벼우므로, 스피커(1002)는 높은 구동 효율로 중고음을 재생할 수 있다.
댐퍼(60)와 에지(61)는 각각 서로 다른 탄성율을 가지며, 보이스 코일체(2)의 가동 폭에 따라서 양자가 독립해서 기능하고 변형하는 것이 바람직하다. 댐퍼(60)의 외주단(260A)과 에지(61)의 내주단(61B)과 접속되어 있는 접속 부분(370)의 탄성율을 댐퍼(60) 및 에지(61)의 탄성율보다 크고, 즉 접속 부분(370)을 댐퍼(60) 및 에지(61)보다 단단하게 함으로써, 댐퍼(60)와 에지(61)를 독립해서 기능시켜 변형시킬 수 있다.
에지(61)와 댐퍼(60)를 아크릴계 등의 경질 접착제로 접착함으로써, 접속 부분(370)의 탄성율을 댐퍼(60) 및 에지(61)의 탄성율보다 크게 할 수 있다. 또한, 에지(61)와 댐퍼(60)를 삽입 몰드에 의해 일체화해서 접속 부분(370)을 에지(61)나 댐퍼(60)보다 두껍게 하는 것이나, 접속 부분(370)에 보강 재료를 붙이는 것으로도, 접속 부분(370)의 탄성율을 댐퍼(60) 및 에지(61)의 탄성율보다 크게 할 수 있다.
본 발명에 의한 스피커는 저 왜곡이면서, 또한 높은 구동 효율을 가지므로, 특히 중고음을 재생하는 스피커에 유용하다.
Claims (4)
- 프레임과, 이 프레임에 지지된 자기 회로와, 이 자기 회로에 마련된 자기 간극에 대하여 가동 가능하게 배치된 보이스 코일체와, 외주 단부가 상기 프레임에 제1 에지를 거쳐서 접속되고, 내주 단부가 상기 보이스 코일체에 접속된 진동판과, 이 진동판보다 상기 자기 회로측에 마련되어, 내주 단부가 상기 보이스 코일체에 접속된 댐퍼를 구비하고, 상기 댐퍼의 외주 단부를, 제2 에지를 거쳐서 상기 프레임에 접속하는 동시에, 이 제2 에지는, 상기 진동판측, 또는 그 반대측으로 돌출하는 구조로 하고, 상기 댐퍼는, 진동판측을 향해서 돌출하는 제1 돌출부와, 이 제1 돌출부와는 반대 방향으로 돌출하는 제2 돌출부를 갖는 구조로 하고, 이들 제1, 제2 돌출부 중, 제2 에지에 가장 근접하는 돌출부의 내측에서, 상기 제2 에지의 돌출 방향과는 반대측으로 돌출하는 돌출부는, 다른 돌출부보다도 크게 한스피커.
- 제 1 항에 있어서,댐퍼 및 제2 에지에서 형성하는 결합체의 탄성율을, 제1 에지의 탄성율보다도 크게 한스피커.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,제2 에지의 탄성율을 댐퍼의 탄성율보다 크게 설정한 것을 특징으로 하는스피커.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,댐퍼와 제2 에지와의 접속 부분의 탄성율을 상기 댐퍼 및 제2 에지의 탄성율보다 크게 한 것을 특징으로 하는스피커.
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