KR20070100385A - 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판 - Google Patents

부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20070100385A
KR20070100385A KR20077019655A KR20077019655A KR20070100385A KR 20070100385 A KR20070100385 A KR 20070100385A KR 20077019655 A KR20077019655 A KR 20077019655A KR 20077019655 A KR20077019655 A KR 20077019655A KR 20070100385 A KR20070100385 A KR 20070100385A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component mounting
mounting pin
circuit board
printed circuit
component
Prior art date
Application number
KR20077019655A
Other languages
English (en)
Inventor
다카시 가리야
도시키 후루타니
다케시 가와니시
Original Assignee
이비덴 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이비덴 가부시키가이샤 filed Critical 이비덴 가부시키가이샤
Publication of KR20070100385A publication Critical patent/KR20070100385A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/90—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/812—Applying energy for connecting
    • H01L2224/8121—Applying energy for connecting using a reflow oven
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H01L2224/81815—Reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/90—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013—Fully indexed content
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0105—Tin [Sn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0133—Ternary Alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • Y10T29/49142—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
    • Y10T29/49153—Assembling terminal to base by deforming or shaping with shaping or forcing terminal into base aperture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은, 고집적화된 반도체 칩을 실장해도, 반도체 칩과 프린트 기판 (4) 의 열팽창 계수의 차에 기인한 접속 불량의 발생을 감소시킬 수 있는 프린트 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 관련되는 핀과 기판은, 반도체 칩 (10) 과 접속하기 위해, 금속선으로 이루어지는 부품 실장용 핀 (1) 을 구비한 프린트 기판 (4) 으로서, 반도체 칩 (10) 은, 실장면에 전극 패드를 갖는, 플립 칩 방식에서 사용되는 면실장형의 반도체 칩이고, 부품 실장용 핀 (1) 은, 와이어 본딩 기술을 이용하여 형성되어 있다.
도전성 부품 실장용 핀, 금속선, 프린트 기판

Description

부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판{PRINTED WIRING BOARD WITH COMPONENT-MOUNTING PIN}
기술분야
본 발명은, 도전성 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판에 관한 것이다.
배경기술
특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 2005-183466「다층 프린트 기판」(공개일: 2005년 7월 7일) 특허 문헌 1 의 배경 기술에, 「그 바이아홀 (160) 및 도체 회로 (158) 의 상층에는 솔더 레지스트층 (70) 이 형성되어 있고, 그 솔더 레지스트층 (70) 의 개구부 (71) 를 통하여, 바이아홀 (160) 및 도체 회로 (158) 에 범프 (76U, 76D) 가 형성되어 있다. 도시하지 않는 IC 칩은, 범프 (76U) 에 C4 (플립 칩) 실장을 실시함으로써 전기적인 접속을 취할 수 있다.」로서, 땜납 범프 등의 기술을 이용하여 접속한 플립 칩 방식의 기재가 있다.
그러나, 본원에서 개시하는 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판에 관한 기재는 없다.
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
한편, 최근, 전자 부품은 한층 고집적화되고 있고, 그 때문에 칩 사이즈도 거대화되고 있다. 플립 칩 방식에 의해, 거대 사이즈의 전자 부품 (예를 들어, 반도체 칩) 의 전극 패드와 프린트 기판의 랜드가 납땜된 실장 상태의 전자 기기가, 주위 온도의 상승·하강에 노출되면, 전자 부품과 프린트 기판의 열팽창 계수의 차에 기인하여, 납땜 지점이 파괴되는 경우가 있다.
이 때문에, 종래부터, 고집적화된 반도체를 실장해도, 전자 부품과 프린트 기판의 열팽창 계수의 차에 기인한 접속 불량의 발생을 감소시킬 수 있는 프린트 기판의 개발이 요망되고 있었다.
과제를 해결하기 위한 수단
따라서, 본 발명은, 고집적화된 전자 부품 (예를 들어 반도체 칩) 을 실장해도, 전자 부품과 프린트 기판의 열팽창 계수의 차에 기인한 접속 불량의 발생을 감소시킬 수 있는 프린트 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 감안하여, 본 발명에 관련되는 프린트 기판은 전자 부품과 접속하기 위해, 도전성 부품 실장용 핀을 구비하고 있다.
또한, 상기 프린트 기판에서는, 상기 부품 실장용 핀은 금속선으로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 프린트 기판에서는, 전자 부품은, 실장면에 전극 패드를 갖는, 플립 칩 방식에서 사용되는 면실장형의 반도체 칩으로 할 수도 있다.
