KR20060083505A - 커패시터 형성방법 - Google Patents

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주섭열
박형무
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삼성전자주식회사
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Abstract

커패시터 형성방법을 제공한다. 이 방법은 기판 상에 하부전극을 형성하는 단계와, 상기 하부전극 측벽에 커패시터 유전막을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 커패시터 유전막의 측벽에 상부전극을 형성하고, 상기 하부전극 및 상기 상부전극에 각각 배선을 연결한다.

Description

커패시터 형성방법{METHOD OF FORMING A CAPACITOR}
도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 커패시터 형성방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 커패시터 형성방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 발람직한 실시예에 따른 커패시터의 평면도이다.
본 발명은 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 대표적인 수동소자인 커패시터의 형성방법에 관한 것이다.
고속 동작을 요구하는 아날로그 회로에서는 고용량의 커패시터를 구현하기 위하여 폴리실리콘을 이용한 전극을 형성하던 종래와는 달리 금속 전극을 이용하는 방법이 제안되고 있다. 폴리실리콘을 전극으로 이용하는 경우, 유전막과 접촉하는 폴리실리콘의 계면이 산화되어 커패시턴스가 낮아지거나, 도우핑된 이온의 디플리션에 의한 기생 커패시턴스가 발생하여 커패시턴스가 낮아지는 문제 있다.
이를 해결하기 위하여 금속/절연체/금속 구조의 MIM 커패시터가 제안되었다. MIM 커패시터는 비저항이 작고 디플리션에 의한 기생커패시턴스가 없기 때문에 고성능 반도체 장치에 주로 이용되고 있다.
도 1 내지 도 3은 종래의 커패시터의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판(10) 상에 하부 전극(12)을 형성한다. 상기 기판(10)은 실리콘 기판 상에 저항, 또는 트랜지스터 등의 다양한 소자가 형성되고, 그 상부에 층간절연막이 덮여진 것이다. 상기 하부 전극(12)은 도전막을 형성한 후 사진식각공정에 의해 패터닝되어 다른 배선과 함께 형성된다.
도 2를 참조하면, 상기 하부 전극(12)이 형성된 기판 상에 층간절연막(14)을 형성한다. 상기 층간절연막(14)을 패터닝하여 커패시터 오프닝(16)을 형성한다. 상기 커패시터 오프닝(16) 또한 사진 식각공정에 의해 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 층간절연막(14)의 전면에 유전막(18)을 콘포말하게 형성하고, 상기 유전막(18) 상에 도전막(20)을 형성하여 상기 커패시터 오프닝(18)을 채운다. 계속해서, 상기 도전막(20) 및 상기 유전막(18)을 평탄화하여 상기 층간절연막(14)을 노출시킨다. 상기 도전막(20)은 상기 커패시터 오프닝(16)에 채워져 있고, 상기 도전막(20) 하부에는 유전막(18)이 개재된다.
계속해서, 상기 기판의 전면에 상부전극막을 형성하고, 상기 상부전극막을 패터닝하여 상부전극(22)을 형성한다. 상기 상부전극(22)은 다른 배선들과 함께 형성될 수 있다.
상술한 종래기술에 따르면, 커패시터를 형성하기 위하여 하부전극 패터닝 공정, 커패시터 오프닝 형성 공정 및 상부전극 패터닝 공정을 위하여 세번의 사진식 각공정이 요구된다. 즉, 이는 배선 형성 공정 이외에 커패시터 오프닝을 형성하기 위하여 한번의 사진식각 공정이 추가되는 것을 의미한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 사진식각 공정의 단계를 감축할 수 있는 커패시터의 형성방법을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 수평형 커패시터의 제조방법을 제공한다. 이 방법은 기판 상에 하부전극을 형성하는 단계와, 상기 하부전극 측벽에 커패시터 유전막을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 커패시터 유전막의 측벽에 상부전극을 형성하고, 상기 하부전극 및 상기 상부전극에 각각 배선을 연결한다.
