KR20070077904A - 플립칩 패키지 기판 제조방법 - Google Patents

플립칩 패키지 기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플립칩 패키지 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 미세 패턴화에 따른 기판 도금 편차와 이에 따른 미박리 불량을 방지할 수 있는 플립칩 패키지 기판의 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 내층에 절연층을 적층하고 비아홀을 가공하는 제 1 단계; 상기 절연층에 도금 레지스트를 적층한후에 패터닝하고 도금층을 형성하는 제 2 단계; 상기 버퍼연마를 하여 상기 도금층을 연마하는 제 3 단계; 및 상기 도금 레지스트를 제거하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 플립칩 패키지 기판의 제조방법이 제공된다.
패키지 기판, 미박리, 버퍼연마, 플래쉬 에칭

Description

플립칩 패키지 기판 제조방법{Manufacturing method of Flip-chip package substrate}
도 1a 내지 도 1m는 종래의 빌드업 방식에 의하여 형성되는 패키지 기판의 제조 공정도.
도 2a 내지 도 2o는 본 발명의 일실시예에 따른 도금 편차에 의한 미박리를 개선한 플립칩 패키지 기판 제조방법의 공정도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
201 : 동박 적층판 202 : 동박
203 : 절연층 204 : 비아홀
205 : 도금층 206 : 충진재
207 : 드라이 필름 208 : 절연층
209 : 도금층 210 : 블라인드 비아홀
211 : 도금층 212 : 드라이필름
본 발명은 플립칩 패키지 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 미세 패턴화에 따른 기판 도금 편차와 이에 따른 미박리 불량을 방지할 수 있는 플립칩 패키지 기판의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 집적회로가 내장된 반도체 칩을 물리적 및 화학적으로 보호할 수 있는 몸체와 상기 반도체 칩에 내장된 집적회로를 외부회로와 전기적으로 접속시키기 위한 내부단자 및 외부단자를 포함한다.
이것은, 통상적으로 웨이퍼로부터 개별화된 반도체 칩을 외부단자가 미리 형성된 리이드프레임이나 기판상에 본딩하고 본딩와이어로 결선한 후, 몰딩수지로 보호 몸체를 형성하거나 보호층을 형성하는 와이어 본딩 방법으로 제조한다.
한편, 지금까지 일반적으로 사용되어 오던 와이어 본딩방법과 다른 플립칩(Flip Chip) 패키지가 개발되었다. 플립칩 패키지는 말 그대로 칩을 뒤집어서 기판위에 붙인다는 것으로서, 칩의 입출력 패드 배치에 일치하는 접속패드를 구비한 기판 위에 칩을 서로 마주보도록 접착하고 보호막을 형성시키는 방식으로 제조한다.
이는 종래의 와이어 결선을 대신하여 칩의 와이어 본딩 패드상에 추가로 형성시킨 도전성의 범프를 개입시킨다. 이러한 플립칩 패키지의 등장은 패키지에 대한 경박단소에 대한 요구에 따라 이루어진 것이라 할 수 있다.
이하, 도 1a 내지 도 1j를 참조하여 종래의 빌드업 방식에 의하여 형성되는 플립칩 패키지기판의 제조 공정을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 절연층(103)을 개재하여 양면에 박막의 동박(102)이 형성된 동박적층원판(CCL;Copper Clad Laminate)(101)을 제공한다.
이후, 도1b에 도시된 바와 같이, 상기 동박적층원판(101)에 드릴링 가공에 의해 층간 접속을 위한 비아홀(104)을 형성한다.
상술한 바와 같이, 동박적층원판(101)에 비아홀(104)을 형성한 후, 도1c에 도시된 바와 같이, 상기 동박층 및 비아홀에 대한 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 동도금층(105)을 형성한다.
상술한 바와 같이 무전해 및 전해 동도금을 수행한 후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 비아홀(104)의 내벽에 형성된 무전해 및 전해 동도금층(105)을 보호하기 위해 상기 비아홀의 내부 영역에 페이스트(106)를 충진한다.
