KR20070101362A - 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나 - Google Patents

Abstract

플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 비접촉 인터페이스로 사용하는 안테나에 있어서, 플러그인 스마트 카드는 카드 모듈(21)과 슬라이스 베이스(22)를 포함하고, 안테나는 베이스 재료(12)와 베이스 재료(12) 제1 표면 위에 고정시킨 안테나 코일(11) 그리고 제1 및 제2 안테나핀 배열(14와18)을 포함한다. 베이스 재료(12)는 배합카드 모듈 아키텍처(201)와 제2 표면 위에 제1 및 제2 접촉점(C4b와C8b) 그리고 제1 및 제2 오버정공(204와208)을 포함하고, 제1 및 제2 접촉점(C4b와C8b)과 배합카드 모듈 아키텍처(201)은 상기한 베이스 재료와 플러그인 스마트카드 접촉점 대응 위치에 포치하였으며, 제1 및 제2의 안테나핀 배열(14와18)는 분별하여 제1 및 제2 오버 정공(204와208)를 통과하여 제1 및 제2 접촉점(C4b와C8b)에 연결하는 것이 그 특징이다. 이와같이 스마트 카드에 부착된 안테나는 비접촉 응용방식을 기초로 하였고 새로은 업무를 도입하여 코스트를 절약할 수 있다.

Description

플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나{ANTENNA FOR USE WITH PLUG-IN TYPE DUAL-INTERFACE SMART CARD}

본 발명은 안테나에 속하며 더블 인터페이스 스마트카드에 공급하는 플러그인(Plug-in)방식 비접촉부문에 사용하는 안테나에 관계되는 것이다.

현재 비접촉 기능을 가진 IC카드는, 예를 들어, ID-1사이즈의 더블 인터페이스 스마트카드는 그의 고주파와 안테나 코일(111)이 일반적으로 카드 슬라이스 베이스(122) 안에 배치되여 안테나 코일 111의 두개 접점이 직접 스마트카드의 칩(123)의 리드선과 연접된다(도면 1 참조).

현재 스마트카드가 계속 신입 발전됨에 따라 더블 인터페이스 스마트카드는 두개 작업 인터페이스를 가졌고, 특히 비접촉 사용 방식을 가져서 사용이 편리하고 빠르고 영활하여 응용이 더욱 넓어지고 있다. 특히는 핸드폰등 내장형 장비에 써서 이동하면서 자금 지급 혹은 신분 인정등에 사용함으로써, 사람들의 생활을 편리하게 할 수 있다.

더블 인터페이스 스마트카드는 핸드폰에 특별한 사용처가 있다. SIM카드를 예로서 설명하면, 더블 인터페이스 SIM카드는 그 접촉페이스가 SIM카드 카드홈을 지나는데 핸드폰은 그를 위해 VCC CLK I/O등 접촉인터페이스 작업에 소요되는 전기 신호를 제공하지만, 고주파 안테나가 더블 인터페이스 SIM카드 비접촉인터페이스에게 그 작업에 소요되는 타이머와 데이타 시그널을 제공해야한다. 핸드폰이 오픈되여 있을 경우에는 전기는 VCC에서 제공되고, 만약 핸드폰이 세팅 오프일 경우 전기는 고주파 안테나에서 제공한다. 그러나 현재 사용되는 ID-1카드의 안테나는 슬라이스 베이스에 배치된 방안으로 핸드폰등 내장형 장비중 응용 요구에 만족할 수 있다.

목전 일본과 한국등 나라에서 진행하는 핸드폰으로 이동중에 지급하는 방안은 핸드폰을 개조하는 방안을 쓰고 있다. 소비 기능을 가진 스마트카드 IC카드를 핸드폰에 배치하고 고주파 안테나를 핸드폰 주요 보드에 포치(布置)하거나 혹은 핸드폰에 전문 사용하는 배터러 뒷면에 배치하고 안테나와 스마트카드 IC카드는 전문 설계한 접촉점에 연결하려 하고 있다. 이는 코스트가 비교적 높은 해결 방안으로 핸드폰을 개조하는 것과 관계된다. 이 방안은 중국 이동 코뮤니케이선 응용 환경에서 핸드폰 개조 코스트가 너무 커서 만약 고객이 이동중 지급 기능을 쓰려면 이동 지급 기능을 가진 핸드폰을 다시 사야한다. 때문에 고객이 사용 코스트가 너무 높아서 이동중 지급 업무을 전개하는데 한계가 된다.

