KR20070032616A - 공통 커플링 영역을 갖는 매립식 커패시터 장치 - Google Patents
공통 커플링 영역을 갖는 매립식 커패시터 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (21)
- 집적회로가 형성되어 있고 상기 집적회로 아래에 있는 공통 커플링 영역을 갖는 매립식 커패시터 장치에 있어서,상기 집적회로 의 제1 단자 세트 에 대해 적어도 하나 이상의 커패시터를 제공하는 제1 커패시터 섹션 및, 상기 집적회로 의 제2 단자 세트에 대해 적어도 하나 이상의 커패시터를 제공하는 제2 커패시터 섹션을 포함하고,상기 제1 커패시터 섹션의 일부가 상기 공통 커플링 영역 내에 있고 상기 제1 단자 세트에 대한 그 커플링이 상기 공통 커플링 영역에 배치되어 있으며,상기 제2 커패시터 섹션의 일부가 상기 공통 커플링 영역 내에 있고 상기 제2 단자 세트에 대한 그 커플링이 상기 공통 커플링 영역에 배치되어 있으며,상기 제1 및 제2의 커패시터 섹션이 수평으로 배치된 적어도 둘 이상의 커패시터 섹션을 갖는 적어도 하나 이상의 평면에 속하는 것을 특징으로 하는 상기 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 제2 커패시터 섹션이, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제1 도체패턴과, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제2 도체패턴 및, 상기 제1 도체패턴과 상기 제2 도체패턴 사이의 제1 유전체재료를 포함하고,상기 제2 도체패턴의 상기 제1 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제1 도체전극에 대응하며, 상기 제2 도체패턴의 상기 제2 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제2 도체전극에 대응하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 2에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 제2 커패시터 섹션이 모두 수평하게 배치된 상기 적어도 둘 이상의 커패시터 섹션을 제공하는 적어도 하나 이상의 평평한 다층구조에 속하고,상기 제1 커패시터 섹션과 상기 제2 커패시터 섹션은, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제3 도체패턴과, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제4 도체패턴과, 상기 제1 도체패턴과 상기 제2 도체패턴 사이에 있는 제2 유전체재료 및, 상기 제1 및 제2의 도체패턴들 중의 하나와 상기 제3 및 제4의 도체패턴들 중 하나의 사이에 있는 층간 유전체재료를 부가적으로 포함하고,상기 제3 및 제4의 도체패턴들의 상기 제1 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제1 도체전극에 대응하며, 상기 제3 및 제4의 도체패턴들의 상기 제2 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제2 도체전극에 대응하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 3에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션이 상기 제1, 제2, 제3, 제4의 도체패턴들의 상기 제1 전극을 포함하고, 상기 제2 커패시터 섹션이 상기 제1, 제2, 제3, 제4의 도체패턴들의 상기 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 상기 제2 커패시터 섹션이 상기 공통 커플링 영역 내에 배치된 적어도 하나 이상의 도체경로를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 매립식 커패시터 장치가 상기 집적회로를 위한 적어도 하나의 매립식 디커플링 커패시터의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 상기 제2 커패시터 섹션 중 적어도 하나 이상이 전기적 병렬연결된 적어도 둘 이상의 별도의 용량성 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 집적회로가 형성되어 있고 상기 집적회로 아래에 있는 공통 커필링 영역을 갖는 매립식 커패시터 장치에 있어서,상기 집적회로 의 제1 단자 세트 에 대해 적어도 하나 이상의 커패시터를 제공하는 제1 커패시터 섹션 및, 상기 집적회로 의 제2 단자 세트 에 대해 적어도 하나 이상의 커패시터를 제공하는 제2 커패시터 섹션을 포함하고,상기 제1 커패시터 섹션의 일부가 상기 공통 커플링 영역 내에 있고 상기 제1 단자 세트에 대한 그 커플링이 상기 공통 커플링 영역에 배치되어 있으며,상기 제2 커패시터 섹션의 일부가 상기 공통 커플링 영역 내에 있고 상기 제2 단자 세트에 대한 그 커플링이 상기 공통 커플링 영역에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 8에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 제2 커패시터 섹션이, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제1 도체패턴과, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제2 도체패턴 및, 상기 제1 도체패턴과 상기 제2 도체패턴 사이의 제1 유전체재료를 포함하고,상기 제2 도체패턴의 상기 제1 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제1 도체전극에 대응하며, 상기 제2 도체패턴의 상기 제2 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제2 도체전극에 대응하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 9에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 제2 커패시터 섹션이 모두 수평하게 배치된 상기 적어도 둘 이상의 커패시터 섹션을 제공하는 적어도 하나 이상의 평평한 다층구조에 속하고,상기 제1 커패시터 섹션과 상기 제2 커패시터 섹션은, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제3 도체패턴과, 제1 도체전극과 제2 도체전극 중 적어도 하나를 포함하는 제4 도체패턴과, 상기 제1 도체패턴과 상기 제2 도체패턴 사이에 있는 제2 유전체재료 및, 상기 제1 및 제2의 도체패턴들 중의 하나와 상기 제3 및 제4의 도체패턴들 중 하나의 사이에 있는 층간 유전체재료를 부가적으로 포함하고,상기 제3 및 제4의 도체패턴들의 상기 제1 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제1 도체전극에 대응하며, 상기 제3 및 제4의 도체패턴들의 상기 제2 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제2 도체전극에 대응하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 10에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션이 상기 제1, 제2, 제3, 제4의 도체패턴들의 상기 제1 전극을 포함하고, 상기 제2 커패시터 섹션이 상기 제1, 제2, 제3, 제4의 도체패턴들의 상기 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 8에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 상기 제2 커패시터 섹션이 상기 공통 커플링 영역 에 있는 적어도 하나 이상의 도체경로를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 청구항 8에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션과 상기 제2 커패시터 섹션 중 적어도 하나 이상이 전기적 병렬연결된 적어도 둘 이상의 별도의 용량성 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립식 커패시터 장치.
