JP3626640B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、液晶表示器用基板等のFPD(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用基板および半導体基板などの各種の基板を、傾斜姿勢で搬送させつつ基板の主面に処理液を供給する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
上述の基板処理装置として、例えば特開平9―323060号公報に開示されたものが知られている。この基板処理装置は、基板の搬送方向に沿って互いに平行に配列された複数の搬送ローラを備えている。これらの搬送ローラは搬送方向と直交する面内で水平面に対して例えば3°から40°の範囲内で傾斜配置されている。そして、基板は複数の搬送ローラによって水平面に対して3°から40°の範囲内の傾斜姿勢で支持されつつその主面に沿った方向に搬送される。また、基板処理装置には傾斜姿勢で搬送される基板の上側主面の上部端縁に層状に処理液を供給するスリットノズルが設けられている。このスリットノズルにより基板の上部端縁に供給された処理液は、基板の上側主面に沿って流下して基板の下側端縁から基板の下方に流れ落ちる。このように傾斜姿勢の基板に処理液を供給することによって、基板の主面上に処理液が滞留することなく処理効率が向上する。また、基板に供給された処理液が迅速に基板外に排出できて、いわゆる液切りが良くできるので次工程への処理液の持ち込み量を少なくできる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、FPDなどの大型化に伴い基板サイズも大型化してきている。このように大型化した基板を上述の基板処理装置により処理した際に発生する問題点を図6を用いて説明する。図6において角型の基板Gは、図示しない複数の搬送ローラによって水平面に対して角度θ(例えば3°から40°の範囲内)だけ傾斜させられつつ搬送方向TDに向けて搬送される。そして、スリットノズル90により処理液TLが基板の上部端縁UEに層状に供給される。
【0004】
大型化した基板Gを短時間で処理するために、基板Gの大型化に応じてスリットノズル90の長手方向の長さ寸法を大きくする必要がある。しかしながら、長さ寸法を大きくしたスリットノズル90により基板Gの上部端縁UEに供給された処理液TLは、下部端縁LEに向けて上側主面US上を流下するにつれて、その幅が次第に細くなる。このように基板Gの上部端縁UE側と下部端縁LE側とで処理液TLの幅が異なると、基板Gの上側主面USの全面を均一に処理できないという問題が発生する。
【0005】
本発明の目的は、上述のような点に鑑み、傾斜姿勢で搬送される基板の上部端縁に層状に処理液を供給する基板処理装置において、基板の上側主面を均一に処理できる基板処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するために請求項1に係る発明は、傾斜姿勢で搬送される基板の主面に処理液を供給する基板処理装置において、基板の搬送方向と直交する面内で水平面に対して基板を傾斜させつつその主面に沿った方向に搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送される基板の搬送方向に沿った上部端縁に処理液を層状に供給するスリットノズルを有する処理液供給手段と、搬送手段によって搬送される基板の上側主面に対向するとともに基板の上部端縁側から下部端縁側にかけて延びる対向面を有し、搬送方向に沿った基板の長さ寸法よりも短い間隔で並列配置された複数の誘導部材とを備え、前記複数の誘導部材の少なくとも一つは、前記スリットノズルの長手方向途中に位置するように配置されていることを特徴とする。さらに、請求項3に係る発明は、前記スリットノズルから前記上部端縁に層状に供給され前記上側主面上を流下する処理液を、前記複数の誘導部材の対向面により誘導して前記上側主面上に広げることを特徴とする。これらの発明によると、上部端縁に供給された処理液が複数の誘導部材の対向面に誘導されて基板の上側主面上に広がる。
【0007】
また、請求項2に係る発明は、前記誘導部材の対向面は、前記基板の主面とほぼ平行な平面であることを特徴とする。
【0008】
また、請求項4または請求項5に係る発明は、上記処理液供給手段は、第1処理液を供給する第1スリットノズルと第1スリットノズルより基板の搬送方向の下流側に配置され第1スリットノズルにより第1処理液が供給されている基板に第1処理液とは異なる第2処理液を供給する第2スリットノズルとを有し、第1スリットノズルは第1誘導部材より上流側の領域に第1処理液を供給するとともに、第2スリットノズルは第1誘導部材より下流側の領域に(請求項4)、または、第1誘導部材より下流側に配置された第2誘導部材より下流側の領域に(請求項5)、第2処理液を供給することを特徴とする。これらの発明によれば、基板の上側主面上で、第1処理液が第1誘導部材より下流側に広がることが抑制され、第2処理液が第1誘導部材または第2誘導部材より上流側に広がることが抑制される。
