KR20060085958A - 보호 커버 조립체 - Google Patents

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KR20060085958A
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브래들리 이. 레이스
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고어 엔터프라이즈 홀딩즈, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명의 보호 커버 조립체는 천공부를 갖는 금속 호일과, 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함한다. 처리부는 소수성 또는 소유성, 또는 이들 모두이다. 보호 커버 조립체는 250 내지 300 Hz에서 약 11 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 저항, 250 내지 300 Hz에서 약 1 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 리액턴스 크기, 및 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 갖는다. 금속 호일의 천공부는 바람직하게는 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 갖는다. 보호 커버 조립체는 접착성 장착 시스템을 더 포함하고, 바람직한 금속 호일은 니켈이다.
보호 커버 조립체, 고유 음향 저항, 고유 음향 리액턴스, 공기 유동 저항, 금속 호일

Description

보호 커버 조립체{PROTECTIVE COVER ASSEMBLY}
본 발명은 일반적으로 장치, 특히 전자 장치를 위한 환경적인 보호를 제공하는 커버에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 낮은 고유 음향 저항 및 리액턴스, 낮은 공기 유동 저항, 높은 EMI 차폐 효과를 가지며, 제한된 공간을 점유하고, 먼지 및 액체 침투에 대한 노출에 견딜 수 있는 처리된 천공 금속 호일을 포함하는 보호 커버 조립체에 관한 것이다.
라디오 및 휴대 전화 등의 가장 최신의 전자 장치는 액체 또는 먼지 등의 외부 오염물로부터 보호될 필요가 있는 적어도 하나의 부품을 포함한다. 마이크로폰, 신호기, 스피커 또는 버저 등의 음향 변환기는 이러한 보호를 요구하는 부품의 일 예이다. 음향 변환기는 전기 신호를 소리로 또는 그 반대로 변환하는 전기 부품이다. 음향 변환기는 물리적으로 손상되기 쉬워, 종종 음향 변환기의 위치에 대해 위치된 구멍을 갖는 보호 하우징 내에 장착된다. 이들 구멍은 큰 파편이 하우징에 진입하여 음향 변환기를 손상시키는 것을 방지하는 동시에 최소의 음향 손실로 시스템이 소리 신호를 전송 또는 수신할 수 있게 한다. 그러나, 이들 구멍은 액체(예컨대, 유출물, 빗물 등) 또는 미세 먼지 및 다른 입자에 대한 우발적인 노출로부터 음향 변환기를 보호하지 못한다. 이러한 오염물로부터 음향 변환기를 보 호하기 위해, 구멍에 대한 보조 장벽으로서 음향 변환기와 하우징 사이에 보호 커버가 전형적으로 이용된다. 따라서, 보호 커버는 원하지 않는 오염물(액체, 입자 또는 이들 모두)이 민감한 부품에 도달하는 것을 방지하도록 된 장치이다. 음향 적용예에 대해, 시스템의 음향 손실에 대한 전체 영향을 최소화하면서 보호 커버 조립체가 이들 오염 보호를 달성하는 것이 바람직하다.
또한, 전자 장치 내의 다른 부품뿐만 아니라 음향 변환기는 종종 외부 발생 EMI(전자기 간섭) 또는 ESD(정전기 방전)에 민감하다. 차폐되지 않은 전자 장치는 EMI가 장치 하우징에 침투하여 부적절하게 작동할 수 있다. 또한, 불완전하게 보호된 전자 장치는 ESD가 장치 내의 특정 민감한 부품을 영구적으로 손상시킬 수 있다. EMI 및 ESD로부터의 차폐는 전형적으로 부품을 적절하게 접지하거나 그리고/또는 이들 민감한 부품 둘레에 패러데이 케이지(또는 EMI 차폐체)를 제공함으로써 달성된다. 본질적으로 EMI 차폐체가 부품을 둘러싸는 금속 또는 전기 도전성 외피이기 때문에, 전형적으로 음향 변환기를 차폐할 때 소리 신호를 차단 또는 감쇠시킬 수 있다. 이러한 상황에서, EMI 차폐체 내의 큰 개구 또는 구멍은 음향 손실을 줄일 수 있지만(이에 의해 감쇠가 적지만), EMI 차폐체의 차폐 효과를 감소시키고, 액체, 먼지 또는 다른 오염물이 하우징에 침투하여 민감한 부품에 도달할 수도 있다. 따라서, EMI 및 ESD 보호의 특성과, 오염물 보호는 종종 경쟁하는 특성이다. 따라서, EMI 및 ESD를 효과적으로 차단 또는 제한하고, 낮은 음향 손실을 가지며, 오염물이 전자 장치 하우징으로 진입하는 것을 방지하는 보호 커버 조립체에 대한 산업적인 요구가 존재한다.
또한, 노트북 컴퓨터, 디지털 투영기 등의 많은 전자 부품은 방산되어야 할 열을 발생시킨다. 전형적으로 내부의 전자 부품의 고장율이 온도가 높아짐에 따라 증가하기 때문에, 이들 전자 장치의 내부 온도를 낮게 유지하는 것이 중요하다. 많은 전자 장치는 전자 부품을 가로질러 공기 유동을 증가시켜 냉각하도록 전기 팬을 사용한다. 이들 시스템은 전형적으로 냉각 공기가 유입되고 가열된 공기가 방출되도록 하우징 내에 개구 또는 구멍을 요구한다. 큰 구멍은 공기 유동 저항을 감소시키지만(이에 의해 냉각 효과를 증가시키지만), 원하지 않는 액체 및 먼지 입자가 장치 하우징에 진입하여 민감한 부품을 잠재적으로 손상시키는 더 많은 기회를 제공할 수 있다.
따라서, 낮은 공기 유동 저항을 제공하고, EMI 및 ESD를 효과적으로 차단 또는 제한하며, 낮은 음향 손실을 갖고, 오염물이 장치 하우징에 진입하는 것을 방지하는 보호 커버에 대한 산업적인 요구가 존재한다.
다행히도, 낮은 공기 유동 저항을 갖는 보호 커버는 전형적으로 시스템의 음향 손실에 거의 기여하지 않는다. 시스템의 음향 손실(전형적으로 데시벨로 측정됨)은 하우징 구멍 치수, 음향 변환기와 보호 커버 사이의 공동의 체적 등의 시스템을 포함하는 특징적인 요소/부품을 기초로 한다. 면적에 관계없이 각각의 요소가 시스템의 전체 음향 손실에 미치는 영향은 계산 또는 테스트에 의해 개별적으로 결정되며, 이를 고유 음향 임피던스라 한다.
대부분의 음향 시스템에 대해, 이상적인 보호 커버는 가능한 작은 고유 음향 임피던스값을 가질 수 있다. 그러나, 몇몇 경우, (보호 커버가 없는) 음향 시스템 은 특정 주파수에서 급격한 공명을 가질 수 있다. 이러한 경우, 높은 수준의 고유 음향 임피던스를 갖는 보호 커버는 시스템 공명을 감쇠하는데 효과적이고 궁극적으로 향상된 소리 품질을 위해 스펙트럼을 고르게 할 수 있다.
