KR20070089202A - 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트 Download PDF

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히로시 오시마
히로유키 오시타
다츠야 고토
히로노리 다카세
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

내열 충격성이 우수하고, 또한 저유전율인 유리판을 사용한 경우에도 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판을 제작할 수 있도록, 전면 유리판과 유전체 유리 분말의 적절한 조합 (전면 기판 제작용 유리 세트) 을 제안한다.
전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 전면 유리판의 열팽창 계수를 αA, 전면 유리판의 변형점을 TA, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 αB, 유전체 유리 분말의 연화점을 TB 로 했을 때에 이하의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.
55 × 10-7/℃ ≤ αA ≤ 80 × 10-7/℃
0 × 10-7/℃ ≤ (αA - αB) ≤ 15 ×10-7/℃
TB ≤ (TA + 20℃)

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트{GLASS SET FOR PREPARATION OF FRONT SUBSTRATE OF PLASMA DISPLAY PANEL}
본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 (前面) 기판을 제작하기 위한 유리 세트에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널은 투명 전극이나 유전체층이 형성된 전면 기판과, 어드레스 전극, 격벽 등이 형성된 배면 기판이 일정한 간격으로 대향되어 있고, 그 주위가 봉착 유리로 기밀 밀봉된 구조를 가지고 있다. 또한, 패널 내부는 Ne, Xe 등의 희가스가 충전되어 있다. 상기 용도에 사용되는 전면 기판은 투명 전극이 형성된 전면 유리판 상에 유전체 재료를 도포하고, 570 ∼ 600℃ 정도의 온도에서 소성함으로써 제작된다.
종래 유리판에는 건축용 또는 자동차용으로서 널리 사용되고 있는 소다 석회 유리 (열팽창 계수 약 84 × 10-7) 가 사용되고, 이 열팽창 계수에 적합하도록 유전체 유리 등 그 외의 주변 재료가 설계되어 왔다. 그러나, 소다 석회 유리는 변형점이 500℃ 로 낮기 때문에, 600℃ 부근에서 열처리를 하면 열변형이나 열수축이 일어난다. 이 때문에, 소다 석회 유리로 이루어지는 전면 유리판과 배면 유리 판을 대향시킬 때, 전극의 위치를 정밀도 좋게 맞추는 것이 어렵고, 특히, 대형 고정세 플라즈마 디스플레이 장치를 제작하는 것은 곤란하였다.
그리하여, 최근에는 열팽창 계수가 소다 석회 유리와 동일하고, 또한 변형점이 570 ∼ 580℃ 인 고변형점 유리가 실용화되어 사용되고 있다 (특허문헌 1, 2).
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평8-290938호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 평8-290939호
그런데, 상기 고변형점 유리는 내열 충격성이 낮고, 소성 후에 급랭하면 열응력에 기인되는 균열이 발생하는 경우가 있다. 그 때문에, 열처리 공정에서의 냉각 속도를 제한할 필요가 생기고, 공정의 소요 시간을 늘릴 수밖에 없는 상황에 있다. 플라즈마 디스플레이를 저렴하게 시장에 공급하기 위해서는 열처리 공정의 처리량을 높이는 것이 중요해진다. 열처리 공정에서의 냉각 속도가 늦으면 저가로 패널을 생산할 수 없다.
또, 플라즈마 디스플레이 패널은 소비 전력이 크기 때문에, 저소비 전력화하는 것이 바람직하다. 패널의 전력 절약화에는 유리판의 유전율을 저하시키는 것이 유효하다고 여겨지고 있다.
그러나, 상기 요구를 만족시키기 위해서 유리판의 조성을 변경하면, 거기에 적합한 유전체 유리를 설계 또는 선택할 필요가 있다.
예를 들어, 내열 충격성을 높이려면 열팽창 계수를 낮추는 것이 효과적이다. 그래서, 열팽창 계수를 저하시킨 유리판에 적합하도록 주변 재료, 예를 들어, 유전체 유리 분말을 설계 또는 선택하게 된다. 그러나, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 저하시키고자 하면 연화점이 상승하는 경향이 있어, 약 570℃ ∼ 600℃ 라는 소성 온도의 제약 하에서 유전체 유리의 열팽창 계수를 자유롭게 설계하는 것은 곤란하다. 그래서, 소성 온도를 높게 설정하면 종래 유리 기판에서는 내열성이 불충분한 경우가 있다. 그러므로, 유리판의 열팽창 계수를 결정하는 데 있어서는, 여기에 적합한 유전체 유리 분말이 설계 가능한지 어떤지를 고려할 필요가 있다. 또한, 최근, 환경 보호의 고조나 환경 규제 물질의 사용 삭감 기능면에서, 유전체 유리 분말에 있어서도 비납 유리를 사용하는 것이 요망된다.
이와 같이, 전면 유리판과 유전체 유리 분말의 조합을 생각하는 경우, 플라즈마 디스플레이 특유의 제약이 존재한다. 본 발명은 이러한 제약 하에서, 내열 충격성이 우수하고, 또한 저유전율인 유리판을 이용한 경우에서도 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판을 제작할 수 있도록, 전면 유리판과 유전체 유리 분말의 적절한 조합 (전면 기판 제작용 유리 세트) 을 제안하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들이 다양하게 검토한 결과, 고변형점 유리를 저유전율화하면, 열팽창 계수가 저하되는 경향이 있다는 것을 알게 되었다. 이 경향은 내열 충격성을 높이는 경우와 공통된다. 그러므로, 유리판과 유전체 유리의 열팽창 계수 관계를 적절히 규정함으로써, 상기 2 개의 목적이 양립 가능한 것을 발견하였고, 본 발명으로서 제안하는 것이다.