본 발명은 핸드폰 개조 문제를 해결하기 위하여 플러그인 스마트카드 표면에 첨부하는 안테나 패키지를 제공한다.

상기 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 공급하는 비접촉인터페이스로 사용하는 안테나 중에 플러그인 스마트카드는 카드모듈과 슬라이스 베이스를 포함하고 안테나에는 베이스 재료와 그 재료 제1 표면에 고정된 안테나코일과 제1과 제2안테나핀 배열을 포함한다. 상기한 베이스 재료는 배합카드 모듈아키텍처와 제2 표면에 제1과 제2접촉점 및 제1과 제2 오버정공을 포함한다. 제1과 제2접촉점과 배합카드모듈아키텍처은 상기한 베이스 재료와 플러그인 스마트카드 접촉점 대응 위치에 포치되었고, 안테나의 제1과 제2 핀배열은 분별하여 제1과 제2의 오버 정공을 통과하여 제1과 제2접촉점에 연결된다.

상기한 배합카드 모듈의 아키텍처는 상기한 베이스 재료위에 포치되며 카드모듈 접촉점과 대응되는 각 위치에서 오버 정공을 통과하여 두면을 연결하는 접촉점으로 형성된다.

안테나가 플러그인 스마트카드에 부착되었을 때, 상기한 베이스재료 제2 표면 위에 접촉점과 플러그인 스마트카드 위에 각 대응 접촉점과 연결된다.

안테나를 부착시킨 플러그인 스마트카드가 카드홈에 플러그인하였을 때 카드홈에 각 접촉점과 안테나의 베이스 재료 제1표면 위에 대응되는 접촉점과 상호 접촉되고 상기한 접촉 연접은 상기한 두면에 연결하는 접촉점을 통하여 플러그인 스마트카드에 대응되는 접촉점과 연결된다.

배합카드 모듈의 아키텍처는 상기한 베이스 재료와 스마트카드에 일부분 접촉점 대응 위치에서 그를 접촉점을 위하여 창구를 남겨둔다.

안테나가 플러그인 스마트카드 위에 놓여 있을 때, 상기한 스마트카드의 일부분 접촉점은 상기한 창구를 통하여 나타난다.

안테나를 장치한 플러그인 스마트카드가 카드홈에 플러그인할 때, 카드홈에 각 접촉점과 스마트카드가 카드 위에 대응 접촉점들은 직접 접촉된다.

상기한 안테나는 비스코스 열용접 혹은 한접(

)등 각종 연접 방식을 통하여 플러그인 스마트카드 위에 부착시킨다.

플러그인 스마트카드 칩의 안테나의 핀 배열에서 끌어낸 접촉점은 플러그인 스마트카드 카드모듈 위에 포치하였는데 카드 슬리이스 모서리에 포치하였다.

본 발명의 독특한 점은 플러그인 더블 인터페이스 스마트 카드에 안테나를 부착시켜 상기 스마트 카드 비접촉인터페이스로 고주파 안테나를 제공하여 더욱 편리하고 빠르게 되며 또한 비접촉응용방식에 기초한 새로운 기술을 납입시켜 코스트를 절약시켰다.

