JP3836384B2 - デカップリング・コンデンサの配置方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、電子回路におけるコンデンサの配置に関するものであり、とりわけ、コンデンサ密度を高め、プリント回路基板上におけるコンデンサの配置に必要なバイア数を減少させるバイア共用技法に関するものである。
【０００２】
デジタル回路は、スイッチング中に、多量の瞬時電流を消費する。これらの電流は、大量であるが、持続時間が極めて短く、一般に、スイッチング事象のほんのわずかな部分しか持続しない。スイッチング中に、電流を極めて速い速度で小から大及び／または大から小にするという要求は、多くのデジタル回路設計にとって問題となる可能性がある。
【０００３】
デジタル装置によって消費される全ての電流が、回路電源によって供給される。しかし、インダクタンス及びタイム・トランスファの物理的特性のため、スイッチング中にデジタル装置によって必要とされる瞬時大電流は、電源から直接得ることができない。代わりに、従来の解決法では、デジタル装置の近くにコンデンサを配置する。これらのコンデンサは、それを必要とする要求があると、電流の形ですぐに解放することが可能な、電荷の局部貯蔵器の働きをする。このように用いられるコンデンサに共通の名称が、「デカップリング・コンデンサ」である。
【０００４】
しかし、これらのコンデンサは、欠点として誘導特性も有している。そのインダクタンスは、電源のインダクタンスよりも大幅に小さいが、超高速スイッチング・デジタル回路の場合には、このインダクタンスも問題になる。通常の解決法は、デジタル装置の電力及び接地接続を横切る並列グリッド構造をなすように、これらのコンデンサの多くを配置することである。並列に組み合わせられたコンデンサの総合誘導特性は、弱まる傾向にあるが、キャパシタンス自体は増大する。
【０００５】
最新の高速デジタル・システムには、プリント回路基板（ＰＣＢ）と呼ばれるファイバグラス基板上に実装された１つ以上の集積回路（ＩＣ）パッケージが含まれている。ＰＣＢは、ファイバグラスと銅のような金属の交互積層から形成されている。一般に、各層は、電力面、接地面、または、回路内のノード間に経路指定された金属ラインを設ける相互接続層の働きをする。
【０００６】
先行技術による技法では、外側ＰＣＢ層の一方（すなわち、上部層または底部層）にデカップリング・コンデンサを取り付け、ＰＣ基板内のそれぞれの電力面と接地面にコンデンサの正端子と負端子を接続する要求している。接続は、バイアを介して実施される。当該技術において既知のように、バイアは、ＰＣにドリル加工で穴をあけ、銅のような導電体で穴の壁面に電気メッキを施すことによって形成される。ＰＣＢのある特定の層の金属が、バイアの導電性壁面に導電接続すると、その特定の層は、バイアに接続したことになる。従って、バイアへの接続を望まない場合には、バイアが形成されることになる位置のまわりにおいて、金属層にエッチングを施して、金属層が確実にバイアに導電接続しないようにする。例えば、接地面に接続する全ての負バイア位置のまわりにおいて、金属電力層にエッチングが施されるが、電力面に接続する正のバイア位置にはエッチングが施されない。
【０００７】
デカップリング・コンデンサの数が多いのは、問題を生じる可能性がある。単位当たりのコストが累積されて、大きな額になり、市場において製品のコスト競争力が低下する可能性がある。ＰＣＢアセンブリにおけるコンデンサ・グリッドに必要な物理的スペースによって、製品が大型化したり、あるいは、そうしなければ製品の機能を高めることが可能なＩＣを移動させることになる可能性がある。さらに、デジタルＩＣのデカップリングに必要なコンデンサが増すにつれて、コンデンサは、デカップリングしようとするＩＣからますます遠くに配置しなければならなくなる。デカップリング・コンデンサとＩＣの距離が遠くなるほど、その効果は低下し、利益を減少させることになる。
【０００８】
製品の信頼性は、デカップリング・コンデンサの数が増すにつれて低下する。直観的には、これは、回路内のデバイスが増えるにつれて、デバイスが故障する機会及び確率が増すためである。従って、デカップリング・コンデンサの有効度を高めると、その数を減少させ、製品の信頼性を高めることが可能になる。
