JP4453911B2 - 積層コンデンサ、デカップリングコンデンサの接続構造および配線基板 - Google Patents
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したがって、図3によく示されるように、第1の主面48に引き出される第1の貫通導体46および第2の貫通導体47の合計数は、第2の主面50に引き出される第2の貫通導体47の数よりも多く、第1の主面48に形成された第1の外部端子電極49および第2の外部端子電極51aの合計数は、第2の主面50に形成された第2の外部端子電極51bの数よりも多い。
ESL=1/[(2πfo )2 ×C]
によって、ESLを求めようとする方法である。
2 電源部
3,64 MPUチップ
5 デカップリングコンデンサ
41 積層コンデンサ
42 誘電体層
43 コンデンサ本体
44 第1の内部電極
45 第2の内部電極
46 第1の貫通導体
47 第2の貫通導体
48 第1の主面
49 第1の外部端子電極
50 第2の主面
51a,51b 第2の外部端子電極
54,55 半田バンプ
62 配線基板
63 第1の基板面
65 第2の基板面
66 キャビティ
67 マザーボード
68 電源用ホット側電極
69 グラウンド電極
70,71,73 電源用ホット側ビアホール導体
75,76 グラウンド用ビアホール導体
Claims (10)
- 積層される複数の誘電体層を含むコンデンサ本体を備え、
前記コンデンサ本体の内部には、特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも1対の第1および第2の内部電極が設けられ、
前記コンデンサ本体の内部には、さらに、前記第2の内部電極に対して電気的に絶縁されかつ前記第1の内部電極に電気的に接続された状態で、特定の前記誘電体層を貫通する複数の第1の貫通導体、および、前記第1の内部電極に対して電気的に絶縁されかつ前記第2の内部電極に電気的に接続された状態で、前記コンデンサ本体を貫通する複数の第2の貫通導体がそれぞれ設けられ、
前記第1および第2の貫通導体は、前記内部電極を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように、互いに隣り合いながら行列状に配置され、
さらに、複数の前記第1の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の前記第1の貫通導体にそれぞれ対応するように設けられる、複数の第1の外部端子電極と、複数の前記第2の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された状態で、個々の前記第2の貫通導体にそれぞれ対応するように設けられる、複数の第2の外部端子電極とを備え、
前記第1の外部端子電極は、前記コンデンサ本体の、前記内部電極と平行に延びる第1の主面上にのみ位置され、かつ、前記第2の外部端子電極は、前記第1の主面上および前記第1の主面に対向する第2の主面上の双方に位置され、
前記第1の主面に引き出される前記第1の貫通導体および前記第2の貫通導体の合計数は、前記第2の主面に引き出される前記第2の貫通導体の数よりも多く、前記第1の主面に形成された前記第1の外部端子電極および前記第2の外部端子電極の合計数は、前記第2の主面に形成された前記第2の外部端子電極の数よりも多い、
積層コンデンサ。 - 前記第2の貫通導体は、2×10-3mm2 以上の断面積を有する、請求項1に記載の積層コンデンサ。
- 前記第2の貫通導体は、7×10-3mm2 以上の断面積を有する、請求項2に記載の積層コンデンサ。
- 前記第2の貫通導体は、1.5×10-2mm2 以上の断面積を有する、請求項3に記載の積層コンデンサ。
- 前記第1および第2の外部端子電極には、半田バンプが形成されている、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層コンデンサ。
- マイクロプロセッシングユニットに備えるMPUチップのための電源回路に接続されるデカップリングコンデンサの接続構造であって、
前記デカップリングコンデンサは、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層コンデンサであり、
前記MPUチップに接続される電源ラインおよび/または信号ラインは、前記第2の貫通導体を介して、マザーボードにグラウンド接続されている、
デカップリングコンデンサの接続構造。 - 前記第1の外部端子電極に、前記電源回路のホット側が接続されている、請求項6に記載のデカップリングコンデンサの接続構造。
- マイクロプロセッシングユニットに備えるMPUチップが搭載され、前記MPUチップのための電源を供給するための電源用ホット側配線導体とグラウンド側配線導体とを備える、配線基板であって、
前記第1の主面が当該配線基板側に向けられかつ前記第2の主面が外方に向けられた姿勢で、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層コンデンサが実装され、この実装状態において、前記第1の主面側の前記第1の外部端子電極は、前記電源用ホット側配線導体に電気的に接続され、かつ、前記第1の主面側の前記第2の外部端子電極は、前記グラウンド側配線導体に電気的に接続されている、配線基板。 - 前記MPUチップは、当該配線基板の第1の基板面上に搭載され、当該配線基板には、前記第1の基板面とは逆の第2の基板面に沿って開口を位置させているキャビティが設けられ、前記積層コンデンサは、前記第2の主面を前記キャビティの開口側に向けた状態で前記キャビティ内に収容され、前記第2の主面と前記第2の基板面とは、同一面上に位置している、請求項8に記載の配線基板。
- 前記MPUチップは、複数の端子を備え、前記複数の端子は、前記積層コンデンサの前記第1および第2の外部端子電極の配列ピッチと同一の配列ピッチを有している、請求項8または9に記載の配線基板。
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