즉, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는, 전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 전면 유리판의 열팽창 계수를 αA, 전면 유리판 변형점을 TA, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 αB, 유전체 유리 분말의 연화점을 TB로 했을 때에 이하의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다. 또한, 「전면 기판 제작용 유리 세트」 란, 전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하는 전면 기판 제작을 위한 유리 재료의 집합체를 의미한다. 또 「전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함한다」 란, 전면 유리판과 유전체 유리 분말의 조합에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 전면 유리판에 전극 등이 형성되어 있는 경우, 유전체 유리 분말 페이스트, 그린 시트 등의 구성 성분으로 되어 있는 경우 등, 각 재료가 가공되어 있는 경우에 대해서도 해당하는 것을 의미하고 있다.
55 × 10-7/℃ ≤ αA ≤ 80 × 10-7/℃
0 × 10-7/℃ ≤ (αA - αB) ≤ 15 ×10-7/℃
TB ≤ (TA + 20℃)
여기서, 전면 유리판의 열팽창 계수 αA 는 팽창계를 사용하여 측정한 30 ∼ 380℃ 의 범위에 있어서의 평균 선열팽창 계수이며, 또한 유전체 유리 분말의 열팽창 계수 αB 는, TMA 측정 장치에 의해 측정된 30 ∼ 300℃ 의 범위에 있어서의 평균선 열팽창 계수를 의미한다. 유리판의 변형점 TA 는 ASTM C336 - 71 에 의거하는 방법에 의해 측정한 값이며, 유전체 유리 분말의 연화점 TB 는 매크로형 DTA 측정 장치에 의해 얻어진 DTA 곡선 (도4) 의 4 번째 변곡점의 값을 구함으로써 측정한 값이다.
상기 조건에 있어서, 전면 유리판의 열팽창 계수 αA 를 높게 설정할수록 유전체 유리 분말의 설계가 용이해지고, 한편, 유리판에 대해서는 내열 충격성이 개선되지 않고, 또한 유전율을 저하시키기 어려워진다. 또, 전면 유리판의 열팽창 계수 αA 를 낮게 설정하는 경우에는 그 반대가 된다. 그리하여, 본 발명에 있어서는 전면 유리판의 열팽창 계수 αA 를 55 × 10-7/℃ 이상, 80 × 10-7/℃ 이하로 설정하고 있다. 유리판의 열팽창 계수 αA 를 55 × 10-7/℃ 이상으로 설정하면, 유리판의 열팽창 계수에 적합하고, 또한 유리판의 열변형이나 열수축이 일어나지 않는 온도에서 소성 가능한 유전체 유리 분말을 용이하게 설계할 수 있다. 또, 전면 유리판의 열팽창 계수 αA 의 하한은 60 × 10-7/℃ 이상, 특히 65 × 10-7/℃ 이상인 것이 바람직하다. 한편, 전면 유리판의 열팽창 계수 αA 를 80 × 10-7/℃ 이하로 설정하면, 내열 충격성이 우수하고, 또한 7.0 이하의 유전율을 갖는 유리판을 설계하는 것이 용이해진다. 또한, 유리판의 열팽창 계수 αA 의 상한은 75 × 10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다.
또, 유리판의 열팽창 계수 αA 와 유전체 유리 분말의 열팽창 계수 αB 의 차가 작을수록 제작된 기판이 휘기 어려워지고, 결과적으로 기판에 가해지는 응력이 작아져서 균열되기 어려워진다. 이 때문에, 팽창차는 작을수록 바람직하다. 유전체 유리 분말의 열팽창 계수 αB 가 유리판의 열팽창 계수 αA 보다 큰 경우, 유리판 측으로 볼록한 휨이 기판에 발생하기 쉬워 바람직하지 않다. 반대로, 유리판의 열팽창 계수 αA 가 유전체 유리 분말의 열팽창 계수 αB 보다 큰 경우, 유전체 측으로 볼록한 휨이 발생하기 쉽다. 단, 이 경우, 최종적으로 봉착 유리로 주위를 밀봉하기 때문에, 어느 정도의 기판 휨은 교정할 수 있다. 유리판의 열팽창 계수 αA 가 유전체 유리 αB 보다 크더라도, 그 차이가 15 × 10-7/℃ 이내이고, 특히 2 ∼ 15 × 10-7/℃ 이내이면 기판의 유전체 측으로의 휨이 일어나지 않거나, 또는 일어나도 허용 범위 내가 된다.
또한, 유전체 유리 분말의 연화점 TB 가 낮을수록 소성 온도를 낮게 설정할 수 있으므로, 유리판에 열변형이나 열수축이 일어나기 어려워진다. 이상적으로는, 유리판의 변형점 TA 보다 유전체 유리 분말의 연화점 TB 가 낮은 것이 바람직하다. 그러나, 유전체 유리 분말의 연화점 TB 가 유리판의 변형점 TA 보다 높더라도 그 차이가 20℃ 이하, 특히, 15℃ 이하, 가장 바람직하게는 10℃ 이하이면, 유리판의 열변형이나 열수축을 일으키지 않고 유전체 유리 분말을 소성할 수 있다
또, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는, 전면 유리판의 변형점 TA 가 585℃ 이상인 것이 바람직하다. 유리판을 구성하는 유리에 있어서도 유전체 유리와 동일하게, 열팽창 계수가 낮아지면 점도가 상승되고 변형점이 높아지는 경향이 있다. 변형점이 높으면 유전체 유리 분말의 소성 온도를 높일 수 있어, 유전체 유리 분말을 설계하는 데 유리하다. 전면 유리판의 변형점 TA 의 바람직한 범위는 590℃ 이상이다.
또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는, 전면 유리판의 25℃, 1 MHz 에 있어서의 유전율이 7.0 이하인 것이 바람직하다. 유리판의 유전율이 높아지면 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 전면 유리판 유전율의 바람직한 값은 6.9 이하이고, 보다 바람직하게는 6.8 이하이며, 더욱 바람직하게는 6.7 이하이다.
또, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는, 전면 유리판이 SiO2-Al2O3-RO (R 은 알칼리 토금속)-R'2O (R' 은 알칼리 금속) 계 유리, 또는 SiO2-RO (R 은 알칼리 토금속)-R'2O (R' 은 알칼리 금속) 계 유리로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 질량 백분율로 SiO2 60 ∼ 75%, Al2O3 0 ∼ 10%, MgO 0 ∼ 15%, CaO 0 ∼ 10%, SrO 0 ∼ 20%, BaO 0 ∼ 10%, ZrO2 0 ∼ 10%, Na2O 0 ∼ 10%, K2O 0 ∼ 15% 의 조성 범위에 있는 유리를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 조성계에 있어서, 열팽창 계수를 낮추려면 SiO2 양을 많게 하거나 R'2O 양을 저하시키면 되고, 또한 변형점을 높이려면 SiO2, Al2O3, RO, ZrO2 의 함유량을 많게 하면 된다. 또, 유전율을 낮추려면 SiO2 양을 많게 하면 된다. 상기 조성계는 종래의 플라즈마 디스플레이 패널용 기판과 동일한 조성계로, 기존의 설비 등을 이용하여 저가로 판유리를 제조할 수 있다는 장점이 있다. 상기 조성을 갖는 유리는 판유리 성형법으로서 널리 알려져 있는 플로우트 법에 의해 성형을 할 수 있다. 상기와 같이 조성 범위를 결정한 이유는 이하와 동일하다.
SiO2 는 유리의 네트워크 포머로, 또한 유리의 유전율을 낮추는 성분이다. 바람직한 함유량은 60 ∼ 72%이고, 특히 62 ∼ 70% 가 바람직하다. SiO2 가 많아지면 유리의 유전율은 낮아지지만, 용융성이 악화된다. 또, 적어지면 유리의 변형점이 저하되어 열변형이나 열수축이 커지는 경향이 있다.
Al2O3 는 유리의 변형점을 높이는 성분이다. 바람직한 함유량은 0 ∼ 8%이고, 특히 0 ∼ 6% 가 바람직하다. Al2O3 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또한, 고온 점도가 높아져 유리의 성형이 어려워지는 경향이 있다.
MgO 는 유리의 고온 점도를 저하시켜서 유리의 성형성이나 용융성을 높이거나, 유리의 변형점을 높이는 성분이다. 바람직한 함유량은 0 ∼ 12% 이고, 특히 2 ∼ 12% 가 바람직하다. MgO 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또, 유리의 실투온도가 상승되는 경향이 있다.
CaO 는 MgO 와 동일하게, 유리의 고온 점도를 저하시켜서 유리의 성형성이나 용융성을 높이거나, 유리의 변형점을 높이는 성분이다. 바람직한 함유량은 0 ∼ 8%이고, 특히 0 ∼ 6% 가 바람직하다. CaO 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또, 유리의 실투온도가 상승하는 경향이 있다.
SrO 는 유리의 고온 점도를 저하시켜 유리의 성형성이나 용융성을 높이거나, 유리의 변형점을 높이는 성분이다. 바람직한 함유량은 0 ∼ 15% 이고, 특히 2 ∼ 13% 가 바람직하다. SrO 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또, 유리의 밀도가 높아지거나, 유리의 실투온도가 상승되는 경향이 있다.
BaO 는 SrO 와 동일하게, 유리의 고온 점도를 저하시켜서 유리의 성형성이나 용융성을 높이는 성분이다. 바람직한 함유량은 0 ∼ 8% 이고, 특히 0 ∼ 6% 가 바람직하다. BaO 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또, 유리의 밀도가 높아져서 유리의 실투온도가 상승되는 경향이 있다. 또한, BaO 는 환경 부하 물질이므로, 특성을 해치지 않는 정도로 가능한 한 적게 하는 것이 바람직하다.
Na2O 는 유리의 열팽창 계수를 제어하거나, 유리의 용융성을 높이는 성분이다. 바람직한 함유량은 0 ∼ 8% 이고, 특히 1 ∼ 7% 가 바람직하다. Na2O 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또, 유리의 변형점이 저하되는 경향이 있다.
K2O 는 Na2O 와 동일하게, 유리의 열팽창 계수를 제어하거나, 유리의 용융성을 높이는 성분이다. 바람직한 함유량은 0 ∼ 12% 이고, 특히 2 ∼ 12% 가 바람직하다. K2O 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또, 유리의 변형점이 저하되는 경향이 있다.
ZrO2 는 유리의 변형점을 높이는 성분이다. 바람직한 범위는 O ∼ 8% 이고, 특히 O ∼ 6% 가 바람직하다. ZrO2 가 많아지면 유리의 유전율이 높아지는 경향이 있어, 디스플레이 장치의 소비 전력을 저감시키기 어려워진다. 또, 유리의 밀도가 상승되는 경향이 있다.
또한, 상기 성분 이외에도 본 발명에 있어서 사용되는 판유리에는 여러가지 성분을 첨가할 수 있다. 예를 들어, 자외선에 의한 착색을 방지하기 위해서 TiO2 를 5%까지, 액상 온도를 낮추어 성형성을 향상시키는 목적으로 Y2O5, La2O3, Nb2O3 를 각각 3% 까지, 내크랙성을 향상시키기 위해서 P2O5 를 4% 까지 첨가할 수 있다. 또, Sb2O3, SO3, Cl 등의 청징제 성분을 합계량으로 1% 까지, Fe2O3, CoO, NiO, Cr2O3, CeO2 등의 착색제 성분을 각 1% 까지 첨가할 수 있다.
또, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는, 유전체 유리 분말로서 비납 유리를 채용하는 것이 바람직하다. 단, 비납 유리는 종래 넓게 사용되고 있는 납계 유리와 비교하여 저융점화시키기가 일반적으로는 어렵다고 여겨지고 있다. 또한, 비납 유리로서 여러가지 유리계를 선택할 수 있으나, SiO2-B2O3-ZnO-R'2O (R'는 알칼리 금속) 계 유리이면 비교적 용이하게 저융점화시킬 수 있다. 특히, 유전체 유리 분말로서 질량 백분율로 ZnO 20 ∼ 55%, B2O3 10 ∼ 45%, K2O 3 ∼ 20%, SiO2 0 ∼ 20%, Nb2O3 + La2O3 + WO3 0 ∼ 30% 의 조성을 갖는 무연 유리를 사용하면, 높은 투명성을 가지며, 또한 전극 성분인 Ag 나 Cu 와의 반응에 의한 황변 현상이 발생하기 어려운 유전체층을 형성할 수 있다. 상기와 같이 조성 범위를 결정한 이유는 이하와 같다.
ZnO 는 유리를 구성하는 주성분임과 함께, 연화점을 낮추는 성분으로, 그 함유량은 20 ∼ 55% 이고, 바람직하게는 25 ∼ 53% 이다. ZnO 의 함유량이 적어지면 상기 효과를 얻기 어려워진다. 한편, 함유량이 많아지면 유리가 결정화되기 쉬워지는 경향이 있어, 투명한 소성막을 얻기 어려워진다.
B2O3 는 유리의 골격을 형성함과 함께, 유리화 범위를 넓히는 성분으로, 그 함유량은 10 ∼ 45% 이고, 바람직하게는 15 ∼ 40% 이다. B2O3 의 함유량이 적어지면 유리가 결정화되기 쉬워지는 경향이 있어, 투명한 소성막을 얻기 어려워진다. 한편, 함유량이 많아지면 유리의 연화점이 높아지는 경향이 있어, 600℃ 이하의 온도에서 소성되기 어려워진다. 또, 열팽창 계수가 유리 기판보다 커지는 경향이 있어, 유리 기판의 열팽창 계수와 정합되기 어려워진다.
K2O 는 유리의 연화점을 저하시키거나 열팽창 계수를 조정하는 기능이 있고, 또한, 전극 성분인 Ag 나 Cu 와의 반응에 의한 황변을 억제하는 성분으로, 그 함유량은 3 ∼ 20% 이고, 바람직하게는 5 ∼ 15% 이다. K2O 의 함유량이 적어지면 상기 효과를 얻기 어려워진다. 한편, 함유량이 많아지면 열팽창 계수가 유리 기판보다 커지는 경향이 있어, 유리 기판의 열팽창 계수와 정합되기 어려워진다.
SiO2 는 유리의 골격을 형성하는 성분으로, 그 함유량은 0 ∼ 20% 이고, 바람직하게는 3 ∼ 15% 이다. SiO2 의 함유량이 많아지면 유리의 연화점이 높아지는 경향이 있어, 600℃ 이하의 온도에서 소성되기 어려워진다.
또한, 일반적으로 비납 유리의 유전율은 플라즈마 디스플레이 용도에 사용되는 납 유리의 유전율 (9 ∼ 12) 에 비해 낮아지기 쉽다. 납 유리와 동등한 유전 특성을 얻으려면 유전체층의 막두께를 얇게 할 필요가 있으나, 그 경우에는 절연성이 저하되기 쉽다. 그래서, 유전율을 납 유리에 가깝게 하는, 구체적으로는 8 이상으로 하는 것을 목적으로 Nb2O5, La2O3 및 WO3 를 첨가할 수 있다. 이들 성분은 합계량으로 0 ∼ 30%이고, 특히 1 ∼ 25% 가 바람직하고, 3 ∼ 20% 가 더욱 바람직하다. 그들 성분의 합계량이 1% 보다 작아지면 상기 효과를 얻기 어려워진다. 한편, 그들 성분의 합계량이 30% 보다 많아지면 유리가 결정화되어 투명한 소성막을 얻을 수 없게 되거나, 유리의 연화점이 높아져 600℃ 이하의 온도에서 소성할 수 없게 한다.
상기 이외에도, 이하의 성분을 함유시킬 수 있다.
Al2O3 는 유리의 분상성을 억제함과 함께, 내후성을 향상시키는 성분으로, 그 함유량은 0 ∼ 5% 이고, 바람직하게는 0 ∼ 3% 이다. Al2O3 의 함유량이 많아지면 유리의 연화점이 높아지는 경향이 있어, 600℃ 이하의 온도에서 소성되기 어려워진다.
Li2O 나 Na2O 는 유리를 저융점화시키거나 열팽창 계수를 조정하기 위해서 첨가하는 성분으로, 그들 성분은 합계량으로 0 ∼ 10% 이고, 바람직하게는 0 ∼ 5% 이다. 이들 성분의 합계량이 많아지면 K2O 를 사용해도 전극과의 반응에 의한 황변을 방지하는 것이 곤란해진다. 또, 결정이 석출되기 쉬워지는 경향이 있어, 투명한 소성막을 얻기 어려워진다.
또한, Li2O 나 Na2O 를 사용하는 경우, 전극과의 반응에 의한 황변이나 결정의 석출을 방지하기 위해서, 몰비로 (Li2O + Na2O)/K2O ≤ 1 이 되도록 하는 것이 바람직하다.
CaO, SrO 및 BaO 는 유리의 연화점을 저하시키거나 열팽창 계수를 조정하기 위해서 첨가하는 성분으로, 이들 성분은 합계량으로 0 ∼ 10% 이고, 바람직하게는 0 ∼ 8% 이다. 이들 성분의 합계량이 많아지면 열팽창 계수가 유리 기판보다 커지는 경향이 있어, 유리 기판의 열팽창 계수와 정합되기 어려워진다.