상술한 바와 같이, 비아홀의 내부 영역을 페이스트를 충진시킨 후, 도 1e에 도시된 바와 같이, 내층 회로의 회로 패턴 형성을 위한 에칭 레지스트 패턴(107)을 형성한다.
에칭 레지스트 패턴(107)을 형성하기 위해서는 아트워크 필름에 인쇄된 회로 패턴을 기판 상에 전사하여야 한다. 전사하는 방법에는 여러 가지 방법이 있으나, 가장 흔히 사용되는 방법으로는 감광성의 드라이 필름을 사용하여 자외선에 의해 아트 워크 필름에 인쇄된 회로 패턴을 드라이 필름으로 전사하는 방식이다.
회로 패턴이 전사된 드라이 필름은 에칭 레지스트(107)로서 역할을 하게 되 고, 기판을 에칭액에 담궈 주면, 도1f에 도시된 바와 같이, 에칭 레지스트 패턴(107)이 형성되지 않은 영역의 동박층(105)이 제거되어 소정의 회로 패턴이 형성된다.
회로 패턴을 형성하고 나면, 여기에 내층 회로가 제대로 형성되었는가를 검사하기 위해 AOI(Automatic Optical Inspection)등의 방법으로 회로의 외관을 검사하고, 흑화(Black Oxide) 처리 등의 표면처리를 행한다.
상술한 바와 같이 회로패턴을 형성한 후, 도1g에 도시된 바와 같이, 기판의 양면에 절연층(108)을 적층한다.
여기에, 도 1h에 도시된 바와 같이 내층과 외층간의 전기 접속 역할을 하는 블라인드 비아홀(110)을 가공한다.
이후에, 도 1i에 도시된 바와 같이 무전해 동도금을 하여 무전해 동도금층(109)를 형성하고, 도 1j에 도시된 바와 같이 드라이필름(112)을 도포한 후에 현상 에칭을 하여 도 1k에 도시된 바와 같이 드라이필름(112)에 회로패턴을 형성한다.
그리고, 도 1l에 도시된 바와 같이 회로패턴이 형성된 드라이필름(112)에 전해 동도금을 하여 전해 동도금층(111)을 형성하며, 도 1m에 도시된 바와 같이 드라이 필름(112)를 제거하여 외층을 완성한다.
한편, 상기와 같은 종래 기술에 따른 플립칩 패키지 기판의 제조방법에 따르면, 도금 편차가 발생하고 이에 따른 미박리(Non-Stripping) 문제가 발생된다.
즉, 종래 기술에 따르면 미세 패턴화가 진행됨에 따라 기판이 가지는 피치값 이 점점 더 작아지며 그에 따라 도금 두께는 점점더 증가되며 그 결과 두꺼운 도금 두께를 가지는 패턴 부위의 드라이필름은 미박리가 발생한다. 이러한 미박리 불량은 미세 패턴화가 진행됨에 따라 증가된다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 도금 레지스트에 처리를 하여 미박리 불량을 방지할 수 있도록 하는 플립칩 패키지 기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 내층에 절연층을 적층하고 비아홀을 가공하는 제 1 단계; 상기 절연층에 도금 레지스트를 적층한후에 패터닝하고 도금층을 형성하는 제 2 단계; 상기 버퍼연마를 하여 상기 도금층을 연마하는 제 3 단계; 및 상기 도금 레지스트를 제거하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 도 2a~2o를 참조하여 본 발명에 따른 도금 편차에 따른 미박리를 개선한 플립칩 패키지 기판의 제조 공정을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 절연층(203)을 개재하여 양면에 박막의 동박(202)이 형성된 동박적층원판(CCL;Copper Clad Laminate)(201)을 제공한다.
