KR20060100916A - Apparatus for decompression drying - Google Patents

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KR20060100916A
KR20060100916A KR1020050126415A KR20050126415A KR20060100916A KR 20060100916 A KR20060100916 A KR 20060100916A KR 1020050126415 A KR1020050126415 A KR 1020050126415A KR 20050126415 A KR20050126415 A KR 20050126415A KR 20060100916 A KR20060100916 A KR 20060100916A
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다카시 가키무라
요시타카 기타무라
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

배기 펌프에 포토레지스트 등의 박막의 성분이 고착되는 것을 방지 가능한 감압 건조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a vacuum drying apparatus capable of preventing the components of a thin film such as a photoresist from adhering to an exhaust pump.

감압 건조 장치는 기판(W)의 주위를 덮는 챔버(10)와, 배기 펌프(50)와, 제1 개폐밸브(41)와, 제2 개폐밸브(42)와, 제3 개폐밸브(43)를 구비한다. 제1 개폐밸브(41)를 개방하여 챔버(10) 내를 배기함으로써 기판(W)의 주면(主面)에 형성된 포토레지스트를 감압 건조한 후, 제1 개폐밸브(41)를 폐쇄하여 상기 챔버(10)의 배기를 정지한다. 다음에, 제2 개폐밸브(42)를 개방하여 배기 펌프(50)에 불활성 가스를 공급하는 동시에, 제3 개폐밸브(43)를 개방하여 상기 챔버(10) 내에 불활성 가스를 공급한다.The pressure reduction drying apparatus includes a chamber 10 covering the circumference of the substrate W, an exhaust pump 50, a first on-off valve 41, a second on-off valve 42, and a third on-off valve 43. It is provided. The photoresist formed on the main surface of the substrate W is dried under reduced pressure by opening the first opening / closing valve 41 to exhaust the inside of the chamber 10, and then closing the first opening / closing valve 41 to close the chamber ( 10) Stop the exhaust. Next, the second open / close valve 42 is opened to supply the inert gas to the exhaust pump 50, and the third open / close valve 43 is opened to supply the inert gas into the chamber 10.

Description

감압 건조 장치{APPARATUS FOR DECOMPRESSION DRYING}Pressure reduction drying device {APPARATUS FOR DECOMPRESSION DRYING}

도 1은 본 발명에 따른 감압 건조 장치의 개요도,1 is a schematic view of a vacuum drying apparatus according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 감압 건조 장치의 주요한 전기적 구성을 도시하는 블록도,2 is a block diagram showing the main electrical configuration of the vacuum drying apparatus according to the present invention;

도 3은 건조 동작을 도시하는 흐름도,3 is a flowchart showing a drying operation;

도 4는 건조 동작을 도시하는 흐름도,4 is a flowchart showing a drying operation;

도 5는 건조 동작을 도시하는 흐름도,5 is a flowchart showing a drying operation;

도 6은 건조 동작을 도시하는 흐름도이다.6 is a flowchart showing a drying operation.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 챔버 11 : 덮개부10 chamber 11 cover part

12 : 패킹 13 : 기부12: Packing 13: Base

14 : 상면 15 : 지지 핀14: upper surface 15: support pin

21 : 승강 핀 22 : 지지판 21: lift pin 22: support plate

24 : 지지봉 25 : 승강 기구24: support rod 25: lifting mechanism

31 : 배기구 32 : 질소가스 도입구멍31: exhaust port 32: nitrogen gas introduction hole

41 : 제1 개폐밸브 42 : 제2 개폐밸브41: first on-off valve 42: second on-off valve

43 : 제3 개폐밸브 50 : 배기 펌프43: third on-off valve 50: exhaust pump

51 : 관로 52 : 관로51: pipeline 52: pipeline

53 : 관로 56 : 기액 분리부53: pipeline 56: gas-liquid separator

57 : 관로 W : 기판57: pipe W: substrate

본 발명은 감압 건조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum drying apparatus.

예를 들면, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 패널용 유리 기판 혹은 반도체 제조 장치용 마스크 기판 등의 기판에 도포된 포토레지스트 등의 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치는 특허문헌 1에 개시되어 있다. 이 특허문헌 1에 기재된 감압 건조 장치에서는, 기판을 반입한 챔버 내를 드라이 펌프 등의 배기 펌프에 의해 감압함으로써, 레지스트액의 성분의 중심인 용제(溶劑)의 증발을 촉진하여, 포토레지스트를 신속하게 건조시키도록 하고 있다. 이와 같은 감압 건조 장치를 사용하여 포토레지스트를 건조시킨 경우에는, 바람이나 열 등의 외적 요인의 영향을 방지하여, 포토레지스트를 얼룩없이 건조시키는 것이 가능해진다. For example, Patent Document 1 discloses a reduced pressure drying apparatus for drying a thin film such as a photoresist applied to a substrate such as a glass substrate for a semiconductor wafer, a liquid crystal display panel, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus. In the pressure reduction drying apparatus of this patent document 1, the pressure reduction of the inside of the chamber which carried in the board | substrate with exhaust pumps, such as a dry pump, accelerates evaporation of the solvent which is the center of the component of a resist liquid, and promptly makes a photoresist quick. To make it dry. When the photoresist is dried using such a reduced pressure drying apparatus, the influence of external factors such as wind and heat can be prevented and the photoresist can be dried without spots.