【０００９】
デカップリング・コンデンサの各例には、プリント回路基板内に埋め込まれた電力面及び接地面にそれを接続する、少なくとも１対のバイアが含まれている。前述のように、バイアは、基板上及び基板内の導電層に選択的に接触する金属を内張りされた穴である。バイア自体がＰＣＢの占有スペースを増すことになる。デカップリング・コンデンサ毎に複数バイア対を設けると、スペースがさらに増すという犠牲を払って、実装インダクタンスを低下させることになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、従来のバイア共用に関連した誘導問題を生じることなく、コンデンサの配置密度を高める方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、デカップリング・コンデンサが、有害な誘導特性を増すことなく、バイアを共用できるようにする技法が得られる。この新規の共用バイア相互接続技法によって、コンデンサ及びバイアの実装パターン密度を増すことが可能になる。
【００１２】
本発明によれば、バイアは、ＰＣＢの上部に実装されたコンデンサと底部に実装されたコンデンサの間で共用される。この構成によれば、共用バイアがＰＣＢボードの同じ側に取り付けられたコンデンサに接続された場合の、先行技術によるバイア共用方法の電流倍加問題が回避される。例示の実施態様の場合、各デカップリング・コンデンサは、４つのバイアによってＰＣＢに接続されている。従って、本発明に従って接続される多数のコンデンサに関して、コンデンサ当たりの総バイア数は、約２つである。本発明は、ＰＣＢの両側に実装されたコンデンサ間でバイアを共用することによって、コンデンサ毎に４つのバイアが使えるようにし、同時に、コンデンサ当たりほぼ２つのバイアしか実際には提供されないようにする。
【００１３】
デカップリング・コンデンサ毎に与えられるバイア数を増すと、実装インダクタンス及び抵抗を減少させ、従って、デカップリング・コンデンサの有効度を高めることが可能になる。概して言えば、各デカップリング・コンデンサは、先行技術によるデカップリング・コンデンサより有効であるため、ある特定の用途に必要とされるデカップリング・コンデンサ数は少なくなる。
【００１４】
本発明は、同様の参照符号が同様の要素を示すために用いられている図と関連して以下の詳細な説明によりさらに理解されるであろう。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の理解は、従来の技術について簡単に検分してみることによってより明確になるであろう。図１は、プリント回路基板（ＰＣＢ）２ の上部層２ａに従来のやり方で実装されたコンデンサ４の側面図である。例示のように、コンデンサ４は、誘電体材料５によって第２の導体７から離隔された第１の導体６を含む、２つのリードを持つデバイスである。各それぞれの導体６及び７は、ハンダによって、それぞれの銅パッド（本明細書では「トレース」とも呼ばれる）８ａ及び８ｂに電気的に接続されている。トレースは、一般に、バイア１０ａ、１０ｂによって、１つ以上の追加ＰＣＢ層（例えば、ＰＣＢ層２ｂ）に接続されている。例示の実施態様の場合、トレース８ａは、バイア１０ａに電気的に接続され、トレース８ｂは、バイア１０ｂに電気的に接続される。コンデンサ４は、第１のＰＣＢ層２ａのトレース８ａ、８ｂを介して、さらに、バイア１０ａ及び１０ｂを介して、ＰＣＢ２の内部層（例えば、第２の層２ｂ）に電気的に接触する。
【００１６】
デカップリング・コンデンサは、共に、高速デジタル回路の高速スイッチング電流の要求を満たすように取り付けなければならない。コンデンサ間でバイアを共用することによってスペース及びコストを節減しようと試みると、通常、各コンデンサの有効性が低下する。例えば、図２には、それぞれ、バイア１０ｂを共用するため、トレース８ｂに接続する正のリード７ａ、７ｂを備える、プリント回路基板２に実装された２つのコンデンサ４ａ及び４ｂが示されている。例示のように、２つのコンデンサ４間の共用バイア１０ｂは、各コンデンサ４ａ及び４ｂ毎に電流を通す。各コンデンサ４ａ及び４ｂの電流は、バイア１０ｂを矢印１２で示す同じ方向に流れる。これによって、バイア１０ｂを通る電流が実質的に倍加し、誘導損失が２倍になり、従って、コンデンサ４ａ及び４ｂの両方の有効性が低下する。
