KR20060121850A - 절연 와이어의 와이어본딩 및 그를 위한 모세관 - Google Patents

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KR20060121850A
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푸아이다 해런
치아우 몽 챈
란 슈 탄
라우 텍 벵
콩 비 티우
수 산 영
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프리스케일 세미컨덕터, 인크.
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Abstract

하나의 단부가 제 1 본드 패드(16)에 연결되는 절연된 와이어(14)를 제 2 본드 패드(18)에 본딩하는 개선된 방법은, 상기 본드 와이어(14)가 상기 모세관 팁(20)과 상기 제 2 본드 패드(18) 사이에 러빙되도록 상기 제 2 본드 패드(18)의 표면에 상기 본드 와이어(14)를 보유하는 모세관(20)의 팁을 이동시키는 단계를 포함하며, 상기 와이어(14)의 금속 코어의 적어도 일부분이 상기 제 2 본드 패드에 접촉하도록 상기 본드 와이어 절연을 벗겨낸다. 그 다음, 상기 와이어(14)는 열압착 본딩을 사용하여 상기 제 2 패드(18)에 본딩된다. 상기 모세관(20)의 팁은 상기 본드 와이어 절연의 벗겨짐을 강화하도록 거칠어진다.
모세관, 본드 패드, 본드 와이어 절연, 절연 와이어

Description

절연 와이어의 와이어본딩 및 그를 위한 모세관{Wirebonding insulated wire and capillary therefor}
본 발명은 집적 회로(IC) 다이를 리드들 및 와이어본딩에 연결하기 위한 와이어들에 관한 것으로서, 특히, 절연 와이어들을 와이어본딩(wirebonding)하는 방법에 관한 것이다.
IC 다이는 실리콘 웨이퍼와 같이 반도체 웨이퍼 상에 형성된 작은 장치이다. 이러한 다이는 통상적으로 웨이퍼로부터 단절되고 기판 또는 상호연결 재분포를 위한 기본 캐리어에 부착된다. 다이 상의 본드 패드들은 와이어본딩을 통해 와이어들을 사용하여 상기 기판상의 리드들에 전기적으로 연결된다. 또한, 와이어들은 상기 다이의 본드 패드들을 교차 연결하거나 상기 기판의 리드들을 교차 연결하는데 사용될 수 있다. 그 후, 다이, 와이어들 및 기판은 패키지된 장치를 형성하도록 캡슐화된다.
패키지된 장치의 크기 또는 풋프린트(footprint)의 대응하는 증가 없이 더 밀집한 집적회로들에 대한 계속적인 요구가 있다. 또한, IC에 대한 더 많은 입력들 및 출력들에 대한 요구가 있어 상기 IC 다이와 상기 기판 간의 고밀도의 연결들을 초래하며, 정밀한 피치 및 초-정밀 피치 와이어본딩에 대한 필요성이 존재한다. 또한, 본드 와이어의 직경은 감소하였다. 예를 들면, 63㎛ 피치 응용들은 직경이 25㎛인 와이어를 사용하는 한편, 52㎛ 및 44㎛ 피치 응용들은 직경이 20.3㎛인 와이어를 사용한다. 직경이 17㎛인 와이어를 사용하는 37㎛ 피치 응용에 대한 개발이 행해지고 있다.