또, 이와 같은 감압 건조 장치를 사용한 경우, 감압 건조 처리를 개시한 직후에 돌비(突沸:bumping)라고 불리는 현상이 발생하는 경우가 있다. 이것은, 기판 표면에 도포된 포토레지스트 중의 용제 성분이 급격하게 증발하여 돌연 비등(沸騰)함으로써 생기는 현상이다. 이와 같은 돌비가 발생한 경우에는, 탈포(脫泡)라고 불리는, 포토레지스트의 표면에 작은 거품이 형성되는 현상이 생겨, 그 기판의 사 용이 불가능해진다. 이 때문에, 감압 건조 처리의 초기 단계에서는, 챔버 내보다 저속으로 배기를 행하여, 탈포의 발생을 방지한 후, 챔버 내를 강력하게 배기하여, 기판의 전체 면에서 신속하고 균일한 건조를 행하도록 하고 있다. Moreover, when such a vacuum drying apparatus is used, the phenomenon called bumping may arise immediately after starting a vacuum drying process. This is a phenomenon caused by sudden boiling of the solvent component in the photoresist applied to the substrate surface. When such a dolby generate | occur | produces, the phenomenon which a small bubble forms on the surface of a photoresist called defoaming arises, and the use of the board | substrate becomes impossible. For this reason, in the initial stage of the vacuum drying process, the air is discharged at a lower speed than the inside of the chamber to prevent defoaming, and then the air is strongly exhausted to allow rapid and uniform drying of the entire surface of the substrate. have.

(특허문헌 1) 일본국 특개평 7-283108호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-283108

박막을 구성하는 포토레지스트 중, 예를 들면, 컬러 필터(Color Filter)용 레지스트 또는 유기막용 레지스트(Organic Resist) 등의 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트는, 시간경과에 따른 변화에 의해 고화(固化)되기 쉽다는 성질을 갖는다. 이 때문에, 포토레지스트로서 이와 같은 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트를 사용한 경우에는, 배기 펌프 내에 레지스트가 고착된다는 문제가 생긴다. Of the photoresists constituting the thin film, for example, a resist containing an acrylic resin such as a color filter resist or an organic film resist is solidified by a change with time. It's easy. For this reason, when such a color filter resist or resist containing acrylic resin is used as a photoresist, the problem arises that a resist adheres to an exhaust pump.

즉, 감압 건조 처리를 행하는 경우에는, 배기 프로세스의 초기에서는, 챔버 내에 존재하는 불활성 가스 등이 다량으로 배기 펌프를 통과한다. 한편, 배기 프로세스의 중반에서는, 포토레지스트 중의 용제 성분의 기화가 개시된다. 이 때에는, 챔버 내에는 불활성 가스 등은 거의 존재하지 않기 때문에, 기체 중에 포함되는 고농도인 용제 성분이 펌프 내를 통과하게 된다. That is, in the case of performing a vacuum drying process, inert gas etc. which exist in a chamber pass a large amount of exhaust gas in the initial stage of an exhaust process. On the other hand, in the middle of an exhaust process, vaporization of the solvent component in a photoresist is started. At this time, since almost no inert gas or the like exists in the chamber, a high concentration of the solvent component contained in the gas passes through the pump.

이때, 배기 펌프로서는 일반적으로 드라이 펌프가 사용된다. 이 드라이 펌프는 스크류 타입의 펌프이고, 케이싱 내에서 로우터를 회전시킴으로써, 기체를 압축시키면서 이동시켜 배기하는 구성을 갖는다. 이와 같은, 배기 펌프 내에 고농도의 용제 성분이 침입한 경우에는, 기체가 압축될 때에 포토레지스트의 용제 성분이 펌프의 로우터 부분에 고착된다. 그리고, 로우터에 고착된 용제 성분이 퇴적된 경우에는, 배기 펌프의 배기 동작에 지장을 초래하게 된다.At this time, a dry pump is generally used as an exhaust pump. This dry pump is a screw type pump, and has a structure which moves and exhausts gas while compressing the gas by rotating the rotor in the casing. When such a high concentration of solvent component invades the exhaust pump, the solvent component of the photoresist is fixed to the rotor portion of the pump when the gas is compressed. And when the solvent component fixed to the rotor accumulates, the exhaust operation of the exhaust pump is disturbed.

또한, 이와 같은 드라이 펌프에서는, 로우터와 케이싱을 약간의 간극을 통해 비접촉인 상태로 유지하기 위해서, 펌프 내에 소량의 퍼지 가스를 흐르게 하고 있다. 이 때문에, 이 퍼지 가스의 유량을 크게 함으로써 용제 성분의 고착을 방지하는 것도 가능은 하지만, 이와 같은 구성을 채용한 경우에는, 배기 펌프의 배기 성능이 저하하여, 챔버의 진공 도달도가 저하한다는 문제가 생긴다. Further, in such a dry pump, a small amount of purge gas is allowed to flow in the pump in order to maintain the rotor and the casing in a non-contact state through a small gap. For this reason, although it is also possible to prevent the fixation of a solvent component by increasing the flow volume of this purge gas, when this structure is employ | adopted, the exhaust performance of an exhaust pump will fall and the vacuum reach of a chamber will fall. Occurs.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 배기 펌프에 포토레지스트 등의 박막의 성분이 고착되는 것을 방지하는 것이 가능한 감압 건조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in order to solve the said subject, and an object of this invention is to provide the pressure reduction drying apparatus which can prevent the component of thin films, such as a photoresist, from sticking to an exhaust pump.

