KR20060050987A

KR20060050987A - Substrate processing apparatus and substrate positioning apparatus

Info

Publication number: KR20060050987A
Application number: KR1020050081852A
Authority: KR
Inventors: 키미오 모토다; 키요히사 다테야마; 류세이 토미타
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 2004-09-06
Filing date: 2005-09-02
Publication date: 2006-05-19
Also published as: TWI327655B; TW200613823A; JP2006073931A; CN100449408C; TWI412822B; CN1746776A; JP4410063B2; TW201020614A; TW201229621A; KR100997829B1

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정장치에 관한 것으로서 기판(G)이 리프트 핀(132)에 이재된 후 각 회전구동부(152)가 회전 구동축(154)을 개입시켜 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)을 원위치로부터 약 절반회전시킨다. 그렇다면 얼라인먼트 핀(150)이 편심 회전 연동을 하면서 그것과 대향하는 기판(G)의 각변으로 향해 이동하여 칼라(당접부,150b)가 기판 주변부부(기판측면)에 접하고 또한 그곳으로부터 기판(G)을 누른다. 이것에 의해 기판(G)은 리프트 핀(132)상에서 밀린 방향으로 변위 또는 이동하여 기판(G)의 반대측의 긴변이 고정 얼라인먼트 핀에 눌려 부착된다. 그 결과 기판(G)은 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)과 고정 얼라인먼트 핀의 사이에 끼워져 위치 결정이 완료하는 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 하는 기술을 제공한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate positioning apparatus, and after the substrate G is transferred to the lift pins 132, each rotation driving unit 152 passes through the rotation drive shaft 154 to each eccentric movable alignment pin 150. ) Half a turn from its original position. Then, the alignment pin 150 moves toward the angular side of the substrate G facing the eccentric rotational linkage so that the collar (contact part 150b) is in contact with the substrate peripheral part (substrate side surface) and therefrom the substrate G. Press. Thereby, the board | substrate G is displaced or moved in the direction pushed on the lift pin 132, and the long side opposite to the board | substrate G is pressed and attached to the fixed alignment pin. As a result, the substrate G is sandwiched between the eccentric movable alignment pin 150 and the fixed alignment pin to provide a technique for efficiently positioning the substrate to be processed with a space saving where positioning is completed.

Description

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE POSITIONING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 적용 가능한 도포 현상 처리 시스템의 구성을 나타내는 평면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the structure of the application | coating development process system applicable of this invention.

도 2는 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 열적 처리부의 구성을 나타내는 측면도이다. It is a side view which shows the structure of the thermal processing part in the said coating and developing process system.

도 3은 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 처리 순서를 나타내는 플로차트이다. 3 is a flowchart showing a processing procedure in the coating and developing processing system.

도 4는 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 레지스트 도포 유니트내의 주요한 구성을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the main configuration of the resist coating unit in the coating and developing processing system.

도 5는 상기 레지스트 도포 유니트에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 사시도이다. Fig. 5 is a perspective view showing the configuration of main parts of the resist coating unit.

도 6은 상기 레지스트 도포 유니트에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 종단면도이다. 6 is a longitudinal sectional view showing a configuration of main parts of the resist coating unit.

도 7은 상기 레지스트 도포 유니트에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 종단면도이다.Fig. 7 is a longitudinal sectional view showing the configuration of main parts of the resist coating unit.

도 8은 실시 형태에 있어서의 스테이지상의 설정 재치 위치와 얼라인먼트 핀 과의 위치 관계를 나타내는 대략 평면도이다.8 is a plan view schematically illustrating the positional relationship between the setting placing position on the stage and the alignment pin in the embodiment.

도 9는 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀의 구성을 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the structure of the eccentric movable alignment pin in embodiment.

도 10은 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀의 편심 회전운동의 궤적을 나타내는 도 이다.It is a figure which shows the trajectory of the eccentric rotational movement of the eccentric movable alignment pin in embodiment.

도 11은 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀의 매우 적합한 회전 방향을 나타내는 대략 사시도이다.It is a rough perspective view which shows the suitable rotation direction of the eccentric movable alignment pin in embodiment.

도 12는 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀(특히 칼라) 및 리프트 핀의 작용을 나타내는 일부 단면 대략 측면도이다.12 is a partial cross-sectional side view schematically showing the action of an eccentric movable alignment pin (particularly a collar) and a lift pin in the embodiment.

도 13은 실시 형태에 있어서의 기판 위치 결정이 완료한 상태를 나타내는 대략 평면도이다.13 is a plan view schematically illustrating a state in which substrate positioning in the embodiment is completed.

도 14는 실시 형태에 있어서 스테이지상에 기판을 재치할 때의 일단층을 나타내는 종단면도이다.14 is a longitudinal cross-sectional view showing one end layer when placing a substrate on a stage in the embodiment.

도 15는 실시 형태에 있어서 스테이지상에 기판을 고정할 때의 일단층을 나타내는 종단면도이다.15 is a longitudinal cross-sectional view showing one end layer when fixing a substrate on a stage in the embodiment.

도 16은 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 처리의 작용을 나타내는 대략 측면도이다.16 is a substantially side view illustrating the operation of the resist coating process in the embodiment.

도 17은 실시 형태에 있어서의 파티클 제거부의 1 구성예를 나타내는 종단면도이다. It is a longitudinal cross-sectional view which shows 1 structural example of the particle removal part in embodiment.

도 18은 실시 형태에 있어서의 가동 얼라인먼트 핀의 1변형예를 나타내는 사 시도이다. 18 is a trial drawing showing one modification of the movable alignment pin in the embodiment.

도 19는 도 18의 가동 얼라인먼트 핀의 작용을 나타내는 대략 평면도이다. FIG. 19 is a schematic plan view showing the action of the movable alignment pin of FIG. 18. FIG.

도 20은 별도의 실시예에 의한 가동 얼라인먼트 핀의 구성을 나타내는 사시도이다. 20 is a perspective view illustrating a configuration of a movable alignment pin according to another embodiment.

*주요부위를 나타내는 도면부호의 설명** Description of reference numerals indicating major parts *

82 레지스트 도포 유니트(CT) 82 Resist Coating Unit (CT)

112 스테이지112 stages

114 레지스트 노즐 116 도포 처리부114 Resist Nozzle 116 Application Process

130 진공 흡착구 132 리프트 핀 130 Vacuum inlet 132 Lift pin

138 관통구멍 140 승강대138 through hole 140 platform

144 승강 구동부144 lifting drive

148 ; 148A~148D 고정 얼라인먼트 핀148; 148A-148D Fixed Alignment Pins

150 ; 150a~150D 가동 얼라인먼트 핀150; 150a ~ 150D movable alignment pin

150a 핀 본체150a pin body

150b 칼라150b color

150c 아암부 150c arm part

150d 당접 부재 150d contact member

151 관통구멍151 through hole

152 회전 구동부 152 rotary drive

154 회전 구동축 154 rotary drive shaft

160 파티클 흡입구160 particle intake

본 발명은 대체로 스테이지상에서 피처리 기판에 처리를 가하는 기판 처리 장치와 관계되어 특히 기판을 위치 결정 하는 기술에 관한 것이다. FIELD OF THE INVENTION The present invention generally relates to a technique for positioning a substrate, particularly in relation to a substrate processing apparatus that applies a treatment to a substrate to be processed on a stage.

최근 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에 있어서의 포트리소그래피 공정에서는 피처리 기판(예를 들어 유리 기판)의 대형화에 유리한 레지스트 도포법으로서 기판에 대해서 레지스트 노즐보다 레지스트액을 가는 지름으로 연속적으로 토출시키면서 레지스트 노즐을 상대 이동 즉 주사 시키는 것으로 회전운동을 필요로 하는 경우 없이 기판상에 원하는 막두께로 레지스트액을 도포하도록 한 스핀 레스 방식이 보급하고 있다.In the photolithography process in the manufacturing process of a flat panel display (FPD), the resist coating method which is advantageous for the enlargement of a to-be-processed board | substrate (for example, a glass substrate) is continuously discharged with respect to a board | substrate with a diameter thinner than a resist nozzle to a board | substrate. While the resist nozzles are moved relative to each other, or scanned, a spinless method is adopted to apply a resist liquid on a substrate to a desired film thickness without requiring rotational motion.

일반적으로 스핀 레스 방식에 의한 레지스트 도포 장치는 예를 들어 특허 문헌 1에 기재되는바와 같이 재치대 또는 스테이지상에 수평에 재치되는 기판과 레지스트 노즐의 토출구와의 사이에 수백 ㎛이하의 작을 갭을 설정해 기판 윗쪽에서 레지스트 노즐을 주사 방향(일반적으로 노즐 긴 방향과 직교 하는 수평 방향)으로 이동시키면서 기판상에 레지스트액을 토출시키도록 하고 있다. 이런 종류의 레지스트 노즐은 구경이 매우 작은(예를 들어 100 ㎛정도의) 토출구를 가지고 있어 도포 효율을 높이기 위해서 노즐 본체를 횡장 또는 장척형상으로 형성해 그 긴 방향으로 미세지름의 토출구를 일정 피치의 다공 구조로 배열하고 또는 연속적인 슬릿 구조 로 형성하고 있다.Generally, the resist coating apparatus by a spinless method sets a small gap of several hundred micrometers or less between the board | substrate mounted horizontally on a mounting table or a stage, and the discharge hole of a resist nozzle, as described in patent document 1, for example. The resist liquid is discharged onto the substrate while the resist nozzle is moved in the scanning direction (generally in the horizontal direction orthogonal to the nozzle long direction) from above the substrate. This type of resist nozzle has a very small aperture (for example, about 100 μm), so that the nozzle body is formed in a horizontal or long shape in order to improve the coating efficiency, and the outlet of the fine diameter in the long direction is formed at a predetermined pitch. It is arranged in a structure or formed in a continuous slit structure.

[특허 문헌 1] 일본국 특개평10-156255 [Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 10-156255

상기와 같은 스핀 레스 방식의 레지스트 도포 장치에서는 장척형의 레지스트 노즐을 기판의 일단으로부터 타단까지 1회 주사 시키는 것만으로 기판상에 원하는막두께로 레지스트 도포막을 형성할 수가 있다. 그렇지만 여기서 문제가 되는 것은 스테이지상의 기판의 위치 정밀도이다. 스핀 레스 방식은 레지스트 도포 처리의 단계에서 기판의 주변부에 여백 영역(레지스트가 없는 영역)을 남기고 레지스트 도포 후의 엣지 린스 공정을 불필요로 하는 것을 이점의 하나로 하고 있다. 그런데 스테이지상에서 기판의 위치가 어긋나고 있으면 기판상의 설정 도포 영역에 레지스트 도포막이 정확하게 다 들어올 수 있지 않게 되어 여백 영역이 충분히 확보되지 않기도 하고 설정 도포 영역내에서 막두께의 균일성이 불량이 되는 등의 문제가 생긴다.In the above-described spinless resist coating apparatus, a resist coating film can be formed on a substrate with a desired film thickness only by scanning a long resist nozzle from one end to the other end of the substrate once. However, the problem here is the positional accuracy of the substrate on the stage. The spinless method has one advantage of eliminating the edge rinsing process after the resist coating, leaving a blank area (region without a resist) at the periphery of the substrate in the step of applying the resist. However, if the position of the substrate is shifted on the stage, the resist coating film may not enter the set coating area on the substrate accurately, and the margin area may not be sufficiently secured, and the uniformity of the film thickness in the set coating area may be poor. Occurs.

종래부터 기판을 스테이지상에 위치 결정 해 재치하기 위한 연구 되고 있다. 대표적인 것은 스테이지상의 설정 재치 위치에 기판을 안내하기(떨어뜨려 삽입) 위한 가이드 부재를 설정 재치 위치의 주위에 복수 라인 설치하는 구성이다. 그렇지만 이 방식은 가이드 부재의 위치 설정이 매우 어렵다고 하는 문제가 있다. 즉 스테이지상의 설정 재치 위치에 기판을 정확하게 안내하기에는 기판을 간신히 통과하도록 하는 위치에 가이드 부재를 배치하면 좋지만 그처럼 타이트하게 하면 반송 로봇과의 인수·인도가 어려워진다. 이 때문에 어느 정도의 공간적인 여유(틈새)를 가져 기판을 떨어뜨릴 수 있는 위치에 가이드 부재를 배치 할 수 밖에 없지만 여유 (틈새)가 큰 만큼 기판의 수수를 유연하게 실시할 수 있는 반면 스테이지상에서 기판의 위치 차이가 커진다는 트레이드 오프의 문제가 있다.Conventionally, research has been carried out for positioning and placing a substrate on a stage. Representative is a configuration in which a plurality of lines of guide members for guiding (dropping and inserting) the substrate to the set placing position on the stage are provided around the set placing position. However, this method has a problem that the positioning of the guide member is very difficult. That is, in order to guide the board | substrate correctly to the setting mounting position on a stage, you may arrange | position a guide member in the position which just passes a board | substrate, but when it is made so tight, acquisition and delivery with a conveyance robot become difficult. For this reason, the guide member must be placed at a position where the substrate can be dropped with a certain amount of spatial clearance, but the large clearance allows flexible transfer of the substrate, while the substrate on the stage There is a problem of a trade-off that the positional difference becomes larger.

또한 수평 방향으로 왕복 직진 이동하는 푸쉬 기구를 이용해 기판을 X방향 및/또는 Y방향으로 양측으로부터 끼워 넣어서 위치 결정 하는 기판 위치 결정 장치도 여러가지 FPD용 처리 장치로 이용되고 있다. 그렇지만 그러한 종래의 기판 위치 결정 장치는 스핀 레스 방식의 레지스트 도포 장치로의 적용이 곤란하다. 즉 직진형의 푸쉬 기구는 상당한 전용 스페이스를 필요로 하고 스테이지 회전의 대형화나 번잡화를 부르거나 장척형 레지스트 노즐용의 주사 기구와의 간섭을 피할 수 없는등의 난점이 있다.Moreover, the board | substrate positioning apparatus which fits and positions a board | substrate from both sides in a X direction and / or a Y direction using the push mechanism which moves back and forth in a horizontal direction is also used for various FPD processing apparatuses. However, such a conventional substrate positioning apparatus is difficult to apply to a spinless resist coating apparatus. In other words, the straight push mechanism requires a considerable amount of dedicated space and causes difficulties such as increasing the size and complexity of the stage rotation and inevitable interference with the scanning mechanism for the long resist nozzle.

본 발명은 관계되는 종래 기술의 문제점에 비추어 이루어진 것으로 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the related problems in the related art, and an object thereof is to provide a substrate processing apparatus and a substrate positioning apparatus capable of efficiently positioning a substrate to be processed in a space-saving manner.

본 발명의 다른 목적은 피처리 기판을 안내하는 기능과 위치 결정 하는 기능을 겸비한 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a function of guiding a substrate to be processed and a function of positioning.

본 발명의 다른 목적은 피처리 기판의 스테이지로의 재치와 위치 결정을 단시간에 효율적으로 실시할 수 있도록 한 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of efficiently placing and positioning a substrate on a stage in a short time.

상기의 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 1 기판 처리 장치는 피처리 기판을 스테이지에 재치해 상기 기판에 소정의 처리를 가하는 기판 처리 장치로서 상기 스테이지의 상면 또는 그 위쪽에서 상기 기판을 수평인 X방향으로 변위 가능하 게 지지하는 지지부와 수직 방향의 회전 중심선을 가지는 회전체와 이 회전체를 회전시키는 회전 구동부와 상기 회전체와 일체적으로 회전해 상기 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 X방향으로 밀어내는 당접부를 갖고 상기 회전체의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 회전형 밀기부와 X방향으로 상기 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 받아내는 받이부를 가진다.In order to achieve the above object, the first substrate processing apparatus of the present invention is a substrate processing apparatus in which a substrate to be processed is placed on a stage and a predetermined treatment is applied to the substrate, wherein the substrate is horizontally positioned on or above the stage. Side of the substrate using a rotational body having a support portion displaceably supported in a direction and a rotational centerline in a vertical direction, a rotation driving unit for rotating the rotational body, and a rotational drive unit integrally rotating with the rotational body. A contact portion which pushes the substrate in the X direction in contact with the rotational direction and moves the position of the contact portion in the X direction according to the rotational angle of the rotating body and the substrate pushed by the rotational pusher in the X direction. It has a receiving part which picks up in the fixed position on the opposite side.

상기 제 1 기판 처리 장치에 있어서는 회전형 밀기부의 당접부가 원위치로 퇴피하고 있는 상태 아래에서 기판이 회전형 밀기부와 받이부의 사이에 재치 또는 배치되어도 좋다. 그 후에 회전형 밀기부가 회전 구동부를 작동시켜 회전 중심선의 회전에 회전체를 회전시키면 회전형 밀기부의 당접부가 원위치로부터 기판으로 향해 X방향으로 이동 또는 변위해 기판의 주변 또는 측면으로 접하여 그대로 동일방향으로 소정 위치까지 기판을 밀어넣어 기판의 반대측이 받이부에 의해 받아들여진다. 이렇게 해 기판이 회전형 밀기부와 받이부의 사이에 끼워진 상태로 X방향의 위치 결정이 완료한다.In the said 1st board | substrate processing apparatus, a board | substrate may be mounted or arrange | positioned between a rotary pushing part and a receiving part in the state in which the contact part of the rotary pushing part is retracted to the original position. After that, the rotary pusher activates the rotary drive to rotate the rotating body in the rotation of the rotation centerline. Then, the contact portion of the rotary pusher moves or displaces in the X direction from the original position toward the substrate to be in contact with the periphery or the side of the substrate and remains in the same direction. The substrate is pushed to a predetermined position so that the opposite side of the substrate is received by the receiving portion. In this way, positioning of a X direction is completed in the state in which the board | substrate was sandwiched between a rotary pushing part and a receiving part.

