KR20060113855A

KR20060113855A - 도포 장치의 헤드의 세정 방법

Info

Publication number: KR20060113855A
Application number: KR1020060098073A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 시게야마; 마사히코 구로사와; 신지 가지와라
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2003-04-10
Filing date: 2006-10-09
Publication date: 2006-11-03
Also published as: KR20040089493A; CN100421941C; KR100658109B1; TW200502049A; CN1550330A; JP4343573B2; JP2004305988A; KR100925765B1

Abstract

본 발명은 기판의 표면에 균일한 두께의 기능성 박막을 형성할 수 있는 잉크젯 방식의 도포 장치에 관한 것으로, 노즐(14)을 이용하여 기판(W)의 표면에 용액을 분사 도포하는 도포 장치로서, 상기 노즐(14)이 형성된 헤드(7), 및 상기 용액이 도포되지 않을 때 상기 헤드(7)의 노즐면(57)에 대향하여 배치되어 상기 노즐(14)로부터 흘러 내리는 용액을 받아 상기 노즐면(57)과의 사이에 모아지도록 하는 대향판(55)을 구비한다.

도포 장치, 헤드, 잉크젯, 기능성 박막, 와이핑 부재, 불활성 가스

Description

도포 장치의 헤드의 세정 방법{METHOD OF CLEANING A HEAD OF LIQUID-APPLYING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도포 장치의 배관을 나타내는 배관 계통도.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도포 장치의 구성을 배관을 생략하여 나타내는 정면도.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 헤드의 구성을 나타내는 단면도.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 헤드의 구성을 나타내는 하면도.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 대향판의 상면에 형성된 안내홈의 형상을 나타내는 개략도.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 헤드의 노즐면에 머무는 용액을 나타내는 개략도.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도포 장치의 구성을 배관을 생략하여 나타내는 정면도.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 헤드의 노즐면에 부착되어 잔류하는 용액을 긁어 내는 상태를 나타내는 개략도.

도 9는 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 도포 장치의 구성을 배관을 생략하여 나타내는 정면도.

도 10은 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 도포 장치의 구성을 배관을 생략하여 나타내는 측면도.

[부호의 설명]

7…헤드, 14…노즐, 55…대향판, 59…가스 분사 노즐,

71…와이핑(wiping) 부재, 73…세정조(洗淨槽), W…기판

본 발명은 기판의 표면에 용액을 분사하여 도포하는 잉크젯 방식의 도포 장치에 관한 것이며, 특히 헤드의 노즐면에 부착된 용액을 세정하는 헤드의 세정 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 표시 장치의 제조 공정에서는, 유리 기판의 표면에 배향막 등의 기능성 박막이 형성된다. 종래, 기판의 표면에 기능성 박막을 형성하는 경우, 그 재료가 되는 용액(기능성 박막을 형성하는 용액)을 고무 재질의 롤을 사용하여 기판의 표면에 도포하는 롤 코터(roll coater) 방식의 도포 장치를 사용하고 있었다.

그러나, 롤 코터 방식의 도포 장치는 용액의 사용 효율이 낮기 때문에 고가의 용액을 취급하는 경우에 제조 코스트의 관점에서 큰 문제로 되고 있었다.

그래서, 최근 기능성 박막을 형성하는 용액을 기판의 표면에 분사하여 도포 하는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되기에 이르렀다.

이 도포 장치에는 기판을 반송(搬送)하는 테이블이 구비되어 있고, 테이블의 상측에는 복수의 헤드가 기판의 반송 방향에 대해 교차되도록 나란히 설치되어 있다. 각 헤드의 하면에는 다수의 노즐이 나란히 설치되어 있고, 이들 노즐로부터 반송되는 기판을 향해 헤드의 하측에서 용액이 분사된다.

그런데, 배향막의 재료로서 사용되는 폴리이미드 용액은 유기 용제에 의해 희석되어 있다. 통상, 이 유기 용제는 휘발성을 갖기 때문에 용액의 도포를 행하지 않는 시간이 일정 시간 계속되면, 용액 중의 폴리이미드의 농도가 높아져서 노즐 내 또는 노즐면에서 응고되어 하기 (1)과 (2)에 나타내는 바와 같은 토출(吐出) 불량을 일으킬 수 있다.