청구항 1에 기재된 발명은, 기판의 주면(主面)에 형성된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에서, 기판의 주위를 덮는 챔버와, 상기 챔버 내의 분위기를 배기하는 배기 펌프와, 상기 배기 펌프와 상기 챔버의 사이에 배치된 제1 개폐밸브를 구비하고, 상기 제1 개폐밸브를 개방하여 상기 챔버 내를 배기함으로써 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하고, 상기 제1 개폐밸브를 폐쇄하여 상기 챔버의 배기를 정지한 후, 상기 제1 개폐밸브와 상기 배기 펌프를 연결하는 관로 내에 불활성 가스를 공급하는 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 1 is a pressure reduction drying apparatus for drying a thin film formed on a main surface of a substrate under reduced pressure, comprising: a chamber covering a substrate, an exhaust pump for exhausting the atmosphere in the chamber, the exhaust pump, and the A first open / close valve disposed between the chambers, the first open / close valve is opened to exhaust the inside of the chamber, and the thin film formed on the main surface of the substrate is dried under reduced pressure, and the first open / close valve is closed to close the chamber. After the exhaust is stopped, an inert gas is supplied into a conduit connecting the first on-off valve and the exhaust pump.

청구항 2에 기재된 발명은, 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에서, 기판의 주위를 덮는 챔버와, 상기 챔버 내의 분위기를 배기하는 배기 펌프와, 상기 배기 펌프와 상기 챔버의 사이에 배치된 제1 개폐밸브와, 상기 제1 개폐밸브와 상기 배기 펌프를 연결하는 관로에 접속되어 이 관로에 불활성 가스를 도입하기 위한 제2 개폐밸브와, 상기 챔버 내에 불활성 가스를 공급하기 위한 제3 개폐밸브와, 상기 제1 개폐밸브를 개방하여 상기 챔버 내를 배기함으로써 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하고, 상기 제1 개폐밸브를 폐쇄하여 상기 챔버의 배기를 정지한 후, 상기 제2 개폐밸브를 개방하여 상기 제1 개폐밸브와 상기 배기 펌프를 연결하는 관로 내에 불활성 가스를 공급하는 동시에, 상기 제3 개폐밸브를 개방하여 상기 챔버 내에 불활성 가스를 공급하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 2 is a pressure reduction drying apparatus for drying a thin film formed on a main surface of a substrate under reduced pressure, comprising: a chamber covering a substrate, an exhaust pump for exhausting the atmosphere in the chamber, and between the exhaust pump and the chamber. A first on-off valve disposed thereon, a second on-off valve connected to a conduit connecting the first on-off valve and the exhaust pump to introduce an inert gas into the conduit, and a third to supply the inert gas into the chamber After depressurizing and drying the on-off valve and the thin film formed on the main surface of the substrate by opening the first on-off valve and exhausting the inside of the chamber, closing the first on-off valve to stop the exhaust of the chamber, and then The valve is opened to supply an inert gas into a conduit connecting the first on-off valve and the exhaust pump, and the third on-off valve is opened to open the chamber. It characterized in that it includes control means for feeding an inert gas.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에서, 상기 제어부는 상기 제2 개폐밸브와 상기 제3 개폐밸브를 동시에 개방한다. In the invention according to claim 3, in the invention according to claim 2, the control unit simultaneously opens the second on-off valve and the third on-off valve.

청구항 4에 기재된 발명은, 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에서, 기판의 주위를 덮는 챔버와, 상기 챔버 내의 분위기를 배기하는 배기 펌프와, 상기 배기 펌프와 상기 챔버의 사이에 배치된 제1 개폐밸브와, 상기 배기 펌프에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급 수단과, 상기 배기 펌프에 의한 배기에 의해 챔버 내가 미리 설정된 진공도에 도달한 후에, 상기 제1 개폐밸브를 폐지하는 동시에, 상기 불활성 가스 공급 수단에 의해 배기 펌프에 공급하는 불활성 가스의 유량을 증대시키도록 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 4 is a pressure reduction drying apparatus for drying a thin film formed on a main surface of a substrate under reduced pressure, comprising: a chamber covering a substrate, an exhaust pump for exhausting the atmosphere in the chamber, and between the exhaust pump and the chamber. The first on-off valve disposed, the inert gas supply means for supplying the inert gas to the exhaust pump, and the first in-chamber valve are closed after the inside of the chamber reaches a preset vacuum degree by the exhaust by the exhaust pump. And control means for controlling to increase the flow rate of the inert gas supplied to the exhaust pump by the inert gas supply means.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에서, 상기 박막은 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트이다.In the invention according to claim 5, in the invention according to any one of claims 1 to 4, the thin film is a resist for a color filter or a resist containing an acrylic resin.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에서, 상기 배기 펌프는, 드라이 펌프이다. In the invention according to claim 6, in the invention according to any one of claims 1 to 4, the exhaust pump is a dry pump.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 감압 건조 장치의 개요도이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. 1 is a schematic view of a vacuum drying apparatus according to the present invention.

이 감압 건조 장치는 덮개부(11)와, 패킹(12)과, 기부(基部)(13)로 이루어지는 챔버(10)와, 이 챔버(10)에서의 기부(13)에 세워져 설치된 지지 핀(15)과, 복수의 승강 핀(21)이 세워져 설치된 지지판(22)을 구비한다. 그 주면에 박막으로서 컬러 필터용 레지스트 또는 유기막용 레지스트 등의 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트가 도포된 기판(W)은 챔버(10) 내에서, 그 주면을 위쪽으로 향하게 한 수평 자세로 지지 핀(15) 또는 승강 핀(21)에 의해 지지된다. The pressure reduction drying apparatus includes a chamber 10 including a lid portion 11, a packing 12, a base 13, and a support pin provided on the base 13 in the chamber 10. 15) and the support plate 22 in which the plurality of lifting pins 21 are placed upright. The substrate W on which the main surface is coated with a resist containing an acrylic resin such as a color filter resist or an organic film resist as a thin film is supported in the chamber 10 in a horizontal position with its main surface facing upward. ) Or by the lifting pins 21.

