KR20060071401A - 강화된 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물 - Google Patents

강화된 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20060071401A
KR20060071401A KR1020067003147A KR20067003147A KR20060071401A KR 20060071401 A KR20060071401 A KR 20060071401A KR 1020067003147 A KR1020067003147 A KR 1020067003147A KR 20067003147 A KR20067003147 A KR 20067003147A KR 20060071401 A KR20060071401 A KR 20060071401A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composition
polyamide
poly
arylene ether
aliphatic
Prior art date
Application number
KR1020067003147A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100805553B1 (ko
Inventor
마크 디 엘코비치
제임스 로스 피쉬번
Original Assignee
제너럴 일렉트릭 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/903,362 external-priority patent/US7182886B2/en
Application filed by 제너럴 일렉트릭 캄파니 filed Critical 제너럴 일렉트릭 캄파니
Publication of KR20060071401A publication Critical patent/KR20060071401A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100805553B1 publication Critical patent/KR100805553B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/092—Polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/20—Macromolecular compounds having nitrogen in the main chain according to C08L75/00 - C08L79/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20

Abstract

본 발명의 조성물은 상기 조성물의 전체 중량을 기준으로, 20 중량% 이상의 유리 섬유, 및 폴리(아릴렌 에테르) 및 지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된 블렌드를 포함한다. 상기 폴리아미드는 60 내지 100 몰%의 테레프탈산 단위를 포함하는 다이카복실산 단위 및 60 내지 100 몰%의 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위를 포함하는 다이아민 단위로 구성된다. 상기 폴리아미드는 폴리아미드의 그램 당 45 마이크로몰을 초과하는 아민 단부 기 함량을 갖는다. 상기 조성물은 1.8 메가파스칼(MPa)에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 230 ℃ 이상의 열 변형 온도(HDT)를 갖는다.

Description

강화된 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물{REINFORCED POLY(ARYLENE ETHER)/POLYAMIDE COMPOSITION}
본 발명은 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물에 관한 것이다.
관련 출원에 대한 상호참조
본 출원은 2004년 7월 30일자로 출원된 출원 번호 제 10/903,362 호(대리인 사건 번호 제 136422-2 호)의 일부 계속 출원이고, 상기 출원은 2003년 8월 16일자로 출원된 미국 가 출원 제 60/495,357 호에 대한 우선권을 주장하며, 이들 출원은 모두 본 발명에 참고로 인용되어 있다.
폴리(아릴렌 에테르)/지방족 폴리아미드 조성물은 널리 사용되고 있으며 상기 조성물의 특성은 적어도 부분적으로 폴리(아릴렌 에테르)와 폴리아미드의 특성들의 결과이다. 이들의 광범위한 사용에도 불구하고 지방족 폴리아미드를 사용하는 조성물은 높은 수분 흡수성과 같은 단점들이 문제가 될 수 있다. 상기 폴리아미드 구조를 방향족 원소들을 포함하도록 변경시킴으로써 물성 프로파일을 개선시키고자 하는 시도가 수행되었다. 상기 지방족-방향족 폴리아미드를 사용하는 조 성물은 일부 개선된 물성들을 가졌지만 다른 바람직한 성질들이 축소되었다. 예를 들어, 많은 지방족-방향족 폴리아미드들은 많은 중합체의 분해 온도보다 높은 용융 온도를 갖는다. 따라서 상기 지방족-방향족 폴리아미드는 상기 중합체의 적어도 부분적인 분해 없이 많은 중합체들과 블렌딩할 수 없다. 일부 지방족-방향족 폴리아미드가 많은 중합체들의 분해 온도보다 낮은 용융 온도를 갖지만, 상기 폴리아미드는 대개 대부분의 용도에 부적합한 치수 안정성을 가지며 전형적으로는 상기를 사용하는 블렌드들도 또한 불량한 치수 안정성을 나타낸다.
강화제, 예를 들어 섬유성 비 전도성 충전제를 물리적 특성들, 예를 들어 굴곡 강도, 인장 강도 및 열 변형 온도를 개선시키기 위해 폴리(아릴렌 에테르)/지방족 폴리아미드 블렌드에 포함시켰지만 상기 물성들의 증가는 흔히 인장 신율, 충격 강도 및 유동성의 손실을 수반한다.
따라서, 높은 열 변형 온도, 가공적성 및 낮은 수분 흡수성의 조합을 갖는 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물이 필요하다.
발명의 요약
상기 언급한 필요성은 조성물의 전체 중량을 기준으로 20 중량% 이상의 섬유성 비 전도성 충전제, 및 폴리(아릴렌 에테르) 및 지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된(compatibilized) 블렌드를 포함하는 조성물에 의해 다루어진다. 상기 폴리아미드는 60 내지 100 몰%의 테레프탈산 단위를 포함하는 다이카복실산 단위 및 60 내지 100 몰%의 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위를 포함하는 다이아민 단위로 구성된다. 상기 폴리아미드는 폴리아미드의 그램 당 45 마이크로몰을 초과하는 아민 단부 기 함량을 갖는다. 상기 조성물은 1.8 메가파스칼(MPa)에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 230 ℃ 이상의 열 변형 온도(HDT)를 갖는다.
본 발명에 개시된 조성물은 섬유성 비 전도성 충전제, 임의의 충격 개질제, 및 폴리(아릴렌 에테르)와 지방족-방향족 폴리아미드와의 혼화성 블렌드를 포함한다. 상기 폴리아미드는 다이카복실산 단위와 다이아민 단위를 포함한다. 상기 다이카복실산 단위의 60 몰% 이상은 테레프탈산 단위이고, 상기 다이아민 단위의 60 몰% 이상은 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위이다. 방향족 단위와 9 탄소 지방족 단위를 조합한 결과 용융 온도, 낮은 수분 흡수성 및 치수 안정성의 독특한 조합을 갖는 폴리아미드가 생성되며, 이는 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 블렌드에 사용될 때 낮은 수분 흡수성을 갖는 조성물을 생성시킨다. 상기 혼화된 폴리(아릴렌 에테르)/지방족-방향족 폴리아미드 블렌드를 조성물의 전체 중량을 기준으로 20 중량% 이상의 섬유성 비 전도성 충전제와 배합시킬 때, 상기 조성물은 1.8 MPa에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 230 ℃ 이상의 HDT를 가질 수 있다. 일부 실시태양에서, 상기 조성물은 1.8 MPa에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 240 ℃ 이상, 또는 보다 특정하게는 250 ℃ 이상의 HDT를 가질 수 있다.
하나의 실시태양에서, 상기 조성물은 0.45 MPa에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 260 ℃ 이상, 또는 보다 특정하게는 265 ℃ 이상, 또는 훨씬 더 특정하게는 270 ℃ 이상의 HDT를 가질 수 있다.
비교 시, 필적할만한 폴리(아릴렌 에테르)/지방족 폴리아미드 조성물은 1.8 MPa에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 230 ℃ 미만의 HDT를 갖는다. 혼화된 폴리(아릴렌 에테르)/지방족-방향족 폴리아미드 블렌드 및 섬유성 비 전도성 충전제를 포함하는 조성물은 보다 적은 양의 섬유성 비 전도성 충전제를 사용하여 보다 높은 HDT를 성취할 수 있다. 차례로 보다 적은 양의 섬유성 비 전도성 충전제는 보다 양호한 물성, 예를 들어 인장 신율 및 충격 강도를 의미하는데, 그 이유는 상기 성질들이 대개는 증가된 양의 섬유성 비 전도성 충전제에 의해 부정적인 영향을 받기 때문이다.
상기 조성물은 ASTM D 570에 의해 측정 시, 24 시간 후에 0.3% 이하, 또는 보다 특정하게는 24 시간 후에 0.25% 이하, 또는 훨씬 더 특정하게는 24 시간 후에 0.2% 이하의 수분 흡수값을 가질 수 있다.
본 발명에 사용된 "폴리(아릴렌 에테르)"는 다수의 하기 화학식 I의 구조 단위들을 포함한다:
Figure 112006011043896-PCT00001
상기 식에서,
각각의 구조 단위에 대해,
각각의 Q1은 독립적으로 할로겐, 1급 또는 2급 저급 알킬(예를 들어 탄소수 1 내지 7의 알킬), 페닐, 할로알킬, 아미노알킬, 알케닐알킬, 알키닐알킬, 하이드로카본옥시, 및 할로하이드로카본옥시(이때, 2 개 이상의 탄소 원자들은 할로겐 및 산소 원자에 의해 분리된다)이고;
각각의 Q2는 독립적으로 수소, 할로겐, 1급 또는 2급 저급 알킬, 페닐, 할로알킬, 아미노알킬, 알케닐알킬, 알키닐알킬, 하이드로카본옥시, 할로하이드로카본옥시(이때, 2 개 이상의 탄소 원자들은 할로겐 및 산소 원자에 의해 분리된다)이다.
일부 실시태양에서, 각각의 Q1은 독립적으로 알킬 또는 페닐, 예를 들어 C1 -4 알킬이고, 각각의 Q2는 독립적으로 수소 또는 메틸이다. 상기 폴리(아릴렌 에테르)는 전형적으로는 상기 하이드록시 기에 대해 오쏘 위치에 배치된 아미노알킬-함유 단부 기(들)를 갖는 분자를 포함할 수 있다. 또한 전형적으로는 다이페노퀴논 부산물이 존재하는 반응 혼합물로부터 수득되는 4-하이드록시바이페닐 단부 기가 흔히 존재한다.
