KR20070057787A - 디스플레이 패널의 검사방법, 검사장치 및 제조방법 - Google Patents

Abstract

높이 측정수단을 갖고, 기판에 소정의 간격으로 복수개 도포된 액상재료와 교차하는 방향으로 기판, 또는 높이 측정수단을 이동시키면서, 액상재료 도포부를 포함하는 기판면의 높이측정을 이산적으로 행하고, 얻어진 이산 높이 형상 신호 사이를 근사하여 구해진 높이 형상 신호로부터 액상재료마다의 높이를 추출하여 연속된 높이신호를 검사신호로 하며, 검사신호로부터 액상재료마다의 도포량을 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법, 및 검사장치 및 그것을 사용한 제조방법. 형광체 페이스트 도포공정 직후에 도포공정의 상태를 검사함으로써 도포공정에 발생한 연속 결함의 원인으로 되는 문제를 신속하게 발견하여, 불량품으로 되어 손실로 되는 기판수를 최소한으로 억제하고, 조속히 공정을 복구시킬 수 있게 한다.

Description

디스플레이 패널의 검사방법, 검사장치 및 제조방법{METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING DISPLAY PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY PANEL}

본 발명은 디스플레이 패널의 검사방법, 검사장치 및 제조방법에 관한 것이고, 특히 액상재료가 기판 상에 복수개 도포되는 디스플레이 패널에 있어서, 액상재료를 기판 상에 정밀도 좋게 도포, 형성하기 위해 사용하는 수단 등의 상태 검사방법 및 검사장치, 및 그들의 방법 및 장치를 사용한 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다.

디스플레이 패널의 기판 상에 형광체를 구성하기 위해, 액상재료를 기판 상에 복수개 도포하는 방법에 있어서, 형광체층의 구성상태를 검사하는 기술이 알려져 있다. 예를 들면 특허문헌1에는, 형광체 구성 전의 기판 표면형상과 형광체 페이스트 도포 후에 소성공정을 거쳐서 형광체층이 구성된 기판 표면형상의 차분으로부터, 형광체층의 구성상태를 검사하는 기술이 개시되어 있다. 그러나 이 방법에서는, 하나의 제품에 대하여 2회의 측정을 행하므로 제조비용이 커진다. 또, 2회째의 측정이 실시될 때까지 제품의 양부(良否)를 판단할 수 없으므로, 형광체 페이스트 도포장치(및 소성로)에 연속적인 문제가 발생한 경우에는 불량품으로 되는 기판이 대량으로 발생하게 된다.

또한, 상기 특허문헌1에는 형광체 페이스트 도포 후에 소성공정을 거쳐서 형광체층이 구성된 기판표면에 자외선을 조사하고, R(적), G(녹), B(청) 각 형광체층으로부터의 여기 발광량을 측정함으로써 형광체층의 구성상태를 검사하는 기술도 개시되어 있다. 그러나 이 방법에서는 소성 후의 측정이 실시될 때까지 제품의 양부를 판단할 수 없으므로, 형광체 페이스트 도포장치에 연속 결함의 원인으로 되는 문제가 발생한 경우에는, 역시 불량품으로 되는 기판이 대량으로 발생하게 된다.

[특허문헌1:일본 특허공개 평9-273913호 공보]

본 발명의 과제는 형광체 페이스트 도포공정 직후에 도포공정의 상태를 검사함으로써 도포공정에 발생한 연속 결함의 원인이 되는 문제를 신속하게 발견하여, 불량품이 되어 손실로 되는 기판 수를 최소한으로 억제하고, 신속하게 공정을 복구시킬 수 있게 하는 디스플레이 패널의 검사방법 및 검사장치 및 그들을 사용한 제조방법을 제공하는 것에 있다. 또, 1회 측정으로 원하는 측정결과를 얻을 수 있도록 하여 기판의 제조비용를 낮게 억제하는 것도 과제로 한다. 또한, 기판 표면상태의 데이터를 관리하여, 보다 고정밀도·고품질로 제품을 제조하기 위한 데이터로서 활용할 수 있도록 하는 것도 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 검사방법은 높이 측정수단을 갖고, 기판에 소정의 간격으로 복수개 도포된 액상재료와 교차하는 방향으로 기판, 또는 높이 측정수단을 이동시키면서 액상재료 도포부를 포함하는 기판면의 높이측정을 이산적으로 행하며, 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 근사곡선을 구해서 얻어진 높이 형상 신호로부터 액상재료마다의 높이를 뽑아내어 연속된 높이신호를 검사신호로 하고, 검사신호로부터 액상재료마다의 도포량을 측정하는 것을 특징으로 하는 방법으로 이루어진다.

이 검사방법에 있어서는, 높이 측정수단에 의해 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 액상 형광체 도포부의 신호를 특정하고, 특정된 신호로부터 근사곡선으로서 원추곡선을 이용하여 높이 형상 신호를 구하도록 할 수 있다.

이 검사방법에 있어서는, 높이 측정수단에 의해 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 액상 형광체 도포부의 신호를 특정하고, 특정된 신호로부터 근사곡선으로서 원을 이용하여 높이 형상 신호를 구함과 아울러, 근사 원의 지름을 복수의 액상재료에 대응하도록 연속된 근사 원 지름신호를 검사신호로 하여, 검사신호로부터 액상재료마다의 도포량을 측정하도록 할 수 있다.

또한, 상기 검사방법은, 기판 상에는 소정의 간격으로 도포되는 액상재료의 길이방향과 평행하는 방향으로 소정의 간격으로 복수의 제1의 격벽이 형성되어 있고, 또 인접한 제1의 격벽 사이에 액상재료의 길이방향과 수직인 방향으로 다른 복수의 제2의 격벽이 소정의 간격으로 형성되어 있는 형태의 기판에 바람직하게 적용할 수 있다.

이러한 형태의 기판에 대하여, 높이 측정수단으로서 스폿형상의 측정영역을 갖는 높이 측정 센서를 사용하고, 액상재료의 길이방향과 수직인 방향으로 형성된 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하도록 할 수 있다.

이 방법에 있어서는, 기판의 위치를 규제시키는 기판위치 규제수단을 더 갖고, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하도록 할 수 있다. 즉, 기판의 위치를 규제(기판이동의 경우는 반송 가이드, 센서이동의 경우는 사전위치 결정기구)하여, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 높이 측정 센서 주사를 실현하는 것이다.

또한, 상기 방법에 있어서는 기판의 위치를 인식하는 기판위치 인식수단과 기판위치 정보를 바탕으로 높이 측정수단의 위치를 보정하는 주사위치 보정수단을 더 갖고, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하도록 할 수 있다. 즉, 기판 엣지 위치를 측정함으로써 기판의 경사·사행 정보를 얻어서, 높이 측정 센서 위치를 보정하고, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 높이 측정 센서 주사를 실현하는 것이다.

또한, 상기 방법에 있어서는 2개이상의 높이 측정수단과 위치 조정수단과 변환수단을 더 갖고, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하도록 할 수 있다. 즉, 적어도 2개이상의 높이 측정 센서를 사용하여, 기판경사·사행이 발생해도 적어도 1개의 높이 측정 센서가 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 데이터를 취득하는 것이다.

또는, 높이 측정수단으로서 액상재료의 길이방향과 수직인 방향으로 형성된 제2의 격벽 간격을 포함하는 측정영역을 갖는 높이 측정 센서를 사용하여, 기판면의 형상을 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하도록 할 수도 있다.

상기와 같은 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 검사방법에 있어서는, 기판 이면의 높이를 측정하는 기판 이면 높이 측정수단을 갖고, 높이 측정수단에 의한 측정결과를 기판 이면 높이 측정결과에서 보정하도록 할 수도 있다. 즉, 기판 이면을 측정하는 제2의 높이 측정 센서를 갖고, 기판 상하 이동을 측정해서 높이 측정 데이터로부터 기판 상하 이동의 영향을 배제하는 것이다.

또한, 높이 측정수단의 측정위치가 기판 이동수단과 기판이 접하는 위치에 배치되도록 할 수도 있다. 즉, 높이 측정수단의 측정위치를 기판 반송수단과 기판이 접하는 위치에 배치하여 기판 상하 이동을 억제하는 것이다.

또한, 상기 검사방법에 있어서는 소정의 간격으로 도포된 액상재료는 도포 직후부터 유동작용에 의해 제1 및 제2의 격벽 사이에서의 표면형상이 변화되고, 소정시간 후에 정상상태에 이르는 것일 경우, 기판면의 높이측정을 소정시간 후에 실시할 수 있다. 즉, 액상재료의 레벨링을 기다려서 검사를 행하는 것이다.

또한, 소정의 간격으로 도포된 액상재료는 도포 직후부터 유동작용에 의해 제1 및 제2의 격벽 사이에서의 표면형상이 변화되고, 소정시간 후에 정상상태에 이르는 것일 경우, 시간에 대한 액상재료 표면형상의 변화정보를 갖고 높이 형상 신호를 보정할 수도 있다. 즉, 미리 측정해 둔 시간에 대한 페이스트 레벨링 특성 데이터를 갖고 높이 형상 신호를 보정하는 것이다.

또한, 상기 검사방법에서는 검사신호에 결함의 유무를 판정하기 위한 소정의 결함판정 한계값을 설정하는 신호처리공정에 있어서, 검사신호에 있어서의 측정대상인 복수의 액상재료와 대응하는 영역을 각각 특정하고, 특정된 신호부에 각각 고유의 결함판정 한계값을 설정하도록 할 수 있다.

이 경우, 검사대상 기판으로부터 얻어진 검사신호 자신에 대하여, 이동 평균처리를 실시해서 얻어진 이동 평균신호로부터 검사신호에 대한 결함판정 한계값을 자동으로 조정할 수 있다.

또한, 복수장의 기판에 대하여 연속적으로 기판면의 높이측정을 실시하고, 검사대상으로 되는 기판의 측정 이전에 측정된 기판의 높이형상 정보로부터 검사대상 기판의 결함판정 한계값을 자동으로 조정할 수도 있다. 즉, 대상 기판의 측정 이전에 행한 별도의 기판의 측정결과로부터 각 액상재료마다 개별의 판정 한계값을 자동으로 설정하는 것이다.

또한, 상기 검사방법에 있어서는 높이측정을, 액상재료가 기판에 도포될 때마다 액상재료가 도포된 모든 기판에 대하여 실시하거나, 또는 액상재료가 복수장의 기판에 도포된 후에 액상재료가 도포된 모든 기판에 대하여, 혹은 선택된 대표 기판에 대하여 실시할 수 있다. 예를 들면, 다중 모따기 기판에 대하여 검사의 정밀도나 제조 택트, NG(no good : 불량) 발생시의 손실 기판 장수 등으로부터 검사의 타이밍과 대상 기판을 선택하는 것이다.

상기의 검사방법에 있어서는, 복수장의 기판으로부터 얻어진 높이 측정정보를 관리하여 도포장치의 제어, 운용에 피드백 할 수도 있다.

본 발명에 따른 디스플레이 패널의 검사장치는 액상재료 도포부를 포함하는 기판면의 높이측정을 이산적으로 행하는 높이 측정수단과, 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 근사곡선을 구해서 높이 형상 신호를 얻는 신호 처리수단을 갖는 것을 특징으로 하는 것으로 이루어진다.

이 검사장치에 있어서는, 기판에 소정의 간격으로 복수개 도포된 액상재료와 교차하는 방향으로 기판, 또는 높이 측정수단을 이동시키는 이동수단과, 신호 처리수단에 의한 측정결과 및 검사결과를 출력하는 정보 출력수단을 더 갖는 구성으로 할 수 있다.

또한, 기판을 고정하는 기판 고정수단을 갖고, 기판 고정수단이 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 해서 회전방향으로 위치 보정기능을 갖추고 있는 구성으로 할 수 있다.

또한, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 높이 측정수단을 이동시키는 이동수단으로서 에어 베어링을 구비한 리니어 모터 가이드를 사용하여, 기판을 고정하는 기판 고정수단으로서 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 해서 회전방향의 위치 보정기능을 갖는 고정밀도 스테이지를 이용하여 구성되는 형태로 할 수 있다.

이 경우, 기판을 고정하는 기판 고정수단으로서의 고정밀도 스테이지를, 액상재료의 도포를 행할 때의 기판 고정수단으로서 도포장치와 공통으로 사용할 수 있다. 고정밀도 스테이지에는 범용의 것을 사용할 수 있다.

상기 검사장치는 기판의 위치를 규제하기 위한 기판위치 규제수단을 더 갖고 있는 구성으로 할 수도 있다.

이 경우, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 기판을 이동시키는 이동수단으로서 롤러 반송기를 사용하며, 기판위치 규제수단으로서 위치규제 가이드를 이용하여 구성할 수 있다.

또한, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 높이 측정수단을 이동시키는 이동수단으로서 1축 스테이지를 사용하며, 기판위치 규제수단으로서 위치 결정기구를 이용하여 구성할 수도 있다.

상기 검사장치는 기판 엣지 위치 측정수단과 높이 측정수단의 위치를 보정하기 위한 위치 보정수단을 더 갖고 있는 구성으로 할 수도 있다.

이 경우, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 기판을 이동시키는 이동수단으로서 롤러 반송기를 사용하며, 기판 엣지 위치 측정수단으로서 레이저 위치 측정 센서를 사용하고, 위치 보정수단으로서 1축 스테이지를 이용하여 구성할 수 있다.

또한, 상기 검사장치는 적어도 2개이상의 높이 측정수단과 높이 측정수단끼리의 설치 간격을 조정하는 설치 간격 조정수단을 더 갖는 구성으로 할 수도 있다.

이 경우, 높이 측정수단으로서 2대의 레이저 변위계를 사용하고, 기판을 이동시키는 이동수단으로서 롤러 반송기를 사용하며, 설치 간격 조정수단으로서 1축 스테이지를 이용하여 구성할 수 있다.

이러한 검사장치는 기판 이면 높이 측정수단을 더 갖고, 기판 이면 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용할 수 있다.

또한, 높이 측정수단으로서의 레이저 변위계가 기판 이동수단과 기판이 접하는 위치를 측정할 수 있도록 구성될 수도 있다.

본 발명에 따른 디스플레이 패널의 제조방법은 상기와 같은 검사방법, 또는 상기와 같은 검사장치를 사용하여 디스플레이 패널을 제조하는 것을 특징으로 하는 방법으로 이루어진다.

이 제조방법에 있어서는, 기판의 결함정보를 바탕으로 액상재료의 수정수단을 이용하여 기판을 수정하도록 할 수 있다. 즉, 기판의 결함정보를 바탕으로 NG 기판의 수정을 행하는 것이다.

<발명의 효과>

본 발명에 의하면, 기판의 표면형상으로부터 도포공정의 문제(도포 노즐의 막힘 등)를 결함발생 직후에 검출할 수 있으므로, 불량품 발생에 의해 손실되는 기판(이하, NG 손실 기판이라고 말하는 경우도 있음)의 장수를 최소한으로 억제할 수 있다. 또, 측정은 변위계의 1회 주사로 끝나므로 제조비용 증가도 최소한으로 억제할 수 있다.

검사에 필요로 하는 시간을 단축하기 위해 이산 높이 형상 신호의 간격을 벌렸다고 해도, 근사에 의해 고정밀도로 높이 형상 신호를 얻을 수 있으므로 높은 측정 정밀도를 유지할 수 있다. 또, 측정한 이산 높이 형상 신호에 저주파의 노이즈가 발생한 경우라도, 액상재료 표면의 형상정보를 잃어버리지 않고 노이즈를 제거할 수 있어 높은 측정 정밀도를 유지할 수 있다.