고유 음향 임피던스는 Rayls(MKS)로 측정될 수 있으며, 이는 고유 음향 저항과 고유 음향 리액턴스의 2개 항으로 구성된다. 고유 음향 저항은 주파수 스펙트럼을 가로질러 균일한 방식으로 고유 음향 임피던스에 영향을 주고, 공기 입자가 보호 커버 내의 임의의 소공을 통과함에 따른 점성 손실과 관계가 있다. 이들 점성 손실은 소공 벽 상의 공기 입자의 마찰 및/또는 똑바르지 않은(즉, 비틀린) 공기 입자 경로에 의해 생성된다. 그러나, 고유 음향 리액턴스는 더 주파수 의존적인 방식으로 고유 음향 임피던스에 영향을 주는 경향이 있으며, 사용되는 보호 커버의 이동/진동과 관계가 있다. 주파수에 따라 불균일한 거동을 갖기 때문에, 높은 환경적인 보호를 요구하지 않는 적용예에서도, 높은 리액턴스를 나타내는 재료가 전형적으로는 보호 커버로서의 사용을 위해 선택되지 않는다.
일반적으로, 보호 커버 내에 존재하는 소공 치수가 클수록(다른 모든 조건은 동일), 생성되는 고유 음향 저항이 낮고, 공기 유동 저항이 낮으며, 액체 및 입자 보호 수준이 낮아진다. 또한, 일반적으로, 보호 커버가 얇을수록, 고유 음향 저항도 낮아진다. 이는 보호 커버가 얇아짐에 따라, 소공을 통과하는 공기 입자와 관련된 점성 손실이 낮아지기 때문이다. 그러나, 공기 입자가 소공을 물리적으로 통과하는데 비해, 비소공성 커버 또는 매우 기밀한 소공 구조를 갖는 커버는 보호 커버의 기계적인 진동(즉, 리액턴스)을 통해 소리를 전송하는 경향이 있다. 이러한 경우 소리를 전송하는데 진동이 필요하기 때문에, 고유 음향 리액턴스를 최소화하도록 매우 유연하고, 질량이 작고 두께가 얇은 보호 커버가 요구된다. 그러나, 이들 얇고 질량이 작은 보호 커버는 제작 및 전자 장치 내로의 후속 설치 동안 더 예민하고, 내구성이 적고, 취급이 더 곤란할 수 있어, 매우 낮은 리액턴스가 실제로 달성 가능하지 않을 수 있다. 고유 음향 저항, 고유 음향 리액턴스, 내구성, 제조성 및 오염물 보호의 특성이 종종 경쟁한다는 사실은 공격적인 음향, 공기 유동, 액체 및 입자 보호 목표를 동시에 충족하는 보호 커버를 개발하는 것을 곤란하게 하였다. 이는 2개의 주요 카테고리의 보호 커버를 생성하였는데, 하나는 높은 액체 및 입자 보호를 부여하지만 비교적 높은 공기 유동 저항과 고유 음향 임피던스를 갖고(보통은 리액턴스에 의해 지배됨), 하나는 낮은 공기 유동 저항과 고유 음향 임피던스를 제공하지만 낮은 수준의 액체 및 입자 보호를 수반한다.
현재 사용되는 전형적인 보호 커버의 구성에 사용되는 몇 가지 상이한 재료가 있다. 많은 종래 기술의 보호 커버는 직포 또는 부직포 패턴으로 형성된 합성 또는 천연 섬유로 된 소공성 재료로 구성된다. 미소공성 PTFE 멤브레인 등의 다른 보호 커버는 상호 연결된 노드 및 소섬유의 네트워크를 포함한다. 마지막으로, 매우 거칠거나 또는 환경적인 적용예를 요구하는 경우, 몇몇 보호 커버는 전체가 폴리테트라플루오로에틸렌("PTFE"), 폴리우레탄, 마일러(Mylar®) 등의 비소공성 필름으로 구성된다.
전술된 과학 원리에 대한 종래 기술의 특허의 일반적인 설명은 다음과 같다.
발명의 명칭이 "스피커 시스템"인 미국 특허 제4,949,386호는 폴리에스테르 직포 또는 부직포 재료와 미소공성 PTFE 멤브레인에 의해 형성된 적층된 2층 구성을 부분적으로 포함하는 보호 커버를 개시한다. 미소공성 PTFE 멤브레인의 소수성 특성은 액체가 환경 장벽 시스템을 통과하는 것을 방지한다. 그러나, 이러한 적층된 커버 시스템이 전자 장치로의 액체 진입을 방지하는데 효과적일 수 있더라도, 이러한 적층은 소리 품질이 중요 요건인 최신 통신 전자 장치에서 용인될 수 없는 (리액턴스에 의해 지배되는) 매우 높은 고유 음향 임피던스를 야기한다.
발명의 명칭이 "보청기 또는 보청기용 이어 어댑터의 개구를 폐쇄하는 장치"인 미국 특허 제4,987,597호는 보호 커버로서 미소공성 PTFE 멤브레인의 사용을 개시한다. 멤브레인은 멤브레인을 통한 액체 통과를 효과적으로 제한하지만 높은 고유 음향 임피던스를 야기한다. 또한, 일반적으로 소공성 및 공기 투과성에 대해 파라미터를 설명하더라도, 상기 특허는 낮은 고유 음향 임피던스를 달성하는데 요구되는 멤브레인의 재료 파라미터를 구체적으로 개시하지 못한다.
발명의 명칭이 "고강도 소리 알람 신호를 갖는 수동 조작 가능한 손목 알람"인 미국 특허 제5,420,570호는 보호 커버로서 비소공성 필름의 사용을 개시한다. 전술된 바와 같이, 비소공성 필름이 우수한 액체 보호를 제공할 수 있더라도, 이러한 비소공성 필름은 리액턴스에 의해 지배되는 극히 높은 고유 음향 임피던스를 겪는다. 이는 과도하게 억제되고 왜곡된 소리를 생성할 수 있다. 높은 고유 음향 리액턴스는 전형적인 비소공성 필름과 관련된 비교적 큰 질량 및 인성에서 야기된다.
발명의 명칭이 "방수 공기압 균등 밸브"인 미국 특허 제4,071,040호는 2개의 소결된 스테인리스 강 디스크 사이에 얇은 미소공성 멤브레인의 배치를 개시한다. 이러한 구성이 난폭한 군용 전화기 세트에서 의도된 사용에 효과적이더라도, 리액턴스가 극히 높기 때문에 최신 통신 전자 장치에 사용하는 것이 바람직하지 않다. 이는 2개의 스테인리스 강 디스크가 물리적으로 멤브레인을 제한하여 진동을 제한하기 때문이다. 또한, 소결된 금속 디스크는 비교적 두껍고 무거워서, 경량의 소형 휴대용 전자 장치에 실용적이지 않다.