그 이외에도, 유리의 연화점을 저하시키기 위해서, Cs2O 나 Rb2O 등을 합계량으로 10% 까지, Ag 나 Cu 와의 반응에 의한 황변을 한층 더 억제하기 위해서 CuO, Bi2O3, Sb2O3, CeO2, Mn0 등을 합계량으로 10% 까지, 유리를 안정화시키거나 내수성이나 내약품성을 향상시키기 위해서 TiO2, ZrO2, SnO2, Ta2O5, P2O5 등을 합계량으로 10% 까지 첨가할 수 있다.
또, 본 발명에서 사용하는 유전체 유리 분말은 평균 입자 직경 D50 이 3.0㎛ 이하, 최대 입자 직경 Dmax 가 20㎛ 이하의 입도인 것이 바람직하다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는, 전면 유리판과 유전체 페이스트로 이루어지고, 유전체 페이스트 중에 유전체 유리 분말이 함유된 형태로 제공할 수 있다. 유전체 페이스트는 상기 기술한 유전체 유리 분말과 함께, 열가소성 수지, 가소제, 용제 등을 포함한다. 페이스트 전체에 차지하는 유전체 유리 분말의 비율은 30 ∼ 90질량% 정도가 일반적이다.
열가소성 수지는 건조 후의 막 강도를 높이고, 또한 유연성을 부여하는 성분으로, 그 함유량은 0.1 ∼ 20질량% 정도가 일반적이다. 열가소성 수지로는 폴리부틸메타아크릴레이트, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸메타아크릴레이트, 에틸셀룰로오스 등을 사용할 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 사용한다.
가소제는 건조 속도를 제어함과 함께, 건조막에 유연성을 부여하는 성분으로, 그 함유량은 0 ∼ 10질량% 정도가 일반적이다. 가소제로는 부틸벤질프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 디이소옥틸프탈레이트, 디카프릴프탈레이트, 디부틸프탈레이트 등을 사용할 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 사용한다.
용제는 재료를 페이스트화하기 위한 성분으로, 그 함유량은 10 ∼ 30질량% 정도가 일반적이다. 용제로는, 예를 들어, 터피네올, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜타디올모노이소부틸레이트 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
페이스트의 제조는 유전체 유리 분말, 열가소성 수지, 가소제, 용제 등을 준비하고, 이것을 소정의 비율로 혼련함으로써 실시할 수 있다.
또, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는, 전면 유리판과 유전체 그린 시트로 이루어지고, 유전체 그린 시트 중에 유전체 유리 분말이 함유된 형태로 제공할 수도 있다. 유전체 그린 시트는 상기 유전체 유리 분말과 함께 열가소성 수지, 가소제 등을 포함한다. 유전체 유리 분말의 그린 시트 중에 차지하는 비율은 60 ∼ 80질량% 정도가 일반적이다.
열가소성 수지 및 가소제로는, 상기 페이스트 조제시에 사용되는 것과 동일한 열가소성 수지 및 가소제를 사용할 수 있고, 열가소성 수지의 혼합 비율로는 5 ∼ 30질량% 정도가 일반적이고, 가소제의 혼합 비율로는 0 ∼ 10질량% 정도가 일반적이다.
유전체 그린 시트를 제조하는 일반적인 방법으로는 상기 유전체 유리 분말, 열가소성 수지, 가소제 등을 준비하고, 여기에 톨루엔 등의 주용매나, 이소프로필알코올 등의 보조 용매를 첨가하여 슬러리로 하고, 이 슬러리를 닥터블레이드 법에 의해 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등의 필름 상에 시트 성형한다. 시트 성형 후, 건조시킴으로써 용매나 용제를 제거하고, 그린 시트로 할 수 있다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판의 제조 방법은 상기 기술 한 전면 기판 제작용 유리 세트를 준비한다. 그리고 전면 유리판 상에 유전체 유리 분말을 도포한 후, 소성하는 것을 특징으로 한다. 또한, 유전체 유리 분말을 도포하는 면에는 미리 소정 패턴의 투명 전극 등이 형성되어 있다.
유전체 유리 분말을 페이스트의 형태로 사용하는 경우에는, 우선, 페이스트을 스크린 인쇄법이나 일괄 코팅법 등을 사용하여 도포하고, 소정의 막두께의 도포층을 형성한 후에 건조시킨다. 그 후, 소성함으로써 소정의 유전체층을 얻을 수 있다. 그린 시트의 형태로 사용하는 경우에는, 그린 시트를, 유전체층을 형성해야 하는 지점에 열압착하여 도포층을 형성한 후에, 상기 기술한 페이스트의 경우와 동일하게 소성하여 유전체층을 얻는다.
소성은 이하의 조건을 만족하는 온도에서 실시하는 것이 바람직하다.
(TB - 30℃) ≤ 소성 온도 ≤ (TB + 30℃)
소성 온도 ≤ (TA + 20℃)
소성은 유전체 유리 분말이 유동하여 평활한 유리막을 형성할 수 있도록, 유전체 유리 분말의 연화점 TB 에 의거하여 결정된다. 적절한 온도 범위는 유전체 유리 분말의 연화점 TB 보다 30℃ 정도 낮은 온도부터 유전체 유리 분말의 연화점 TB 보다 30℃ 정도 높은 온도까지의 온도역이다. 특히, 유전체 유리 분말의 연화점 TB 보다 15℃ 정도 낮은 온도부터 유전체 유리 분말의 연화점 TB 보다 15℃ 정도 높은 온도역에서 실시하는 것이 바람직하다.