또한, 상기 프린트 기판에서는, 상기 부품 실장용 핀은 가요성, 탄성, 굴곡성 등을 가질 수도 있다.
또한, 상기 프린트 기판에서는, 상기 부품 실장용 핀은 전기 저항이 낮은 물 질로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 프린트 기판에서는, 상기 부품 실장용 핀은 와이어 본딩 기술을 이용하여 형성할 수도 있다.
또한, 상기 프린트 기판에서는, 상기 부품 실장용 핀은 세로 S 자 형상, 가로 S 자 형상, 만곡 형상, 루프 형상, 나선 형상, 스프링 형상, 원형 형상 및 타원형 형상으로 이루어지는 군에서 선택된 임의의 형상으로 할 수도 있다.
또한, 상기 프린트 기판에서는, 상기 부품 실장용 핀은 보호 피막으로 덮여 있어도 된다.
또한, 본 발명에 관련되는 전자 기기는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판과 전자 부품을 구비한 전자 기기로서, 상기 부품 실장용 핀은, 상기 전자 부품의 패드에 압접하고 있다.
또한, 본 발명에 관련되는 전자 기기는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판과 전자 부품을 구비한 전자 기기로서, 상기 부품 실장용 핀은, 상기 전자 부품의 패드에 대해서, 땜납 범프를 개재하여 땜납 접속하고 있다.
또한, 상기 전자 기기에서는, 상기 부품 실장용 핀은 반도체 장치 및 프린트 기판의 일방 또는 양방에 가해지는 기계적 에너지를, 탄성 또는 변형에 의해 흡수할 수 있는 기계 요소로 할 수도 있다.
또한, 상기 전자 기기에서는, 상기 프린트 기판 및 상기 전자 부품은, 상기 전자 기기의 케이싱에 대해서 고정시켜도 된다.
또한, 상기 전자 기기에서는, 상기 프린트 기판 및 상기 전자 부품은, 접착제를 이용하여 서로 고정시켜도 된다.
또한, 본 발명에 관련되는 프린트 기판의 제조 방법은, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법으로서, (a) 적당한 위치 결정 장치에 장착된 프린트 기판의 전극 랜드 상에 금속선이 반송되는 단계, (b) 프린트 기판의 랜드 본딩 지점을 인식하는 단계, (c) 상기 금속선의 선단을 상기 랜드의 본딩 지점에 압착하여 접합시키는 단계, (d) 상기 금속선을 루핑하는 단계, (e) 상기 금속선의 와이어 커트를 실시하는 단계, (f) 끊어진 상기 금속선을 선단부 용융하여 볼을 형성하는 단계, 및 (g) 상기 프린트 기판의 다음의 랜드 상으로 이동하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 프린트 기판의 제조 방법에서는, 단계 (a)∼(g) 를 반복해도 된다.
또한, 상기 프린트 기판의 제조 방법에서는, 단계 (c) 는, 초음파 병용 열압착 방식으로 실시해도 된다.
발명의 효과
본 발명에 의하면, 고집적화된 전자 부품을 실장해도, 전자 부품과 프린트 기판의 열팽창 계수의 차에 기인한 접속 불량의 발생을 감소시킬 수 있는 프린트 기판을 제공할 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1 은, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판 구성의 일부를 나타내는 도면이다.
도 2A 는, 프린트 기판의 부품 실장용 핀이 반도체 칩의 패드에 압접하고 있는 전자 기기의 실장 방법을 나타내는 도면이다.
도 2B 는, 프린트 기판의 부품 실장용 핀이 반도체 칩의 패드에 대해서 땜납 범프로 땜납 접속하고 있는 전자 기기의 실장 방법을 나타내는 도면이다.
도 3 은, 프린트 기판의 부품 실장용 핀의 여러 가지 형상에 대해 설명하는 도면이다.
도 4A 는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법 중 반송 단계를 나타내는 도면이다.
도 4B 는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법 중 위치 인식 단계를 나타내는 도면이다.
도 4C 는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법 중 프린트 기판 랜드로의 본딩 단계를 나타내는 도면이다.
도 4D 는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법 중 금속선의 루핑 (정형) 단계를 나타내는 도면이다.
도 4E 는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법 중 금속선의 와이어 커트 단계를 나타내는 도면이다.
도 4F 는, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법 중 볼 형성 단계를 나타내는 도면이다.