상기 폴리(아릴렌 에테르)는 단독중합체; 공중합체; 그래프트 공중합체; 이오노머; 블록 공중합체, 예를 들어 아릴렌 에테르 단위 및 알케닐 방향족 화합물로부터 유도된 블록들을 포함하는 공중합체; 뿐만 아니라 상기들 중 하나 이상을 포함하는 조합들의 형태일 수 있다. 폴리(아릴렌 에테르)는 2,6-다이메틸-1,4-페닐 렌 에테르 단위를 임의로 2,3,6-트라이메틸-1,4-페닐렌 에테르 단위와 함께 함유하는 폴리페닐렌 에테르를 포함한다.
상기 폴리(아릴렌 에테르)를 모노하이드록시방향족 화합물(들), 예를 들어 2,6-자일레놀 및/또는 2,3,6-트라이메틸페놀의 산화적 커플링에 의해 제조할 수 있다. 촉매 시스템이 일반적으로는 상기와 같은 커플링에 사용되며; 상기 시스템은 중금속 화합물(들), 예를 들어 구리, 망간 또는 코발트 화합물을, 대개는 다양한 다른 물질들, 예를 들어 2차 아민, 3차 아민, 할라이드 또는 상기 중 둘 이상의 조합과 함께 함유할 수 있다.
상기 폴리(아릴렌 에테르)는 젤 투과 크로마토그래피에 의해 측정 시, 3,000 내지 40,000 원자 질량 단위(amu)의 수 평균 분자량 및 5,000 내지 80,000 amu의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 상기 폴리(아릴렌 에테르)는 25 ℃에서 클로로폼 중에서 측정 시, 0.10 내지 0.60 데시리터/그램(㎗/g), 또는 보다 특정하게는 0.29 내지 0.48 ㎗/g의 고유 점도를 가질 수 있다. 높은 고유 점도의 폴리(아릴렌 에테르)와 낮은 고유 점도의 폴리(아릴렌 에테르)와의 조합을 사용하는 것도 가능하다. 정확한 비율의 측정은 2 개의 고유 점도들이 사용되는 경우, 어느 정도, 사용되는 폴리(아릴렌 에테르)의 정확한 고유 점도와 목적하는 최종 물성에 따라 변할 것이다.
상기 조성물은 폴리(아릴렌 에테르)를, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리아미드 및 임의의 충격 개질제를 합한 중량을 기준으로 10 중량% 내지 70 중량%의 양으로 함유할 수 있다. 상기 범위 내에서, 폴리(아릴렌 에테르)의 양은 15 중량% 이상, 또는 보다 특정하게는 20 중량% 이상일 수 있다. 또한 상기 범위 내에서 폴리(아릴렌 에테르)의 양은 65 중량% 이하, 또는 보다 특정하게는 60 중량% 이하일 수 있다.
상기 지방족-방향족 폴리아미드는 하나 이상의 다이카복실산으로부터 유도된 단위 및 하나 이상의 다이아민으로부터 유도된 단위를 포함한다. 다이카복실산 단위의 전체 몰을 기준으로 상기 다이카복실산 단위의 60 내지 100 몰%는 테레프탈산으로부터 유도된다. 상기 범위 내에서, 상기 테레프탈산의 양은 75 몰% 이상, 또는 보다 특정하게는 90 몰% 이상일 수 있다.
상기 테레프탈산 단위 이외에 사용될 수 있는 다른 다이카복실산 단위의 예로는 지방족 다이카복실산, 예를 들어 말론산, 다이메틸말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 2-메틸아디프산, 트라이메틸아디프산, 피멜산, 2,2-다이메틸글루타르산, 3,3-다이에틸숙신산, 아젤라산, 세바크산 및 수베르산; 지환족 다이카복실산, 예를 들어 1,3-사이클로펜탄다이카복실산 및 1,4-사이클로헥산다이카복실산; 및 방향족 다이카복실산, 예를 들어 아이소프탈산, 2,6-나프탈렌다이카복실산, 2,7-나프탈렌다이카복실산, 1,4-나프탈렌다이카복실산, 1,4-페닐렌다이옥시-다이아세트산, 1,3-페닐렌다이옥시다이아세트산, 다이펜산, 4,4'-옥시다이벤조산, 다이페닐메탄-4,4'-다이카복실산, 다이페닐설폰-4,4'-다이카복실산 및 4,4'-바이페닐다이카복실산으로부터 유도되는 단위들이 있다. 이들을 단독으로 또는 둘 이상의 유형들을 조합하여 사용할 수 있다. 하나의 실시태양에서, 다이카복실산 단위(a) 중의 상기 다른 다이카복실산 단위의 함량은 25 몰% 이하, 또는 보다 특정하게는 10 몰% 이하이다. 다작용성 카복실산, 예를 들어 트라이멜리트산, 트라이메스산 및 파이로멜리트산으로부터 유도된 단위들을 또한, 상기 조성물의 용융 성형이 여전히 가능한 정도로 포함시킬 수 있다.
상기 지방족-방향족 폴리아미드는 하나 이상의 다이아민으로부터 유도된 단위를 포함한다. 다이아민 단위의 전체 몰을 기준으로 상기 다이아민 단위의 60 내지 100 몰%는 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위로부터 유도된다.
상기 범위 내에서, 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위의 양은 75 몰% 이상, 또는 보다 특정하게는 90 몰% 이상일 수 있다.
상기 1,9-노난다이아민 단위 대 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위의 몰비는 100:0 내지 20:80, 또는 보다 특정하게는 100:0 내지 50:50, 또는 훨씬 더 특정하게는 100:0 내지 50:40일 수 있다. 이를 N/I 비라 칭할 수 있다.
상기 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위 이외에 사용될 수 있는 다른 다이아민 단위의 예로는 선형 지방족 다이아민, 예를 들어 1,6-헥산다이아민, 1,7-헵탄다이아민, 1,8-옥탄다이아민, 1,10-데칸다이아민, 1,11-운데칸다이아민 및 1,12-도데칸다이아민; 분지된 지방족 다이아민, 예를 들어 2-메틸-1,5-펜탄다이아민, 3-메틸-1,5-펜탄다이아민, 2,2,4-트라이메틸-1,6-헥산다이아민, 2,4,4-트라이메틸-1,6-헥산다이아민 및 5-메틸-1,9-노난다이아민; 지환족 다이아민, 예를 들어 사이클로헥산다이아민, 메틸사이클로헥산다이아민, 아이소포론다이아민, 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 노보난다이메틸아민 및 트라이사이 클로데칸다이메틸아민; 및 방향족 다이아민, 예를 들어 p-페닐렌다이아민, m-페닐렌다이아민, m-자일릴렌다이아민, p-자일릴렌다이아민, 4,4'-다이아미노다이페닐설폰 및 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르로부터 유도되는 단위들이 있다. 이들을 단독으로 또는 둘 이상의 유형을 조합하여 사용할 수 있다. 하나의 실시태양에서, 1,6-헥산다이아민, 1,7-헵탄다이아민, 1,8-옥탄다이아민, 1,10-데칸다이아민 및/또는 1,12-도데칸다이아민으로부터 유도된 단위들을 상기 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위와 결합시킨다.
상기 지방족-방향족 폴리아미드를 결정성 폴리아미드의 제조에 대해 공지된 임의의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기를 산 클로라이드 및 다이아민이 원료 물질로서 사용되는 용액 중합 또는 계면 중합에 의해, 또는 다이카복실산과 다이아민이 원료 물질로서 사용되는 용융 중합, 고상 중합, 또는 용융 압출 중합에 의해 제조할 수 있다.
상기 지방족-방향족 폴리아미드의 고유 점도는 농 황산 중에서 30 ℃에서 측정 시 0.4 내지 3.0 ㎗/g, 또는 보다 특정하게는 0.5 내지 2.0 ㎗/g, 또는 훨씬 더 특정하게는 0.6 내지 1.8 ㎗/g일 수 있다.
상기 지방족-방향족 폴리아미드의 용융 점도는 모세관 점도측정에 의해 측정 시, 1000 s-1의 전단 속도 및 330 ℃의 온도에서 300 내지 3500 포이즈일 수 있다. 상기 범위 내에서, 상기 용융 점도는 325 포이즈 이상, 또는 보다 특정하게는 350 포이즈 이상일 수 있다. 또한 상기 범위 내에서, 상기 용융 점도는 3300 포이즈 이하, 또는 보다 특정하게는 3100 포이즈 이하일 수 있다.
상기 지방족-방향족 폴리아미드는 폴리아미드의 그램 당 45 마이크로몰 이상, 또는 보다 특정하게는 50 마이크로몰 이상, 또는 훨씬 더 특정하게는 폴리아미드의 그램 당 55 마이크로몰 이상의 아민 단부 기 함량을 갖는다. 아민 단부 기 함량은 상기 폴리아미드를 적합한 용매 중에, 임의로 열을 가하여 용해시킴으로써 측정될 수 있다. 상기 폴리아미드 용액을 적합한 지시 방법을 사용하여 0.01 노말 염산(HCl) 용액으로 적정한다. 상기 아민 단부 기의 양을 샘플에 첨가된 HCl 용액의 부피, 블랭크용으로 사용된 HCl의 부피, 상기 HCl 용액의 몰 농도 및 폴리아미드 샘플의 중량을 근거로 계산한다.
상기 혼화된 블렌드는 지방족 폴리아미드, 예를 들어 나일론 6, 6/6, 6/69, 6/10, 6/12, 11, 12, 4/6, 6/3, 7, 8, 6T, 개질된 6T, 폴리프탈아미드(PPA), 및 이들 중 둘 이상의 조합을 추가로 포함할 수 있다.