- 적어도 하나 이상의 매립식 커패시터 장치를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서,각각의 매립식 커패시터 장치는 다수의 커패시터구조를 형성하는 다수의 층을 포함하며,상기 매립식 커패시터 장치가 적어도 둘 이상의 커패시터 섹션을 포함하고,각각의 커패시터 섹션의 일부는 적어도 하나 이상의 집적회로를 위한 공통 커플링 영역 내에 있는 것을 징으로 하는 인쇄회로기판.
- 청구항 14에 있어서,상기 다수의 층이 다수의 층의 도체패턴을 포함하고, 적어도 하나 이상의 유전체층이 도체패턴들의 상기 다수의 층 사이에 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 청구항 14에 있어서,상기 두 개의 커패시터 섹션 모두가 수평으로 배치된 적어도 둘 이상의 커패시터 섹션을 갖는 적어도 하나 이상의 평평한 다층구조에 속하고,상기 두 개의 커패시터 섹션은,상기 집적회로에 대해 적어도 하나 이상의 디커플링 커패시터를 제공하는 제1 커패시터 섹션 및, 상기 집적회로에 대해 적어도 하나 이상의 디커플링 커패시터를 제공하는 제2 커패시터 섹션을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 청구항 16에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션 및 제2 커패시터 섹션이,적어도 하나의 제1 도체전극 및 제2 도체전극을 포함하는 제1 도체패턴과, 적어도 하나의 제1 도체전극 및 제2 도체전극을 포함하는 제2 도체패턴 및, 상기 제1 도체패턴과 상기 제2 도체패턴의 사이에 있는 제1 유전체재료를 포함하고,상기 제2 도체패턴의 상기 제1 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제1 도체전극에 대응하고, 상기 제2 도체패턴의 상기 제2 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제2 도체전극에 대응하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 청구항 17에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션 및 제2 커패시터 섹션이,적어도 하나의 제1 도체전극 및 제2 도체전극을 포함하는 제3 도체패턴과, 적어도 하나의 제1 도체전극 및 제2 도체전극을 포함하는 제4 도체패턴과, 상기 제1 도체패턴과 상기 제2 도체패턴의 사이에 있는 제2 유전체재료 및, 상기 제1과 제2의 도체패턴 중 하나와 상기 제3과 제4의 도체패턴 중 하나의 사이에 있는 층간 유전체재료를 부가적으로 포함하고,상기 제3 및 제4의 도체패턴의 상기 제1 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제1 도체전극에 대응하고, 상기 제3 및 제4의 도체패턴의 상기 제2 도체전극은 상기 제1 도체패턴의 상기 제2 도체전극에 대응하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 청구항 18에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션이 상기 제1, 제2, 제3, 제4의 도체패턴의 상기 제1 전극을 포함하고, 상기 제2 커패시터 섹션은 상기 제1, 제2, 제3, 제4의 도체패턴의 상기 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 청구항 16에 있어서,상기 제1 커패시터 섹션 및 상기 제2 커패시터 섹션이 상기 공통 커플링 영역에 있는 적어도 하나 이상의 도체경로를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 청구항 16에 있어서,상기 두 개의 커패시터 섹션 중 적어도 하나 이상은 전기적으로 병렬 연결된 적어도 둘 이상의 별도의 용량성 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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