부호의 설명
1 : 부품 실장용 핀, 2 : 절연층, 4 : 프린트 기판, 5 : 랜드, 전극 랜드, 6 : 필드비아, 10 : 반도체 칩, 11 : 패드, 전극 패드, 12 : 땜납 범프, 21 : 전기 토치 (torch), 22 : 볼, 23 : 캐필러리, 24 : 클램퍼, 25 : 금속선, 26 : 스풀, 27 : 에어 텐션, 28 : 위치 확인용 카메라
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명에 관련되는 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 실시형태에 관련하여, 첨부한 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면의 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙여, 중복된 설명을 생략한다.
[부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판]
도 1 은, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판 구성의 일부를 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 관련되는 프린트 기판 (4) 은, 전자 부품, 예를 들어, 반도체 칩 (도시 생략) 과 접속하기 위하여, 도전성 부품 실장용 핀 (1) 을 구비하고 있다. 이 핀은, 예를 들어, 와이어 본딩 기술을 이용하여 형성할 수 있다.
본 실시형태에 관련되는 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판은, 미리 프린트 기판의 전극 랜드에 부품 실장용 핀을 형성하고, 반도체 칩의 전극 패드를 면실장 (2 차원 실장, 플립 칩 실장에 있어서의 접합 부재를 땜납에서 핀으로 변경한 실장) 으로 전기적 접속을 실시하는 점에 특징이 있다.
본 실시형태에 관련되는 부품 실장용 핀 (1) 을 형성한 프린트 기판 (4) 은, 랜드 (최외층 도체 ; 5) 에 전기적으로 접속한, 도전성 부품 실장용 핀 (1) 이 형성된 것을 특징으로 한다. 랜드 (5) 는, 필드비아 홀 (6) 상에 형성되어 있어도 된다. 프린트 기판 (4) 의 그 외의 구성에 관해서는 임의이다. 본 실시형태는, 최외층 도체에 특징을 갖기 때문에, 1 매의 프린트 기판 (4) 을 편의적으로 최외층 도체 (5) 가 형성된 절연층 (2) 과, 소정의 절연층 및 도체층으로 이루 어지는 그 외의 층 (3) 으로 나누어 설명한다. 또한, 절연층 (2) 의 상면에, 소망에 의해 솔더 레지스트 층을 형성해도 된다.
부품 실장용 핀 (1) 의 일단은, 랜드 (5) 에 전기적으로 접속되고, 타단은 프린트 기판 (4) 으로부터 기립하고 있다. 부품 실장용 핀 (1) 은, 소망에 의해, 도전성의 보호 피막 (도시 생략) 으로 덮여 있어도 된다. 프린트 기판 (4) 은, 이 부품 실장용 핀 (1) 을 이용하여, 반도체 장치 (도시 생략) 와 접속된다.
부품 실장용 핀 (1) 은, 가요성, 탄성, 굴곡성 등을 가지고, 바람직하게는 전기 저항이 낮은 물질로 이루어진다. 전형적으로는, 금속선이 사용된다.
도 2A 및 도 2B 는, 부품 실장용 핀 (1) 을 형성한 프린트 기판 (4) 과 반도체 칩 (10) 을 구비한 전자 기기이며, 실장 방법을 분명히 하고 있다. 전자 (前者) 는, 부품 실장용 핀 (1) 이 반도체 칩 (10) 의 패드 (11) 에 압접되어 있는 데 반해, 후자는, 부품 실장용 핀 (1) 이 반도체 칩 (10) 의 패드 (11) 에 대해서 핀 땜납 범프 (12) 를 이용하여 땜납 접속되어 있는 점에서 상이하다.
도 2A 는, 프린트 기판 (4) 의 부품 실장용 핀 (1) 은, 반도체 칩 (10) 에 형성된 전극 패드 (11) 에 대해서 기계적으로 접촉하여, 전기적 접속을 확보하고 있다. 프린트 기판 (4) 과 반도체 칩 (10) 의 상호간의 고정은 임의의 방법으로 실시된다. 도시하고 있지는 않지만, 예를 들어, 전자 기기의 케이싱에 대해서 양자를 고정시켜도 된다. 혹은, 수지 등의 접착제를 이용하여 양자를 서로 고정시켜도 된다.
도 2A 에 나타내는 실장 구조는, 반도체 장치 (10) 와 프린트 기판 (4) 사이 를 접속하는 개재물을, 종래의 땜납 범프에서 부품 실장용 핀 (1) 으로 변경한 것을 특징으로 한다. 부품 실장용 핀 (1) 은, 가요성, 탄성, 굴곡성 등을 가지고 있기 때문에, 전극 패드 (11) 에 가압되어, 전기적 접속을 확실히 하고 있다. 또한, 부품 실장용 핀 (1) 은, 반도체 장치 (10) 및 프린트 기판 (4) 의 일방 또는 양방에 가해지는 힘 (기계적 에너지) 을, 탄성 또는 변형에 의해 흡수할 수 있는 기계적 요소로 되어 있다. 이 때문에, 반도체 장치 (10) 와 프린트 기판 (4) 의 열팽창 계수의 차에 기인한 접속 불량의 발생을 감소시킬 수 있다.