상기 조성물은 지방족-방향족 폴리아미드를 폴리(아릴렌 에테르), 폴리아미드 및 임의의 충격 개질제를 합한 중량을 기준으로 5 내지 80 중량%의 양으로 함유할 수 있다. 상기 범위 내에서 지방족-방향족 폴리아미드의 양은 10 중량% 이상, 또는 보다 특정하게는 15 중량% 이상일 수 있다. 또한 상기 범위 내에서 지방족-방향족 폴리아미드의 양은 70 중량% 이하, 또는 보다 특정하게는 60 중량% 이하일 수 있다.
상기 혼화된 폴리(아릴렌 에테르)/지방족-방향족 폴리아미드 블렌드를 혼화제(compatibilizing agent)를 사용하여 제조한다. 본 발명에 사용 시 "혼화제"란 용어는 폴리(아릴렌 에테르), 폴리아미드 수지 또는 이들 모두와 상호 작용하는 다작용성 화합물을 지칭한다. 상기 상호 작용은 화학적(예를 들어 그래프트화) 및/또는 물리적(예를 들어 분산된 상들의 표면 특성에 영향을 미침)일 수 있다. 상기 어느 경우든 생성되는 혼화된 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물은 특히 향상된 충격 강도, 금형 니트 선 강도 및/또는 신율에 의해 입증되는 바와 같이, 개선된 혼화성을 나타내는 것으로 보인다. 본 발명에 사용된 "혼화된 폴리(아릴렌 에테르)/지방족-방향족 폴리아미드 블렌드"란 표현은 혼화제와 물리적으로 및/또는 화학적으로 혼화된 조성물들을 지칭한다.
상기 혼화제는 2 가지 유형 중 하나인 다작용성 화합물을 포함한다. 첫 번째 유형은 분자 중에 (a) 탄소-탄소 이중 결합 및 (b) 하나 이상의 카복실산, 무수물, 에폭시, 이미드, 아미드, 에스터 기 또는 그의 작용성 등가물을 모두 갖는다. 상기와 같은 다작용성 화합물의 예로는 말레산; 말레산 무수물; 푸마르산; 말레산 하이드라지드; 다이클로로 말레산 무수물; 및 불포화된 다이카복실산(예를 들어 아크릴산, 부텐산, 메타크릴산, t-에틸아크릴산, 펜텐산)이 있다. 하나의 실시태양에서, 상기 혼화제는 말레산 무수물 및/또는 푸마르산을 포함한다.
상기 다작용성 혼화제 화합물의 두 번째 유형은 (a) 화학식 OR(이때, R은 수소 또는 알킬, 아릴, 아실 또는 카보닐 다이옥시 기이다)의 기 및 (b) 각각이 동일하거나 상이하게 카복실산, 산 할라이드, 무수물, 산 할라이드 무수물, 에스터, 오쏘 에스터, 아미드, 이미도, 아미노 및 이들의 염 중에서 선택될 수 있는 2 개 이상의 기를 모두 가짐을 특징으로 한다. 전형적인 상기 유형의 혼화제는 하기 화 학식으로 나타내는 지방족 폴리카복실산, 산 에스터 및 산 아미드이다:
(RIO)mR(COORII)n(CONRIIIRIV)s
상기 식에서,
R은 탄소수 2 내지 20, 또는 보다 특정하게는 2 내지 10의 직쇄 또는 분지 쇄의 포화된 지방족 탄화수소이고;
RI는 수소 또는 탄소수 1 내지 10, 또는 보다 특정하게는 1 내지 6, 또는 훨씬 더 특정하게는 1 내지 4의 알킬, 아릴, 아실 또는 카보닐 다이옥시 기이고;
각각의 RII는 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 20, 또는 보다 특정하게는 1 내지 10의 알킬 또는 아릴 기이고;
각각의 RIII 및 RIV는 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 10, 또는 보다 특정하게는 1 내지 6, 또는 훨씬 더 특정하게는 1 내지 4의 알킬 또는 아릴 기이고;
m은 1이고, (n+s)는 2 이상, 또는 보다 특정하게는 2 또는 3이고, n 및 s는 각각 0 이상이고,
(ORI)은 카보닐 기에 대해 알파 또는 베타이고, 2 개 이상의 카보닐 기들이 2 내지 6 개의 탄소 원자에 의해 분리된다.
명백하게는, RI, RII, RIII 및 RIV는 각각의 치환체가 6 개 미만의 탄소 원자를 가질 때 아릴일 수 없다.
적합한 폴리카복실산으로는 예를 들어 시트르산, 말산, 아가리산이 있으며; 이들의 다양한 상업적인 형태들, 예를 들어 무수 및 수화된 산; 및 상기 중 하나 이상을 포함하는 조합들이 포함된다. 하나의 실시태양에서, 상기 혼화제는 시트르산을 포함한다. 본 발명에 유용한 에스터의 예로는 아세틸 시트레이트 및 모노- 및/또는 다이스테아릴 시트레이트 등이 있다. 본 발명에 유용한 적합한 아미드로는 예를 들어 N,N'-다이에틸 시트르산 아미드; N-페닐 시트르산 아미드; N-도데실 시트르산 아미드; N,N'-다이도데실 시트르산 아미드 및 N-도데실 말산이 있다. 유도체는 이들의 염, 예를 들어 아민과의 염 및 알칼리 및 알칼리 금속염을 포함한다. 전형적인 적합한 염으로는 칼슘 말레이트, 칼슘 시트레이트, 칼륨 말레이트 및 칼륨 시트레이트가 있다.
상기 혼화제를 용융 블렌드에 직접 가하거나 또는 폴리(아릴렌 에테르) 및 폴리아미드 중 어느 하나 또는 이들 모두와 예비 반응시킬 수 있다. 하나의 실시태양에서, 상기 혼화제의 적어도 일부를 용융물 중에서 또는 적합한 용매의 용액 중에서 폴리(아릴렌 에테르)의 일부 또는 전부와 예비 반응시킨다. 상기와 같은 예비 반응은 상기 혼화제가 상기 중합체와 반응하게 하여 결과적으로 상기 폴리(아릴렌 에테르)를 작용화하는 것으로 여겨진다. 예를 들어, 폴리(아릴렌 에테르)를 말레산 무수물, 푸마르산 및/또는 시트르산과 예비 반응시켜, 작용화되지 않은 폴리페닐렌 에테르에 비해 개선된 상기 폴리아미드와의 혼화성을 갖는 무수물 및/또는 산 작용화된 폴리페닐렌 에테르를 형성시킬 수 있다.
상기 사용되는 혼화제의 양은 선택된 특정한 혼화제 및 상기 혼화제가 첨가 되는 특정한 중합체 시스템에 따라 변할 것이다.
하나의 실시태양에서, 상기 혼화제를 폴리(아릴렌 에테르), 지방족-방향족 폴리아미드 및 임의의 충격 개질제를 합한 중량을 기준으로 0.05 내지 2.0 중량%의 양으로 사용한다. 상기 범위 내에서 상기 혼화제의 양은 0.1 중량% 이상, 또는 보다 특정하게는 0.2 중량% 이상일 수 있다. 또한 상기 범위 내에서 상기 혼화제의 양은 1.75 중량% 이하, 또는 보다 특정하게는 1.5 중량% 이하일 수 있다.
섬유성 비 전도성 충전제는 1을 초과하는 종횡비를 갖는 임의의 통상적인 충전제일 수 있다. 상기와 같은 충전제는 수염결정, 바늘, 막대, 튜브, 스트랜드, 연신된 소판, 라멜라 소판, 타원체, 미세섬유, 나노섬유 및 나노튜브, 연신된 풀러렌 등의 형태로 존재할 수 있다. 상기와 같은 충전제가 응집체 형태로 존재하는 경우, 1을 초과하는 종횡비를 갖는 응집체가 또한 본 발명의 목적을 만족시킬 것이다. 섬유성 충전제의 비 제한적인 예로는 짧은 무기 섬유, 가공된 광물성 섬유, 예를 들어 알루미늄 실리케이트, 알루미늄 산화물, 마그네슘 산화물 및 황산 칼슘 반수화물 중 하나 이상을 포함하는 블렌드로부터 유도되는 것들; 붕소 섬유; 세라믹 섬유, 예를 들어 탄화 규소; 및 3M 캄파니(St. Paul, MN, USA)에 의해 상표명 NEXTEL(등록상표)로 판매되는 알루미늄, 붕소 및 규소의 혼합 산화물로부터의 섬유가 있다. 또한 섬유성 충전제 중에는 탄화 규소, 알루미나, 탄화 붕소, 철, 니켈, 구리를 포함하는 "수염결정" 또는 단일 결정 섬유가 포함된다. 유리 섬유, 현무암 섬유, 예를 들어 직물 유리 섬유 및 석영 등의 섬유성 충전제도 또한 포함될 수 있다.
또한, 유기 강화 섬유성 충전제 및 합성 강화 섬유를 본 발명에 사용할 수 있다. 상기는 섬유를 형성할 수 있는 유기 중합체, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 다른 폴리에스터, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌, 폴리비닐알콜, 폴리테트라플루오로에틸렌, 아크릴 수지, 높은 열 안정성을 갖는 고 강도 섬유, 예를 들어 방향족 폴리아미드, 폴리아라미드 섬유, 예를 들어 케블라(Kevlar)(듀퐁(Du Pont) 제품), 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드 섬유, 예를 들어 폴리이미드 2080 및 PBZ 섬유(둘다 다우 케미칼 캄파니(Dow Chemical Company) 제품이다); 및 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리벤즈옥사졸, 방향족 폴리이미드 또는 폴리에테르이미드 등을 포함한다. 상기 섬유들의 임의의 조합을 또한 사용할 수 있다.
