KR20070084489A - 전기 접촉을 개선하기 위한 진공 링 설계 - Google Patents

전기 접촉을 개선하기 위한 진공 링 설계 Download PDF

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더글러스 제이 가르시아
제프리 엘. 피쉬
김경영
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일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
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Abstract

DUT들의 신뢰할만한 계측을 촉진하기 위한 목적으로 전기 컨택트들의 상부 표면(52)들의 크리닝을 향상시키기 위해서, 리세스(72), 표면 윤곽, 컨택트 팁(52) 변경, 및/또는 테스트 플레이트(5)의 바닥 표면(5)과 전기 컨택트들의 상부 표면(52) 사이의 압력을 보장하기 위한 다른 방법이 사용된다.

Description

전기 접촉을 개선하기 위한 진공 링 설계{VACUUM RING DESIGNS FOR ELECTRICAL CONTACTING IMPROVEMENT}
본 특허 출원은 2004년 11월 22일 제출된 미합중국 가출원 제60/630,253호의 우선권을 주장한다.
본 발명은 소형 전기 회로 부품을 테스트하는 전기 부품 핸들러에 관한 것으로, 더 구체적으로는 전기 부품 핸들러에 사용되는 진공 링 설계 개선에 관한 것이다.
전기 부품 핸들러는 예를 들어 세라믹 커패시터와 같은 전기 회로 부품들을 수용하여, 그 전기 회로 부품을 테스트를 위해 전자 테스터로 건네주고, 그 테스트 결과에 따라 전기 회로 부품들을 선별한다. 가르시아 등에게 부여되었으며, 본 특허 출원의 양수인인 일렉트로 사이언티픽 인더스트리(Electro Scientific Industries, Inc.)사로 양도가 이루어진 미합중국 특허 제 5,842,579호에는 전기 부품 핸들러의 한 예가 설명되어 있다. 상기 미합중국 특허 제 5,842,579호의 전기 부품 핸들러의 설계 및 구동상의 이점은 다음을 포함한다.
1) 테스트 목적 및 수작업(manual) 선별을 위한 부품의 수작업 장착의 제거
2) 단위시간당, 종래 기술의 전기 부품 핸들러가 처리할 수 있는 것보다 보 다 많은 양의 부품을 처리하는 능력
3) 무작위적으로 배향된 부품 더미를 잡아서 그들을 적절히 배향시키는 능력
4) 상기 부품들을 복수 개로 테스터에 건네주는 능력, 그리고
5) 테스트된 부품들을 복수의 수용 또는 선별 상자(bin)로 선별하는 능력.
도 1에는, 미합중국 특허 제 5,842,579호에 설명된 전기 부품 핸들러(2)가 도시되어 있다. 전기 부품 핸들러(2)에서, 환형의 테스트 플레이트(5)에 형성되어 있는 부품 시트(4)의 1 이상의 동심의 링(3)들은 턴 테이블 허브(6)를 중심으로 하여 시계방향으로 회전된다. 테스트 플레이트(5)가 회전함에 따라서, 부품 시트(4)들은 로딩 영역(10), 다섯 개의 컨택트 모듈(12)(도 1에는 둘만 도시됨)의 컨택트 헤드(11), 그리고 배출(ejection) 매니폴드(13) 아래를 지나간다. 로딩 영역(10)에서, 전기 회로 부품들 또는 테스트 하의 장치들(DUTs)(14)(도 3)은 동심의 링(3)들로 쏟아 부어지고, 장착되지 않은 DUTs(14)는 그들이 테스트 플레이트 시트(4)에 장착될 때까지 무작위로 뒹굴게 된다. 그리고나서, DUTs(14)들은 컨택트 헤드(11) 아래에서 회전되고, 각각의 DUT(14)는 전기적으로 접촉되어 매개적으로(parametrically) 테스트된다. 상기 DUT(14)들이 테스트되고 나면, 배출 매니폴드(13)는, 선택적으로 구동되며 이격 배치된 공압 밸브들로부터 나온 압축 공기에 의해 DUT(14)들을 그들의 시트로부터 배출시킨다. 배출된 DUT(14)들은 바람기하게 배출 튜브(15a)를 통해 선별용 상자(15b)들로 인도된다.
도 2 및 도 3은, 미합중국 특허 제 5,842,579호의 종래 기술의 컨택트 헤드(11)를 더욱 상세히 도시한다. 구체적으로, 도 2는, 그 컨택트 헤드 위에 장착되 는 컨택트 모듈(12)까지 완전히 보여주는 것이 아니고 컨택트 헤드(11)만을 도시한다. 그리고 도 3은 테스트 플레이트(5)에 장착된 하나의 DUT(14)의 부분 단면도와 병치시킨 도 2의 라인 3-3을 따라 취한 부분 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 컨택트 모듈(12)은 DUT(14)를 테스트 플레이트(5)에 커플링하기 위한 복수의 상측 컨택트(16)와 하측 컨택트(18)(도 3에 각각 도시됨)를 포함한다. 상측 컨택트(16)들은 테스트 플레이트(5)로부터 미약한 각도로 돌출하는 경사진 기다란 팁들을 구비한 탄성의 플랫 금속 캔틸레버형(cantilevered) 리브들이다. 상측 컨택트(16)들은 그들이 장착된 DUT(14)들과 만났을 때 약간 휘어지셔 상기 리브들의 두께 및/또는 단부 폭에 의해 주로 지배되는 하방으로의 접촉력을 제공한다. 상기 기다란 팁들은, 테스트 플레이트(5)가 전진함에 따라서 리브들이 DUT(14)들의 뒷 가장자리를 지나갈 때, 장착된 DUT(14)들이 그들의 시트로부터 {"원반 튕기기 효과 (tiddlywink effect)"의 결과로서} 빠져나오는 것을 방지한다. 상측 컨택트(16)들의 팁들은 접촉 저항을 최소화하기 위해 금속 합금으로 코팅될 수 있다.
하측 컨택트(18)들은 실린더 형태인 통상 부동의 컨택트들이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 예시적인 종래 기술의 하측 컨택트(18)는 상측 및 하측의 평면상 표면, 중앙의 도전성 코어(22), 및 전기 절연성 외측 슬리브(24)를 갖는 기다란 실린더이다. 하측 컨택트(18)는 진공 플레이트(32)에 형성된 구멍(30)을 통해 연장되며, 하측 컨택트(18)가 그의 대응하는 상측 컨택트(16) 및 그의 대응하는 부품 시트 링(3)과 정렬되어 놓이도록 이웃하는 진공 채널(34)들 사이에 고정된다. 진공 채널(34)들은, 테스트 플레이트(5)에서 진공 네트워크(도시되지 않음)에 의해 각각 의 부품 시트(4)에 연결된 테스트 플레이트(5)에 있는 진공 포트(13)들(도 5)과 함께 정렬될 수 있다. 부품 시트(4)들 안에 전기 부품(14)들을 고정하는 것을 돕기 위해 진공 압력이 사용될 수 있다.