【００１７】
本発明は、バイアの共用を可能にするが、先行技術の誘導損失問題を被ることのないコンデンサ実装パターンである。図３は、本発明に従ってコンデンサ・デカップリング回路を実施するプリント回路基板１０２の一部の側面図である。図３の例示の実施態様の場合、４つのコンデンサ１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、及び、１０４ｄが、ＰＣＢ１０２上に実装される、すなわち、２つのコンデンサ１０４ａ、１０４ｂがＰＣＢ１０２の上部層１０２ａに、２つのコンデンサ１０４ｃ、１０４ｄが底部層１０２ｂに実装される。バイアは、ＰＣＢ１０２の上部と底部に実装されたコンデンサ間において共用される。この実装構成によって、後述するように、共用バイアがＰＣＢボードの同じ側に取り付けられたコンデンサに接続された場合の、先行技術のバイア共用方法の電流倍加問題が回避される。
【００１８】
図４は、それぞれ、上部及び底部のＰＣＢボード金属層１０２ａ及び１０２ｂだけを例示した、ＰＣＢボード１０２の一部の平面図である。この図では、ＰＣＢ１０２の上部層１０２ａに実装された２つのコンデンサ１０４ａ、１０４ｂだけしか見えない。コンデンサ１０４ｃ及び１０４ｄは、図３に示すように、底部金属層１０２ｂ上に、見えているコンデンサ１０４ａ及び１０４ｂと正反対になるように実装されている。底部金属層１０２ｂは、上部金属層１０２ａの下に隠れるように示されている。バイア１１０ａ、１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｈ、及び、１１０ｉは、それぞれ、ＰＣＢ１０２の１つ以上の電力面（図６に示されている）に接続している。バイア１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇ、及び、１１０ｊは、それぞれ、ＰＣＢ１０２の１つ以上の接地面（やはり図６に示されている）に接続している。例示のように、コンデンサ１０４ａは、その正端子１０７ａがバイア１１０ａ及び１１０ｄに接続され、その負端子１０６ａがバイア１１０ｃ及び１１０ｆに接続されている。コンデンサ１０４ｂは、その正端子１０７ｂがバイア１１０ｅ及び１１０ｈに接続され、その負端子１０６ｂがバイア１１０ｇ及び１１０ｊに接続されている。
【００１９】
図５は、やはり、それぞれ、上部及び底部のＰＣＢボード金属層１０２ａ及び１０２ｂだけを例示した、図３及び４のプリント回路基板の同じ部分の底面図である。例示された図は、図４のＰＣＢ図をページから取り出して１８０゜回転させたものに相当する。底部金属層１０２ｂは、上部金属層１０２ａの上に重なって隠すように示されている。この図では、ＰＣＢ１０２の底部層１０２ｂに実装された２つのコンデンサ１０４ｃ、１０４ｄだけしか見えない。コンデンサ１０４ａ及び１０４ｂは、図３に示すように、上部金属層１０２ａ上に、見えているコンデンサ１０４ｃ及び１０４ｄと正反対になるように実装されている。例示のように、コンデンサ１０４ｃは、その負端子１０６ｃがバイア１１０ｂ及び１１０ｃに接続され、その正端子１０７ｃがバイア１１０ｄ及び１１０ｅに接続されている。コンデンサ１０４ｄは、その負端子１０６ｄがバイア１１０ｆ及び１１０ｇに接続され、その正端子１０７ｄがバイア１１０ｈ及び１１０ｉに接続されている。
【００２０】
図４及び５から明らかなように、正バイア１１０ｄは、コンデンサ１０４ａ及び１０４ｃによって共用され、負バイア１１０ｃは、コンデンサ１０４ａ及び１０４ｃ、正バイア１１０ｅは、コンデンサ１０４ｂ及び１０４ｃによって共用され、負バイア１１０ｆは、コンデンサ１０４ａ及び１０４ｄによって共用され、負バイア１１０ｇは、コンデンサ１０４ｂ及び１０４ｄによって共用され、正バイア１１０ｈは、コンデンサ１０４ｂ及び１０４ｄによって共用される。
【００２１】
