KR101295793B1 - Apparatus and method for supplying isopropyl alcohol liquid - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이소프로필 알콜 용액 공급 장치에 관한 것이다. 이소프로필 알콜 용액 공급 장치는 이소프로필 알콜 용액(IsoPropyl Alcohol Liquid : IPAL)이 저장되는 실린더와, 실린더 내부에서 상하로 왕복 이동되는 피스톤 부재를 포함한다. 이소프로필 알콜 용액 공급 장치는 실린더의 하단으로 공급되는 이소프로필 알콜의 공급 압력에 의해 피스톤 부재가 실린더 내부의 상부로 이동시키고, 가압된 질소 가스의 압력에 의해 피스톤 부재를 실린더 내부의 하부로 이동시켜서, 피스톤 부재의 하부로 이동시, 이소프로필 알콜 용액이 실린더 외부로 배출되어, 처리조로 이소프로필 알콜 용액을 공급한다. 본 발명에 의하면, 종래기술에 따른 펌프 이용 또는 가압되는 질소 가스와 이소프로필 알콜 용액이 직접 접촉에 의한 공급 방식에서 발생되는 버블을 제거할 수 있으며, 비접촉 방식에 의한 고른 압력 전달로 인하여 이소프로필 알콜 용액의 공급 시, 유량 헌팅 현상이 최소화할 수 있다.The present invention relates to an isopropyl alcohol solution supply device. The isopropyl alcohol solution supply apparatus includes a cylinder in which isopropyl alcohol liquid (IPAL) is stored, and a piston member reciprocating up and down inside the cylinder. The isopropyl alcohol solution supply device moves the piston member to the upper part of the cylinder by the supply pressure of isopropyl alcohol supplied to the lower end of the cylinder, and moves the piston member to the lower part of the cylinder by the pressure of the pressurized nitrogen gas. In moving to the lower part of the piston member, the isopropyl alcohol solution is discharged out of the cylinder to supply the isopropyl alcohol solution to the treatment tank. According to the present invention, it is possible to remove the bubbles generated in the supply method by the direct contact between the nitrogen gas isopropyl alcohol solution or pressurized using the pump according to the prior art, isopropyl alcohol due to the even pressure transfer by the non-contact method When supplying a solution, the flow rate hunting phenomenon can be minimized.

반도체 제조 설비, IPAL, 약액 공급 장치, 비접촉 방식, 버블 Semiconductor manufacturing equipment, IPAL, chemical liquid supply device, contactless method, bubble

Description

이소프로필 알코올 용액 공급 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING ISOPROPYL ALCOHOL LIQUID}Isopropyl alcohol solution supply apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING ISOPROPYL ALCOHOL LIQUID}

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 가압된 질소 가스를 이용하여 비접촉 방식으로 이소프로필 알콜 용액(IsoPropyl Alcohol Liquid : IPAL)을 가압하여 반도체 제조 설비의 처리조로 이소프로필 알콜 용액을 공급하는 이소프로필 알콜 용액 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing equipment, and more specifically, to pressurize isopropyl alcohol liquid (IPAL) in a non-contact manner using pressurized nitrogen gas to supply an isopropyl alcohol solution to a treatment tank of a semiconductor manufacturing equipment. It relates to an isopropyl alcohol solution supply device.

일반적으로 반도체 제조 공정은 여러 단위 공정들 예를 들어, 증착, 포토리소그래피, 식각, 연마, 세정 및 건조 공정 등을 반복적인 처리하여 반도체 디바이스가 제조된다. 이러한 공정들 중에서 세정 공정은 각각의 공정들을 수행하는 동안 반도체 기판의 표면에 잔존하는 이물질 또는 불필요한 막 등을 제거한다. 또 건조 공정은 세정된 반도체 기판의 표면에 잔존하는 수분을 건조한다. 보통 이러한 세정 및 건조 공정은 배치식 또는 매엽식 방식의 반도체 제조 설비를 이용하여 연속적으로 처리된다.Generally, a semiconductor device is manufactured by repeatedly processing a plurality of unit processes, for example, a deposition, photolithography, etching, polishing, cleaning, and drying process. Among these processes, the cleaning process removes foreign substances or unnecessary films remaining on the surface of the semiconductor substrate during the respective processes. In addition, the drying step dries moisture remaining on the surface of the washed semiconductor substrate. Usually, these cleaning and drying processes are successively processed using batch or sheetfed semiconductor manufacturing equipment.

즉, 건조 공정을 처리하는 반도체 제조 설비는 크게 매엽식과 배치식으로 구분된다. 매엽식은 하나의 반도체 기판(예컨대, 웨이퍼)를 회전시켜 원심력에 의해 표면에 잔존하는 수분을 제거한다. 이 때, 건조 효율을 향상시키기 위해 반도체 기판 표면에 이소프로필 알콜(IsoPropyl Alcohol : IPA)을 공급할 수 있다.That is, the semiconductor manufacturing equipment which processes a drying process is largely divided into a sheet type and a batch type. The sheet type rotates one semiconductor substrate (eg, a wafer) to remove moisture remaining on the surface by centrifugal force. At this time, in order to improve the drying efficiency, isopropyl alcohol (IPA) may be supplied to the surface of the semiconductor substrate.