또한, 부품 실장용 핀 (1) 의 길이는 매우 짧기 때문에, 예를 들어 특성 임피던스 Z0 의 정합, 전기 신호의 전반 (傳搬) 속도의 고속화 면에서 양호한 전기적 특성을 얻을 수 있다. 마찬가지로, 부품 실장용 핀 (1) 이, 전기 저항이 낮은 물질로 형성되었을 경우, 필요없는 전압 강하를 회피할 수 있다. 예를 들어, Cu, Au, Ag 또는 이들의 임의의 합금제의 부품 실장용 핀, 이들 금속으로 표면 처리한 부품 실장용 핀으로 했을 경우이다.
또한, 부품 실장용 핀 (1) 은 기립한 형상이기 때문에, 주위가 공기에 둘러싸여져, 신호 전송의 고속화를 도모할 수 있다. 또한, 부품 실장용 핀 (1) 의 반발력을 이용하여 기계적 접촉을 실시하고 있는 경우, 반도체 칩 (10) 과 프린트 기판 (4) 의 양호한 전기적 접속을 확보할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관련되는 부품 실장용 핀 (1) 을 갖는 프린트 기판 (4) 은, 랜드 (11) 에 전기적으로 접속한 부품 실장용 핀 (1) 에 특징이 있기 때문에, 프린트 기판 (4) 의 그 외의 부분에 관해서는 임의적이며, 사이즈가 큰 프린트 배선판이나, 휨이 발생하기 쉬운 코어레스 기판 등에도 적용할 수 있다. 또한, 반도체 칩 (10) 과 프린트 기판 (4) 사이의 접속을 납땜이 아니고, 부품 실장용 핀 (1) 에 의한 기계적 접촉으로 변경했으므로, 땜납 리플로우 등의 열 이력이 남지 않는 이점이 있다.
도 2B 는, 프린트 기판 (4) 의 부품 실장용 핀 (1) 과 반도체 칩 (10) 을 납땜에 의해 전기적 접속을 확보한 실장 구조를 나타내는 도면이다. 소망에 의해, 프린트 기판 (4) 의 부품 실장용 핀 (1) 의 선단에 땜납 범프 (12) 를 형성하고, 도 2A 에 나타내는 바와 같이 반도체 칩 (10) 과 기계적으로 접촉된 상태에서 땜납 리플로우 처리함으로써, 부품 실장용 핀 (1) 과 반도체 칩 (10) 의 전극 패드 (11) 를 땜납 접속하고 있다. 또한, 소망에 의해, 상기 서술한 바와 같은 방법으로, 프린트 기판 (4) 과 반도체 칩 (10) 의 상호 고정을 실시해도 된다.
도 3 은, 부품 실장용 핀 (1) 의 여러 가지의 형상에 대해 설명하는 도면이다. 부품 실장용 핀 (1) 은, 가요성, 탄성, 굴곡성 등을 가지고, 도 2A 에서 나타낸 바와 같이 반도체 칩 (10) 의 전극 패드 (11) 에 압접하고 있다. 이 실장 구조를 실현하기 위해, 부품 실장용 핀 (1) 의 형상은 다음과 같은 것이 있다.
도 3(1) 의 부품 실장용 핀 (1-1) 은, 세로 S 자 형상의 형상으로 정형되어 있다. 도 3(2) 의 부품 실장용 핀 (1-2) 은, 가로 S 자 형상의 형상으로 정형되어 있다. 도 3(3) 의 부품 실장용 핀 (1-3) 은, 만곡 형상으로 정형되어 있다. 도 3(4) 의 부품 실장용 핀 (1-4) 은, 루프 형상으로 정형되어 있다. 도 3(5) 의 부품 실장용 핀 (1-5) 은, 나선 형상 또는 스프링 형상으로 정형되어 있다. 도 3(6) 의 부품 실장용 핀 (1-6) 은, 원형 또는 타원형으로 정형되어 있다. 또한, 이들 형상은 예시로서, 부품 실장용 핀 (1) 은, 반도체 칩 (10) 의 전극 패드 (11) 에 압접할 수 있는 형상이면, 임의의 형상이어도 된다.