도 1은 더블 인터페이스 스마트카드가 ID-1카드 슬라이스일때 안테나 포치 상태도,

도2는 더블 인터페이스 스마트카드 칩 위에 핀배열과 모듈 접촉점 연접 안내도,

도3은 안테나 패기지와 플러그인 카드 슬라이스 사이에 연접하지 않았을 때 투시도,

도4는 본 발명 제 1실시예에 근거한 배합 카드 모듈의 아키텍처 부감도,

도5는 본 발명 제 2실시예에 근거한 배합 카드 모듈의 아키텍처 부감도,

도6은 안테나 패키지와 플러그인 카드 슬라이스가 결합하여 패치된 투시도,

도7은 스마트카드 칩 위에 안테나 핀 배열이 다른 한가지 실시예에 따라 접촉점을 끌어낸 부감도이다.

본 발명은 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드 표면에 안테나를 접촉시키고 이로써 더블 인터페이스 스마트카드 비접촉 부분 작업에 소요되는 에너지, 타이머와 데이타 시그널을 공급받으며 그 중에 전기공급은 핸드폰이 오픈되었는지 여부에 따라 VCC혹은 안테나에서 제공하는 기술방안이다. 비접촉 기능을 가진 더블 인터페이스 스마트카드 IC카드 예로서 SIM UIM PIM카드 등은 ISO7816-1규법에 부합되는 플러그인 유형에 작은 카드이다. 이와같이 스마트카드를 핸드폰에 사옹하려면 비접촉 부분에 정상적 작업문제를 해결하기 위하여 스마트카드 위에 안테나를 부착시키는 기술 방안을 채택해야 한다. 상기한 방안을 채용한 더블 인터페이스 스마트카드를 핸드폰과 같은 내장형 장비에 쓸때면 그의 비접촉 인터페이스는 안테나를 통하여 이동지급 가까운 거리통신 기능을 실현할 수 있다.

현재 시행하는 스마트카드 IC카드규법(예로서 ISO/IEC7816-3)중에 핀 C4와 C8은 남겨두어 플러그인 비접촉 IC카드의 안테나 코일 접입 채널에 제공한다. 도2를 참고하여 더블 인터페이스 스마트카드 칩 위에 안테나 핀 배열과 모듈접촉점 연결을 설명한다. 스마트카드 칩(23)을 스마트카드(2)에 모듈(21)중에 패키지(Packaging)하는 과정에 칩(23)의 안테나 핀 배열 LA와 LB는 분별하여 리더선(24,28)를 통하여 모듈(21)의 핀 C4와 C8과 연결된다. 패키지한 결과는 도 2중 플러그인 사이즈에 카드 슬라이스(2)에 표시하였다. 그다음 비접촉 부분에 수요되 는 안테나 코일은 아래에서 설명되는 방식으로 모듈(21)의 접촉점 C4과 C8에 연결되어 이로서 비접촉 부분에 고주파 시그널 제공을 실현한다.

안테나 코일은 더블 인터페이스 스마트 카드에 플러그인 카드 슬라이스 위에 부착되여야 하는데, 비스코스 열용접 한접 혹은 기타 방식으로 스마트 카드의 슬라이스 베이스(22)와 함깨 결합되는 바 곧바로 플러그인 카드 슬라이스 위에 한층의 안테나가 부착되었다고 볼 수 있다.

도면 3은 안테나 패키치와 플러그인 카드 슬라이스 양자를 아직 결합하지 않았을 때의 배치 투시도이다. 도면처럼 좌측의 안테나 패키지(1)은 안테나 코일(11)과 유연성 혹은 연성 베이스 재료(12) 그리고 C4를 연결하는 안테나 핀(14)와 C8를 연결하는 핀(18)를 포함한다. 베이스 재료(12)는 배합 카드 모듈의 아키텍처(201)과 하표면의 접촉점 C4b과 C8b 오버정공(204,208)를 포함한다. 우측에 플러그인 카드 슬라이스(2)는 카드 모듈(21)과 슬라이스 베이스(22)를 포함한다. 안테나 코일(11)은 유연성 베이스 재료(12)표면에 인쇄, 식각, 선을 감아서거나 혹은 기타 방식으로 제작할 수 있는데 본 실시 방안에서는 박막을 채용하여 유연성 베이스 재료(12)로 하였다. 안테나 코일(11)의 설계 파라메타 예하면 Q,L,R등 파라메타는 실제 실험을 거쳐 확정하는데 파라메타는 ISO/IEC14443에 부합되여야 하고 스마트카드 칩이 안테나 요구 수요에 부합되여야 한다.박막은 도 전체가 아니기 때문에 안테나 핀 배열 14와18은 분별하여 카드 모듈(21)의 접촉점 C8와C4 사이에 접촉을 실현하기 위하여 안테나 핀배열(18)은 오버정공(208)을 지나서 안테나 베이스 재료 하 표면에서 접촉점 C8의 대응 위치까지 뻗어나가고 그 위치에서 금속 접촉점 C8b를 만들고, 안테나 핀배열(14)는 안테나 베이스 재료 상 표면에서 접촉점 C4 대응위치까지 직접 뻗어나가고 또 오버 정공(204)를 통과하여 그 위치 하 표면에서 금속 접촉점 C4b를 만든다.