상기와 같은 섬유성 비 전도성 충전제를 모노필라멘트 또는 멀티필라멘트 섬유의 형태로 제공할 수 있으며, 단독으로 또는, 예를 들어 공-직조(co-weaving) 또는 코어/외피, 나란한, 오렌지 유형 또는 매트릭스 및 피브릴 구조를 통해, 또는 섬유 제조 분야의 숙련가에게 공지된 다른 방법에 의해 다른 유형의 섬유와 함께 사용할 수 있다. 전형적인 공직조된 구조로는 유리 섬유-탄소 섬유, 탄소 섬유-방향족 폴리이미드(아라미드) 섬유, 및 방향족 폴리이미드 섬유-유리 섬유가 있다. 섬유성 비 전도성 충전제를 예를 들어 로빙, 직조된 섬유 강화재, 예를 들어 0-90 도 직물, 부직포 강화재, 예를 들어 연속 스트랜드 매트, 촙드 스트랜드 매트, 티슈, 페이퍼 및 펠트 및 3 차원으로 직조된 강화재, 예비성형물 및 노끈의 형태로 공급할 수 있다.
하나의 실시태양에서, 유리 섬유를 비 전도성 섬유성 충전제로서 사용할 수 있다. 유용한 유리 섬유를 당해 분야의 숙련가들에게 공지된 임의의 유형의 섬유화 가능한 유리 조성물로부터 제조할 수 있으며, 여기에는 "E-유리", "A-유리", "C-유리", "D-유리", "R-유리", "S-유리"로서 통상적으로 공지된 섬유화 가능한 유리 조성물뿐만 아니라 불소 비 함유 및/또는 붕소-비 함유 E-유리 유도체로부터 제조된 것들이 포함된다. 대부분의 강화 매트는 E-유리로부터 형성된 유리 섬유를 포함한다.
일반적으로 약 4.0 내지 약 35.0 마이크로미터의 공칭 필라멘트 직경을 갖는 상업적으로 제조되는 유리 섬유, 및 약 9.0 내지 약 30.0 마이크로미터의 공칭 필라멘트 직경을 갖는 가장 통상적으로 제조되는 E-유리 섬유를 사용할 수 있다. 상기 필라멘트를 표준 공정에 의해, 예를 들어 증기 또는 공기 취입, 화염 취입 및 기계적 견인에 의해 제조한다. 하나의 실시태양에서, 상기 필라멘트를 기계적 견인에 의해 제조한다. 횡단면이 둥글지 않은 섬유를 사용하는 것도 또한 가능하다. 유리 섬유를 사이징하거나 사이징하지 않을 수도 있다. 사이징된 유리 섬유를 통상적으로는 중합체성 기질 물질과의 혼화성을 위해 선택된 사이징 조성물로 상기 섬유의 표면 중 적어도 일부 위에 코팅한다. 상기 사이징 조성물은 상기 섬유 스트랜드에 대한 상기 기질 물질의 침지 및 습윤을 촉진시키며 상기 복합체에서 목적하는 물성을 획득하는데 일조한다.
상기 유리 섬유는 사이징된 유리 스트랜드를 포함한다. 유리 섬유의 제조에서, 다수의 필라멘트를 동시에 형성시키고, 코팅제로 사이징하고 이어서 스트랜 드라 칭하는 것으로 묶을 수 있다. 한편으로, 상기 스트랜드 자체를 먼저 필라멘트로 형성시키고 이어서 사이징할 수도 있다. 길이가 약 1/4 in 이하이고 바람직하게는 약 1/8 in 인 촙드 스트랜드 형태의 유리 섬유를 사용할 수 있다. 상기는 또한 경우에 따라 길이가 약 1/4 in 보다 더 길 수 있다.
상기 조성물은 충격 개질제를 또한 포함할 수 있다. 유용한 충격 개질제로는 알케닐 방향족 화합물과 공액 다이엔의 블록 공중합체, 알케닐 방향족 화합물과 공액 다이엔의 수소화된 블록 공중합체, 작용화된 탄성중합체성 폴리올레핀 및 상기 중 둘 이상의 조합이 있다.
상기 블록 공중합체는 (A) 알케닐 방향족 화합물로부터 유도된 하나 이상의 블록 및 (B) 공액 다이엔으로부터 유도된 하나 이상의 블록을 포함하는 공중합체이다. 수소화된 블록 공중합체는 블록(B) 중의 지방족 불포화 기 함량이 수소화에 의해 감소된 것들이다. 블록 (A)와 (B)의 배열은 선형 구조 및 분지된 쇄를 갖는 소위 방사상 텔레블록 구조를 포함한다.
전형적인 구조에는 다이블록(A-B 블록), 트라이블록(A-B-A 블록 또는 B-A-B 블록), 테트라블록(A-B-A-B 블록) 및 펜타블록(A-B-A-B-A 블록 또는 B-A-B-A-B 블록) 구조를 포함하는 선형 구조뿐만 아니라 총 6 개 이상의 A 및 B 블록을 함유하는 선형 구조가 포함된다. 하나의 실시태양에서, 상기 구조는 다이블록, 트라이블록, 테트라블록 또는 이들의 조합, 또는 보다 특정하게는 A-B 다이블록, A-B-A 트라이블록 또는 이들의 조합이다.
상기 블록(A)를 제공하는 알케닐 방향족 화합물을 하기 화학식으로 나타낸 다:
Figure 112006011043896-PCT00002
상기 식에서,
R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자, C1-C8 알킬 기, C2-C8 알케닐 기 등을 나타내고;
R4 및 R8은 각각 독립적으로 수소 원자, C1-C8 알킬 기, 염소 원자, 브롬 원자 등을 나타내고;
R5 내지 R7은 각각 독립적으로 수소 원자, C1-C8 알킬 기, C2-C8 알케닐 기 등을 나타내거나; 또는
R4 및 R5는 중심 방향족 고리와 함께 나프틸 기를 형성하거나, 또는
R5 및 R6은 중심 방향족 고리와 함께 나프틸 기를 형성한다.
알케닐 방향족 화합물의 구체적인 예로는 스티렌, p-메틸스티렌, 알파-메틸스티렌, 비닐자일렌, 비닐톨루엔, 비닐나프탈렌, 다이비닐벤젠, 브로모스티렌, 클로로스티렌 등, 및 상기 알케닐 방향족 화합물들 중 하나 이상을 포함하는 조합들이 있다. 하나의 실시태양에서, 상기 알케닐 방향족 화합물은 스티렌, 알파-메틸 스티렌, p-메틸스티렌, 비닐톨루엔 및 비닐자일렌 중에서 선택된다. 또 다른 실시태양에서, 상기 알케닐 방향족 화합물은 스티렌이다.
상기 공액 다이엔의 구체적인 예로는 1,3-부타다이엔, 2-메틸-1,3-부타다이엔, 2,3-다이메틸-1,3-부타다이엔, 1,3-펜타다이엔 등이 있다.
상기 공액 다이엔 이외에, 상기 수소화된 블록 공중합체는 작은 비율의 저급 올레핀 탄화수소, 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 다이사이클로펜타다이엔, 비 공액 다이엔 등을 함유할 수 있다.
상기 블록 공중합체 중의 알케닐 방향족 화합물로부터 유도된 반복 단위의 함량에 대한 특별한 제한은 없다. 적합한 알케닐 방향족 함량은 블록 공중합체의 전체 중량을 기준으로 10 내지 90 중량%일 수 있다. 상기 범위 내에서, 상기 알케닐 방향족 함량은 40 중량% 이상, 또는 보다 특정하게는 50 중량% 이상, 또는 훨씬 더 특정하게는 55 중량% 이상일 수 있다. 또한 상기 범위 내에서, 상기 알케닐 방향족 함량은 85 중량% 이하, 또는 보다 구체적으로는 75 중량% 이하일 수 있다.
상기 수소화된 블록 공중합체 주쇄 중의 공액 다이엔의 결합 방식에 대한 특별한 제한은 없다. 예를 들어 상기 공액 다이엔이 1,3-부타다이엔인 경우, 상기는 1 내지 99%가 1,2-결합으로 결합될 수 있고 나머지는 1,4-결합이다.
상기 수소화된 블록 공중합체를 상기 공액 다이엔으로부터 유도된 지방족 쇄 잔기 중의 불포화 결합의 50% 미만, 또는 보다 특정하게는 20% 미만, 또는 훨씬 더 특정하게는 10% 미만이 환원되지 않은 채로 남아있는 정도로 수소화시킬 수 있다. 상기 알케닐 방향족 화합물로부터 유도된 방향족 불포화 결합을 25% 이하의 정도로 수소화시킬 수 있다.
상기 수소화된 블록 공중합체는 폴리스티렌 표준을 사용하여 젤 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정 시 5,000 내지 500,000 AMU의 수 평균 분자량을 가질 수 있다. 상기 범위 내에서, 상기 수 평균 분자량은 10,000 AMU 이상, 또는 보다 특정하게는 30,000 AMU 이상, 또는 훨씬 더 특정하게는 45,000 AMU 이상일 수 있다. 또한 상기 범위 내에서, 상기 수 평균 분자량은 300,000 AMU 이하, 또는 보다 특정하게는 200,000 AMU 이하, 또는 훨씬 더 특정하게는 150,000 AMU 이하일 수 있다.