진공 플레이트(32) 아래에 배치된 베이스 부재(36)는, 하측 컨택트(18)들의 실린더들의 열을 수용하는 이웃하는 원통형 스캘럽(scallop) 세그먼트(40)들로 형성된 상방 돌출 벽(38)을 포함한다. 해제가능한 클램핑 메커니즘(42)이 하측 컨택트들의 외측 슬리브(24)들을 누르고, 따라서 그들의 연관된 벽(38)의 스캘럽 세그먼트(40)들에 대해 꼭 눌려져서 테스트 플레이트(5)에 수직인 그들의 배향을 유지한다. 따라서, 하측 컨택트(18)의 각각의 열에 대해서, 클램핑 메커니즘과 누름(pinning) 벽이 존재한다. 대응하는 복수의 스프링-편향(biased) 핀 컨택트(44)들{예컨대 "포고 핀(pogo pin)"들}은 하측 컨택트(18)들의 중앙 코어(22)와 전기적 접촉을 형성하기 위해 베이스 부재(36)의 바닥에 있는 복수의 슬롯들(도시되지 않음)을 통해 연장된다. 하측 컨택트(18)들의 각각의 열에 대해서 하나의 베이스 슬롯이 존재한다. 핀 컨택트(44)들은, 하측 컨택트(18)들의 열과 매치하기 위해, 바람직하게 각각의 홀더(46)에 대해 4개씩, 홀더(46)들에서 그들의 스프링-편향 단부들에 의해서 길이방향으로 장착된다. 각각의 홀더(46)는 서로 다른 베이스 슬롯에 부착된다. 핀 컨택트(44)들은 와이어(48)를 통해서 테스터 전자기기에 연결된다.
컨택트 헤드(11)는 다섯 개의 컨택트 모듈(12)을 포함한다. 이 실시형태는 부품 시트(4)들의 각각의 링(3)에 대해 5 개씩, 상측 컨택트(16)를 20개 포함한다. 20개의 하측 컨택트(18)들 각각은 테스트 플레이트(5)의 반대 측에 배치되며, 도 3 에 도시된 바와 같이 한 쌍의 상측 및 하측 컨택트들(16, 18)에 대해서 20 개의 상측 컨택트(16)들 중의 서로 다른 하나와 정렬된다. 그러므로, 컨택트 헤드(11)는 20 개의 DUT(14)의 단자들이 동시에 접촉될 수 있는 컨택트 모듈(12)들의 완전한 보충을 포함하고, 따라서 그들 20 개 모두를 테스트 플레이트(5)에 동시에 연결한다.
컨택트 모듈(12)의 상측 및 하측 컨택트(16, 18)들은 그 전기 부품 핸들러(2)의 작동 중에 오염되게 된다. 예시적인 오염원(contamination sources)은 마찰 중합반응(polymerization), 이전에 테스트된 장치들로부터 퇴적된 재료와 같은 외부적인 부스러기, 및 접촉 표면 위의 자연 발생적인 산화물을 포함한다. 추가적으로, 부서진 장치들, 플레이팅 미디어, 또는 내화성(refrectory) 캐리어의 파편과 같은 일정량의 부스러기가 DUT(14)들 안 또는 위에 통상 존재한다. 이 부스러기는 종종 테스트 시스템으로 들어오고, 후속하여 하측 컨택트(18)와 접촉하여 놓인다. 상측 및 하측 컨택트(16, 18)의 오염은 각각의 DUT(14)에 대한 실제의 저항 측정에 부가적인 접촉 저항 변동을 만든다. 상측 및 하측 컨택트들(16, 18)의 오염은 합격가능한 DUT(14)들을 불합격시키는 결과를 가져오고, 수율 손실 및 그 전기 부품 핸들러(2)에 관한 어시스트(MTBA)들 사이의 평균 시간에 있어서의 감소를 초래한다. 이러한 종래의 핸들링 및 테스팅 방법이 사용되는 경우에는, DUT(14)들 중의 10%에 이르기까지가 잘못하여 불합격된다. 이들 잘못하여 불합격된 부품들은 그리고나서 다시 테스트되거나 스크랩(scrap)으로서 폐기된다. 두 경우 모두는 추가의 프로세싱 시간과 비용을 야기한다.
도 5a는 부품 시트들의 열을 통해서 중간적으로 연장되는 반경방향 라인을 따라서 취한, 테스트 플레이트(5) 및 진공 플레이트(32)의 개략적인 부분 단면도이고, 도 5b는 부품 시트들과 하측 컨택트들의 열을 통해서 중간적으로 연장되는 반경방향 라인을 따라서 취한, 테스트 플레이트 및 진공 플레이트의 개략적인 부분 단면도이다. 도 3 내지 도 5를 참조하면, 하측 컨택트(18)들의 코어(22)들의 상단부(52)를 깨끗이 와이핑하여 청결히 하기 위해 테스트 플레이트(5)의 바닥 표면(50)이 현재 이용되고 있다. 불운하게도, 테스트 플레이트(5)의 크리닝 작용에도 불구하고 하측 컨택트(18)들의 상단부(52)는 결국에는 오염이 된다.
결과적으로, 정확한 DUT 측정을 촉진하기 위해서 상측 및 하측 컨택트(16, 18)의 주기적인 크리닝이 필요하게 된다. 상측 및 하측 컨택트들(16, 18)을 크리닝하는 가장 흔한 종래 기술의 방법은, 전기 부품 핸들러(2)의 정지 작업과 상측 및 하측 컨택트들(16, 18)의 기계적인 크리닝을 수반하는 것이다. 그러나, 전기 부품 핸들러(2)를 정지시키는 것은 생산성의 손실을 초래하고, MTBA를 낮춤으로써 기계 생산성을 낮춘다.
오염물 및 부스러기를 제거하는 다른 종래 기술의 방법은, 잼(jam) 센서들이나 잼-크리닝 메커니즘의 사용을 수반한다. 이들 추가적인 장치를 실시하면, 기계적 복잡성과 함께, 전기 부품 핸들러(2)의 제조 비용 및 수리 비용을 높인다.
그러므로 전기 부품 핸들러(2)의 컨택트(18)들의 크리닝을 실시하는 효과적이고 효율적인 방법에 대한 요구가 존재한다.
그러므로, 본 발명의 실시형태는 테스트 정확도를 개선하기 위해 청결한 컨택트 표면들의 유지를 개선한다.
다른 실시형태는 전기 부품 핸들러의 작동 중에, 그 전기 부품 핸들러의 컨택트를 크리닝하는 효과적이고 편리한 방법을 사용하고, 따라서 수율 손실을 감소시킬 수 있으며 또한 그 전기 부품 핸들러에 관한 MTBA를 증가시킬 수 있다.
예시적인 한 전기 부품 핸들러에서, 테스트 플레이트는, 압력에 대응하여 미소하게 구부려지기에 통상적으로 충분히 플렉서블한 FR4와 같은 종래의 테스트 플레이트 재료로 만들어질 수 있다. 진공 플레이트는 스틸과 같은 종래의 진공 플레이트 재료로 만들어질 수 있다. 종래에, 이들 재료들은 통상 완벽히 평탄치 못하여 작은 윤곽이 때때로 컨택트들의 근방에서 표면들이 잘 매이팅하는 것을 방해하고, 따라서 하측 컨택트들의 상단부가 테스트 플레이트 재료에 의해 크리닝되는 것을 방해한다. 그러나, 이들 재료의 하나 또는 양자는 그 크리닝 기능을 개선하기 위해, 반드시는 아니지만, 연마(polishing)될 수 있다.
