KR20060051248A - 기판의 처리 장치 및 처리 방법 - Google Patents

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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 경사져 반송되는 기판을 소정의 온도로 가열된 박리액으로 균일하게 가열하여 처리할 수 있도록 한 기판의 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 기판의 처리 장치는,
반송되는 기판의 표면을 소정 온도로 가열된 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 장치에 있어서,
상기 기판을, 표면이 경사 방향 위쪽으로 향하도록 소정 각도로 경사지게 하여, 반송하는 반송 수단(1), 상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 경사 방향 위쪽으로 향하는 표면에 처리액을 공급하는 표면용 노즐(14), 및 상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 경사 방향 아래쪽으로 향하는 배면에 상기 처리액을 공급하는 분기관(16)을 구비한다.
기판, 표면, 배면, 처리액, 처리 장치, 소정 각도, 반송 수단, 제1 액체 공급 수단, 제2 액체 공급 수단, 노즐, 저항 부재, 가이드 부재, 유량 제어 밸브.

Description

기판의 처리 장치 및 처리 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES AND METHOD OF TREATING SUBSTRATES}
도 1은 본 발명의 제1 실시예를 나타내는데, 반송 수단에 의해 가이드 부재의 앞면 쪽에서 반송되는 기판의 정면도이다.
도 2는 반송 수단에 의해 반송되는 기판 및 기판의 배면 쪽에 설치되는 가이드 부재의 종단면도이다.
도 3은 가이드 부재의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 가이드 부재의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예를 나타내는 구성도이다.
* 도면의 주요부호에 대한 설명 *
1: 반송 수단 4: 제1축
5: 제2축 11: 가이드 부재
13: 저항 부재 14: 노즐
15: 액체 공급관 16: 분기관
17: 틈새 21, 22: 유량 제어 밸브
23: 제어 장치
본 발명은 기판의 표면을 소정의 온도로 가열된 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 장치 및 처리 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치에 이용되는 유리로 된 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하는 데에는 리소그라피 프로세스가 채용된다. 리소그라피 프로세스는, 공지된 바와 같이, 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 이 레지스트에, 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광을 조사한다.
다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않은 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 기판의 레지스트가 제거된 부분을 에칭하며, 에칭 후에 레지스트를 제거하는 등 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.
이와 같은 리소그라피 프로세스에 있어서는, 상기 기판에 현상액, 에칭액 또는 에칭 후에 레지스트를 제거하는 박리액 등에 의해 기판을 처리하는 공정, 또한 세정액에 의해 세정하는 공정이 있고, 세정 후에는 기판에 부착되어 잔류하는 세정액을 제거하는 건조(乾燥) 공정이 필요하다.
종래, 기판에 대하여 전술한 일련의 처리를 행하는 경우, 상기 기판은 축선을 수평으로 하여 배치된 반송 롤러에 의해 수평인 상태에서 각각의 처리 챔버로 차례로 반송하고, 각 챔버에서 전술한 각각의 처리를 행하도록 하고 있다.
최근에는 액정 표시 장치에 이용되는 유리로 된 기판이 대형화 및 박형화되는 경향이 있다. 따라서, 기판을 수평 반송하면, 반송 롤러 사이에서 기판의 휨이 커지므로, 각 처리 챔버에서의 처리가 기판의 면 전체에 걸쳐서 균일하게 행해지지 않는 경우가 생긴다.
또한, 기판이 대형화되면, 그 기판을 반송하는 반송 롤러가 설치된 반송축이 길게 되고, 기판상에 공급되는 처리액이 증대되고, 기판상의 처리액의 양에 따라 상기 반송축에 가해지는 하중이 커지기 때문에, 반송축의 휨이 증대된다. 따라서, 기판은 단지 자중에 의해 휘는 것만이 아니라, 반송축과 함께 휘기 때문에, 이것에 따라서도 균일한 처리가 행해지지 않는 경우가 있다.
최근에는 기판의 휨을 줄이기 위하여, 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하면서 처리하는 것이 실용화되어 있다.
그런데, 기판을 처리액으로서의 박리액으로 처리하는 경우, 레지스트의 박리 효과를 높이기 위해서, 박리액을 70~80도로 가열하여 공급하는 것이 행해지고 있다. 기판을 수평으로 반송하는 경우에, 기판의 회로 패턴이 형성되는 표면(상면)에 공급된 박리액은 그 표면에 유지되기 때문에, 기판의 온도가 박리액의 온도와 대략 같은 온도로 유지된다. 그에 따라, 레지스트의 박리를 효율적으로 행하는 것이 가능하게 된다.