GPC에 의해 측정되는 바와 같은 상기 수소화된 블록 공중합체의 분자량 분포는 특별하게 제한되지 않는다. 상기 공중합체는 임의의 중량 평균 분자량 대 수 평균 분자량 비를 가질 수 있다.
전형적인 수소화된 블록 공중합체는 각각 스티렌-부타다이엔 및 스티렌-부타다이엔-스티렌 트라이블록 공중합체의 수소화에 의해 수득된 스티렌-(에틸렌-부틸렌) 다이블록 및 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌 트라이블록 공중합체이다.
적합한 수소화된 블록 공중합체로는 시판되는 것들, 예를 들어 크라톤 폴리머스(Kraton Polymers)(이전에는 쉘 케미칼 캄파니의 지사)로부터 입수할 수 있는 KRATON(등록상표) G1650, G1651 및 G1652, 및 아사히 케미칼(Asahi Chemical)로부터 입수할 수 있는 TUFTEC(등록상표) H1041, H1043, H1052, H1062, H1141, 및 H1272가 있다.
전형적인 수소화되지 않은 블록 공중합체로는 폴리스티렌-폴리부타다이엔, 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌), 폴리스티렌-폴리아이소프렌, 폴리(α-메틸스티렌)-폴리부타다이엔, 폴리스티렌-폴리부타다이엔-폴리스티렌(SBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌, 폴리스티렌-폴리아이소프렌-폴리스티렌 및 폴리(알파-메틸스티렌)-폴리부타다이엔-폴리(알파-메틸스티렌)뿐만 아니라 상기의 조합이 있다.
적합한 수소화되지 않은 블록 공중합체는 다수의 출처로부터 시판된다, 예를 들어 필립스 페트롤륨(Phillips Petroleum)으로부터 상표명 SOLPRENE으로, 쉘 케미칼 캄파니로부터 상표명 KRATON으로, 덱스코(Dexco)로부터 상표명 VECTOR로, 큐라레이(Kuraray)로부터 상표명 SEPTON으로 입수할 수 있다.
다른 유용한 충격 개질제로는 카복실산 기, 에스터, 산 무수물, 에폭시 기, 옥사졸린 기, 카보다이이미드 기, 아이소시아네이트 기, 실란올 기, 카복실레이트 및 상기 작용기들 중 둘 이상의 조합들로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상의 작용기를 함유하는 작용화된 탄성중합체성 폴리올레핀이 있다. 상기 탄성중합체성 폴리올레핀은 폴리아미드와 혼화성인 폴리올레핀이며, 선형 랜덤 공중합체, 선형 블록 공중합체 및 코어-쉘 유형 공중합체(이때, 상기 쉘은 폴리아미드와 혼화성이고 상기 폴리아미드와 반응성인 작용기를 포함한다)를 포함한다. 전형적인 폴리올레핀으로는 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체(EEA), 에틸렌-옥텐 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체, 또는 에틸렌-프로필렌-다이엔 삼원중 합체가 있다. 상기 작용기를 포함하는 단량체들을 폴리올레핀과 그래프트 중합시키거나 또는 폴리올레핀 단량체와 공중합시킬 수 있다. 하나의 실시태양에서, 상기 탄성중합체성 폴리올레핀의 구조 단위는 에틸렌 및 하나 이상의 C3 -8 올레핀, 예를 들어 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센 및 1-옥텐으로부터 유도된다.
적합한 작용화된 탄성중합체성 폴리올레핀은 다수의 출처, 예를 들어 듀퐁으로부터 상표명 ELVALOY로서 시판된다.
충격 개질제의 유형 또는 충격 개질제 유형들의 조합에 대한 선택은 적어도 부분적으로 폴리아미드의 용융 온도와 상기 충격 개질제의 온도 프로파일을 근거로 할 수 있다.
상기 조성물은 상기 충격 개질제를 폴리(아릴렌 에테르), 폴리아미드 및 충격 개질제를 합한 중량을 기준으로 3 내지 30 중량%의 양으로 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서, 상기 충격 개질제의 양은 4 중량% 이상, 또는 보다 특정하게는 5 중량% 이상일 수 있다. 또한 상기 범위 내에서 상기 충격 개질제의 양은 25 중량% 이하, 또는 보다 특정하게는 20 중량% 이하일 수 있다.
상기 조성물을 용융 혼합 또는 건식 블렌딩과 용융 혼합의 조합에 의해 제조할 수 있다. 용융 혼합을 단일 또는 트윈 스크류 유형의 압출기 또는 상기 성분들에 전단력을 가할 수 있는 유사한 혼합 장치에서 수행할 수 있다.
상기 성분들을 모두 초기에 상기 공정 시스템에 가할 수 있다. 일부의 경우, 섬유성 비 전도성 충전제를 하류에 가하여 섬유 파괴를 제한하는 것이 바람직 하다. 하나의 실시태양에서, 상기 폴리(아릴렌 에테르), 임의로 다른 성분들, 예를 들어 충격 개질제 및 임의로 상기 폴리아미드의 일부를 혼화제와 예비배합할 수 있다. 일부 실시태양에서, 상기 예비 배합된 성분들을 펠릿화하고 나중에 상기 조성물의 나머지 성분들과 배합할 수 있다. 상기 폴리아미드를 두 부분으로 나누어 가할 때, 상기 폴리아미드의 나머지 부분은 첫 번째 성분을 혼합한 후에 가한다. 압출기를 사용하는 경우, 폴리아미드의 두 번째 부분을 포트를 통해 하류에 공급할 수 있다. 별도의 압출기를 상기 공정에 사용할 수 있지만, 여러 성분들의 첨가를 도모하기 위해 길이 방향으로 여러 개의 공급구를 갖는 단일 압출기에서의 제조가 상기 공정을 단순화한다. 상기 압출기 중의 하나 이상의 배기구를 통해 상기 용융물에 진공을 적용하여 상기 조성물 중의 휘발성 불순물을 제거하는 것이 종종 유리하다. 충전제 또는 강화제와 같은 첨가제를 포함하는 일부 실시태양에서, 상기 첨가제를 마스터배치의 일부로서 상기 조성물의 다른 성분에 도입시키는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 전기 전도성 충전제를 폴리아미드와 용융 혼합하여 전도성 마스터배치를 형성시키고 상기 전도성 마스터배치를 나머지 성분들에, 대개는 상기 압출기 공급통로의 하류에 가하는 것이 흔히 유용하다.
상기 조성물은 유효량의, 산화방지제; 난연제; 적하 지연제; 염료; 안료; 착색제; 안정제; 소 입자 광물, 예를 들어 점토, 운모 및 활석; 전기 전도성 충전제, 예를 들어 전기 전도성 카본 블랙, 탄소 피브릴, 탄소 섬유 및 탄소 나노튜브; 대전 방지제; 가소제; 윤활제; 취입제; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 또한 포함할 수 있다. 상기 첨가제들은 그들의 유효 수 준 및 혼입 방법이 당해 분야에 공지되어 있다. 상기 첨가제의 유효량은 광범위하게 변하지만, 대개는 전체 조성물의 중량을 기준으로 50 중량% 이하의 양으로 존재한다. 일부 첨가제, 예를 들어 장애 페놀, 티오 화합물 및 다양한 지방산들로부터 유도되는 아미드는 일반적으로는 상기 조성물의 전체 중량을 기준으로 총 합하여 2 중량%의 양으로 존재한다.
전형적인 난연제에는 할로겐화된 난연제; 사이클릭 포스페이트를 포함한 유기 포스페이트; 인-질소 결합을 함유하는 화합물, 예를 들어 포스포나이트릴 클로라이드, 인 에스터 아미드; 인산 아미드, 포스폰산 아미드, 포스핀산 아미드, 트리스(아지리디닐) 포스핀 옥사이드; 테트라키스(하이드록시메틸) 포스포늄 클로라이드; 단량체성, 이량체성 및 중합체성 포스피네이트, 수산화 마그네슘, 탄산 마그네슘, 적색 인; 멜라민 폴리포스페이트; 멜렘 포스페이트, 멜람 포스페이트; 멜라민 파이로포스페이트; 멜라민; 멜라민 시아누레이트; 아연 화합물, 예를 들어 붕산 아연; 및 상기 중 하나 이상을 포함하는 조합이 포함된다. 난연제는 전형적으로는 상기 조성물에 예를 들어 문헌[Underwriter's Laboratory Bulletin 94, "가소성 물질의 인화성에 대한 시험, UL94"]에 공고된 난연성 기준을 통과하기에 충분한 난연성을 제공하기에 충분한 양으로 사용된다. 적절한 난연성 기준은 최종 적용에 의해 결정될 수 있다.
상기 조성물을 전형적으로는 압출기를 떠난 후에 펠릿화하고 이들 펠릿을 후속적으로 저 전단 또는 고 전단 형성 공정, 예를 들어 사출 성형, 압축 성형, 프로파일 압출, 필름 및 시트 압출, 기체 지원식 사출 성형, 및 압출 성형을 사용하여 제품으로 제조할 수 있다. 필름 및 시트 압출 공정은 비 제한적으로 용융 주조, 취입 필름 압출 및 캘린더링을 포함할 수 있다. 공압출 및 적층 공정들을 사용하여 복합적인 다층 필름 또는 시트를 형성시킬 수 있다. 단일 층 또는 다층의 코팅층을 또한 단일 또는 다층 기재에 적용시켜 추가적인 성질들, 예를 들어 내긁힘성, 자외선 내성, 심미적인 매력 등을 부여할 수 있다. 코팅층을 표준 적용 기법, 예를 들어 압연, 분무, 침지, 브러싱 또는 유동 코팅을 통해 적용할 수 있다. 본 발명의 필름 및 시트를 한편으로는, 적합한 용매 중의 상기 조성물의 용액 또는 현탁액을 기재, 벨트 또는 롤 상에 주조한 다음 상기 용매를 제거함으로써 제조할 수 있다.