(1) 각 노즐로부터 토출되는 용액의 토출량에 차이가 생겨 기판의 표면 전체에 균일하게 용액을 도포할 수 없다.

(2) 노즐이 완전히 막혀서 노즐로부터 용액을 토출시킬 수 없다.

따라서, 용액의 도포가 종료된 후, 헤드의 노즐면에 부착되어 잔류하는 용액을 실리콘 고무 재질의 와이핑 부재에 의해 긁어 내는 방법이 이용되는 경우가 있다.

그러나, 와이핑 부재에 의해 용액을 긁어 낸 경우, 와이핑 부재에 부착된 용액이 시간이 경과함에 따라 응고되어 노즐면에 부착된 용액을 잘 긁어 내지 못하는 경우가 있다.

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 제1의 목적은 기판의 표면에 균일한 두께의 기능성 박막을 형성할 수 있는 잉크젯 방식의 도포 장치를 제공하는 것이고, 제2의 목적은 와이핑 부재의 긁어 내는 작용이 저하되는 것을 방지할 수 있는 헤드의 세정 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하여 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 도포 장치 및 헤드 세정 방법은 다음과 같이 구성된다.

(1) 노즐을 이용하여 기판의 표면에 용액을 분사하여 도포하는 도포 장치에 있어서, 상기 노즐이 형성된 헤드, 및 상기 용액의 비도포 시에 상기 헤드의 노즐면에 대향하게 배치되어 상기 노즐로부터 흘러 내리는 용액을 받아 상기 노즐면과의 사이에 모으는 대향판을 구비하는 것을 특징으로 한다.

(2) 상기 (1)에 기재된 도포 장치로서, 상기 노즐면과 대향판 사이에 모아진 용액을 향해 불활성 가스를 분사하기 위한 가스 분사 노즐을 구비한 것을 특징으로 한다.

(3) 헤드에 형성된 노즐로부터 용액을 분사한 후, 노즐면에 부착되어 잔류하는 용액을 와이핑 부재로 세정하는 헤드 세정 방법으로서, 상기 노즐면에 부착되어 잔류하는 용액을 상기 와이핑 부재로 긁어 내는 공정, 및 상기 긁어 내는 공정에 의해 상기 와이핑 부재에 부착된 용액을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

(4) 상기 (3)에 기재된 헤드의 세정 방법으로서, 상기 제거 공정에서, 상기 와이핑 부재에 부착된 용액을 향해 용제를 분사하는 것을 특징으로 한다.

(5) 상기 (3)에 기재된 헤드의 세정 방법으로서, 상기 제거 공정에서, 상기 와이핑 부재를 상기 용제가 저장된 세정조에 침지하는 것을 특징으로 한다.

[실시형태]

이하에서 도 1 내지 도 6을 참조하면서 본 발명의 제1 실시형태를 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도포 장치의 배관을 나타내는 배관 계통도, 도 2는 동 실시예에 따른 도포 장치의 구성을 배관을 생략하고 나타낸 정면도이다.

도 1과 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 도포 장치는 베이스(base)(1)를 갖는다. 베이스(1)의 상면에는 소정 간격으로 이격한 한 쌍의 레일(rail)(2)이 베이스(1)의 길이 방향을 따라 설치되어 있다. 레일(2)에는 테이블(3)이 이동 가능하게 배치되고, 구동원(도시되지 않음)에 의해 주행하여 구동되도록 되어 있다. 테이블(3)의 상면에는 다수의 지지 핀(4)이 설치되고, 이들 지지 핀(4)에는 액정 표시 장치 등에 사용되는 유리 재질의 기판(W)이 공급되어 지지된다.

상기 테이블(3)에 의해 반송되는 기판(W)의 상측에는 컬러 레지스트나 배향막 등의 기능성 박막을 형성하기 위한 용액을 기판(W)에 분사 도포하는 복수의 헤드(7), 이 실시예에서는 3개의 헤드(7)가 기판(W)의 반송 방향과 대략 직교하는 방향을 따라 지그재그형으로 배치되어 있다.

도 3은 동 실시예에 따른 헤드(7)의 구성을 나타내는 단면도이고, 도 4는 동 실시예에 따른 헤드(7)의 구성을 나타내는 하면도이다.