액상재료 표면을 포함하는 근사 원의 반경에 의한 충전량 추정에 의해(특히 격벽에 거의 닿을 듯 액상재료를 충전하는 제조사양에 있어서), 높은 검사감도를 얻을 수 있다.

인접한 제1의 격벽 사이에 액상재료의 길이방향과 수직인 방향으로 별도의 복수의 제2의 격벽이 소정의 간격으로 형성되어 있는 형태의 기판, 소위 횡리브부착 기판이라도 고정밀도로 검사 가능하다.

주사의 정밀도를 규정함으로써 검사의 정밀도/신뢰성을 높일 수 있다.

기판이동의 경우는 주행 가이드, 센서이동의 경우는 기판위치 결정기구로 주사 정밀도를 확보할 수 있다.

측정 시야를 센서에 추종시킴으로써 주사 정밀도를 확보할 수 있다.

2개 센서의 어느 쪽이 반드시 측정 시야를 측정함으로써 주사 정밀도를 확보할 수 있다.

광폭시야 내의 높이측정을 실시하여, 시야 내 평균높이를 갖고 검사를 행함으로써 저정밀도 주사라도 고정밀도의 검사가 가능해진다.

높이신호를 기판 이면 높이 측정신호로 보정함으로써 기판 상하 이동 노이즈를 배제할 수 있다.

롤러상에 측정 시야를 설정함으로써 기판 상하 이동을 억제하여 기판 상하 이동 노이즈를 배제할 수 있다.

액상재료(페이스트)의 레벨링을 기다리고나서 검사를 행함으로써 검사의 정밀도를 높일 수 있다.

시간에 대한 페이스트의 레벨링 특성을 갖고 측정 데이터를 보정함으로써 검사의 정밀도를 높일 수 있다.

도포장치의 개체 차, 기판의 고정 제조 편차를 수동으로 배제하여 검사를 행할 수 있게 된다.

도포장치의 개체 차, 기판의 고정 제조 편차를 공간적인 이동 평균처리에 의해 자동으로 배제하여 검사를 행할 수도 있다.

도포장치의 개체 차, 기판의 고정 제조 편차를 시간적인 이동 평균처리에 의해 자동으로 배제하여 검사를 행할 수도 있다.

다중 모따기 기판에 대하여, NG 발생시의 손실 기판 장수나 제조 택트, 검사의 정밀도 등으로부터 검사의 타이밍과 대상 기판을 선택할 수 있다.

도포공정의 상태검사를 위해 측정한 기판의 표면형상 데이터를 트렌드 관리해서 도포공정의 제어나 운용에 피드백하여 안정된 기판생산을 가능하게 할 수 있다.

그리고 실제로, 높이 측정수단과 신호 처리수단에 의해 검사장치를 구성할 수 있다.

또한, 높이 측정수단을 이동시키는 이동수단과 검사결과를 출력하는 출력수단을 구비함으로써 실제로 구체적인 검사장치를 구성할 수 있다.

또한, 기판의 회전방향(θ방향) 보정기능을 갖춘 기판 고정수단을 구비함으로써 실제로 구체적인 검사장치를 구성할 수 있다.

이렇게 보다 구체적인 장치구성이 가능해진다.

또한, 도포기 내에 본 검사장치를 장착함으로써 결함의 발생을 보다 신속하게 발견할 수 있다.

상기의 장치구성에 기판위치 규제수단을 더 구비함으로써 실제로 보다 구체적인 검사장치를 구성할 수 있다.

이 기판위치 규제수단을 구비한 구성에서는 기판이동형 장치구성이 가능해지고, 높이 측정수단 이동형의 장치구성도 가능해진다.

또한, 상기의 장치구성에 기판 엣지 위치 측정수단과 높이 측정수단을 더 구비함으로써 실제로 보다 구체적인 검사장치를 구성할 수 있다.

이 기판 엣지 위치 측정수단과 높이 측정수단을 구비한 구성에서는 기판이동형 장치구성이 가능해진다.

또한, 상기의 장치구성에 있어서 2대의 높이 측정수단을 사용하고, 높이 측정수단끼리의 간격을 조정하는 간격 조정수단을 더 구비함으로써 실제로 보다 구체적인 검사장치를 구성할 수 있다.

이 검사장치에 있어서도 기판이동형 장치구성이 가능해진다.

또한, 상기와 같은 장치구성에 기판 이면 높이 측정수단을 구비함으로써 실제로 보다 구체적인 검사장치를 구성할 수 있다.

또한, 상기와 같은 검사장치에 있어서는 기판의 상하 이동을 억제할 수 있는 구성이 가능해진다.

액상재료의 도포장치 내에 본 검사장치를 장착함으로써 결함의 발생을 보다 신속하게 발견할 수 있다.

기판의 표면형상으로부터 도포공정 문제(도포 노즐의 막힘 등)를 결함발생 직후에 검출할 수 있으므로, NG 손실 기판의 장수를 최소한으로 억제할 수 있는 기판의 제조방법, 장치를 실현할 수 있고, 또 측정은 변위계의 1회 주사로 끝나므로 디스플레이 패널의 제조비용 증가도 최소한으로 억제할 수 있다.

도포공정의 상태검사를 위해 측정한 기판에 대하여, NG시의 기판을 수정공정에서 수정함으로써 공정 전체의 수율을 높일 수 있게 된다.

도 1은 PDP의 구성을 나타내는 개략구성도이다.

도 2는 PDP 배면판 제조공정을 나타내는 공정 플로우도이다.

도 3은 형광체가 미구성인 PDP 배면판을 나타내는 개략부분사시도이다.

도 4는 형광체 페이스트 도포 직후의 PDP 배면판의 예를 나타내는 개략부분사시도이다.

도 5는 형광체 페이스트가 레벨링한 후의 PDP 배면판의 예를 나타내는 개략부분사시도이다.

도 6은 형광체층이 구성된(1색분만) PDP 배면판의 예를 나타내는 개략부분사시도이다.

도 7은 PDP 배면판과 높이 측정수단 주사의 관계를 나타내는 개략사시도이다.

도 8은 PDP 배면판 표면형상과 높이 측정수단의 샘플링의 관계를 나타내는 개략도이다.

도 9는 신호 근사방법과 높이(h)/근사 원 반경(r)의 정의를 설명하는 설명도 이다.

도 10은 높이 형상신호/높이신호/근사 원 반경신호와 결함판정 한계값을 설명하는 설명도이다.

도 11은 높이 신호검사와 근사 원 신호검사의 감도특성을 설명하는 설명도이다.

도 12는 PDP 배면판 도포방향 표면형상과 스폿 측정위치를 나타내는 개략도이다.

도 13은 PDP 배면판 도포방향 표면형상과 광폭 측정위치를 나타내는 개략도이다.

도 14는 스폿/광폭 측정위치와 검사감도의 관계를 설명하는 설명도이다.

도 15는 형광체 페이스트의 레벨링 현상을 설명하는 설명도이다.

도 16은 형광체 페이스트 도포 후의 경과시간과 표면높이의 관계를 설명하는 설명도이다.

도 17은 검사신호에 있어서의 고정 한계값과 개별 한계값을 설명하는 설명도이다.

도 18은 검사신호에 있어서의 고정 한계값과 자동 변동 한계값을 설명하는 설명도이다.

도 19는 검사신호의 차분처리 파형에 있어서의 차분 한계값을 설명하는 설명도이다.

도 20은 도포장치와 동일 기체에 장착된 검사장치를 나타내는 개략구성도이 다.

도 21은 롤러 반송기에 의한 기판반송 및 기판정지를 나타내는 개략평면도이다.

도 22는 기판위치 규제수단을 구비한 기판이동형 측정장치를 나타내는 롤러 반송기의 개략평면도이다.

도 23은 기판위치 규제수단을 구비한 센서이동형 측정장치를 나타내는 롤러 반송기의 개략평면도이다.

도 24는 기판위치 인식수단과 위치 보정수단을 구비한 검사장치를 나타내는 롤러 반송기의 개략평면도이다.

도 25는 2개의 높이 측정수단과 간격 조정수단을 구비한 검사장치를 나타내는 롤러 반송기의 개략평면도이다.

도 26은 기판 이면 높이 측정수단을 구비한 검사장치를 나타내는 개략구성도이다.

도 27은 높이 측정수단의 측정 포인트가 기판과 기판 반송수단의 접촉점에 설치된 검사장치를 나타내는 개략구성도이다.

도 28은 2개의 높이 측정수단과 간격 조정수단을 구비한 검사장치를 나타내는 개략구성도이다.

도 29는 이산 높이신호와 원추곡선에 의한 보정 후의 높이신호의 측정오차를 설명하는 설명도이다.

도 30은 원추곡선에 의한 보정의 유/무시의 측정결과 및 측정오차를 설명하 는 설명도이다.

도 31은 이산 높이신호와 이동 평균처리에 의한 보정 후의 높이신호값과 원추곡선에 의한 보정 후의 높이신호의 측정오차를 설명하는 설명도이다.

도 32는 이동 평균처리에 의한 보정실시시와 원추곡선에 의한 보정실시시의 측정결과 및 측정오차를 설명하는 설명도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1:배면판 2:앞면판

1a:도포공정 전의 마더글래스기판

1b:도포공정 내의 마더글래스기판

1b1:마더글래스 내에 있는 PDP 배면판(1)

1b2:마더글래스 내에 있는 PDP 배면판2

1b3:마더글래스 내에 있는 PDP 배면판3

1b4:마더글래스 내에 있는 PDP 배면판4

1b5:마더글래스 내에 있는 PDP 배면판5

1b6:마더글래스 내에 있는 PDP 배면판6

1c:도포공정 후의 마더글래스기판 1d:도포공정 후의 PDP 배면판

11:격벽(종리브) 12:어드레스 전극

12a:전극a 13:배면 유리기판

14:유전체층 15:방전공간

16:격벽(횡리브) 17:횡리브부착 홈

17r:횡리브부착 R홈 17g:횡리브부착 G홈

17b:횡리브부착 B홈 18:셀

19:도포방향 21:앞면 유리기판

22:유전체층 23:표시전극

24:보호막 31:세정·건조공정

32:패턴전극 형성공정 33:유전체층 형성공정

34:격벽 형성공정 35:형광체 도포공정

36:도포공정 상태 검사공정 37:형광체 건조공정

38:결함 수정공정 40b:B형광체 페이스트(정상)

40b':B형광체 페이스트(이상) 40b":B도포누락

41b:건조 후의 B형광체(정상)(레벨링 후)

41b':건조 후의 B형광체(이상)(레벨링 후)

41b":건조 후의 B도포누락(레벨링 후) 42r:R형광체

42g:G형광체 42b:건조 후의 B형광체(정상)

42b':건조 후의 B형광체(이상) 42b":건조 후의 B도포누락

43:페이스트 유동 50:높이 측정수단

50a:스폿 변위 센서 50a':제2의 스폿 변위 센서

50b:광폭 변위 센서 51:측정광

51a:스폿 변위 센서의 주사의 궤적

51a':제2의 스폿 변위 센서의 주사의 궤적

52:샘플링 타이밍

60a:근사영역 외의 이산 높이 형상 신호

60b:근사영역 내의 이산 높이 형상 신호

60c:근사 원

60d:근사영역 내의 높이 형상 신호(근사완료)

61:이산 높이 형상 신호(60a+60b) 62:높이 형상신호(60a+60d)

63:높이신호 63b:B형광체(정상)의 높이

63b':B형광체(이상)의 높이 63b":B형광체 도포누락부의 높이

64:근사 원 지름 신호

64b:B형광체(정상)의 근사 원 반경

64b':B형광체(이상)의 근사 원 반경

64b":B형광체 도포누락부의 근사 원 반경

70:기판 고정수단 71:이동수단

72:높이 측정수단 이동수단 73:도포수단 고정수단

74:도포수단 75L:기판 반입수단

75UL:기판 반출수단 76:높이 측정수단 고정수단

77:검사장치 조작부 78:도포장치 조작부

100:PDP 101:플라즈마

102:표시광 200:축

201:롤러 202:롤러 축

203:기판 반송방향 203':센서 이동방향

203":보정방향 203"':간격 조정방향

204:기판면에 연직하는 축 205:회전방향의 경사

206:기판 반송수단

220:기판반송 중의 기판위치 규제수단

230:기판정지 중의 기판위치 규제수단

240:기판위치 인식수단 241:주사위치 보정수단

250:간격 조정수단 251a:측정영역a

251b:측정영역b 251c:측정영역c

260a:높이 측정수단 이동수단

260b:이면 높이 측정수단 이동수단 261:스페이스

262:기판 이동수단과 기판이 접촉하는 영역

280:고정수단 281:검사장치 조작부

282:케이블 c1:횡리브방향 단면선 기점

c1':횡리브방향 단면선 종점

c2:종리브방향 단면선(정상도포) 기점

c2':종리브방향 단면선(정상도포) 종점

c3:종리브방향 단면선(이상도포) 기점

c3':종리브방향 단면선(이상도포) 종점

d1:직진 주사 d2:경사 주사

dw:근사영역 Em:측정오차

h:페이스트 높이(PL-KL) KL:기준면 레벨

PL:페이스트면 레벨

PL0:셀 중앙부(P0)에 있어서의 페이스트면 레벨

PL0':레벨링 후의 셀 중앙부(P0)에 있어서의 페이스트면 레벨

PL2:횡리브 상(P2)에 있어서의 페이스트면 레벨

PL2':레벨링 후의 횡리브 상(P2)에 있어서의 페이스트면 레벨

p0:센서 시야 중앙위치(셀 중앙부)

p1:센서 시야 중앙위치(셀 끝부)

p2:센서 시야 중앙위치(횡리브 상) r:근사 원 반경

s:M+3번째의 페이스트 높이(OK) sw1:센서 주사 폭

sw1':센서 주사 폭 sw1":센서 주사 폭

sw2:센서 시야 폭

t:M+6번째의 페이스트 높이(OK)

t":M+6번째의 페이스트 높이(NG)

thh:높이신호에 있어서의 한계값

thr1:근사 원 반경에 있어서의 제1(하측)의 한계값

thr2:근사 원 반경에 있어서의 제2(상측)의 한계값

u:M+9번째의 페이스트 높이(OK)

u":M+9번째의 페이스트 높이(NG)

v:N장째 기판의 M+3번째의 페이스트 높이(OK)

v':N+1장째 기판의 M+3번째의 페이스트 높이(OK)

v":N+2장째 기판의 M+3번째의 페이스트 높이(OK)

w:N장째 기판의 M+6번째의 페이스트 높이(OK)

w':N+1장째 기판의 M+6번째의 페이스트 높이(OK)

w":N+2장째 기판의 M+6번째의 페이스트 높이(NG)

x:N장째 기판의 M+9번째의 페이스트 높이(OK)

x':N+1장째 기판의 M+9번째의 페이스트 높이(OK)

x":N+2장째 기판의 M+9번째의 페이스트 높이(NG)

Y:이산 측정신호 파형에 있어서의 N번째의 측정신호

Y':이산 측정신호 파형에 있어서의 N+1번째의 측정신호

(a):액상재료 충전조건 변경시의 원추곡선 근사있음시의 액상재료 최저부 측정결과

(b):액상재료 충전조건 변경시의 원추곡선 근사없음시의 액상재료 최저부 측정결과

(c):액상재료 충전조건 변경시의 원추곡선 근사없음시의 측정오차

(d):노이즈 파장변화시의 원추곡선 근사있음시의 액상재료 최저부 측정결과

(e):노이즈 파장변화시의 이동 평균근사있음시의 액상재료 최저부 측정결과

(f):노이즈 파장변화시의 이동 평균근사있음시의 측정오차

α:고정 한계값 β:개별 한계값

γ:자동 변동 한계값 Δ:차분 한계값

이하에, 본 발명의 바람직한 실시형태를, 도면을 참조하면서 설명한다.