図６は、単一電力面１０２ｃ及び単一接地面１０２ｄも示されて、正の共用バイア１１０ｄ、１１０ｅ、または、１１０ｈ、及び、負の共用バイア１１０ｃ、１１０ｆ、または、１１０ｇの電流の流れが例示された、ＰＣＢ１０２の側面図である。正の共用バイア１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｈは、ＰＣＢ１０２の正の内部銅電力面１０２ｃに接続することになる。任意の特定の時間において、デカップリング電流（矢印１１２ａ及び１１２ｂで示された）が、バイア１１０ｄ、１１０ｅを通って、電力面１０２ｃに流入するかまたは電力面１０２ｃから流出するが、流入と流出を同時に生じることはない。従って、デカップリング電流が、バイアの上部に流入して、底部から流出するか、あるいは、その逆になるのは不可能である。さらに、上部に実装されたコンデンサ１０４ａ、１０４ｂからのバイアを通る電流は、底部コンデンサ１０４ｃ、１０４ｄからの電流と同様、電力面１０２ｃに直接流入する。バイア１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｈのセクション(部分）は、電力面１０２ｃの境界を除くと、コンデンサ１０４ａ及び１０４ｃまたは１０４ｂ及び１０４ｄの両方から同時に電流が通ることはない。
【００２２】
電力面１０２ｃの誘導損失は、バイア構造と比較すればごくわずかである。電力面１０２ｃの境界における誘導の影響は、取るに足らないものであり、有効に無視することが可能である。バイア１１０ｄ、１１０ｅの部分は、上部及び底部のデカップリング・コンデンサ１０４ａ及び１０４ｃまたは１０４ｂ及び１０４ｄの両方から同時に電流が流れないので、誘導損失が、非共用デカップリング・バイアの誘導損失を超えることはない。
【００２３】
同じことが、負の共用バイア１１０ｃ、１１０ｆ、及び、１１０ｇにも当てはまる。図示のように、負の共用バイア１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇは、ＰＣＢ１０２の接地面１０２ｄに接続することになる。任意の特定の時間において、デカップリング電流（矢印１１２ｃ及び１１２ｄで示された）が、バイア１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇを通って、接地面１０２ｄに流入するかまたは電力面１０２ｄから流出するが、流入と流出を同時に生じることはない。従って、デカップリング電流が、バイアの上部に流入して、底部から流出するか、あるいは、その逆になるのは不可能である。さらに、バイアを通って上部に実装されたコンデンサ１０４ａ、１０４ｃに達する電流は、底部コンデンサ１０４ｃ、１０４ｄに達する電流と同様、接地面１０２ｄから直接流出する。バイア１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇのセクション(部分）は、接地面１０２ｄの境界を除くと、コンデンサ１０４ａ及び１０４ｃまたは１０４ｂ及び１０４ｄの両方から同時に電流が通ることはない。
【００２４】
当該技術において既知のように、同等のインダクタを並列に組み合わせると、それぞれ、各インダクタの値の半分になる。各コンデンサ端子から、本発明によって、ＰＣＢ電力面に対して２つの同じバイア構造が形成されることが分かる。コンデンサ自体に関連したインダクタンスは影響を受けないので、コンデンサ・デカップリング回路の全インダクタンスが完全に半分に減少するというわけではないが、相互接続インダクタンスが減少する。この結果、コンデンサ・デカップリング回路の総合インダクタンスが減少することになる。
【００２５】
本発明は、相互接続インダクタンスのさらなる減少、従って、コンデンサの有効性のさらなる向上を実現するため、コンデンサ端子毎に、電力面または接地面に対して３つ、４つ、あるいは、それを超える接続さえ含むように拡張することが可能であることは明らかである。
【００２６】
コンデンサ端子当たり２つ以上のバイアを備えることに関するもう１つの利点は、コンデンサ・デカップリング回路の抵抗が小さくなることである。この利点は、インダクタンスを減少させるのと同じやり方で実現される。抵抗が小さくなると、デカップリングの有効性が増す。
【００２７】
図３〜５に例示の取り付けパターンを無限に反復して、平均のバイア／コンデンサ比を低下させることが可能である。図７は、本発明に従ってプリント回路基板に実装されたデカップリング・コンデンサ・グリッドの平面図である。
【００２８】