도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이, 헤드(7)는 헤드 본체(8)를 갖는다. 헤드 본체(8)는 통모양으로 되어 있고, 그 하면 개구는 가요성(可撓性) 판(9)에 의해 막혀 있다. 이 가요성 판(9)은 추가로 노즐판(11)으로 덮여 있고, 노즐판(11)과 가요성 판(9) 사이에는 액실(液室)(12)이 형성되어 있다.

헤드 본체(8)의 일단부에는 액실(12)에 연통하는 액 공급 구멍(13)이 형성되어 있다. 이 액 공급 구멍(13)으로부터 배향막이나 컬러 레지스트 등의 기능성 박막을 형성하는 용액이 액실(12)이 채워질 때까지 공급된다.

노즐판(11)의 폭 방향의 중심부에는 다수의 노즐(14)이 기판(W)의 반송 방향과 대략 직교하는 방향을 따라 지그재그형으로 뚫려 있다. 가요성 판(9)의 상면에는 각 노즐(14)과 대향하도록 다수의 압전진동자(壓電振動子)(15)가 각각 고정되어 있다.

이들 압전진동자(15)는 헤드 본체(8) 내의 구동부(16)에 의해 접속되고, 이 구동부(16)로부터 구동 전압이 인가됨으로써 가요성 판(9)을 진동시켜 노즐(14)로부터 용액을 분사시킨다.

헤드 본체(8)의 타단부에는 각 헤드(7)의 액 공급 구멍(13)(도 3에만 도시됨)에는 용액 공급관(21)으로부터 분기된 공급 분기관(22)이 각각 접속되어 있다. 또, 각 헤드(7)의 회수공(17)(도 3에만 도시됨)에는 용액 회수관(23)으로부터 분기된 회수 분기관(24)이 접속되어 있다. 공급 분기관(22)에는 공급개폐 밸브(25)가 설치되고, 회수 분기관(24)에는 회수개폐 밸브(26)가 설치되어 있다.

용액 공급관(21)의 선단(先端)과 용액 회수관(23)의 선단은 연통 밸브(27)를 개재하여 접속되어 있다. 또, 용액 회수관(23)은 회수 분기관(24)의 기단(基端)측에 메인 회수 밸브(28)를 갖추고 있다.

용액 공급관(21)의 기단은 용액이 모아진 용액 탱크(31)의 저부에 접속되어 있다. 또, 용액 회수관(23)의 기단은 용액 탱크(31)에 공급하는 용액을 저장한 저장 탱크(32)에 접속되어 있다.

용액 회수관(23)의 기단부로부터 분기된 분기 용액 공급관(34)은 공급 밸브(33)를 개재하여 용액 탱크(31)의 저부에 접속되어 있다. 용액 탱크(31)의 상부에는 제1 개폐 제어 밸브(36)를 구비한 대기 개방관(35)이 접속되어 있다.

제1 개폐 제어 밸브(36)를 개방하면, 용액 탱크(31) 내부가 대기에 연통된다. 또한, 대기 개방관(35)에는 이 대기 개방관(35)으로부터 대기에 방산(放散)되는 기체에 포함되어 있는 기화 용매를 처리하기 위한 처리 장치(도시되지 않음)가 접속되어 있다.

용액 탱크(31)의 상부에는 제2 개폐 제어 밸브(37)를 갖춘 가스 공급관(38)이 접속되어 있다. 이 가스 공급관(38)을 개재하여, 가스 공급원(도시되지 않음)으로부터 용액 탱크(31) 내에 질소 등의 불활성 가스가 공급된다.

가스 공급관(38)에는 제2 개폐 제어 밸브(37)의 상류측에 필터(39)와 제3 개폐 제어 밸브(40)가 차례로 접속되어 있다. 제3 개폐 제어 밸브(40)에는 용액 탱크(31) 내에 미량의 불활성 가스를 공급하기 위한 유량 스로틀 밸브(throttle valve)(41)가 병렬로 설치되어 있다.

저장 탱크(32)의 상부에는 제4 개폐 제어 밸브(43)를 구비한 대기 개방 관(44)과 제5 개폐 제어 밸브(45)를 구비한 가스 공급관(46)이 접속되어 있다. 이 가스 공급관(46)에는 필터(47) 및 제6 개폐 제어 밸브(48)가 차례로 접속되어 있다. 제6 개폐 제어 밸브(48)에는 유량 스로틀 밸브(49)가 병렬로 설치되어 있다.