우선, 도 1에 본 발명의 대상이 되는 디스플레이 패널, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라고 약칭하는 경우도 있음)의 기본적인 구성을 나타낸다. PDP(100)는 배면 유리기판(13)상에 어드레스 전극(12)이 배치된 유전체층(14)이 형성되고, 상기 유전체층(14)상에 격벽(종리브)(11)이 설치되며, 그 사이에 RGB형광체층(42r, 42g, 42b)이 도포된 PDP 배면판(1)과, 표시전극(23)이 배치된 유전체층(22)과 보호막(24)이 장착된 앞면판(2)으로 이루어지는 구성을 갖는다. 또, 방전공간(15) 내에는 네온, 크세논 등의 혼합가스가 봉입되어 있다. 여기서 플라즈마 디스플레이의 발광원리에 대하여 설명한다. 예를 들면, 표시전극(23)과 소정 어드레스 전극(12a) 사이에 전압을 인가하면 방전공간(15) 내에 플라즈마(101)가 발생하고, 그것에 의해 선택된 위치의 형광체가 발광하며, 앞면판(2)을 통해서 표시 광(102)이 발해진다. 각 형광체의 발광의 조합에 의해, 원하는 색 표시가 행해지도록 되어 있다.

도 2는 PDP 배면판의 기본적인 제조 플로우를 나타낸다. 도면에 있어서, 부호 31은 세정·건조공정, 32는 패턴전극 형성공정, 33은 유전체층 형성공정, 34는 격벽 형성공정, 35는 형광체 도포공정, 36은 도포공정 상태 검사공정, 37은 형광체 건조공정, 38은 결함 수정공정을 각각 나타내고 있고, 본 발명은 주로 도포공정 상태 검사공정에 관한 것이다.

도 3은 형광체가 구성되어 있지 않은 PDP 배면판을 나타낸다. 격벽(종리브)(11)으로 구획된 홈에 다른 격벽(횡리브)(16)이 형성되어서 횡리브부착 홈(17)을 이루고 있다. 형광체는 횡리브부착 홈(17)을 따라, 어떤 1색에 대해서 2개 간격마다 형성된다. 부호 18은 종리브(11)와 횡리브(16)로 둘러싸인 하나의 셀을 나타내고 있다. 또, 도면에서는 RGB형광체 각각의 홈 폭이 다르지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또, 격벽(횡리브)(16)이 형성되어 있지 않은 PDP 배면판에 대해서도 본 발명은 적용 가능하다.

도 4는 횡리브부착 홈(17)에 액상재료(이하, 형광체 페이스트라고 기재하는 경우도 있음)를 충전한 모양을 나타낸다. 특히, 형광체 페이스트(40b)를 충전해야 할 횡리브부착 홈(17)에 대응하는 부분에 복수의 구멍을 갖는 도포 노즐을 도포방향(19)의 방향으로 상대 이동시키면서 도포를 행한 경우, 노즐 구멍에 페이스트 응집물이나 이물·먼지 등이 막히면, 페이스트의 도출량이 저하되고, 저충전량의 형광체 페이스트(40b')로 되며, 결국에는 페이스트 도출이 불가능하게 되어 도포누락(40b")으로 된다.

도포 노즐의 막힘은, 일단 발생하면 자기 회복하는 경우가 매우 드물며, 연속적으로 불량 기판을 계속 제조하므로, 이 막힘 결함를 신속하게 발견하고, 도포공정을 정지시켜(NG 기판제조의 방지) 신속히 복구시키는 것이 수율향상의 포인트로 된다.

형광체 페이스트는 일반적으로 비교적 고점도이며, 횡리브부착 홈(17)에 충전된 직후부터 표면의 형상이 변화되고, 최종적으로는 도 5에 나타내는 바와 같이 셀 중앙부가 저부, 격벽(종리브, 횡리브 모두) 근방부가 고부(高部)로 되는 공기(椀)형에 이르러 정상상태로 된다. 이것을 레벨링이라고 칭하고, 충전량이 어떤 양을 넘어서 낮아지지 않는 한은 상술과 같은 공기형을 형성한다. 충전량이 극단적으로 적어지거나, 혹은 완전히 0으로 되면 도포누락(41b")으로 된다.

형광체 페이스트를 횡리브부착 홈(17)에 충전한 후 이것을 건조시켜서 용매를 제거하고, 도 6에 나타내는 바와 같이 형광체층을 횡리브부착 홈(17)의 저부, 측부(종리브, 횡리브 모두)를 덮도록 구성한다. 형광체 페이스트의 충전량이 적을 경우에는 당연히 건조 후의 형광체층도 얇아지고, 최종적으로 패널화했을 때에 표시 편차로 된다. 도포누락에 관해서도 마찬가지로, 패널의 표시 결함으로 된다.

높이 측정수단에 의한 기판의 형상 측정방법을 도 7에 나타낸다. 노즐막힘에 의한 도포누락은 기판 상의 도포누락 발생지점에서 도포완료 지점까지 미치고, 또한 다음 기판에 있어서도 같은 횡리브부착 홈(17)에서 계속해서 발생한다. 즉, 노즐막힘을 발견하기 위해서는 기판 전체 면을 측정할 필요는 없고, 기판 상의 모든 횡리브부착 홈(17)(도포 노즐의 전체 구멍에 대응)을 횡단적으로 기판 전체 길이에 걸쳐 검사하면 된다.

측정영역이 스폿형상인 변위계(50a)(예를 들면 기엔스사제, LT8000시리즈(Φ2㎛), 기엔스사제, LC시리즈(20×30㎛) 등)를 사용할 경우, 액상재료가 도포된 모든 횡리브부착 홈(17)을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 d1과 같이 인접하는 격벽(횡리브)(16) 사이를 주사할 필요가 있다. 상세에 대해서는 후술한다.

측정영역이 1차원의 광폭인 변위계(50b)(예를 들면 오무론사제, Z300시리즈 (시야 폭 1㎜), 기엔스사제, LT9000시리즈(시야 폭 2㎜이내 가변) 등)를 사용할 경우, 액상재료가 도포된 모든 횡리브부착 홈(17)을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 주사하지만, 시야 내의 높이를 평균하여 출력함으로써, d2와 같이 인접하는 격벽(횡리브)(16) 사이를 주사할 필요는 없다. 상세에 대해서는 후술한다. 또, 도 7에 있어서, 부호 c1은 횡리브방향 단면선 기점, c1'는 횡리브방향 단면선 종점, c2는 종리브방향 단면선(정상도포) 기점, c2'는 종리브방향 단면선(정상도포) 종점, c3은 종리브방향 단면선(이상도포) 기점, c3'는 종리브방향 단면선(이상도포) 종점, d1은 직진 주사의 예, d2는 경사 주사의 예, sw1은 센서 주사 폭, sw2는 센서 시야 폭을 각각 나타내고 있다.

B형광체가 정상으로 도포된 부분을 4개소(41b), 노즐막힘에 의해 도포량이 적어진 부분을 1개소(41b'), 노즐막힘에 의해 완전히 도포누락으로 된 부분을 1개소(41b") 포함하는 소정 기판에 대해서, 도 7의 c1-c1' 단면선과 같은 방향(위치)의 단면의 모양을 도 8에 나타낸다.

일반적인 변위 센서는 일정한 응답 주파수에서 동작하고, 일정한 속도로 기판면을 주사하면, 이산적으로 기판형상의 데이터를 취득(샘플링)하게 된다. 샘플링의 간격은 센서의 응답 주파수와 센서의 주사속도로 결정된다.

고정밀도의 측정을 실현하기 위해서는 가능한 한 많은 샘플링을 행하는 것이 바람직하고(대충의 샘플링으로는 관리지표의 하나인 액상재료 최저부를 미검출할 가능성이 높아짐), 이것을 위해서는 (1)응답 주파수가 빠른 센서를 사용하거나 (2)주사속도를 느리게 하는 2가지 방법이 있다. 그러나 (1)에 대해서는 센서 메이커에 의해 사양이 결정되어 있고, (2)에 대해서는 검사 택트의 증가를 초래하는 원인이 되어, 주어진 검사 택트 내에서는 충분히 많은 샘플링을 행할 수 없는 경우가 때때로 고려된다.

도 9에 노즐막힘에 의해 도포량이 적어진 부분을 측정한 경우의 샘플링 타이밍과 얻어지는 이산 높이 형상 신호(61)를 나타낸다. 이 이산 높이 형상 신호(61)는 이산적인 높이측정에 의해 얻어진 기판면의 높이 측정결과를 연속한 신호이다. 이 도 9로부터도 알 수 있는 바와 같이, 관리지표가 되는 액상재료 최저부를 측정할 수 없었을 경우에는 그것이 측정의 오차(참값과의 차)로 된다.

여기서 충전된 액상재료의 c1-c1' 단면형상은 액상재료의 표면장력에 의해 매끄러운 곡선을 그리고, 원추곡선의 일부로 되어서 정상상태에 이르는 것이 과거의 실험으로부터 이미 알려져 있다. 또, 여기서 원추곡선이란, 원추를 임의의 평면으로 절단했을 때의 단면의 경계로 되는 곡선이며, 본 발명에 있어서는 원(원추의 모든 모선과 교차하고, 저면에 평행하는 평면으로 절단), 타원(원추의 모든 모선과 교차하고, 저면에 평행하지 않은 평면으로 절단), 포물선(원추의 모선에 평행하는 면으로 절단), 쌍곡선(원추의 모선에 평행하지 않은 면으로 절단)의 4종류로 정의한다. 충전된 액상재료의 c1-c1' 단면형상이 이들 4종류의 원추곡선 중, 어느 곡선에 가장 근사할지는 셀의 3차원적인 형상이나 액상재료의 표면장력·점도 등의 물리조건에 따라 정해지므로, 가장 근사하는 곡선을 선택해서 이산 높이 형상 신호의 근사에 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면 액상재료의 표면형상을 원으로 근사할 수 있을 경우, 이산 높이 형상 신호(61)의 2개소의 피크부분(격벽 최상부)의 내 측(근사영역(dw))의 샘플링 신호를 바탕으로, 이들을 원호에 포함하는 근사 원을 산출하고, 이산 높이 형상 신호로부터 근사곡선을 구함으로써 실제의 액상재료 표면에 가까운 형상 데이터로서 높이 형상 신호(62)가 얻어진다. 이 높이 형상 신호(62)는 이산 높이 형상 신호의 사이를 근사 원의 원호에 의해 근사해서 얻어진 신호이다. 또, 도 9에 있어서 부호 dw는 근사영역, r은 근사 원 반경, PL은 페이스트면 레벨, KL은 기준면 레벨, h는 페이스트 높이(PL-KL), 60a는 근사영역 외의 이산 높이 형상 신호, 60b는 근사영역 내의 이산 높이 형상 신호, 60c는 근사 원, 60d는 근사영역 내의 높이 형상 신호(근사완료), 61은 상기와 같이 이산 높이 형상 신호(60a+60b), 62는 상기와 같이 높이 형상 신호(60a+60c)를 각각 나타내고 있다.

도 10에 높이 형상 신호(62)와 높이신호(63)(높이 형상신호로부터 액상재료마다의 저부높이를 추출하고, 각각의 액상재료에 대응하도록 연속된 신호)와 근사 원 반경신호(64)(높이 형상신호로부터 액상재료마다의 신호부를 원호로 하는 근사 원을 구하고, 근사 원의 지름을 각각의 액상재료에 대응하도록 연속한 신호)와 결함판정 한계값(검사신호에 대하여 설정하고, 결함의 유무를 판정하기 위한 한계값)의 관계를 나타낸다. (a)는 도 8의 단면도에 높이 형상 신호(62)를 겹친 것이며, (b)는 이것을 보기 쉽게 하기 위해 세로축만 확대해서 나타내는 파형이다.

높이 형상신호(62)로부터, 복수개 도포된 액상재료마다 액상재료 최저부와 기준면(예를 들면 액상재료가 미도포된 횡리브부착 홈(17)의 저부나 측정영역 외의 유리면 등이 고려됨)의 높이(h)를 산출하고, (c)에 나타내는 바와 같이 이들을 액상재료마다 연속해서 높이신호(63)를 얻는다. 이 높이신호(63)를 검사신호(소정의 한계값을 갖고 결함의 유무를 판정하기 위한 신호(높이신호와 근사 원 반경신호 양쪽이 포함됨))로서 결함판정 한계값(thh)을 설정함으로써 결함부의 신호인 63b', 63b"를 특정한다.

이상은 액상재료의 표면형상을 원으로 근사할 수 있을 경우를 예로 해서 원추곡선에 의한 이산 높이 형상 신호의 근사방법을 설명했지만, 표면형상을 다른 원추곡선(타원, 포물선, 쌍곡선)으로 근사할 수 있을 경우도 마찬가지이다. 단, 다른 원추곡선(타원, 포물선, 쌍곡선)을 사용한 경우에는 당연히, 근사 원 반경신호(64)는 구해지지 않는다.

도 29와 도 30을 이용하여, 원추곡선에 의한 이산 높이 형상 신호의 근사효과를, 액상재료의 c1-c1' 단면형상을 원으로 근사할 수 있을 경우를 예로 해서 상세하게 설명한다. 도 29에 나타내는 바와 같이, 검사에 필요로 하는 시간 단축을 위해 이산 측정 간격을 벌렸으므로 액상재료 최저부를 측정할 수 없었을 경우, 이산 높이 측정신호(60b)와 실제의 액상재료 최저부 높이 사이에 측정오차(Em)가 생긴다. 이것에 대하여 원추곡선인 원에 의해 이산 높이 형상 신호를 근사하고, 근사 후의 높이 형상 신호(60d)를 얻으면, 근사 후의 높이 형상 신호(60d)로부터는 바른 액상재료 최저부 높이가 구해지므로 오차가 적은 측정이 가능하다.

높이가 120㎛인 격벽(종리브)(11)이, 서로의 중심위치 간격이 350㎛로 되도록 배치되어서 구성된 셀(18)에 액상재료를 충전하고, 4회의 이산 높이측정을 실시한 경우를 예로 해서 원추곡선 근사있음, 원추곡선 근사없음시의 측정오차를 이론값 계산했다. 결과를 도 30에 나타낸다. 도 30의 가로축에는 액상재료 최저부의 높 이(㎛)를 기입하고, 좌측 세로축에는 원추곡선 근사있음(a)/근사없음(b)의 각각 대응하는 측정값(㎛)을 기입하고, 우측 세로축에는 원추곡선 근사없음(b)의 측정값에서 액상재료 최저부의 높이를 감산한 측정오차(c)에 대응하는 측정오차(㎛)를 기입한다. 또 여기서 액상재료의 표면형상은 셀 용량에 대한 액상재료 자신의 충전율에 따라 변화된다. 즉 액상재료 충전율이 높은, 즉 액상재료 최저부 높이가 격벽높이에 근접할수록 액상재료의 표면형상이 평면에 가까우므로 원추곡선 근사없음시의 측정오차(Em)는 작아지지만, 액상재료 충전율이 낮은, 즉 액상재료 최저부 높이가 셀 저부에 가까울수록 액상재료의 표면형상이, 곡률이 작은 원에 가까우므로 원추곡선 근사없음시의 측정오차(Em)는 커진다. 이것은 도 30의 그래프로부터 명확하다.