그런데, 전술한 바와 같이 기판을 소정 각도로 경사지게 하여 반송하는 경우, 경사 방향의 위쪽으로 되는 표면에 소정 온도로 가열된 박리액을 공급하여도, 그 박리액은 기판의 표면의 상단으로부터 하단을 따라 빠른 속도로 흘러내린다. 또한, 기판의 굴곡을 적게 하기 위하여, 경사 각도를 크게 할수록, 박리액은 기판의 표면으로부터 짧은 시간에 흘러내린다.
이와 같이, 박리액이 기판의 표면으로부터 빠른 속도로 흘러 떨어지면, 기판은 박리액에 의해 온도가 상승하기 어려워진다. 따라서, 박리액에 의한 레지스트의 제거를 효율적으로 확실하게 행할 수 없게 된다.
기판의 표면의 상하 방향을 따라 복수개의 노즐을 소정 간격으로 배치하고, 각 노즐로부터 처리액을 공급함으로써, 기판을 상하 방향을 따라 온도를 상승시킬 수 있도록 하는 것이 고려되었다.
그러나, 기판의 표면에 상하 방향을 따라 배치된 복수개의 노즐로부터 처리액을 공급하면, 각 노즐로부터 공급된 처리액은 기판의 표면의 하부로 감에 따라 유량이 많아진다. 따라서, 기판은 상부보다 하부 쪽에서 온도가 더 상승하여, 상하 방향이 균일한 온도로 가열되지 않게 되기 때문에, 그 온도차에 따라 처리액에 의한 처리도 불균일하게 되었다.
본 발명의 목적은, 기판을 경사지게 하여 반송하는 경우에, 이 기판을 처리액에 의해 상하 방향으로 온도차가 생기지 않고 균일하게 가열하여 처리할 수 있도록 한 기판의 처리 장치 및 처리 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 반송되는 기판의 표면을 소정 온도로 가열된 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 장치에 있어서,
상기 기판을 상기 표면이 경사 방향의 위쪽으로 향하도록 소정 각도로 경사지게 하여 반송하는 반송 수단,
상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 기판의 경사 방향의 위쪽으로 향하는 상기 표면에 상기 처리액을 공급하는 제1 액체 공급 수단, 및
상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 기판의 경사 방향의 아래쪽으로 향하는 배면의 상부에 상기 처리액을 공급하는 제2 액체 공급 수단
을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.
본 발명은, 반송되는 기판의 표면을 소정 온도로 가열된 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 방법에 있어서,
상기 기판을 상기 표면이 경사 방향의 위쪽으로 향하도록 소정 각도로 경사지게 하여 반송하는 단계,
반송되는 상기 기판의 경사 방향의 위쪽으로 향하는 상기 표면에 소정 온도로 가열된 상기 처리액을 공급하는 단계, 및
반송되는 상기 기판의 경사 방향의 아래쪽으로 향하는 배면의 상부에 소정 온도로 가열된 상기 처리액을 공급하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법이다.
본 발명에 의하면, 기판의 표면만이 아니라, 배면의 상부에도 처리액을 공급하도록 했기 때문에, 기판의 표면에 흐르는 처리액의 유량이 상부보다 하부 쪽이 많게 되어도, 배면의 상부에 공급된 처리액에 의하여, 기판을 상하 방향으로 균일한 온도로 가열하는 것이 가능하게 된다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시예를 나타내는데, 도 1은 반송 수단(1) 에 의해 소정 각도, 예를 들어 75도의 각도로 경사져 반송되는 기판(W)을 나타낸 사시도이다. 상기 반송 수단(1)은 축선을 수평면에 대하여 15도의 각도로 경사지게 하여 배치된 복수개의 구동 롤러(2)를 가진다. 구동 롤러(2)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 구동원(3)에 의해 회전 구동되는 제1축(4)에 장착되어 있다.
상기 기판(W)의 경사 방향 아래쪽인 배면 쪽에는, 반송되는 기판(W)과 평행하게, 즉 75도의 각도로 경사지게 하여 축선이 배치된 복수개의 제2축(5)이, 기판(W)의 반송 방향을 따라 소정 간격으로, 또한 상하 단부가 각각 베어링(6)에 의해 회전 가능하게 지지된 상태로, 형성되어 있다. 제2축(5)에, 각각 축방향으로 소정 간격으로 복수개, 이 실시예에서는 3개의 지지 롤러(7)가 상기 제2축(5)에 대하여 회전 가능하게 형성되어 있다.