피치 및 와이어 직경의 감소는 조작과 와이어본딩의 어려움을 유발시킨다. 예를 들면, 와이어들은 다른 와이어들, 패드들, 리드들, 또는 다이와 같이 패키지된 장치의 다른 도전성 구조들에 의도하지 않게 단락할 수 있다. 이 단락은, 예를 들면, 액체 몰딩 캡슐제의 주입 또는 전달이 다른 도전성 구조로 상기 와이어들을 이동시키는 "스위핑(sweeping)"으로부터 IC 다이 캡슐화 동안에 발생할 수 있다. 절연되거나 코팅된 와이어들의 사용은 이러한 와이어 스윕과 단락들을 감소시킬 수 있다. 그러나, 특히, 상기 제 2 본드를 위한 코팅된 와이어들을 사용할 때 우수한 본딩 품질을 얻기 어렵다. 즉, 와이어 본더는 다이 본드 패드에서 제 1 본드 및 캐리어 리드에서 제 2 본드를 형성한다. 리드의 접착불량(non-sticking)은 절연 와이어의 공통 문제점이다. 약한 제 2 본드(weak secon bond)를 극복하는 하나의 시도는 전기 프레임 오프(electric flame off; EFO)를 사용하여 절연체를 제거하는 것이었다. 그러나, 제 2 본드에서의 EFO의 수행은 특수한 와이어본딩 기계를 필요로 하고 추가 시간이 소요된다.
본 발명은 제 2 본드의 본딩 품질을 개선하는 표준 와이어 본더를 사용한 절연 또는 코팅된 와이어를 와이어본딩하는 방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 다음의 상세한 설명 이외에도 상기 요약은 첨부된 도면 들을 참조하여 읽혀질 때 더 양호하게 이해될 것이다. 본 발명의 설명 목적으로, 현재 바람직한 실시예들이 도면들에 도시되어 있다. 그러나, 본 발명은 도시된 상기 구성들과 기구들에 한정되지 않는다는 것을 알아야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 전기 연결의 확대 측면도.
도 2A 내지 도 2C는 본 발명의 실시예에 따른 본드 패드에 절연 와이어를 본딩하는 방법을 도시한 와이어 본더 모세관의 단면도들.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 모세관 팁의 확대 사시도.
첨부된 도면들을 참조하여 이하 기재된 상세한 설명은 본 발명의 현재 바람직한 실시예들의 설명으로서 의도되고, 본 발명은 실시될 수 있는 형태들만을 나타내도록 의도되지 않는다. 동일하거나 등가한 기능들이 본 발명의 사상과 범위 내에 포함되도록 의도된 다른 실시예들에 의해 달성될 수 있다는 것을 알아야 한다.
도면들에서 특정 특징들은 설명의 용이성을 위해 확대되고 도면들과 그 소자들은 반드시 적절한 비례관계가 아니다. 그러나, 기술분야의 당업자는 이러한 세부사항들을 용이하게 이해할 것이다. 도면들에서, 유사한 번호들이 전체적으로 유사한 소자들을 가리키는데 사용된다.
본 발명은 절연 와이어를 사용하여 제 1 장치를 제 2 장치에 전기적으로 연결시키는 방법을 제공한다. 상기 방법은 상기 제 1 장치의 제 1 본드 패드에 절연 와이어의 제 1 단부를 와이어본드함으로써 제 1 본드를 형성하여, 본드 와이어 및 상기 제 1 장치를 전기적으로 연결시키는 단계,
제 2 장치의 제 2 본드 패드의 표면에 상기 본드 와이어를 보유하는 상기 모세관의 팁을 이동시키는 단계로서, 본드 와이어가 모세관 팁과 제 2 본드 패드 간에 러빙되어, 와이어의 금속 코어의 적어도 일부가 제 2 본드 패드를 접촉하도록 본드 와이어 절연을 벗겨내는, 상기 모세관의 팁을 이동시키는 단계, 및
열압착 본딩을 거쳐 상기 본드의 적어도 노출부를 상기 제 2 본드 패드에 본딩하여, 상기 제 1 장치 및 상기 제 2 장치를 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명은 본드 와이어가 돌출하는 실린더형 팁을 갖는 와이어 본더용 모세관이며, 상기 모세관의 외부면은 코팅된 와이어에 절연 코팅을 벗겨내도록 거칠어진다.
지금, 도 1을 참조하여, 캡슐화 이전에 코팅 또는 절연 와이어로 제 2 장치(12)에 부착된 제 1 장치(10)의 확대된 부분 측면도가 도시되어 있다. 상기 제 1 장치(10)는 실리콘 기판에 형성된 집적 회로와 같은 반도체 장치일 수 있다. 상기 제 2 장치(12)는 또한 스택된 다이 구성에서 바닥 또는 하부 다이와 같이 반도체 장치일 수 있다. 그러나, 바람직한 실시예에서, 상기 제 2 장치(12)는 캐리어 또는 기판이다. 특히, 도 1은 상기 제 2 장치(12)의 리드 핑거(18)에 전기적으로 연결된 상기 제 1 장치의 다이 본딩 패드(16)를 도시하며, 이 경우에 리드프레임이다. 상기 제 1 및 제 2 장치들(10, 12) 및 그들의 본드 패드들(16, 18)은 기술분야의 당업자에 공지된 형태이고 그 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 위해 필요하지는 않다.
본 발명의 상기 절연 본드 와이어(14)는 전기적 절연 재료로 코팅된 도전성 코어를 포함하고 미세한 피치 및 초-미세 피치 와이어본딩에 적당하다. 상기 절연 재료는 상기 와이어가 다른 와이어들 또는 다른 도전성 구조들와의 단락을 방지한다. 일반적으로, 금 및 알루미늄은 상기 본딩 와이어(14)의 도전성 코어를 형성하기 위해 가장 공통으로 사용된 요소들이다. 금 및 알루미늄 모두는 강하고 연성이고 대부분의 환경에서 유사한 저항을 갖는다. 금 와이어는 종종 안정화를 위해 베릴륨, 칼슘과 같은 도펀트로 도핑된다. 작은 직경 알루미늄 와이어는 그 파괴 부하 및 신장 매개변수들을 개선하기 위해 종종 실리콘 또는 종종 마그네슘으로 도핑된다. 금 및 알루미늄 이외에도, 구리, 팰러듐-합금, 플라티늄 및 은 본딩 와이어가 또한 공지되어 있다. 기술분야의 당업자에게 공지되어 있듯이, 다양한 크기 와이어들은 다이를 기판들에 연결하는데 유용하며, 상기 와이어 크기는 무엇보다도 패드 피치에 기초하여 선택된다. 상기 본드 와이어(14)는, 다른 직경 본드 와이어들이 사용될 수 있고 본 발명이 특정 본드 와이어 직경에 한정되지 않아야 하더라도 약 15㎛ 내지 약 55㎛ 사이의 직경을 갖는다. 바람직한 실시예에서, 상기 절연 와이어(14)는 약 25㎛ 미만의 직경을 갖는다. 상기 절연 코팅은 바람직하게 프리 에어 볼(free air ball) 형성 동안 열적으로 분해될 수 있는 약 0.5㎛ 내지 약 2.0㎛의 두께를 갖는 유기 절연 코팅이다. 또한, 상기 와이어(14)는 약 180 내지 350℃의 용해 온도(Tg)를 갖는 것이 바람직하다.
상기 다이 본딩 패드(16)에서 상기 와이어(14)의 연결은 여기에서 제 1 본드 라 하고 상기 리드 핑거(18)에서 상기 와이어(14)의 연결은 제 2 본드라 한다. 바람직한 실시예에서, 상기 제 1 본드는 볼 본드이고 상기 제 2 본드는 웨지 본드(wedge bond)이다. 용어 '와이어본딩'은 일반적으로 와이어를 통해 칩들 및 기판들의 상호연결을 의미하도록 수용될 수 있다. 볼 본딩에서, 모세관은 상기 와이어를 보유한다. 볼은 상기 와이어의 하나의 단부에 형성되고 상기 모세관의 전면에 가압된다. 상기 볼은 수소 프레임 또는 스파크(spark)로 형성될 수 있다. 상기 모세관은 상기 제 1 패드에 상기 볼을 보유하면서 상기 본드 패드에 대해 상기 볼을 푸쉬한 다음, 초음파 진동이 인가되며, 상기 볼을 상기 다이에 본딩한다. 상기 볼이 상기 다이 패드에 본딩되면, 상기 와이어를 여전히 보유하고 있는 상기 모세관은 상기 제 1 패드가 전기적으로 연결된 상기 리드 프레임 핑거(18)와 같이, 제 2 본딩 패드 상에서 이동된다. 상기 와이어는 상기 제 2 패드에 가압되고 상기 와이어가 상기 제 2 패드에 본딩될 때까지 다시 한번 초음파 에너지가 인가된다. 그 다음, 상기 모세관은 상기 본드를 들어올리고 상기 와이어로부터 떨어진다. 웨지 본딩과 볼 본딩 모두는 기술분야의 당업자에 의해 널리 공지되어 있다.