실제의 제조조건으로서는, 액상재료의 최저부 높이가 80~100㎛로 되도록 셀에 액상재료를 충전한다. 또 여기서 셀로의 액상재료 충전상태에 문제가 생기면, 패널을 제품화했을 때의 표시불량으로 이어지는 것을 알 수 있고, 양품(良品)의 한계값으로서는 액상재료 최저부 높이가 설계값에 대하여 ±10㎛이내로 안정되어 있을 필요가 있다. 즉 본 발명에 의한 검사장치로서는, 최저부 높이가 설계값 ±10㎛를 넘어서 충전된 액상재료를 발견한 경우, 결함발생 처리를 행할 필요가 있다. 그러나 도 30에 나타내는 바와 같이, 원추곡선 근사없음시에는 9~5㎛의 측정오차가 발생하므로 실용에 견딜 수 없다. 이것에 대하여 원추곡선 근사를 행한 경우에는 오차가 적은 측정이 가능해지고, 고정밀도의 검사에 의해 불량품을 확실하게 발견·배제할 수 있게 된다.

한편, 도 31과 도 32를 이용하여 원추곡선에 의한 이산 높이 형상 신호 근사의 또 다른 효과를, 액상재료의 c1-c1' 단면형상을 원으로 근사할 수 있을 경우를 예로 해서 상세하게 설명한다. 또 여기서는, 예를 들면 롤러 반송기를 사용한 경우와 같이, 측정수단과 기판의 상대 이동시에 생긴 진동, 특히 상하 이동이 측정신호에 영향을 주는 경우를 고려한다. 이렇게 설비에 진동이 발생할 경우에는, 도 31에 나타내는 바와 같이 측정신호 자체도 진동에 영향을 받아서 바른 측정결과를 출력하는 것이 곤란하게 된다. 그 때문에 검사에 필요로 하는 시간을 길게 해도, 가능한 한 이산 측정 간격을 짧게 하여 많은 정보를 얻음으로써 형상신호와 함께 진동정보도 얻어서, 측정신호로부터 진동요소를 제거하는 처리를 실시하는 것이 일반적이다. 또 측정신호에 생기는 노이즈는 설비의 진동영향 뿐만 아니라, 측정기 자체의 앰프나 각 기기의 전원, 근린설비의 인버터 등으로부터 받는 전기적인 노이즈가 포함되는 것도 고려된다. 이하, 진동이나 전기 노이즈 등을 통합하여 노이즈로 해서 설명에 사용한다.

일반적으로 측정신호에 노이즈가 발생한 경우, 측정신호에 이동 평균처리를 실시한다. 이동 평균처리란, 신호처리의 분야에서 일반적으로 사용되는 주파수 필터의 일종이며, 신호로부터 특정 주기의 노이즈를 제거하기 위해 유효한 방법이다. 구체적으로는, 제거하고 싶은 노이즈의 파장을 λ로 한 경우에, 처리하고자 하는 N번째의 신호(Y)에 대하여, Y의 전후 합쳐 거리(λ)에 상당하는 개수의 신호를 선택하고, 선택한 신호의 값을 평균화하며, 얻어진 평균값을 처리대상인 N번째의 신호(Y)의 신호값으로서 변환한다. 다음에 N+1번째의 신호(Y')에도 같은 처리를 행하 고, 이후는 신호의 최종단까지 수시로 이 처리를 반복한다.

단, 이동 평균처리를 실시할 경우, 평균화되는 거리이하의 파장의 노이즈를 제거할 수 있는 반면, 평균화되는 거리이하의 유용한 정보도 상실된다. 즉 본 발명에 있어서의 측정신호에서 고려하면, 측정신호에 생기는 노이즈의 파장(λ)이 측정하고 싶은 액상재료 최저부 부근의 폭에 비해 클 경우, 노이즈 제거에 따라 액상재료 최저부의 높이정보도 상실되게 된다. 도 31을 참조하면, 예를 들면 액상재료 표면의 이산 측정 회수가 13회이며, 노이즈의 파장(λ)이 이산 측정 간격 5회 분의 길이에 상당할 경우, 측정신호로서는 이산 높이 측정신호(60b)가 얻어진다. 이 이산 높이 측정신호(60b)에 있어서, 신호 5개분의 이동 평균처리로 노이즈를 제거하고자 하면, 노이즈는 제거할 수 있었다고 해도 액상재료 최저부 높이가 실제보다 높은 값으로 되는 것이 명확하고, 또 이동 평균처리의 평균신호 개수를 늘릴수록, 액상재료 최저부 높이가 실제보다 높은 값으로 되어 측정되는 것을 알 수 있다. 도 31의 예에서는 액상재료의 최저부 높이인 N번째의 신호값은 이동 평균처리에 의해 평균 후의 신호값(60b')으로 되고, 실제의 액상재료 최저부 높이와의 사이에 측정오차(Em)가 생긴다. 이것에 대하여 원추곡선인 원에 의해 이산 높이 형상 신호를 근사하는 것을 고려한다. 이 경우, 측정신호에 노이즈가 발생되어 있는 것을 고려하여, 가능한 한 많은 신호를 이용해서 가장 적절한 근사 원으로부터 높이 형상 신호를 구하는 것이 바람직하다. 또, 근사 전의 노이즈를 발생시키고 있는 측정신호는 파기하고, 근사곡선을 높이 형상 신호(60d)로 한다. 근사 후의 높이 형상 신호(60d)로부터는 바른 액상재료 최저부 높이가 구해지므로, 결과적으로 노이즈의 영향을 배제할 수 있어 정밀도가 좋은 측정이 가능해진다.

높이가 120㎛인 격벽(종리브)(11)이, 서로의 중심위치 간격이 350㎛로 되도록 배치되어 구성된 셀(18)에 액상재료를 최저부 높이가 80㎛로 되도록 충전한 경우를 예로 해서, 원추곡선 근사실시시, 이동 평균보정 실시시의 측정오차를 이론값 계산했다. 결과를 도 32에 나타낸다. 도 32의 가로축에는 노이즈의 파장을 격벽(종리브)(11)끼리의 중심위치 간격에 대한 배수(배)로 기입하고, 좌측 세로축에는 원추곡선 근사실시시(d)/이동 평균보정 실시시(e)의 각각에 대응하는 측정값(㎛)을 기입하며, 우측 세로축에는 이동 평균보정 실시시(e)의 측정값으로부터 액상재료 최저부의 높이를 감산한 측정오차(f)에 대응하는 측정오차(㎛)를 기입한다. 이동 평균처리에 의해 노이즈를 제거할 경우, 측정오차(Em)는 평균화되는 신호의 개수상당의 거리에 영향을 받는다. 즉, 노이즈의 파장이 짧고, 평균화되는 거리가 짧을수록 실제의 액상재료 최저부 높이와 평균 후의 신호값의 차가 작으므로 측정오차(Em)는 작아지지만, 노이즈의 파장이 길고, 평균화되는 거리가 길수록 실제의 액상재료 최저부 높이와 평균 후의 신호값의 차가 커서, 측정오차(Em)는 커진다. 이것은 도 32의 그래프로부터 명확하다.

상기한 바와 같이, 액상재료의 충전에 대한 품질보증의 한계로서는, 설계값에 대한 실제의 최저부 높이가 10㎛이다. 여기서 실제의 제조현장에 있어서 발생하는 노이즈는 다양하지만, 측정대상으로 되는 액상재료 최저부의 폭에 대하여 충분히 짧은 파장(λ)의 노이즈이면, 이산 측정 간격을 짧게 해서 이동 평균처리를 행함으로써 오차가 적은 측정을 행할 수 있다. 예를 들면 도 32로부터, 노이즈의 파 장(λ)이 격벽(종리브)(11)끼리의 간격에 대하여 0.15배정도라면 측정오차(f)는 1㎛이내로 억제되므로, 이동 평균처리에 의한 노이즈 제거는 충분히 실용에 견딜 수 있다. 그러나 또한 저주파의 노이즈가 문제가 될 경우, 이동 평균처리에 의한 노이즈 제거를 행하면 측정오차는 1㎛이상으로 되고, 노이즈의 파장(λ)이 격벽(종리브)(11)끼리의 간격의 절반분까지 이를 경우는, 측정오차(f)는 9.5㎛로 되어 실용에는 적합하지 않다. 이것에 대하여 원추곡선 근사를 행한 경우에는, 이론적으로는 측정오차가 발생하지 않으므로 고정밀도의 측정 및 검사가 가능해진다.

또한, 액상재료의 c1-c1' 단면형상을 원으로 근사할 수 있을 경우에는 근사 원의 반경(r)을 검사신호로서 사용함으로써 또 다른 효과를 기대할 수 있다. 상기와 같이, 근사 원을 구할 때에 얻어지는 근사 원 반경(r)을 복수 도포된 액상재료 마다 산출하고, 연속해서 근사 원 반경신호(64)를 얻는다. 근사 원 반경신호로서는 기본적으로는 충전량이 적어짐에 따라 근사 원 반경(r)은 작아지는 경향으로 되지만, 완전리 도포누락이 발생한 경우에는 횡리브부착 홈(17)의 저부가 평평하므로 극단적으로 커진다. 이 근사 원 반경신호(64)를 검사신호로 해서 결함판정 한계값(thr1(하측), thr2(상측))을 설정함으로써 결함부의 신호인 64b', 64b"를 특정한다.

페이스트 저부 높이(h)와 근사 원 반경(r)의 각각에 대해서, 액상재료로서의 형광체 페이스트의 충전율(횡리브부착 홈(17)에 가득 채워 충전된 경우를 100%로 함)에 대한 감도를 도 11에 나타낸다. 일반적으로 계측에 있어서는, 검출하고 싶은 물리량(페이스트 충전율)의 변화에 대하여 평가값의 변화가 큰 쪽이 고감도로 된 다. 즉 도 11에 있어서는, 감도특성 그래프의 경사가 큰 쪽이 고감도라고 말할 수 있지만, 페이스트 충전율 80%정도를 경계로, 저충전율에서는 페이스트 저부 높이(h) 측정의 쪽이, 고충전율에 있어서는 근사 원 반경(r) 측정의 쪽이 고감도인 것을 알 수 있다. 즉, 기판의 제조조건에 맞춰, 보다 고감도의 측정을 채용하는 것이 바람직하다.

횡리브부착 홈(17)에 정상으로 액상재료가 도포된 부분과, 노즐막힘에 의해 액상재료의 충전량이 저하된 부분에 대해서 도 7의 c2-c2' 단면선, c3-c3' 단면선과 같은 방향(위치)의 단면의 모양을 도 12에 나타낸다. 도 12에는 마찬가지로 스폿 측정 변위 센서(50a)를 나타내고 있고, 변위 센서(50a)의 주사방향은 지면 표측으로부터 이면측으로 된다.

상술한 바와 같이, 액상재료의 표면형상은 레벨링으로 의해 셀(격벽(종리브)(11)과 격벽(횡리브)(16)으로 구획된 공간) 내에서 공기형으로 된다. 단 여기서, c1-c1' 단면선의 방향으로는 근사 원의 원호로 되는 형상을 갖지만, c2-c2'(c3-c3') 단면선 방향에서는 중앙부는 비교적 평평하고, 격벽(횡리브)(16) 부근에서 사면으로 되는 형상으로 된다.

여기서 센서의 측정 포지션에 대하여, 정상부의 c2-c2' 단면선의 셀 중앙부(p0)와 셀 끝부(p1)를 고려하면, 셀 중앙부(p0)에서는 정확하게 액상재료 최저부의 높이를 측정할 수 있지만, 셀 끝부(p1)에서는 실제보다 높은 값을 출력하게 된다. 또, 이상부의 c3-c3' 단면선의 셀 중앙부(p0)와 셀 끝부(p1), 횡리브 상(p2)을 고려하면, 셀 중앙부(p0)에서는 정확하게 액상재료 최저부의 높이를 측정할 수 있 지만, 셀 끝부(p1), 횡리브 상(p2)에서는 실제보다 높은 값(≒정상부 높이)을 출력하게 되어 결함 미검출의 원인으로 된다. 따라서 센서의 주사는 센서 주사 폭(sw1) 내인 것이 필요하고, 실험적으로 그 정밀도는 격벽(횡리브)(16) 간격에 대하여 ±35%이내가 바람직한 것을 알 수 있다.

센서 주사 폭을 sw1 내에 두기 위한 구체적인 방법에 대하여 설명한다. 예를 들면 본 측정을 위해 기판을 유지, 혹은 센서의 주사를 실현하기 위해 기판을 이동시킬 경우의 기판 이동수단(206)으로서, 일반적으로 디스플레이용 유리기판을 제조하는 행정에서 사용되는 롤러 반송기를 사용하는 것을 고려한다.

롤러 반송기란, 도 21에 나타내는 바와 같이 회전하는 축(200)에 소정의 피치로 복수의 원통형상의 롤러(201)가 원통 측면을 축의 길이방향에 대하여 수직인 방향으로 향하도록 설치된 롤러 축(202)이, 소정의 피치로 기판 진행방향(203)과 롤러 축 길이방향이 직행하는 방향으로 복수개 설치된 구조를 더 갖추고 있고, 이 복수의 롤러 축(202)이 자신의 축(200)을 회전축으로 해서 회전함으로써, 롤러(201)로 유지하는 기판(1d)을 진행방향(203)으로 반송하는 것이다. 공정 내에서 기판을 반송한다는 목적에 대하여, 석재의 테이블을 사용한 스테이지나 로봇 핸드에 비해 대폭 저렴하므로, 공정 내에서의 장치에서 장치로의 기판의 이동에 빈번히 사용되는 것이지만, 그 구조상, 기판이동시의 사행 및 기판면에 연직하는 축(204)을 중심축으로 한 회전방향의 경사(205)를 억제하는 것은 어렵고, 또 반송시에 기판에 발생하는 진동도 비교적 커서, 측정이나 가공 등의 반송 이외의 행정작업에는 일반적으로는 사용되지 않는다.

본 측정의 경우도, 도 21의 예에 나타내는 바와 같이 스폿 변위 센서(50a)가 설치되고, 그 하방을 롤러 반송기에 의해 기판(1d)을 이동시켜서 센서의 주사를 실현한 경우, 롤러 반송기 단체(單體)의 구조에서는 회전방향의 경사(205)가 발생하므로 스폿 변위 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)을 sw1 내로 할 수 없다. 이것은 기판이동에 사행이 발생한 경우도 마찬가지이다. 또 상기와 같은 이유에서, 기판을 롤러 반송기상에서 정지시킨 경우의 센서에 대한 상대적인 위치 정밀도를 구하는 것도 어렵고, 기판을 정지시켜 두어서 도시생략된 센서 이동기구로 스폿 변위 센서(50a)를 센서 이동방향(203')으로 이동시켜서 센서의 주사를 실현시킨 경우에도 같은 문제가 발생한다.

이상을 감안하여, 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)를 sw1 내로 하기 위한 제1의 방법으로서, 도 22, 도 23에 나타내는 바와 같이 기판위치 규제수단을 사용하는 방법을 설명한다. 우선 도 22와 같이 스폿 변위 센서(50a)의 주사를 기판 이동수단(206)을 이용하여 기판(1d)을 이동시킴으로써 실현할 경우에, 기판 반송방향(203)과 직각인 방향으로부터 기판 엣지 양끝에 기판위치 규제수단(220)을 접촉시켜, 기판의 사행 및 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 한 회전방향의 경사를 규제함으로써 스폿 변위 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)을 sw1 내로 할 수 있게 된다.