상기 공급 개폐 밸브(25), 회수 개폐 밸브(26), 메인 회수 밸브(28), 공급 밸브(33), 제1 내지 제6 개폐 제어 밸브(36, 37, 40, 43, 45, 48)는 제어장치(도시되지 않음)에 의해 개폐 제어되도록 되어 있다.

또한, 용액 탱크(31) 내 용액의 액면은 레벨 센서(50)에 의해 검출된다. 용액의 액면이 소정의 액면 레벨 이하로 되었다는 것이 레벨 센서(50)에 의해 검출되면, 그 검출에 따라 저장 탱크(32)로부터 용액 탱크(31)에 용액이 보급된다. 즉, 저장 탱크(32) 내의 용액이 제5 개폐 제어 밸브(45)를 지나 공급되는 불활성 가스에 의해 가압됨으로써 용액 탱크(31)에 용액이 보급된다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 테이블(3)의 일단면에는 측면 형상이 L자형인 장착 부재(51)가 수직인 한 변을 상기 테이블(3)의 상기 일단면에 고정으로 설치되어 있다. 장착 부재(51)의 수평인 다른 변에는 상하 실린더(52)가 축선이 수직을 이룬 상태로 설치되어 있다.

상하 실린더(52)의 로드(rod)에는 탑재판(54)이 장착되어 있다. 이 탑재판(54)의 상면측에는 3개의 대향판(55)이 부재(56)를 개재하여 설치되어 있다. 각 대향판(55)은 헤드(7)의 노즐면(57)과 대략 동일한 치수의 판재(板材)로 이루어지고, 그 상면에는 도 5에 나타낸 바와 같이, 노즐(14)로부터 흘러 내리는 용액을 안내하기 위한 안내홈(58)이 형성되어 있다.

상기 탑재판(54)은 회수조(61)의 내측 저부에 설치되어 있다. 이 회수조(61)의 한 쪽에는 가이드판(62)이 설치되고, 이 가이드판(62)에는 가이드 부재(63)가 설치되어 있다. 이 가이드 부재(63)는 테이블(3)의 일단면에 상하 방향을 따라 설치된 가이드 레일(64)에 인도되어 상하 운동한다.

이에 따라 상하 실린더(52)가 구동되면, 가이드판(62)이 가이드 레일(64)을 따라 상하 운동하기 때문에 탑재판(54)은 전후 방향으로 흔들리지 않고 상하로 운동한다.

상기 회수조(61)에는 도 1에 나타낸 회수 탱크(65)가 접속되어 있다. 이 회수 탱크(65)는 노즐(14)로부터 회수조(61)로 흘러 내린 용액을 회수한다.

대향판(55)의 근방에는 탑재판(54)과 함께 상하 구동되는 복수의 가스 분사 노즐(59)이 배치되어 있다. 이 가스 분사 노즐(59)은 대향판(55)이 상승했을 때, 헤드(7)와 대향판(55) 사이의 부분에 N₂ 등의 불활성 가스를 분사한다.

다음으로, 상기 구성의 도포 장치의 작용에 관해 설명한다.

테이블(3)의 상면에 탑재된 기판(W)은 테이블(3)과 함께 소정의 방향으로 반송된다. 반송되는 기판(W)이 헤드(7)의 하측에 도달하면, 전압진동자(15)에 구동전압이 인가되고, 전압진동자(15)의 신축에 의해 가요성 판(9)을 진동시킨다.

이에 따라, 액실(12) 내의 용액이 가압되어 노즐(14)로부터 기판(W)을 향해 용액이 분사된다. 기판(W)이 헤드(7)의 하측을 통과하여 기판(W)의 표면 전체에 용액이 분사 도포되고 나면, 전압진동자(15) 및 테이블(3)의 구동을 정지한다.

다음에, 상하 실린더(52)에 의해 대향판(55)을 상승시키고, 대향판(55)의 상면과 헤드(7)의 노즐면(57) 사이의 거리를 미리 설정된 값으로 설정한다. 그리고, 용액 탱브(31) 내부를 대기압에 대해 약 0.01[MPa]의 양압(陽壓)으로 유지함으로써 노즐(14)로부터 용액을 토출시킨다.