웨지 본딩이 널리 공지되어 있지만, 절연 와이어를 사용할 때 양호한 제 2 와이어 본드를 얻기 어렵다. 때때로, 약한 제 2 본드는 상기 와이어와 상기 본딩 리드 사이에 여전히 존재하는 와이어 절연물 때문이며, 이는 양호한 접착성을 방해한다. 즉, 상기 와이어와 상기 리드 간의 작은 접촉 영역만이 있으며, 상기 제 2 본드의 꼬리 영역(tail area)이다. 상기 와이어의 대향측 상에는, 절연체의 더 큰 부분이 웨지 형성 동안에 제거된다. 약한 접착성은 와이어 벗기기 시험 결과들에 서 입증된다. 와이어 벗기기 시험에서, 훅(hook)은 상기 제 2 본드에 근접한 상기 와이어 아래에 배치되고 들어올리는 힘이 인가되어, 상기 리드/포스트에 대해 상기 제 2 본드 접착의 세기를 시험한다. 절연된 미세 와이어 및 절연 초-미세 와이어는 일반적으로 매우 낮은 와이어 벗기기 세기를 나타낸다. 낮은 와이어 벗기기 세기 문제를 극복하기 위해, 본 발명은, 본드 와이어가 모세관 팁과 제 2 본드 패드 사이에 러빙되도록 제 2 본드 패드의 표면에 본드 와이어를 보유하는 모세관의 팁을 이동시켜, 와이어의 금속 코어의 적어도 일부가 제 2 본드 패드를 접촉하도록 본드 와이어 절연물을 벗겨내는 단계를 포함하는 기계적 마모 단계를 포함하는 절연 와이어의 웨지 본딩의 방법을 제공한다. 바람직한 실시예에서, 특수한 거친 모세관 팁은 기계적 마모를 강화시키는데 사용된다.
도 2A 내지 도 2C를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따라 절연 와이어(14)를 리드 핑거(18)에 본딩하는 방법을 나타낸 와이어 본더 모세관(20)의 단면도가 도시되어 있다. 상기 와이어(14)는 상기 모세관(20)의 홀(22)을 통해 연장한다. 도 2A는 상기 모세관(20)에 의해 상기 리드 핑거(18)로 가압된 상기 와이어(14)를 도시한다. 본 발명에 따르면, 상기 모세관(20)은, 상기 본드 와이어(14)가 상기 모세관(20)의 팁과 상기 리드 핑거(18) 사이에 러빙되도록 상기 리드 핑거(18)의 표면에 수평으로 이동된다. 도 2B는, 상기 리드 핑거(18)를 따라 우에서 좌로 이동된 후의 상기 와이어(14)를 도시한다. 상기 리드 핑거(18)에 대한 상기 와이어(14)의 이러한 이동은, 상기 와이어(14)의 금속 코어의 적어도 일부가 상기 리드 핑거(18)를 접촉하도록 상기 본드 와이어 절연물을 벗겨내게 한다. 상기 리드 핑 거(18)를 따라 상기 본드 와이어(14)를 이동시킨 후, 열압착 본딩은 상기 와이어(14)를 상기 리드 핑거(18)에 본딩하도록 수행되어, 상기 제 1 장치(10) 및 상기 제 2 장치(12)에 전기적으로 연결시킨다. 