구체적으로, 상기 커패시터 유전막 및 상기 상부전극을 형성하는 단계는, 하부전극이 형성된 기판의 전면에 커패시터 유전막을 콘포말하게 형성하는 것과, 상기 커패시터 유전막 상에 상부전극막을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 상부전극막 및 상기 커패시터 유전막을 평탄화하여 상부전극 및 커패시터 유전막을 형성할 수 있다. 상기 배선을 연결하는 단계는, 상기 하부전극, 상기 커패시터 유전막 및 상기 상부전극을 덮는 층간절연막을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 층간절연막을 관통하여 상기 하부전극 및 상기 상부전극에 접속되는 배선을 형성한다. 상기 하부전극은 회로의 배선과 함께 형성될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설 명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되어지는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 커패시터의 형성방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4를 참조하면, 기판(50) 상에 하부전극(52)을 형성한다. 상기 하부전극(52)는 회로의 금속 배선과 함께 형성할 수 있다. 즉, 상기 하부전극(52)는 구리, 알루미늄 또는 도전성 금속 질화막으로 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 하부전극(52)이 형성된 기판의 전면에 유전막(54)을 콘포말하게 형성한다. 상기 커패시터 유전막은 고유전막으로 알루미늄산화막, 탄탈룸산화막, 하프늄산화막 또는 하프늄실리콘산화막 등의 절연성 금속산화막으로 형성할 수 있다. 상기 유전막(54)이 형성된 기판의 전면에 상부전극을 위한 도전막(56)을 형성한다. 상기 도전막(56)은 텅스텐막으로 형성할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 도전막(56) 및 상기 유전막(54)을 평탄화하여 상기 하부 전극(52)를 노출시키고, 상부전극(56)을 형성한다. 상기 상부전극(56a)과 상 기 하부전극(52) 사이에 커패시터 유전막(54a)이 개재된다. 즉, 상기 하부 전극(52)와 상기 상부 전극(56a)은 측벽들이 대향하고, 이들의 측벽 사이에 커패시터 유전막(54a)가 개재된 구조가 형성된다. 종래에는 커패시터를 형성하기 위하여 커패시터 오프닝을 형성하는 사진식각 공정이 요구되었으나, 본 발명은 사진식각 공정을 사용하지 않고 화학적기계적 연마공정 또는 이방성 에치백을 사용할 수 있기 때문에 공정 시간 및 비용을 줄일 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 기판의 전면에 층간절연막(50)을 형성한다. 상기 층간절연막(50)을 관통하는 도전성 플러그(60) 및 상기 도전성 플러그(60)에 연결되고 상기 층간절연막(50) 상에 신장되는 배선(62)을 형성한다. 통상적으로 반도체 소자는 다층 금속 배선을 형성하여 신호전달 속도 및 효율을 높이고 있다. 따라서, 상기 배선(62)는 회로의 금속 배선과 함께 형성하기 때문에 기존의 공정을 사용할 수 있다.
결과적으로 도 8에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 커패시터는 하부 전극(52)와 상부전극(56a) 사이에 커패시터 유전막(54a)가 개재된 구조를 가진다. 또한, 상기 하부 전극(52)의 형상을 지그재그 형태로 구성하여 측벽의 면적을 넓여줌으로써 커패시터의 용량을 증가시킬 수 있다.
상술한 것과 같이 본 발명에 따르면 커패시터를 형성하기 위하여 커패시터 오프닝을 위한 사진식각 공정이 필요하지 않고, 다른 영역의 배선 형성을 위한 사진식각 공정과, 연마공정 또는 식각공정 등을 이용하여 전극을 형성한다. 따라서, 복잡하고 고비용의 사진식각 공정 단계를 줄일 수 있어 공정의 단순화 및 비용의 절감 효과를 얻을 수 있다.

Claims (4)

  1. 기판 상에 하부전극을 형성하는 단계;
    상기 하부전극 측벽에 커패시터 유전막을 형성하는 단계;
    상기 커패시터 유전막의 측벽에 상부전극을 형성하는 단계; 및
    상기 하부전극 및 상기 상부전극에 각각 배선을 연결하는 단계를 포함하는 커패시터 형성방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커패시터 유전막 및 상기 상부전극을 형성하는 단계는,
    하부전극이 형성된 기판의 전면에 커패시터 유전막을 콘포말하게 형성하는 단계;
    상기 커패시터 유전막 상에 상부전극막을 형성하는 단계; 및
    상기 상부전극막 및 상기 커패시터 유전막을 평탄화하는 단계를 포함하는 커패시터 형성방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선을 연결하는 단계는,
    상기 하부전극, 상기 커패시터 유전막 및 상기 상부전극을 덮는 층간절연막을 형성하는 단계;
    상기 층간절연막을 관통하여 상기 하부전극 및 상기 상부전극에 접속되는 배선을 형성하는 단계를 포함하는 커패시터 형성방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부전극은 회로의 배선과 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 커패시터 형성방법.
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