또한, 도 23에 나타내는 바와 같이 기판은 기판 이동수단(206)상에 정지한 채, 스폿 변위 센서(50a)의 주사를 센서 이동수단(231)으로 센서를 이동시킴으로써 실현할 경우에, 센서의 주사 이전에 미리, 정지한 기판의 4변에 기판위치 규제수 단(230)을 접촉시켜, 기판의 센서에 대한 상대적인 위치 및 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 한 회전방향의 경사를 규제함으로써 스폿 변위 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)을 sw1 내로 할 수 있게 된다. 또 주사 중, 위치 규제수단(230)은 기판에 접촉시킨 상태여도 되고, 기판으로부터 떨어져 있어도 된다.

또한, 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)을 sw1 내로 하기 위한 제2의 방법으로서, 도 24에 나타내는 바와 같이 기판위치 인식수단과 기판위치 정보를 바탕으로 높이 측정수단의 위치를 보정하는 주사위치 보정수단을 사용하는 방법을 설명한다. 우선 도 24와 같이 스폿 변위 센서(50a)의 주사를 기판 이동수단(206)을 이용하여 기판(1d)을 이동시킴으로써 실현할 경우에, 기판위치 인식수단(240)이 기판의 엣지위치를 수시로 측정하고, 시간경과에 수반되는 기판 엣지위치의 변화로부터 기판의 사행 및 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 한 회전방향의 경사를 산출하여, 얻어진 정보로부터 수시 측정영역인 sw1의 위치를 특정한다. 이 sw1 위치정보를 사용하여, 스폿 변위 센서(50a)를 주사위치 보정수단(241)으로 스폿 변위 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)이 sw1 내에 수용되도록 보정방향(203")으로 보정 이동시킬 수 있게 된다.

또한, 상기 주사 위치보정에 의한 효과는, 기판은 기판 이동수단(206)상에 정지한 채로, 스폿 변위 센서(50a)의 주사를 도시생략된 센서 이동수단에 의해 센서를 센서 이동방향(203')으로 이동시킴으로써 실현하고, 또 센서의 이동과 동기해서 기판위치 인식수단(240)을 도시생략된 기판 인식수단 이동수단으로 이동시키는 것에 의해서도 마찬가지로 얻어진다.

또한, 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)을 sw1 내의 범위로 하기 위한 제3의 방법으로서, 도 25에 나타내는 바와 같이 2개이상의 높이 측정수단과 센서끼리의 간격 조정수단을 사용하는 방법을 설명한다. 우선 도 25와 같이 2개의 높이 측정수단을 사용하여, 제1의 스폿 변위 센서(50a)와 제2의 스폿 변위 센서(50a')의 주사를 기판 이동수단(206)을 이용하여 기판(1d)을 이동시킴으로써 실현할 경우에, 간격 조정수단(250)을 이용하여 제1의 스폿 변위 센서(50a)와 제2의 스폿 변위 센서(50a')의 측정 포인트끼리가, 횡리브 간격의 정수배에 횡리브 간격 절반분의 값을 더한 거리만큼 떨어지도록 간격 조정방향(203"')의 방향에서 조정한다. 또, 검사로서는, 센서끼리의 거리는 센서 헤드의 케이스체끼리가 간섭하지 않는 가능한 한 가까운 거리에 설치하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 센서위치를 조정한 경우, 기하학적으로 생각하면 기판이 사행하거나, 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 한 회전방향으로 기울었다고 해도 반드시 어느 쪽의 센서가 횡리브 사이의 중앙부 ±25%이내를 측정할 수 있게 된다. 즉 도 25의 예를 생각하면, 영역(251a)에서는 제1의 스폿 변위 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)이 주사 폭(sw1) 내에 포함되고, 영역(251b)에서는 제2의 스폿 변위 센서(50a')의 주사의 궤적(51a')이 주사 폭(sw1') 내에 포함되며, 영역(251c)에서는 제1의 스폿 변위 센서(50a)의 주사의 궤적(51a)이 주사 폭(w1"') 내에 포함된다. 즉 측정영역에 따라 참조하는 높이 측정수단을 교체함으로써, 기판이 사행하거나, 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 한 회전방향의 경사가 발생했다고 해도 측정에 필요한 정보를 얻을 수 있다.

또한, 상기 2대의 센서를 사용하는 것에 의한 효과는, 기판은 기판 이동수 단(206)상에 정지한 채로, 제1의 스폿 변위 센서(50a) 및 제2의 스폿 변위 센서(50a')의 주사를 도시생략된 이동수단에 의해 센서와 간격 조정수단(250)을 이동방향(203')으로 이동시킴으로써 실현하는 것에 의해서도 마찬가지로 얻어진다. 또, 센서의 수는 2대로 한정하는 것은 아니다.

이상까지는 높이 측정수단으로서 스폿 측정 센서(50a)를 사용한 경우에, 주사의 궤적(51a)을 측정 폭(sw1) 내로 하는 방법에 대해서 서술해 왔지만, 필요한 측정 정밀도를 확보하기 위해 스폿 측정 변위 센서(50a) 대신에 광폭 변위 센서(50b)를 사용하는 방법이 있다.

도 12와 같은 도면으로서 도 13에, 스폿 측정 변위 센서(50a) 대신에 광폭 변위 센서(50b)를 나타낸다. 도 12와 같이, 변위 센서(50b)의 주사방향은 지면 표측으로부터 이면측으로 된다.

광폭 변위 센서(50b)는 센서 시야 폭(sw2) 내의 높이의 평균값을 출력하는 것이며, 도 13에 나타내는 바와 같이 센서 시야 폭(sw2)을 1개의 격벽(횡리브)(16) 간격(인접하는 횡리브 중심 사이의 거리)으로 설정해 두면, 센서의 측정 포지션이 셀 중앙부(p0), 셀 끝부(p1), 횡리브 상(p2)으로 되어도, 센서 시야(sw2)는 항상 1개분의 셀(18)과 1개분의 격벽(횡리브)(16)의 폭을 포함하는 것으로 된다. 따라서 정상부 높이 평균값과 이상부 높이 평균값에는 차가 생기므로 이들을 구분할 수 있게 된다.

또한, 광폭 센서(50b)는 센서 시야 폭(sw2) 내의 높이 프로파일을 출력하는 것이며, 상기와 같이 센서 시야 폭(sw2)을 1개의 격벽(횡리브)(16) 폭+격벽(횡리 브)(16) 간격으로 설정해 두면, 센서의 측정 포지션이 셀 중앙부(p0), 셀 끝부(p1), 횡리브 상(p2)으로 되어도, 센서 시야(sw2)는 항상 1개분의 셀(18)과 1개분의 격벽(횡리브)(16)을 포함하는 것으로 된다. 따라서 프로파일형상으로부터 셀 중앙부를 특정하여, 셀 중앙부의 측정결과를 출력할 수 있다. 즉 항상 셀 중앙부(p0)의 데이터를 취득할 수 있고, 원리상, 셀 끝부(p1), 횡리브 상(p2)의 데이터가 측정에 사용되는 일은 없다.

이상을 도 14에 정리한다. 도 14는 도 12, 도 13과 같이 변위 센서(50)를 저정밀도로 주사한 경우(경사 주사(d2))의 결과 이미지이다. 스폿 측정 센서(50a)를 사용할 경우에는 정상부는 정상 판정 가능하지만, 이상부의 판정에 대해서 셀 끝부(p1), 횡리브 상(p2)을 주사한 경우에 미검출이 발생한다. 단 상술한 바와 같이, 셀 중앙부를 고정밀도로 주사(직진 주사(d1))할 수 있으면 고감도의 측정을 기대할 수 있어 보다 바람직하다.

또한, 광폭 측정 센서(50b)에 의해 센서 시야 폭(sw2) 내의 높이의 평균값을 출력할 경우에는, 저정밀도 주사라도 정상부, 이상부 모두 정상판정이 가능하며, 미검출은 발생하지 않는다.

또한, 광폭 측정 센서(50b)에 의해 센서 시야 폭(sw2) 내의 높이 프로파일로부터 셀 중앙부(p0)의 높이 데이터만을 측정에 사용할 경우에는, 저정밀도 주사라도 정상부, 이상부 모두 정상판정이 가능하고, 미검출은 발생하지 않는다.

또한, 상술한 바와 같이, 예를 들면 기판의 반송에 롤러 반송기를 사용한 경우, 석재를 사용한 테이블에서의 이동에 비해, 반송시에 기판에 발생하는 진동도 비교적 크다. 본 검사에 있어서는, 높이 측정수단에 의해 기판표면의 높이를 측정함으로써 페이스트의 형상을 얻으므로 기판에 발생하는 진동 중, 특히 기판면의 상하 이동은 측정의 정밀도에 직결된다.

기판면의 상하 이동을 측정 데이터로부터 억제하기 위한 제1의 방법으로서, 도 26에 나타내는 바와 같이 기판 이면의 높이를 측정할 수 있는 기판 이면 측정 수단(50c)을 설치하는 것도 바람직하다. 도 26(a)는 기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동방향(203 및 203')에 대하여 측방으로부터 측정계를 관찰한 도면, 도 26(b)는 기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동방향(203 및 203')으로부터 측정계를 관찰한 도면이다.

기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동을 기판 이동수단(206)을 이용하여 기판(1d)을 기판 이동방향(203)으로 이동시켜서 실현한 경우, 고정된 높이 측정수단(50)은 기판의 표면정보를 취득하지만, 이 표면정보에는 기판의 상하 이동정보도 포함되어 있다. 이것에 대하여 동일한 기간 중에 고정된 이면 높이 측정수단(50c)은 기판의 이면정보를 취득하지만, 이 이면정보에는 기판의 상하 이동정보만이 포함되어 있다. 따라서, 높이 측정수단(50)에 의해 얻어진 기판 표면정보로부터 이면 높이 측정수단(50c)에 의해 얻어진 기판 이면정보를 빼면, 기판 표면형상으로부터 고정밀도로 기판 상하 이동정보만이 제거되게 된다. 또 높이 측정수단(50)의 측정 포인트와 이면 높이 측정수단(50c)의 측정 포인트는, 기판 평면에 대하여 가능한 한 동일한 포인트에 위치결정되어 있는 것이 바람직하다.

또한 이상의 효과는, 기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동을 높이 측 정수단 이동수단(260a) 및 이면 높이 측정수단 이동수단(260b)을 이용하여 높이 측정수단(50) 및 이면 높이 측정수단(50c)을 센서 이동방향(203')으로 동기시켜 이동시켜서 실현한 경우에도 얻어진다. 이 경우, 높이 측정수단(50) 및 이면 높이 측정수단(50c)의 측정정보에 포함되는 기판의 상하 이동정보는, 실제로 기판(1d)이 상하로 진동한 것이 아니라, 기판(1d)의 휨이 주된 성분으로 된다. 또 본 경우에 있어서는 이면 높이 측정수단(50c)이 기판(1d)의 길이방향 전체 길이에 걸쳐 이면 높이 정보의 취득이 가능해지도록, 기판 이동수단의 형상을 연구할 필요가 있다. 예를 들면, 도 26에 나타내는 바와 같이 기판 이동수단(206)으로서 롤러 반송기를 사용한 경우, 이면 높이 측정수단(50c)이 주사하는 위치에 장해물이 없도록 스페이스(261)를 형성해 두면 된다.

기판면의 상하 이동을 측정 데이터로부터 억제하기 위한 제2의 방법으로서, 도 27에 나타내는 바와 같이 높이 측정 센서(50)의 측정 포인트를 기판 이동수단(206)과 기판(1d)이 접촉하는 영역(262)에 설치하는 것도 바람직하다. 도 27(a)는 기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동방향(203 및 203')에 대하여 측방으로부터 측정계를 관찰한 도면, 도 27(b)는 기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동방향(203 및 203')으로부터 측정계를 관찰한 도면이다.

기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동을 기판 이동수단(206)을 이용하여 기판(1d)을 기판 이동방향(203)으로 이동시켜서 실현한 경우, 고정된 높이 측정수단(50)이 기판 이동수단(206)과 기판(1d)이 접촉하는 영역(262)에서 측정을 행함으로써, 기판의 휨에 의한 상하방향의 진동을 억제한 상태에서 표면정보를 취득할 수 있다.

또한 이상의 효과는, 기판(1d)과 높이 측정수단(50)의 상대 이동을 높이 측정수단 이동수단(260a)을 이용하여 높이 측정수단(50)을 센서 이동방향(203')으로 동기시켜 이동시켜서 실현한 경우에도 얻어진다. 또 본 경우에 있어서는 높이 측정수단이 주사하는 기판 표면에 대응하는 기판 이면이 주사영역 전역에 걸쳐 기판 이동수단(206)과 접촉하고 있을 필요가 있다. 구체적으로는 도시생략된 고정밀도 테이블에 기판을 접촉 정치해서 측정을 실시하면 된다.

이상은 설명의 편의상, 본 측정을 위해 기판을 유지, 혹은 센서의 주사를 실현하기 위해 기판을 이동시키는 경우의 기판 테이블로서 롤러 반송기를 사용하는 것에 주목하여 설명을 행했지만, 본 기술의 적용범위는 롤러 반송기에만 한정되는 것은 아니다.

도 15에 페이스트의 레벨링 거동을 나타낸다. 도면은 액상재료 충전 직후와 레벨링 후의 기판 단면형상(c2-c2', c3-c3'와 같은 방향)이다. 액상재료 충전 직후의 액상재료는 셀(18) 내는 물론, 격벽(횡리브)(16) 상에도 충전된다. 단, 격벽(횡리브)(16) 상의 액상재료는 페이스트 유동(43)을 따라서 셀(18) 내로 흘러들어 온다. 이 작용에 의해, 측정부인 셀 중앙부(p0)에서는 도포 직후부터 액상재료의 표면높이가 높아지고, 횡리브 상(p2)에서는 표면높이가 낮아진다.

시간과 레벨링의 관계를 도 16에 나타낸다. 도 16과 같이, 측정부인 셀 중앙부(p0)에서는 도포 직후부터 액상재료의 표면높이가 높아지고, 횡리브 상(p2)에서는 표면높이가 낮아지며, 이 레벨링 현상이 완료되어서 정상상태에 이르기까지 필 요로 하는 시간은 실험으로부터 약 5초인 것을 알 수 있다. 단, 액상재료의 점도가 변경된 경우나 기판의 설계가 변경된 경우는 이것에 한정되지 않고, 레벨링 거동의 재평가가 필요하다.

따라서 고정밀도의 측정을 실시하기 위해서는 레벨링이 완료될 때까지의 5초간을 기다리는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 정상의 도포량으로 액상재료가 충전된 셀(18)을 측정한 타이밍에 레벨링이 완료되어 있지 않으면, 겉보기에는 낮은 수치가 출력되는 것으로 되어 오검출이 발생하는 것이 고려된다.

또한, 고정밀도의 측정을 실시하기 위해, 레벨링을 기다리지 않고 측정한 높이 형상 신호에 대하여 도 16과 같은 레벨링 특성을 가미한 보정을 실시하는 것도 바람직하다.

도포 노즐이나 기판에는 각각 고유의 개체 차가 있다. 도포 노즐의 개체 차로서는 구멍의 크기 편차가 고려되고, 같은 압력을 가했다고 해도 구멍에 따라 도출량은 변한다. 이 특성은 노즐마다의 개체 차이다(어떤 노즐은 반드시 X구멍째가 도포량 많음으로 되고, 어떤 노즐은 반드시 Y구멍째가 도포량 적음으로 된다 등).