또, 상기 소성 온도가 유리판의 변형점 TA 로부터 보아 너무 높은 경우, 유리판이 열변형되거나 열수축될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 이러한 관점에서, 적절한 소성 온도는 유리판의 변형점 TA 보다 20℃ 정도 높은 온도나, 또는 그 이하로 억제하는 것이 바람직하다. 특히, 유리판의 변형점 TA 보다 15℃ 정도 높은 온도나, 또는 그 이하의 온도역에서 실시하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 제조된 유전체 층상에, 추가로, MgO 등의 보호막을 형성할 수 있다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판은 상기 기술한 방법으로 제작되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트는 전면 유리판과 유전체 유리 분말이 적절하게 조합되어 있기 때문에, 내열 충격성이 우수한 (또는, 더욱 유전율이 낮은) 유리판을 사용한 전면 기판의 제작 재료로서 바람직하다.
또한, 본 발명의 방법에 의하면, 사용되는 유리판의 열팽창 계수가 낮기 때문에, 열처리 공정에서의 냉각 속도를 제한하지 않아도 열응력에서 기인되는 균열이 발생할 가능성이 낮아진다. 그 결과, 공정의 소요 시간을 단축시킬 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다. 또, 유전율이 낮은 유리판을 사용할 수 있게 되므로, 전력 절약의 플라즈마 디스플레이 패널을 제작할 수 있게 된다. 또한, 유리판과 유전체 유리 분말의 조합이 적절하기 때문에 얻어지는 전면 기판이 휘거나, 유리판에 열변형이나 열수축이 일어난다와 같은 문제가 발생하기 어렵다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유전체 유리 분말은, 전면 유리판 상에 유전체층이 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판에 있어서의 상기 유전체층을 형성하기 위한 유전체 유리 분말로서, 전면 유리판의 열팽창 계수를 αA, 전면 유리판의 변형점을 TA, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 αB, 유전체 유리 분말의 연화점을 TB 로 했을 때에 이하의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.
55 × 10-7/℃ ≤ αA ≤ 80 × 10-7/℃
0 × 10-7/℃ ≤ (αA - αB) ≤ 15 ×10-7/℃
TB ≤ (TA + 20℃)
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 전면 유리는, 전면 유리판 상에 유전체 유리 분말로 형성된 유전체층이 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판에 사용되는 전면 유리판으로서, 전면 유리판의 열팽창 계수를 αA, 전면 유리판의 변형점을 TA, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 αB, 유전체 유리 분말의 연화점을 TB 로 했을 때에 이하의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.
55 × 10-7/℃ ≤ αA ≤ 80 × 10-7/℃
0 × 10-7/℃ ≤ (αA - αB) ≤ 15 ×10-7/℃
TB ≤ (TA + 20℃)
도 1 은, 유리판의 열팽창 계수 αA 와 변형점 TA 의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 2 는, 유전체 유리의 열팽창 계수 αB 와 연화점 TB 의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3 은, 도 1 및 도 2 의 그래프를 중첩시켜서 표시한 그래프이다.
도 4 는, 매크로형 DTA 측정 장치에 의해 얻어지는 유전체 유리의 DTA 곡선 을 나타내는 설명도이다.
(실시예 1)
표 1 ∼ 3 은, 다양한 열팽창 계수를 갖는 전면 유리판 (시료 A ∼ Q) 을 나타내고 있다.
Figure 112007045804024-PCT00001
Figure 112007045804024-PCT00002
Figure 112007045804024-PCT00003
각 시료는 다음과 같이하여 제조하였다. 먼저, 표의 조성이 되도록 유리 원료를 조합하고, 백금 포트를 사용하여 1450 ∼ 1600℃ 에서 4 시간 용융시켰다. 그 후, 용융 유리를 카본판 상에 흐르게 하여 판 상에 성형하고, 서랭 후, 판두께가 2.8㎜ 가 되도록 양면 연마하여, 얻어진 유리판을 가로 세로 200㎜ 의 크기로 절단 가공함으로써 유리판 시료를 제조하였다.
얻어진 각 시료에 대해서 여러 가지 특성을 평가하였다. 또한, 전체 시료는 서냉점보다 30℃ 높은 온도에서 30 분간 어닐링한 후 평가하였다.
다음으로, 시료 A ∼ Q 에 대해서, 변형점 TA 와 열팽창 계수 αA 의 관계를 그래프화하였다 (도 1). 도 1 로부터, 판유리의 열팽창 계수를 낮추면 변형점이 상승되는 경향을 알 수 있었다. 또한, 표 중의 직선은 최소 이승법에 의해, 열팽창 계수의 변화량에 대한 변형점의 변화량을 구한 것이다.
또한, 밀도는 아르키메데스 법에 의해 구하였다.
열팽창 계수에 대해서는 직경 5.0㎜, 길이 20㎜ 의 크기로 성형한 원주 형상 시료를 사용하여 팽창계로 측정하고, 얻어진 열팽창 곡선으로부터 30 ∼ 380℃ 에 있어서의 평균 선열팽창 계수를 구하였다.
변형점 및 서냉점은 ASTM C366-71 에 의거하여, 또한 연화점은 ASTM C338-93에 의거하여 측정하였다.
102.5 ∼ 104.0 dPa·s 에 상당하는 온도에 대해서는 백금구 인상법에 의해 측정하였다. 액상 온도 및 액상 점도는 다음과 같이하여 구하였다. 먼저, 각 시료를 300 ∼ 500㎛ 의 크기로 분쇄하고, 이것을 백금제의 보트에 넣어 900 ∼ 1300℃ 의 온도 구배로로 옮겨서 24시간 유지하였다. 그 후, 보트로부터 유리를 취출하여 편광 현미경으로 관찰하고, 결정이 석출되기 시작한 온도를 액상 온도로 하였다. 액상 점도에 대해서는, 상기의 방법으로 구한 점도로부터 점도 곡선을 작성하고, 액상 온도에 상당하는 유리의 점도를 구하여 이것을 액상 점도로 하였다.