또 배치식은 복수 개의 처리조들을 구비하고, 세정 및 건조 공정을 처리하기 위해 복수 매의 반도체 기판들을 하나 또는 복수 개의 처리조에서 처리한다. 이러한 배치식은 마란고니 효과(Marangoni effect)를 이용하거나, 이소프로필 알콜(IPA)을 분사하는 등으로 반도체 기판의 표면을 건조한다.Further, the batch type includes a plurality of processing tanks, and processes the plurality of semiconductor substrates in one or a plurality of processing tanks to process the cleaning and drying processes. This batch type uses the Marangoni effect, or sprays isopropyl alcohol (IPA) to dry the surface of the semiconductor substrate.

따라서 건조 공정을 처리하는 반도체 제조 설비는 이소프로필 알콜 용액(IsoPropyl Alcohol Liquid : IPAL)을 공급하는 약액 공급 장치 즉, 이소프로필 알콜 용액 공급 장치가 구비된다. 일반적으로 이소프로필 알콜 용액(IPAL)을 공급하기 위하여, 이소프로필 알콜 용액 공급 장치는 펌프를 이용하거나 가압된 질소 가스를 이용하여 약액 탱크에 저장된 IPAL을 처리조로 공급한다.Therefore, the semiconductor manufacturing equipment that processes the drying process is provided with a chemical liquid supply device that supplies an isopropyl alcohol liquid (IPAL), that is, an isopropyl alcohol solution supply device. In general, in order to supply isopropyl alcohol solution (IPAL), the isopropyl alcohol solution supply device supplies the IPAL stored in the chemical liquid tank to the treatment tank by using a pump or pressurized nitrogen gas.

도 1을 참조하면, IPAL 공급 장치(10)는 IPAL 공급원(4)과 질소 가스(N2) 공급원(4)으로부터 약액 탱크 예를 들어, 실린더(2)로 IPAL과 가입된 질소 가스(PN2)을 공급받아서 질소 가스의 가압에 의해 IPAL을 처리조로 공급한다. 즉, IPAL 공급 장치(10)는 실린더(2)에 저장된 IPAL(16)의 표면으로 가압된 질소 가스(PN2)를 공급하여, IPAL(16)을 공급 라인(18)을 통해 처리조(14)로 공급한다. 이 때, 공급 라인(18)은 IPAL 공급량을 조절하는 밸브(8)와, IPAL에 포함된 불순물을 제거하는 필터(12)가 설치된다.Referring to FIG. 1, the IPAL supply device 10 receives a nitrogen gas (PN2) joined to the IPAL from the IPAL source 4 and the nitrogen gas (N2) source 4 to the chemical liquid tank, for example, the cylinder 2. When supplied, IPAL is supplied to the treatment tank by pressurization of nitrogen gas. That is, the IPAL supply device 10 supplies the pressurized nitrogen gas PN2 to the surface of the IPAL 16 stored in the cylinder 2, and supplies the IPAL 16 to the treatment tank 14 through the supply line 18. To supply. At this time, the supply line 18 is provided with a valve 8 for adjusting the IPAL supply amount and a filter 12 for removing impurities contained in the IPAL.

또 도 2를 참조하면, 다른 방식의 IPAL 공급 장치(20)는 펌프(26)를 구동시켜서 IPAL(32)을 처리조(30)로 공급한다. 즉, IPAL 공급 장치(20)는 IPAL 공급원( 미도시됨)으로부터 실린더(22)로 IPAL(32)을 공급받아 저장하고, 실린더(22)에 저장된 IPAL(32)을 공급 라인(34)에 설치된 펌프(26)를 이용하여 처리조(30)로 공급한다. 또 공급 라인(34)에는 밸브(24) 및 필터(28)가 구비된다.2, another type of IPAL supply device 20 drives the pump 26 to supply the IPAL 32 to the treatment tank 30. That is, the IPAL supply device 20 receives and stores the IPAL 32 supplied from the IPAL supply source (not shown) to the cylinder 22, and the IPAL 32 stored in the cylinder 22 is installed in the supply line 34. The pump 26 is used to supply the treatment tank 30. In addition, the supply line 34 is provided with a valve 24 and a filter 28.

이러한 IPAL 공급 장치(10, 20)는 IPAL를 공급함에 있어서 불규칙한 유량 공급 및 버블(bubble)이 발생되는 문제점이 있다. 즉, 펌프를 이용하는 경우, 펌프의 동작에 따라 버블이 용이하게 발생된다. 또 질소 가스(N2)의 가압 방식은 질소 가스(N2)가 연속적으로 실린더로 공급되어 IPAL에 녹게 되고, 이러한 현상으로 질소 가스(N2)가 IPAL에 과포화 상태가 되면, 실린더 내부에는 눈에 보이지 않는 마이크로 성(micro size) 버블이 발생하게 된다. 이러한 버블의 발생은 IPAL이 처리조로 공급될 때, 정확한 유량 제어가 어렵게 되고, 또 버블이 반도체 기판의 표면으로 떨어질 수 있으며, 그 결과, 버블에 의한 공정 불량이 발생된다. 뿐만 아니라, 질소 가스(N2)를 가압하여 IPAL을 공급할 때, 공급되는 질소 가스의 압력이 일정치 않으므로, IPAL이 불규칙하게 공급되는 유량 헌팅(flow hunting) 현상이 일어날 수 있다.The IPAL supply apparatuses 10 and 20 have a problem in that irregular flow rate supply and bubbles are generated in supplying the IPAL. That is, in the case of using a pump, bubbles are easily generated according to the operation of the pump. In addition, in the pressurization method of nitrogen gas (N2), nitrogen gas (N2) is continuously supplied to the cylinder and melted in IPAL. When the nitrogen gas (N2) becomes supersaturated in IPAL due to this phenomenon, the inside of the cylinder is invisible. Micro size bubbles are generated. The generation of such bubbles makes it difficult to precisely control the flow rate when the IPAL is supplied to the treatment tank, and the bubbles may fall to the surface of the semiconductor substrate, resulting in process defects caused by the bubbles. In addition, when supplying the IPAL by pressurizing the nitrogen gas (N2), since the pressure of the supplied nitrogen gas is not constant, a flow hunting phenomenon in which the IPAL is irregularly supplied may occur.