【0009】
さらに、請求項6に係る発明は誘導部材の対向面が非撥水性材料によって形成されていることを特徴とする。この発明によれば上述の処理液の誘導作用や広がり抑制作用が顕著となる。
【0010】
また、上記誘導部材の対向面と基板の上側主面との間隔が0.5mmから3mmの範囲内であり(請求項7)、上記搬送手段によって搬送される基板の傾斜角度が3°から40°の範囲内であり(請求項8)、上記スリットノズルは鉛直方向に対して基板の外側に向けて30°から40°の範囲内で傾斜している(請求項9)ことが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。図1はこの発明の基板処理装置が適用される基板処理装置群の一例を示す模式図である。図1において1は薬液処理部を、2は水洗部を、3は乾燥部をそれぞれ示し、こららの各部は搬送方向TDに沿って直列に配置されている。水洗部2は、第1水洗部2aと第2水洗部2bとから構成されている。これらの各部1,2a,2b,3はそれぞれ略箱型の槽を備えている。なお、図1において後述する誘導部材15などは省略されている。
【0012】
複数の搬送ローラRは搬送方向TDに沿って互いに平行に配列され、傾斜姿勢で基板を支持しつつ搬送方向TDに向けて搬送し、それぞれの槽に設けられた搬出入口を介して薬液処理部1、水洗部2および乾燥部3に基板Gを順次導入する。
【0013】
薬液処理部1では、槽内に導入され搬送ローラRによって搬送される基板Gの上部端縁に、アルカリ洗浄液、現像液、エッチング液あるいは剥離液などの薬液(処理液)がスリットノズル10から層状に供給される。薬液処理部1で薬液処理された基板Gは第1水洗部2a内に導入され、スリットノズル20から基板Gの上部端縁に洗浄液が供給される。そして、第2水洗部2bでスリットノズル21により搬送方向TDに直交する基板Gの幅方向にわたって層状に純水を供給して、基板Gの上側主面に残留する洗浄液を純水で洗い流す。最後に乾燥部3でエアナイフノズル30により上記幅方向にわたって層状にエアを供給して、基板Gの上側主面に残留する純水などを基板G外に吹き飛ばして液切り処理する。
【0014】
次にこの発明の基板処理装置を薬液処理部1に適用した第1実施形態について図2および図3を用いて説明する。図2は薬液処理部(基板処理装置)1を示す斜視図である。また、図3は図2のA−A線断面図である。なお、図2および図3において薬液処理部1の槽は省略してある。
【0015】
搬送ローラRは、回転軸41の両端付近に固定された一対の外側ローラ42と回転軸41の中間に固定された中間ローラ43とを備える。外側ローラ42は図3に示すように鍔部51と鍔部51より径が小さい小径部52と小径部52のほぼ中間に固定された弾性体であるOリング53とから構成され、中間ローラ43は小径部52と同径の小径部54とOリング55とから構成されている。搬送ローラRは搬送方向TDと直交する面内で水平面に対して角度θ1だけ傾斜するように配置されている。角度θ1は、3°から40°の範囲内とすることが好ましく、この範囲内となるように搬送ローラRの傾斜角度を調節する図示しない機構が設けられている。基板Gは複数の搬送ローラRのOリング53,55により下側主面の両端縁部および中間部を下方から支持されつつ、角度θ1だけ傾斜した傾斜姿勢で搬送方向TDに向けて搬送される。また、基板Gは一対の鍔部51によって進行方向が規正され蛇行することなく搬送される。複数の搬送ローラRの回転軸41は、図示しない部材にそれぞれ軸支されている。また、複数の搬送ローラRの回転軸41は駆動源である図示しないモータと複数のギアやベルトを介して連動連結されている。
【0016】
スリットノズル10は、先細り形状の先端にスリット状の吐出口12が形成されたノズル本体11を備えている。ノズル本体11は吐出口12の長手方向が搬送方向TDに沿うとともに、複数の搬送ローラRにより傾斜姿勢で搬送される基板Gの上部端縁UEに対向するように図示しない取付部材により固定されている。ノズル本体11の取付角度θ2は、鉛直方向に対して基板Gの外側方向に30°から45°の範囲内に設定することが好ましく、取付角度を調整可能にする図示しない機構が設けられている。この機構によりノズル本体11の取付角度を調整して吐出口12から吐出される薬液(処理液)TLの吐出方向を調整する。ノズル本体11には図示しない薬液(処理液)供給源に一方端が流路接続された供給配管14の他方端がフィッティング13によって連結されている。供給配管14はノズル本体11の内部に形成された供給管路61(図3)と流路接続されている。供給管路61はノズル本体11の長手方向に沿って形成され吐出口12と連通路62を介して流路接続されている。
【0017】