노즐(14)로부터 토출된 용액은 대향판(55)의 상면에 흘러 내려, 결국 노즐면(57)과 대향판(55) 사이를 채운다. 노즐면(57)과 대향판(55)의 사이를 채운 용액은 대향판(55)의 상면에 형성된 안내홈(58)에 의해 안내되어, 대향판(55)의 주변부로부터 회수조(61) 안으로 흘러 내린다.

이에 따라, 헤드(7)의 노즐면(57)은 노즐면(57)과 대향판(55) 사이를 채운 상태로 유지할 수 있기 때문에, 노즐(14)의 내부에서 용액이 응고되어 노즐(14)을 막거나, 노즐면(57)에 달라붙거나 하는 것을 방지할 수 있다.

이로써, 각 노즐(14)은 항상 동일량의 용액을 분사하기 때문에 기판(W)의 표면에 균일한 두께의 기능성 박막을 형성할 수 있다.

*또한, 용액의 도포를 행하지 않을 때에는, 노즐면(57)과 대향판(55)의 사이를 채우는 용액을 향해, 가스 분사 노즐(59)로부터 N₂ 등의 불활성 가스가 분사된다. 이에 따라, 노즐면(57)과 대향판(55) 사이의 용액이 공기와 접촉하기 어려워 져서, 용액의 산화나 공기 중의 수분의 흡수가 억제되기 때문에, 용액이 응고되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 대향판(55)을 헤드(7)의 노즐면(57)에 대향하여 배치하고, 노즐(14)로부터 흘러 내리는 용액을 이 노즐면(57)과 대향판(55)의 사이에 담아둠으로써 노즐면(57)의 표면을 항상 습윤 상태로 유지한다.

그러나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 대향판(55)을 이용하지 않아도, 용액 탱크(31) 내의 압력을 조정함으로써 공급 분기관(22)으로부터 액실(12)에 용액을 공급하면서 액실(12) 내의 용액을 회수 분기관(24)으로부터 회수하도록 할 수도 있다.

이와 같이 액실(12) 내에 용액을 순환시키면, 액실(12) 내의 용액이 노즐면(57)의 표면측에 소량 유출되어, 도 6에 나타낸 바와 같이, 표면장력에 의해 노즐면(57)의 표면에서 머물게 된다.

이 때문에, 용액의 도포를 행하고 있지 않을 때에도, 노즐면(57)을 항상 습윤 상태로 유지할 수 있으므로, 용액이 응고되어 노즐(14)의 내부, 혹은 노즐면(57)에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 도 7 및 도 8을 참조하면서 본 발명의 제2 실시예를 설명한다. 여기서는 제1 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도포 장치의 구성을 배관을 생략하여 나타낸 정면도이다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 이 실시예에서는 회수조(61)의 내측 저면에 실리콘 고무 등의 탄성 재료로 이루어지는 3개의 와이핑 부재(71)가 유지 부재(74)를 개재하여 설치되어 있다. 각 와이핑 부재(71)는 헤드(7)에 대응하는 길이의 블레이드(blade) 형상을 가지며, 그 하단부는 유지 부재(74)에 의해 유지된다.

이에 따라, 도 8에 나타낸 바와 같이, 기판(W)에 용액을 도포할 때, 와이핑 부재(71)를 헤드(7)의 노즐면(57)에 접촉하는 높이로 설정해 놓음으로써, 기판(W)이 헤드(7)의 하측을 왕복할 때 노즐면(57)에 부착 잔류하는 용액을 긁어 낼 수 있다.

와이핑 부재(71)에 의해 긁어 내어진 용액은 와이핑 부재(71)의 표면을 따라서 회수조(61) 안으로 흘러 내려 회수 탱크(65)에 의해 회수된다.

와이핑 부재(71)의 양측에는 복수의 세정 노즐(72)이 설치되어 있다. 각 세정 노즐(72)은 와이핑 부재(71)를 향해 NMP 또는 γ-부티로락톤 등의 용제를 분사하여 와이핑 부재(71)의 표면에 부착된 용액을 씻어 낸다. 씻겨진 용액의 일부는 상기 회수조(61) 안으로 흘러 내려 배출관(도시되지 않음)을 통해 폐기된다.

이와 같이 와이핑 부재(71)에 부착된 용액에 용제를 분사함으로써, 이 용액이 와이핑 부재(71)의 표면에서 응고되기 전에 제거할 수 있기 때문에, 와이핑 부재(71)의 표면을 항상 깨끗하게 유지할 수 있다.