'386호, '597호, '570호 및 '040호 특허에 대해 전술된 단점 중 몇몇을 극복하기 위해, 발명의 명칭이 "향상된 음향 특성을 갖는 보호 커버 조립체"인 미국 특허 제5,828,012호는 링형 패턴으로 소공성 지지 층이 결합된 멤브레인을 포함하는 보호 커버를 개시한다. 이러한 구성은 외부 결합 구역에 의해 둘러싸인 내부 비결합 구역이 된다. 이러한 구성에서, 멤브레인 층과 지지층은 통과하는 음향 에너지에 응답하여 독립적으로 진동하여, 완전히 적층된 구조부에 대해 고유 음향 리액턴스를 최소화한다. 그러나, 이러한 구성이 적층체의 리액턴스를 비교적 감소시키더라도, 고유 음향 리액턴스의 정도는 여전히 매우 높다.
간단함, 강도를 증가시키고, '012호 특허에 대해 전술된 구성의 액체 보호를 개선하기 위해, 발명의 명칭이 "보호 음향 커버 조립체"인 미국 특허 제6,512,834호는 소공성 지지 층이 필요하지 않은 보호 커버를 개시한다. '012호 특허의 구성에 비해 향상된 물 침투 성능 및 음향 상태 모두를 제공하더라도, 음향 리액턴스는 여전히 음향 임피던스를 지배한다.
전술된 종래 기술이 높은 리액턴스를 나타내는 재료를 주로 논의하더라도, 가장 상업적으로 입수 가능한 보호 커버는 전형적으로 저항성이 있다. 이러한 저항성 재료의 예는 새티 그룹, 인크.(Saati Group, Inc.)의 계열사인 새티테크(SaatiTech)의 상표명 SAATIFIL ACOUSTEXTM인 폴리에스테르 직포 재료와, 프로이덴베르크 넌우븐스 엔에이(Freudenberg Nonwovens NA)와 더블유. 엘. 고어 & 어소시에이츠, 인크.(W. L. Gore & Associates, Inc.)로부터의 부직포 재료이다. 전술된 바와 같이, 이들 재료는 비틀린 입자 경로 및/또는 증가된 재료 두께에 의해 영향을 받을 수 있는 높은 고유 음향 저항을 가질 수 있다. 이들 물리적인 재료 특성은 소공을 통과하는 공기 입자와 관련된 높은 점성 손실을 생성한다. 저항이 높은 재료가 많은 적용예에서 종종 매우 바람직하지 않기 때문에, 이러한 유형의 재료는 낮은 고유 음향 저항을 갖도록 생성될 수 있지만, 보통 재료의 소공 치수를 증가시킴으로써 달성된다. 이는 액체 및 입자 보호의 수준을 감소시킨다.
소비자 시장이 높은 신뢰성과 소리 품질을 기대하는 동시에 증가하는 거친 환경에서 소형 전자 장치의 사용을 요구하기 때문에, 내구성에 대한 요구, 더 높은 오염 저항과 더 낮은 저항/리액턴스의 보호 커버가 현저하게 증가되었다. 또한, 전자 장치가 이동 가능하고 작아짐에 따라, 외피 내측의 열 부하는 환기의 필요성을 증가시킨다. 따라서, 낮은 음향 저항, 낮은 공기 유동 저항, 측정 가능하지 않은 음향 리액턴스, 및 높은 수준의 물 및 입자 보호를 갖는 보호 커버를 갖는 충족되지 않은 요구가 있다. 또한, 보호 커버는 신속하고 정확한 설치 방법의 사용을 용이하게 하도록 내구성이 있고 충분히 강성이 있어야 한다. 또한, EMI 차폐, 접 지 및 ESD 보호를 위한 전기 도전성, 고온 및 화학 저항 및 하우징 내로의 설치를 간단하게 하기 위한 삽입 성형 또는 열 스테이킹(heat staking) 공정과의 정합성 등의 추가적인 특성 및 장점을 제공하는 보호 커버가 매우 바람직하다.
이상은 전자 및 다른 장치용의 현재의 보호 커버 내에 존재하는 공지된 제한을 설명한다. 따라서, 위에 제시된 하나 이상의 제한을 극복하는 개선된 보호 커버를 제공하는 것이 유리하다는 것이 명백하다. 따라서, 이하에 더 상세히 개시된 특징을 포함하는 적절한 대안이 제공된다.
본 발명은 천공부를 갖는 금속 호일과, 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함하는 보호 커버 조립체를 제공한다. 처리부는 소수성 또는 소유성, 또는 이들 모두를 나타내도록 호일의 표면을 변형한 것이다. 보호 커버 조립체는 바람직하게는 250 내지 300 Hz에서 약 11 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 저항, 250 내지 300 Hz에서 약 1 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 리액턴스 크기, 약 0.05 mm H2O보다 작은 공기 유동 저항, 및 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 갖는다. 금속 호일의 천공부는 바람직하게는 150 마이크로미터보다 작은, 더욱 바람직하게는 100 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 갖는다. 보호 커버 조립체는 접착성 장착 시스템을 더 포함할 수 있고, 바람직한 금속 호일은 니켈이다. 금속 호일의 바람직한 두께는 약 20 마이크로미터보다 작다.
다른 태양에서, 본 발명은 (a) 전자 부품과, (b) 적어도 하나의 구멍을 가지며 상기 전자 부품을 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징과, (c) 상기 전자 부품에 근접하여 배치된 보호 커버 조립체를 포함하며, 상기 보호 커버 조립체는, (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과, (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함한다.
이러한 태양에서, 보호 커버 조립체는 예컨대 삽입 성형에 의해 임의의 접착제가 없는 하우징에 일체식이다.
다른 태양에서, 본 발명은 구멍을 갖는 하우징 내에 배치된 전자 부품을 보호하는 방법을 제공하는데, (a) 보호 커버 조립체를 제공하는 단계와, (b) 입자 및 액체 침입으로부터 상기 전자 부품을 보호하도록 전자 부품에 근접하여 보호 커버 조립체를 장착하는 단계를 포함하며, 상기 보호 커버 조립체는, (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과, (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함한다.
도1a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호 커버 조립체의 평면도이다.
도1b는 도1a의 보호 커버 조립체의 측면도이다.
도2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 휴대 전화 하우징의 외측의 도면이다.
도3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 휴대 전화 하우징의 내측의 도면이다.
도4a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호 커버 조립체의 평면도이다.
도4b는 도4a의 보호 커버 조립체의 측면도이다.
도5a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호 커버 조립체의 평면도이다.
도5b는 도5a의 보호 커버 조립체의 측면도이다.
도6a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호 커버 조립체의 평면도이다.
도6b는 도6a의 보호 커버 조립체의 측면도이다.
도7a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호 커버 조립체의 평면도이다.
도7b는 도7a의 보호 커버 조립체의 측면도이다.
도8a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호 커버 조립체의 평면도이다.