일 실시형태에서, 하측 컨택트 근방에 있는 진공 플레이트의 상부 표면에는, 하측 컨택트들의 상단부들과 테스트 플레이트 재료 사이의 개선된 접촉을 촉진하기 위해 진공 채널에 연결되는 리세스들이 제공되어, 접촉 표면 크리닝을 촉진시킨다. 진공 플레이트의 영역들을 리세싱함으로써, 테스트 플레이트의 바닥은 자유로이 하측 컨택트들의 상단부의 평면 또는 윤곽(profile)을 따르게 된다. 이 개선된 정합은 테스트 플레이트가 컨택트들을 보다 양호하게 크리닝하게끔 허용하고, 보다 정확한 전기적 측정을 가져온다.
대안적으로 또는 추가적으로, 테스트 플레이트의 바닥이, 테스트 플레이트와, 하측 컨택트들의 상단부들 사이에 물리적인 접촉 압력을 향상시키기 위해서 리세스가 형성되거나 또는 윤곽 형성될 수 있다.
대안적으로 또는 추가적으로, 컨택트들을 둘러싸는 표피(sheaths)들이 테스트 플레이트와, 하측 컨택트들의 상단부들 사이에 물리적인 접촉 압력을 향상시키기 위해서 리세스가 형성되거나 또는 윤곽 형성될 수 있다.
대안적으로 또는 추가적으로, 하측 컨택트들의 상부 또는 팁들이 윤곽 형성되거나 또는 사이즈가 축소되거나 또는 보다 용이하게 청결히 유지되는 경향이 있는 코인 실버(coin silver)와 같은 보다 연질의 재료로 만들어진다.
대안적으로 또는 추가적으로, 테스트 플레이트와, 하측 컨택트들의 상단부들 사이에 접촉 압력을 높이기 위해, 롤러의 사용 등을 통해 테스트 플레이트의 상부에 압력이 가해질 수 있다.
추가적인 측면들과 이점들은 첨부 도면들을 참조하는 이하의 바람직한 실시형태의 상세한 설명으로부터 분명하여 진다.
도 1은, 예시적인 종래 기술의 전기 부품 핸들러를 도시하는 도면.
도 2는, 컨택트 모듈들의 완전한 보완 없이 장착된 종래 기술의 컨택트 헤드 어셈블리를 도시하는 도면.
도 3은, 테스트 플레이트에 장착된 DUT의 부분 단면도와 병치된, 도 2의 라인 3-3을 따라 취한 부분의 단면도.
도 4는, 도 1의 종래 기술의 전기 부품 핸들러의 테스트 플레이트를 도시하는 도면.
도 5a는, 부품 시트들의 열을 거쳐서 중간에 이어지는 반경방향 라인을 따라 취한 테스트 플레이트 및 진공 플레이트의 개략적인 부분 단면도.
도 5b는, 부품 시트들의 열 및 하측 컨택트들을 거쳐서 중간에 이어지는 반경방향 라인을 따라 취한 테스트 플레이트 및 진공 플레이트의 개략적인 부분 단면도.
도 6a, 도 6b, 도 6c, 및 도 6d는 하측 컨택트들의 상부 표면과 외측 슬리브에 대한 대안적인 구성을 보여주는 정투영 등각 투상도.
도 7은, 대안적인 하측 컨택트들을 포함하는 테스트 플레이트 및 진공 플레이트의 부분 단면도.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d는, 추가적인 대안의 하측 컨택트들을 보여주는 정투영 등각 투상도.
도 9는, 브리지들에 의해 분리되는 진공-연결된 리세스들을 구비한 진공 플레이트를 보여주는 도면.
도 10은, 도 9의 진공-연결된 리세스들을 구비하는 테스트 플레이트 및 진공 플레이트의 부분 단면도.
도 11은, 하측 컨택트들을 포함하는 도 9의 진공-연결된 리세스들을 구비한 테스트 플레이트 및 진공 플레이트의 부분 단면도.
도 12a 및 도 12b는, 다수의 전기 컨택트들을 둘러싸는 공통의 진공-연결된 리세스들을 구비한 테스트 플레이트 및 대안적인 진공 플레이트를 보여주는 도면.
도 12c는, 진공 플레이트 및 도 12a에 도시된 하측 컨택트 중 하나를 통한 확대 단면도.
도 13은, 다수의 전기 컨택트들을 둘러싸기에 적합한 공통의 진공-연결된 리세스를 구비한 도 12의 테스트 플레이트 및 대안적인 진공 플레이트를 보여주는 부분 단면도.
도 14는, 다수의 전기 컨택트들을 둘러싸는 공통의 진공-연결된 리세스를 구비한 도 12의 테스트 플레이트 및 대안적인 진공 플레이트를 보여주는 부분 단면도.
도 15는, 대안적인 진공-연결된 리세스들을 구비한 테스트 플레이트 및 진공 플레이트를 보여주는 도면.
도 16a는, 컨택트 코어들의 상부 표면들과 접촉하게끔 설계된 덴티큘러(denticular) 레일들을 보여주는 대안적인 테스트 플레이트의 바닥 표면을 보여주는 도면.
도 16b는, 부품 시트들과 정렬된 이격 배치된 덴티큘러 레일들을 구비한 대안적인 테스트 플레이트들을 보여주는 부분 단면도.
DUT(14)는 커패시터, 인덕터, 또는 레지스터와 같은 임의의 전기 회로 부품을 포함할 수 있다. 이들 DUT(14)들의 특성을 나타내어 줄 수 있는 많은 파라미터가 존재한다. 예를 들어, DUT(14)가 커패시터인 경우에는, 커패시턴스 "C" 이외에 도 그 특성을 나타내어 줄 수 있는 많은 파라미터가 존재한다. 교류(AC) 회로에서 커패시터의 작용을 유용하게 규정하는 다른 커패시터 파라미터들은 손실각(loss angle), 위상각(phase angle), 역률(power factor), 및 소실 인자(dissipation factor)들을 포함하고, 이들 모두는 그 커패시터의 전극들에 AC 신호가 가해지는 경우에 커패시터에서의 손실의 측정이다. 이들은 수학적으로 다음과 관련된다.
PF=cos(φ)=sin(δ)
DF=tan(δ)
φ+δ=π/2
여기서 PF는 역률(power foctor)이고, DF는 소실 인자(dissipation factor)이고, φ은 위상각이고, δ는 페이서 표시법(phasor notation)에서의 손실각이다. 또한, 디서페이션 팩터는, 다음과 같이, 주어진 AC 주파수에서 등가 직렬 저항(ESR)의 관점에서 표현될 수 있다.
DF = ESR / X C
여기서, X C 는 주어진 주파수에서 커패시터의 리액턴스이다.
커패시터 제조사들은 커패시턴스 "C" 및 디서페이션 팩터와 같은 파라미터들의 관점에서 그들의 커패시터를 규정하는 것이 보통이다. 제조사들은 판매 목적으로 그들 커패시터들이 출시되기 전에 수용가능한 제한 내에 들어가게끔 보장하기 위해 통상적으로 그들의 커패시터들을 테스트한다. 커패시터가, 예컨대 과도하게 큰 디서패이션 팩터를 갖는다면, 그 커패시터는 불합격된다.