여기서, 동박적층원판(201)은 일반적으로 인쇄회로기판이 제조되는 원판으로 절연층에 얇게 구리를 입힌 얇은 적층판으로서, 그 용도에 따라 유리/에폭시 동박적층판, 내열수지 동박적층판, 종이/페놀 동박적층판, 고주파용 동박적층판, 플렉시블 동박적층판(폴리이미드 필름) 및 복합 동박적층판 등 여러 가지가 있으나, 양면 PCB 및 다층 PCB 제작에는 주로 유리/에폭시 동박 적층판이 사용된다.
이후, 도2b에 도시된 바와 같이, 상기 동박적층원판(201)에 드릴링 가공에 의해 층간 접속을 위한 비아홀(204)을 형성한다.
상술한 바와 같이, 동박적층원판(201)에 비아홀(204)을 형성한 후, 도2c에 도시된 바와 같이, 상기 동박층 및 비아홀에 대한 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 동도금층(205)을 형성한다.
여기서, 무전해 동도금을 먼저 행하고 그 다음 전해 동도금을 행하는 이유는 절연층 위에서는 전기가 필요한 전해 동도금을 실시할 수 없기 때문이다. 즉, 전해 동도금에 필요한 도전성 막을 형성시켜주기 위해서 그 전처리로서 얇게 무전해 동도금을 한다. 무전해 동도금은 처리가 어렵고 경제적이지 못한 단점이 있기 때문에, 회로 패턴의 도전성 부분은 전해 동도금으로 형성하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 무전해 및 전해 동도금을 수행한 후, 도 2d에 도시된 바와 같이, 비아홀(204)의 내벽에 형성된 무전해 및 전해 동도금층(205)을 보호하기 위해 상기 비아홀의 내부 영역에 페이스트(206)를 충진한다.
여기서, 페이스트(206)는 절연성의 잉크재질을 사용하는 것이 일반적이나, 인쇄회로기판의 사용 목적에 따라 도전성 페이스트도 사용될 수 있다. 도전성 페이스트는 주성분이 Cu, Ag, Au, Sn, Pb 등의 금속을 단독 또는 합금 형식으로 유기 접착제와 함께 혼합한 것이다. 그러나, 이와 같은 페이스트 충진 과정은 MLB의 제조 목적에 따라 생략될 수 있다.
상술한 바와 같이, 비아홀의 내부 영역을 페이스트를 충진시킨 후, 도 2e에 도시된 바와 같이, 내층 회로의 회로 패턴 형성을 위한 에칭 레지스트 패턴(207)을 형성한다.
에칭 레지스트 패턴(207)을 형성하기 위해서는 아트워크 필름에 인쇄된 회로 패턴을 기판 상에 전사하여야 한다. 전사하는 방법에는 여러 가지 방법이 있으나, 가장 흔히 사용되는 방법으로는 감광성의 드라이 필름을 사용하여 자외선에 의해 아트 워크 필름에 인쇄된 회로 패턴을 드라이 필름으로 전사하는 방식이다. 최근에는 드라이 필름 대신에 LPR(Liquid Photo Resist)을 사용하기도 한다.
회로 패턴이 전사된 드라이 필름 또는 LPR은 에칭 레지스트(207)로서 역할을 하게 되고, 기판을 에칭액에 담궈 주면, 도2f에 도시된 바와 같이, 에칭 레지스트 패턴(207)이 형성되지 않은 영역의 동박층(205)이 제거되어 소정의 회로 패턴이 형성된다.
회로 패턴을 형성하고 나면, 여기에 내층 회로가 제대로 형성되었는가를 검사하기 위해 AOI(Automatic Optical Inspection)등의 방법으로 회로의 외관을 검사하고, 흑화(Black Oxide) 처리 등의 표면처리를 행한다.
AOI(Automatic Optical Inspection)는 자동으로 PCB의 외관을 검사하는 장치이다. 이 장치는 영상 센서와 컴퓨터의 패턴 인식 기술을 이용하여 기판의 외관상태를 자동으로 검사한다. 영상센서로 검사대상 회로의 패턴정보를 읽어 들인 후 이 를 기준데이터와 비교하여 불량을 판독한다.