以上から明らかなように、一つのコンデンサに４つのバイアが接続する４バイア接続パターンの場合、コンデンサ当たりの平均バイア数は、最大で３つであり、パターンを反復すると、すぐにほぼ２まで減少する。これが、表１に示されている。
表１

【００２９】
上記表から明らかなように、本発明に従って設けられるバイア数は、数式２ｎ＋２で表現することが可能である。ここで、ｎは、プリント回路基板に実装される背中合わせのコンデンサ数である。
【００３０】
図７には、数を増したコンデンサの接続パターンが示されており、一方の金属層に実装された５つの奇数番号のコンデンサＣ₁〜Ｃ₉が、２０のバイアＬ₁〜Ｌ₂₀と共に表されている。図３、４、及び、５のパターンから分かるように、５つの偶数番号のコンデンサＣ₂〜Ｃ₁₀が、プリント回路基板の反対側において、もう一方の金属層に実装されている。
【００３１】
図７から明らかなように、コンデンサＣ₁の第１の端子は、バイアＬ₁及びＬ₄に電気的に接続され、コンデンサＣ₁の第２の端子は、バイアＬ₃及びＬ₆に電気的に接続されている。プリント回路基板の反対側において、コンデンサＣ₂の第１の端子は、バイアＬ₂及びＬ₃に接続され、コンデンサＣ₂の第２の端子は、バイアＬ₄及びＬ₅に接続されている。
【００３２】
このパターンを敷衍すると、バイアに対するコンデンサ端子の接続は、次のように概括することが可能である。各奇数番ｉのコンデンサ（ここで、ｉは１〜ｎ−１の番号）の第１の端子は、２ｉ−１及び２ｉ＋２番のバイアに電気的に接続される。各奇数番ｉのコンデンサの第２の端子は、２ｉ＋１及び２ｉ＋４番のバイアに接続される。同様に、各偶数番ｉのコンデンサ（ここで、ｉは２〜ｎの番号）の第１の端子は、２ｉ−２及び２ｉ−１番のバイアに電気的に接続され、各偶数番ｉのコンデンサの第２の端子は、バイア２ｉ及び２ｉ＋１に接続される。
【００３３】
例示のように、コンデンサは、バイアとデカップリング・コンデンサの両方の実装密度を高めるパターンに従ってＰＣＢに実装される。このパターンによって、有効バイア数が、コンデンサ当たり２から４に増加するが、大きいパターンの場合、コンデンサ当たりのバイア数は平均化されて２に近づく。ＰＣＢボードの両側が利用されるので、デカップリング・コンデンサに必要なスペースはさらに縮小される
本発明の解説は、例示の実施態様に関して行われたが、当事者には明らかなように、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、例示の実施態様にさまざまな変更及び修正を施すことが可能である。例えば、デカップリング・コンデンサの極性を逆にすることもできるし、あるいは、金属電力層の電圧を金属接地層に対して負にすることも可能である。本発明の範囲は、決して、図示及び解説の例証となる実施態様に制限されることを意図したものではなく、本発明を規定するのは付属の請求項だけである。
【００３４】
本発明は次の実施態様を含んでいる。
【００３５】
１．プリント回路基板であって、第１の金属層（１０２ａ）と、第２の金属層（１０２ｂ）と、金属電力層（１０２ｃ）と、金属接地層（１０２ｄ）と、
ｉ番目（ここで、ｉ＝１、２、３、…、ｎ）のデカップリング・コンデンサが前記プリント回路基板に取り付けられ、奇数番のデカップリング・コンデンサ（１０４ａ、１０４ｂ、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、Ｃ９）が前記第１の金属層（１０２ａ）に取り付けられ、偶数番のデカップリング・コンデンサ（１０４ｃ、１０４ｄ）が前記第２の金属層（１０２ｂ）に取り付けられている、複数ｎのデカップリング・コンデンサ（１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、Ｃ９）と、
前記第１の金属層（１０２ａ）及び前記第２の金属層（１０２ｂ）を前記金属電力層（１０２ｃ）に電気的に接続する複数（２ｎ＋２）／２の正バイア（１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｈ、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ８、Ｌ９）と、