배향된 필름을, 취입된 필름 압출을 통해 또는 통상적인 신장 기법을 사용하여 열 변형 온도 부근에서 주형 또는 캘린더링된 필름을 신장시킴으로써 제조할 수 있다. 예를 들어, 방사상으로 신장하는 축도기를 동시적인 다축 신장을 위해 사용할 수 있으며; x-y 방향 신장 축도기는 평면 x-y 방향으로 동시 또는 순차적인 신장에 사용할 수 있다. 순차적인 단축 신장 섹션을 갖는 설비, 예를 들어 기계 방향으로의 신장을 위한 차동 속도 롤 섹션과 횡방향으로의 신장을 위한 텐터 프레임 섹션이 갖춰진 기계를 또한 단축 및 2축 신장을 성취하기 위해 사용할 수 있다.
조성물을 제 1 면 및 제 2 면을 갖는 제 1 시트(이때, 상기 제 1 시트는 열가소성 중합체를 포함하고 상기 제 1 시트의 제 1 면은 다수 립의 제 1 면 상에 배치된다); 및 제 1 면 및 제 2 면을 갖는 제 2 시트(이때, 상기 제 2 시트는 열가소성 중합체를 포함하고, 상기 제 2 시트의 제 1 면은 다수 립의 제 2 면 상에 배치 되며, 상기 다수 립의 제 1 면은 상기 다수 립의 제 2 면과 대향된다)를 포함하는 다중 벽 시트로 전환시킬 수 있다.
상술한 필름 및 시트를 또한 형성 및 성형 공정, 예를 들어 비 제한적으로 열형성, 진공 형성, 가압 형성, 사출 성형 및 압축 성형을 통해 성형 물품으로 열가소성에 의해 가공할 수 있다. 다층 성형 물품을 또한, 열가소성 수지를 하기 개시된 바와 같이 단층 또는 다층 필름 또는 시트 기재상에 사출 성형시킴으로써 제조할 수 있다:
1. 예를 들어 스크린 인쇄 또는 전사 염료를 사용하여, 표면상에 임의로 하나 이상의 색상을 갖는 단층 또는 다층 열가소성 기재를 제공한다.
2. 상기 기재를 예를 들어 3 차원 형상으로 형성 및 손질하고 상기 기재를 상기 기재의 3 차원 형상에 부합하는 표면을 갖는 금형에 일치시킴으로써 상기 기재를 금형 형태에 합치시킨다.
3. 열가소성 수지를 상기 기재의 뒤에 있는 금형 강에 사출시켜 (i) 한 조각의 영구적으로 결합된 3 차원 제품을 생성시키거나 또는 (ii) 인쇄된 기재로부터의 패턴 또는 심미적인 효과를 사출된 수지에 전사하고 상기 인쇄된 기재를 제거하여, 상기 심미적인 효과를 상기 성형된 수지에 부여한다.
당해 분야의 숙련가들은 비 제한적으로 열 경화, 직조, 엠보싱, 코로나 처리, 화염 처리, 플라스마 처리 및 진공 침착을 포함한 통상적인 경화 및 표면 개질 공정을 또한 상기 제품에 적용시켜 표면 외관을 변경시키고 추가적인 작용성을 상기 제품에 부여함을 또한 인식할 것이다.
따라서, 본 발명의 또 다른 실시태양은 상기 조성물로부터 제조된 제품, 시트 및 필름에 관한 것이다.
하기의 비 제한적인 실시예들은 본 원에 개시된 다양한 실시태양들을 추가로 예시한다.
하기 실시예들을 표 I에 나타낸 물질을 사용하여 제조하였다. 이들 실시예는 또한 1 중량% 미만의 안정제 및 산화방지제를 함유한다. 표 II 및 III에 나타낸 양들은 중량 퍼센트이다. 실시예에 사용된 중량 퍼센트는 조성물의 전체 중량을 기준으로 측정되었다.
Figure 112006011043896-PCT00003
실시예들을 ASTM D 648에 따라 1.82 및 0.45 메가파스칼에서 열 변형 온도(HDT)에 대해 시험하였다. 열 변형 온도 값을 섭씨로 기록한다. 몇몇 실시예를 23 ℃에서 ASTM D256(노취된 아이조드(Notched Izod), NI)을 사용하여 충격 강도에 대해 시험하였다. 노취된 아이조드 값을 주울/미터로 기록한다. 몇몇 실시예를 23 ℃에서 ASTM D3763(다축 충격, MAI)을 사용하여 충격 강도에 대해 시험하였다. 다축 충격 값을 주울로 기록한다. PA9T의 용융 점도를 모세관 점도측정에 의해 측정하였다. 굴곡 탄성율을 ASTM D790에 의해 측정하였으며 값들은 메가파스칼(MPa)이고 파단 신율%을 ASTM D638에 의해 측정하였다.
실시예 1 내지 10
폴리(아릴렌 에테르), 폴리아미드, 충격 개질제 및 푸마르산(표 II에 나타낸 바와 같음)을 30 밀리미터 베르너 앤드 플라이더(Werner and Pfleider) 트윈 스크류 압출기의 공급구에서 가하고 350 회전/분의 스크류 속도 및 13.6 킬로그램/시간의 공급 속도 및 305 ℃의 온도에서 용융 혼합하였다. 유리 섬유들을 하류에 가하였다. 상기 물질을 펠릿화하고 상기 펠릿을 사출 성형에 의해 제조하고 열 변형 온도, 노취된 아이조드 충격 강도 및/또는 다축 충격 강도에 대해 시험하였다. 제형 및 결과를 표 II에 나타낸다.
Figure 112006011043896-PCT00004
실시예 3 내지 5의 비교는 유리 10 중량%의 경우, 폴리(아릴렌 에테르)/지방족 폴리아미드의 혼화된 블렌드를 함유하는 조성물과 폴리(아릴렌 에테르)/지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된 블렌드를 함유하는 조성물이 동일하거나 실질적으로 유사한 1.8 MPa 및 0.45 MPa에서의 열 변형 값을 가짐을 보인다. 대조적으로 실시예 6 내지 7과 실시예 8 내지 10의 비교는 20 중량%를 초과하는 유리 섬유의 경우, 폴리(아릴렌 에테르)/지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된 블렌드를 함유하는 조성물의 열 변형 온도(실시예 8 내지 10)가 놀랍게도 폴리(아릴렌 에테르)/지방족 폴리아미드의 혼화된 블렌드를 함유하는 조성물의 열 변형 온도(실시예 6 내지 7)보다 더 높은 열 변형 온도를 가짐을 입증한다.
본 발명을 다양한 실시태양들을 참고로 개시하였지만, 당해 분야의 숙련가들은 본 발명의 범위로부터 이탈됨 없이 다양한 변화들을 수행할 수 있고 등가물을 그의 요소 대신 사용할 수 있음을 이해할 것이다. 또한, 많은 변경들을 본 발명의 필수 범위로부터 이탈됨 없이 수행하여 특정한 상황 또는 물질을 본 발명의 교시에 적응시킬 수 있다. 따라서, 본 발명을 상기 발명을 수행하기 위해 고려된 최선의 방식으로서 개시된 특정한 실시태양으로 제한하고자 하지 않지만, 본 발명은 첨부된 청구의 범위 내에 있는 모든 실시태양들을 포함할 것이다.
모든 인용 특허들은 본 발명에 참고로 인용되어 있다.

Claims (10)

  1. 조성물의 전체 중량을 기준으로, 20 중량% 이상의 유리 섬유; 및
    폴리(아릴렌 에테르) 및 지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된(compatibilized) 블렌드
    를 포함하는 조성물로,
    상기 폴리아미드가 60 내지 100 몰%의 테레프탈산 단위를 포함하는 다이카복실산 단위 및 60 내지 100 몰%의 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위를 포함하는 다이아민 단위로 구성되고, 상기 폴리아미드가 폴리아미드의 그램 당 45 마이크로몰을 초과하는 아민 단부 기 함량을 가지며,
    또한 1.8 메가파스칼(MPa)에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 230 ℃ 이상의 열 변형 온도(HDT)를 갖는 조성물.