본 발명의 목적은 가압된 질소 가스가 이소프로필 알콜 용액과 비접촉 방식으로 가압하여 이소프로필 알콜 용액을 공급하기 위한 이소프로필 알콜 용액 공급 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an isopropyl alcohol solution supply device for supplying an isopropyl alcohol solution by pressurized nitrogen gas in a non-contact manner with an isopropyl alcohol solution.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 이소프로필 알콜 용액 공급 장치는 가압된 질소 가스가 이소프로필 알콜 용액과 비접촉 방식으로 가압하여 이소프로필 알콜 용액을 공급하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 이소프로필 알콜 용액 공급 장치는 버블 발생 및 유랭 헌팅 현상을 최소화할 수 있다.In order to achieve the above objects, the isopropyl alcohol solution supplying device of the present invention is characterized in that pressurized nitrogen gas is pressurized in a non-contact manner with the isopropyl alcohol solution to supply the isopropyl alcohol solution. As such, the isopropyl alcohol solution supply device can minimize bubble generation and oil hunting.

본 발명의 이소프로필 알코올 용액 공급 장치는, 상부로 가압된 질소 가스를 받아들이고, 하부 측면으로 이소프로필 알코올 용액을 받아들여서 하부로 상기 이소프로필 알코올 용액을 배출하는 실린더와; 상기 실린더의 내부에 구비되고, 공급된 상기 이소프로필 알코올 용액의 압력에 의해 상기 실린더의 상부로 이동하고, 상기 가압된 질소 가스에 의해 상기 실린더의 하부로 이동하는 피스톤 부재 및; 상기 실린더의 상부 측벽에 구비되어 상기 피스톤 부재가 상부로 이동시, 상기 실린더 내부의 가스를 외부로 배출하는 배기부를 포함하되; 상기 이소프로필 알코올 용액 공급 장치는 상기 피스톤 부재가 상기 실린더의 하부로 이동시 상기 이소프로필 알코올 용액을 공급한다.The isopropyl alcohol solution supplying device of the present invention comprises: a cylinder for receiving nitrogen gas pressurized to the upper side, receiving the isopropyl alcohol solution to the lower side and discharging the isopropyl alcohol solution to the lower side; A piston member provided inside the cylinder and moved to an upper portion of the cylinder by a pressure of the supplied isopropyl alcohol solution, and moved to a lower portion of the cylinder by the pressurized nitrogen gas; Is provided on the upper side wall of the cylinder and includes an exhaust for discharging the gas inside the cylinder to the outside when the piston member moves upward; The isopropyl alcohol solution supply device supplies the isopropyl alcohol solution when the piston member moves to the bottom of the cylinder.

한 실시예에 있어서, 상기 피스톤 부재는 복수 개의 실링부재가 설치되어, 상기 실링부재와 상기 실린더의 내측벽 사이가 밀폐되도록 구비하고, 상기 배기부는 상기 피스톤 부재가 상기 실린더의 내부에서 상하로 이동시, 이동이 용이하도록 상기 실링부재들 사이의 공간에 존재하는 가스를 외부로 자동 배출한다.
또한, 본 발명의 이소프로필 알코올 용액을 공급하는 장치는 내부에 이소프로필 알코올 용액을 수용하는 실린더과 상기 실린더 내에 제공되며 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 제공되는 피스톤 부재를 포함하되, 상기 실린더에는 그 내부로 이소프로필 알코올 용액을 공급하는 약액 공급 라인과 그 내부에 저장된 이소프로필 알코올 용액을 외부로 배출하는 배출 라인이 연결되어, 상기 피스톤 부재의 상하 이동에 의해 상기 실린더 내에 저장된 상기 이소프로필 알코올이 상기 실린더 외부로 배출된다.
상기 피스톤 부재와 상기 실린더 사이에는 이들 사이를 밀폐하기 위한 실링 부재가 설치될 수 있다. 상기 배출 라인은 상기 약액 공급 라인보다 아래에 위치될 수 있다. 상기 배출 라인은 상기 약액 공급 라인보다 아래에 위치될 수 있다.
상기 실린더에는 그 내부의 가스를 외부로 배출시키는 배기부를 구비될 수 있다.
상기 실린더에는 상기 피스톤 부재를 가압에 의해 하강시키는 질소 가스가 공급되는 가스 공급 라인이 연결될 수 있다. 상기 가스 공급 라인은 상기 약액 공급 라인보다 위쪽에 위치될 수 있다.
또한, 본 발명은 이소프로필 알코올 용액을 공급하는 방법을 제공한다. 상기 방법에 의하면, 실린더 내에 피스톤 부재를 위치시키고, 상기 실린더 내에서 상기 피스톤 부재를 아래로 이동시킴에 따라 상기 피스톤 부재 아래에 위치된 상기 이소프로필 알코올 용액을 외부로 배출한다.
일 예에 의하면, 상기 피스톤 부재보다 아래 쪽에서 상기 이소프로필 알코올 용액을 상기 실린더로 공급함에 따라 상기 피스톤 부재가 위 방향으로 이동될 수 있다. 또한, 상기 피스톤 부재보다 위 쪽에서 질소 가스를 상기 실린더로 공급함에 따라 상기 질소 가스의 가압에 의해 상기 피스톤 부재가 아래 방향으로 이동될 수 있다. 상기 피스톤 부재가 위 방향으로 이동되는 동안 상기 실린더 내의 가스는 외부로 배출될 수 있다.In one embodiment, the piston member is provided with a plurality of sealing members are provided to seal between the sealing member and the inner wall of the cylinder, the exhaust portion when the piston member moves up and down inside the cylinder, The gas present in the space between the sealing members is automatically discharged to the outside for easy movement.
In addition, the apparatus for supplying the isopropyl alcohol solution of the present invention includes a cylinder containing the isopropyl alcohol solution therein and a piston member provided in the cylinder and reciprocating in the vertical direction, the cylinder therein A chemical liquid supply line for supplying an isopropyl alcohol solution and a discharge line for discharging the isopropyl alcohol solution stored therein are connected to each other so that the isopropyl alcohol stored in the cylinder is moved out of the cylinder by vertical movement of the piston member. To be discharged.
A sealing member may be installed between the piston member and the cylinder to seal the gap therebetween. The discharge line may be located below the chemical liquid supply line. The discharge line may be located below the chemical liquid supply line.
The cylinder may be provided with an exhaust unit for discharging the gas therein to the outside.
The cylinder may be connected to a gas supply line supplied with a nitrogen gas for lowering the piston member by pressing. The gas supply line may be located above the chemical liquid supply line.
The present invention also provides a method of supplying an isopropyl alcohol solution. According to the method, the piston member is positioned in the cylinder, and the isopropyl alcohol solution located under the piston member is discharged to the outside as the piston member is moved downward in the cylinder.
In some embodiments, the piston member may be moved upwards by supplying the isopropyl alcohol solution to the cylinder below the piston member. In addition, as the nitrogen gas is supplied to the cylinder from above the piston member, the piston member may be moved downward by the pressurization of the nitrogen gas. Gas in the cylinder may be discharged to the outside while the piston member is moved in the upward direction.