그러나, 디서페이션 팩터는 전기 부품 핸들러(2)의 컨택트 모듈(12)들에 의해 수행되는 보다 어려운 전기적 측정 중의 하나가 될 수 있다. 전에 언급한 바와 같이, 상측 및 하측 컨택트(16, 18)의 오염은 각각의 DUT(14)에 대한 실제의 저항 측정에 부가적인 접촉 저항 변동을 만들어낸다. 디서페이션 팩터 측정은 접촉 저항 변동에 특히 민감할 수 있으며, DUT(14)가 불합격인지 또는 합격인지에 대한 주된 원인이다. 디서페이션 팩터는, 여기에 참조로서 포함되어 있는 2004년 11월 22일 제출된 더글러스 제이. 가르시아(Douglas J.Garcia)의 "전기 부품의 반복적인 테스트를 위한 방법" 이라는 발명의 명칭을 갖는 미합중국 가특허출원 제60/630,231호에 매우 상세히 설명되어 있다.
여기에 참조로서 포함된 가르시아 등에게 부여된 미합중국 특허 제5,842,579호에 설명되어 있으며 및/또는 포틀랜드 오리건주에 소재하는 일렉트로 사이언티픽, 인더스트리사에 의해 제조된 모델 3300과 같은 종래의 다기능(multi-function) 테스터들에 의해 예시되는 바와 같은 전형적인 전기 부품 핸들러(2)에서는, 서로 만나는 1) 테스트 플레이트(5)의 바닥 표면(50)의 평면; 2) 진공 링(32)의 상부 표면(54)의 평면(도3); 그리고 3) 하부 컨택트(18)의 상부 표면(52)에 의해 정립된 평면의 통상 세 개의 "평면"이 존재한다.
이들 요소의 각각의 기하학적 배치의 측면에서, 출원인들은 테스트 플레이트(5)의 바닥 표면(50)과 하측 컨택트(18)의 상부 표면(52)들 사이에 그들을 문질러서 깨끗하게 하기 위해 양호한 물리적인 컨택트를 제공하는 것이 바람직하다고 판단하였다.
도 6a, 도 6b, 도 6c, 그리고 도 6d에는 상부 표면(52a, 52b, 52c, 52d){상부 표면(52)으로 통칭}과 하측 컨택트(18a,18b,18c,18d){하측 컨택트(18)로 통칭}의 절연 외측 슬리브(24a, 24b, 24c, 24d){외측 슬리브(24)로 통칭}의 4가지 대안적인 실시형태들이 도시되어 있으며, 도 7은, 테스트 플레이트(5), 및 이들 하측 컨택트(18)들이 테스트 플레이트(5)의 바닥(50)과 접촉하는 경우에 형성하는 개별 리세스(56a, 56b, 56c, 56d){리세스(56)로 통칭}를 보여주는 진공 플레이트(32)의 부분 단면도이다. 또한, 도 6a 및 도 6b는, 테스트 플레이트(5)의 이송 방향(60)에 대한 하측 컨택트(18a,18b)의 바람직한 배향 및 이들 하측 컨택트(18)의 상부 표면(52)을 가로지르는 전기 부품(14)을 보여준다.
도 6a 내지 도 6d, 및 도 7을 참조하면, 하측 컨택트(18)의 절연 외측 슬리브(24)는 중앙 코어(22a, 22b, 22c, 22d){중앙 코어(22)로 통칭}의 적어도 일부분의 높이에 관해 리세스될 수 있어서, 절연 외측 슬리브(24)의 높이는 중앙 코어(22)의 적어도 일부분의 높이보다 작다. 하측 컨택트(18a)의 외측 슬리브(24a)는, 중앙 코어(22a)의 높이에 보통은 수직한 하나 이상의 리세스가 형성된 표면(62a)과 함께, 상부 표면(58a)을 갖는다. 리세스가 형성된 표면(62a)은 또한 중앙 코어(22a)의 상부 표면(52a)에 평행할 수도 있다. 유사하게, 하측 컨택트(18a)의 상부 표면(52a) 부분들은 선택적인 리세스가 형성된 표면(64a)을 포함할 수도 있고, 이들은 중앙 코어(22a)의 높이에 보통은 수직하고 상부 표면(52a)과 평행할 수도 있다. 몇몇 실시형태에 있어서, 리세스가 형성된 표면(64a)들은 리세스가 형성된 표면(62a)과 같은 높이에 있지만, 리세스된 표면(64a)들은 또한 리세스가 형 성된 표면(62a) 보다 높이가 더 높을 수도 있고 높이가 더 작을 수도 있다. 그러나, 당업자들은 중앙 코어(22a)의 상부 표면(52a)이 리세스가 형성된 부분을 가질 필요가 없음을 알 수 있다.
어떤 실시형태에 있어서, 상부 표면(58a) 및 상부 표면(52a)의 리세스가 형성되어 있지 않은 부분들은, 이송 방향에 수직하며 전기 부품(14)의 바닥 표면들의 폭보다 큰 너비를 갖는다. 대안적으로, 이들 리세스가 형성되지 않은 부분들의 너비는 중앙 코어(22a)의 직경과 같은 사이즈가 될 수 있으며, 또는 이들은 전기 부품(14)의 바텀의 너비보다 작을 수 있다. 예시적인 통상의 중앙 코어(22)는 대략 2.54 ㎜보다 작거나 같은 직경을 갖지만, 중앙 코어(22)는 2.54 mm보다 큰 직경이나 또는 주축을 가질 수도 있다. 당업자들은, 중앙 코어(22)와 외측 슬리브(24)가 사각형과 같은 비원형의 단면 프로파일을 가질 수 있다는 것을 알 수 있다.
어떤 실시형태에 있어서, 중앙 코어(22)의 상부 표면(52a)과 외측 슬리브(24)의 리세스가 형성된 표면(62a) 사이의 높이 차이는 매우 근소할 수 있는데, 후에 설명되는 진공 플레이트 리세스들과 조합되는 경우에 특히 근소하다. 어떤 실시형태에서, 상기 높이 차이는 12 마이크론 또는 14 마이크론보다 크다.
전술의 설명의 관점에서 그리고 도 6b를 특히 참조하면, 하측 컨택트(18b)의 외측 슬리브(24b)는 상부 표면(58b)에 대해 경사지거나 테이퍼지는 리세스가 형성된 표면(62b)을 갖는다. 예시적인 경사 각도는 45도이지만, 이 각도는 보다 예각이거나 보다 둔각일 수도 있다. 당업자들은 테이퍼지며 리세스가 형성된 표면(62b)이 대안적으로 오목, 볼록, 또는 복합적인 만곡 형상을 가질 수 있음을 알 수 있다. 유사하게, 중앙 코어(22c)는 상부 표면(52b)에 대해 경사지거나 테이퍼지는 리세스가 형성된 표면(64b)을 선택적으로 가질 수 있다. 리세스가 형성된 표면(64b)의 경사 각도 또는 커브 테이퍼는 리세스가 형성된 표면(62b)의 것과 동일하거나 서로 다를 수가 있고, 경사 또는 커브들은 연속이거나 불연속일 수 있다. 대안의 실시형태에서, 리세스가 형성된 표면(62b 또는 64b) 중의 하나는 커브가 형성되어 있을 수 있고, 그 다른 표면은 경사져있을 수 있다. 당업자들은, 상부 표면(52b)이 그 자체가 커브형이거나 또는 다소 뾰족할 수 있음을 알 수 있다.