AOI 검사를 이용하면, 랜드(PCB의 부품이 실장될 부분)의 에뉼러 링(Annular ring)의 최소치 및 전원의 접지 상태까지 검사할 수 있다. 또한, 배선패턴의 폭을 측정할 수 있고 홀의 누락도 검사할 수 있다. 다만 홀 내부의 상태를 검사하는 것은 불가능하다.
흑화처리는 배선패턴이 형성된 내층을 외층과 접착시키기 전에 접착력 및 내열성의 강화를 위해 행하는 공정이다.
상술한 바와 같이 회로패턴을 형성한 후, 도2g에 도시된 바와 같이, 기판의 양면에 절연층(208)을 적층한다.
여기에, 도 2h에 도시된 바와 같이 내층과 외층간의 전기 접속 역할을 하는 블라인드 비아홀(210)을 가공한다.
이후에, 도 2i에 도시된 바와 같이 무전해 동도금을 하여 무전해 동도금층(209)를 형성하고, 도 2j에 도시된 바와 같이 드라이필름(212)을 도포한 후에 현상 에칭을 하여 도 2k에 도시된 바와 같이 드라이필름(212)에 회로패턴을 형성한다.
그리고, 도 2l에 도시된 바와 같이 회로패턴이 형성된 드라이필름(212)에 전해 동도금을 하여 전해 동도금층(211)을 형성한다.
이후에, 도 2m에 도시된 바와 같이, 전해 동도금이 완료된 후에 #3000이상의 하이 컷 버퍼(Hi-cut buff) 연마를 실시하여 도금 두께 산포와 패턴 형상을 개선한다.하이 컷 버퍼 연마란 합성 수지(부직포)에 연마석을 코팅한 하이 컷 연마가 회 전을 하면서 전해 동도금층(211)의 표면을 기계적으로 식각하거나 조도를 형성시키는 것을 말한다.
그리고, 도 2n에 도시된 바와 같이 플래쉬 에칭을 실시하여 (에칭 두께는 1um 정도)를 실시히여 드라이필름(212)와 동도금층(211) 사이에 갭(gap)을 만들어 줌으로써 미박리가 개선되도록 한다.
이후에, 도 2o에 도시된 바와 같이 역할이 끝난 드라이 필름(212)를 제거하여 외층을 완성한다.
이상 본 발명을 실시예를 통해 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 기판의 제조 과정에서 버퍼 연마를 실시함으로써 도금 두께의 편차를 개선할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 기판의 제조 과정에서 버퍼 연마를 실시함으로써 패턴 형상을 개선할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 플래쉬 에칭을 통하여 드라이필름과 패턴 사이의 갭을 만들어 줌으로써 미박리를 개선할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 내층에 절연층을 적층하고 비아홀을 가공하는 제 1 단계;
    상기 절연층에 도금 레지스트를 적층한후에 패터닝하고 도금층을 형성하는 제 2 단계;
    상기 버퍼연마를 하여 상기 도금층을 연마하는 제 3 단계; 및
    상기 도금 레지스트를 제거하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 반도체 패키지 기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단계 이후에,
    상기 절연층에 무전해 동도금을 하여 무전해 동도금층을 형성하는 제 5 단계를 더 포함하여 이루어진 반도체 패키지 기판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 단계의 상기 버퍼 연마는, 하이 컷 버퍼 연마를 실시하여 도금 두께 산포와 패턴 형상을 개선하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 단계 이후에,
    플래쉬 에칭을 실시하여 상기 도금 레지스트와 도금층 사이에 갭(gap)을 형성하는 제 6 단계를 더 포함하여 이루어진 반도체 패키지 기판의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 플래쉬 에칭은 1um 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 기판의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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WO2004103039A1 (ja) 2003-05-19 2004-11-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101396837B1 (ko) * 2007-11-20 2014-05-19 삼성전자주식회사 반도체 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

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