상술한 바와 같이, 본 발명의 이소프로필 알콜 용액 공급 장치는 질소 가스가 이소프로필 알콜 용액과 비접촉 방식으로 가압하도록 구비함으로써, 버블 발생을 최소화할 수 있다.As described above, the isopropyl alcohol solution supplying apparatus of the present invention is provided to pressurize the nitrogen gas in a non-contact manner with the isopropyl alcohol solution, thereby minimizing bubble generation.

또한, 발명의 이소프로필 알콜 용액 공급 장치는 비접촉 방식으로 이소프로필 알콜 용액의 표면을 질소 가스로 가압하여 공급함으로써, 피스톤 부재에 의해 고른 압력이 이소프로필 알콜 용액에 전달되므로, 유량 헌팅 현상이 최소화할 수 있다.In addition, the isopropyl alcohol solution supplying apparatus of the present invention by pressurizing and supplying the surface of the isopropyl alcohol solution with nitrogen gas in a non-contact manner, so that even pressure is transferred to the isopropyl alcohol solution by the piston member, thereby minimizing the flow hunting. Can be.

또 펌프를 사용하지 않고 질소 가스의 비접촉에 의한 가압 방식을 이용함으로써, 이소프로필 알콜 용액 공급 장치의 구성이 단순하게 구현 가능하고, 제작에도 용이하다.Moreover, by using the pressurization method by the non-contact of nitrogen gas, without using a pump, the structure of the isopropyl alcohol solution supply apparatus can be simply implement | achieved and it is easy to manufacture.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.

이하 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명에 따른 질소 가스의 압력을 이용한 비접촉 방식의 이소프로필 알콜 용액 공급 장치의 구성을 도시한 도면이다.3 is a view showing the configuration of a non-contact isopropyl alcohol solution supply apparatus using the pressure of nitrogen gas according to the present invention.

도 3을 참조하면, 이소프로필 알콜 용액(IPAL) 공급 장치(100)는 반도체 기판의 표면을 건조하는 반도체 제조 설비의 처리조(150)로 이소프로필 알콜 용액(IPAL)을 공급하기 위하여, 질소 가스(N2)를 실린더(110)에 저장된 이소프로필 알콜 용액(124)의 표면과 비접촉 방식으로 가압한다.Referring to FIG. 3, the isopropyl alcohol solution (IPAL) supply device 100 supplies nitrogen gas to supply an isopropyl alcohol solution (IPAL) to a treatment tank 150 of a semiconductor manufacturing facility for drying the surface of a semiconductor substrate. N2 is pressurized in a non-contact manner with the surface of the isopropyl alcohol solution 124 stored in the cylinder 110.

즉, IPAL 공급 장치(100)는 IPAL 공급원(미도시됨)과 질소 가스 공급원(미도시됨)으로부터 IPAL 및 질소 가스(N2)를 받아서 공급 라인(160)을 통해 반도체 제조 설비의 처리조(150)로 IPAL을 공급한다. 여기서 공급 라인(160)에는 IPAL의 유량을 조절하는 밸브(138) 및 IPAL에 포함된 불순물을 제거하는 필터(140)가 설치된다. That is, the IPAL supply apparatus 100 receives IPAL and nitrogen gas (N2) from an IPAL supply source (not shown) and a nitrogen gas supply source (not shown), and supplies the processing tank 150 of the semiconductor manufacturing facility through the supply line 160. ) Supply IPAL. Here, the supply line 160 is provided with a valve 138 for adjusting the flow rate of the IPAL and a filter 140 for removing impurities contained in the IPAL.