전술의 관점에서 그리고 도 6c를 참조하면, 외측 슬리브(24c)의 리세스가 형성된 표면(62c)은 제조를 용이하게 하기 위해서 또는 이송 방향(60)에 대한 배향 조건을 회피하기 위해 그것의 전체 둘레로부터 경사질 수 있다. 전술의 관점에서, 도 6d는, 중앙 코어(22d)의 리세스가 형성된 표면(64d)이 상부 표면(52d)에 대해 경사져 있으며, 외측 슬리브(24d)는 상기 경사 각도를 이어가는 상부 표면(58d)을 가지는, 대안의 실시형태가 도시되어 있다. 리세스가 형성된 표면(64d)의 경사 각도 또는 커브 테이퍼는 상부 표면(58d)의 것과 동일하거나 서로 다를 수가 있고, 경사 또는 커브들은 연속이거나 불연속일 수 있다. 대안의 실시형태에서, 리세스가 형성된 표면(58d 또는 64d) 중의 하나는 커브가 형성되어 있을 수 있고, 그 다른 표면은 경사져 있을 수 있다.
다른 실시형태들에서 대안적으로 또는 추가적으로, 하측 컨택트(18)의 중앙 코어(22)의 팁 또는 상부 표면(52)은 윤곽 형성되거나 크기에 있어서 축소될 수 있거나, 보다 쉽게 청결히 유지되는 코인 실버와 같은 연질의 재료로 만들어질 수 있 다. 당업자들은 또한 리세스(56)는 중앙 코어(22) 둘레로 완전히 둘레방향으로 형성되고, 상기 절연 외측 슬리브(24)에 중앙 코어(22)의 높이에 관해서 균일한 높이를 제공할 수 있거나 또는 상기 절연 외측 슬리브(24)에 중앙 코어(22)에 관해 변동하는 높이를 제공할 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 당업자들은 수많은 조합 및 변경이 가능함을 알 수 있다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c에는 개개의 절연 외측 슬리브(24e, 24f, 24g){외측 슬리브(24)로 통칭} 및 개개의 중앙 코어(22e, 22f, 22g){중앙 코어(22)로 통칭}를 구비하는 다른 대안적인 하부 컨택트(18e, 18f, 18g){하부 컨택트(18)로 통칭}가 도시되어 있다. 이들 실시형태에서, 각각의 리세스(56e, 56f, 56g){리세스(56)로 통칭}들은 중앙 코어(22) 둘레 경로의 미소한 일부분에만 연장될 수 있다. 예컨대, 어떤 실시형태들은 중앙 코어(22)의 전방, 후방, 또는 측방을 따라서 하나 이상의 분리된 리세스(56)들을 제공할 수 있다. 또한, 복수의 분리된 리세스(56)들이 이용되는 경우에, 절연 외측 슬리브(24)의 대응하는 부분들이 동일한 높이, 커브, 또는 경사 또는 서로 다른 높이, 커브 또는 경사를 가질 수 있다.
도 8a를 참조하면, 하측 컨택트(18e)의 외측 슬리브(24e)는 한 쌍의 리세스(56e)를 가지며, 이 리세스들은, 분리된 노치들 형태로 작용되는 것만 제외하고는, 리세스(56a)의 치수와 유사한 치수를 가질 수 있다. 도 8b를 참조하면, 하측 컨택트(18f)의 외측 슬리브(24f)는, 분리된 챔퍼링된 노치들 형태로 작용되는 것만 제외하고는, 리세스(56b) 또는 리세스(56c)의 치수와 유사한 치수를 가질 수 있는 한 쌍의 리세스(56f)를 가진다. 도 8c를 참조하면, 하측 컨택트(18g)의 외측 슬리 브(24g)는, 분리된 챔퍼링된 노치들의 형태로 작용되는 것만 제외하고는 리세스(56d)의 치수와 유사한 치수를 가질 수 있는 한 쌍의 리세스(56g)를 갖는다.
이들 예시적인 리세스(56)들은 중앙 코어(22) 또는 외측 슬리브(24)의 원주의 대략 4분의 1인 너비를 가질 수 있지만, 상기 리세스 너비는 더 작을 수도 있고 또는 더 클 수도 있다. 이들 리세스(56)들은 동일하거나 서로 다른 너비를 가질 수 있고, 동일하거나 서로 다른 높이 또는 경사 각도를 갖는 상부 표면(58)을 가질 수 있다. 이들 리세스(56)들은 균등하게 또는 비균등하게 오프셋 될 수 있고 진공 플레이트(32) 및 중앙 코어(22)의 상부 표면(52)을 가로질러 테스트 플레이트(5)의 이송 방향(60)에 수직하게 배향될 수 있다. 당업자들은 외측 슬리브(24)가 한 개, 두 개 또는 다수의 리세스(56)를 가질 수 있음을 알 수 있다.
도 9는, 전방 브리지(74a)와 후방 브리지(74b){브리지(74)로 통칭}에 의해 분리된 진공 연결된 플레이트 리세스(72)를 갖는 진공 플레이트(70)의 정투영 등각 투상도이다. 도 10은 하측 컨택트(18)가 없는 진공 플레이트(70)의 부분 단면도이고, 도 11은 하측 컨택트(18)가 있는 진공 플레이트(70)의 부분 단면도이다. 도 9 내지 도 11을 참조하면, 어떤 실시형태에서, 플레이트 리세스(72)는, 테스트 플레이트(5)의 바닥 표면(50)과, 하측 컨택트(18)의 중앙 코어의 상부 표면(52)과의 적절한 접촉을 보장하기 위해서, 테스트 플레이트(5)로 하여금 진공 흡입(vacuum suction)에 응하여 플레이트 리세스(72)를 향하여 구부려지거나 및/또는 플레이트 리세스(72) 내로 부분적으로 구부려지도록 만들기에 충분한 치수를 갖는다.
어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 진공 채널(34)의 너비보다 큰 평균 너비(W)를 갖는다. 어떤 실시형태에서, 플레이트 리세스(72)들은 대략 3.8 mm보다 큰 평균 너비(W)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 대략 6.3 mm보다 큰 평균 너비(W)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 거의 대략 이웃한 중앙 코어(22)의 중심들 사이의 거리에 이르기 까지의 평균 너비(W)를 갖는다. 당업자들은, 플레이트 리세스(72)들의 너비는 균일할 필요가 없으며, 또한 각각의 플레이트 리세스(72)는 동일한 너비를 가질 필요가 없음을 알 수 있다.
어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)는 중앙 코어(22)의 직경보다 큰 평균 길이(L)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 외측 슬리브(24)의 두께를 포함하는 하측 컨택트(18)의 직경보다 더 큰 평균 길이(L)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 대략 3.8 mm보다 큰 평균 길이(L)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 대략 6.3 mm보다 큰 평균 길이(L)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 이웃한 중앙 코어(22)들의 중심들 사이의 거리보다 큰 평균 길이(L)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 평균 너비(W)보다 큰 평균 길이(L)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 평균 너비(W)보다 작은 평균 길이(L)를 갖는다. 당업자들은, 플레이트 리세스(72)들의 길이는 균일할 필요가 없으며, 또한 각각의 플레이트 리세스(72)는 동일한 길이를 가질 필요가 없음을 알 수 있다.