  2. 조성물의 전체 중량을 기준으로, 20 중량% 이상의 유리 섬유; 및
    폴리(아릴렌 에테르) 및 지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된 블렌드
    를 포함하는 조성물로,
    상기 폴리아미드가 60 내지 100 몰%의 테레프탈산 단위를 포함하는 다이카복실산 단위 및 60 내지 100 몰%의 1,9-노난다이아민 단위 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄다이아민 단위를 포함하는 다이아민 단위로 구성되고, 상기 폴리아미드가 폴리아미드의 그램 당 45 마이크로몰을 초과하는 아민 단부 기 함량을 가지며,
    또한 0.45 메가파스칼(MPa)에서 ASTM D 648에 따라 측정 시 260 ℃ 이상의 열 변형 온도(HDT)를 갖는 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    충격 개질제를 또한 포함하며, 상기 충격 개질제가 알케닐 방향족 화합물과 공액 다이엔의 블록 공중합체, 알케닐 방향족 화합물과 공액 다이엔의 수소화된 블록 공중합체, 작용화된 탄성중합체성 폴리올레핀 또는 상기 중 둘 이상의 조합을 포함하는 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    폴리(아릴렌 에테르), 지방족-방향족 폴리아미드 및 충격 개질제를 합한 중량을 기준으로, 상기 폴리(아릴렌 에테르)가 10 내지 70 중량%의 양으로 존재하고, 상기 지방족-방향족 폴리아미드가 5 내지 80 중량%의 양으로 존재하고, 상기 임의의 충격 개질제가 3 내지 30 중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    아민 단부 기 함량이 50 마이크로몰 이상인 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    폴리(아릴렌 에테르) 및 지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된 블렌드가 지방족 폴리 아미드를 또한 포함하는 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    폴리(아릴렌 에테르) 및 지방족-방향족 폴리아미드의 혼화된 블렌드가 폴리(아릴렌 에테르), 지방족-방향족 폴리아미드, 및 탄소-탄소 이중 결합 및 하나 이상의 카복실산, 무수물, 에폭시, 이미드, 아미드, 에스터 기 또는 그의 작용성 등가물을 모두 갖는 다작용성 화합물 및 상기 다작용성 화합물들 중 둘 이상의 조합 중에서 선택되는 혼화제의 반응 생성물이고; 다작용성 화합물이 화학식 OR(이때, R은 수소 또는 알킬, 아릴, 아실 또는 카보닐 다이옥시 기이다)의 기, 및 각각이 동일하거나 상이하게 카복실산, 산 할라이드, 무수물, 산 할라이드 무수물, 에스터, 오쏘에스터, 아미드, 이미도, 아미노 및 이들의 염 중에서 선택될 수 있는 2 개 이상의 기를 모두 갖는 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    혼화제가 시트르산, 푸마르산, 말레산 무수물 또는 상기 중 둘 이상의 조합을 포함하는 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    산화방지제, 난연제, 적하 지연제, 염료, 안료, 착색제, 안정제, 소 입자 광물, 전기 전도성 충전제, 대전 방지제, 가소제, 윤활제, 취입제 또는 상기 중 둘 이상을 포함하는 혼합물을 또한 포함하는 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    카본 블랙, 탄소 섬유, 탄소 피브릴, 탄소 단일벽 나노튜브, 탄소 이중벽 나노튜브 및 이들 중 둘 이상의 조합 중에서 선택된 전기 전도성 충전제를 또한 포함하는 조성물.
KR1020067003147A 2003-08-16 2004-08-16 강화된 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물 KR100805553B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US49535703P 2003-08-16 2003-08-16
US60/495,357 2003-08-16
US10/903,362 US7182886B2 (en) 2003-08-16 2004-07-30 Poly (arylene ether)/polyamide composition
US10/903,362 2004-07-30
US10/910,666 US7166243B2 (en) 2003-08-16 2004-08-03 Reinforced poly(arylene ether)/polyamide composition
US10/910,666 2004-08-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060071401A true KR20060071401A (ko) 2006-06-26
KR100805553B1 KR100805553B1 (ko) 2008-02-20

Family

ID=34198972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067003147A KR100805553B1 (ko) 2003-08-16 2004-08-16 강화된 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7166243B2 (ko)
EP (1) EP1658334A1 (ko)
JP (1) JP2007502891A (ko)
KR (1) KR100805553B1 (ko)
CN (1) CN1860180A (ko)
WO (1) WO2005017042A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140086737A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 제일모직주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040034177A1 (en) * 2002-05-02 2004-02-19 Jian Chen Polymer and method for using the polymer for solubilizing nanotubes
CN1813023A (zh) * 2003-05-22 2006-08-02 塞威公司 纳米复合材料和生产方法
US20060205872A1 (en) * 2003-08-16 2006-09-14 General Electric Company Reinforced Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition and Articles Thereof
JP5254608B2 (ja) * 2004-04-13 2013-08-07 ザイベックス パフォーマンス マテリアルズ、インク． モジュール式ポリ（フェニレンエチレニン）の合成方法及びナノマテリアルを機能化するためにその電子特性を微調整する方法
US7296576B2 (en) * 2004-08-18 2007-11-20 Zyvex Performance Materials, Llc Polymers for enhanced solubility of nanomaterials, compositions and methods therefor
US7534822B2 (en) 2004-11-22 2009-05-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method of making a flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition
JP2008537556A (ja) 2004-11-22 2008-09-18 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ 難燃性ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミド組成物の製造方法及びその組成物
US20060252873A1 (en) * 2005-05-05 2006-11-09 General Electric Company IC trays and compositions thereof
EP1950248B1 (en) * 2005-11-15 2014-01-22 Asahi Kasei Chemicals Corporation Heat-resistant resin composition
EP1950249B1 (en) * 2005-11-15 2015-05-06 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition having excellent heat resistance
DE502005001079D1 (de) * 2005-11-18 2007-08-30 Ems Chemie Ag Verstärkte Polyamidformmassen
US7435780B2 (en) * 2005-11-29 2008-10-14 Sabic Innovavtive Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) compositions and methods of making the same
JP2007154110A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Asahi Kasei Chemicals Corp 耐熱性に優れる樹脂組成物
JP2009532574A (ja) * 2006-04-05 2009-09-10 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミド組成物、方法、及び物品
JP2009533523A (ja) * 2006-04-10 2009-09-17 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ 難燃性ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミド組成物
EP2057223B1 (de) 2006-08-23 2011-01-19 Basf Se Polyamidformmassen mit verbesserter wärmealterungs- und hydrolysebeständigkeit
CN101275308B (zh) * 2007-03-26 2010-06-02 上海特安纶纤维有限公司 全间位芳香族聚砜酰胺纤维的制造方法
ATE445660T1 (de) * 2007-05-03 2009-10-15 Ems Patent Ag Teilaromatische polyamidformmassen und deren verwendungen
JP5404393B2 (ja) 2007-06-04 2014-01-29 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びフィルム
US20090146109A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Sabic Innovative Plastics Ip Bv Thermoplastic poly(arylene ether)/polyamide blends and method of making
US8017697B2 (en) * 2008-06-24 2011-09-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether)-polysiloxane composition and method
US20110152420A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-23 Mark Elkovitch Poly(arylene ether)/polyamide compositions, methods, and articles
US8450412B2 (en) * 2009-12-22 2013-05-28 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant polyamide composition, method, and article
US8309655B2 (en) * 2009-12-22 2012-11-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Methods for the preparation of a poly(arylene ether) polysiloxane multiblock copolymer, multiblock copolymers produced thereby, and associated compositions and articles
EP2354176B1 (de) * 2010-01-28 2017-11-15 Ems-Patent Ag Teilaromatische Formmassen und deren Verwendungen
US20120138869A1 (en) * 2010-10-13 2012-06-07 Faerk Line Bolvig Nielsen Thermoplastic Injection Moulding Material and Injection Moulded Thermoplastic Object
US8653167B2 (en) * 2011-05-26 2014-02-18 Sabic Innovative Plastics Ip Molding composition for photovoltaic junction boxes and connectors
US8669332B2 (en) 2011-06-27 2014-03-11 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether)-polysiloxane composition and method
US20120325083A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 Sai-Pei Ting Piston guide ring comprising polyamide-poly(arylene ether) composition
US9090999B2 (en) 2011-09-28 2015-07-28 Sabic Global Technologies B.V. Polyamide/polyphenylene ether fibers and fiber-forming method
DE102011090092A1 (de) * 2011-12-29 2013-07-04 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Formteils aus einer Polyamidformmasse mit verbesserter Hydrolysebeständigkeit
KR20180051660A (ko) 2012-01-09 2018-05-16 킹파 사이언스 앤 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 무할로겐 난연성 폴리아미드 조성물 및 이에 의한 성형 제품
US8722837B2 (en) 2012-01-31 2014-05-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(phenylene ether)-polysiloxane composition and method
US20140065405A1 (en) * 2012-08-31 2014-03-06 Jung Ah Lee Polyamide-poly(phenylene ether) fiber, article, composition, and method
KR101583233B1 (ko) 2012-12-28 2016-01-07 제일모직 주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
EP2964703A4 (en) * 2013-03-04 2016-10-19 Sabic Global Technologies Bv REINFORCED POLYPHTHALAMIDE / POLY (PHENYLENETHER) COMPOSITION
WO2015013060A1 (en) * 2013-07-25 2015-01-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Molded article and composition used in its fabrication
WO2015049635A1 (en) * 2013-10-02 2015-04-09 Sabic Global Technologies B.V. Reinforced polyphthalamide/poly(phenylene ether) composition
EP3281969B1 (en) 2015-09-30 2020-03-18 Teijin Limited Press-molded product
WO2019105815A1 (en) * 2017-11-28 2019-06-06 Basf Se A thermoplastic polyamide composition and a manufacturing method and an application thereof
CN115485318A (zh) * 2020-05-07 2022-12-16 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 包含聚酰胺和聚(亚芳基硫醚)的聚合物组合物以及对应的制品

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4315086A (en) 1979-08-08 1982-02-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin compositions
US4863966A (en) 1980-02-21 1989-09-05 Burroughs Wellcome Co. Pesticidal amines
US5104939A (en) 1983-11-28 1992-04-14 General Electric Company Polymer mixture which comprises a polyamide, a polyphenylene ether and an agent to improve the impact strength
NL8401545A (nl) 1984-05-14 1985-12-02 Gen Electric Polymeermengsel dat een polyfenyleenether en een polyamide bevat.