[부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법]
도 4A∼도 4D 를 이용하여, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법에 대해, 종래의 와이어 본딩 기술과 비교하면서 설명한다.
먼저, 종래의 와이어 본딩 기술은, 예를 들어 네일 헤드 본딩법에서는, (1) 반도체 칩이 리드 프레임에 탑재되어 반송되고, (2) 패턴 인식 기구에 의해 반도체 칩의 본딩 패드의 위치를 인식하고, (3) 반도체 칩 측의 본딩을 실시하고, (4) 금속선의 루핑 (정형) 을 실시하고, (5) 프린트 기판의 탑재 반도체 칩 인접 영역의 랜드로 본딩하고, (6) 금속선의 와이어 커트를 실시하고, (7) 끊어진 와이어 선단을 녹여 볼을 형성하고, (8) 다음의 반도체 칩의 본딩 패드로 이동하는 여러 단계로 이루어진다.
본 실시형태에 관련되는 부품 실장용 핀 (1) 을 형성한 프린트 기판 (4) 의 제조 방법에서는, 상기의 (1) 반송, (2) 위치 인식, (5) 프린트 기판 랜드로의 본딩, (4) 금속선의 루핑 (정형), (6) 금속선의 와이어 커트, (7) 볼 형성, (8) 이동을, 이 순서로 이용하고 있다.
또한, 부품 탑재면에 전극 랜드 (5) 가 형성된 프린트 기판 (4) 은 제조되어 있는 것으로 한다. 이 프린트 기판 (4) 을 사용하여, 다음의 각 공정의 처리를 실시한다.
(a) 반송 (도 4A 참조) :
프린트 기판 (4) 은 적당한 위치 결정 장치 (도시 생략) 에 장착되어 있다. 금속선 (25) 은, 스풀 (26) 로부터 에어 텐션 (27), 클램퍼 (24), 캐필러리 (23) 내의 구멍을 통과하여, 프린트 기판 (4) 의 랜드 (5) 상에 공급된다. 금속선 (25) 의 선단은, 용융된 볼 형상 (22) 으로 되어 있다.
(b) 위치 인식 (도 4B 참조) :
위치 확인용 카메라 (28) 를 이용한, 본더의 위치 인식 기구에 의해, 프린트 기판 (4) 의 랜드 (5) 위치를 계측하고, 랜드 (5) 의 본딩 지점을 계산한다.
(c) 프린트 기판의 랜드로의 본딩 (도 4C 참조) :
캐필러리 (23) 에서 금속선 (25) 의 볼 (22) 을 랜드 (5) 의 본딩 지점에 압착시켜, 금속의 확산에 의해 접합한다. 프린트 기판 (4) 에 대한 열 데미지를 적게 하기 위해, 초음파 병용 열압착 방식이 바람직하다.
(d) 금속선의 루핑 (정형) (도 4D 참조) :
캐필러리 (23) 를 끌어올리면서, 금속선 (25) 의 정형을 실시한다. 소망의 형상으로 정형하기 위해서는, 좌우 상하의 리버스 동작을 실시할 수도 있다.
(e) 금속선의 와이어 커트 (도 4E 참조) :
캐필러리 (23) 가 상승했을 때에 클램퍼 (24) 에 의해 금속선의 와이어 커트를 실시한다.
(f) 볼 형성 (도 4F 참조) :
끊어진 금속선 (25) 의 선단부를 향하여 전기 토치 (21) 로부터 방전을 날림으로써 선단부를 용융하여 볼을 형성한다. 이 단계에서, 금속선 (25) 은, 부품 실장용 핀 (1) 이 된다.
(g) 이동 (도시 생략) :
다음의 프린트 기판 (4) 의 랜드 (5) 상으로 이동한다.
상기 공정 (a)∼(g) 을 고속으로 반복함으로써, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판을 제조할 수 있다. 또한, (f) 의 공정은 삭제하는 것도 가능하다.
[기타]
이상에 의해, 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 실시형태에 대해 설명했지만, 이들은 예시로서, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 당업자가 용이하게 이룰 수 있는 부가·삭제·변환·개량 등은 본 발명의 범위에 포함된다.
본 발명의 기술적 범위는, 첨부한 특허 청구의 범위의 기재에 의해 정해진다.