어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 진공 채널(34)의 깊이와 대 략 동일한 평균 깊이에 바닥 표면(78)을 갖지만, 플레이트 리세스들의 깊이는 더 얕거나 더 깊을 수가 있다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)는 대략 2 마이크론 보다 큰 평균 깊이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 대략 12 마이크론보다 큰 평균 깊이를 갖는다. 당업자들은, 플레이트 리세스(72)의 깊이는 균일할 필요가 없으며, 또한 각각의 플레이트 리세스(72)는 동일한 깊이를 가질 필요가 없음을 알 수 있다. 상기 깊이는, 예컨대, 하측 컨택트(18)를 향하여 경사지거나 또는 하측 컨택트(18)로부터 떨어질 수 있다.
어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 직사각형 또는 사각형의 표면 영역을 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 원형, 타원형, 또는 커브형으로 경계가 지워진 표면 영역을 가진다. 어떤 실시형태들에서, 플레이트 리세스(72)들은 다른 기하학적 형상을 닯은 표면 영역을 갖는다. 당업자들은, 플레이트 리세스(72)들은 대칭적일 필요가 없으며, 또한 그들의 에지는 수직할 필요가 없음을 알 수 있다.
어떤 실시형태들에서는, 전기 부품이 플레이트 리세스(72)로 떨어지는 것을 최소화 및 예방하거나 또는 전기 부품이 부품 시트(4)에서 비스듬하게 되는 것을 최소화 및 예방하여 상측 컨택트(16) 및 하측 컨택트(18) 양자 모두와 성공적인 전기 접촉을 위해 배향되도록 브리지(74)를 이용한다. 어떤 실시형태에서, 브리지(74)는 중앙 코어(22)의 직경과 대략 폭이 비슷하지만, 브리지(74)는 더 좁거나 더 넓을 수 있다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 외측 슬리브(24)의 두께를 포함하는 하측 컨택트(18)의 직경과 대략 폭이 비슷하지만, 브리지(74)는 더 좁거 나 더 넓을 수 있다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 대략 1.25 mm와 같거나 또는 더 넓을 수 있다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 대략 2.5mm와 같거나 또는 더 좁을 수 있다. 당업자들은 브리지(74)의 너비가 균일할 필요가 없으며, 또한 각각의 브리지(74)는 동일한 너비를 가질 필요가 없음을 알 수 있다.
어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 중앙 코어(22)의 반지름보다 큰 길이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 외측 슬리브(24)의 두께를 포함하는 하측 컨택트(18)의 반지름보다 큰 길이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 대략 1.5 mm보다 큰 길이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 대략 3 mm보다 큰 길이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 이웃한 중앙 코어(22)의 중심들 사이의 거리의 절반보다 큰 길이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 그들의 너비보다 큰 길이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 그들의 너비보다 짧은 길이를 갖는다. 당업자들은 브리지(74)의 길이는 균일할 필요가 없으며, 또한 각각의 브리지(74)는 동일한 길이를 가질 필요가 없음을 알 수 있다.
어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 진공 플레이트(32)의 상부 표면(54)과 대체로 같은 높이의 상부 표면(76)을 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 진공 플레이트(32)의 상부 표면(54)과 플레이트 리세스(72)들의 바닥 표면(78) 사이의 높이에 있는 상부 표면(76)을 갖는다. 브리지 높이는 균일할 수 있지만, 반드시 그러할 필요는 없다. 어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 진공 플레이트(32)의 상부 표면(54)으로부터 중앙 코어(22)의 근방에 있는 바닥 표면(78)을 향해 하방으 로 기울어진다. 어떤 실시형태에서, 브리지(74)는 중앙 코어(22)의 상부 표면(52)을 향해서 플레이트 리세스(72)의 바닥 표면(78)으로부터 상방으로 경사진다.
어떤 실시형태들에서, 브리지(74)는 진공 채널(34)들 사이에 중심을 두거나 및/또는 중앙 코어(22)와 정렬된다. 브리지(74)는 비교적 일직선일 수 있거나 또는 커브형일 수 있어서, 테스트 플레이트(5) 및 진공 플레이트(70)의 곡률을 수용할 수 있다. 브리지(74)는 균등한 거리로 이격될 수 있다.
도 12a, 도 12b, 그리고 도 12c에는, 다수의 하측 컨택트(18)를 둘러싸는 공통의 진공-접속 리세스(72a)를 구비한 대안적인 진공 플레이트(70a)의 서로 다른 모습들이 도시되어 있다. 도 13은 하측 컨택트(18)가 도시되지 않은 진공 플레이트(70a)의 부분 단면도이고, 도 14는 하측 컨택트(18)가 도시되어 있는 진공 플레이트(70a)의 부분 단면도이다. 도 12 내지 도 14를 참조하면, 어떤 실시형태에서, 공통 리세스(72a)는, 테스트 플레이트(5)의 바닥 표면(50)과 하측 컨택트(18)의 중앙 코어의 상부 표면(52)과의 적절한 접촉을 보장하기 위해서, 테스트 플레이트(5)로 하여금 진공 흡입에 응하여 공통 리세스(72)를 향하여 구부려지거나 및/또는 공통 리세스(72) 내로 부분적으로 구부려지도록 만들기에 충분한 치수를 갖는다.
어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)들은 하측 컨택트(18)의 전체에 걸치는 너비보다 큰 평균 너비(W2)를 갖는다. 어떤 실시형태에서, 공통 리세스(72a)들은 대략 24.1 mm보다 큰 평균 너비(W2)를 갖는다. 당업자들은, 공통 리세스(72a)들의 너비는 균일하거나 또는 대칭적일 수 있지만, 반드시 그러할 필요는 없음을 알 것 이다.
어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)들은 중앙 코어(22)의 직경보다 큰 평균 길이(L2)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)들은 외측 슬리브(24)의 두께를 포함하는 하측 컨택트(18)의 직경보다 큰 평균 길이(L2)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 대략 5.1 mm 보다 큰 평균 길이(L2)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 대략 6.3 mm 보다 큰 평균 길이(L2)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)들은 이웃한 중앙 코어(22)의 중심들 사이의 거리보다 큰 평균 길이(L2)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 평균 너비(W2)보다 큰 평균 길이(L2)를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 평균 너비(W2)보다 짧은 평균 길이(L2)를 갖는다. 당업자들은, 공통 리세스(72a)의 길이가 균일할 필요가 없으며 또한 각각의 공통 리세스(72a)는 동일한 길이를 가질 필요가 없음을 알 수 있다.
어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)들은 진공 채널(34)의 깊이와 대략 동일한 평균 깊이에 바닥 표면(78)을 갖지만, 공통 리세스의 깊이는 더 얕거나 더 깊을 수 있다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 대략 2 마이크론 보다 큰 평균 깊이를 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 대략 12 마이크론보다 큰 평균 깊이를 갖는다. 당업자들은, 공통 리세스(72)의 깊이는 균일할 수 있으나, 반드시 그러할 필요는 없음을 알 수 있다. 이 깊이는, 예컨대 하측 컨택 트(18)를 향해서 기울어지거나 또는 하측 컨택트(18)로부터 떨어져 있을 수 있다.