상기 기판(W)은, 하단이 상기 구동 롤러(2)의 외주면에 지지되고, 배면이 상기 지지 롤러(4)에 의해 지지된다. 즉, 기판(W)은 회로 패턴이 형성된 표면을 경사 방향의 위쪽으로 하여 소정의 각도로 경사져 지지된다. 상기 구동 롤러(2)를 구동원(3)에 의해 회전 구동하면, 상기 기판(W)은 지지 롤러(7)에 지지된 상태로 도 1에 화살표로 나타낸 구동 롤러(2)의 회전 방향으로 반송된다.
상기 반송 수단(1)에 의해 반송되는 기판(W)의 반송로에, 이 기판(W)의 경사 방향 아래쪽인 배면 쪽에, 일 측면이 기판(W)의 배면과 수 mm, 예를 들어 5mm의 간격으로 평행하게 대향된 상태로 판형의 가이드 부재(11)가 설치되어 있다.
상기 가이드 부재(11)는, 내약품성을 갖고 있고, 열전도율이 낮은(보온성이 높은) 재료, 예를 들면 합성 수지 등에 의해 상기 기판(W)보다 큰 직사각형 판 모 양으로 형성되어 있다.
상기 가이드 부재(11)에, 도 2와 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 지지 롤러(7)와 대응하는 부분에, 지지 롤러(7)가 직경 방향의 일부를 가이드 부재(11)의 배면으로부터 기판(W) 쪽으로 돌출시키는 개구부(12)가 형성되어 있다. 따라서, 기판(W)은, 가이드 부재(11)의 개구부(12)로부터 일부가 돌출된 지지 롤러(7)에 의해 배면이 주행 가능하게 지지된다.
상기 가이드 부재(11)의 상기 기판(W)의 배면과 대향하는 일 측면에는, 단면 형상이 사다리꼴 형상인 복수개의 저항 부재(13)가 가이드 부재(11)의 상하 방향으로 소정 간격을 갖고 평행으로 이격되고, 또한 폭 방향의 대략 전체 길이에 걸쳐서 형성되어 있다. 이 실시예에서는, 가이드 부재(11)의 폭 방향을 따라 같은 높이로 형성된 개구부(12)의 아래쪽에 각각 상기 저항 부재(13)가 형성되어 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 75도로 경사져 반송되는 기판(W)의 경사 방향의 위쪽이 되는 표면에는, 상하 방향으로 소정 간격으로 배치된 제1 액체 공급 수단으로서의 복수개의 표면용 노즐(14)로부터 처리액으로서의 박리액이 공급된다. 처리액이 박리액인 경우, 그 박리액은 소정의 온도인 70~80도로 가열된다. 표면용 노즐(14)은, 도 1에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 기판(W)의 반송 방향의 하류 쪽이 되는 상기 가이드 부재(11)의 폭 방향의 일단부에 대향하는 위치에 상하 방향으로 소정 간격, 즉 상단, 중단 및 하단의 3개의 위치에 배치되어 있다.
각 표면용 노즐(14)에는 박리액의 액체 공급관(15)이 접속되어 있다. 액체 공급관(15)은 박리액의 액체 공급원(19)에 제1 유량 제어 밸브(21)를 통하여 접속 되어 있고, 이 액체 공급관(15)으로부터는 제2 액체 공급 수단을 구성하는 복수개의 분기관(16)(1개만 나타냄)이 분기되어 있다. 액체 공급원(19)은 도시하지 않은 히터를 가지고, 내부에 수용된 처리액을 소정의 온도로 가열할 수 있도록 되어 있다.
각 분기관(16)은 상기 가이드 부재(6)의 상단부에 폭 방향으로 소정 간격으로 형성된 개구부(18)에 제2 유량 제어 밸브(22)를 통하여 접속되어 있다. 제1 유량 제어 밸브(21)와 제2 유량 제어 밸브(22)는 제어 장치(23)에 의해 개방도를 설정할 수 있도록 되어 있다.
따라서, 소정의 온도로 가열된 박리액은, 기판(W)의 표면에 공급되는 동시에, 상기 개구부(18)로부터 기판(W)의 배면과 가이드 부재(11) 사이의 틈새(17), 즉 기판(W)의 배면 상부에도 공급된다. 즉, 기판(W)의 표면과 배면에 종류 및 온도가 같은 처리액이 각각 제1 유량 제어 밸브(21)와 제2 유량 제어 밸브(22)에 의해 설정된 유량으로 공급된다.
이 실시예에서는 분기관(16)은 액체 공급관(15)으로부터 3개로 분기되고, 이들 분기관(16)은 상기 표면용 노즐(14)보다 기판(W)의 반송 방향 상류 쪽에 위치하도록 상기 가이드 부재(11)의 상부에 접속되어 있다.
상기 틈새(17)에 공급된 박리액은 이 틈새(17)를 채우고, 도 2에 화살표로 나타낸 바와 같이 기판(W)의 배면 상부에서 하부로 흐른다. 상기 가이드 부재(11)의 기판(W)의 배면에 대향하는 일 측면에는 폭 방향을 따라 복수개의 저항 부재(13)가 상하 방향으로 소정 간격으로 형성되어 있다. 따라서, 기판(W)의 배면을 따라 흐르는 박리액은, 상기 틈새(17)에 위치하는 상기 저항 부재(13)의 저항에 의해 낙하 속도가 감소한다.
즉, 개구부(18)로부터 기판(W)과 가이드 부재(6)가 이루는 틈새(17)의 상부에 공급된 박리액은, 이 틈새(17)가 작음에 따라서 생기는 표면 장력과 저항 부재(13)의 저항에 의해 상기 틈새(17)에 비교적 긴 시간 체류하면서 틈새(17)의 하단으로부터 유출하도록 되어 있다.
이와 같이 구성된 처리 장치에 의해 기판(W)의 표면에 부착된 레지스트를 박리 처리하는 경우, 반송 수단(1)에 의해 기판(W)이 가이드 부재(6)에 대향하는 위치까지 반송되어 오면, 제1 및 제2 유량 제어 밸브(21, 22)가 개방되고, 액체 공급원(19)의 소정의 온도로 가열된 처리액이, 액체 공급관(15)을 통해 복수개의 표면용 노즐(14)에 공급되고, 또한 분기관(16)이 접속된 개구부(18)에 공급된다.
개구부(18)에 공급된 처리액은, 기판(W)이 반송되어 그 배면이 가이드 부재(11)에 대향하여, 이들 사이에 틈새(17)가 형성되면, 이 틈새(17)를 따라 흐른다. 즉, 박리액은 가이드 부재(11)와 함께 상기 틈새(17)를 형성하는 기판(W)의 배면에서 상부로부터 하부로 흐르게 된다.
기판(W)이 반송되어 그 반송 방향의 선단부가 표면용 노즐(14)에 대향하면, 표면용 노즐(14)로부터 유출되는 박리액은 기판(W)의 표면에서 위쪽으로부터 아래쪽으로 흐른다. 기판(W)의 선단부가 표면용 노즐(14)에 대향하는 위치까지 반송되어 온 시점에서는, 기판(W)의 반송 방향의 선단부는 상기 틈새(17)에 공급된 박리액에 의해 온도가 상승하고 있다.
따라서, 표면용 노즐(14)로부터 기판(W)의 표면에 공급되는 박리액은, 가이드 부재(11)와 기판(W) 사이의 틈새(17)에 공급된 박리액에 의해 가열된 기판(W)의 표면에 공급되기 때문에, 그 박리액은 온도가 상승한 기판(W)에 유효하게 작용한다. 즉, 기판(W)의 표면에 공급된 박리액은, 이 기판(W)의 표면을 비교적 빠른 속도로 흘러도, 온도가 상승한 기판(W)에 대하여 확실하게 박리 작용을 한다.
상기 틈새(17)에 공급된 박리액은, 이 틈새(17)가 좁음에 따라서 생기는 박리액의 표면 장력 및 가이드 부재(11)에 설치된 저항 부재(13)에 의한 저항에 의해 상기 틈새(17)에 체류하는 시간이 길게 된다. 즉, 박리액이 틈새(17)로부터 유출되는 시간이 길게 된다.
박리액이 틈새(17)에 체류하는 시간이 길게 되면, 틈새(17)에 공급된 박리액은 기판(W)을 확실하게 온도 상승시키게 된다. 따라서, 기판(W)의 표면에 공급된 박리액이 그 표면을 빠른 속도로 흘러 내려도, 기판(W)의 표면을 확실하게 박리 처리할 수 있게 된다.