複数の搬送ローラRにより傾斜姿勢で支持された基板Gの上方には、複数の誘導部材15が搬送方向TDに沿って互いに平行に、かつ、その長手方向が搬送方向TDと直交する方向と平行になるように配置されている。誘導部材15は図4に示すように直方体であって、長手方向の長さ寸法は搬送方向TDと直交する方向に沿った基板Gの幅寸法より若干小さい(図3)。誘導部材15の基板Gの上側主面USと対向する下面(対向面)LSは、基板Gの上部端縁UE側から下部端縁LE側にかけて延びている。下面LSは、非撥水性材料により形成することが好ましい。具体的には、誘導部材15全体または下面LSを例えばPVC(ポリ塩化ビニル)で形成したり、親水性フィルムを付着させた樹脂や金属などで形成する。
【0018】
複数の誘導部材15は連結部材16により中央部でそれぞれ連結されている。連結部材16は一対の吊下げ部材17によって吊り下げられている。吊下げ部材17は図示しない槽の内壁面に固定されている。図3に示す基板Gの上側主面USと誘導部材15の下面LSとの間隔dは、0.5mmから3mmの範囲内とすることが好ましい。
【0019】
上述のように複数の搬送ローラRによって傾斜姿勢で搬送される基板Gの上部端縁UEにスリットノズル10の吐出口12から層状に薬液TLが供給される。上部端縁UEに供給された薬液TLは下部端縁LEに向けて上側主面US上を流下する。上側主面US上を流下する薬液TLは複数の誘導部材15の下面LSに誘導されて上側主面US上に広がり、従来(図6)のように下部端縁LE側で薬液TLの幅が狭まることがない。下部端縁LEから流れ落ちた薬液TLは図示しない槽の底面で受け止められた後、排液口から槽外に排出される。排出された薬液は廃液されるか、または、清浄化処理が施された後、スリットノズル10などに循環供給される。
【0020】
次にこの発明の第2実施形態について図5を用いて説明する。図5は第2実施形態を示す斜視図であって、第1実施形態と同じ機能を有する部材には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。第2実施形態では、2つのスリットノズル10a,10bが搬送方向TDに沿って並設されている。第1スリットノズル10aは基板Gの上部端縁UEに向けて第1薬液TLaを吐出し、第2スリットノズル10bは上部端縁UEに向けて第1薬液TLaとは種類の異なる第2薬液TLbを吐出する。
【0021】
第1スリットノズル10aと第2スリットノズル10bとは、基板Gの搬送方向Gに沿った幅寸法よりも小さい間隔を隔ててそれぞれ配置されており、それぞれの取付角度は第1実施形態の取付角度θ2と同様である。第1スリットノズル10aは上側主面の、搬送方向TDの上流側から数えて2番目の誘導部材(第1誘導部材)15aよりも上流側の領域Aに第1薬液TLaを供給する。第2スリットノズル10bは領域Aに第1薬液TLaが供給されている基板Gの上側主面USの、誘導部材15aの一つ下流側の誘導部材(第2誘導部材)15bよりも下流側の領域Bに第2薬液TLbを供給する。
【0022】
上述の第2実施形態によれば、第1スリットノズル10aから領域Aに供給された第1薬液TLaは、誘導部材15aにより上側主面US上で搬送方向TDの下流側に誘導されるが、誘導部材15aより下流側(領域C側)には大きく広がらない。同様に第2スリットノズル10bから領域Bに供給された第2薬液TLbは、誘導部材15bにより上側主面US上で搬送方向TDの上流側に誘導されるが、誘導部材15bより上流側(領域C側)には大きく広がらない。したがって、誘導部材15aと誘導部材15bとの間の上側主面US上の領域Cにおいて、第1薬液TLaと第2薬液TLbとが混ざり合うことが抑制され、第1薬液TLaと第2薬液TLbとを分離回収する際に効果的である。上述のように上側主面US上で第1薬液TLaと第2薬液TLbとが混ざり合うことが抑制できれば、図示しない槽の底部を2つの空間に仕切る仕切板を設けて、下部端縁LEから流れ落ちる第1薬液TLaと第2薬液TLbとをそれぞれの空間に回収すれば分離回収できる。
【0023】
上述の第2実施形態では領域A,Bを2本の誘導部材15a,15bによって形成したが、これに代えて1本の誘導部材、例えば誘導部材15aで領域A,Bを形成しても良い。この場合は領域Cは存在しないが、誘導部材15aにより第1薬液TLaが領域B側に広がること、および、第2薬液TLbが領域A側に広がることがそれぞれ抑制できる。
【0024】
上述の各実施形態において基板Gの搬送速度、基板Gの表面状態および処理液の種類などに応じて、基板Gの傾斜角度θ1は3°から40°の範囲内で、スリットノズル10,10a,10bの取付角度θ2は30°から45°の範囲で設定すれば良い。
【0025】
上述の各実施形態はこの発明を薬液処理部1に適用した例であるが、同様のスリットノズル20を備えた第1水洗部2aにもこの発明は適用できる。
【0026】
また、複数の誘導部材15(15a,15b)は、搬送方向TDと直交する方向に沿ってそれぞれ配置されているが、配置方向はこれに限定されず、例えば互いの間隔が下部端縁LEに向かうに従い広がって平面視ハの字状になるように配置しても良い。