어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 직사각형 또는 사각형의 표면 영역을 갖는다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)들은 원형 또는 커브형으로 경계가 지워진 표면 영역을 가진다. 어떤 실시형태들에서, 공통 리세스(72a)는 다른 기하학적 형상을 닯은 표면 영역을 갖는다. 당업자들은, 공통의 리세스(72a)와 대칭적이거나 수직인 에지를 가질 수 있지만, 그러한 특징들을 가질 필요가 없음을 알 수 있다.
도 15는 대안적인 진공-접속 리세스(72b)를 가지는 진공 플레이트(70b)의 정투영 등각 투상도이다. 도 15를 참조하면, 리세스(72b)는 컨택트 홀(30) 또는 외측 슬리브(24)의 바깥 둘레를 동심원적으로 둘러싸도록 형성된다. 리세스(72b)들의 길이는 짧을 수 있는데, 특히 외측 슬리브(24)가 리세스들을 가지는 경우에 그러하다. 리세스 길이 및/또는 너비는 외측 슬리브(24)에 있는 리세스의 두께와 조합하여, 테스트 플레이트(5)의 재료를 구부리기에 충분한 조합된 너비 및/또는 길이를 제공할 수 있다. 일 실시형태에서, 리세스(70b)는 외측 슬리브(24)를 향하여 하방으로 경사져서 리세스가 형성된 표면(62)과 만날 수 있고, 리세스가 형성된 표면(62)은 다시 중앙 코어(22)의 상부 표면(52)을 향하여 상방으로 경사질 수 있다.
대안적으로 또는 추가적으로, 테스트 플레이트(5)와, 하측 컨택트(18)의 중앙 코어(22)의 상단부 사이에 접촉 압력을 증가시키기 위해, 테스트 플레이트(5)의 상부에 롤러들의 사용에 의하는 등에 의해서 압력이 가해질 수 있다.
예시적인 롤러들과 컨택트 편향(biasing) 메커니즘들이 셀프-크리닝 하측 컨 택트(SELF-CLEANING LOWER CONTACT)라는 발명의 명칭을 가지며, 여기 참조로서 포함되어 있는 미합중국 특허 출원 제 10/916,063호에 기재되어 있다.
도 16a에는 컨택트 코어(22)의 상부 표면(52)와 접촉하도록 설계된 떨어져 배치된 덴티귤러 레일(90)들이 도시되어 있으며, 도 16b에는 덴티큘러 레일(90)들이 부품 시트(4)들과 정렬되어 있는 것이 도시되어 있다. 도 16a 및 도 16b를 참조하면, 다른 실시형태에서, 테스트 플레이트(5a)는 대안적으로 또는 추가적으로, 전기 컨택트(18)의 중앙 코어(22)들의 상부 표면(52)과 접촉하여 전기 컨택트(18)들을 크리닝하는 그 바닥 표면(50)에 있는 덴티귤러 레일(90)들과 같은, 하나 이상의 형상들 또는 윤곽을 가진다. 어떤 실시형태들에서, 상기 형상은 일 이상의 방향으로 테이퍼질 수 있는 리지가 될 수 있다.
본 발명의 기본 원리들을 벗어나지 않고 상기 기재된 실시형태들의 세부사항에 많은 변경을 가할 수 있음은 당업자에게 자명하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 이하의 청구항들에 의해서만 정해져야 한다.
본 발명은 소형 전기 회로 부품을 테스트하는 전기 부품 핸들러에 이용가능하다.

Claims (31)

  1. 전기 부품들을 고정하기 위한 부품 시트들이 구비된 테스트 플레이트를 지지하는 일 평면에서 상측 표면을 갖는 진공 플레이트를 포함하는 전기 부품 핸들러의 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법으로서, 상기 진공 플레이트 또는 테스트 플레이트는 그 내부에 형성된 진공 채널들을 갖고, 상기 진공 플레이트는, 각각의 전기 컨택트들이 연장하여 통과할 수 있는 컨택트 홀들을 가지며, 따라서 전기 컨택트들의 상부 표면들은 상기 진공 플레이트의 상부 표면의 평면에 있으며, 상기 테스트 플레이트의 바닥 표면은 상기 진공 플레이트의 상측 표면을 가로질러 미끄러지도록 적응된, 전기 부품 핸들러의 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법에 있어서,
    컨택트 홀 근방에서 진공 플레이트의 상측 표면에 리세스를 제공하는 단계, 및
    상기 테스트 플레이트의 바닥 표면이 상기 진공 플레이트의 상측 표면을 가로질러 미끄럼 운동할 때, 상기 테스트 플레이트의 바닥 표면을 상기 전기 컨택트의 상부 표면에 대하여 가압하는 단계를 포함하는,
    전기 부품 핸들러의 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 바닥 표면을 상기 전기 컨택트의 상부 표면에 대해 가압하기 위해 진공 흡입(vacuum suction)을 채택하는, 전기 부 품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 리세스는 깊이의 정도가 변동하는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 공통 리세스가 1개 보다 많은 컨택트 홀을 둘러싸는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 리세스가 직사각형, 타원형, 원형, 또는 삼각형의 표면 프로파일을 가지는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 리세스는 진공 흡입에 응하여, 상기 테스트 플레이트가 상기 리세스를 향해서 구부러지거나 및/또는 구부러져 상기 리세스 안으로 부분적으로 들어가도록 하는데 충분한 치수를 가지는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 각각의 진공 채널은 소정의 너비를 가지고, 상기 플레이트 리세스는 상기 진공 채널의 너비보다 더 큰 평균 너비를 가지는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 플레이트 리세스는 약 3.8 ㎜보다 큰 평균 표면 치수를 가지는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 플레이트 리세스는 상기 진공 채널의 평균 깊이보다 더 얕은 평균 깊이에 바닥 표면을 가지는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 플레이트 리세스는 대략 2 마이크론 보다 더 큰 평균 깊이를 가지는 바닥 표면을 가지는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  11. 전기 부품 핸들러용 진공 플레이트로서,
    상기 진공 플레이트는, 전기 부품들을 고정하기 위한 부품 시트들을 구비한 테스트 플레이트의 바닥 표면을 지지하기에 적응된 평면에 상측 표면을 가지며, 상기 진공 플레이트 또는 테스트 플레이트는 그 안에 형성된 진공 채널을 가지며, 상기 진공 플레이트는 각각의 전기 컨택트들을 수용하기에 적합한 컨택트 홀들을 가져서, 상기 전기 컨택트들의 상부 표면은 상기 진공 플레이트의 상측 표면의 상기 평면에 통상 있을 수 있는, 상기 진공 플레이트는,
    컨택트 홀 근방에서 상기 진공 플레이트의 상측 표면에 있는 리세스, 및
    진공원이 상기 진공 채널에 연결될 때마다 진공 압력이 형성되어 상기 테스트 플레이트의 바닥 표면을 상기 전기 컨택트의 상부 표면에 대하여 가압하도록, 상기 리세스와 진공 채널간에 연결을 제공하는 진공 포트를 포함하는,
    전기 부품 핸들러용 진공 플레이트.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 리세스는 상기 컨택트 홀과 실질적으로 같은 중심을 가지는, 진공 플레이트.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 리세스는 깊이의 정도가 변동하는, 진공 플레이트.