US5719233A (en) 1984-05-21 1998-02-17 General Electric Company Modified polyphenylene ether-polyamide compositions and process
US4600741A (en) 1984-09-27 1986-07-15 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide blends
US4873286A (en) 1985-05-20 1989-10-10 General Electric Company Modified polyphenylene ether-polyamide compositions and process
US4732938A (en) 1985-12-06 1988-03-22 Borg-Warner Chemicals, Inc. Thermoplastic polyamide--polyphenylene ether compositions
US4923924A (en) 1985-12-06 1990-05-08 Borg-Warner Chemicals, Inc. Thermoplastic impact modified polyamide-polyphenylene ether composition
US4798865A (en) 1985-12-06 1989-01-17 Borg-Warner Chemicals, Inc. Thermoplastic polyamide--polyphenylene ether compositions
EP0231626B1 (en) 1985-12-26 1991-07-31 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Thermoplastic resin composition
US5132365A (en) 1986-01-06 1992-07-21 General Electric Co. Polyphenylene ether polyamide blends
US5260374A (en) 1986-01-06 1993-11-09 General Electric Company Polyphenylene ether polyamide blends
NL8600166A (nl) 1986-01-27 1987-08-17 Gen Electric Polymeermengsel, dat een polyamide, een polyfenyleenether en een middel voor het verbeteren van de slagsterkte bevat.
US5324782A (en) 1986-03-07 1994-06-28 General Electric Company Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions
US4873276A (en) * 1986-03-07 1989-10-10 General Electric Company Polyphenylene ether/polyamide blends having mproved physical properties
US5248728A (en) 1986-03-07 1993-09-28 General Electric Company Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions
US4874810A (en) 1986-03-07 1989-10-17 General Electric Company Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions
US5000897A (en) 1986-03-20 1991-03-19 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide compositions and methods for preparation
US4994525A (en) 1986-05-27 1991-02-19 General Electric Company Functionalized polyphenylene ethers, method of preparation, and polyphenylene ether-polyamide compositions prepared therefrom
US5304593A (en) 1986-09-30 1994-04-19 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Blends of dispersing phase of polyphenylene ether, a crystalline thermoplastic matrix resin and a mutual compatiblizer
CA1329662C (en) 1986-09-30 1994-05-17 Taichi Nishio Thermoplastic resin composition
US5288786A (en) 1986-09-30 1994-02-22 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
US5237002A (en) 1986-10-31 1993-08-17 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoplastic resin composition
US4745157A (en) 1986-12-18 1988-05-17 General Electric Company Impact modification of polyphenylene ether-polyamide compositions
EP0282664B1 (en) 1987-03-18 1993-09-01 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Novel impact-resistant polyamide resin composition and process for producing the same
JP2607883B2 (ja) 1987-06-10 1997-05-07 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP2533323B2 (ja) 1987-06-12 1996-09-11 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
RU2076122C1 (ru) 1987-06-25 1997-03-27 Асахи Касей Когио Кабусики Кайся Полимерная композиция, включающая полифениленовый эфир и полиамид
NL8701517A (nl) 1987-06-29 1989-01-16 Gen Electric Polymeermengsel met polyfenyleenether en polyamide.
US4963620A (en) 1987-08-25 1990-10-16 Borg-Warner Chemicals, Inc. Polyphenylene ether-polyamide blends
US4826933A (en) 1987-08-25 1989-05-02 Borg-Warner Chemicals, Inc. Polyphenylene ether-polyamide blends
US4859739A (en) 1987-11-10 1989-08-22 General Electric Company Compatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions and method of preparation
US4808671A (en) 1988-04-21 1989-02-28 General Electric Company Catalytic method of preparing carboxy derivatives of polyphenylene ethers
JPH0247154A (ja) 1988-08-10 1990-02-16 Eng Plast Kk 耐熱性を改善された熱可塑性樹脂組成物
JPH0258563A (ja) 1988-08-24 1990-02-27 Eng Plast Kk 耐低温衝撃性に優れたポリフェニレンエーテル及びポリアミドを含む樹脂組成物
JPH02187455A (ja) 1988-12-13 1990-07-23 Nippon G Ii Plast Kk ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリアミドを含む組成物
JPH02187459A (ja) 1988-12-13 1990-07-23 Nippon G Ii Plast Kk ポリフェニレンエーテル系樹脂およびポリアミドを含む組成物
JP2715499B2 (ja) 1988-12-15 1998-02-18 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
US4997612A (en) 1989-05-03 1991-03-05 Ge Plastics Polyphenylene ether-polyamide composition
JPH04103663A (ja) 1990-08-23 1992-04-06 Nippon G Ii Plast Kk ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物
US5122576A (en) 1991-02-04 1992-06-16 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide compositions from dicarboxylate-capped polyphenylene ethers
US5506305A (en) 1991-07-22 1996-04-09 Sumitomo Chemical Company Limited Thermoplastic resin compositions comprising polyphenylene ether, polyamide and block copolymers
DE4129500A1 (de) 1991-09-05 1993-03-11 Basf Ag Hochschlagzaehe, flammgeschuetzte polyphenylenether/polyamidformmassen
JPH05105810A (ja) 1991-10-16 1993-04-27 Nippon G Ii Plast Kk ポリフエニレンエーテル系樹脂組成物
JP3027058B2 (ja) 1991-11-14 2000-03-27 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
CA2082765A1 (en) 1991-12-31 1993-07-01 Jay K. Gianchandai Compositions which contain polyphenylene ether and polyamide resin
CA2082726A1 (en) 1991-12-31 1993-07-01 John B. Yates, Iii Polyphenylene ether alloys
US5334636A (en) 1992-03-26 1994-08-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoplastic composition
JP2974039B2 (ja) 1992-06-10 1999-11-08 三菱瓦斯化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物
US5470902A (en) 1992-10-21 1995-11-28 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Resin composition for automobile relay box and automobile relay box comprising the same
JP3231435B2 (ja) 1992-11-09 2001-11-19 日本ジーイープラスチックス株式会社 樹脂組成物
JPH06287446A (ja) 1993-03-31 1994-10-11 Nippon G Ii Plast Kk 熱可塑性樹脂組成物
DE69401919C5 (de) 1994-06-01 2010-08-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastische Zusammensetzung aus kompatibilisiertem Polyphenylenether-Polyamidharz und elektrisch leitender Russ
JP3812958B2 (ja) 1994-10-11 2006-08-23 日本ジーイープラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物
GB2305922B (en) 1994-11-18 1998-07-22 Asahi Chemical Ind Polyamide resin composition
US5916970A (en) 1995-06-07 1999-06-29 General Electric Company Compatibilized blends of polyphenylene ether and polyphthalamide
US5863974A (en) 1997-01-28 1999-01-26 General Electric Company Flame retardant polyamide composition
US5843340A (en) 1997-03-17 1998-12-01 General Electric Company Method for the preparation of conductive polyphenylene ether-polyamide compositions
CA2251056A1 (en) 1997-11-20 1999-05-20 General Electric Company Impact modified compositions of compatibilized polyphenylene ether-polyamide resin blends
US6180716B1 (en) 1998-03-18 2001-01-30 General Electric Company Method for enhancing the surface appearance of compatibilized polyphenylene ether-polyamide resin blends
US6319986B1 (en) 1998-07-02 2001-11-20 Mitsui Chemicals Semiaromatic polyamide resin composition
SG87882A1 (en) 1999-01-29 2002-04-16 Kuraray Co Polyamide composition
ATE281496T1 (de) 1999-08-12 2004-11-15 Ciba Sc Holding Ag Polymermischungen mit verbesserter schlagfestigkeit
US6362263B1 (en) 1999-12-07 2002-03-26 General Electric Company Poly(phenylene ether)-polyamide resin blends, method, and articles made therefrom
JP4605861B2 (ja) 2000-07-06 2011-01-05 コニンクリーケ デーエスエム ナムローゼ フェンノートシャップ 熱可塑性樹脂組成物
CA2386717A1 (en) 2001-05-21 2002-11-21 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition
JP3986889B2 (ja) * 2001-05-21 2007-10-03 株式会社クラレ ポリアミド組成物
CA2432522C (en) 2002-06-21 2010-09-21 Hideaki Oka Polyamide composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140086737A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 제일모직주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품

Also Published As

Publication number Publication date
US20050038171A1 (en) 2005-02-17
WO2005017042A1 (en) 2005-02-24
US7166243B2 (en) 2007-01-23
EP1658334A1 (en) 2006-05-24
CN1860180A (zh) 2006-11-08
KR100805553B1 (ko) 2008-02-20
JP2007502891A (ja) 2007-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100805553B1 (ko) 강화된 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물
KR100845996B1 (ko) 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물
US20060111548A1 (en) Method of making a flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition and the composition thereof
US7534822B2 (en) Method of making a flame retardant poly(arylene ether)/polyamide composition
JP2008537556A (ja) 難燃性ポリ（アリーレンエーテル）／ポリアミド組成物の製造方法及びその組成物
US7449507B2 (en) Poly(arylene ether)/polyamide composition and method of making
KR100805568B1 (ko) 폴리(아릴렌 에테르)/폴리아미드 조성물
US7132063B2 (en) Poly(arylene ether)/polyamide composition
US20060205872A1 (en) Reinforced Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition and Articles Thereof
US20090030141A1 (en) Poly(arylene ether) composition, method, and article
KR102227119B1 (ko) 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR101875266B1 (ko) 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자동차용 성형품
JP2007154128A (ja) ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
JP2005298545A (ja) 導電性樹脂組成物の製造方法
JP2007154110A (ja) 耐熱性に優れる樹脂組成物
JP2007154108A (ja) 剛性に優れる樹脂組成物
JP2007154109A (ja) 押出加工性に優れる樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee