CN210429771U - 晶圆测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆测试夹具，包括夹具本体，夹具本体上开设有台阶孔，台阶孔包括通孔和位于通孔上部的锪孔，通孔的直径小于晶圆的直径，锪孔用于容纳晶圆，锪孔上位于通孔外部的区域形成环形台阶面，环形台阶面上设置有抽气孔。本实用新型有效避免了晶圆中部发生凹陷的问题，也可以更好地实现晶圆的固定，防止晶圆发生移动。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆测试夹具。
背景技术
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行测试，测试时用探针与晶粒上的测点接触来测试晶粒的电气特性，一旦测试出不合格的晶粒，则不再进行下一个制程，以免增加制造成本。现有的晶圆测试时，一般是将晶圆承托在探针台上，然后再配合飞针测试机和探针卡进行测试，但是由于晶圆是圆形产品，且晶圆的厚度可薄至50um（50um比A4打印纸的厚度还要薄），结构整体较脆易裂，所以晶圆在测试过程中易发生中部凹陷的现象，无法满足测试需求，严重影响测试准确度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆测试夹具，能够有效避免测试时晶圆中部发生凹陷的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：
一种晶圆测试夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上开设有台阶孔，所述台阶孔包括通孔和位于所述通孔上部的锪孔，所述通孔的直径小于所述晶圆的直径，所述锪孔用于容纳所述晶圆，所述锪孔底面上位于所述通孔外部的区域形成环形台阶面，所述环形台阶面上设置有抽气孔。
在其中一个实施方式中，所述环形台阶面上设置有多个抽气孔，多个所述抽气孔呈周向布置。
在其中一个实施方式中，多个所述抽气孔呈单圈布置且呈周向均匀布置。
在其中一个实施方式中，多个所述抽气孔呈多圈布置，相邻两圈的抽气孔呈交错布置。
在其中一个实施方式中，所述通孔和所述锪孔的轴线相重合。
在其中一个实施方式中，所述环形台阶面为水平光滑平面。
在其中一个实施方式中，所述锪孔的直径大于所述晶圆的直径。
在其中一个实施方式中，所述夹具本体采用铝板。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的晶圆测试夹具，采用真空吸附晶圆四周的方式来实现晶圆的固定，该方式有效避免了晶圆中部发生凹陷的问题，不仅提高了晶圆测试时的抗变形能力，也可以更好地实现晶圆的固定，防止晶圆发生移动。
附图说明
图1是本实用新型的晶圆测试夹具的一实施例的结构示意图；
图2是图1所示晶圆测试夹具在A-A方向的剖视图；
图3是本实用新型的晶圆测试夹具的另一实施例的结构示意图。
图中：1、夹具本体，2、台阶孔，21、通孔，22、锪孔，221、环形台阶面，23、抽气孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
实施例一：
参阅图1-图2，本实施例公开了一种晶圆测试夹具，包括夹具本体1，夹具本体1上开设有台阶孔2，台阶孔2包括通孔21和位于通孔21上部的锪孔22，通孔21的直径小于晶圆的直径，锪孔22用于容纳晶圆，也即锪孔22的直径大于或等于晶圆的直径，锪孔22底面上位于通孔21外部的区域形成环形台阶面221，环形台阶面221上设置有抽气孔23，用于在将晶圆放置于环形台阶面221上后，通过对抽气孔23进行抽真空处理而使得晶圆吸附在环形台阶面221上。
在其中一个实施方式中，环形台阶面221上设置有多个抽气孔23 ，多个抽气孔23呈周向布置，以增强晶圆的固定可靠度。
在一个实施方式中，多个抽气孔23呈单圈布置且呈周向均匀布置，以保证晶圆的受力均匀性。
在其中一个实施方式中，通孔21和锪孔22的轴线相重合，利于保证晶圆周边的受力平衡性。
在其中一个实施方式中，锪孔22的直径大于晶圆的直径，例如可使得锪孔22的直径比晶圆大2mm，以避免锪孔22的直径等于晶圆直径时造成晶圆外边缘易发生磨损的问题。
在其中一个实施方式中，环形台阶面221为水平光滑平面，以保证环形台阶面221和晶圆具有足够的接触面积，以更好地防止晶圆发生变形。
其中，环形台阶面221可采用铣削处理，表面粗糙度应达到相应的设计要求。
在其中一个实施方式中，环形台阶面221的宽度不小于3mm，以更好地承托晶圆。例如，锪孔22的直径比晶圆直径大2mm，通孔21的直径比晶圆小4mm。
在其中一个实施方式中，夹具本体1采用铝板，厚度为4～6mm。
本实施例的晶圆测试夹具的使用原理为：将待测晶圆放入锪孔22中，并使得晶圆的底面和环形台阶面221相接触，然后开启抽真空装置对抽气孔23进行抽真空处理，此时晶圆则被牢牢的吸附在环形台阶面221上，不易发生移动和变形，之后对固定好的晶圆进行飞针测试即可。
实施例二：
参阅图3，本实施例和实施例一的区别在于：环形台阶面221上周向设置的多个抽气孔23呈多圈布置，相邻两圈的抽气孔呈交错布置，以增大晶圆的受力范围，实现多点交错定位，定位可靠度更好，也更利于防止晶圆发生局部变形。
上述实施例的晶圆测试夹具，采用真空吸附晶圆四周的方式来实现晶圆的固定，该方式有效避免了直接托住晶圆边缘或直接夹持晶圆边缘等方式造成的晶圆中部发生凹陷的问题，不仅提高了晶圆测试时的抗变形能力，也可以更好地实现晶圆的固定，防止晶圆发生移动。
上述实施例的晶圆测试夹具可适用于4寸、8寸和12寸等多种尺寸、多种厚度的晶圆，适用范围较广。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (8)
1.一种晶圆测试夹具，其特征在于，包括夹具本体，所述夹具本体上开设有台阶孔，所述台阶孔包括通孔和位于所述通孔上部的锪孔，所述通孔的直径小于所述晶圆的直径，所述锪孔用于容纳所述晶圆，所述锪孔底面上位于所述通孔外部的区域形成环形台阶面，所述环形台阶面上设置有抽气孔。
2.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述环形台阶面上设置有多个抽气孔，多个所述抽气孔呈周向布置。
3.如权利要求2所述的晶圆测试夹具，其特征在于，多个所述抽气孔呈单圈布置且呈周向均匀布置。
4.如权利要求2所述的晶圆测试夹具，其特征在于，多个所述抽气孔呈多圈布置，相邻两圈的抽气孔呈交错布置。
5.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述通孔和所述锪孔的轴线相重合。
6.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述环形台阶面为水平光滑平面。
7.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述锪孔的直径大于所述晶圆的直径。
8.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述夹具本体采用铝板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921435521.4U CN210429771U (zh) | 2019-08-31 | 2019-08-31 | 晶圆测试夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN210429771U true CN210429771U (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=70365359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921435521.4U Active CN210429771U (zh) | 2019-08-31 | 2019-08-31 | 晶圆测试夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210429771U (zh) |
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2019
- 2019-08-31 CN CN201921435521.4U patent/CN210429771U/zh active Active
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