또한 기판의 개체 차로서는, 제조조건이나 제조장치의 능력 편차에 의한 격벽(종리브)(11), 격벽(횡리브)(16)의 폭 편차에 의한 셀 용량의 편차가 고려되고, 같은 충전량의 액상재료를 충전했다고 해도 셀 용량에 따라 액상재료의 높이는 변한다. 이 특성은 제조 프로세스 기인의 기판 개체 차이다(어떤 제조조건에서는 반드시 기판 끝부의 격벽 폭이 가늘어지고, 기판 중앙부의 격벽 폭은 굵어진다, 등).

여기서 중요하게 되는 것은, 도포 노즐이나 기판의 개체 차 기인의 액상재료 높이 편차는 노즐막힘에 의한 높이 편차와는 달라서 결함(도포공정의 이상)은 아니라고 하는 것이다.

일반적으로 PDP의 유저가 되는 인간의 시각은, 절대변화의 차이보다 상대변화의 차이를 고감도로 분별하는 특성을 갖고 있다고 말해지고 있다. 즉, 어떤 주목 화소를 봤을 때에, 그곳의 표시휘도가 주위의 화소의 표시휘도와 비교해서 급격히 낮으면(높으면) 표시 편차라고 인지한다. 이것에 대하여, 표시휘도가 주위의 화소의 표시휘도와 비교해서 차이는 있어도, 크지 않으면 표시 편차로서 인지할 수 없다. 즉 도포 노즐이나 기판의 개체 차 기인의 액상재료 높이 편차는 제품의 표시 편차로서 표면화되지 않지만, 노즐막힘에 의한 액상재료 표면 높이의 변화는 그 주위의 화소와의 표시휘도차가 급격히 커지므로 제품은 결함으로 된다.

도 17에 검사신호와 결함판정을 위한 고정 한계값(α)과 변동 한계값(β)을 나타낸다. 검사신호에 대해서, 결함이 없을 경우에는 s, t, u의 신호를 채용하지만, 2개소의 결함발생에 따라 t가 t"로, u가 u"로 변화되었다고 한다. 결함이 없을 경우, 액상재료마다 표면높이의 차이는 있지만, 전체적으로로 우측으로 완만하게 높아져 가는 변화이며 제품의 결함은 아니다. 따라서, 예를 들면 도포 노즐의 구멍지름 편차에 따라 충전량의 편차는 있지만 도포공정은 정상으로 동작하고 있다고 판단한다.

그러나, 검사신호에 고정 한계값(α)을 설정한 경우, 정상신호인 s를 결함으로 해서 오검출해 버린다. 또, 2개소의 결함발생에 따라 t", u"가 발생한 경우, t"는 검출할 수 있지만 u"는 미검출되어 버린다.

이것에 대하여, 도포 노즐마다 고유의 구멍지름 편차나 제조조건에 따른 기판의 편차를 미리 고려하여 개별 한계값(β)을 설정해 두면, s를 오검출하는 일 없이, t", u"를 정확하게 검출할 수 있다. 도 17에 있어서, s는 예를 들면 M+3번째의 페이스트 높이(OK), t는 M+6번째의 페이스트 높이(OK), t"는 M+6번째의 페이스트 높이(NG), u는 M+9번째의 페이스트 높이(OK), u"는 M+9번째의 페이스트 높이(NG)를 각각 나타내고 있다.

또한, 도 18에 나타내는 바와 같이, 도 17과 같은 검사신호가 얻어졌을 때에 자동 변동 한계값(γ)을 가지고 검사를 행하는 것도 오검출, 미검출이 없어져 바람직하다. 이 자동 변동 한계값(γ)은, 검사신호 자체의 이동 평균신호(검사신호 자체의 이동 평균처리에 의해 얻어지는 신호)를 산출해서 한계값으로서 사용하는 것이다.

또한, 도 19(a)~도 19(e)에 나타내는 바와 같이, 측정대상으로 되는 기판의 판정시에, 그 이전에 측정한 기판의 데이터를 참조하여 시간적인 변화량(차분값)을 구해서, 그 변화량에 대하여 차분 한계값(Δ)을 설정해서 검사를 행하는 것도 오검출, 미검출이 없어져 바람직하다.

도 19의 검사신호에 대해서, N장째, N+1장째의 도포에서는 도포공정에 이상은 없고, 기판에도 결함이 발생되어 있지 않으므로 N장째에서는 v, w, x의, N+1장째에서는 v', w', x'의 신호를 취하며 양쪽에 큰 차는 없다. 즉 도 19(d)에 나타내는 N+1장째의 측정결과와 N장째의 측정결과의 차분값에 대하여 차분 한계값(Δ)을 설정하고 있어도 결함은 검출되지 않고, 이것은 정상인 판정이다. 그러나 N+2장째 의 도포시에 도포공정에 2개소의 결함이 발생하여 w'가 w"로, x'가 x"로 변화되었다. 이 경우, 도 19(e)에 나타내는 N+2장째의 측정결과와 N+1장째의 측정결과의 차분값에는 큰 변화가 생기고, 차분 한계값(Δ)을 설정하고 있으면 2개소의 결함을 정상으로 검출할 수 있다. 또 측정대상으로 되는 데이터와의 차분을 취하는 기준 데이터에 관해서는, 상술과 같이 1장 전의 기판만의 데이터가 아니라, 복수장분의 데이터의 평균을 이용하는 것도 바람직하다.

이상까지는 1장의 유리기판으로 1장의 PDP 배면판을 제조하는 경우를 전제로 설명을 행하고 있었다. 그러나, 택트 업이나 기판 1장당의 제조비용를 억제하는 목적에서 1장의 마더글래스기판(1b)으로 복수의 PDP 배면판을 제조하는 경우가 있다.

측정/검사의 기술로서는 상기의 것을 그대로 유용할 수 있지만, NG 발생시의 손실 기판 장수나 제조 택트, 검사의 정밀도 등으로부터 검사의 타이밍과 대상 기판을 선택할 수 있다. 즉, NG 발생시의 손실 기판 장수 저감을 중시하는 것이라면, 상술의 검사를 액상재료 도포회마다 모든 PDP 배면판에 대하여 행하면 된다. 또 택트 업을 겨냥하는 것이라면, 마더글래스기판(1b)상의 PDP 배면판 전체에 액상재료의 도포를 행한 후에 대표 기판에 대해서만 상술의 검사를 행하면 되고, 마더글래스기판(1b)상의 PDP 배면판 모두에 액상재료의 도포를 행한 후에 후술하는 바와 같이 복수의 변위 센서를 이용하여 모든 기판의 검사를 동시에 행해도 된다. 또한, 검사 정밀도를 중시하는 것이라면, 마더글래스기판(1b)상의 PDP 배면판 모두에 액상재료의 도포를 행한 후에, 대표 기판에 대해서만 높이 측정수단(50)을 저속으로 고정밀도, 저진동으로 주사하여 측정을 행하는 것이 바람직하다.

도포공정의 이상을 발견하는 것이 본 발명의 목적이지만, 그것을 위해 기판의 표면형상을 측정하고 있으므로, 측정된 모든 기판의 표면형상 데이터를 트렌드 관리하고, 도포공정이나 노즐의 운용에 이용하는 것도 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 액상재료의 표면형상이 전체적으로로 변화되어 오고 있는 것이라면, 도포장치의 도포압을 조정함으로써 더욱 품질이 양호한 기판을 제조할 수 있다. 또, 아직 도포공정의 이상이라고는 말할 수 없지만, 어떤 액상재료의 표면높이가 저하되어 오고 있는 것이라면, 신속히 대체 노즐을 준비하여 실제로 결함이 발생해서 NG 기판을 제조해 버리기 전에 노즐을 교환할 수도 있다.

도 20은 본 발명의 검사방법을 실현하기 위한 검사장치의 개략도이다. 도 20에서는 1장의 마더글래스기판(1a(1b, 1c))으로 6장의 PDP 배면판을 제조하는 경우의 예이다.

기판 반입수단(75L)에 의해 반입되고, 기판 고정수단(70)상에 고정된 마더글래스기판(1b)에 대하여 2개의 도포수단(74)에 의해 순차 액상재료의 도포를 실행한다. 예를 들면, 도포수단(74)을 고정한 도포수단 고정수단(73)을 이동수단(71)에 의해 이동시키면서 도포를 행할 수 있고, 2장씩, 3회의 도포동작으로 1장의 마더글래스기판(1b)의 도포가 완료된다. 도포완료 후는 기판 반출수단(75UL)에 의해 마더글래스기판(1b)을 반출한다.

고정밀도의 도포, 및 측정을 가능하게 하기 위해, 기판 고정수단(70)은 XY축의 위치 보정기능에 더하여, 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 해서 θ방향(회전방향)의 보정기능을 더 갖고 있는 것도 바람직하다.

도포 사이를 통하여, 상술한 타이밍에서 대상 기판에 대하여 검사를 실시한다. 즉 예를 들면 높이 측정수단 이동수단(72)을 이동수단(71)에 의해 검사대상 기판 상으로 이동하고, 높이 측정수단 이동수단(72)에 의해 2개의 높이 측정수단(50)을 주사해서 기판의 형상측정을 실시한다. 검사의 결과, 도포공정에 이상있음으로 판정하면 도포공정을 정지하고 복구작업을 행한다. 또, 높이 측정수단 고정수단(76)에 3개의 높이 측정수단(50)을 설치해 두면, 마더글래스기판(1b)상의 PDP 배면판 전체에 액상재료의 도포를 행한 후에, 모든 기판의 검사를 동시에 행할 수도 있게 된다.

1장의 마더글래스기판(1b)으로 복수의 PDP 배면판을 제조하는 것을 전제로 한 본 검사를 위한 측정에 있어서는, 센서를 이동시키면서 기판면의 높이정보를 취득한다는 형태를 취하므로, 고정밀도의 측정에는 센서주사시의 상하 진동이 직접 측정오차로 되어서 표면화된다. 그 때문에 센서 주사기구는 상하 이동을 극한까지 억제한 기구로 구성하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 에어 베어링을 탑재하고, 이동기구를 리니어 모터로 구성한 LM 가이드 등이 고려된다.

도 28은 본 발명의 검사방법을 실현하기 위한 검사장치의 다른 일례의 개략도이며, 1장의 PDP 배면판을 제조하는 경우의 예를 나타내고 있다.

기판 이동수단(206)에 의해 전 공정에서부터 다음 행정으로 기판을 반송시키는 반송부에 고정수단(280)이 설치되고, 고정수단(280)에는 간격 조정수단(250)에 의해 유지된 2개의 높이 측정수단(50a 및 50a')이 구비되어 있다. 높이 측정수단(50a 및 50a')의 간격은 미리 간격 조정수단(250)에 의해, 제조하는 기판의 횡리 브 간격의 정수배에 횡리브 간격의 절반 길이를 더한 거리로, 센서의 케이스체가 간섭하지 않는 가장 짧은 거리에 간격 조정방향(203"')으로 조정되어 있다.

기판(1d)은 전 행정에서 표면으로의 액상재료의 도포를 실행하고, 기판 이동수단(206)에 의해 다음 행정을 행하는 설비를 향해 기판 반송방향(203)으로 반송되지만, 이때에 기판 길이방향 전체 길이에 걸쳐, 적어도 모든 홈의 표면형상의 일부가 높이 측정수단(50a 및 50a')에 의해 측정된다. 측정결과를 바탕으로 검사를 행한 결과, 도포공정에 이상있음이라고 판정되면 도포공정을 정지하고, 복구작업을 행한다.

본 검사를 위한 측정에 있어서도, 또 하나의 검사장치의 예와 같이 고정밀도의 측정에는 기판주사시의 상하 진동이 직접 측정오차로 되어서 표면화된다. 단 본 예에 있어서는 비용면 및 택트면에서 범용의 기판 반송기구를 사용하는 것이 바람직하고, 고정밀도의 스테이지를 사용하지 않고 소정의 검사 정밀도를 확보하고 싶다. 그 때문에 도 28에 나타내는 바와 같이 기판 이동수단(206)으로서 롤러 반송기를 사용한 경우에는 높이 측정수단(50a 및 50a')의 측정 포인트를 롤러 축(202)의 롤러(201)상에 설치하는 것도 바람직하다. 또 도 28에 있어서는, 높이 측정수단(50a 및 50a')의 바로 아래에는 롤러(201)가 존재한다.

또한, 범용의 기판 반송수단(206)을 사용한 경우에 기판주사시의 상하 진동영향을 측정 데이터로부터 배제하기 위한 또 다른 방법으로서, 높이 측정수단(50a 및 50a')에 더하여, 기판 이면 높이 측정수단(50c 및 50c')을 사용하는 것도 바람직하다. 본건에 의한 검사장치의 센서 설치예를 점선으로 도 28 중에 나타낸다. 즉, 높이 측정수단(50a 및 50a')에 의해 얻어진 기판 표면정보로부터 이면 높이 측정수단(50c 및 50c')에 의해 얻어진 기판 이면정보를 빼면, 기판 표면형상으로부터 고정밀도로 기판 상하 이동정보만이 제거되게 된다. 또, 높이 측정수단(50 및 50a')의 측정 포인트와 이면 높이 측정수단(50c 및 50c')이 대응하는 각각의 측정 포인트는 기판평면에 대하여 가능한 한 동일한 포인트에 위치결정되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 도포공정에 결함이 생겼으므로 NG로 된 기판은, 액상재료를 수동으로 충전할 수 있는 디스펜서 등에 의해 수정을 행함으로써 양품으로서 복구시킬 수도 있다.

[실시예]

이하에 본 발명의 실시예를 구체적으로 나타낸다. 단, 본 발명의 내용은 이것에 한정되는 것은 아니다.

(실시예1)

측정의 대상으로 되는 PDP 배면판은 도 3에 나타내는 격벽(종리브)(11)을 격벽(횡리브)(16)으로 구획해서 셀(18)을 형성한 것이며, 홈 폭이 다른 RGB 각각의 셀이 1세트로 PDP의 1화소를 형성하는 것이다. 격벽(횡리브)(16)으로 구획된 셀(18)의 폭은 950㎛, 격벽(횡리브)(16)의 폭은 50㎛(격벽(횡리브)(16) 간격은 1000㎛)로 한다. 또 마더글래스기판(1b)상에는 6장의 PDP 배면판(1b1~1b6)이 높이측정 주사방향 2장×형광체 도포방향 3장으로 위치되어 있는 것으로 한다. 횡리브부착 홈(17)에 충전되는 액상재료는, RGB 각각의 발색을 촉진하는 형광체 재료를 용매에 녹여 넣은 형광체 페이스트로 하고, 본 실시예1로서는 RG형광체가 구성되어 있지 않은 기판에 대하여 B형광체 페이스트(40b)를 셀 용량에 대하여 75%의 충전량으로 도포하는 경우를 고려한다.

형광체 페이스트를 도포하는 장치, 및 도포장치의 상태를 검사하는 장치로서는 도 20의 장치를 사용한다. 우선 형광체 페이스트 도포기능에 대해서, 도포수단(74)으로서는 형광체를 도포해야 할 복수의 횡리브부착 홈(17)에 대응한 위치에 복수의 노즐구멍이 1차원적으로 배열된 도포 노즐을 2개 사용한다. 또 도포 노즐을 고정하는 도포수단 고정수단(73), 도포수단 고정수단(73)을 도포방향(19)으로 이동하는 이동수단(71)으로서는, XYZ축에 위치결정·보정기능을 갖는 갠트리 스테이지를 사용한다.