영률에 대해서는 공진법에 의해 구하였다.
비영률은, 영률을 밀도로 나눈 값을 사용하였다.
유리의 크랙 저항은, 와다외가 제안한 방법 (M.Wada et al. Proc.,the Xth ICG, vol. 11, Ceram. Soc.,Japan, Kyoto, 1974, p39) 에 의해 구하였다. 이 방법은, 비키스 경도계의 스테이지에 시료 유리를 두고, 이 시료 유리의 표면에 마름모 형상의 다이아몬드 압자를 다양한 하중으로 15 초간 누르는 것이다. 그리고, 다이아몬드 압자를 제거하고 15 초 후에 압흔의 4 구석에서 발생하는 크랙 수를 세고, 최대 발생 크랙 수 (4개) 에 대한 비율을 구하여 크랙 발생률로 한다. 이 크랙 발생률이 50% 가 될 때의 하중을 「크랙 저항」 으로 하였다. 또한, 크랙 저항이 클수록 크랙이 발생하기 어렵고, 유리에 흠집이 나기 어려운 것을 나타낸다. 또한, 크랙 발생률은, 동일한 하중으로 20회 측정하여 그 평균치로부터 구하였다. 또, 크랙 저항은 습도의 영향을 받기 때문에 기온 25℃, 습도 30% 의 조건에서 측정을 실시하였다.
전기 저항률에 대해서는 ASTM C657-78 에 의거하여 150℃ 에 있어서의 값을 측정하였다.
유전율 및 유전 정접(正接)은 ASTM D150-87 에 의거하여 25℃, 1MHz 에 있어서의 값을 측정하였다.
(실시예 2)
표 4 ∼ 6 은, 다양한 열팽창 계수를 갖는 유전체 유리 분말 (시료 a ∼ r) 을 나타내고 있다.
Figure 112007045804024-PCT00004
Figure 112007045804024-PCT00005
Figure 112007045804024-PCT00006
각 시료는 다음과 같이 하여 조정하였다. 먼저, 표에 나타내는 조성이 되도록 각종 산화물, 탄산염 등의 유리 원료를 조합하여 균일하게 혼합한 후, 백금 도가니에 넣어 1250℃ 에서 2 시간 용융시킨 후, 용융 유리를 박판 형상으로 성형하였다. 이어서, 이것을 분쇄하고 분급하여 평균 입자 직경 D50 이 3.0㎛ 이하, 최대 입자 직경 DMAX 가 20㎛ 이하인 유리 분말 시료를 얻었다. 또한, 평균 입자 직경 D50 및 최대 입자 직경 DMAX 는 레이저 회절식 입도 분포계를 사용하여 확인하였다.
얻어진 각 시료에 대해서 여러가지 특성을 평가하였다.
다음으로, 시료 a ∼ r 에 대해서, 연화점 TB 와 열팽창 계수 αB 의 관계를 그래프화하였다(도 2). 도 2 로부터, 유리의 열팽창 계수를 낮추면 연화점이 크게 상승되는 경향을 알 수 있었다. 또한, 표 중의 직선은 최소 이승법에 의해, 열팽창 계수의 변화량에 대한 연화점의 변화량을 구한 것이다.
열팽창 계수와 전이점에 대해서는 JIS R3102 에 의거하여, 각 시료를 분말 프레스 성형, 소성시킨 후에 직경 4㎜, 길이 20㎜ 의 원주 형상 시료를 제조하고, TMA 측정 장치에서 30 ∼ 300℃ 의 범위에 있어서의 평균선 열팽창 계수와 전이점의 값을 구하였다.
연화점에 대해서는 매크로형 시차 열분석 장치를 사용하여 측정하고, 도 4 에 나타내는 바와 같이 4 번째 변곡점의 값을 연화점으로 하였다.
유전율에 대해서는 박판 형상으로 성형된 유리로부터 약 2㎜ 두께를 갖는 원반 형상 시료를 제조하고, JIS C2141 에 의거하여 구하였다.
(실시예 3)
실시예 1 의 유리판 시료의 열팽창 계수 αA 와 변형점 TA 의 관계 (도 1), 및 실시예 2 의 유전체 유리 분말 시료의 열팽창 계수 αB 와 연화점 TB 의 관계 (도 2) 를 검토하기 위해서 동일 그래프 상에 플롯하였다 (도 3). 또한, 그래프의 Y 축은, 유리판 시료에 관해서는 변형점 TA 를, 유전체 유리 분말 시료에 관해서는 연화점 TB 를 각각 나타내고 있다.
유리판의 열팽창 계수 αA 는 유전체 유리 분말의 열팽창 계수 αB 와 같거나 그 이상인 것이 요구된다. 또, 유전체 유리의 연화점 TB 가 유리판의 변형점 TA 에서 보아 지나치게 높은 것은 바람직하지 않다. 또한, 도 3 에서 알 수 있는 바와 같이, 유리판의 근사 곡선과 유전체 유리 분말의 근사 곡선은 65 × 10-7/℃ 부근에서 교차한다. 그보다 저팽창역이 되면, 유전체 유리 분말의 연화점 TB 가 유리판의 변형점 TA 보다 높아지는 경향을 볼 수 있다.
이상의 조건을 고려하면, 유리판의 열팽창 계수가 높을수록 유전체 유리 분말의 선택의 폭이 넓어지고, 반대로 유리판의 열팽창 계수가 낮아지면 적합한 유전체 유리 분말을 설계하는 것이 매우 곤란해지는 것을 이해할 수 있다.
(실시예 4)
실시예 1 의 유리판 및 실시예 2 의 유전체 유리 분말을 사용하여 전면 기판을 제작할 수 있는지 어떤지를 평가하였다. 표 7 ∼ 8 은 그 평가 결과를 나타내고 있다. 또한, 시료 No.1 은 종래품을 나타내는 참고예이다.