Claims (16)

  1. 전자 부품과 접속하기 위해 도전성 부품 실장용 핀을 구비한, 프린트 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 실장용 핀은 금속선으로 이루어지는, 프린트 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    전자 부품은, 실장면에 전극 패드를 갖는, 플립 칩 방식에서 사용되는 면실장형의 반도체 칩인, 프린트 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 실장용 핀은 가요성, 탄성, 굴곡성 등을 갖는, 프린트 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 실장용 핀은 전기 저항이 낮은 물질로 이루어지는, 프린트 기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 실장용 핀은 와이어 본딩 기술을 이용하여 형성되는, 프린트 기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 실장용 핀은 세로 S 자 형상, 가로 S 자 형상, 만곡 형상, 루프 형상, 나선 형상, 스프링 형상, 원형 형상 및 타원형 형상으로 이루어지는 군에서 선택된 임의의 형상인, 프린트 기판.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 실장용 핀은 보호 피막으로 덮여 있는, 프린트 기판.
  9. 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판과,
    전자 부품을 구비한 전자 기기로서,
    상기 부품 실장용 핀은, 상기 전자 부품의 패드에 압접되어 있는, 전자 기기.
  10. 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판과,
    전자 부품을 구비한 전자 기기로서,
    상기 부품 실장용 핀은 상기 전자 부품의 패드에 대해서 땜납 범프를 개재하여 땜납 접속되어 있는, 전자 기기.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 부품 실장용 핀은, 반도체 장치 및 프린트 기판의 일방 또는 양방에 가해지는 기계적 에너지를 탄성 또는 변형에 의해 흡수할 수 있는 기계 요소인, 전자 기기.
  12. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 프린트 기판 및 상기 전자 부품은, 상기 전자 기기의 케이싱에 대해서 고정되어 있는, 전자 기기.
  13. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 프린트 기판 및 상기 전자 부품은, 접착제를 이용하여 서로 고정되어 있는, 전자 기기.
  14. 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판의 제조 방법으로서,
    (a) 적당한 위치 결정 장치에 장착된 프린트 기판의 전극 랜드 상에 금속선이 반송되는 단계,
    (b) 프린트 기판의 랜드의 본딩 지점을 인식하는 단계,
    (c) 상기 금속선의 선단을 상기 랜드의 본딩 지점에 압착하여 접합하는 단계,
    (d) 상기 금속선을 루핑하는 단계,
    (e) 상기 금속선의 와이어 커트를 실시하는 단계,
    (f) 끊어진 상기 금속선을 선단부 용융하여 볼을 형성하는 단계, 및
    (g) 상기 프린트 기판의 다음 랜드 상으로 이동하는 단계를 포함하는, 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    단계 (a)∼(g) 를 반복하는, 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    단계 (c) 는 초음파 병용 열압착 방식으로 실시되는, 제조 방법.
KR20077019655A 2005-12-09 2006-11-30 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판 KR20070100385A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00356168 2005-12-09
JP2005356168A JP2007165383A (ja) 2005-12-09 2005-12-09 部品実装用ピンを形成したプリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070100385A true KR20070100385A (ko) 2007-10-10

Family

ID=38122709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20077019655A KR20070100385A (ko) 2005-12-09 2006-11-30 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판

Country Status (7)

Country Link
US (3) US7497694B2 (ko)
EP (1) EP1959717A4 (ko)
JP (1) JP2007165383A (ko)
KR (1) KR20070100385A (ko)
CN (1) CN101147435A (ko)
TW (1) TW200746958A (ko)
WO (1) WO2007066564A1 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4848752B2 (ja) 2005-12-09 2011-12-28 イビデン株式会社 部品実装用ピンを有するプリント配線板及びこれを使用した電子機器
JP4654897B2 (ja) 2005-12-09 2011-03-23 イビデン株式会社 部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法
JP2007165383A (ja) 2005-12-09 2007-06-28 Ibiden Co Ltd 部品実装用ピンを形成したプリント基板
JP5478155B2 (ja) * 2009-08-27 2014-04-23 新光電気工業株式会社 接続端子付基板
US8602593B2 (en) * 2009-10-15 2013-12-10 Cree, Inc. Lamp assemblies and methods of making the same
BR112012010628A8 (pt) 2009-11-09 2017-10-10 Koninklijke Philips Electronics Nv Transdutor de ultrassom focalizado de alta intensidade (hifu) curvado
JP5718203B2 (ja) * 2011-10-05 2015-05-13 富士通コンポーネント株式会社 ソケット用モジュール及びソケット
US8491315B1 (en) * 2011-11-29 2013-07-23 Plastronics Socket Partners, Ltd. Micro via adapter socket
CN103312091B (zh) * 2012-03-07 2017-12-19 博世汽车部件(长沙)有限公司 用于电动调节车辆中的活动部件的电机以及用于制造电机的方法
US9443797B2 (en) 2012-09-14 2016-09-13 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device having wire studs as vertical interconnect in FO-WLP