前記第１の金属層（１０２ａ）及び前記第２の金属層（１０２ｂ）を前記金属接地層（１０２ｄ）に電気的に接続する複数（２ｎ＋２）／２の負バイア（１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇ、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ１０）と、
その第１の端子（１０７ａ、１０７ｂ）が正バイア２ｉ−１及び２ｉ＋２（Ｌ１及びＬ４；Ｌ５及びＬ８）に電気的に接続され、第２の端子（１０６ａ、１０６ｂ）が負バイア２ｉ＋１及び２ｉ＋４（Ｌ３及びＬ６；Ｌ７及びＬ１０）に電気的に接続された奇数番のデカップリング・コンデンサ（１０４ａ、１０４ｂ、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、Ｃ９）と、
その第１の端子（１０７ａ、１０７ｂ）が正バイア２ｉ及び２ｉ＋１（Ｌ４及びＬ５；Ｌ８及びＬ９）に電気的に接続され、第２の端子（１０６ａ、１０６ｂ）が負バイア２ｉ−２及び２ｉ−１（Ｌ２及びＬ３；Ｌ６及びＬ７）に電気的に接続された偶数番のデカップリング・コンデンサ（１０４ｃ、１０４ｄ）が含まれている、プリント回路基板。
【００３６】
２．第１の金属層（１０２ａ）、第２の金属層（１０２ｂ）、金属電力層（１０２ｃ）、及び、金属接地層（１０２ｄ）を含むプリント回路基板にデカップリング・コンデンサを配置するための方法であって、
前記第１の金属層（１０２ａ）及び前記第２の金属層（１０２ｂ）を前記金属電力層（１０２ｃ）に電気的に接続するため、複数の正バイア（１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｈ、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ８、Ｌ９）を設けるステップと、
前記第１の金属層（１０２ａ）及び前記第２の金属層（１０２ｂ）を前記金属接地層（１０２ｄ）に電気的に接続するため、複数の負バイア（１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇ、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ１０）を設けるステップと、
前記プリント回路基板上にｎのコンデンサ（１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、Ｃ９）を配置して、少なくとも（２ｎ−２）／２の正バイアと（２ｎ−２）／２の負バイアが、前記ｎのコンデンサ間において共用されるようにするステップが含まれている、方法。
【００３７】
３．前記ｎのコンデンサのそれぞれの第１の端子（１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ）及び第２の端子（１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ）を電気的に接続するのに、２ｎ＋２のバイアだけしか必要としないことを特徴とする、上記２に記載の方法。
【００３８】
４．前記ｎのコンデンサ（１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、Ｃ９）のほぼ半分が、前記第１及び第２の金属層（１０２ａ及び１０２ｂ）のそれぞれに配置されることを特徴とする、上記２または３に記載の方法。
【００３９】
５．第１のコンデンサ（１０４ａ、Ｃ１）の第１の端子（１０７ａ）を第１の正バイア（１１０ａ、Ｌ１）及び第２の正バイア（１１０ｄ、Ｌ４）に電気的に接続し、前記第１のコンデンサ（１０４ａ）の第２の端子（１０６ａ）を第１の負バイア（１１０ｃ、Ｌ３）及び第２の負バイア（１１０ｆ、Ｌ６）に電気的に接続するステップと、
第２のコンデンサ（１０４ｂ）の第１の端子（１０７ｂ）を第３の正バイア（１１０ｅ、Ｌ５）及び前記第２の正バイア（１１０ｄ、Ｌ４）に電気的に接続し、前記第２のコンデンサ（１０４ｂ）の第２の端子（１０６ｂ）を前記第１の負バイア（１１０ｃ、Ｌ３）及び第３の負バイア（１１０ｂ、Ｌ２）に電気的に接続するステップと、