【0027】
【発明の効果】
以上詳細に説明した如く、請求項1または請求項3に係る発明によれば、上部端縁に供給された処理液が複数の誘導部材の対向面に誘導されて基板の上側主面上に広がるので上側主面を均一に処理できる。
【0028】
また、請求項4または請求項5に係る発明によれば、上記の効果に加え、基板の上側主面上で、第1処理液が第1誘導部材より搬送方向の下流側に広がることが抑制され、第2処理液が第1誘導部材または第2誘導部材より搬送方向の上流側に広がることが抑制されるので、第1処理液と第2処理液とが上側主面上で混ざり合うことを抑制できて、処理液の分離回収に効果的である。
【0029】
さらに、請求項6に係る発明よれば上述の処理液の誘導作用や広がり抑制作用が顕著となりより効果的である。また、請求項7から請求項9のいずれかに係る発明によれば上述の効果を確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用される基板処理装置を含む基板処理装置群の一例を模式図である。
【図2】この発明の第1実施形態を示す斜視図である。
【図3】図2のA−A線断面図である。
【図4】誘導部材を示す斜視図である。
【図5】この発明の第2実施形態を示す斜視図である。
【図6】従来技術の問題点を説明するための模式図である。
【符号の説明】
1 薬液処理部(基板処理装置)
2a 第1水洗部(基板処理装置)
10 スリットノズル
10a 第1スリットノズル
10b 第2スリットノズル
15 誘導部材
15a 誘導部材(第1誘導部材)
15b 誘導部材(第2誘導部材)
G 基板
R 搬送ローラ
US 上側主面10
UE 上部端縁
LE 下部端縁
LS 誘導部材の下面(対向面)
d 上側主面と下面(対向面)との間隔寸法
θ1 基板の傾斜角度
θ2 スリットノズルの取付角度
Claims (9)
- 傾斜姿勢で搬送される基板の主面に処理液を供給する基板処理装置において、
基板の搬送方向と直交する面内で水平面に対して基板を傾斜させつつその主面に沿った方向に搬送する搬送手段と、
搬送手段によって搬送される基板の搬送方向に沿った上部端縁に処理液を層状に供給するスリットノズルを有する処理液供給手段と、
搬送手段によって搬送される基板の上側主面に対向するとともに基板の上部端縁側から下部端縁側にかけて延びる対向面を有し、搬送方向に沿った基板の長さ寸法よりも短い間隔で並列配置された複数の誘導部材とを備え、
前記複数の誘導部材の少なくとも一つは、前記スリットノズルの長手方向途中に位置するように配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、前記誘導部材の対向面は、前記基板の主面とほぼ平行な平面であることを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1又は2に記載の基板処理装置において、前記スリットノズルから前記上部端縁に層状に供給され前記上側主面上を流下する処理液を、前記複数の誘導部材の対向面により誘導して前記上側主面上に広げることを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、前記処理液供給手段は、第1処理液を供給する第1スリットノズルと第1スリットノズルより基板の搬送方向の下流側に配置され第1スリットノズルにより第1処理液が供給されている基板に第1処理液とは異なる第2処理液を供給する第2スリットノズルとを有し、
第1スリットノズルは第1誘導部材より上流側の領域に第1処理液を供給するとともに、第2スリットノズルは第1誘導部材より下流側の領域に第2処理液を供給することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置において、第2スリットノズルは第1誘導部材より下流側に配置された第2誘導部材より下流側の領域に第2処理液を供給することを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置において、誘導部材の対向面が非撥水性材料によって形成されていることを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板処理装置において、誘導部材の対向面と基板の上側主面との間隔が0.5mmから3mmの範囲内であることを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板処理装置において、搬送手段によって搬送される基板の傾斜角度が3°から40°の範囲内であることを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1から請求項8のいずれかに記載の基板処理装置において、スリットノズルは鉛直方向に対して基板の外側に向けて30°から40°の範囲内で傾斜していることを特徴とする基板処理装置。
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