지지판(22)은 지지봉(24)을 통해서 승강 기구(25)와 연결된다. 승강 핀(21)은 지지판(22)과 함께, 승강 기구(25)의 작용에 의해, 도시하지 않은 반송 아암과의 사이에서 기판(W)을 수수(授受)하는 기판(W)의 수수 위치와 도 1에 도시하는 건조 위치의 사이를 승강 가능하게 되어 있다. The support plate 22 is connected with the lifting mechanism 25 through the support rod 24. The lifting pins 21 together with the supporting plate 22, under the action of the lifting mechanism 25, receive the position of the board | substrate W which passes the board | substrate W between the conveyance arms which are not shown in figure, It is possible to move up and down between the drying positions shown in FIG.

챔버(10)에서의 기부(13)에는 배기구(31)가 형성된다. 이 배기구(31)는 관로(53), 제1 개폐밸브(41) 및 관로(51)를 통해서 배기 펌프(50)에 접속된다. 이 배기 펌프(50)는 로우터를 회전시킴으로써 기체를 압축시키면서 이동시켜 배기하는 스크류 타입의 드라이 펌프로 구성된다. 이 배기 펌프(50)에는 퍼지가스 공급용의 관로(54)가 배치된다. 이 배기 펌프(50) 내에는 이 관로(54)를 통해서 소량의 질소가스가 항상 퍼지(purge)된다. An exhaust port 31 is formed in the base 13 in the chamber 10. The exhaust port 31 is connected to the exhaust pump 50 through the conduit 53, the first open / close valve 41 and the conduit 51. The exhaust pump 50 is composed of a screw type dry pump which moves and exhausts gas while compressing the gas by rotating the rotor. The exhaust pump 50 is provided with a conduit 54 for purging gas. In this exhaust pump 50, a small amount of nitrogen gas is always purged through this conduit 54.

또, 이 배기 펌프(50)는 관로(55)를 통해서 기액(氣液) 분리부(56)에 접속된다. 배기 펌프(50)로부터 배출되는 기체는 기액 분리부(56)에서 액체 성분을 제거한 후, 대기 중 또는 배기 영역으로 배기된다. Moreover, this exhaust pump 50 is connected to the gas-liquid separation part 56 via the conduit 55. The gas discharged from the exhaust pump 50 is removed from the liquid component in the gas-liquid separator 56 and then exhausted to the atmosphere or the exhaust region.

제1 개폐밸브(41)와 배기 펌프(50)를 연결하는 관로(51)에는, 제2 개폐밸브(42)가 관로(52)를 통해서 접속된다. 이 제2 개폐밸브(42)는 관로(51, 52)를 통해서 배기 펌프(50)에 질소가스를 공급하기 위한 것으로, 도시하지 않은 질소가스의 공급원과 접속된다. The second open / close valve 42 is connected to the conduit 51 connecting the first open / close valve 41 and the exhaust pump 50 via the conduit 52. The second on-off valve 42 is for supplying nitrogen gas to the exhaust pump 50 through the pipelines 51 and 52 and is connected to a supply source of nitrogen gas (not shown).

또한, 관로(51) 내에 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트가 고착되는 경우가 있지만, 이 관로(51) 내에 고착된 레지스트를 질소가스에 의해 퍼지하여 제거하기 위해서, 관로(52)가 관로(51)에 접속되는 위치는 개폐밸브(41)의 가급적이면, 근방인 것이 바람직하다. Moreover, although the resist for color filters or the resist containing acrylic resin may adhere to the conduit 51, in order to purge and remove the resist fixed in the conduit 51 with nitrogen gas, the conduit 52 may be removed. It is preferable that the position connected to the pipeline 51 is as close as possible to the on-off valve 41.

챔버(10)에서의 기부(13)에는 질소가스 도입구멍(32)이 형성된다. 이 질소가스 도입구멍(32)에는 제3 개폐밸브(43)가 관로(57)를 통해서 접속된다. 이 제3 개폐밸브(43)는 관로(57)를 통해서 챔버(10) 내에 질소가스를 공급하기 위한 것으로, 도시하지 않은 질소가스의 공급원과 접속된다. A nitrogen gas introduction hole 32 is formed in the base 13 of the chamber 10. A third open / close valve 43 is connected to the nitrogen gas introduction hole 32 via a conduit 57. The third on-off valve 43 is for supplying nitrogen gas into the chamber 10 through the conduit 57 and is connected to a supply source of nitrogen gas (not shown).

도 2는, 본 발명에 따른 감압 건조 장치의 주요한 전기적 구성을 도시하는 블록도이다. 2 is a block diagram showing the main electrical configuration of the vacuum drying apparatus according to the present invention.

이 감압 건조 장치는 장치의 제어에 필요한 동작 프로그램이 격납된 ROM(61) 과, 제어시에 데이터 등이 일시적으로 저장되는 RAM(62)과, 논리 연산을 실행하는 CPU(63)로 이루어지는 제어부(60)를 갖는다. 이 제어부(60)는 상술한 제1 개폐밸브(41), 제2 개폐밸브(42) 및 제3 개폐밸브(43)와, 인터페이스(64)를 통해서 접속된다. 또, 이 제어부(60)는 상술한 승강 기구(25)나 챔버(10)의 덮개부(11)를 개폐하기 위한 구동 장치 등을 포함하는, 그 밖의 다른 구동부(65)와도 접속된다. The decompression drying apparatus includes a control unit including a ROM 61 in which an operation program necessary for controlling the apparatus is stored, a RAM 62 temporarily storing data and the like at the time of control, and a CPU 63 executing a logical operation ( 60). The control unit 60 is connected to the above-described first on-off valve 41, the second on-off valve 42, and the third on-off valve 43 via the interface 64. Moreover, this control part 60 is also connected with the other drive part 65 including the lifting mechanism 25 mentioned above, the drive apparatus for opening and closing the cover part 11 of the chamber 10, etc.

다음에, 이 감압 건조 장치에 의해 기판의 주면에 형성된 박막을 건조하는 건조 동작에 대해서 설명한다. 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 감압 건조 장치에 의한 건조 동작을 도시하는 흐름도이다.Next, the drying operation of drying the thin film formed on the main surface of the substrate by this reduced pressure drying apparatus will be described. 3 and 4 are flowcharts showing a drying operation by the vacuum drying apparatus according to the present invention.

기판(W)의 주면에 형성된 박막을 건조하는 경우에는, 처음에 제1, 제2, 제3 개폐밸브(41, 42, 43)를 폐지해 둔다. 이 상태로, 챔버(10)에서의 덮개부(11)를 도시하지 않은 승강 기구에 의해 상승시켜, 챔버(10)를 개방한다(단계 S11). 다음에, 기판(W)을 지지한 도시하지 않은 반송 아암이 챔버(10) 내로 진입한다(단계 S12). When drying the thin film formed in the main surface of the board | substrate W, the 1st, 2nd, 3rd opening / closing valve 41, 42, 43 is first closed. In this state, the lid part 11 in the chamber 10 is raised by the lifting mechanism not shown, and the chamber 10 is opened (step S11). Next, the conveyance arm (not shown) which supported the board | substrate W enters the chamber 10 (step S12).

다음에, 승강 기구(25)의 구동에 의해, 승강 핀(21)이 지지판(22)과 함께 기판(W)의 수수 위치까지 상승한다(단계 S13). 이에 의해, 반송 아암에 지지되어 있던 기판(W)이 승강 핀(21)에 의해 지지된다. 그리고, 반송 아암이 챔버(10) 내로부터 퇴출된다(단계 S14). Next, by the drive of the lifting mechanism 25, the lifting pins 21 ascend to the receiving position of the substrate W together with the supporting plate 22 (step S13). Thereby, the board | substrate W supported by the conveyance arm is supported by the lifting pin 21. Then, the transfer arm is withdrawn from the chamber 10 (step S14).

다음에, 승강 기구(25)의 구동에 의해, 승강 핀(21)이 지지판(22)과 함께 건조 위치까지 하강한다(단계 S15). 이에 의해, 승강 핀(21)에 그 하면이 지지되어 있던 기판(W)이 지지 핀(15)으로 옮겨져 적재된다. 그리고, 챔버(10)에서의 덮개 부(11)를, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 하강시켜, 챔버(10)를 폐지한다(단계 S16).Next, by the drive of the lifting mechanism 25, the lifting pins 21 are lowered together with the supporting plate 22 to the dry position (step S15). Thereby, the board | substrate W on which the lower surface was supported by the lifting pin 21 is moved to the support pin 15, and is mounted. Then, the lid 11 in the chamber 10 is lowered by a lifting mechanism (not shown) to close the chamber 10 (step S16).

이 상태에서, 제1 개폐밸브(41)를 개방하여, 배기 펌프(50)의 작용에 의해 소량의 배기를 행한다(단계 S17). 이와 같이 소량의 배기량에 의해 감압 건조를 행한 경우에는, 기판(W)의 주면에서의 중앙으로부터 단부의 가장자리로 향하는 완만한 공기류에 의해, 돌비에 의한 탈포를 방지한 상태로, 적절한 감압 건조를 실행하는 것이 가능해진다. In this state, the first open / close valve 41 is opened, and a small amount of exhaust is performed by the action of the exhaust pump 50 (step S17). In this case, when the reduced-pressure drying is performed with a small amount of exhaust gas, appropriate reduced-pressure drying is performed in a state in which defoaming by Dolby is prevented by a gentle air flow from the center on the main surface of the substrate W to the edge of the end portion. It becomes possible to execute.

이 상태로 일정한 시간이 경과하면(단계 S18), 배기 펌프(50)의 구동을 전환하여, 배기구(31)로부터의 배기량을 크게 한다(단계 S19). 이 때에는, 기판(W)의 주면에서, 그 중앙으로부터 단부의 가장자리로 향하는 비교적 큰 공기류가 발생한다. 이와 같이 큰 배기량에 의해 감압 건조를 행한 경우에는, 기판(W)의 주면 전체 영역에 걸쳐서, 신속하게 건조가 행해진다. 그러나, 상술한 소량 배기에 의한 건조 공정에서 박막은 어느 정도 건조되어 있기 때문에, 돌비에 의한 탈포가 발생하는 일은 없다. When a predetermined time has elapsed in this state (step S18), the drive of the exhaust pump 50 is switched to increase the amount of exhaust gas from the exhaust port 31 (step S19). At this time, in the main surface of the substrate W, a relatively large air flow from the center toward the edge of the end portion is generated. When drying under reduced pressure by such a large exhaust amount, drying is performed quickly over the entire main surface area of the substrate W. As shown in FIG. However, since the thin film is dried to some extent in the drying step by the small amount of exhaust described above, defoaming by Dolby does not occur.

이 상태로, 도시하지 않은 센서에 의해 챔버(10) 내의 진공도가 미리 설정된 값에 도달한 것을 검지하면(단계 S20), 제3 개폐밸브(43)를 개방하여 질소가스를 챔버(10) 내에 공급하여, 챔버(10) 내를 질소가스로 퍼지한다(단계 S21). 또, 이것과 동시에, 제1 개폐밸브(41)를 폐지하고 제2 개폐밸브(42)를 개방하는 밸브 전환 동작을 실행한다(단계 S22). In this state, when it detects that the vacuum degree in the chamber 10 reached the preset value by the sensor (not shown) (step S20), the 3rd opening / closing valve 43 is opened and nitrogen gas is supplied into the chamber 10. FIG. Then, the inside of the chamber 10 is purged with nitrogen gas (step S21). At the same time, the valve switching operation of closing the first on-off valve 41 and opening the second on-off valve 42 is performed (step S22).

이 상태에서는, 개폐밸브(42)로부터 관로(52) 및 관로(51)를 통해서 다량의 질소가스가 배기 펌프(50)로 유입된다. 즉, 질소가스의 유량이 0에서 소정량으로 증가한다. 이에 의해, 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트의 용제 성분을 질소가스와 함께 기액 분리부(56)를 향해서 유출시키는 것이 가능해진다. 따라서, 배기 펌프(50)에 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트의 성분이 고착되는 것을 방지할 수 있게 된다. 또, 이때, 배기 펌프(50)에 고착되는 레지스트의 제거와 동시에, 관로(51)에 고착되는 레지스트의 제거도 실행할 수 있게 된다. In this state, a large amount of nitrogen gas flows into the exhaust pump 50 through the pipeline 52 and the pipeline 51 from the on-off valve 42. That is, the flow rate of nitrogen gas increases from 0 to a predetermined amount. Thereby, it becomes possible to let the solvent component of the color filter resist or the resist containing acrylic resin flow out toward the gas-liquid separator 56 with nitrogen gas. Therefore, the component of the color filter resist or the resist containing acrylic resin can be prevented from adhering to the exhaust pump 50. At this time, at the same time, the resist fixed to the exhaust pump 50 can be removed, and the resist fixed to the conduit 51 can also be removed.

또한, 이와 같이 다량의 질소가스를 배기 펌프(50)에 유입시켜도, 챔버(10) 내의 진공도가 미리 설정된 값에 도달해 있고, 또한, 제1 개폐밸브(41)을 폐지한 상태이기 때문에, 챔버(10) 내의 진공도에 영향을 주지 않고, 기판의 건조 처리를 양호하게 실행할 수 있다. In addition, even when a large amount of nitrogen gas flows into the exhaust pump 50 in this manner, the vacuum degree in the chamber 10 reaches a preset value, and since the first on-off valve 41 is closed, the chamber The drying process of a board | substrate can be performed favorably, without affecting the vacuum degree in (10).

또한, 이 실시 형태에서는, 제1, 제2, 제3 개폐밸브(41, 42, 43)의 개폐 동작을 동시에 실행하고 있다. 이에 의해, 개폐 동작을 실행하기 위한 타이머 등을 간략화할 수 있어, 장치를 제어하기 위한 구성을 간이하게 할 수 있다. In this embodiment, the opening and closing operations of the first, second, and third open / close valves 41, 42, and 43 are simultaneously executed. Thereby, the timer etc. for performing an opening / closing operation can be simplified, and the structure for controlling an apparatus can be simplified.

제3 개폐밸브(43)로부터의 질소가스에 의한 퍼지로 챔버(10) 내가 대기압이 되면(단계 S23), 제2 개폐밸브(42)를 폐지하여 배기 펌프(50)로의 질소가스의 공급을 정지하는 동시에, 제3 개폐밸브(43)를 폐지하여 챔버(10)로의 질소가스 퍼지를 정지한다(단계 S24). 또한, 이 경우에도, 제2, 제3 개폐밸브(42, 43)의 개폐 동작을 동시에 실행한다. 이에 의해, 개폐 동작을 실행하기 위한 타이머 등을 간략화할 수 있어, 장치를 제어하기 위한 구성을 간이하게 할 수 있다. When the chamber 10 is at atmospheric pressure by purging with nitrogen gas from the third open / close valve 43 (step S23), the second open / close valve 42 is closed to stop the supply of nitrogen gas to the exhaust pump 50. At the same time, the third open / close valve 43 is closed to stop the nitrogen gas purge to the chamber 10 (step S24). Also in this case, the opening and closing operations of the second and third on-off valves 42 and 43 are simultaneously executed. Thereby, the timer etc. for performing an opening / closing operation can be simplified, and the structure for controlling an apparatus can be simplified.

다음에, 챔버(10)에서의 덮개부(11)를, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 상승시켜 챔버(10)를 개방한다(단계 S25). 다음에, 승강 기구(25)의 구동에 의해, 승강 핀(21)이 지지판(22)과 함께 기판(W)의 수수 위치까지 상승한다(단계 S26). Next, the cover part 11 in the chamber 10 is raised by the lifting mechanism not shown, and the chamber 10 is opened (step S25). Next, by the drive of the lifting mechanism 25, the lifting pins 21 ascend to the receiving position of the substrate W together with the supporting plate 22 (step S26).

이 상태에서, 도시하지 않은 반송 아암이 챔버(10) 내로 진입한다(단계 S27). 그리고, 승강 기구(25)의 구동에 의해, 승강 핀(21)이 지지판(22)과 함께 하강한다(단계 S28). 이에 의해, 승강 핀(21)에 지지되어 있던 기판(W)이 반송 아암에 의해 지지된다. 그리고, 기판(W)을 지지한 반송 아암이 챔버(10) 내로부터 퇴출된다(단계 S29). In this state, a conveyance arm (not shown) enters the chamber 10 (step S27). Then, the lift pins 21 are lowered together with the support plate 22 by the driving of the lift mechanism 25 (step S28). Thereby, the board | substrate W supported by the lifting pin 21 is supported by the conveyance arm. And the conveyance arm which supported the board | substrate W is removed from inside the chamber 10 (step S29).

다음에, 이 감압 건조 장치에 의한 건조 동작의 다른 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 5 및 도 6은, 본 발명에 따른 감압 건조 장치에 의한 건조 동작을 도시하는 흐름도이다. Next, another embodiment of the drying operation by the reduced pressure drying apparatus will be described. 5 and 6 are flowcharts showing a drying operation by the vacuum drying apparatus according to the present invention.