구체적으로, IPAL 공급 장치(100)는 IPAL을 저장하는 약액 탱크인 실린더(110)와, 실린더(110) 내부에서 가압된 질소 가스 또는 IPAL의 공급 압력에 의해 왕복 이동하는 피스톤 부재(120)를 포함한다.Specifically, the IPAL supply apparatus 100 includes a cylinder 110 which is a chemical tank for storing IPAL, and a piston member 120 reciprocating by a supply pressure of nitrogen gas or IPAL pressurized inside the cylinder 110. do.

실린더(110)는 내부에 IPAL이 저장되고, 피스톤 부재(120)가 상하로 왕복 이동하는 공간이 형성된다. 실린더(110)는 상부에 질소 가스 공급원(미도시됨)으로부터 가압된 질소 가스(PN2)를 공급받는 가스 공급 라인(102)과, 실린더(110) 내부의 가스를 외부로 배출시키 배기 라인(104)이 설치되고, 각 라인(102, 104)에는 질소 가스(PN2) 및 배기 가스의 유량을 조절하는 밸브(130, 132)가 각각 설치된다. 특히, 배기 라인(104)의 밸브(132)는 배기 자동 밸브로 구비되고, 피스톤 부재(120)가 상승될 때, 항상 오픈되어 가스를 배기시키고, 질소 가스(PN2)의 가압시 클로즈되어 실린더(110)의 내부 압력을 유지시킨다. 또 실린더(110)는 하부 측면에 구비되어 IPAL 공급원(미도시됨)으로부터 IPAL을 공급하는 약액 공급 라인(108)과 연결되는 공급 포트(114)가 배치된다. 약액 공급 라인(108)에는 밸브(136)가 설치되어 이를 통해 IPAL의 공급량이 조절된다.The cylinder 110 has an IPAL stored therein, and a space in which the piston member 120 reciprocates up and down is formed. The cylinder 110 has a gas supply line 102 that receives a pressurized nitrogen gas PN2 from a nitrogen gas supply source (not shown) and an exhaust line 104 to discharge the gas inside the cylinder 110 to the outside. ) And valves 130 and 132 for regulating the flow rates of nitrogen gas PN2 and exhaust gas, respectively. In particular, the valve 132 of the exhaust line 104 is provided with an automatic exhaust valve, and when the piston member 120 is raised, it is always open to exhaust the gas, and closed when the nitrogen gas PN2 is pressurized. Maintain the internal pressure of 110). In addition, the cylinder 110 is provided on the lower side is provided with a supply port 114 connected to the chemical liquid supply line 108 for supplying IPAL from an IPAL supply source (not shown). The chemical liquid supply line 108 is provided with a valve 136 through which the supply amount of IPAL is adjusted.

또 실린더(110)는 상부 측면이 돌출되고, 돌출된 내부 공간으로부터 피스톤 부재(120)가 실린더(110) 내부에서 상하로 왕복 이동시, 이동을 원할하게 하기 위하여 실린더(110) 내부에 잔류하는 가스를 외부로 배출시키는 배기부(112)를 구비한다. 배기부(112)는 피스톤 부재(120)가 상하로 왕복 이동시, 자동 배기되도록 조절되는 밸브(134)가 설치된 배기 라인(106)에 연결된다. 또 실린더(110)는 처리조(150)로 IPAL을 공급하기 위해, 처리조(150)에 연결된 공급 라인(160)과 연결되고, 이를 통해 내부에 저장된 IPAL(124)을 외부로 배출하는 배출 포트(116)가 하단부에 배치된다.In addition, the cylinder 110 has a gas remaining in the cylinder 110 to smoothly move when the piston member 120 reciprocates up and down inside the cylinder 110 from the protruding inner space. The exhaust part 112 which discharges to the exterior is provided. The exhaust 112 is connected to an exhaust line 106 provided with a valve 134 that is adjusted to automatically exhaust when the piston member 120 reciprocates up and down. In addition, the cylinder 110 is connected to the supply line 160 connected to the processing tank 150 to supply IPAL to the processing tank 150, through which the discharge port for discharging the IPAL 124 stored therein to the outside 116 is disposed at the lower end.

그러므로 실린더(110)는 배기 라인(104)을 개방시켜서 피스톤 부재(120)가 상부로 이동시, 내부 공간에 잔존하는 가스를 배기하고, 또 배기부(112)를 통해 내부 공간에 발생되는 버블을 배출시켜서 제거한다. 또한 실린더(110)는 가압된 질소 가스의 공급시, 배기 라인(104)을 차단시켜서 내부 공간의 압력을 일정하게 유지시킬 수 있다.Therefore, the cylinder 110 opens the exhaust line 104 to exhaust the gas remaining in the internal space when the piston member 120 moves upward, and discharges the bubbles generated in the internal space through the exhaust 112. To remove it. In addition, the cylinder 110 may block the exhaust line 104 when the pressurized nitrogen gas is supplied to maintain a constant pressure in the internal space.