도8b는 도8a의 보호 커버 조립체의 측면도이다.
도9a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호 커버 조립체의 평면도이다.
도9b는 도9a의 보호 커버 조립체의 측면도이다.
도10a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도10b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 디지털 투영기의 사시도이다.
도10c는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 노트북 컴퓨터의 사시도이다.
도11은 음향 전송 손실을 측정하는데 사용된 테스트 장치의 개략도이다.
도12는 순간 물 진입 압력을 측정하는데 사용된 테스트 장치의 개략도이다.
도13은 본 발명의 예시적인 실시예의 차폐 효과를 도시하는 그래프이다.
유사한 도면 부호가 몇몇 도면에 걸쳐 대응 부품을 지시하는 도면을 참조하여, 본 발명의 천공 음향 커버 조립체의 실시예는 일반적으로 다양한 구성으로 도 시되며, 일 실시예에서, 휴대 전화 등의 전형적인 전자 장치의 변환기를 덮도록 사용하기 위한 치수이다. 이해되는 바와 같이, 본 발명은 본 명세서에 도시된 실시예로 제한되지 않는데, 이는 실시예가 단지 예시적이고 첨부된 청구의 범위를 벗어나지 않고 변형 또는 개조될 수 있기 때문이다.
도1a 및 도1b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보호 커버 조립체(14)를 도시한다. 보호 커버 조립체(14)는 천공부(21)를 갖는 금속 호일(20)과, 하나 이상의 표면 상의 소수성 또는 소유성 처리부(25)로 구성된다. 또한, 보호 커버 조립체(14)는 도4a 내지 도10b에 도시된 바와 같이 장착의 보조 수단을 포함할 수 있다. 금속 호일(20)은 니켈, 알루미늄, 구리, 은, 납, 백금, 철, 강철, 크롬 또는 이들의 합금을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 금속으로 제조될 수 있다. 높은 전기 도전성, 산화 저항 능력, 기계적 강도 및 강도, 높은 온도 저항, 연속 전기 주조 공정을 통해 제조되는 능력 및 다른 유리한 처리 특성으로 인해 니켈 등의 금속이 바람직하다.
금속 호일(20)은 물리적인 강도를 유지하면서 가능한 얇아야 하고, 손상없이 제조 및 설치되는 능력이 있어야 한다. 호일의 두께는 약 5 내지 200 마이크로미터의 범위, 가장 바람직하게는 10 내지 33 마이크로미터의 범위 내에 있어야 한다. 금속 호일(20) 내의 천공부(21)는 낮은 음향 임피던스와 높은 환경적인 보호 모두를 요구하는 적용예에 대해, 10 내지 1000 마이크로미터의 범위 내, 바람직하게는 150 마이크로미터 이하, 더욱 바람직하게는 100 마이크로미터 이하, 가장 바람직하게는 50 내지 100 마이크로미터의 범위 내에서 최대 소공 치수(예컨대, 천공부 내 의 최대 개구 거리)를 가져야 한다. 천공부(21)는 임의의 형상일 수 있으나, 바람직하게는 둥글거나, 타원형이거나 육각형일 수 있다. 대부분의 적용예에 대해, 천공부(21)는 바람직하게는 금속 호일(20) 표면을 가로질러 가능한 균일하고 등거리이어야 하고, 65퍼센트 미만, 가장 바람직하게는 5 내지 45 퍼센트의 범위 내의 퍼센트 개방 면적(예컨대, 개방 소공 면적을 전체 샘플 면적으로 나눈 비율)을 포함한다. 공진을 감쇠시키도록 높은 저항이 바람직한 적용예에 대해, 천공부 치수 및 퍼센트 개방 면적은 작을 수 있다.
천공부(21)를 갖는 금속 호일(20)은, 호일 생성 후의 별도의 단계(관통 기계 펀칭, 레이저 드릴링, 포토에칭 등) 또는 (예컨대 신장 또는 드로잉 공정, 분말 소결 공정, 전기 주조 공정 등에 의한) 호일 생성 자체 동안 제 위치 내에서 천공부(21)를 생성하는 임의의 많은 공지된 공정에 의해 제조될 수 있다. 사실상 연속인 능력을 가져 금속 호일(20)의 후속 비용 효과적인 롤-투-롤(roll-to-roll) 처리를 허용하기 때문에, 전기 주조 공정은 천공부(21)를 갖는 금속 호일(20)의 제작을 위한 바람직한 실시예이다. 또한, 전기 주조는 높은 균일성으로 고속으로 다양한 형상 및 위치에서 큰 체적의 천공부를 생성할 수 있는 장점을 갖는다. 이러한 제품을 생성하는 방법은 미국 특허 제4,844,778호에 개시되어 있고, 다른 특허가 사용될 수 있다.
도1a 및 도1b를 다시 참조하면, 금속 호일(20)은 표면 중 적어도 하나에 소수성(즉, 방수) 및/또는 소유성(즉, 방유) 처리부(25)를 가져, 물, 기름 또는 다른 낮은 표면 장력 액체 등의 액체에 대한 저항성을 향상시킨다. 예컨대, 미국 특허 제5,116,650호, 제5,286,279호, 제5,342,434호, 제5,376,441호 및 다른 특허에 개시된 방수 및 방유 처리 및 방법이 사용될 수 있다. 다른 소유성 처리부는 미국 특허 제5,385,694호 및 제5,460,872호에 개시된 디옥솔/TFE 코폴리머, 미국 특허 제5,462,586호에 개시된 퍼플루오로알킬 아크릴레이트 및 퍼플루오로알킬 메트아크릴레이트, 및 플루오로 올레핀 및 플루오로실리콘 등의 그러나 이에 제한되지 않는 플루오리네이티드 폴리머의 코팅을 이용한다. 소수성 처리부라면, 소수성 나노플라스틱 실리카 입자의 사용을 포함할 수 있다. 선택적으로, 처리부(25)는 플라즈마 노출 등에 의한 표면 변형부이다. 본 명세서에서 설명된 처리부는 금속 호일의 천공부 치수, 형상, 퍼센트 개방 면적 및 두께와 조합하여 보호 커버 조립체의 최종 성능 특징을 결정하도록 상호작용한다. 따라서, 이들 특징부는 적용 요건에 따라 최종 성능(예컨대, 음향 저항 대 액체 보호)을 최적화하도록 변경될 수 있다.
본 발명의 특히 유용한 실시예는 강제 공기 냉각을 요구하는 전자 장치 내의 본 발명의 보호 커버 조립체의 사용을 포함한다. 도10a는 보호 커버 조립체(14), 구멍(101), 팬(103) 및 다른 중요 전자 부품(104)을 포함하는 전자 장치(100)를 도시한다. 보호 커버 조립체(14)는 중요 전자 부품(104)을 냉각하는데 필요한 적절한 공기 유동(105)(예컨대, 낮은 공기 유동 저항)을 허용하면서 환경(즉, 먼지, 오물 및 통상적인 유체)으로부터 적절한 보호를 보장하도록 팬(103) 위에 배치된다. 본 분야의 당업자는 다양한 부품의 상이한 배열이 중요 전자 부품(104)을 보호하도록 보호 커버 조립체(14)를 이용하는 것이 가능할 수 있다는 것을 알 것이다. 전기 부품을 냉각하도록 자연 또는 강제 공기를 요구할 수 있는 보호 커버 조립 체(14)를 사용하는 장치의 예는 전술된 바와 같은 동일한 특징부를 지시하는 도면 부호를 각각 갖는 도10b 및 도10c에 도시된 디지털 투영기 및 노트북 컴퓨터를 포함한다.