상술한 실시 형태에서는, 제3 개폐밸브(43)로부터의 질소가스에 의한 퍼지로 챔버(10) 내가 대기압이 되면(단계 S23), 제2 개폐밸브(42)를 폐지하여 배기 펌프(50)로의 질소가스의 공급을 정지하는 동시에, 제3 개폐밸브(43)를 폐지하여 챔버(10)로의 질소가스 퍼지를 정지(단계 S24)함으로써, 개폐 동작을 실행하기 위한 타이머 등을 간략화하여, 장치를 제어하기 위한 구성을 간이하게 하고 있다. In the above-described embodiment, when the chamber 10 is at atmospheric pressure by purging with nitrogen gas from the third on-off valve 43 (step S23), the second on-off valve 42 is closed to the exhaust pump 50. By stopping the supply of nitrogen gas and closing the third on / off valve 43 to stop the purge of nitrogen gas to the chamber 10 (step S24), a timer or the like for executing the on / off operation is simplified to control the apparatus. It is simplifying the structure to make.

이에 대해서, 본 실시 형태에서는, 제2 개폐밸브(42)를 개방하여 배기 펌프(50)로의 공급을 개시한 다음 미리 설정한 시간이 경과한 후, 제2 개폐밸브(42)를 폐지하여 배기 펌프(50)로의 질소가스의 공급을 정지하도록 한다. 그 밖의 동작은, 상술한 실시 형태와 동일하다. In contrast, in the present embodiment, the second on-off valve 42 is opened to start the supply to the exhaust pump 50, and after a predetermined time elapses, the second on-off valve 42 is closed to exhaust the pump. The supply of nitrogen gas to (50) is to be stopped. The other operation is the same as that of embodiment mentioned above.

즉, 본 실시 형태에서는, 제3 개폐밸브(43)를 개방하여 질소가스를 챔버(10) 내로 공급하여, 챔버(10) 내를 질소가스로 퍼지한 후(단계 S21), 챔버(10) 내가 대기압이 되면(단계 S23a), 제3 개폐밸브(43)를 폐지하여 챔버(10)로의 질소가스의 공급을 정지한다(단계 S24a). 한편, 이것과 병행하여 제2 개폐밸브(42)를 개방하여 질소가스의 배기 펌프(50)로의 공급 개시 후(단계 S22), 미리 설정한 일정한 시간이 경과한 후(단계 S23b), 제2 개폐밸브(42)를 폐지하여 배기 펌프(50)로의 질소가스의 공급을 정지한다(단계 S24b). 본 실시 형태에 의하면, 배기 펌프(50)로의 질소가스의 공급 시간을, 배기 펌프(50)로의 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트 성분의 고착을 방지하는 데에 최적의 시간으로 하는 것이 가능해진다. That is, in the present embodiment, the third open / close valve 43 is opened to supply nitrogen gas into the chamber 10, and after purging the inside of the chamber 10 with nitrogen gas (step S21), the inside of the chamber 10 is opened. When atmospheric pressure is reached (step S23a), the third open / close valve 43 is closed to stop the supply of nitrogen gas to the chamber 10 (step S24a). On the other hand, in parallel with this, after opening the 2nd opening / closing valve 42 and supplying nitrogen gas to the exhaust pump 50 (step S22), after a predetermined time set in advance (step S23b), the 2nd opening / closing The valve 42 is closed to stop the supply of nitrogen gas to the exhaust pump 50 (step S24b). According to this embodiment, the supply time of nitrogen gas to the exhaust pump 50 is made into the optimal time to prevent sticking of the resist for color filters or the resist component containing acrylic resin to the exhaust pump 50. It becomes possible.

또한, 상술한 실시 형태에서는 모두 배기 펌프(50)에 접속하는 관로(51)는, 질소가스의 공급원과 접속된 관로(52)를 접속함으로써, 배기 펌프(50)에 다량의 질소가스를 공급하는 구성으로 되어 있다. 그러나, 배기 펌프(50)에 퍼지 가스를 공급하는 관로(54)에 유량 조정 밸브를 설치하여, 챔버(10) 내의 진공도가 미리 설정한 값에 도달하여 제1 개폐밸브(41)를 폐지한 후에, 관로(54)를 통해서 다량의 질소가스를 배기 펌프(50)에 유입시킴으로써, 배기 펌프(50)에 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트의 성분이 고착되는 것을 방지하는 구성을 채용해도 된다.In addition, in the above-described embodiment, all of the conduits 51 connected to the exhaust pump 50 supply a large amount of nitrogen gas to the exhaust pump 50 by connecting the conduits 52 connected to the nitrogen gas supply source. It is composed. However, after the flow rate regulating valve is provided in the conduit line 54 supplying the purge gas to the exhaust pump 50, the vacuum degree in the chamber 10 reaches a preset value, and then the first on-off valve 41 is closed. Even if a large amount of nitrogen gas is introduced into the exhaust pump 50 through the conduit 54, a configuration for preventing the components of the color filter resist or the resist containing acrylic resin from adhering to the exhaust pump 50 may be employed. do.

청구항 1, 청구항 2 및 청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 감압 건조 후에 제1 개폐밸브와 배기 펌프를 연결하는 관로 내에 불활성 가스를 공급하기 때문에, 이 관로를 통해서 배기 펌프에 불활성 가스를 공급함으로써, 배기 펌프에 포토레지스트 등의 박막의 성분이 고착되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. According to the invention of Claims 1, 2 and 4, since the inert gas is supplied into the conduit connecting the first on-off valve and the exhaust pump after depressurizing drying, the inert gas is supplied to the exhaust pump through the conduit to exhaust the exhaust gas. It is possible to prevent the components of thin films such as photoresist from sticking to the pump.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 제2 개폐밸브와 제3 개폐밸브를 동시에 개방하기 때문에, 장치를 제어하기 위한 구성을 간이하게 할 수 있다. According to invention of Claim 3, since the 2nd on / off valve and the 3rd on / off valve are opened simultaneously, the structure for controlling an apparatus can be simplified.