다음에 검사기능에 대해서, 높이 측정수단(50)으로서는 스폿 측정 시야를 갖는 삼각측량방식의 레이저 변위계 LC-2430(기엔스사제)을 2개 사용한다. 또, 높이 측정수단 이동수단(72), 높이 측정수단(72)을 측정대상으로 되는 기판 상에 위치결정하는 이동수단(71)(도포 갠트리와 공통 사용)으로서는, 각각 XYZ축에 위치결정·보정기능을 갖고, 주사 중의 진동을 최대한 억제하기 위해 에어 베어링을 등재한 리니어 모터로 구성된 LM 가이드와 갠트리 스테이지를 사용하는 것으로 했다. LM 가이드(72)에 의한 레이저 변위계(50)의 주사 직진능력은 셀 중심위치 ±300㎛로 되도록 장치를 설계했다. 또한, 상기와 같이 검사기능을 구성할 경우, 기판 반출수단(75UL)의 상부에 나타내지는 3개의 높이 측정수단(50) 및 높이 측정수단 고정수단(76)은 반드시 필요한 것은 아니다.

또한, 마더글래스기판(1b)을 고정밀도로 위치결정하고, XY축과 θ축의 위치보정을 가능하게 하는 기판 고정수단(70)으로서는 범용의 고정밀도 스테이지를 사용했다. 또, 마더글래스기판(1a(1b, 1c))의 장치 내로의 반입, 반출을 실현하는 기판 반입수단(75L), 기판 반출수단(75UL)으로서는 범용의 롤러 반송기구를 사용했다.

도포기능의 조작 및 마더글래스기판(1a(1b, 1c))의 장치 내로의 반입, 반출, 검사기능의 이동, 주사에 대해서는 도포장치 조작부(78)에서 집중적으로 행하고, 높이 측정수단으로 얻어진 전기신호의 처리에 대해서는 검사장치 조작부(77)에서 행하는 것으로 하여, 도포장치 조작부(78)와 검사장치 조작부(77)는 서로 정보통신이 가능해지도록, 도시생략된 범용 PLC에서 전기적으로 통신 제어되어 있다. 또, 검사장치 조작부(77)는 신호처리를 행하는 도시생략된 신호 처리수단으로서의 범용 PC, 작업자와의 인터페이스가 되는 키보드, 마우스, 측정결과 및 검사결과를 출력하는 모니터 등의 입출력장치를 더 구비한다.

이후, 도포장치 및 검사장치의 동작에 따르면서 설명한다.

우선 롤러 반송기구(75L)에 의해 고정밀도 스테이지(70)상에 반입된 마더글래스기판(1b)은, 고정밀도 스테이지(70)상에 진공 흡착 등에 의해 고정된 후, XY축, θ축을 미조정하여 소정의 위치에 위치결정된다. 다음에 형광체 도포 노즐(74)은 갠트리(73)와 갠트리 스테이지(71)에 의해 도포개시 위치(예를 들면, PDP 배면판(1b1과 1b2)의 X축 원점방향 끝부)에 위치결정되어, XYZ축 방향으로 미조정된다. 도포개시 위치에 위치결정된 형광체 도포 노즐(74)은, 노즐 내부를 가압함으로써 도액인 형광체 페이스트를 기판면의 횡리브부착 홈(17)에 도출하고, 이 동작을 갠트리 스테이지(71)를 도포완료 위치(예를 들면, PDP 배면판(1b1과 1b2)의 X축 원점방향 반대측 끝부)를 향해 이동시키면서 연속적으로 행함으로써 기판 전체 길이에 걸치는 소정위치로의 형광체 페이스트의 도포를 완료한다. 도 20의 마더글래스기판(1b)은 도포동작에 의해 PDP 배면판(1b1, 1b2)의 형광체 페이스트 도포가 완료되고, PDP 배면판(1b3~1b6)은 형광체 페이스트 미도포의 단계의 것이다.

상기 도포동작을 순차 3회 반복함으로써 PDP 배면판(1b1~1b6) 전체에 대해서 형광체 페이스트의 도포가 완료되고, 마더글래스기판(1c)은 롤러 반송기(75UL)에서 후공정으로 반출된다.

실시예1에 있어서는, 도포 노즐에 막힘이 발생한 경우에 제조되는 NG 기판의 손실 장수를 최저한으로 억제하기 위해, 도포때마다 모든 기판의 측정, 검사를 실시하는 것으로 한다. 즉, 동작의 개략으로서는 마더글래스기판(1b)의 반입→PDP 배면판(1b1, 1b2)의 도포→PDP 배면판(1b1, 1b2)의 검사→PDP 배면판(1b3, 1b4)의 도포→PDP 배면판(1b3, 1b4)의 검사→PDP 배면판(1b5, 1b6)의 도포→PDP 배면판(1b5, 1b6)의 검사→마더글래스기판(1b)의 반출로 된다.

상술한 바와 같이, 기판의 제조조건으로서는 B형광체 페이스트를 셀 용량에 대하여 75%의 충전량으로 도포하도록 설정하고 있으므로, 검사신호로서는 이산 높이 형상 신호를 원추곡선이 1개인 포물선을 사용한 근사방법으로 근사해서 구한 높이 형상 신호로부터 얻어지는 높이신호를 사용하고, 결함판정 한계값(thh)으로서는 상기 도포 노즐의 구멍지름 편차를 고려하여 수동으로 개별적으로 조정한 개별 한 계값(β)을 적용했다. 또, 페이스트 레벨링 동작에 의한 검사 정밀도의 저하를 막기 위해, 도포되고나서 5초간을 경과한 부분을 대상으로 레이저 변위계를 주사하는 것으로 했다.

그 결과, 도포공정에 있어서는 제조개시부터 순조롭게 기판으로의 형광체 페이스트 도포를 계속해 왔다. 그러나 어떤 시간대에 있어서 2개의 도포 노즐 중, 기판반출측의 도포 노즐의 M1번째 구멍에, 노즐 조립시에 노즐 내에 혼입된 먼지가 막혀서 도출량이 저하되었다. 그 결과, M1번째 구멍에 대응하는 M1번째 횡리브부착 홈(17)에 있어서 형광체 페이스트의 충전량이 75% 전후에서 70% 전후로 감소하고, 페이스트 최저부의 표면높이(h)는 75㎛ 전후에서 65㎛ 전후까지 저하되었다. 또, 또 다른 소정 시간대에 있어서 2개의 도포 노즐 중, 기판반입측의 도포 노즐의 M2번째 구멍에, 형광체 페이스트 제조시에 형광체 페이스트에 혼입된 먼지가 막혀서 완전히 도출 불가능으로 되었다. 그 결과, M2번째 구멍에 대응하는 M2번째 횡리브부착 홈(17)에 있어서 형광체 페이스트의 도포누락이 발생했다. 검사장치는 이들을 정상으로 검출하고, 도포장치를 일단 정지해서 신속하게 도포 노즐의 교환을 행함으로써 최저한의 NG 기판 손실 장수로 신속하게 공정을 정상으로 복구할 수 있었다. 또, 순조롭게 도포가 행해지고 있던 동안, 검사장치에 의한 오검출·과검출은 발생하지 않았다.

(실시예2)

상기 실시예1의 형태에 있어서, 기판의 제조조건이 B형광체 페이스트를 셀 용량에 대하여 90%의 충전량으로 도포하도록 재설정되었다. 이것을 받아, 검사신호 로서는 이산 높이 형상 신호의 근사에 원추곡선이 1개인 원을 이용하여 얻어진 근사 원 반경신호를 사용하고, 결함판정 한계값(thr1 및 thr2)으로서는 기판 양 끝부에서 중앙부근에 걸쳐 점차 격벽(종리브)(11)이 굵어지는 경향이 있다는 건조로 특성 기인의 기판의 제조상태를 고려하여, 자동으로 검사신호 자신의 이동 평균신호를 구하고, 이것을 바탕으로 조정된 변동 한계값(γ)을 적용했다. 또, 검사 택트 단축을 위해, 도포되고나서 2초 후의 부분부터 레이저 변위계의 주사를 개시하여 측정을 행했지만, 페이스트 레벨링 동작에 의한 검사 정밀도의 저하를 막기 위해 도 16의 관계를 갖고 높이 형상 신호를 보정하여 검사를 실시했다.

그 결과, 도포공정에 있어서는 제조개시부터 순조롭게 기판으로의 형광체 페이스트 도포를 계속해 왔다. 그러나 소정 시간대에 있어서 2개의 도포 노즐 중, 기판반입측의 도포 노즐의 M3번째 구멍에, 형광체 페이스트 제조시에 형광체 페이스트에 혼입된 먼지가 막혀서 도출량이 저하되었다. 그 결과, M3번째 구멍에 대응하는 M3번째 횡리브부착 홈(17)에 있어서 형광체 페이스트의 충전량이 90% 전후에서 85% 전후로 감소되고, 페이스트 표면형상의 근사 원 반경(r)은 400㎛ 전후에서 270㎛ 전후까지 저하되었다. 검사장치는 이것을 정상으로 검출하고, 도포장치를 일단 정지해서 신속히 도포 노즐의 세정을 행함으로써 최저한의 NG 기판 손실 장수로 신속하게 공정을 정상으로 복구할 수 있었다. 또, 순조롭게 도포가 행해지고 있던 동안, 검사장치에 의한 오검출·과검출은 발생하지 않았다.

(실시예3)

상기 실시예2의 형태에 있어서, 새로운 기판제조 택트 업을 위해 검사장치의 개조공사를 행했다. 기판 반출수단(75UL)의 상부에 높이 측정수단 고정수단(76)으로서 충분히 강성이 높은 프레임을 설치하며, 높이 측정수단(50)으로서 셀(18)과 1개의 격벽(횡리브)(16)의 폭과 같은 폭 1000㎛의 측정영역을 갖고, 측정영역 내의 평균높이를 출력하도록 설정된 광폭의 레이저 변위계(50b)를 3개 설치했다. 이 광폭 레이저 변위계로서는 예를 들면 측정 시야를 갖는 삼각 측량방식의 레이저 형상 계측센서 Z300-S10(오무론)을 사용할 수 있다. 또, 상기와 같이 검사기능을 구성할 경우, 실시예1, 실시예2에서 사용한 높이 측정수단(50)으로서의 스폿 시야를 갖는 2개의 레이저 변위계 및 갠트리 스테이지(72)는 반드시 필요하지는 않다.

실시예3에 있어서는, 상술과 같이 기판제조 택트 업을 위해 마더글래스기판(1b)상의 모든 PDP 배면판(1b1~1b6)의 도포가 완료된 후에 마더글래스기판(1b)을 반출하면서, 상방에 고정된 레이저 변위계에 의해 모든 기판의 기판표면을 측정하여 검사를 실시하는 것으로 한다. 즉, 동작의 개략으로서는 마더글래스기판(1b)의 반입→PDP 배면판(1b1, 1b2)의 도포→PDP 배면판(1b3, 1b4)의 도포→PDP 배면판(1b5, 1b6)의 도포→마더글래스기판(1b)의 반출→PDP 배면판(1b1~1b6)의 검사로 된다. 본 실시예3의 구성에 의해, 검사를 위한 시간을 기다리는 일 없이 모든 PDP 배면판으로의 형광체 페이스트 도포를 행할 수 있고, 또 갠트리 스테이지에 의한 센서 주사 궤적의 정밀한 위치결정이 불필요하게 되며, 또한 모든 기판의 검사를 한꺼번에 동 시각에 실시할 수 있으므로 대폭적인 기판제조 택트의 단축이 가능해졌다.

또한, 결함판정 한계값(thr1 및 thr2)으로서는 기판 양 끝부에서 중앙부근에 걸쳐 점차 격벽(종리브)(11)이 굵어지는 경향이 있다는 건조로 특성 기인의 기판의 제조상태를 고려하여, 측정대상이 되는 기판의 측정 이전의 10장의 기판의 검사신호 평균값을 구하고, 이 검사신호 평균값과 검사대상이 되는 기판으로부터 얻어진 검사신호의 차분값에 대하여, 차분 한계값(Δ)을 적용하여 검사를 실시했다.

그 결과, 도포공정에 있어서는 제조개시부터 순조롭게 기판으로의 형광체 페이스트 도포를 계속해 왔다. 그러나 어떤 시간대에 있어서 2개의 도포 노즐 중, 기판반출측 도포 노즐의 M4번째 구멍에, 형광체 페이스트 자신에 발생한 응집물이 막혀서 도출량이 저하되었다. 그 결과, M4번째 구멍에 대응하는 M4번째 횡리브부착 홈(17)에 있어서 형광체 페이스트의 충전량이 90% 전후에서 80% 전후로 감소되고, 페이스트 표면형상의 근사 원 반경(r)은 400㎛ 전후에서 210㎛ 전후까지 저하되었다. 검사장치는 이것을 정상으로 검출하고, 도포장치를 일단 정지해서 조속히 도포 노즐의 세정을 행함으로써 신속하게 공정을 정상으로 복구할 수 있었다. 또, 순조롭게 도포가 행해지고 있던 동안, 검사장치에 의한 오검출·과검출은 발생하지 않았다.

(실시예4)

상기 실시예1의 형태에 있어서, 기판의 표면형상 데이터를 측정, 검사의 순서로 시간적으로 관리하여 비교해 간 결과, 형광체 페이스트의 로트 교환의 타이밍에서, 기판면 내에서 전체적으로로 형광체 페이스트 최저부의 높이(h)가 높아진 것을 알 수 있었다. 이 원인은 형광체 페이스트 제조 편차에 의한 페이스트 점도의 저하라고 판단하여 도포기의 도포압을 조정한 결과, 로트 교환 전의 상태로 복구되 었다. 또, 2개의 도포 노즐 중, 기판반입측의 도포 노즐의 M5번째 구멍에 대응하는 M5번째 횡리브부착 홈(17)에 있어서 페이스트 최저부의 표면높이(h)가 저하되고 있는 것을 알 수 있었다. 이것에 대하여 조속히 노즐 구멍부의 세정을 실시함으로써 도포 노즐의 막힘을 미연에 막을 수 있었다.

(실시예5)

상기 실시예3의 형태에 있어서, 어떤 마더글래스기판(1b)상의 PDP 배면판(1b2)에 대하여 형광체 페이스트의 도포를 실행 중, 기판반출측의 도포 노즐의 M6번째 구멍에, 형광체 페이스트 제조시에 형광체 페이스트에 혼입된 먼지가 막혀서 도출량이 저하되었다. 검사장치는 이것을 정상으로 검출했지만, 마더글래스기판(1b)상의 기판반출측의 PDP 배면판(1b2, 1b4, 1b6)이 NG 기판으로 되었다. 그러나 이 NG 기판을 공정 중에서 빼내고, 수정전용 테이블에 고정하여 액상재료를 수동으로 충전할 수 있는 디스펜서에 의해 수정을 행함으로써 양품으로서 복구시켜 수율의 저하를 막았다.

(실시예6)

측정의 대상으로 되는 PDP 배면판은 도 3에 나타내는 격벽(종리브)(11)을 격벽(횡리브)(16)으로 구획되어서 셀(18)을 형성한 것이며, 홈 폭이 다른 RGB 각각의 셀이 1세트로 PDP의 1화소를 형성하는 것이다. 격벽(횡리브)(16)으로 구획된 셀(18)의 폭은 900㎛, 격벽(횡리브)(16)의 폭은 50㎛로 한다. 또, 본 실시예6에 있어서는 1장의 유리기판에 대해 1장의 PDP 배면판(1d)이 생산되는 것으로 한다. 횡리브부착 홈(17)에 충전되는 액상재료(40b)는 RGB 각각의 발색을 촉친하는 형광체 재료를 용매에 녹여 넣은 형광체 페이스트로 하고, 본 실시예6으로서는 RG형광체가 구성되어 있지 않은 기판에 대하여 B형광체 페이스트를 셀 용량에 대해 75%의 충전량으로 도포하는 경우를 고려한다.