도면 4는 본 발명 제1 실시예에 근거하여 배합카드 묘듈의 아키텍처의 부감도이다. 도면 3처럼 안테나 패키지를 만든 다음 IC 카드의 카드홈 접촉점(도면에 표시하지 않음)과 카드 모듈의 각 접촉점과 접촉을 실현하기 위하여 안테나 베이스재료와 카드 모듈의 접촉점 C1,C2,C3,C5,C6와 C7사이에 각 대응되는 위치에 두 면을 연통하고 ISO7816-1 요구에 부합되는 접촉점이 있다. 도면 4에 보는 바와 같이 안테나 베이스 재료 상표면(12a)에 접촉점 C1a, C2a, C3a, C5a와 C7a 가 있고 베이스 재료 하표면에 이 접촉점들과 대응되는 점을 가공하고 상 표면의 접촉점들은 오버 정공을 통과하여 연결되었다. 때문에 안테나 베이스 재료 하 표면의 각 접촉점은 분별하여 플러그인 카드 슬라이스 모듈의 각 접촉점과 접촉할 때 안테나 베이스재료 상 표면에 각 접촉점은 분별하여 IC카드의 카드홈에 각 접촉점과 접촉되고 그러면 IC 카드의 카드 홈에 각 접촉점은 플러그인 카드 슬라이스 모듈의 각 접촉점C1,C2,C3,C5,C6와 C7사이에 대응되는 연접이 성립된다. 그 중에 C4와 C8은 안테나의 두 개 접점을 연결하는데 사용된다. 도시된 바와 같이, 이와 같은 두 면을 연통하는 접촉점으로 형성된 배합카드 모듈 아키텍처(201)은 원 IC카드 카드 홈의 접촉점과 카드 모듈 각 접촉점 사이에 계속 접촉하는 전도체를 증가시켰다.

도면 5는 본 발명 제2 실시예에 근거한 배합카드 묘듈 아키텍처 부감도이다. 도면 3처럼 안테나 패키지를 만든 다음 IC카드 카드홈의 접촉점(도면에 표시하지 않음)과 카드 모듈 각 접촉점 사이에 접촉을 실현하기 위하여 안테나 베이스 재료위에 배합카드 묘듈 아키텍처(201)가 위치한 곳에 창구를 뚫어서 카드 묘듈의 접촉점 C1,C2,C3,C5,C6과 C7에게 공간을 남겨둔다. 도면 5에 표시하였다. 때문에 안테나 베이스 재료가 플러그인 카드 슬라이스의 적당한 위치에 놓이면 카드 모듈 접촉점 C1,C2,C3,C5,C6와 C7들은 보일 수 있다.

도면 6은 안테나 패키지와 플러그인 카드 슬라이스 양자가 결합된 배치 투시도이다.