  14. 제 11항에 있어서, 공통 리세스가 1 개보다 많은 컨택트 홀을 둘러싸는, 진공 플레이트.
  15. 제 11항에 있어서, 상기 리세스가 직사각형, 타원형, 원형, 또는 삼각형의 표면 프로파일을 가지는, 진공 플레이트.
  16. 제 11항에 있어서, 상기 리세스는 상기 테스트 플레이트가 진공 흡입에 응하여, 상기 리세스를 향해서 구부러지거나 및/또는 구부러져 상기 리세스 안으로 부분적으로 들어가도록 하는데 충분한 치수를 가지는, 진공 플레이트.
  17. 제 11항에 있어서, 각각의 진공 채널은 소정의 너비를 가지고, 상기 플레이트 리세스는 상기 진공 채널의 너비보다 더 큰 평균 너비를 가지는, 진공 플레이트.
  18. 제 11항에 있어서, 상기 플레이트 리세스는 약 3.8 ㎜보다 큰 평균 표면 치수를 가지는, 진공 플레이트.
  19. 제 11항에 있어서, 상기 플레이트 리세스는 상기 진공 채널의 평균 깊이보다 더 얕은 평균 깊이에 바닥 표면을 가지는, 진공 플레이트.
  20. 제 11항에 있어서, 상기 플레이트 리세스는 대략 2 마이크론 보다 더 큰 평균 깊이를 가지는 바닥 표면을 가지는, 진공 플레이트.
  21. 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러로서, 상기 진공 플레이트는, 전기 부품들을 고정하기 위한 부품 시트들을 구비한 테스트 플레이트의 바닥 표면을 지지하기에 적합한 평면에 있는 상측 표면을 가지며, 상기 진공 플레이트 또는 테스트 플레이트는 그 안에 형성된 진공 채널을 가지며, 상기 진공 플레이트는 각각의 전기 컨택트들을 수용하기에 적합한 컨택트 홀들을 가져서, 상기 전기 컨택트들의 상부 표면은 통상 상기 진공 플레이트의 상측 표면의 평면에 있을 수 있으며, 상기 전기 컨택트들은 하나의 코어와 하나의 절연 외측 슬리브를 가지며, 이들 둘 모두 는 상부 표면을 갖는, 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러로서,
    상기 컨택트 홀과 상기 코어 사이에 상기 진공 플레이트의 상측 표면에 대하여 리세스를 형성하고, 코어의 상부 표면에 대해 절연 외측 슬리브의 상부 표면에 있는, 간극, 및
    진공원이 상기 진공 채널에 연결될 때마다 진공 압력이 형성되어 상기 테스트 플레이트의 바닥 표면을 상기 전기 컨택트의 상부 표면에 대하여 가압하도록, 상기 리세스와 진공 채널 사이의 진공 연결부를 포함하는,
    진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러.
  22. 제 21항에 있어서, 상기 외측 슬리브의 상부 표면은 상기 코어의 상부 표면에 대체로 평행한, 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러.
  23. 제 21항에 있어서, 상기 외측 슬리브의 상부 표면은 2 마이크론보다는 크고 상기 코어의 상부 표면의 높이보다는 짧은 높이를 갖는, 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러.
  24. 제 21항에 있어서, 상기 외측 슬리브의 상부 표면은 상기 코어의 상부 표면에 대하여 대체로 경사지거나 또는 테이퍼지는, 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러.
  25. 제 21항에 있어서, 상기 코어는 평균 직경을 가지며, 상기 코어의 상부 표면은 상기 평균 직경보다 작은 치수를 가지는, 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러.
  26. 제 25항에 있어서, 상기 코어의 상부 표면은 그것의 외측 표면과 만나기 위해서 대체로 경사지거나 테이퍼지는, 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러.
  27. 제 21항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 상부 재료보다 연질의 재료를 포함하는 상부 표면을 구비한 코어를 가지는, 진공 플레이트를 가지는 전기 부품 핸들러.
  28. 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법으로서, 상기 전기 부품 핸들러는 전기 부품들을 고정하기 위한 부품 시트들이 구비된 테스트 플레이트를 지지하는 일 평면에서 상측 표면을 갖는 진공 플레이트를 포함하며, 상기 진공 플레이트 또는 테스트 플레이트는 그 내부에 형성된 진공 채널들을 가지며, 상기 진공 플레이트는 각각의 전기 컨택트들이 연장하여 통과할 수 있는 컨택트 홀들을 가지며, 따라서 전기 컨택트들의 상부 표면들은 상기 진공 플레이트의 상부 표면의 평면에 있으며, 상기 테스트 플레이트는 상기 진공 플레이트의 상측 표면을 가로질러 미끄럼 운동하기에 적합한 바닥 표면을 갖는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법으로서,
    상기 테스트 플레이트의 바닥 표면이 상기 진공 플레이트의 상측 표면을 가로질러 미끄럼 운동할 때, 상기 테스트 플레이트의 바닥 표면과 상기 전기 컨택트의 상부 표면 사이에 압력을 형성하기 위해, 전기 컨택트의 상부 표면 근방의 테스트 플레이트상의 일 영역에서 상기 테스트 플레이트의 상부 표면상에 압력을 제공하는 단계를 포함하는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  29. 제 28항에 있어서, 롤러가 상기 압력을 제공하는, 전기 부품 핸들러에서 전기 컨택트의 상부 표면을 크리닝하는 방법.
  30. 테스트 플레이트의 바닥 표면을 지지하기에 적합한 일 평면에서 상측 표면을 구비하는 진공 플레이트를 포함하는, 전기 부품 핸들러용 테스트 플레이트로서,
    상기 테스트 플레이트는 전기 부품들을 고정하기 위한 부품 시트들을 가지며, 상기 진공 플레이트 또는 테스트 플레이트는 그 안에 형성된 진공 채널을 가지며, 상기 진공 플레이트는, 상기 전기 컨택트들의 상부 표면이 상기 진공 플레이트의 상측 표면의 평면에 통상 있을 수 있도록 각각의 전기 컨택트들을 수용하기에 적합한 컨택트 홀들을 가지며, 상기 테스트 플레이트는 상기 진공 플레이트의 상측 표면을 가로질러 미끄럼 운동하기에 적합한 바닥 표면을 갖는, 테스트 플레이트의 바닥 표면을 지지하기에 적합한 일 평면에서 상측 표면을 구비하는 진공 플레이트를 포함하는, 전기 부품 핸들러용 테스트 플레이트로서,
    상기 진공 플레이트에 있는 컨택트 홀들과 정렬되기에 적합한 테스트 플레이트의 바닥 표면에 있는 윤곽, 및
    상기 테스트 플레이트의 바닥 표면이 상기 진공 플레이트의 상측 표면을 가로질러 미끄럼 운동할 때, 상기 전기 컨택트의 상부 표면에 대해 상기 테스트 플레이트의 바닥 표면을 가압하는 압력 수단을 포함하는,
    전기 부품 핸들러용 테스트 플레이트.
  31. 제 30항에 있어서, 상기 윤곽은 상기 부품 시트와 정렬되는 리지 또는 작은 이 모양의(denticular) 레일이고, 상기 압력 수단은 압력을 제공하는 롤러인, 전기 부품 핸들러용 테스트 플레이트.
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