그리고 피스톤 부재(120)는 실린더(110)로 공급되는 IPAL의 공급 압력으로 실린더(110) 내부에서 상승하고, 질소 가스(PN2)의 가압에 의해 실린더(110) 내부에서 하강하여 상하로 왕복 이동된다. 피스폰 부재(120)는 복수 개의 실링부재(122) 예를 들어, 이중으로 실링(sealing)되는 구조로, 실링부재(122)에 의해 실린더(110) 내측벽과 밀폐된다. 그러므로 배기부(112)는 피스톤 부재(120)가 실린더(110)의 내부에서 상하로 이동시, 이동이 용이하도록 실링부재들(122) 사이의 공간에 존재하는 가스 및 버블을 외부로 자동 배출시킨다. 또, 실링부재(122)와 실린더(110) 내측벽 사이를 이중으로 실링함으로써, 질소 가스 및 IPAL이 오버플로우(overflow)되는 것을 방지하고, 압력 손실을 방지하여 유량 헌팅(hunting) 현상을 최소화할 수 있다.In addition, the piston member 120 rises inside the cylinder 110 at a supply pressure of the IPAL supplied to the cylinder 110, and descends inside the cylinder 110 by pressurization of nitrogen gas PN2 to reciprocate up and down. . The piston phone 120 has a structure in which a plurality of sealing members 122, for example, double sealing, are sealed to the inner wall of the cylinder 110 by the sealing member 122. Therefore, the exhaust part 112 automatically discharges gas and bubbles present in the space between the sealing members 122 to the outside when the piston member 120 moves up and down inside the cylinder 110. In addition, by double sealing between the sealing member 122 and the inner wall of the cylinder 110, to prevent the overflow of nitrogen gas and IPAL, and to prevent pressure loss to minimize the flow rate hunting (hunting) phenomenon Can be.

따라서 본 발명의 IPAL 공급 장치(100)는 실린더(110) 하부 측면으로 IPAL을 받아들여서 IPAL(124)을 실린더(110) 내부에 저장한다. 이 때, IPAL(124)의 공급 압력에 의해 피스톤 부재(120)가 실린더(110) 내부에서 상부로 이동하게 되며, 이동이 원할하도록 배기 라인(104)을 통해 실린더(110) 내부의 잔류 가스가 배기된다. 이어서 IPAL(124)이 저장 완료되면, 실린더(110) 상부로 질소 가스(PN2)를 받아들여서, 질소 가스의 가압에 의해 피스톤 부재(120)가 실린더(110) 내부의 상부에서 하부로 이동하게 된다. 이 때, IPAL 공급 장치(100)는 피스톤 부재(120)가 하부로 이동함에 따라 IPAL(124)을 실린더(110)의 하단부로 배출하게 되어, IPAL(124)을 처리조(150)로 공급한다.Therefore, the IPAL supply device 100 of the present invention receives the IPAL to the lower side of the cylinder 110 and stores the IPAL 124 inside the cylinder 110. At this time, the piston member 120 is moved upward from the inside of the cylinder 110 by the supply pressure of the IPAL 124, and the residual gas in the cylinder 110 is discharged through the exhaust line 104 so that the movement is desired. Exhausted. Subsequently, when the IPAL 124 is stored, the nitrogen gas PN2 is received into the upper portion of the cylinder 110, and the piston member 120 moves from the upper portion to the lower portion inside the cylinder 110 by pressurization of the nitrogen gas. . At this time, the IPAL supply apparatus 100 discharges the IPAL 124 to the lower end of the cylinder 110 as the piston member 120 moves downward, and supplies the IPAL 124 to the treatment tank 150. .

계속해서 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비에서 복수 개의 IPAL 공급 장치를 이용하여 IPAL을 공급하는 상태를 나타내는 도면이다.4 is a diagram showing a state in which IPAL is supplied using a plurality of IPAL supply apparatuses in a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 일반적으로 건조 공정을 처리하는 반도체 제조 설비(200)는 복수 개의 IPAL 공급 장치(202, 204)를 구비하고, 효과적인 IPAL 공급을 위해 이들(202, 204)을 교대로 제어하여 IPAL을 실린더(210, 230)에 저장하거나, 처리조로 공급 또는 대기한다. 여기서는 제 1의 IPAL 공급 장치(204)를 이용하여 IPAL을 실린더에 저장하는 동작을 설명하고, 제 2의 IPAL 공급 장치(202)를 이용하여 IPAL을 실린더로부터 배출하여 처리조로 공급하는 동작을 설명한다.Referring to FIG. 4, generally, a semiconductor manufacturing facility 200 that processes a drying process includes a plurality of IPAL supply devices 202 and 204, and alternately controls them 202 and 204 for effective IPAL supply. The IPAL is stored in the cylinders 210 and 230, or is supplied or waited to the treatment tank. Here, the operation of storing the IPAL in the cylinder using the first IPAL supply device 204 will be described, and the operation of discharging the IPAL from the cylinder and supplying it to the treatment tank using the second IPAL supply device 202 will be described. .

즉, 제 1의 IPAL 공급 장치(204)는 제 1 실린더(230) 하부 측면으로 IPAL을 받아들여서 IPAL을 내부에 저장한다. 이 때, 제 1의 IPAL 공급 장치(204)는 IPAL의 공급 압력에 의해 제 1 피스톤 부재(240)가 제 1 실린더(210) 내부에서 상부로 이동하게 된며, 제 1 피스톤 부재(240)의 이동이 원할하도록 제 1 실린더(230) 내부 공간의 가스가 자동 배기된다. 또 제 1 피스톤 부재(240)가 상부로 이동시, 제 1 실링부재(242 : 242a, 242b) 사이에 잔류하는 가스 및 버블이 배기부(232)로 자동 배기된다. 따라서 제 1 실린더(230)에 IPAL(124)이 저장 완료된다.That is, the first IPAL supply device 204 receives the IPAL to the lower side of the first cylinder 230 and stores the IPAL therein. At this time, the first IPAL supply device 204 causes the first piston member 240 to move upward from the inside of the first cylinder 210 by the supply pressure of the IPAL, and the movement of the first piston member 240. The gas in the space inside the first cylinder 230 is automatically exhausted so as to make it smooth. In addition, when the first piston member 240 moves upward, gas and bubbles remaining between the first sealing members 242: 242a and 242b are automatically exhausted to the exhaust part 232. Accordingly, the IPAL 124 is stored in the first cylinder 230.