第３のコンデンサ（１０４ｃ、Ｃ３）の第１の端子（１０７ｃ）を前記第３の正バイア（１１０ｅ、Ｌ５）及び第４の正バイア（１１０ｈ、Ｌ８）に電気的に接続し、前記第３のコンデンサ（１０４ｃ）の第２の端子（１０６ｃ）を第４の負バイア（１１０ｇ、Ｌ７）及び第５の負バイア（１１０ｊ、Ｌ１０）に電気的に接続するステップと、
第４のコンデンサ（１０４ｄ）の第１の端子（１０７ｄ）を前記第４の正バイア（１１０ｈ、Ｌ８）及び第５の正バイア（１１０ｉ、Ｌ９）に電気的に接続し、前記第４のコンデンサ（１０４ｄ）の第２の端子（１０６ｄ）を前記第２の負バイア（１１０ｆ、Ｌ６）及び前記第４の負バイア（１１０ｇ、Ｌ７）に電気的に接続するステップが含まれていることを特徴とする、上記２、３、または、４に記載の方法。
【００４０】
６．第１の金属層（１０２ａ）、第２の金属層（１０２ｂ）、金属電力層（１０２ｃ）、及び、金属接地層（１０２ｄ）を含むプリント回路基板（１０２）に、ｎのデカップリング・コンデンサ（１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、Ｃ９）のうちｉ番目（ここで、ｉ＝１、２、３、…、ｎ−２、ｎ−１、ｎ）のデカップリング・コンデンサを配置するための方法であって、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層を前記電力層に電気的に接続するため、複数のバイア（１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｈ、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ８、Ｌ９）を設けるステップと、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層を前記接地層に電気的に接続するため、複数のバイア（１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇ、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ１０）を設けるステップと、
バイアを共用するため、前記プリント回路基板上に前記ｎのデカップリング・コンデンサを配置して、
奇数番ｉのデカップリング・コンデンサ（ｉ＝１、３、５、…、ｎ−１）の第１の端子（１０７ａ、１０７ｂ）が、２ｉ−１番及び２ｉ＋２番のバイアに電気的に接続され、その第２の端子（１０６ａ、１０６ｂ）が、２ｉ＋１番及び２ｉ＋４番のバイアに電気的に接続され、偶数番ｉのデカップリング・コンデンサ（ｉ＝２、４、６、…、ｎ）の第１の端子（１０７ｃ、１０７ｄ）が、２ｉ番及び２ｉ＋１番のバイアに電気的に接続され、その第２の端子（１０６ｃ、１０６ｄ）が、２ｉ−２及び２ｉ−１番のバイアに電気的に接続されるようにするステップが含まれている、方法。
【００４１】
７．前記デカップリング・コンデンサの第１の端子（１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ）が、正の極性であり、前記デカップリング・コンデンサの第２の端子（１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ）が、負の極性であることを特徴とする、上記６に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント回路基板に従来式に実装されたコンデンサの側面図である。
【図２】プリント回路基板に従来式に実装された、バイアを共用する２つのコンデンサの側面図である。
【図３】本発明に従ってコンデンサ・デカップリング回路を実施するプリント回路基板の一部の側面図である。
【図４】本発明に従って実施されるコンデンサ・デカップリング回路を備えたプリント回路基板の平面図である。
【図５】図３及び４のプリント回路基板の同じ部分の底面図である。
【図６】共用バイアの電流の流れを例示したプリント回路基板の側面図である。
【図７】本発明に従ってプリント回路基板に実装されたデカップリング・コンデンサ・グリッドの平面図である。
【符号の説明】
１０２ａ 第１の金属層
１０２ｂ 第２の金属層
１０２ｃ 金属電力層
１０２ｄ 金属接触層
１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、Ｃ９ デカップリングコンデンサ