Figure 112007045804024-PCT00007
Figure 112007045804024-PCT00008
각 시료는 다음과 같이 하여 제조하였다. 먼저 35 × 35 × 2.8㎜ 의 크기로 성형한 유리판 시료를 준비하였다. 또, 평균 입자 직경 D50 이 3.0㎛ 이하, 최대 입자 직경 DMAX 가 20㎛ 이하인 유전체 유리 분말 시료를 함유하는 유전체 페이스트를 제조하였다. 또한, 페이스트는 유리 분말 60중량% 에 대해서, 용매로서 터피네올을 35중량%, 열가소성 수지로서 에틸셀룰로오스를 4%, 가소제로서 디부틸프탈레이트를 1% 함유하는 것이다.
이어서, 유리판 표면에 유전체 페이스트를 스크린 인쇄법으로 도포하고, 두께 20 ∼ 30㎛ 의 도포막을 제조하였다.
또한, 시료를 120℃ 에서 건조 후, 표 중의 온도에서 각각 10 분간 소성한 후 기판의 휨을 평가하였다.
그 결과, 시료 No.2 ∼ 11 의 휨은 0 ∼ 1.7㎛ 으로, 실제 사용 가능한 것이 확인되었다.
또한, 소성 상태는 육안으로 평가하고, 유전체 유리층에 광택이 있는 것을 「양호」로 하고, 광택이 없는 것을 「불량」으로 하였다.
기판의 휨은, 시료를 평탄한 스테이지 상에 두어 레이저변위계로 평가하고, 유전체측으로 볼록하게 휘는 경우를 정방향으로 하고 0 ≤ 휨 ≤ 6㎛ 이면 양호, 그 이외를 불량으로 하였다.

Claims (16)

  1. 전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 전면 유리판의 열팽창 계수를 αA, 전면 유리판의 변형점을 TA, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 αB, 유전체 유리 분말의 연화점을 TB 로 했을 때에 이하의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
    55 × 10-7/℃ ≤ αA ≤ 80 × 10-7/℃
    0 × 10-7/℃ ≤ (αA - αB) ≤ 15 ×10-7/℃
    TB ≤ (TA + 20℃)
  2. 제 1 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 전면 유리판의 변형점 TA 가 585℃ 이상인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 전면 유리판이 SiO2-Al2O3-RO (R 은 알칼리 토금속)-R'2O (R' 은 알칼리 금속) 계 유리 또는 SiO2-RO-R'2O 계 유 리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항에 중 어느 한 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 전면 유리판이 25℃, 1MHz 에 있어서의 유전율이 7.0 이하의 유리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전면 기판 제작용 유리 세트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항에 중 어느 한 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 전면 유리판이 질량 백분율로 SiO2 60 ∼ 75%, Al2O3 0 ∼ 10%, MgO 0 ∼ 15%, CaO 0 ∼ 10%, SrO 0 ∼ 20%, BaO 0 ∼ 10%, ZrO2 0 ∼ 10%, Na2O 0 ∼ 10%, K2O 0 ∼ 15% 함유하는 유리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 유전체 유리 분말이 SiO2-B2O3-ZnO-R'2O (R' 은 알칼리 금속) 계 유리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 유리 분말을 포함하고, 유전체 유리 분말이 질량 백분율로 ZnO 20 ∼ 55%, B2O3 10 ∼ 45%, K2O 3 ∼ 20%, SiO2 0 ∼ 20%, Nb2O3 + La2O3 + WO3 0 ∼ 30% 함유하는 유리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 페이스트로 이루어지고, 유전체 페이스트 중에 유전체 유리 분말이 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전면 유리판과 유전체 그린 시트로 이루어지고, 유전체 그린 시트 중에 유전체 유리 분말이 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유리 세트.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 전면 기판 제작용 유리 세트를 준비하고, 전면 유리판 상에 유전체 유리를 도포한 후, 소성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    이하의 조건을 만족하는 온도에서 소성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판의 제조 방법.
    (TB - 30℃) ≤ 소성 온도 ≤ (TB + 30℃)
    소성 온도 ≤ (TA + 20℃)
  12. 제 10 항 또는 제 11 항 중 어느 한 항의 방법으로 제작되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판.
  13. 전면 유리판 상에 유전체층이 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판에 있어서의 상기 유전체층을 형성하기 위한 유전체 유리 분말로서,
    전면 유리판의 열팽창 계수를 αA, 전면 유리판의 변형점을 TA, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 αB, 유전체 유리 분말의 연화점을 TB 로 했을 때에 이하의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유전체 유리 분말.
    55 × 10-7/℃ ≤ αA ≤ 80 × 10-7/℃
    0 × 10-7/℃ ≤ (αA - αB) ≤ 15 × 10-7/℃
    TB ≤ (TA + 20℃)
  14. 제 13 항에 있어서,
    제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 전면 유리판 및/또는 유전체 유리 분말의 특징을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 유전체 유리 분말.
  15. 전면 유리판 상에 유전체 유리 분말로 형성된 유전체층이 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 기판에 사용되는 전면 유리판으로서,
    전면 유리판의 열팽창 계수를 αA, 전면 유리판의 변형점을 TA, 유전체 유리 분말의 열팽창 계수를 αB, 유전체 유리 분말의 연화점을 TB로 했을 때에 이하의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 전면 유리판.
    55 × 10-7/℃ ≤ αA ≤ 80 × 10-7/℃
    0 × 10-7/℃ ≤ (αA - αB) ≤ 15 ×10-7/℃
    TB ≤ (TA + 20℃)
  16. 제 15 항에 있어서,
    제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 전면 유리판 및/또는 유전체 유리 분말의 특징을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판 제작용 전면 유리판.
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