그리고 제 2의 IPAL 공급 장치(202)는 제 2 실린더(210) 상부로 질소 가스(PN2)를 공급하고, 공급된 질소 가스(PN2)의 가압에 의해 제 2 피스톤 부재(220)가 제 2 실린더(210) 내부의 상부에서 하부로 이동하게 된다. 이 때, 제 2의 IPAL 공급 장치(202)는 질소 가스(PN2)의 압력이 제 2 피스톤 부재(220)에 균일하게 가하여서 제 2 피스톤 부재(220)가 하부로 이동하게 된다. 따라서 제 2의 IPAL 공급 장치(202)는 IPAL이 제 2 실린더(210)의 하단부로 배출하게 되어, 처리조(150)로 공급된다. 여기서 설명되지 않은 구성 요소들의 참조번호 232는 배기부 이고, 참조번호 242, 242a 및 242b는 제 2 실링부재이다.In addition, the second IPAL supply device 202 supplies the nitrogen gas PN2 to the upper portion of the second cylinder 210, and the second piston member 220 causes the second cylinder to be pressurized by the supplied nitrogen gas PN2. 210 is moved from the top to the bottom of the interior. At this time, in the second IPAL supply device 202, the pressure of the nitrogen gas PN2 is uniformly applied to the second piston member 220 such that the second piston member 220 moves downward. Therefore, the second IPAL supply device 202 discharges the IPAL to the lower end of the second cylinder 210 and is supplied to the treatment tank 150. Reference numerals 232 of the components not described herein are exhaust parts, and reference numerals 242, 242a, and 242b are second sealing members.

이상에서, 본 발명에 따른 IPAL 공급 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the IPAL supply apparatus according to the present invention is shown in accordance with the detailed description and drawings, but this is only described by way of example, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. It is possible.

도 1은 일반적인 질소 가스의 압력을 이용하여 약액을 공급하는 이소프로필 알콜 용액(IPAL) 공급 장치의 구성을 도시한 도면;1 is a view showing the configuration of an isopropyl alcohol solution (IPAL) supply device for supplying a chemical liquid using the pressure of a general nitrogen gas;

도 2는 일반적인 펌프를 이용한 IPAL 공급 장치의 구성을 도시한 도면;2 is a diagram illustrating a configuration of an IPAL supply apparatus using a general pump;

도 3은 본 발명에 따른 질소 가스의 압력을 이용한 비접촉 방식의 IPAL 공급 장치의 구성을 도시한 도면; 그리고3 is a view showing the configuration of a non-contact IPAL supply apparatus using a pressure of nitrogen gas according to the present invention; And

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비에서 복수 개의 IPAL 공급 장치를 이용하여 IPAL을 공급하는 상태를 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating a state in which IPAL is supplied using a plurality of IPAL supply apparatuses in a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]

100 : IPAL 공급 장치 102 : 가스 공급 라인100: IPAL supply device 102: gas supply line

104, 106 : 배기 라인 108 : IPAL 공급 라인104, 106: exhaust line 108: IPAL supply line

110 : 실린더 112 : 배기부110: cylinder 112: exhaust

120 : 피스톤 부재 122 : 실링부재120: piston member 122: sealing member

130 ~ 138 : 밸브 150 : 처리조130 to 138: valve 150: treatment tank

200 : 반도체 제조 설비200: semiconductor manufacturing equipment

Claims (13)

이소프로필 알코올 용액 공급 장치에 있어서:In the isopropyl alcohol solution supply device: 상부로 가압된 질소 가스를 받아들이고, 하부 측면으로 이소프로필 알코올 용액을 받아들여서 하부로 상기 이소프로필 알코올 용액을 배출하는 실린더와;A cylinder which receives nitrogen gas pressurized to the upper side, receives the isopropyl alcohol solution to the lower side and discharges the isopropyl alcohol solution to the lower side; 상기 실린더의 내부에 구비되고, 공급된 상기 이소프로필 알코올 용액의 압력에 의해 상기 실린더의 상부로 이동하고, 상기 가압된 질소 가스에 의해 상기 실린더의 하부로 이동하는 피스톤 부재 및;A piston member provided inside the cylinder and moved to an upper portion of the cylinder by a pressure of the supplied isopropyl alcohol solution, and moved to a lower portion of the cylinder by the pressurized nitrogen gas; 상기 실린더의 상부 측벽에 구비되어 상기 피스톤 부재가 상부로 이동시, 상기 실린더 내부의 가스를 외부로 배출하는 배기부를 포함하되;Is provided on the upper side wall of the cylinder and includes an exhaust for discharging the gas inside the cylinder to the outside when the piston member moves upward; 상기 이소프로필 알코올 용액 공급 장치는 상기 피스톤 부재가 상기 실린더의 하부로 이동시 상기 이소프로필 알코올 용액을 공급하는 것을 특징으로 하는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.And the isopropyl alcohol solution supply device supplies the isopropyl alcohol solution when the piston member moves to the lower side of the cylinder. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 피스톤 부재는 복수 개의 실링부재가 설치되어, 상기 실링부재와 상기 실린더의 내측벽 사이가 밀폐되도록 구비하고,The piston member is provided with a plurality of sealing members, so that the sealing member and the inner wall of the cylinder is sealed, 상기 배기부는 상기 피스톤 부재가 상기 실린더의 내부에서 상하로 이동시, 이동이 용이하도록 상기 실링부재들 사이의 공간에 존재하는 가스를 외부로 자동 배출하는 것을 특징으로 하는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.The exhaust unit isopropyl alcohol solution supply device, characterized in that when the piston member moves up and down inside the cylinder, the gas present in the space between the sealing members to automatically move out to facilitate the movement. 이소프로필 알코올 용액을 공급하는 장치에 있어서,In the device for supplying isopropyl alcohol solution, 내부에 이소프로필 알코올 용액을 수용하는 실린더와;A cylinder accommodating an isopropyl alcohol solution therein; 상기 실린더 내부의 가스를 외부로 배출시키는 배기부와;An exhaust unit for discharging the gas inside the cylinder to the outside; 상기 실린더 내에 제공되며 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 제공되는 피스톤 부재를 포함하되,A piston member provided in the cylinder and provided to reciprocate in the vertical direction, 상기 실린더에는 그 내부로 이소프로필 알코올 용액을 공급하는 약액 공급 라인과 그 내부에 저장된 이소프로필 알코올 용액을 외부로 배출하는 배출 라인이 연결되어,The cylinder is connected to the chemical liquid supply line for supplying the isopropyl alcohol solution therein and the discharge line for discharging the isopropyl alcohol solution stored therein to the outside, 상기 피스톤 부재의 상하 이동에 의해 상기 실린더 내에 저장된 상기 이소프로필 알코올이 상기 실린더 외부로 배출되는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.And an isopropyl alcohol solution supplying device in which the isopropyl alcohol stored in the cylinder is discharged to the outside of the cylinder by vertical movement of the piston member. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 피스톤 부재와 상기 실린더 사이에는 이들 사이를 밀폐하기 위한 실링 부재가 설치되는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.An isopropyl alcohol solution supply device between the piston member and the cylinder is provided with a sealing member for sealing therebetween. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 배출 라인은 상기 약액 공급 라인보다 아래에 위치되는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.And the discharge line is located below the chemical liquid supply line. 삭제delete 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 배출 라인은 상기 약액 공급 라인보다 아래에 위치되는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.And the discharge line is located below the chemical liquid supply line. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 하나에 있어서,The method according to any one of claims 3 to 5, 상기 실린더에는 상기 피스톤 부재를 가압에 의해 하강시키는 질소 가스가 공급되는 가스 공급 라인이 연결되는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.And a gas supply line to which the nitrogen gas for lowering the piston member by pressure is connected to the cylinder. 제 8 항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 가스 공급 라인은 상기 약액 공급 라인보다 위쪽에 위치되는 이소프로필 알코올 용액 공급 장치.And the gas supply line is located above the chemical liquid supply line. 이소프로필 알코올 용액을 공급하는 방법에 있어서,In the method for supplying an isopropyl alcohol solution, 실린더 내에 피스톤 부재를 위치시키고, 상기 실린더 내에서 상기 피스톤 부재를 아래로 이동시킴에 따라 상기 피스톤 부재 아래에 위치된 상기 이소프로필 알코올 용액을 외부로 배출하되,Positioning the piston member in the cylinder, and by moving the piston member down in the cylinder to discharge the isopropyl alcohol solution located below the piston member to the outside, 상기 피스톤 부재가 위 방향으로 이동되는 동안 상기 실린더 내의 가스는 외부로 배출되는 이소프로필 알코올 용액 공급 방법. The gas in the cylinder is discharged to the outside while the piston member is moved in the upward direction. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 피스톤 부재보다 아래 쪽에서 상기 이소프로필 알코올 용액을 상기 실린더로 공급함에 따라 상기 피스톤 부재가 위 방향으로 이동되는 이소프로필 알코올 용액 공급 방법.And the piston member is moved upwards as the isopropyl alcohol solution is supplied to the cylinder from below the piston member. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 피스톤 부재보다 위 쪽에서 질소 가스를 상기 실린더로 공급함에 따라 상기 질소 가스의 가압에 의해 상기 피스톤 부재가 아래 방향으로 이동되는 이소프로필 알코올 용액 공급 방법.And the piston member is moved downward by pressurization of the nitrogen gas by supplying nitrogen gas to the cylinder from above the piston member. 삭제delete
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103996640A (en) * 2013-02-19 2014-08-20 三星电子株式会社 Chemical supplier, processing apparatus and method for wet processing

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101362797B1 (en) * 2013-10-31 2014-02-14 주식회사 엠피디엔지니어링 Double side polishing apparatus including low friction hydraulic cylinders
KR101923388B1 (en) * 2016-07-05 2018-11-29 주식회사 케이씨텍 Apparatus of treating substrate with improved photoresist supplying performance
JP6749954B2 (en) * 2018-02-20 2020-09-02 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and program

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020034924A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 기타지마 요시토시 Device for providing solution
KR20030035701A (en) * 2001-11-02 2003-05-09 김용년 Liquid supply apparatus
WO2005088129A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-22 Koganei Corporation Liquid chemical supplying machine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020034924A (en) * 2000-10-31 2002-05-09 기타지마 요시토시 Device for providing solution
KR20030035701A (en) * 2001-11-02 2003-05-09 김용년 Liquid supply apparatus
WO2005088129A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-22 Koganei Corporation Liquid chemical supplying machine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103996640A (en) * 2013-02-19 2014-08-20 三星电子株式会社 Chemical supplier, processing apparatus and method for wet processing
CN103996640B (en) * 2013-02-19 2019-01-15 三星电子株式会社 Chemicals feeder, the device and method for carrying out wet process

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