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ コンデンサの第２の端子
１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ コンデンサの第１の端子
１１０ｃ、１１０ｆ、１１０ｇ、Ｌ３、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ１０ 負バイア
１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｈ、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ８、Ｌ９ 正バイア

Claims (2)

1. プリント回路基板であって、
   第１の金属層と、
   第２の金属層と、
   金属電力層と、
   金属接地層と、
   前記プリント回路基板に取り付けられた第１から第４の４つのデカップリング・コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４）であって、第１と第３のデカップリング・コンデンサ（Ｃ１とＣ３）が前記第１の金属層に取り付けられ、第２と第４のデカップリング・コンデンサ（Ｃ２とＣ４）が前記第２の金属層に取り付けられているような４つのデカップリング・コンデンサと、
   前記第１の金属層を前記金属電力層に電気的に接続する第１のバイアと、
   前記第２の金属層を前記金属接地層に電気的に接続する第２のバイアと、
   前記第１の金属層及び前記第２の金属層を前記金属電力層に電気的に接続する第４と第５と第８の複数のバイアと、
   前記第１の金属層及び前記第２の金属層を前記金属接地層に電気的に接続する第３と第６と第７の複数のバイアと、
   前記第２の金属層を前記金属電力層に電気的に接続する第９のバイアと、
   前記第１の金属層を前記金属接地層に電気的に接続する第１０のバイアと、
   第１と第４のバイアに電気的に接続される第１の端子、及び、第３と第６のバイアに電気的に接続される第２の端子を有する第１のデカップリング・コンデンサ（Ｃ１）と、
   第４と第５のバイアに電気的に接続される第１の端子、及び、第２と第３のバイアに電気的に接続される第２の端子を有する第２のデカップリング・コンデンサ（Ｃ２）と、
   第５と第８のバイアに電気的に接続される第１の端子、及び、第７と第１０のバイアに電気的に接続される第２の端子を有する第３のデカップリング・コンデンサ（Ｃ３）と、
   第８と第９のバイアに電気的に接続される第１の端子、及び、第６と第７のバイアに電気的に接続される第２の端子を有する第４のデカップリング・コンデンサ（Ｃ４）と、を具備することを特徴とするプリント回路基板。
2. プリント回路基板であって、
   第１の金属層と、
   第２の金属層と、
   金属電力層と、
   金属接地層と、
   整数ｉ（ｉ＝１、２、３、…、ｎ）で個々に番号付けられた各デカップリング・コンデンサが前記プリント回路基板に取り付けられており、奇数番のデカップリング・コンデンサが前記第１の金属層に取り付けられ、偶数番のデカップリング・コンデンサが前記第２の金属層に取り付けられている、複数ｎ個のデカップリング・コンデンサと、
   前記第１の金属層及び前記第２の金属層を前記金属電力層に電気的に接続する複数（２ｎ＋２）／２個の正バイアと、
   前記第１の金属層及び前記第２の金属層を前記金属接地層に電気的に接続する複数（２ｎ＋２）／２個の負バイアと、
   その第１の端子が（２ｉ−１）番目及び（２ｉ＋２）番目の正バイアに電気的に接続され、その第２の端子が（２ｉ＋１）番目及び（２ｉ＋４）番目の負バイアに電気的に接続された奇数番のデカップリング・コンデンサと、
   その第１の端子が２ｉ番目及び（２ｉ＋１）番目の正バイアに電気的に接続され、その第２の端子が（２ｉ−２）番目及び（２ｉ−１）番目の負バイアに電気的に接続された偶数番のデカップリング・コンデンサと、を具備することを特徴とするプリント回路基板。

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