US9818734B2 (en) 2012-09-14 2017-11-14 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming build-up interconnect structures over a temporary substrate
US9978654B2 (en) 2012-09-14 2018-05-22 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming dual-sided interconnect structures in Fo-WLCSP
JPWO2014109014A1 (ja) * 2013-01-09 2017-01-19 株式会社日立製作所 半導体装置およびその製造方法
US9893017B2 (en) 2015-04-09 2018-02-13 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same
TWI712220B (zh) * 2015-08-20 2020-12-01 美商Ｒ＆Ｄ電路公司 無論何處的跡線互連
EP3190400A1 (en) 2016-01-08 2017-07-12 Openfield A downhole fluid properties analysis probe, tool and method
JP6966815B2 (ja) * 2019-05-20 2021-11-17 株式会社新川 ピン状ワイヤ成形方法及びワイヤボンディング装置
US11987494B2 (en) * 2020-11-24 2024-05-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wire-bond damper for shock absorption

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2049976A (en) * 1935-05-15 1936-08-04 Gen Engineering Co Method and apparatus for controlling combustion in multiple and single retort stokers
US4828346A (en) * 1985-10-08 1989-05-09 The Boc Group, Inc. Transparent article having high visible transmittance
US5476211A (en) * 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US6043563A (en) * 1997-05-06 2000-03-28 Formfactor, Inc. Electronic components with terminals and spring contact elements extending from areas which are remote from the terminals
JPH02218143A (ja) 1989-02-20 1990-08-30 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
US5719448A (en) * 1989-03-07 1998-02-17 Seiko Epson Corporation Bonding pad structures for semiconductor integrated circuits
WO1991013533A1 (en) * 1990-03-01 1991-09-05 Motorola, Inc. Selectively releasing conductive runner and substrate assembly
JP2948039B2 (ja) 1992-12-28 1999-09-13 株式会社日立製作所 回路基板
JPH077263A (ja) 1993-06-14 1995-01-10 Nippon Avionics Co Ltd ジャンパ布線のボンディング方法およびその装置
US6835898B2 (en) 1993-11-16 2004-12-28 Formfactor, Inc. Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures
JP2986677B2 (ja) 1994-06-02 1999-12-06 富士通株式会社 超音波熱圧着装置
DE4437260C1 (de) 1994-10-18 1995-10-19 Siemens Ag Mikromechanisches Relais
US5495667A (en) * 1994-11-07 1996-03-05 Micron Technology, Inc. Method for forming contact pins for semiconductor dice and interconnects
DE69533336T2 (de) * 1994-11-15 2005-01-13 Formfactor, Inc., Livermore Testkarte und ihre anwendung
US5613861A (en) * 1995-06-07 1997-03-25 Xerox Corporation Photolithographically patterned spring contact
EP0774888B1 (en) 1995-11-16 2003-03-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Printed wiring board and assembly of the same
WO1998052224A1 (en) 1997-05-15 1998-11-19 Formfactor, Inc. Lithographically defined microelectronic contact structures
US6245444B1 (en) 1997-10-02 2001-06-12 New Jersey Institute Of Technology Micromachined element and method of fabrication thereof
JPH11326379A (ja) * 1998-03-12 1999-11-26 Fujitsu Ltd 電子部品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置
KR20070087060A (ko) * 1998-12-02 2007-08-27 폼팩터, 인크. 전기 접촉 구조체의 제조 방법
JP4458582B2 (ja) 1999-01-04 2010-04-28 イビデン株式会社 パッケージ基板
US6926796B1 (en) 1999-01-29 2005-08-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting method and device therefor
US6287126B1 (en) * 1999-06-25 2001-09-11 International Business Machines Corporation Mechanical attachment means used as electrical connection
US6229683B1 (en) 1999-06-30 2001-05-08 Mcnc High voltage micromachined electrostatic switch
US6827584B2 (en) 1999-12-28 2004-12-07 Formfactor, Inc. Interconnect for microelectronic structures with enhanced spring characteristics
US6396677B1 (en) * 2000-05-17 2002-05-28 Xerox Corporation Photolithographically-patterned variable capacitor structures and method of making
US6392524B1 (en) * 2000-06-09 2002-05-21 Xerox Corporation Photolithographically-patterned out-of-plane coil structures and method of making