도2는 마이크로폰 위치(12)와 확성기(13a) 및 알람(13b) 위치를 덮는 작은 구멍(11)을 갖는 종래의 휴대 전화 하우징(10)의 외부 정면도를 도시한다. 구멍의 수, 치수 및 형상은 매우 다양할 수 있다. 구멍 설계는 슬롯, 타원, 원 또는 이들 형상의 다른 조합을 포함한다.
도3은 동일한 마이크로폰 위치(12)와 확성기 및 알람 위치(13a, 13b)를 도시하는 하우징(10)의 내부 배면도이다. 또한, 도3은 일반적으로 마이크로폰 위치(12)와 확성기 및 알람 위치(13a, 13b)에 장착된 보호 커버 조립체(14)를 위한 전형적인 장착 위치를 도시한다.
도4a 및 도4b는 (도시되지 않은) 하우징(10)에 장착하기 위한 수단을 갖는 보호 커버 조립체(14)를 도시한다. 이러한 예에서, 접착성 장착 시스템(24)은 천공부(21)와 (도시되지 않은) 처리부(25)를 갖는 금속 호일(20)에 결합된 것이 도시된다. 접착성 장착 시스템(24)은 아크릴, 폴리아미드, 폴리아크릴아미드, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리실리콘 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 종류로부터 선택된 액체 또는 고체 형태의 열가소성, 열경화성, 압력 민감성 또는 반응 경화 유형 등의 본 분야에서 잘 공지된 많은 공지된 재료로부터 선택될 수 있다. 장착을 위해 가열 또는 경화를 요구하지 않기 때문에, 압력 민감성 접착성 장착 시스템(24)이 가장 바람직하다. 접착성 장착 시스템(24)은 스크린 인쇄, 그라 비어 인쇄, 스프레이 코팅, 분말 코팅 또는 본 분야에 잘 공지된 공정에 의해 금속 호일(20)에 직접적으로 적용될 수 있다. 접착성 장착 시스템(24)은 개별 지점을 사용하여 연속적으로 도4a 및 도4b에 도시된 링 형상 등의 패턴 또는 다른 패턴으로 금속 호일(20)에 적용될 수 있다. 매우 큰 음향 커버 조립체(14)의 경우, 이산 결합 지점 대신 넓게 분리된 결합 라인을 사용하는 것이 더 편리할 수 있다. 보호 커버 조립체(14)의 추가적인 결합 지점에 대한 요구는 덮일 면적 또는 장치의 형상과 보호 커버 조립체(14)의 치수에 의존한다. 따라서, 커버 조립체(14)의 음향 성능을 최적화하도록 추가적인 결합의 패턴 및 최상의 방법을 수립하도록 몇몇 실험이 요구될 수 있다. 일반적으로 주어진 보호 커버 조립체에 대해, 시스템의 음향 임피던스와 관련 음향 손실을 감소시키도록, 개방 비결합 구역(들)의 면적 또는 개방 소공을 갖는 면적이 최대화되어야 한다. 또한, 접착성 장착 시스템(24)은 금속 호일(20) 상에 접착성 장착 시스템(24)의 적용을 용이하게 하도록 메시 도는 필름 등의 (도시되지 않은) 캐리어를 포함할 수도 있다.
접착성 장착 시스템(24)은 보호 커버 조립체(14)를 하우징(10)에 장착하는 편리한 수단일 뿐이다. 접착제를 사용하지 않고 보호 커버 조립체(14)를 하우징(10)에 장착하기 위한 다른 수단은 본 분야에 잘 공지된 공정인 열 스테이킹, 초음파 용접, 압박 끼워맞춤, 삽입 성형 등을 포함한다.
다른 보호 커버 조립체(14) 장착 시스템은 도5a 내지 도9b에 도시된다.
도5a 및 도5b는 본 발명의 보호 커버 조립체(14)의 음향을 투과하는 "샌드위치 구성" 실시예를 도시한다. "샌드위치 구성"은 천공부(21)와 처리부(25)를 갖는 금속 호일(20)이 제1 접착성 지지 시스템(22)과 제2 접착성 지지 시스템(24) 사이에 일반적으로 "샌드위치"된 보호 커버 조립체(14)의 구성을 설명한다. 접착성 지지 시스템(22, 24)은 외부 결합 구역에 의해 둘러싸인 금속 호일(20)의 내부 비결합 구역이 형성되도록 바람직하게는 결합된다. 금속 호일(20)의 비결합 구역 내에서, 2개의 접착성 지지 시스템(22, 24)의 조합은 변환기와 하우징(10) 사이에 집중된 음향 에너지를 제공하여 음향 손실을 낮춘다.
도6a 및 도6b는 음향 개스킷(34)이 제1 접착성 장착 시스템(22)에 결합된 도5a 및 도5b에 도시된 바와 같은 "샌드위치 구성" 보호 커버 조립체(14)의 일 실시예를 도시한다. 이러한 실시예에서, 제1 접착성 장착 시스템(22)은 양면 접착제이다. 음향 개스킷(34)은 제1 접착성 장착 시스템(22)에 부착되고, 미국 특허 제6,512,834호에 논의된 바와 같이 (도시되지 않은) PCB 또는 음향 변환기와 하우징(10) 사이에서 압축되도록 설계되어 밀봉부를 제공하여 음향 누설을 피한다. 종래의 상업적으로 입수 가능한 재료는 본 분야에 공지되어 있고 음향 개스킷(34) 재료로서 사용하기에 적절하다. 예컨대, 실리콘 고무 또는 실리콘 고무 발포체 등의 연성 엘라스토머 재료 또는 발포체 엘라스토머가 사용될 수 있다. 바람직한 음향 개스킷(34) 재료는 미소공성 PTFE 재료이며, 더욱 바람직하게는 본 명세서에 참조로서 포함된 미국 특허 제3,953,566호, 제4,187,390호 및 제4,110,392호에 설명된 바와 같은 상호연결된 노드 및 소섬유의 마이크로 구조부를 갖는 미소공성 ePTFE이다. 가장 바람직하게는, 음향 개스킷(34) 재료는 엘라스토머 재료로 부분적으로 채워질 수 있는 미소공성 PTFE의 매트릭스를 포함한다. 이들 유형의 개스킷은 매 우 낮은 압축력을 제공하면서 얇은 프로파일을 제공할 수 있다. 다른 유형의 음향 개스킷(34) 재료는 정합성 및 전기 도전성 등의 특징을 제공하는 금속 도금 또는 입자 충전 폴리머를 포함할 수 있다. 음향 개스킷(34)은 금속 호일(20) 및 접착성 장착 시스템(22, 24)과 함께 결합하기 위한 방법 및 재료를 사용하여 커버 재료에 결합될 수 있다.