기판(W)의 표면에는 상하 방향을 따라 소정 간격으로 배치된 3개의 표면용 노즐(14)로부터 박리액이 공급된다. 따라서, 기판(W)의 표면에서는 상부보다 하부 쪽이 처리액의 유량이 많아지므로, 하부 쪽이 상부보다 온도가 높아지는 우려가 있다.
그러나, 기판(W)의 배면의 상부에는, 표면에 공급되는 박리액과 같은 온도로 가열된 박리액이 개구부(18)에 접속된 분기관(16)으로부터 공급된다. 또한, 배면 상부에 공급된 박리액은 틈새(17)에서 완만한 속도로 흘러내리게 된다.
따라서, 기판(W)의 상부는, 배면에 공급된 박리액과 표면에 공급된 박리액에 의해 가열되므로, 하부에 흐르는 박리액의 양이 많아도, 상부와 대략 같은 온도로 가열된다. 그에 따라, 기판(W)은 표면의 상부와 하부에 온도차가 생기기 어려워지기 때문에, 박리액에 의해 상하 방향에서 거의 균일하게 처리되게 된다.
기판(W)의 표면에 박리액을 공급하는 상하 방향의 3개의 표면용 노즐(14)은 제1 유량 제어 밸브(21)에 의해 각각 공급량이 제어될 수 있다. 따라서, 하부의 표면용 노즐(14)로부터 공급되는 박리액의 양을, 상부에 위치하는 표면용 노즐(14)로부터 공급되는 양보다 적게 하면, 기판(W)의 상하 방향의 온도차를 더욱 적게 할 수 있다.
기판(W)의 표면과 배면에 같은 처리액, 즉 박리액을 공급하도록 하고 있다. 따라서, 기판(W)의 표면과 배면에 공급된 박리액을 함께 회수하여 재사용할 수 있기 때문에 편리하다.
도 4는 본 발명의 가이드 부재(11)에 설치되는 저항 부재의 변형예를 나타낸 제2 실시예이다. 이 실시예에 나타낸 저항 부재(13A)는, 가이드 부재(11)의 폭 방향에 대하여 복수개로 분할되어 있다. 이와 같은 저항 부재(13A)를 이용하면, 제1 실시예에 나타낸 바와 같이, 저항 부재(13)가 폭 방향 전체 길이에 걸쳐 형성된 경우에 비하여, 박리액이 낙하할 때 주는 저항이 작아진다.
즉, 기판(W)과 가이드 부재(11) 사이의 틈새(17)를 흐르는 박리액에 미치는 저항은, 가이드 부재(11)에 설치되는 저항 부재의 형상이나 틈새(17)의 크기 등에 의해 조정할 수 있다.
가이드 부재(11)에 저항 부재를 설치하여 틈새를 흐르는 박리액에 저항을 부여하도록 하였지만, 틈새를 충분히 작게 함으로써, 저항 부재를 형성하지 않아도, 틈새를 흐르는 박리액에 의해 기판을 소정의 온도로 상승시키는 것이 가능하다.
처리액으로서 박리액을 예로 들었지만, 기판을 가열된 박리액 이외의 처리액으로 처리할 필요가 있으면, 박리액 이외의 처리액의 경우에도, 본 발명을 적용할 수 있다.
처리액으로서는 박리액 이외에, 예를 들면 현상액이나 에칭액 등을 이용하는 경우가 있고, 현상액의 경우에는 23~25도, 에칭액의 경우에는 30~60도의 온도로 가열하여 이용함으로써, 처리 효과를 높일 수 있다.
기판의 배면 쪽의 틈새에는, 처리액으로서 표면에 공급하는 박리액과 같은 박리액을 공급하도록 했지만, 표면에 공급되는 처리액과 다른 종류의 처리액, 예를 들면 박리액에 비해 염가의 처리액을 공급하도록 해도 되는데, 기판을 배면 쪽으로부터 가열할 수 있는 처리액이면 된다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예를 나타낸다. 이 실시예는 제1 실시예에 나타낸 가이드 부재(11)를 이용하지 않고, 분기관(16)에 제2 유량 제어 밸브(22)를 통하여 제2 액체 공급 수단으로서의 배면용 노즐(25)을 접속한다. 그리고, 이 배면 용 노즐(25)에 의해, 반송되는 기판(W)의 배면 상부에, 소정의 온도로 가열된 처리액으로서의 박리액을 직접 공급하도록 하였다.