제1 실시예에 따르면 배합 카드 묘듈의 패키지(201)는 두 면을 연결하는 접촉점들로 형성된 상황에서 도면 6에서 표시된 것처럼 안테나 패키지가 플러그인 카드 슬라이스(2) 위에 부착되면 안테나 베이스 재료(12) 하 표면의 모든 접촉점은 카드 모듈(21) 위의 8개 접촉점이 분별하여 대응되게 되고, 두 방면의 접촉점들이 확실히 좋게 접촉된 상황에서 안테나 패키지(1)과 플러그인 카드 슬라이스(2)는 비스코스 열 용접, 한접등 방식을 통해 함계 결합된다. 이와 같이, 안테나 베이스 재료 위에 만들어놓은 상하표면을 연결 통과하는 접촉점 방식은 플러그인 카드 슬라이스를 IC카드 카드홈에 진입시킬 때, 카드 홈에 각 접촉점과 안테나 베이스 재료 상표면에 접촉점 C1a,C2a,C3a,C5a,C6a와 C7a에 대응 접촉을 하고 안테나 베이스 재료 상 표면에 접촉한 접촉점들은 오버 정공을 통과하여 안테나 베이스 재료 하 표면의 대응되는 접촉점과 연결되며 안테나 베이스 재료 하표면의 각 접촉점은 베이스 재료와 묘듈 카드가 결합될 때 카드 묘듈 C1에서C8까지 접촉점들이 긴밀하게 대응 접촉을 한다. 다시 말하면, 카드 홈에 접촉점과 카드 묘듈의 접촉점 사이에 연 접은 안테나 베이스 재료 박막 위에 두 면을 연결하는 접촉점을 통과하여 전환 연접되었다.

제2 실시예에서 배합카드 묘듈의 아키텍처(201)가 창구가 있는 정황하에서 역시 도면 6을 참고하면 안테나 패키지(1)는 비스코스 열용접, 한접등 방식으로 플러그인 카드 슬라이스(2)와 결합되고 또한 이 결합은 안테나 베이스 재료(12) 위에 창구 꼭대기와 모듈(21) 꼭대기와 맞추어 카드 묘듈의 접촉점 C1,C2,C3,C5,C6와 C7들이 나타나게 하고 동시에 카드 모듈 접촉점 C4,C8과 안테나 베이스 재료 하 표면에 접촉점C 4b,C8b에 위치 대응이 정확하며 접촉이 확실해야 한다. 안테나 베이스재료 위에 창구를 두는 방식은 플러그인 카드 슬라이스를 IC카드 카드 홈에 진입시킬 때 카드 홈에 접촉점이 직접 카드 모듈의 접촉점 C1,C2,C3,C5,C6과 C7이 대응접촉하기 위해서이다.

도면 7은 스마트 카드 칩 위에 안테나 핀 배열이 다른 한 실시예로서 접촉점을 끌어낸 부감도이다. 이 실시예에서는 스마트 카드칩의 안테나 핀 배열은 상기한 방식과 다른방식으로 끌어내었다. 안테나 핀 배열 LA,LB를 플러그인 스마트카드(2)의 변두리까지 끌어내고 또한 카드 모듈(21)과 분할하여 접촉점C4',C8'가 형성된다. 이런 상황에서 안테나 패키지를 설계할 때 안테나 패키지의 접촉점 위치를 대응되계 변경하는 것이 요구된다.

플러그인 스마트 카드가 작업할 때 카드 홈 속에 플러그인 하기에 플러그인 카드 슬라이스와 그에 부착된 안테나를 연결시킨 두께가 모두 1mm보다 작아야한다.

본 발명이 속하는 분야의 통상의 기술을 가진 업자라면, 본 발명에 대해 여 러면에서 개조와 변형을 가할 수 있겠지만, 이는 본 발명의 취지와 범위에서 벗어나지는 않을 것이다. 따라서, 만약 본 발명의 이러한 개조와 변형들은 본 발명의 권리에 속하고 또 그의 동일한 기술 범위내이기에 본 발명은 이러한 개조와 변형을 포함하고자 한다.

본 발명에 따르면, 플러그인 더블 인터페이스 스마트 카드에 안테나를 부착시켜 스마트 카드 비접촉인터페이스로 고주파 안테나를 제공하여 더욱 편리하고 빠르게 되며 또한 비접촉응용방식에 기초한 새로운 기술을 납입시켜 코스트가 절약된다.