도7a 및 도7b는 천공부(21)와 처리부(25)를 갖는 금속 호일(20)이 플라스틱 캡(36) 내로 삽입 성형되는 보호 커버 조립체(14)의 다른 실시예를 도시한다. 많은 다른 플라스틱 재료가 사용될 수 있더라도, 실리콘 또는 천연 고무 등의 가황 플라스틱과, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보네이트 또는 폴리아미드 등의 열가소성 물질과, 샌토프렌(Santoprene®) 또는 하이트렐(Hytrel®) 등의 열가소성 엘라스토머가 플라스틱 캡(36)용 재료로서 특히 적절하다. 이들 플라스틱의 대부분은 소위 삽입 성형 사출 성형 공정에서 사용될 수 있으며, 이는 금속 호일(20)을 플라스틱 캡(36) 내에 일 단계로 통합하는 상당한 장점을 제공한다. 이러한 유형의 공정은 비용 이익을 제공하면서 높은 결합 강도를 제공할 수 있다. 높은 온도 저항으로 인해 금속 호일(20)은 손상시키지 않고 삽입 성형 공정 등과 특히 정합될 수 있다. 금속 호일(20)이 플라스틱 캡(36)의 중간에서 주조되는 것으로 도시되더라도, 다른 위치 및 기술이 가능하다는 것을 이해할 것이다. [즉, 금속 호일(20)은 캡(36) 상의 임의의 수직 위치에서 형성된 홈 내로 주조될 수 있다.]
도8a, 도8b, 도9a 및 도9b는 접착성 장착 시스템(22, 24) 내의 보조 결합 사이트(38)가 금속 호일(20)을 가로질러 걸치는 것을 제외하고는 모든 면에서 전술된 "샌드위치 구성" 실시예이다. 보조 결합 사이트(38)는 전술된 바와 같은 비교적 큰 내부 비결합 구역을 갖는 보호 커버 조립체(14)에 대한 지지부를 제공한다. 예에 도시된 보조 결합 사이트(38)가 한정된 외형을 갖더라도, 다른 보조 결합 사이트 외형이 가능하고 본 분야의 당업자에게 잘 이해될 것이라는 것을 알 것이다.
테스트 방법
(1) 고유 음향 임피던스
ASTM E 1050-90(튜브, 2개의 마이크로폰 및 디지털 주파수 분석 시스템을 사용하여 음향 재료의 임피던스와 흡수도에 대한 표준 테스트 방법)에 설명된 분석 과정 및 방법을 사용하여 샘플이 테스트 및 평가되었다. 그러나, 보호 커버 조립체(14)와 다른 경쟁적인 보호 커버 재료 샘플의 정확한 평가를 위해 ASTM 표준에 대한 변형이 요구되었다. 이하의 설명과 연계하고 도11의 테스트 샘플 홀더의 첨부 도면을 참조하면 ASTM 표준에 대한 이들 변형은 더욱 용이하게 이해되고 명백할 것이다.
ASTM 1050-90에 대한 주요한 예외는 폐쇄 단부 종결부 대신 개방 단부 종결부를 갖는 테스트 시편 홀더(44)의 사용이다. 개방 단부 종결부 측정은 전형적인 전자 장치에 사용되는 음향 시스템에 가깝게 제시하는데 이용되고 얇은 소공성 제품을 측정할 때 더욱 정확하다.
먼저, 테스트 시편 홀더(44)가 샘플(66)없이 임피던스 튜브(42) 상에 설치된다. 컴퓨터(70)는 화이트 노이즈를 생성하고 스피커(46)를 구동하는 함수 생성기/분석기(60)와 통신한다. 음파(68)는 스피커(46)로부터 임피던스 튜브(42)로 전파 된다. 테스트 시편 홀더(44)의 단부에서, 몇몇 음파(68)는 다시 반사되고 마이크로폰(50, 52)은 샘플이 보통 위치 결정되는 위치에서 전달 함수를 측정한다. 전달 함수로부터, 고유 음향 임피던스가 측정된다. 그 다음, 샘플(66)이 없는 이러한 임피던스 측정은 후 처리를 위해 컴퓨터(70) 내에 저장된다. 테스트의 완료시, 샘플(66)은 테스트 시편 홀더(44) 내에 위치되고 임피던스 테스트가 다시 수행된다. 그 다음, 샘플(66)의 고유 음향 임피던스를 얻도록 샘플의 측정된 임피던스에서 원래의 임피던스가 단순히 차감된다. 이는 이하의 등식과 연계하여 ASTM 1050-90에 설명된 고유 음향 임피던스 등식을 사용하여 계산된다.
Z샘플 방사 = Z샘플 - Z방사
측정을 위한 이러한 과정은 샘플의 고유 음향 임피던스를 비교하기 위한 정확하고 간단한 측정 기준을 제공한다. 재료 내의 임의의 음향 임피던스 주파수 의존도를 결정하도록 주파수의 특정 이산 또는 범위에서 결과가 평가될 수도 있다.
또한, 고유 음향 저항(Rs)은 "복소수" 고유 음향 임피던스(Z)에서 "실수" 부분을 추출함으로써 유도될 수 있다. 선택적으로, 음향 임피던스에서 "허수" 부분을 추출하면 종종 치수(즉, 표시된 값이 양수)로서 표시되는 고유 음향 리액턴스(Xs)를 생성할 수 있다. 본 명세서에 설명된 보호 커버 조립체(14)와 높은 소공성을 갖는 다른 보호 커버에 대해, 고유 음향 저항(Rs)은 전형적으로 고유 음향 임피던스를 지배한다. 비소공성 보호 커버 또는 매우 기밀한 소공 구조를 갖는 커버에 대해, 고유 음향 리액턴스(Xs)는 고유 음향 임피던스를 지배할 수 있다. 매우 높은 소공성 보호 커버를 측정할 때 고유 음향 저항이 더욱 대표적이더라도, 양 성분은 음향 성능을 결정하는데 유용하다.
(2) 순간 물 진입 압력("I- WEP ")
순간 물 진입 압력("I-WEP")은 높은 소공성 재료를 통한 물의 침투에 대한 테스트 방법을 제공한다. I-WEP는 수성 장벽으로서 작용하는 능력 또는 샘플의 방수성의 척도이다. 이는 방수 적용예를 위해 전자 장치를 설계할 때 고려 및 측정해야 할 중요 특성이다. I-WEP 성능을 측정하는데 사용된 테스트 장치의 예는 도12에 도시된다.