상기 와이어(14)는 상기 와이어(14)에 절연 코팅을 벗기는데 필요한 기계적 마모의 양을 달성하기 위해, 상기 리드 핑거(18)상에서 한번 이상 앞뒤로 이동될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 상기 와이어(14)는, 상기 모세관 이동이 임의의 열압착, 열음향(thermosonic) 또는 초음파 와이어본딩 단계가 수행되기 전에, 상기 리드 핑거(18)의 표면상에서 양의 쉬프트 이동(상기 제 2 본드 위치로부터 멀어지는)과 2개의 음의 쉬프트 이동들(상기 제 2 본드 위치를 향한)을 조합한 방식으로 수평으로 2, 3번 이동된다. 초음파 본딩에 필요한 에너지량은 매우 낮고 초음파 본딩에 사용되는 최소량 정도의 초음파 에너지이다. 도 2C는, 기계적 이동과 열압착 본딩 이후에 본드 패드(18)에서 떼어지는 상기 모세관(20)를 도시한다. 상기 모세관(20)의 들어올리기는 본드에서 와이어(14)를 파괴한다.
열압착 본딩 단계는 와이어(14)를 리드 핑거(18)에 부착하기 위해 열 및 압력의 조합을 포함한다. 리드 프레임이 위치된 가열된 모세관 또는 가열된 페디스털(미도시) 중 하나, 또는 둘 모두가 열을 발생시키는데 사용될 수 있다. 본 발명에서, 온도의 범위는 100℃ 내지 200℃이다. 상기 와이어본딩은 ESEC 3088 iP 및 Kulicke & Soffa 8060과 같이 현재 이용가능한 와이어본더들을 사용하여 수행될 수 있으며, 이하에 기재되는 바와 같은, 모세관 팁에 대한 수정들만이 요구된다. 선택적인 실시예에서, 리드 핑거(18)는 상술된 기계적 이동에 의한 절연물을 벗겨내는 효과를 증가시키기 위해 리드 핑거(18)에 대한 와이어(14)의 이동 이전에 로컬 가열원(24)으로 가열될 수 있다.
이제, 도 3을 참조하면, 모세관(20)의 팁의 크게 확대된 투시도가 도시되어 있다. 도면에서 도시된 바와 같이, 모세관(20)은 상기 본드 와이어가 돌출하는 구멍을 갖는 실린더형 팁을 가질 수 있다. 모세관은 통상적으로 사용되는 바와 같이, 세라믹, 텅스텐, 또는 루비 재료들로 만들어질 수 있다. 그러나, 본 발명에 따라 통상적인 모세관이 빛나는 본드를 생성하기 위한 연마를 끝낸 경우, 모세관(20)의 팁은 이동 단계 동안에 절연물의 마모를 강화하기 위해 거칠어진다. 특히, 상기 모세관(20)의 외부면은 거칠어지고 현재의 모세관들의 표면 거칠기의 약 2배 또는 5배 사이의 거칠기를 갖는다.
본 발명은 다음의 장점들, 즉, (a) 표준 와이어본딩 기계로 절연 와이어를 사용할 때 상기 제 2 본드의 리드상에 미부착으로 인해 부분들의 거부가 거의 없어지고, (b) 증가된 풀/와이어 벗기기 세기로 상기 제 2 본드에서 절연 와이어의 본딩성을 강화하며, (c) 모세관 팁을 제외하고 새롭거나 수정된 와이어본딩 설비는 요구되지 않으며, (d) 몰딩시 와이어 단락 거부가 감소되고, (e) 매우 미세한 충전재를 갖는 비싼 몰드 화합물이 요구되지 않으며, (f) 교차 본딩을 가능케 하는 미세한 코팅된 와이어를 사용하고, (g) 패드/다이 설계 규칙들은 주변 패드들로만 제한될 필요는 없고, (h) 전기적 개방 단락 거부가 감소 된다.