형광체 페이스트를 도포하는 장치로서는 도시생략된 도포장치를 사용하고, 도포장치의 상태를 검사하는 장치로서는 도 28의 장치를 사용한다.

검사장치에 대해서, 높이 측정수단(50)으로서는 스폿 측정 시야를 갖는 삼각 측량방식의 레이저 변위계 LK-G10(기엔스)을 2개(스폿 변위 센서(50a) 및 50a') 사용한다. 또, 스폿 변위 센서(50a와 50a')의 간격을 조정하는 간격 조정수단(250)으로서는 범용의 자동 1축 스테이지를 사용하고, 고정수단(280)으로서의 센서 프레임에 부착되어 있다. 또한, 스폿 변위 센서(50a와 50a')의 측정 시야는 기판 반송수단(206)으로서의 롤러 반송기의 일부분인 롤러(201)상에 설치되어 있고, 또 양 센서의 측정 포인트 간격은 검사실시 전에 미리 간격 조정수단(250)에 의해 63450㎛로 설정되어 있다.

높이 측정수단(50)에 의해 얻어진 전기신호의 처리에 대해서는 검사장치 조작부(281)에서 행하는 것으로 한다. 또, 검사장치 조작부(281)는 신호처리를 행하는 도시생략된 신호 처리수단으로서의 범용 PC, 작업자와의 인터페이스로 되는 키보드, 마우스, 측정결과 및 검사결과를 출력하는 모니터 등의 입출력장치를 더 구비한다.

이후, 도시생략된 도포장치 및 검사장치의 동작에 따르면서 설명한다.

우선 도시생략된 도포기에 의해 기판면으로의 형광체 도포가 실행된다. 도포 기로서는 실시예1에 기재한 바와 같은 구조의 노즐 도포형 도포기가 고려되지만, 상기한 바와 같이 본 실시예6에 있어서는 1장채용 기판을 상정하고 있으므로 도포기도 이것에 대응한 1장 도포용 사양으로 되어 있다. 구체적으로는 1개의 도포 노즐만을 갖고, 1장분의 도포동작이 완료될 때마다 기판을 배출하며, 새로운 기판을 반입한다.

도포기에 의한 기판면으로의 형광체 페이스트의 도포가 완료되면, 기판(1d)은 롤러 반송기(206)에 의해 후공정으로 반출되지만, 이 반송 도상에 있는 기판의 표면형상을 파악하기 위해 롤러 반송기상에 높이 측정수단(50)이 설치되어 있다.

상술한 바와 같이, 기판의 제조조건으로서는 B형광체 페이스트를 셀 용량에 대하여 75%의 충전량으로 도포하도록 설정하고 있으므로, 검사신호로서는 이산 높이 형상 신호를 원추곡선이 1개인 포물선을 사용한 근사방법으로 구한 높이 형상 신호로부터 얻어지는 높이신호를 사용하고, 결함판정 한계값(thh)으로서는 상기 도포 노즐의 구멍지름 편차를 고려하여, 수동으로 개별적으로 조정한 개별 한계값(β)을 적용했다. 또, 2개의 스폿 변위 센서(50a 및 50a')로부터 얻어진 신호에 대하여, 격벽(횡리브)(16) 상을 주사한 경우의 신호를 배제하고, 스폿 변위 센서(50a 및 50a') 중 어느 쪽이 주사 폭 내를 주사한 경우의 신호를 추출해서 연속하는 신호처리를 실시했다.

그 결과, 기판반송 중에, 기판이 기판면에 연직하는 축에 대한 회전방향으로 기판 반송방향(203)에 대하여 ±4°의 경사, ±400㎛의 사행이 발생했지만, 스폿 변위 센서(50a 및 50a')로부터 주사 폭 내를 주사한 경우의 신호를 추출해서 연속 된 신호를 얻음으로써 격벽(횡리브)(16) 상을 주사한 경우의 신호를 배제하고, 확실히 모든 홈을 소정의 정밀도로 측정할 수 있는 것을 확인했다.

도포공정에 있어서는 제조개시부터 순조롭게 기판으로의 형광체 페이스트 도포를 계속해 왔다. 그러나 어떤 시간대에 있어서 도포 노즐의 M7번째 구멍에, 노즐 조립시에 노즐 내에 혼입된 먼지가 막혀서 도출량이 저하되었다. 그 결과, M7번째 구멍에 대응하는 M7번째 횡리브부착 홈(17)에 있어서 형광체 페이스트의 충전량이 75% 전후에서 60% 전후로 감소되고, 페이스트 최저부의 표면높이(h)는 75㎛ 전후에서 32㎛ 전후까지 저하되었다. 검사장치는 이들을 정상으로 검출하고, 도포장치를 일단 정지해서 신속히 도포 노즐의 교환을 행함으로써 최저한의 NG 기판 손실 장수로 신속하게 공정을 정상으로 복구할 수 있었다. 또, 순조롭게 도포가 행해지고 있던 동안, 검사기에 의한 오검출·과검출은 발생하지 않았다.

(실시예7)

상기 실시예6의 형태에 있어서, 스폿 변위 센서(50a와 50a')의 측정 시야를 기판 반송수단(206)으로서의 롤러 반송기의 일부분인 롤러(201)상에서 분리하여, 더 설치된 2개의 기판 이면 높이 측정수단(50c 및 50c') 사이에 기판을 끼워서 측정 할 수 있도록 구성을 변경했다. 또, 스폿 변위 센서(50a(50a'))의 측정신호로부터 이면 높이 측정수단(50c(50c'))에 의해 얻어진 측정신호를 감산 처리함으로써 측정신호에 포함되는 기판 상하 이동신호를 배제하는 신호처리를 가했다.

그 결과, 도포기가 기판(1d)으로의 형광체 페이스트의 도포를 실행 중, 도포 노즐의 M8번째 구멍에, 형광체 페이스트 제조시에 형광체 페이스트에 혼입된 먼지 가 막혀서 도출량이 75% 전후에서 70% 전후까지 저하되고, 페이스트 최저부의 표면높이(h)는 75㎛ 전후에서 65㎛ 전후까지 저하되었다. 검사장치는 이것을 정상으로 검출하고, 도포장치를 일단 정지해서 조속히 도포 노즐의 세정을 행함으로써 최저한의 NG 기판 손실 장수로 신속하게 공정을 정상으로 복구할 수 있었다. 또, 순조롭게 도포가 행해지고 있던 동안, 검사기에 의한 오검출·과검출은 발생하지 않았다.

이상, 실시예1~7에 대해서는 RG형광체가 구성되어 있지 않은 기판에 대하여 B형광체 페이스트를 도포하는 경우를 고려하고 있지만, 이것은 B형광체 페이스트에 한정하는 것은 아니고, 공정의 형편상 이미 측정대상으로 되는 형광체 페이스트 이외의 색의 형광체층이 다른 횡리브부착 홈(17)에 구성되어 있어도 된다. 이 경우에는, 높이(h)는 측정영역으로 되는 횡리브부착 홈(17)이 존재하는 영역 외의 높이, 예를 들면 맨유리면 높이를 기준으로 해서 산출하면 된다. 또, 격벽(종리브)(11)의 높이는 기판 설계값으로부터 이미 알려져 있으므로, 격벽(종리브)(11)의 높이를 기준으로 해서 높이(h)를 산출할 수도 있다.

Claims (36)

1. 측정수단을 갖고, 기판에 소정의 간격으로 복수개 도포된 액상재료와 교차하는 방향으로 기판, 또는 높이 측정수단을 이동시키면서, 액상재료 도포부를 포함하는 기판면의 높이측정을 이산적으로 행하며, 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 근사곡선을 구해서 얻어진 높이 형상 신호로부터 액상재료마다의 높이를 추출하여 연속된 높이신호를 검사신호로 하고, 검사신호로부터 액상재료마다의 도포량을 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
2. 제1항에 있어서, 높이 측정수단에 의해 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 액상재료 도포부의 신호를 특정하고, 특정된 신호로부터 근사곡선으로서 원추곡선을 이용하여 높이 형상 신호를 구하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
3. 제2항에 있어서, 높이 측정수단에 의해 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 액상재료 도포부의 신호를 특정하고, 특정된 신호로부터 근사곡선으로서 원을 이용하여 높이 형상 신호를 구함과 아울러, 근사 원의 지름을 복수의 액상재료에 대응하도록 연속된 근사 원 지름신호를 검사신호로 하고, 검사신호로부터 액상재료마다의 도포량을 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 기판 상에는, 소정의 간격으로 도포되는 액상재료의 길이방향과 평행하는 방향으로 소정의 간격으로 복수의 제1의 격벽이 형성되어 있고, 더욱 인접한 제1의 격벽 사이에 액상재료의 길이방향과 수직인 방향으로 별도의 복수의 제2의 격벽이 소정의 간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
5. 제4항에 있어서, 높이 측정수단으로서 스폿형상의 측정영역을 갖는 높이 측정 센서를 사용하고, 액상재료의 길이방향과 수직인 방향으로 형성된 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
6. 제5항에 있어서, 기판의 위치를 규제시키는 기판위치 규제수단을 더 갖고, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
7. 제5항에 있어서, 기판의 위치를 인식하는 기판위치 인식수단과 기판위치 정보를 바탕으로 높이 측정수단의 위치를 보정하는 주사위치 보정수단을 더 갖고, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하 는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
8. 제5항에 있어서, 2개 이상의 높이 측정수단과 위치 조정수단과 전ㄴ환수단을 더 갖고, 제2의 격벽 사이의 중앙부 ±35%이내 영역의 형상을, 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
9. 제4항에 있어서, 높이 측정수단으로서 액상재료의 길이방향과 수직인 방향으로 형성된 제2의 격벽 간격을 포함하는 측정영역을 갖는 높이 측정 센서를 사용하고, 기판면의 형상을 액상재료의 길이방향을 횡단하는 방향으로 기판 전체 길이에 걸쳐 측정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 기판 이면의 높이를 측정하는 기판 이면 높이 측정수단을 갖고, 높이 측정수단에 의한 측정결과를 기판 이면 높이측정결과에 의해 보정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 높이 측정수단의 측정위치가, 기판 이동수단과 기판이 접하는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 소정의 간격으로 도포된 액상재료는 도포 직후부터 유동작용에 의해 제1 및 제2의 격벽 사이에서의 표면형상이 변화되어, 소정시간 후에 정상상태에 이르는 것이며, 기판면의 높이측정을 소정시간 후에 실시하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 소정의 간격으로 도포된 액상재료는 도포 직후부터 유동작용에 의해 제1 및 제2의 격벽 사이에서의 표면형상이 변화되어, 소정시간 후에 정상상태에 이르는 것이며, 시간에 대한 액상재료 표면형상의 변화정보를 갖고 높이 형상 신호를 보정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 검사신호에 결함의 유무를 판정하기 위한 소정의 결함판정 한계값을 설정하는 신호처리공정에 있어서, 검사신호에 있어서의 측정대상인 복수의 액상재료와 대응하는 영역을 각각 특정하고, 특정된 신호부에 각각 고유의 결함판정 한계값을 설정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
15. 제14항에 있어서, 검사대상 기판으로부터 얻어진 검사신호 자신에 대하여, 이동 평균처리를 실시해서 얻어진 이동 평균신호로부터 검사신호에 대한 결함판정 한계값을 자동으로 조정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
16. 제14항에 있어서, 복수장의 기판에 대하여 연속적으로 기판면의 높이측정을 실시하고, 검사대상으로 되는 기판의 측정 이전에 측정된 기판의 높이 형상정보로부터 검사대상 기판의 결함판정 한계값을 자동으로 조정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 높이측정을 액상재료가 기판에 도포될 때마다 액상재료가 도포된 모든 기판에 대하여 실시하거나, 또는 액상재료가 복수장의 기판에 도포된 후에 액상재료가 도포된 모든 기판에 대하여, 혹은 선택된 대표 기판에 대하여 실시하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
18. 제17항에 있어서, 복수장의 기판으로부터 얻어진 높이측정 정보를 관리하여, 도포장치의 제어, 운용에 피드백하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사방법.
19. 액상재료 도포부를 포함하는 기판면의 높이측정을 이산적으로 행하는 높이 측정수단과, 얻어진 이산 높이 형상 신호로부터 근사곡선을 구해서 높이 형상 신호를 얻는 신호 처리수단을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
20. 제19항에 있어서, 기판에 소정의 간격으로 복수개 도포된 액상재료와 교차하는 방향으로 기판, 또는 높이 측정수단을 이동시키는 이동수단과, 신호 처리수단에 의한 측정결과 및 검사결과를 출력하는 정보 출력수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
21. 제20항에 있어서, 기판을 고정하는 기판 고정수단을 더 갖고, 기판 고정수단이 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 해서 회전방향으로 위치 보정기능을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
22. 제21항에 있어서, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 높이 측정수단을 이동시키는 이동수단으로서 에어 베어링을 구비한 리니어 모터 가이드를 사용하고, 기판을 고정하는 기판 고정수단으로서 기판면에 연직하는 축을 중심축으로 해서 회전방향의 위치 보정기능을 갖는 고정밀도 스테이지를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
23. 제22항에 있어서, 기판을 고정하는 기판 고정수단으로서의 고정밀도 스테이지를, 액상재료의 도포를 행할 때의 기판 고정수단으로서 도포장치와 공통으로 사용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
24. 제20항에 있어서, 기판의 위치를 규제하기 위한 기판위치 규제수단을 더 갖고 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
25. 제24항에 있어서, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 기판을 이동시키는 이동수단으로서 롤러 반송기를 사용하며, 기판위치 규제수단으로서 위치규제 가이드를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
26. 제24항에 있어서, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 높이 측정수단을 이동시키는 이동수단으로서 1축 스테이지를 사용하며, 기판위치 규제수단으로서 위치 결정기구를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
27. 제20항에 있어서, 기판 엣지 위치 측정수단과 높이 측정수단의 위치를 보정하기 위한 위치 보정수단을 더 갖고 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
28. 제27항에 있어서, 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하고, 기판을 이동시키는 이동수단으로서 롤러 반송기를 사용하며, 기판 엣지 위치 측정수단으로서 레이저 위치측정 센서를 사용하고, 위치 보정수단으로서 1축 스테이지를 이용하 여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
29. 제20항에 있어서, 적어도 2개이상의 높이 측정수단과 높이 측정수단끼리의 설치 간격을 조정하는 설치 간격 조정수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
30. 제29항에 있어서, 높이 측정수단으로서 2대의 레이저 변위계를 사용하고, 기판을 이동시키는 이동수단으로서 롤러 반송기를 사용하며, 설치 간격 조정수단으로서 1축 스테이지를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
31. 제24항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 기판 이면 높이 측정수단을 더 갖고, 기판 이면 높이 측정수단으로서 레이저 변위계를 사용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
32. 제24항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 높이 측정수단으로서의 레이저 변위계가 기판 이동수단과 기판이 접하는 위치를 측정할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 검사장치.
33. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 검사방법을 이용하여 디스플레이 패널을 제조하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.
34. 제33항에 있어서, 기판의 결함정보를 바탕으로 액상재료의 수정수단을 이용하여 기판을 수정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.
35. 제19항 내지 제32항 중 어느 한 항에 기재된 검사장치를 사용하여 디스플레이 패널을 제조하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.
36. 제35항에 있어서, 기판의 결함정보를 바탕으로 액상재료의 수정수단을 이용하여 기판을 수정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.

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