먼저, 테스트 샘플(72)이 압력 컵(74) 위에 위치된다. 그 다음, 샘플을 제 위치에 견고히 보유하도록 클램핑 스크린(76)이 고정되고 압력 컵(64)에 대해 밀봉된다. 그 다음, 물 중지점의 흔적이 발생할 때까지 물 칼럼(78)에 의해 초당 2.5 cm의 일정한 속도로 압력 컵(74) 내의 수압이 점차 증가된다. 그 다음, 중지점에서의 수압이 I-WEP로서 기록된다.
(3) 평균 최대 소공 치수
미크론 치수의 측정능과 백라이트를 갖는 광학 현미경을 사용하여, 샘플 내의 10개의 무작위의 소공이 시각적으로 검사되고 소공 내의 가장 큰 개구가 측정 및 기록된다. 그 다음, 이들 10개의 값이 평균되어 평균 최대 소공 치수가 된다.
(4) 공기 유동 저항
티에스아이(TSI)에 의해 제조된 모델 8160 자동 필터 테스터("AFT")를 사용하여 ASTM 테스트 방법 D726-58에 설명된 과정에 따라 샘플의 공기 유동 저항이 결 정되었다. AFT는 필터 효율 및 침투성 대 입자 치수와 여과 매체에 대한 공기 유동 저항을 측정하는 자동 필터이다. AFT는 테스트 시편을 가로질러 압력 강하 또는 압력차를 측정함으로써 공기 유동 저항을 결정한다. 결과는 25 리터/분의 주어진 유속과 5.34 cm/s의 면 속도에 대해 밀리미터 H2O로 보고된다.
(5) EMI 차폐 효과
ASTM D4935-99 "평면 재료의 전자기 차폐 효과를 측정하기 위한 표준 방법"에 따라 샘플의 EMI 차폐 효과가 측정되었다.
예1
소수성 천공 니켈 호일
두께 0.0005"(12 마이크로미터), 평균 최대 소공 치수 87 마이크로미터, 퍼센트 개방 면적 45%의 공칭 특성을 포함하는 스토크 베코 비. 브이.(Stork Veco B. V.)에 의해 제조된 천공 니켈 호일이 제공되었다. 35 mm 직경의 디스크가 재료로부터 절단되었다. 듀폰(DuPont)으로부터의 테플론 AF 플루오로폴리머를 사용하여 처리부가 준비되었다. 처리부는 99.85 중량% 용매 내에 테플론 AF 0.15 중량%로 구성되며, 이는 쓰리엠(3M)으로부터의 TF5070이었다. 적절한 양의 코팅 용액이 페트리 접시 내에 부어졌고 호일이 핀셋을 사용하여 완전히 침지되었다. 처리된 호일은 후속적으로 대략 10분 동안 연기 후드 내에서 정지되었다. I-WEP와 함께 고유 음향 저항 및 리액턴스와, 공기 유동 저항이 전술된 테스트 방법에 따라 테스트되었다. 이들 테스트로부터의 결과의 비교가 두께와 평균 최대 소공 치수의 재료 특성에 따라 표1에 도시된다.
비교예1
폴리에스테르로 제조된 소수성 소공성 직포 보호 커버
이러한 예는 새티 그룹, 인크.의 계열사인 새티테크에 의해 SAATIFIL ACOUSTEXTM B010의 상표명으로 판매되는 상업적으로 입수 가능한 보호 커버이다. 제품은 폴리에스테르 직포 재료로 구성된다. 재료는 두께 105 마이크로미터, 평균 최대 소공 치수 120 마이크로미터, 퍼센트 개방 면적 41%의 공칭 특성을 가졌다. 35 mm 직경의 디스크가 재료로부터 절단되었다. I-WEP와 함께 고유 음향 저항 및 리액턴스와, 공기 유동 저항이 전술된 바와 같이 테스트되었다. 이들 테스트로부터의 비교가 두께와 평균 최대 소공 치수의 재료 특성과 함께 표1에 도시된다.
비교예2
폴리에스테르로 제조된 소수성 소공성 부직포 보호 커버
이러한 예는 더블유. 엘. 고어 & 어소시에이츠, 인크.에 의해 GORETM PROTECTIVE COVER GAW101의 상표명으로 판매되는 상업적으로 입수 가능한 보호 커버이다. 제품은 블랙의 부직포 셀룰로우스 재료이다. 재료는 두께 150 마이크로미터, 평균 최대 소공 치수 56 마이크로미터의 공칭 특성을 가졌다. 35 mm 직경의 디스크가 재료로부터 절단되었다. I-WEP와 함께 고유 음향 저항 및 리액턴스와, 공기 유동 저항이 전술된 바와 같이 테스트되었다. 이들 테스트로부터의 결과의 비교가 두께와 평균 최대 소공 치수의 재료 특성과 함께 표1에 도시된다.
비교예3
미소공성 PTFE 보호 커버
이러한 예는 더블유. 엘. 고어 & 어소시에이츠, 인크.에 의해 GORETM PROTECTIVE COVER GAW314의 상표명으로 판매되는 상업적으로 입수 가능한 보호 커버이다. 제품은 블랙의 ePTFE계 재료로 구성된다. 재료는 두께 11 마이크로미터, 평균 최대 소공 치수 0.45마이크로미터의 공칭 특성을 가졌다. 35 mm 직경의 디스크가 재료로부터 절단되었다. I-WEP와 함께 고유 음향 저항 및 리액턴스와, 공기 유동 저항이 전술된 바와 같이 테스트되었다. 이들 테스트로부터의 결과의 비교가 두께와 평균 최대 소공 치수의 재료 특성과 함께 표1에 도시된다.
[표1]
250 내지 300 Hz로부터의 평균 고유 음향 임피던스 (MKS Rayls) 평균 순간 물 진입 압력 다른 공칭 특성
예 저항(크기) 리액턴스 (크기) I-WEP(cm) 공기 유동 저항 (H2O mm) 두께(㎛) 평균 최대 소공 치수 (㎛)
예1 9 0 20 0.05 12 90
비교예1 11 1 11 0.05 105 158
비교예2 64 7 15 0.26 150 56
비교예3 5 86 >300 160.5 20 0.45
표1
표1에서 알 수 있는 바와 같이, 예1에 의해 설명된 본 발명의 예시적인 실시예는 측정 가능한 리액턴스를 포함하지 않는 비교예 모두에 대해 향상된 평균 음향 임피던스를 갖는다. 예1은 비교예1과 동등한 공기 유동 저항을 나타내지만, 최대 소공 치수가 작아, 높은 수준의 입자 보호를 제공한다. 예1은 예컨대 디지털 투영 기 또는 노트북 컴퓨터인 대부분의 휴대용 장치 적용예에 충분한 높은 수준의 물 진입 보호를 유지하면서 이들 개선점을 제공한다. 필요한 경우, 예1의 물 진입 보호는 본 명세서에 설명된 다른 코팅 처리부를 사용하여 더욱 향상될 수 있다. 예1은 비교예에 비해 전기 도전성 및 표준 삽입 성형 공정에 적합한 장점을 더 갖는다. 또한, 예시적인 실시예의 다른 장점은 도13에 도시된 바와 같이 0 내지 4 기가헤르츠에서 적어도 50 dB의 EMI 차폐 효과를 갖는다.