본 발명의 바람직한 실시예의 설명이 설명과 기술의 목적으로 제공되었지만, 개시된 형태에 본 발명을 한정하도록 의도되지 않는다. 기술분야의 당업자는 변경 들이 광범위한 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 상술된 실시예에 이뤄질 수 있다는 것을 알아야 한다. 본 발명은, 볼 그리드 어레이(BGA), 테이프 볼 그리드 어레이(TBGA), 플라스틱 볼 그리드 어레이(PBGA), 쿼드 플랫 노-리드(QFN), 쿼드 플랫 패키지(QFP), 작은 아웃라인 집적회로(SOIC), 및 칩 스케일 패키지(CSP)를 포함하지만 이들에 한정되지 않는 모든 와이어 본드된 패키지 형태들에 적용가능하다. 또한, 절연체 코팅을 갖는 와이어들은 패키지된 IC의 도전성 구조들의 다른 형태들을 연결하는데 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 개시된 특정 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 첨부된 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 범위 내의 수정들을 포함한다는 것을 알아야 한다.

Claims (26)

  1. 절연 와이어로 제 1 장치를 제 2 장치에 전기적으로 연결하는 방법에 있어서,
    상기 절연 와이어의 제 1 단부를 상기 제 1 장치의 제 1 본드 패드에 와이어본딩(wirebonding)하여 제 1 본드를 형성하여, 상기 본드 와이어와 상기 제 1 장치를 전기적으로 연결하는 단계,
    상기 제 2 장치의 제 2 본드 패드의 표면상에서 상기 본드 와이어를 보유하는 모세관의 팁을 이동시키는 단계로서, 상기 본드 와이어는 상기 모세관 팁(capillary tip)과 상기 제 2 본드 패드 사이에서 수평으로 러빙(rub)되어, 상기 와이어의 금속 코어의 적어도 일부가 상기 제 2 본드 패드를 접촉하도록 상기 본드 와이어 절연물을 벗겨내는, 상기 모세관의 팁을 이동시키는 단계, 및
    적어도 상기 본드 와이어의 노출부를 상기 제 2 본드 패드에 본딩하여 상기 제 1 장치와 상기 제 2 장치를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는, 연결 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 단계는, 상기 모세관 이동이 상기 제 2 본드 패드상에서 제 1 방향으로의 양의 쉬프트 이동(positive shift movement) 및 상기 제 2 본드 패드상에서 제 2 방향으로의 음의 쉬프트 이동(negative shift movement)의 조합을 갖도록 상기 모세관 팁을 이동시키는 단계를 포함하는, 연결 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 본딩 단계는 열압착 본딩(thermocompression bonding)과 매우 소량의 초음파 에너지를 포함하는, 연결 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    거친 팁(roughened tip)을 갖는 모세관을 사용하는 단계를 더 포함하며, 상기 거친 팁은 상기 이동 단계 동안 상기 절연의 마모를 강화하는, 연결 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 본드는 볼 본드(ball bond)를 포함하는 것을, 연결 방법.
  6. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 본드는 스티치 본드(stitch bond)를 포함하는, 연결 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 장치는 캐리어를 포함하고 상기 제 2 본드 패드는 리드 핑거(lead finger)인, 연결 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 단계 이전에 상기 제 2 본드 패드를 가열하는 단계를 더 포함하는, 연결 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연 와이어는 유기 절연 코팅을 갖는 금, 구리 또는 알루미늄 와이어 중 하나를 포함하는, 연결 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 절연 와이어는 직경이 약 25㎛ 미만인, 연결 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 절연 코팅은 두께가 약 0.5㎛ 내지 2.0㎛인, 연결 방법.