Claims (10)

1. 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나에 있어서, 플러그인 스마트카드는 카드 모듈(21)과 슬라이스 베이스(22)를 포함하고 안테나는 베이스 재료(12)와 베이스 재료(12)에 고정한 제1 표면 위에 안테나코일(11)과 제1 및 제2 안테나핀 배열(14와18)을 포함하며, 베이스 재료(12)는 배합카드 모듈 아키텍처(201)와 제2 표면 위에 제1 및 제2 접촉점(C4b와C8b), 제1 및 제2 오버 정공(204와208)을 포함하고, 제1 및 제2 접촉점(C4b와C8b)과 배합카드 모듈아키텍처(201)는 상기한 베이스 재료와 플러그인 스마트카드 접촉점과 대응되는 위치에 포치(布置)하여 제1 및 제2 안테나핀 배열(14와18)은 분별하여 제1 및 제2 오버 정공(204와208)를 통과하여 제1 및 제2 접촉점(C4b와C8b)을 연결시키고 스마트카드에 안테나를 부착시켜 비접촉방식으로 새로은 업무를 수행하는것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
2. 제 1항에 있어서, 상기 배합카드 모듈 아키텍처(201)은 베이스 재료(12) 위에 포치되여 카드 모듈의 접촉점(C1,C2,C3,C4,C5,C6와 C7)들과 대응되는 각 위치에서 오버 정공을 통과하여 두면에 접촉점을 연결시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
3. 제 2항에 있어서, 안테나가 플러그인 스마트 카드 위에 부착될 때 베이스 재 료(12) 제2 표면 위에 각 접촉점들과 플러그인 스마트 카드 위에 대응되는 접촉점은 연접되는 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
4. 제 3항에 있어서, 안테나를 부착시킨 플러그인 스마트 카드를 카드 홈에 플러그인할때 카드홈에 각 접촉점들과 베이스 재료(12) 제1 표면에 대응되는 접촉점(C1a,C2a,C3a,C4a,C5a,C6a와 C7a)들과 상호 접촉되고 상기 접촉 연접이 상기한 두 면에 연결된 접촉점을 통해 플러그인 스마트카드 대응 접촉점(C1,C2,C3,C4,C5,C6와 C7)과 연결되는 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
5. 제 1항에 있어서, 배합카드 모듈의 아키텍처(201)는 베이스 재료(12)와 카드모듈의 접촉점(C1,C2,C3,C4,C5,C6와 C7)에 대응되는 위치에서 이 접촉점들을 위하여 창구를 남겨두는 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
6. 제 5항에 있어서, 안테나가 스마트 카드에 부착될 경우 베이스 재료(12) 제2표면에 제1 및 제2 접촉점(C4b와C8b)는 플러그인 스마트카드에 대응되는 접촉점들과 연접되고 스마트카드 접촉점(C1,C2,C3,C4,C5,C6과 C7)은 상기한 창구를 통해 나타나는 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테 나.
7. 제 6항에 있어서, 안테나를 부착시킨 플러그인 스마트 카드가 카드 홈에 진입할때 카드 홈의 각 접촉점들은 스마트 카드에 대응되는 접촉점(C1,C2,C3,C4,C5,C6와 C7)들과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
8. 제 3항 또는 제 6항에 있어서, 안테나는 비스코스 열 용접 혹은 한접(

   

   )등 연접 방식으로 플러그인 스마트 카드 위에 부착된 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
9. 제 1항에 있어서, 플러그인 스마트 카드 칩 위에 안테나의 핀배열에서 끌어내온 접촉점(C4와C8)은 플러그인 스마트 카드 카드모듈(21) 위에 포치되어 있는 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.
10. 제 1항에 있어서, 플러그인 스마트카드 칩 위에 안테나 핀배열에서 끌어내온 접촉점(C4'과 C8')은 카드 모듈과 갈라서 포치한 것을 특징으로 하는 플러그인 더블 인터페이스 스마트카드에 사용하는 안테나.

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