Claims (41)

  1. (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함하며,
    약 0.05 mm H2O 이하의 공기 유동 저항을 갖는 보호 커버 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 갖는 보호 커버 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 1 GHz에서 약 50 데시벨보다 큰 차폐 효과를 갖는 보호 커버 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 천공부는 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 갖는 보호 커버 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 천공부는 약 100 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 갖는 보호 커버 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 천공부는 약 50 내지 100 마이크로미터 사이의 평균 최대 소공 치수를 갖는 보호 커버 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 처리부는 소수성 처리부인 보호 커버 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 소수성 처리부는 실리카 입자를 포함하는 보호 커버 조립체.
  9. 제1항에 있어서, 상기 처리부는 소유성 처리부인 보호 커버 조립체.
  10. 제1항에 있어서, 상기 보호 커버 조립체는 두께가 12 마이크로미터보다 작은 보호 커버 조립체.
  11. 제1항에 있어서, 접착성 장착 시스템을 더 포함하는 보호 커버 조립체.
  12. 제1항에 있어서, 상기 금속 호일은 니켈인 보호 커버 조립체.
  13. (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함하며,
    약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 가지며,
    약 0.05 mm H2O 이하의 공기 유동 저항을 가지며,
    상기 천공부는 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 가지며,
    상기 금속 호일은 니켈인 보호 커버 조립체.
  14. (a) 전자 부품 변환기와,
    (b) 적어도 하나의 구멍을 가지며 상기 전자 부품을 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징과,
    (c) 상기 전자 부품에 근접하여 배치된 보호 커버 조립체를 포함하며,
    상기 보호 커버 조립체는,
    (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부와,
    (ⅲ) 약 0.05 mm H2O 이하의 공기 유동 저항부를 포함하는 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속 호일의 천공부는 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 가지며,
    (ⅰ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부는 소수성 또는 소유성 처리부인 장치.
  16. 구멍을 갖는 하우징 내에 배치된 전자 부품을 보호하는 방법이며,
    (a) 보호 커버 조립체를 제공하는 단계와,
    (b) 입자 및 액체 침입으로부터 상기 전자 부품을 보호하도록 전자 부품에 근접하여 보호 커버 조립체를 장착하는 단계를 포함하며,
    상기 보호 커버 조립체는,
    (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부와,
    (ⅲ) 약 0.05 mm H2O 이하의 공기 유동 저항부를 포함하는 방법.
  17. (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함하며,
    250 내지 300 Hz에서 약 64 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 저항을 갖는 보호 커버 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 250 내지 300 Hz에서 약 11 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 저항을 갖는 보호 커버 조립체.
  19. 제17항에 있어서, 250 내지 300 Hz에서 약 7 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 리액턴스 크기를 갖는 보호 커버 조립체.
  20. 제17항에 있어서, 250 내지 300 Hz에서 약 1 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 리액턴스 크기를 갖는 보호 커버 조립체.
  21. 제17항에 있어서, 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 갖는 보호 커버 조립체.
  22. 제17항에 있어서, 상기 천공부는 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 갖는 보호 커버 조립체.
  23. 제17항에 있어서, 상기 처리부는 소수성 처리부인 보호 커버 조립체.
  24. 제17항에 있어서, 상기 처리부는 소유성 처리부인 보호 커버 조립체.
  25. 제17항에 있어서, 접착성 장착 시스템을 더 포함하는 보호 커버 조립체.
  26. 제17항에 있어서, 상기 금속 호일은 니켈인 보호 커버 조립체.
  27. (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함하며,
    250 내지 300 Hz에서 약 11 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 저항, 250 내지 300 Hz에서 약 1 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 리액턴스 크기, 및 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 가지며,
    상기 천공부는 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 가지며,
    상기 금속 호일은 니켈인 보호 커버 조립체.
  28. (a) 음향 변환기와,
    (b) 적어도 하나의 구멍을 가지며 상기 음향 변환기를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징과,
    (c) 상기 음향 변환기와 상기 하우징 사이의 구멍에 근접하여 배치된 보호 커버 조립체를 포함하며,
    상기 보호 커버 조립체는,
    (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함하며,
    상기 보호 커버 조립체는 250 내지 300 Hz에서 약 64 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 저항을 갖는 장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 보호 커버 조립체는 250 내지 300 Hz에서 약 1 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 리액턴스 크기를 갖는 장치.
  30. 제28항에 있어서, 상기 보호 커버 조립체는 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 갖는 장치.
  31. 제28항에 있어서, 상기 천공부는 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 갖는 장치.
  32. 제28항에 있어서, 상기 처리부는 소수성 처리부인 장치.
  33. 제28항에 있어서, 상기 처리부는 소유성 처리부인 장치.
  34. 제28항에 있어서, 상기 보호 커버 조립체는 접착성 장착 시스템을 더 포함하는 장치.
  35. 제28항에 있어서, 상기 금속 호일은 니켈인 장치.
  36. 제28항에 있어서, 상기 보호 커버 조립체는 임의의 접착제 없이 하우징과 일체식인 장치.
  37. (a) 음향 변환기와,
    (b) 적어도 하나의 구멍을 가지며 상기 음향 변환기를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하우징과,
    (c) 상기 음향 변환기와 상기 하우징 사이의 구멍에 근접하여 배치된 보호 커버 조립체를 포함하며,
    상기 보호 커버 조립체는,
    (ⅰ) 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수 갖는 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 소수성 또는 소유성 처리부와,
    (ⅲ) 250 내지 300 Hz에서 약 11 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 저항과,
    (ⅳ) 250 내지 300 Hz에서 약 1 Rayls MKS보다 작은 평균 고유 음향 리액턴스 크기와,
    (ⅴ) 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 포함하는 장치.
  38. 구멍을 갖는 하우징 내에 배치된 음향 변환기를 보호하는 방법이며,
    (a) 상기 음향 변환기와 하우징 사이의 구멍에 근접하여 배치된 보호 커버 조립체를 제공하는 단계와,
    (b) 입자 및 액체 침입으로부터 상기 음향 변환기를 보호하도록 구멍에 인접하여 보호 커버 조립체를 장착하는 단계를 포함하며,
    상기 보호 커버 조립체는,
    (ⅰ) 천공부를 갖는 금속 호일과,
    (ⅱ) 상기 금속 호일의 하나 이상의 표면 상의 처리부를 포함하는 방법.
  39. 제38항에 있어서, 상기 금속 호일은 니켈인 방법.
  40. 제38항에 있어서, 상기 천공부는 약 150 마이크로미터보다 작은 평균 최대 소공 치수를 갖는 방법.
  41. 제38항에 있어서, 상기 보호 커버 조립체는 약 11 cm보다 큰 순간 물 진입 압력값을 갖는 방법.
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