KR20010112575A (ko) 2000-06-09 2001-12-20 송길봉 자동 밸브
US6290510B1 (en) * 2000-07-27 2001-09-18 Xerox Corporation Spring structure with self-aligned release material
JP4508380B2 (ja) 2000-08-23 2010-07-21 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP2003013247A (ja) * 2001-04-24 2003-01-15 Murata Mfg Co Ltd 無電解銅めっき浴及び高周波用電子部品
US6560861B2 (en) 2001-07-11 2003-05-13 Xerox Corporation Microspring with conductive coating deposited on tip after release
JP3860000B2 (ja) 2001-09-07 2006-12-20 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2003198068A (ja) 2001-12-27 2003-07-11 Nec Corp プリント基板、半導体装置、およびプリント基板と部品との電気的接続構造
JP2004198352A (ja) 2002-12-20 2004-07-15 Yamaha Corp 導通試験方法及びそれに用いるプローブユニット
JP2004311919A (ja) 2003-02-21 2004-11-04 Shinko Electric Ind Co Ltd スルーホールフィル方法
JP2004040138A (ja) 2003-10-27 2004-02-05 Ibiden Co Ltd ビルドアップ多層プリント配線板
US7160121B2 (en) * 2003-12-15 2007-01-09 Palo Alto Research Center Incorporated Stressed metal contact with enhanced lateral compliance
JP2005183466A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
US6935867B1 (en) 2004-05-24 2005-08-30 Alps Electric Co., Ltd. Connection unit between substrated and component and method for fabricating connection unit
US7459795B2 (en) * 2004-08-19 2008-12-02 Formfactor, Inc. Method to build a wirebond probe card in a many at a time fashion
US7230440B2 (en) 2004-10-21 2007-06-12 Palo Alto Research Center Incorporated Curved spring structure with elongated section located under cantilevered section
JP4559936B2 (ja) * 2004-10-21 2010-10-13 アルプス電気株式会社 無電解めっき方法およびこの方法を用いた回路形成方法
JP2006208358A (ja) * 2004-12-28 2006-08-10 Tdk Corp センサ
US7449779B2 (en) * 2005-03-22 2008-11-11 Tessera, Inc. Wire bonded wafer level cavity package
JP4848752B2 (ja) 2005-12-09 2011-12-28 イビデン株式会社 部品実装用ピンを有するプリント配線板及びこれを使用した電子機器
JP2007165383A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Ibiden Co Ltd 部品実装用ピンを形成したプリント基板
JP4654897B2 (ja) * 2005-12-09 2011-03-23 イビデン株式会社 部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法
US7530814B2 (en) * 2007-09-25 2009-05-12 Intel Corporation Providing variable sized contacts for coupling with a semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
US7891089B2 (en) 2011-02-22
JP2007165383A (ja) 2007-06-28
TW200746958A (en) 2007-12-16
US20070190819A1 (en) 2007-08-16
CN101147435A (zh) 2008-03-19
US20090053911A1 (en) 2009-02-26
EP1959717A1 (en) 2008-08-20
WO2007066564A1 (ja) 2007-06-14
EP1959717A4 (en) 2010-10-06
US20090053910A1 (en) 2009-02-26
US7731504B2 (en) 2010-06-08
US7497694B2 (en) 2009-03-03
TWI351244B (ko) 2011-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070100385A (ko) 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판
US7176570B2 (en) Method for forming bump, semiconductor element having bumps and method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment
US6084310A (en) Semiconductor device, lead frame, and lead bonding
US7314818B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment
US5960262A (en) Stitch bond enhancement for hard-to-bond materials
US8816514B2 (en) Microelectronic assembly with joined bond elements having lowered inductance
US6921016B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment
KR960006967B1 (ko) 전자부품의 전극과 리드의 접합방법
JP2010118534A (ja) 半導体装置およびその製造方法
US6509634B1 (en) Chip mounting structure having adhesive conductor
JP4042539B2 (ja) Ｃｓｐ接続方法
JP5292827B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
KR100833187B1 (ko) 반도체 패키지의 와이어 본딩방법
JP2007035863A (ja) 半導体装置
JP2002280416A (ja) フレキシブル配線板とｉｃチップとのマトリックス接合方法
JPH1187906A (ja) 半導体装置およびその実装方法
JPH1140605A (ja) テープキャリアパッケージ
JP2002261183A (ja) 配線基板、半導体装置、及びその製造方法
JP2001085595A (ja) 半導体装置及びそれを用いた電子装置及びその製造方法
JPH0550741U (ja) 突起電極付き半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application