도 5에는 배면용 노즐(25)은 1개밖에 나타나 있지 않지만, 배면용 노즐(25)은 1개가 아니고, 기판(W)의 반송 방향을 따라 소정 간격으로 복수개 배치되어 있 다.
이와 같은 구성에 의하면, 반송되는 기판(W)의 배면 상부에는 배면용 노즐(25)에 의해 소정의 온도로 가열된 박리액이 공급되고, 그 박리액에 의해 기판(W)의 배면 상부가 가열된다. 기판(W)의 배면 상부에 공급된 박리액은, 일부가 배면의 상부로부터 하부로 흐르지만, 나머지의 박리액은 기판(W)의 배면 상부로부터 낙하해 버린다.
기판(W)의 표면에는 상하 방향으로 소정 간격으로 배치된 복수개의 표면용 노즐(14)로부터 박리액이 공급된다. 기판(W)의 표면에 공급된 박리액은, 그 표면의 상부에서 하부로 흐름으로써, 상부보다 하부 쪽이 유량이 많아진다. 따라서, 기판(W)의 표면은 하부 쪽이 상부보다 온도가 높아진다.
그러나, 기판(W)의 배면 상부에는 배면용 노즐(25)로부터 소정 온도의 박리액이 공급된다. 즉, 기판(W)의 배면은 하부보다 상부 쪽이 높은 온도로 가열되기 때문에, 기판(W)의 배면의 가열 상태가 표면에 영향을 준다. 그 결과, 기판(W)의 표면은, 상하 방향이 대략 같은 온도로 가열 되게 되므로, 그 표면에 공급된 박리액에 의해 균일한 처리를 행할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판의 표면만이 아니라, 배면의 상부에도 처리액을 공급하도록 했기 때문에, 기판의 표면에 흐르는 처리액의 유량이 상부보다 하부 쪽이 많게 되어도, 배면의 상부에 공급된 처리액에 의하여, 기판을 상하 방향으로 균일한 온도로 가열하는 것이 가능하게 된다.

Claims (9)

  1. 반송되는 기판의 표면을 소정 온도로 가열된 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 장치에 있어서,
    상기 기판을, 상기 표면이 경사 방향의 위쪽으로 향하도록 소정 각도로 경사지게 하여, 반송하는 반송 수단,
    상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 기판의 경사 방향의 위쪽으로 향하는 상기 표면에 상기 처리액을 공급하는 제1 액체 공급 수단, 및
    상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 기판의 경사 방향의 아래쪽으로 향하는 배면의 상부에 상기 처리액을 공급하는 제2 액체 공급 수단
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반송 수단에 의해 반송되는 상기 기판의 배면 쪽에, 상기 제2 액체 공급 수단에 의해 기판의 배면의 상부에 공급된 처리액을 기판의 배면을 따라 흐르도록 안내하는 가이드 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드 부재에는, 상기 기판의 배면을 따라 흐르는 처리액에 저항을 부여하는 저항 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 액체 공급수단은 상기 기판의 상하 방향을 따라 소정 간격으로 배치된 복수개의 노즐로서, 각각의 상기 노즐로부터 상기 기판의 표면에 공급되는 처리액의 공급량은 유량 제어 밸브에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 액체 공급 수단과 상기 제2 액체 공급수단에 동일한 처리액이 공급되는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치.
  6. 반송되는 기판의 표면을 소정 온도로 가열된 처리액에 의해 처리하는 기판의 처리 방법에 있어서,
    상기 기판을, 상기 표면이 경사 방향의 위쪽으로 향하도록 소정 각도로 경사지게 하여, 반송하는 단계,
    반송되는 상기 기판의 경사 방향의 위쪽으로 향하는 상기 표면에 소정 온도로 가열된 상기 처리액을 공급하는 단계, 및
    반송되는 상기 기판의 경사 방향의 아래쪽으로 향하는 배면의 상부에 소정 온도로 가열된 상기 처리액을 공급하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판의 배면의 상부에 공급된 처리액을 상기 기판의 배면을 따라 흐르도록 안내하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판의 배면을 따라 흐르는 처리액의 흐름 속도를 저항 부재에 의해 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 기판의 표면과 배면에 동일한 처리액을 흐르게 하는 것을 특징으로 하는 기판의 처리 방법.
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