KR20070007869A - 지지 테두리 부착 키 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 종래의 고무제 키 패드에 있어서, 너무 부드러워 형상 안정성이 부족하다는 약점을 극복하기 위해 키 유닛에 도입된 경질 수지제 또는 금속제의 보강판을 키 유닛을 포함하는 조립 대상 기기의 기능적 디자인 요소로서 활용하는 것으로서, 이를 위한 수단으로 보강판(4)의 외연부를 가공하여 키 유닛(1)의 키 조작면에 정렬하는 키 군을 액자형상으로 둘러싸서 지지하는 지지 테두리(4a)를 형성하고, 상기 지지 테두리를 통하여, 예를 들면 키 유닛을 장착하여야 할 모바일 기기의 몸체에 마련한 개구부에 지지 테두리(4a)를 감입하는 등을 하여, 키 유닛을 몸체의 외부로부터 직접 해당 모바일 기기에 장착 가능하게 한다. 경질 수지제 보강판의 재료로서는, PC(폴리카보네이트 수지), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지), PMMA(폴리메타크릴산 메틸/아크릴 수지) 및 이들의 혼합물을 이용한다. 금속제 보강판(4)의 재료로서는, 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 티탄, 구리, 금 등의 각종 금속 및 이들의 합금을 이용할 수 있다. 지지 테두리나 보강판의 노출 부분에 대한 가식에는 인쇄, 도장, 금속 또는 비금속에 의한 각종 성막법 등을 이용한다.

Description

지지 테두리 부착 키 유닛{KEY UNIT WITH SUPPORTING FRAME}

본 발명은 휴대전화기, 휴대정보단말장치(PDA) 등의 모바일 기기에 이용하는 키 유닛으로서, 고무제 키 패드에 형상 유지성을 부여하는 보강판을 구비하고, 또한 보강판의 일부를 디자인 요소로서 활용하여 이루어지는 키 유닛에 관한 것이다.

키 유닛은, 휴대전화기나 휴대정보단말장치(PDA) 등 모바일 기기를 구성하는 부품의 일종으로서, 다수의 스위치 조작용 키(누름 버튼)를 1장의 시트면에 집합·배열한 유닛이다. 1개의 키는, 실리콘 고무나 열가소성 일래스토머 등의 각종 고무로 이루어지는 유연한 키 패드의 표면에 접착된 경질 수지제의 키 톱과, 키 톱의 위치에 대응하는 키 패드의 이면에 형성되는 스위치 가압 돌기(이른바 「누름자」)로 이루어진다. 이와 같이 구성된 키 유닛의 하면에 스위치 요소를 구비한 회로 기판을 밀착시키면, 각 키에 대응하는 위치에 키 스위치가 형성된다.

그러나, 종래의 고무제 키 패드는 너무 연하여 형상 안정성이 부족하기 때문에, 키 톱 사이의 간극을 정밀도 좋게 유지할 수 없고, 또한 자동조립에의 대응도 어려운 등, 각종 불편함이 있다. 특히, 키 사이의 간극을 유지하기 위해 몸 체(casing)에 키 테두리를 마련한 경우, 키 톱이 키 테두리에 걸려 되돌아오지 않게 된다는 새로운 불편함이 생기고 있다.

이들의 약점을 극복하기 위해, 키 패드에 경질 판재(이하, 「보강판」이라고 한다)를 부가한 구성이 고안되고, 「하드 베이스·키 유닛」의 명칭으로 본 출원인이 특허출원 하였다(특허 문헌 1).

하드 베이스·키 유닛은, 고무상태 탄성체의 사용 개소를 키 패드중의 키 작동 부분으로 한하고, 키 패드의 다른 부분을 경질 수지판으로 치환하여 보강한 것이다. 보강판이 되는 경질 수지판에는 키 작동 부분에 해당하는 개소에 투과구멍이 마련되고, 해당 투과구멍의 주위에 고무상태 탄성체가 접합된다. 또한, 고무상태 탄성체가 투과구멍과 함께 경질 수지판의 윗면 전체를 덮도록 하는 경우, 또는 투과구멍을 포함하는 경질 수지판 전체를 고무상태 탄성체로 둘러싸는 경우도 있다.

그러나, 특허 문헌 1에서의 보강판의 역할은, 키 패드에 대한 강성의 부여와 도광판을 겸하는 것에 멈추고, 이 보강판을 기기의 디자인 요소로서 적극적으로 활용하고자 하는 발상은 인정되지 않는다.

특허 문헌 1 : 일본 특개2003-178639호 공보

도 1은 제 1 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 2는 제 1 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 도 1과는 반대측(이면측)에서 본 상태, 또한, 키 톱을 장착하기 전의 상태를 도시하는 평면도.

도 3은 제 1 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛에 있어서, 키 톱을 벗긴 상태의 키 패드를 도시하는 평면도.

도 4는 제 1 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛에 이용되는 보강판의 평면도.

도 5는 제 1 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛에 이용되는 차광 시트의 평면도.

도 6은 도 1의 a-a선에 따른 확대 단면도.

도 7은 도 1의 b-b선에 따른 확대 단면도.

도 8은 제 1 실시예로서의 지지 테두리 부착 키 유닛에 있어서, 보강판의 윗면에 마련한 장식층을 도시하는 확대 단면도.

도 9는 제 1 실시예로서의 지지 테두리 부착 키 유닛에 있어서, 보강판의 하면에 마련한 장식층을 도시하는 확대 단면도.

도 10은 제 1 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 장착한 휴대전화기의 한 예를 도시하는 평면도.

도 11은 제 2 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 12는 도 11의 c-c선에 따른 단면도.

도 13은 제 3 실시예로서의 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 14는 도 13의 d-d선에 따른 단면도.

도 15는 모바일 기기에 있어서, 본 발명 지지 테두리 부착 키 유닛의 사용 형태의 변형예를 도시하는 사시도.

도 16은 도 15에 도시하는 본 발명 지지 테두리 부착 키 유닛의 사용 형태의 변형예에 있어서의 e-e 종단면도.

도 17은 제 4 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 18은 제 4 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을, 도 1과는 반대측(이면측)에서 본 상태를 도시하는 평면도.

도 19는 제 4 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛에 있어서, 키 톱을 벗긴 상태의 키 패드를 도시하는 평면도.

도 20은 제 4 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛에 이용되는 보강판의 평면도.

도 21은 도 17의 f-f선에 따른 확대 단면도.

도 22는 도 17의 g-g선에 따른 확대 단면도.

도 23은 제 4 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛에 있어서, 보강판의 윗면에 마련한 장식층을 도시하는 확대 단면도.

도 24는 제 4 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 장착한 휴대전화기의 한 예를 도시하는 평면도.

도 25는 제 5 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 26은 도 25의 h-h선에 따른 확대 단면도.

도 27은 제 6 실시예로서의 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛을 도시하는 평면도.

도 28은 도 27의 i-i선에 따른 단면도.

도 29는 모바일 기기에 있어서, 금속제 보강판으로 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛의 사용 형태의 변형예를 도시하는 사시도.

도 30은 도 29에 도시한 본 발명 지지 테두리 부착 키 유닛의 사용 형태의 변형예에 있어서의 j-j 종단면도.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 키 유닛 중의 고무제 키 패드에 형상 유지성을 부여하는 목적으로 구비하는 경질 수지제 또는 금속제의 보강판의 기능을 확장하여 키 패드의 형상 유지 이외에도 더욱 폭넓게 기능적 디자인 요소로서 활용하는 방도를 찾아내는데 있다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

상기한 과제를 해결하는 하나의 수단으로서, 경질 수지제 또는 금속제의 보강판의 외연부를 가공하여 키 유닛의 키 조작면에 정렬하는 키 군(群)을 액자형상으로 둘러싸서 지지하는 지지 테두리를 형성하고, 키 유닛을 장착하여야 할 모바일 기기의 몸체 또는 보조 몸체에 마련한 개구부에 지지 테두리를 감입(嵌入)함에 의해, 키 유닛을 해당 모바일 기기의 외부로부터 직접 장착 가능하게 하는 것이 고려된다. 여기서 모바일 기기의 보조 몸체란, 예를 들면, 모바일 기기 본체에 부속하는 슬라이드식의 키보드(도 15, 16 참조) 또는 그 밖의 보조적 키보드 등을 수용하는 몸체를 지칭한다. 또한, 상기 개구부에는, 이웃하는 2변 또는 3변으로 둘러싸인 「노치」를 포함하는 것으로 한다.

종래의 키 유닛은, 모바일 기기의 불가분한 구성 요소로서 몸체 내에 장착되고, 그 일부인 키 톱만이 외부에 노출하도록 되어 있다. 이에 대해 본 발명의, 보강판의 일부에 형성한 지지 테두리를 구비하는 키 유닛(이하 「지지 테두리 부착 키 유닛」이라고 한다)은, 몸체를 개방(분해)하는 일없이 외부로부터 직접 모바일 기기에 장착할 수 있기 때문에, 모바일 기기 본체에 대해 일정한 어느 정도 독립성을 갖는 교환 가능한 모듈이라고 생각할 수 있다.

(발명의 효과)

이와 같은 지지 테두리 부착 키 유닛의 모듈성에 의해, 어떤 디자인 사양(예를 들면, 어떤 발송지용의 언어 사양)으로 필요 개수만큼 제조한 지지 테두리 부착 키 유닛과, 그 디자인 사양과는 관계없이 양산한 모바일 기기 본체를, 출하 직전에 조합하는 생산 방식이 가능해진다.

또는, 1개의 모바일 기기 본체에 대해, 다른 용도 또는 디자인에 대응하는 복수의 지지 테두리 부착 키 유닛을 준비하여 두고, 필요 또는 기호에 따라 수시로 키 유닛을 착탈·교환하는 사용 방법이 가능해진다.

또한, 이 지지 테두리 부착 키 유닛은, 키 패드에 강성을 부여하고, 키 유닛에 형상 안정성, 자동조립에의 대응성, 키 톱의 위치 정밀도의 향상 등의, 보강판 본래의 효과도 아울러서 실현할 수 있다.

본 발명의 지지 테두리 부착 키 유닛에 있어서, 또한 보강판을 디자인 요소로서 활용하기 위해, 지지 테두리 이외에 보강판의 일부를 외부에 노출시킬 수도 있다. 노출시키는 장소로서는, 키 면의 각 키의 사이, 또는 복수의 키의 집단을 둘러싸는 고리형상의 부분을 들 수 있다. 노출시킨 보강판의 부분(이하, 「노출 부분」이라고 한다)이 키 테두리와 같이 개개의 키 톱을 둘러싸는 양태가 고려된다.

지지 테두리의 외연(外緣)이나 노출 부분의 형상은 자유롭다. 예를 들면 그곳에 문자, 기호, 무늬 등을 형성하여도 좋다.

지지틀이나 노출 부분의 일부 또는 전부를 투광성(유색 또는 무색)으로 하여, 이것을 통과하여 광을 발산시켜도 좋다. 경질 수지제인 경우의 보강판의 재료는 PC(Polycarbonate resin), PET(Polyethylene terephthalate resin), PMMA(Polymethylmethacrylate/acrylate resin) 등의, 투명성에 우수한 경질 수지가 바람직하다. 유색의 수지 등을 포함하는 2종류 이상의 수지를 이용하여 다색 성형을 행하여도 좋다.

광을 발산시키는 경우의 광원으로서는, 일반적으로 사용되고 있는 LED(light emitting diode)나, EL(electrol luminescence) 소자를 시트형상으로 형성한 EL 시 트를 이용할 수 있다. EL 시트를 이용하는 경우, 그 배치는, 프린트 배선 기판의 표면에 부착하는 외에, 보강판의 표면에 부착하거나, 보강판과 일체로 성형(insert molding)하거나 하는 것이 고려된다. 특히, 다색 발광이 가능한 EL 시트를 이용하면, 키 각 부분, 보강판의 지지 테두리나 노출 부분의 일부 또는 전부를 적절하게 구분한 영역마다 독립하여, 또한, 임의의 색으로 조광하는 것이 가능하다.

키 톱에 대한 것과 마찬가지로, 지지 테두리의 윗면 또는 하면, 보강판의 노출 부분에 대한 가식(decoration)에는 다양한 수법을 이용할 수 있다. 예를 들면 인쇄(열전사 인쇄법의 일종인 「핫 스탬프」를 포함한다), 도장, 또는 금속 또는 비금속에 의한 각종 성막법(도금, CVD, 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등)이다. 그리고, 각 키와 마찬가지로, 지지 테두리나 보강판의 노출 부분을 광원으로부터의 광에 의해 조광할 수 있다. 또한, 지지 테두리나 노출 부분을 구성하는 재질에 직접 가식하는 이외에, 지지 테두리나 노출 부분의 표면을 플라스틱·필름 등의 시트형상 부재로 피복하고, 해당 시트형상 부재의 편면 또는 양면을 다양하게 가식하여도 좋다.

보강판을 금속 재료에 의해 형성하는 경우, 금속제의 보강판 부착 키 유닛의 경우의, 보강판을 형성하는 재료로서는, 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 티탄, 구리, 금 등의 각종 금속 및 이들의 합금으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 금속 재료를 이용할 수 있다.

또한 금속제의 보강판을 디자인 요소로서 활용하기 위해, 지지 테두리 이외에 보강판의 일부를 외부에 노출시킬 수도 있다. 노출시키는 장소로서는, 키 면의 각 키의 사이, 또는 복수의 키의 집단을 둘러싸는 고리형상의 부분을 들 수 있다. 해당 보강판의 노출 부분이 키 테두리와 같이 개개의 키 톱을 둘러싸는 양태가 생각된다.

보강판이 금속제인 경우라도, 지지 테두리의 외연이나 노출 부분의 형상은 자유롭다. 예를 들면 그곳에 문자, 기호, 무늬 등을 형성하여도 좋다. 또한 그 경우, 보강판의 재료가 되는 금속은 1종류로 한할 필요는 없다. 예를 들면, 보강판 전체를 형성하는데는 강도가 부족한 종류의 금속이라도, 노출 부분에 이용하면 색조 등 디자인상의 이점이 있는 경우 등은, 복수의 금속 재료를 이용하여 형성하여도 좋다.

또한, 보강판이 금속제인 경우라도, 지지 테두리나 노출 부분을 투과하여 광을 발산시키는 것은 가능하다. 단지 보강판은 금속제이기 때문에, 기본적으로는 투광성을 갖게 할 수 없다. 그러나, 노출 부분의 일부에 적절한 투과구멍 등을 마련함에 의해, 이것을 통과하여 광을 발산시키는 것은 가능하다. 이 경우, 노출 부분에 마련한 투과구멍은, 방습, 방진 등의 관점에서, 투광성을 갖는 플라스틱이나 고무상태 탄성체에 의해 매입하는 것이 바람직하다.

보강판이 금속제인 경우라도, 광을 발산시키는 경우의 광원으로서는, 일반적으로 사용되고 있는 LED(발광다이오드)나, EL(일렉트로 루미네선스) 소자를 시트형상으로 형성한 EL 시트를 이용할 수 있다. EL 시트를 이용하는 경우, 그 배치는, 프린트 배선 기판의 표면에 부착하는 외에, 보강판의 표면에 부착하는 것이 생각된다. 특히, 다색 발광이 가능한 EL 시트를 이용하면, 키 각 부분, 보강판의 노출 부 분의 일부 또는 전부를 적절하게 구분한 영역마다 독립하여, 또한, 임의의 색으로 조광하는 것이 가능하다.

키 톱에 대한 것과 마찬가지로 금속제의 보강판도, 지지 테두리나 보강판의 노출 부분에 대한 가식에는 다양한 수법을 이용할 수 있다. 예를 들면 인쇄(열전사 인쇄법의 일종인 이른바 핫 스탬프를 포함한다), 도장, 금속 또는 비금속에 의한 각종 성막법(도금, CVD, 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등)이다. 그리고, 각 키와 마찬가지로, 노출 부분을 광원으로부터의 광에 의해 조광할 수 있다. 또한, 노출 부분을 구성하는 재질에 직접 가식하는 이외에, 노출 부분의 표면을 플라스틱·필름 등의 시트형상 부재로 피복하고, 해당 시트형상 부재의 편면 또는 양면을 다양하게 가식하여도 좋다.

또한, 보강판의 지지 테두리나 노출 부분의 표면을 연마하는 등에 의해, 보강판의 재질 본래의 질감, 바탕색을 살리는 것도 가능하다. 단, 이 경우는, 보강판의 노출 부분의 표면에 적절한 투명 보호층을 마련하는 것이 바람직하다.

(실시예 1)

도 1 내지 도 10은, 경질 수지로 이루어지는 보강판으로 형성 또는 보강된 지지 테두리 부착 키 유닛(이하, 단지 「키 유닛」이라고 한다.)에 관한 실시예 1을 도시하는 것이다. 본 실시예는, 전체로서 3열을 이루는 키의 집단(키 군)을 액자형상으로 둘러싸서 키 유닛 전체를 지지하는 지지 테두리를, 보강판의 외연부를 외주 방향으로 연장하도록 가공하여 형성한 것이다.

키 유닛(1)은, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 소망하는 형상으로 형 성된 키 톱(2, 2, …)과 키 패드(3)를 갖는다. 키 패드(3)는, 판형상으로서 중앙 부분이 외주 부분에 대해 오목하게 형성된 보강판(4)과, 키 작동 부분인 패드 부재(5)를 갖는다. 키 톱(2) 및 보강판(4)은, PC, PET, PMMA 등의 투명성에 우수한 경질 수지에 의해 형성되어 있다. 패드 부재(5)는, 투광성을 갖는 실리콘고무나 열가소성 일래스토머 등의 고무상태 탄성체에 의해 막 구조로 형성되어 있다. 키 패드(3)는, 예를 들면, 패드 부재(5)의 성형시에, 성형이 끝난 보강판(4)을 인서트 성형함에 의해 형성된다. 또한, 키 유닛(1)은, 각 키 톱(2) 사이의 간극이 0.3밀리 이하(바람직하게는 0.1㎜ 정도)가 된, 이른바 좁은 피치 키가 채용되고 있다.

상기 보강판(4)은, 다양한 형상을 한 다수의 투과구멍(6)(도 4 참조)이 형성됨과 함께, 보강판(4)의 중앙 오목부의 저부를 이루는 기부(4a)와, 해당 기부(4a)의 주위를 둘러싸도록 외주 방향으로 연장되고, 기부(4a)보다 수직 위치가 높게 된 지지 테두리(4b)로 이루어진다. 이들 기부(4a)와 지지 테두리(4b) 사이는 수직 방향으로 늘어나는 단부(4c)에 의해 연결되어 있다(도 6 참조). 따라서 보강판(4)은, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 단면 형상에 있어서, 기부(4a)에 대해 지지 테두리(4b)가 상방으로 돌출한 대강 용기형상을 이룬다고 할 수 있다.

그리고, 이들 보강판(4)의 투과구멍(6)은 각각 패드 부재(5)에 의해 막혀 있다. 각 패드 부재(5)는, 도 6 내지 도 8에 도시하는 바와 같이, 단부가 보강판(4)의 각 투과구멍(6)의 개구부 내벽에 고착됨과 함께, 투과구멍(6)의 개구연의 약간 내측이 되는 위치로부터 스커트형상으로 올라가서 꼭데기부를 형성하고, 해당 정부는 키 톱(2)을 재치하고 고정하는 부분인 키 고정부(5a)가 된다. 각 키 고정부(5a) 의 윗면에는 키 톱(2)이 각각 접착제 등을 이용하여 접착 고정되고, 상기 키 고정부(5a)와는 반대측의 면(하면)에는, 스위치 가압용 돌기(누름자)(5b)가 일체로 형성된다.

또한, 패드 부재(5)와 일체 성형된 보강판(4)의 기부(4a)에는, 패드 부재(5)의 각 키 고정부(5a)를 제외한 다른 부분의 표면을 덮도록, 도 5에 도시하는 차광 시트(7)가 부설되어 있다. 이 차광 시트(7)는, 본 발명 키 유닛(1)에 있어서 필수의 구성 요건을 이루는 것이 아니지만, 조광시에 있어서, 키와 키 사이, 키와 지지 테두리(4b) 사이 등으로부터의 광 누설을 방지하여 키 유닛(1) 전체의 미관상을 좋게 하기 때문에, 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 도 7에서, 참조 부호 8은 다수의 스위치 요소(9)(메탈 돔 스위치 및 도시하지 않은 접점 등) 등이 배설된 프린트 배선 기판이고, 부호 10은, 휴대전화기 등의 모바일 기기의 몸체의 일부이다. 또한, 본 실시예에서는, 상기 키 고정부(5a)는 한쪽의 측(상방)을 향하여 돌출한 구조로 하였지만, 반드시 이와 같은 구조로 하는 것은 필요하지 않고, 예를 들면, 보강판(4)의 표면과 같은 높이로 구성하는 등, 적절한 형상으로 하는 것이 가능하다. 요컨대, 키 톱(2)을 압하한 때에, 누름자(5b)에 의해 확실하게 스위치 요소(9)가 작동하는 형상으로 되어 있으면 된다.

키 톱(2)의 윗면 또는 하면(패드 부재(5)에 고착되는 면)에는, 전술한 다양한 가식 수법을 이용하여, 대응하는 각 키의 기능을 표시한 문자, 기호 등을 포함하는 장식이 시행된다. 또한, 보강판(4)의 지지 테두리(4b)의 윗면 또는 하면에도 마찬가지의 장식이 시행된다.

즉, 도 8에 도시하는 바와 같이, 보강판(4)의 지지 테두리(4b)를 포함하는 외주 부분의 윗면에는 임의의 수단에 의한 장식층(11)이 마련되어 있다. 또한, 도 9에 도시하는 예에서는, 보강판(4)의 하면에서 지지 테두리(4b)를 포함하는 외주 부분에 장식층(12)이 형성되어 있다. 그 장식층(11, 12)은, 통상, 각종 가식 방법에 특유한 복수의 층으로 구성된다. 이 복수의 층이란, 예를 들면, 표면에 인쇄나 도장에 의한 장식을 행하는 경우는, 포지상태 또는 네가상태로 문자나 기호 등의 캐릭터를 형성하는 캐릭터층, 내마모성을 부여하는 오버코트층, 문자나 기호 등을 착색하는 착색층, 하지층 등이다. 또한, 도 8의 2a 및 도 9의 2b는 각각 키 톱(2)의 표면 또는 이면에 마련된 적절한 장식층이다.

이들 장식층(11, 12)에 의해, 키 유닛(1)의 외주 부분이 되는 보강판(4)의 지지 테두리(4b)에 착색하거나, 모양, 무늬 등을 형성하거나 하여 장식성을 주어, 키 유닛(1)에 키 톱(2)의 장식성에 더하여 새로운 디자인적 특징을 갖도록 할 수 있다. 또한, 키와 마찬가지 지지 테두리(4b)에도, 포지상태 또는 네가상태의 임의의 문자나 기호 등을 형성할 수도 있다.

도 10은, 키 유닛(1)을 휴대전화기(13)에 장착한 예를 도시하는 것이다. 즉, 키 유닛(1)은, 예를 들면, 도 7에 도시하는 바와 같이, 휴대전화기(13)의 몸체(10)에 마련된 받이부(몸체(10)에 마련된 개구(10a)나 단부(10b) 등)에 보강판(4)의 지지 테두리(4b)를 감합함에 의해 고정된다. 또한, 예시한 키 유닛(1)은 개략 직사각형의 외형을 갖는 것이지만, 키 유닛(1)의 외형 형상은 특정한 형상으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도면중에 1점쇄선으로 도시하는 바와 같이, 보강판(4)의 지지 테두리의 외주 형상으로 물결 형상의 곡선을 이용하는 등, 지지 테두리(4b)에의 가식에 의한 장식성의 부가에 더하여, 지지 테두리(4b)의 외주 형상이나 전체를 다양한 형상으로 형성하여 디자인적인 특징을 갖게 할 수 있다.

휴대전화기(13)는, 키 군의 주위를 둘러싸고, 보강판(4)의 일부인 지지 테두리(4b)의 장식이나 형상에 의해, 종래와 다른 다양하고 참신한 디자인을 얻는 것이 가능해진다. 또한, 키 유닛(1)은, 지지 테두리(4b)와, 이것을 착탈 가능하게 하는 받이부(개구부나 노치)를 몸체(10)에 형성함으로서, 1개의 휴대전화기(13)의 본체에 대해, 다른 용도 또는 디자인에 대응하는 복수의 지지 테두리 부착 키 유닛을 준비하여 두고, 필요나 기호에 따라 수시로 키 유닛을 착탈·교환한다는 사용 방법도 가능해진다.

(실시예 2)

도 11 및 도 12는, 본 발명의 지지 테두리 부착 키 유닛의 다른 실시예 2를 도시하는 것이다. 실시예 2에서의 키 유닛(1A)은, 도 11에 도시하는 바와 같이, 키와 키 사이로부터 보강판(4)의 일부가 노출 부분(14)으로서 외부에 노출한 구조를 갖는다. 상기 실시예 1에서의 키 유닛(1)과 다른 것은, 이 노출 부분(14)의 유무뿐이다. 따라서, 상기 실시예와 같은 구성을 갖는 부분에 관해서는, 상기 실시예에서 이용한 부호와 같은 부호를 이용함에 의해 그 설명을 생략한다.

즉, 키 유닛(1A)은, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 보강판(4)의 키 사이의 5개소를 노출 부분(14)으로서 키 톱(2, 2, …)의 사이로부터 노출시키고, 각 노출 부분(14)을 별모양이나 경단모양의 적절한 형상, 또는 임의의 문자열 "ABCDE"로 형성한 예이다.

이와 같이, 키 유닛(1A)에서는, 그 수 및 형상을 자유롭게 설정하는 것이 가능한 노출 부분(14)을 마련함에 의해, 지지 테두리(4a)에의 가식에 더하여, 노출 부분(14)에 시행하는 다양한 가식이나 형상에 의해, 키 유닛(1A) 및 이것을 사용하는 기기에 디자인면에 있어서 보다 참신한 효과를 가져올 수 있다.

(실시예 3)

도 13 및 도 14는, 본 발명 지지 테두리 부착 키 유닛의, 또다른 실시예 3인 키 유닛(1B)을 도시한다. 본 실시예에서의 키 유닛(1B)은, 보강판(4)의 형상의 일부만이 상기 2개의 실시예와는 다르고, 노출 부분(14)을 각 키 톱(2)의 모든 사이로부터 노출, 즉, 상기 키 유닛(1B)에서 복수의 부분으로 나누어져 있던 노출 부분(14)을 일체로 형성하여 키 톱(2, 2, …)의 주위를 모두 둘러싸도록 한 예이다. 따라서, 키 유닛(1B)에 관해서는, 상기 키 유닛(1, 1A)과 같은 구성의 부분에 관해서는 상기 키 유닛(1, 1A)에 이용한 부호와 같은 부호를 이용함에 의해 그 설명을 생략한다.

키 유닛(1B)의 보강판(4)은, 도 14에 도시하는 바와 같이, 패드 부재(5)가 배설되는 투과구멍(6)과 해당 투과구멍(6)의 개구연의 주위의 일부를 제외한 다른 부분이 노출 부분(14)으로서 한쪽의 측(상방)으로 돌출한 구조를 갖는다. 투과구멍(6)과 그 개구연의 주위의 일부로 이루어지는, 보강판(4)의 키 톱(2)을 배치하는 부분(15)은, 상대적으로 오목부가 된다.

이와 같이, 키 유닛(1B)에서는, 종래의 키 테두리를 갖는 것과 달리, 보강판(4)의 지지 테두리(4b)에 더하여, 키 테두리에 상당하는 부분인 보강판(4)의 노출 부분(14)에 시행되는 다양한 장식이나 조광 등에 의해, 휴대전화기 등의 모바일 기기에 디자인면에 있어서 참신한 효과를 가져올 수 있다.

도 15 및 도 16은, 본 발명의 지지 테두리 부착 키 유닛을 장착한 모바일 기기의 변형예(16)를 도시하는 것이다. 이 모바일 기기(16)에 사용되고 있는 키 유닛(1C)은, 키 형상이 다른 것이지만 기본적으로는 상기 키 유닛(1)과 같은 구성을 갖는 것이다. 따라서 키 유닛(1C)에 관해서는, 상기 키 유닛(1)과 같은 구성의 부분에 관해서는 상기 키 유닛(1)에 이용하는 부호와 같은 부호를 이용함에 의해 그 설명을 생략한다.

즉, 모바일 기기(여기서 PDA을 상정하고 있다. 이하, 「PDA」라고 한다.)는, 본체 부분(16a)에 대해 키 유닛(1D)이 장착된 부분(이하, 「장착 부분」이라고 한다)(16b)이 슬라이드 함에 의해 본체 부분(16a)에 수납 자유롭게 되어 있다. 해당 장착 부분(16b)에서는, 도 16의 단면도에 개략적으로 도시하는 바와 같이, 키 유닛(1C)은, 몸체(17)에 마련된 개구(17a) 및 단부(17b)에 지지 테두리(4b)가 감입되는 등에 의해 장착 부분(16b)에 장착 고정된다. 이와 같이, 본 발명 지지 테두리 부착 키 유닛은, 모바일 기기에 형상면에서의 새로운 가능성을 가져올 수도 있다.

(실시예 4)

금속제의 지지 테두리 부착 키 유닛(21)에 관한 실시예 4는, 지지 테두리 부착 키 유닛(21)의 재료가 금속인 점을 제외하면, 실시예 1에 나타낸 경질 수지의 것과 개요에 있어서 같다.

실시예 4에 관한 키 유닛의 개략적인 구조는, 도 17 내지 도 26에 도시하는 바와 같이, 소망하는 형상으로 형성된 키 톱(22)과 키 패드(23)를 갖는다. 키 패드(23)는, 판형상이고 중앙 부분이 외주 부분에 대해 오목하게 형성된 보강판(24)과, 키 작동 부분인 패드 부재(25)를 갖는다. 키 톱(22) 및 보강판(24)은, 부식되기 쉬운 재질을 제외하고, 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 티탄 등의 경량이면서 어느 정도 이상의 강성을 갖는 금속 재료를 이용하여, 프레스 가공, 단조, 주조 등, 임의의 성형·가공 방법에 의해 형성된다. 패드 부재(25)는, 투광성을 갖는 실리콘 고무나 열가소성 일래스토머 등의 고무상태 탄성체에 의해 막 구조로 형성되어 있다. 키 패드(23)는, 예를 들면, 패드 부재(25)의 성형시에, 성형이 끝난 보강판(24)을 인서트 성형함에 의해 형성된다.

상기 보강판(24)은, 다양한 형상을 한 다수의 투과구멍(26)이 형성됨과 함께 보강판(24) 중앙 오목부의 저면을 이루는 베이스부(24a)와, 해당 베이스부(24a)의 주위를 둘러싸도록 외주 방향으로 연장되고, 베이스부(24a)보다 높은 위치에 마련되는 지지 테두리(24b)로 이루어진다. 이들 베이스부(24a)와 지지 테두리(24b) 사이는 단부(24c)에 의해 종방향으로 연결된다. 따라서 보강판(24)은, 도 21 및 도 22에 단면 형상을 도시하는 바와 같이, 베이스부(24a)에 대해 지지 테두리(24b)가 상방으로 돌출한 대강 용기형상을 이룬다고 할 수 있다.

상기 보강판(24)의 투과구멍(26)은, 도 18 및 도 19에 도시하는 바와 같이, 각각 패드 부재(25)에 의해 막혀 있다. 또한, 본 실시예에 있어서 패드 부재(25) 는, 한 예로서, 일부를 제외하고 보강판(24)을 상하의 각 면 전체를 덮고, 보강판(24)을 상하로부터 끼워 넣는 형상으로 형성된다. 도 21 및 22에서는 보강판(24)의 상하의 각 면을 덮는 부분과 각 투과구멍(26)을 막는 부분이 일체로 형성된 것을 나타냈지만, 패드 부재(25)의 형상은 이것으로 한정되는 것이 아니라, 보강판(24)의 윗면 및 하면중 한쪽의 면만을 덮는 부분과 각 투과구멍(26)을 막는 부분이 일체로 형성된 것, 각 투과구멍(26)을 막는 부분만이고, 상하 양면 모두 덮이지 않도록 하여도 좋다.

각 패드 부재(25)는, 도 22 내지 도 23에 도시하는 바와 같이, 단면이 보강판(24)의 각 투과구멍(26)의 개구부 내벽에 고착됨과 함께, 투과구멍(26)의 개구연의 약간 내측이 되는 위치로부터 스커트형상으로 올라가서 정부를 형성하고, 해당 정부는 키 톱(22)을 재치하고 고정하는 부분인 키 고정부(25a)가 된다. 각 키 고정부(25a)의 윗면에는 키 톱(22)이 각각 접착제 등을 이용하여 접착 고정되고, 상기 키 고정부(25a)와는 반대측의 면(하면)에는, 스위치 가압용 돌기(누름자)(25b)가 일체로 형성된다.

또한, 도 22에서 2점쇄선으로 도시하는 판체(27)는, 다수의 스위치 요소(메탈 돔 스위치(28) 및 도시하지 않은 접점 등) 등이 부착된 프린트 배선 기판이다. 또한, 본 실시예 4에서는, 상기 키 고정부(25a)는 한쪽의 측(상방)을 향하여 돌출한 구조로 하였지만, 반드시 이와 같은 구조로 하는 것은 필요하지 않고, 예를 들면, 보강판(24)의 표면과 같은 높이로 구성하는 등, 적절한 형상으로 하는 것이 가능하다. 요컨대, 키 톱(22)을 가압한 때에, 누름자(25b)에 의해 확실하게 스위치 요소(28)가 확실하게 작동하도록 되어 있으면 된다. 또한, 도 6 내지 도 9에 예시된 실시예 1의 차광 시트(7)는, 전속제의 보강판(24) 자체가 차광성을 갖기 때문에 불필요하게 된다.

키 톱(22)의 윗면 또는 하면(패드 부재(25)에 고착된 측의 면)에는, 전술한 다양한 가식 수법을 이용하여, 대응하는 각 키의 기능을 표시한 문자, 기호 등을 포함하는 장식이 시행된다. 또한, 보강판(24)의 지지 테두리(24b)의 윗면에도 마찬가지의 장식이 시행된다.

즉, 도 26에 도시하는 바와 같이, 보강판(24)의 지지 테두리(24b) 및 단부(24c) 등의 외주 부분의 외부에 노출하는 개소의 윗면에는 임의의 수단에 의한 장식층(32)이 마련되어 있다. 해당 장식층(32)은, 통상, 각종 가식 방법에 특유한 복수의 층으로 구성된다. 이 복수의 층이란, 예를 들면, 표면에 인쇄나 도장에 의한 장식을 시행하는 경우는, 포지상태 또는 네가상태로 문자나 기호 등의 캐릭터를 형성하는 캐릭터층, 내마모성을 부여하는 오버코트층, 문자나 기호 등을 착색하는 착색층, 하지층 등이다. 또한 도 24에서, 부호 22a는 키 톱의 표면에 마련된 적절한 장식층이다. 또한, 당연한 일이지만, 키 톱(22)에의 가식은, 표면으로 한정되는 것이 아니라, 패드 부재(25)에 접착제 등에 의해 고정되는 면(저면 또는 하면)에 마련하는 것도 자유롭다.

이들 장식층(30)에 의해, 키 유닛(21)의 외주 부분이 되는 보강판(24)의 지지 테두리(24b)에 착색하거나, 모양, 무늬 등을 형성하거나 하여 장식성을 주고, 키 유닛(21)에 키 톱(22)의 장식성에 더하여, 새로운 디자인적 특징을 갖도록 할 수 있다. 또한 키와 마찬가지로 지지 테두리(24b)에 포지형상 또는 네가형상의 임의의 문자나 기호 등을 형성하여도 좋다.

실시예 4의 키 유닛(21)을 휴대전화기(31)에 장착한 예는, 실시예 1의 예를 도시하는 도 10과 실질적으로 같은 외관이 된다. 즉, 실시예 4의 키 유닛(21)은, 예를 들면, 도 24에 도시하는 바와 같이, 휴대전화기의 몸체(31)에 마련된 받이부(도 22에 도시하는 몸체(29)에 마련된 개구(29a)나 단부(29b) 등)에 보강판(24)의 지지 테두리(24b)를 감합시킴에 의해 고정된다. 또한, 예시한 키 유닛(21)은 개략 직사각형의 외형을 갖는 것이지만, 키 유닛(21)의 외형 형상은 특정한 형상으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 10중에 1점쇄선으로 도시하는 바와 같이, 보강판(24)의 지지 테두리의 외주 형상으로 물결 형상의 곡선을 이용하는 등, 지지 테두리(24b)에의 가식에 의한 장식성의 부가에 더하여, 지지 테두리(24b)의 외주 형상이나 전체를 다양한 형상으로 형성하여 디자인적인 특징을 갖게 할 수도 있다.

휴대전화기(31)는, 키 군의 주위를 둘러싸는 보강판(24)의 지지 테두리(24b)의 장식이나 형상에 의해, 종래와 다른 다양하고 참신한 디자인을 얻는 것이 가능해진다. 또한, 키 유닛(21)은, 지지 테두리(24b)와, 이것을 착탈 가능하게 하는 받이부(개구부나 노치)를 몸체(30)에 형성함에 의해, 1개의 휴대전화기(31)의 본체에 대해, 다른 용도 또는 디자인에 대응하는 복수의 지지 테두리 부착 키 유닛을 준비하여 두고, 필요나 기호에 따라 수시로 키 유닛을 착탈·교환한다는 사용 방법도 가능해진다.

(실시예 5)

본 발명의 지지 테두리 부착 키 유닛의 실시예 5에서의 평면도는 실시예 2를 도시하는 도 11과 마찬가지로 보이지만, 단면이 다소 상위하다. 실시예 5의 평면도를 도 25에 도시하고, 도 25의 h-h선 단면을 도 26에 도시한다. 실시예 5는 키와 키 사이로부터 보강판(24)의 일부가 노출 부분(32)으로서 외부에 노출한 구조를 갖는다. 상기 실시예 4에서의 키 유닛(21)과 다른 것은, 이 노출 부분(32)의 유무뿐이다. 따라서, 상기 실시예 4와 같은 구성을 갖는 부분에 관해서는, 상기 실시예에서 이용한 부호에 수 20을 더한 부호를 이용함에 의해 그 설명을 생략한다. 이 키 유닛(21A)은, 보강판(24)의 키 사이의 5개소를 노출 부분(32)으로서 키 톱(22)의 사이로부터 노출시키고, 각 노출 부분(32)을 별모양이나 경단모양의 적절한 형상, 또는 임의의 문자열 "ABCDE"로 형성한 예이다.

이와 같은 키 유닛에서는, 그 수 및 형상을 자유롭게 설정하는 것이 가능한 노출 부분(32)을 마련함에 의해, 지지 테두리(24a)에의 장식에 더하여, 노출 부분(32)에 시행한 다양한 장식이나 형상에 의해, 키 유닛 및 이것을 사용하는 기기에 디자인면에 있어서 보다 참신한 효과를 가져올 수 있다.

(실시예 6)

본 발명의 금속제 지지 테두리 부착 키 유닛의, 또한 다른 실시예 6인 키 유닛(21B)의 외관은 도 27과 마찬가지이다. 본 실시예 6에서의 키 유닛은, 보강판(24)의 형상의 일부만이 상기 2개의 실시예 4, 5와는 다르고, 노출 부분(32)을 각 키 톱(22)의 모든 사이로부터 노출, 즉, 상기 키 유닛(21A)으로 복수의 부분으로 나누어져 있던 노출 부분(32)을 일체로 형성하여 키 톱(22)의 주위를 전부 둘러 싸도록 한 설계 변경예이다. 따라서, 키 유닛(21B)의 상기 키 유닛(21)이나 키 유닛(21A)과 같은 구성의 부분에 관해서는, 실시예 1 내지 3에서 이용한 참조 번호에 수 20을 더한 참조 번호로 도시할 뿐, 그 설명을 생략한다.

키 유닛의 보강판(24)은, 패드 부재(25)가 배설된 투과구멍(26)과 해당 투과구멍(26)의 개구연의 주위의 일부를 제외한 다른 부분이 노출 부분(32)으로서 한쪽의 측(상방)으로 돌출한 구조를 갖는다. 투과구멍(26)과 그 개구연의 주위의 일부로 이루어지는, 보강판(24)의 키 톱(22)을 배치하는 부분(33)은, 상대적으로 오목부가 된다.

이와 같이, 본 발명의 키 유닛에서는, 종래의 키 테두리를 갖는 것과는 달리, 보강판(24)의 지지 테두리(24b)에 더하여, 키 테두리에 상당하는 부분인 보강판(24)의 노출 부분(32)에 시행되는 다양한 가식이나 조광 등에 의해, 휴대전화기 등의 모바일 기기에 디자인면에 있어서 참신한 효과를 가져올 수 있다.

도 29는, 본 발명 지지 테두리 부착 키 유닛을 장착한 모바일 기기의 변형예(34)를 도시하는 것이다. 이 모바일 기기(37)에 이용되고 있는 키 유닛(21C)은, 키 형상이 다른 것이지만 기본적으로는 상기 키 유닛(21)과 같은 구성을 갖는 것이다. 따라서 키 유닛(21C)에 관해서는, 상기 키 유닛(21)과 같은 구성의 부분에 관해서는, 실시예 1 내지 3에서 이용하는 참조 번호에 수 20을 더한 참조 부호로 나타낼 뿐, 그 설명을 생략한다.

즉, 모바일 기기(여기서는 PDA을 상정하고 있다. 이하, 「PDA」라고 한다.)는, 본체 부분(34a)에 대해 키 유닛(21C)이 장착된 부분(이하, 「장착 부분」이라 고 한다)(34b)이 슬라이드 함에 의해 본체 부분(34a)에 수납 자유롭게 되어 있다. 해당 장착 부분(34b)에서는, 도 30의 단면도에 개략적으로 도시하는 바와 같이, 키 유닛(21C)은, 몸체(35)에 마련된 개구(35a) 및 단부(35b)에 지지 테두리(34b)가 감입되는 등에 의해 장착 부분(34b)에 장착 고정된다. 이와 같이, 본 발명 지지 테두리 부착 키 유닛은, 모바일 기기에 형상면에서의 새로운 가능성을 가져올 수 있다.

본 발명은 휴대전화기, 휴대정보단말장치(PDA) 등의 모바일 기기에 이용되는 키 유닛에 관한 것이기 때문에, 전자기기 및 그 각종 부품의 제조업을 위시하여, 이들의 기기를 이용하는 정보 통신 산업 등 넓은 산업 분야에서 이용 가능하다.

Claims (5)

1. 키 패드의 키 작동 부분을 고무상태 탄성체로 형성하고, 키 패드의 다른 부분을 경질 수지 또는 금속으로 이루어지는 보강판으로 형성 또는 보강하여 이루어지는 키 유닛에 있어서,

   보강판의 외연부를 가공하여 키 조작면에 정렬하는 키 군을 액자형상으로 둘러싸서 지지하는 지지 테두리를 형성하고,

   키 유닛을 장착하여야 할 모바일 기기의 몸체 또는 보조 몸체에 마련한 개구부에 상기 지지 테두리를 감입함에 의해, 키 유닛을 해당 모바일 기기의 외부로부터 직접 장착 가능하게 한 것을 특징으로 하는 지지 테두리 부착 키 유닛.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 지지 테두리를 포함하는 보강판의 노출 부분에 장식을 시행하고, 또는 해당 부분을 임의의 문자 또는 기호의 형상으로 조형 또는 형성하는 것을 특징으로 하는 지지 테두리 부착 키 유닛.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 보강판을, PC(폴리카보네이트 수지), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트 수지), PMMA(폴리메타크릴산 메틸/아크릴 수지) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 투명한 경질 수지군으로부터 선택되는 수지를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 지지 테두리 부착 키 유닛.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 지지 테두리를 포함하는 보강판을, 마그네슘, 알루미늄, 스테인리스강, 티탄, 구리, 금 및 이들의 합금으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 종류의 금속 재료를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 지지 테두리 부착 키 유닛.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 지지 테두리를 포함하는 보강판의 일부에, 인쇄, 도장, 또는 금속 또는 비금속에 의한 성막법으로 이루어지는 수법 군으로부터 선택되는 임의의 수법을 이용하여 장식을 시행하는 것을 특징으로 하는 지지 테두리 부착 키 유닛.

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