청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 고화되기 쉬운 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트의 성분이 배기 펌프에 부착되는 것을 방지할 수 있게 된다. According to invention of Claim 4, it becomes possible to prevent the component of the color filter resist which is easy to solidify, or the resist containing acrylic resin from adhering to an exhaust pump.

청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 기체를 압축할 때에 고화를 발생하기 쉬운 드라이 펌프로의 고착을 방지할 수 있게 된다. According to invention of Claim 5, it becomes possible to prevent the sticking to the dry pump which tends to produce solidification at the time of compressing gas.

Claims (6)

기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에 있어서, In the pressure reduction drying apparatus which vacuum-drys the thin film formed in the main surface of the board | substrate, 기판의 주위를 덮는 챔버와, A chamber covering the periphery of the substrate, 상기 챔버 내의 분위기를 배기하는 배기 펌프와, An exhaust pump for exhausting the atmosphere in the chamber; 상기 배기 펌프와 상기 챔버의 사이에 배치된 제1 개폐밸브를 구비하고, A first opening / closing valve disposed between the exhaust pump and the chamber, 상기 제1 개폐밸브를 개방하여 상기 챔버 내를 배기함으로써 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하고, 상기 제1 개폐밸브를 폐쇄하여 상기 챔버의 배기를 정지한 후, 상기 제1 개폐밸브와 상기 배기 펌프를 연결하는 관로 내에 불활성 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 감압 건조 장치. After opening the first on-off valve to exhaust the chamber, the thin film formed on the main surface of the substrate is dried under reduced pressure, the first on-off valve is closed to stop exhaust of the chamber, and then the first on-off valve and the exhaust are exhausted. A depressurizing drying apparatus, characterized by supplying an inert gas into a conduit connecting the pump. 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에 있어서, In the pressure reduction drying apparatus which vacuum-drys the thin film formed in the main surface of the board | substrate, 기판의 주위를 덮는 챔버와, A chamber covering the periphery of the substrate, 상기 챔버 내의 분위기를 배기하는 배기 펌프와, An exhaust pump for exhausting the atmosphere in the chamber; 상기 배기 펌프와 상기 챔버의 사이에 배치된 제1 개폐밸브와, A first on-off valve disposed between the exhaust pump and the chamber; 상기 제1 개폐밸브와 상기 배기 펌프를 연결하는 관로에 접속되어, 상기 관로에 불활성 가스를 도입하기 위한 제2 개폐밸브와, A second on / off valve connected to a conduit connecting the first on / off valve and the exhaust pump to introduce an inert gas into the conduit; 상기 챔버 내에 불활성 가스를 공급하기 위한 제3 개폐밸브와, A third open / close valve for supplying an inert gas into the chamber; 상기 제1 개폐밸브를 개방하여 상기 챔버 내를 배기함으로써 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하고, 상기 제1 개폐밸브를 폐쇄하여 상기 챔버의 배기를 정지한 후, 상기 제2 개폐밸브를 개방하여 상기 제1 개폐밸브와 상기 배기 펌프를 연결하는 관로 내에 불활성 가스를 공급하는 동시에, 상기 제3 개폐밸브를 개방하여 상기 챔버 내에 불활성 가스를 공급하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 감압 건조 장치. After opening the first on-off valve to exhaust the chamber, the thin film formed on the main surface of the substrate is dried under reduced pressure, the first on-off valve is closed to stop the exhaust of the chamber, and then the second on / off valve is opened. And control means for supplying an inert gas into a conduit connecting said first open / close valve and said exhaust pump, and open said third open / close valve to supply said inert gas into said chamber. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어부는 상기 제2 개폐밸브와 상기 제3 개폐밸브를 동시에 개방하는 감압 건조 장치.The control unit is a reduced pressure drying device for opening the second on-off valve and the third on-off valve at the same time. 기판의 주면에 형성된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에 있어서, In the pressure reduction drying apparatus which vacuum-drys the thin film formed in the main surface of the board | substrate, 기판의 주위를 덮는 챔버와, A chamber covering the periphery of the substrate, 상기 챔버 내의 분위기를 배기하는 배기 펌프와, An exhaust pump for exhausting the atmosphere in the chamber; 상기 배기 펌프와 상기 챔버의 사이에 배치된 제1 개폐밸브와, A first on-off valve disposed between the exhaust pump and the chamber; 상기 배기 펌프에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급 수단과, Inert gas supply means for supplying an inert gas to the exhaust pump; 상기 배기 펌프에 의한 배기에 의해 챔버 내가 미리 설정한 진공도에 도달한 후에, 상기 제1 개폐밸브를 폐지하는 동시에, 상기 불활성 가스 공급 수단에 의해 상기 배기 펌프에 공급하는 불활성 가스의 유량을 증대시키도록 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 감압 건조 장치. After the evacuation by the exhaust pump reaches the preset vacuum degree, the first on / off valve is closed and the flow rate of the inert gas supplied to the exhaust pump by the inert gas supply means is increased. And a control means for controlling the pressure reducing drying device. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 박막은 컬러 필터용 레지스트 또는 아크릴계 수지를 함유하는 레지스트인 감압 건조 장치.The said thin film is a pressure reduction drying apparatus which is a resist for color filters or a resist containing acrylic resin. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 배기 펌프는 드라이 펌프인 감압 건조 장치.And the exhaust pump is a dry pump.
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