  12. 하나의 단부가 제 1 본드 패드에 연결되는 절연 와이어를 제 2 본드 패드에 본딩하는 개선된 방법에 있어서,
    상기 제 2 본드 패드의 표면상에서 상기 본드 와이어를 보유하는 상기 모세관의 팁을 이동시키는 단계로서, 상기 본드 와이어는 상기 모세관 팁과 상기 제 2 본드 패드 사이에서 러빙되어 상기 와이어의 금속 코어의 적어도 일부가 상기 제 2 본드 패드를 접촉하도록 상기 본드 와이어 절연물을 벗겨내는, 상기 모세관의 팁을 이동시키는 단계, 및
    열압착 본딩을 통해 상기 본드 와이어의 노출부를 상기 제 2 본드 패드에 본딩하는 단계를 포함하는, 개선된 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 이동 단계는, 상기 모세관 이동이 상기 제 2 본드 패드상에서 제 1 방향으로의 양의 쉬프트 이동 및 상기 제 2 본드 패드에서 제 2 방향으로의 음의 쉬프트 이동의 조합을 갖도록 상기 모세관 팁을 이동시키는 단계를 포함하는, 개선된 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 열압착 본딩은 매우 소량의 초음파 에너지를 사용하는, 개선된 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    거친 팁을 갖는 모세관을 사용하는 단계를 더 포함하며, 상기 거친 팁은 상기 이동 단계 동안에 상기 절연의 마모를 강화하는, 개선된 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 본드는 스티치 본드를 포함하는, 개선된 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 본드 패드는 캐리어 핑거를 포함하는, 개선된 방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 이동 단계 이전에 상기 제 2 본드 패드를 가열하는 단계를 더 포함하는 , 개선된 방법.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 절연 와이어는 유기 절연 코팅을 갖는 금, 구리 또는 알루미늄 와이어 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 절연 와이어는 직경이 약 25㎛ 미만이고, 상기 절연 코팅은 두께가 약 0.5㎛ 내지 2.0㎛인, 개선된 방법.
  21. 하나의 단부가 제 1 본드 패드에 연결된 절연 와이어를 제 2 본드 패드에 본딩하는 개선된 방법에 있어서,
    상기 절연 와이어를 보유하는 거친 팁을 갖는 모세관을 제공하는 단계,
    상기 제 2 본드 패드의 표면상에서 상기 모세관의 팁을 이동시키는 단계로서, 상기 와이어가 상기 모세관 팁과 상기 제 2 본드 패드 사이에서 러빙되어, 상기 와이어의 금속 코어의 적어도 일부가 상기 제 2 본드 패드에 접촉하도록 상기 절연물을 벗겨내는, 상기 모세관의 팁을 이동시키는 단계, 및
    열압착 본딩을 통해 상기 와이어의 노출부를 상기 제 2 본드 패드에 본딩하는 단계를 포함하는, 개선된 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 이동 단계 이전에 상기 제 2 본드 패드를 가열하는 단계를 더 포함하는, 개선된 방법.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 절연 와이어는 유기 절연 코팅을 갖는 금, 구리 또는 알루미늄 와이어 중 하나를 포함하는, 개선된 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 절연 와이어는 직경이 약 25㎛ 미만이고, 상기 절연 코팅은 두께가 약 0.5㎛ 내지 2.0㎛인, 개선된 방법.
  25. 와이어 본더용 개선된 모세관으로서, 상기 개선은 거칠어진 상기 모세관의 외부면을 포함하며, 상기 거친 표면은 코팅된 와이어상의 절연 코팅을 벗겨내는, 와이어 본더용 개선된 모세관.
  26. 와이어 본더용 모세관에 있어서,
    본드 와이어가 돌출하는 구멍(hole)을 갖는 팁을 포함하며,
    상기 팁의 외부면은 거칠어지고, 상기 거친 표면은 코팅된 와이어상의 절연 코팅을 벗겨내는, 모세관.
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