그에 따라, 다음에 헤드(7)의 노즐면(57)에 부착 잔류하는 용액을 긁어 낼 때에, 노즐면(57)에 부착 잔류하는 용액을 확실히 제거할 수 있다.

또한, 이 실시예에서는 와이핑 부재(71)에 부착된 용액을 세정 노즐(72)로부터 분사되는 용제에 의해 씻어 내고 있으나 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.

즉, 이 실시예의 변형예로서, 와이핑 부재(71)의 하측에 상기 용제를 저장한 전술한 세정조(73)를 배치하고, 용제가 부착된 와이핑 부재(71)를 상기 세정조(73) 내의 용제에 침지하도록 할 수도 있다. 이 경우의 도포 장치의 구성을 도 9 및 도 10에 나타낸다.

도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 장착 부재(51)의 상면에는 상기 용제를 저장한 전술한 세정조(73)가 설치되어 있다. 세정조(73)의 양측에는 각각 안내 레일(75)이 거의 수직으로 세워져 설치되고, 헤드(7)가 고정된 암(arm)(76)을 상하 방향으로 이동 가능할 뿐 아니라 축 중심선 주위로 회전 가능하게 지지되어 있다.

암(76)은 상하 실린더(도시되지 않음)와 구동 모터(도시되지 않음)를 가지고 있어, 상하 실린더를 구동하면 각 헤드(7)가 상하로 이동하고, 구동 모터를 구동하면 헤드(7)가 암(76)의 축 중심선 주위로 회전하도록 되어 있다.

헤드(7)의 노즐면(57)에 부착 잔류하는 용액을 긁어 냄으로써 와이핑 부재(71)에 용제가 부착하면, 상기 구동 모터에 의해 위를 향하고 있던 와이핑 부재(71)를 아래로 향하게 하고, 상기 상하 실린더에 의해 와이핑 부재(71)를 유지 부재(74)와 함께, 하측으로 배치된 세정조(73) 내의 용제에 침지시킨다.

이로써, 와이핑 부재(71)에 부착된 용액이 응고되기 전에 씻어 낼 수 있기 때문에 와이핑 부재(71)의 표면을 항상 깨끗하게 유지할 수 있다. 따라서, 다음에 헤드(7)의 노즐면(57)에 부착 잔류하는 용액을 긁어 낼 때, 노즐면(57)에 부착 잔류하는 용액을 확실히 제거할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시예에 그대로 한정되는 것은 아니고, 실시 단계에 서는 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또, 상기 실시예에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적절한 조합에 의해 여러 가지 발명을 형성할 수 있다. 예를 들면, 실시예에 제시되는 모든 구성 요소 중에서 몇 가지의 구성 요소를 삭제할 수도 있다.

본 발명에 의하면, 기판의 표면에 균일한 두께의 기능성 박막을 형성할 수 있다. 또한, 와이핑 부재의 긁어 내는 작용이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

Claims

헤드의 노즐면에 형성된 노즐로부터 용액을 기판의 표면에 분사하여 도포한 후, 노즐면에 부착되어 잔류하는 용액을 와이핑(wiping) 부재로 세정하는 와이핑 부재를 이용한 헤드의 세정 방법에 있어서,

상기 기판의 표면에 상기 노즐로부터 용액을 분사하는 단계,

상기 와이핑 부재의 단부를 상기 헤드의 노즐면에 접촉시키는 단계,

상기 와이핑 부재의 단부가 상기 헤드의 노즐면에 접촉된 상태에서 상기 와이핑 부재를 상기 노즐면을 따라서 이동시키고, 상기 노즐면에 부착하여 잔류한 용액을 상기 와이핑 부재로 긁어 내는 단계,

상기 용액을 긁어 내는 단계에 의해 상기 와이핑 부재에 부착된 용액을 제거하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이핑 부재를 이용한 헤드의 세정 방법.
제1항에 있어서,

상기 용액을 제거하는 단계에서, 상기 와이핑 부재에 부착된 용액을 향해 용제를 분사하는 것을 특징으로 하는 와이핑 부재를 이용한 헤드의 세정 방법.
제1항에 있어서,

상기 용액을 제거하는 단계에서, 상기 와이핑 부재를 세정조에 저장된 용액 에 침지하는 것을 특징으로 하는 와이핑 부재를 이용한 헤드의 세정 방법.