상기 제 1 기판 처리 장치에 있어서의 매우 적합한 한 형태에 의하면 기판이 회전형 밀기부의 당접부와 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 회전형 밀기부가 당접부의 전진이동을 정지시킨다. 관계되는 구성에 있어서는 끼워장착 상태의 기판에 과대 또는 필요 이상의 압력을 부가하지 않고 완료하고 기판의 안전을 도모할 수 있다.According to one embodiment of the first substrate processing apparatus, the rotary pusher stops the forward movement of the contact portion while the substrate is sandwiched between the contact portion and the receiving portion of the rotary pusher. In the configuration concerned, the substrate can be completed without adding excessive or excessive pressure to the substrate in the fitted state, and the substrate can be secured.

또 적합한 한 형태에 의하면 회전형 밀기부의 회전체가 기판을 수직 방향으 로 안내하기 위해서 상단으로 향해 지름이 점차 작아지는 테이퍼부를 가진다. 또 받이부도 기판을 수직 방향으로 안내하기 위해서 상단으로 향해 지름이 점차 작아지는 테이퍼부를 가져도 좋다. 관계되는 구성에 있어서는 회전형 밀기부의 회전체나 받이부와 기판의 상대적인 위치 관계에 있어서 기판을 유연하게 떨어뜨릴 수가 있어 회전체에 기판 안내 기능을 더욱 발휘시킬 수가 있다.According to one preferred embodiment, the rotating body of the rotary pusher has a tapered portion whose diameter gradually decreases toward the top in order to guide the substrate in the vertical direction. In addition, the receiving portion may also have a tapered portion whose diameter gradually decreases toward the upper end in order to guide the substrate in the vertical direction. In a related configuration, the substrate can be flexibly dropped in the relative positional relationship between the rotating body and the receiving portion of the rotary pushing part and the substrate, thereby further exerting a substrate guiding function on the rotating body.

또 적합한 한 형태에 의하면 회전형 밀기부의 회전체가 대략 원형 또는 원호의 횡단면 윤곽 형상을 갖고 회전체의 중심축이 회전 중심선으로부터 오프셋 하고 있다. 이 구성에 있어서는 회전형 밀기부의 회전체에 편심 회전운동을 실시하게 해 스스로 X방향의 이동을 실시하는 것이 가능하고 필요 최소한의 점유 면적으로 기판을 밀어내는 기능을 상주할 수가 있다. 이 경우 회전체의 외주면에서 당접부를 형성할 수가 있다.According to one preferred embodiment, the rotating body of the rotary pusher has a substantially circular or circular cross-sectional contour shape and the central axis of the rotating body is offset from the rotating center line. In this configuration, the rotating body of the rotary pusher can be subjected to an eccentric rotational movement to carry out the movement in the X direction by itself, and can reside in the function of pushing the substrate to the required minimum occupied area. In this case, a contact part can be formed in the outer peripheral surface of a rotating body.

혹은 회전형 밀기부의 적합한 한 형태로서 회전체에 대해서 상대적으로 회전 가능한 고리형상 부재를 회전체에 달아 상기 고리형상 부재의 외주면에서 당접부를 형성하도록 하여도 좋다. 관련되는 구성에 있어서는 고리형상 부재가 기판에 접하여 누를 때에 회전체의 회전에 회전운동 하는 것으로 마찰을 작게 할 수가 있다. 또 기판과 접하는 부위를 한 개소에 고정하지 않고 매회 바꿀 수 있다는 이점도 있다.Alternatively, as a suitable form of the rotary pusher, an annular member which is relatively rotatable with respect to the rotating body may be attached to the rotating body to form a contact portion on the outer circumferential surface of the annular member. In the related configuration, the friction can be reduced by rotating the rotation of the rotating body when the annular member is pressed against the substrate. In addition, there is an advantage that the part in contact with the substrate can be changed every time without being fixed in one place.

또 회전형 밀기부의 다른 적합한 한 형태로서 회전형 밀기부의 회전체가 대략 타원의 횡단면 윤곽 형상을 갖고 회전체의 외주면에서 당접부를 형성하는 것도 가능하다. 이 경우는 회전체의 중심축이 회전 중심선에 일치해도 좋고 오프셋 해도 괜찮다.As another suitable form of the rotary pusher, it is also possible for the rotary pusher of the rotary pusher to have a substantially elliptical cross-sectional contour shape and form a contact portion on the outer circumferential surface of the rotor. In this case, the center axis of the rotating body may coincide with the rotation center line or may be offset.

또 회전형 밀기부의 다른 적합한 한 형태로서 회전체보다 수평 방향으로 늘어나는 아암부를 갖고 이 아암부의 선단에 당접부를 설치하는 구성으로 하여도 좋다. 이 구성은 점유 스페이스를 잡지만 회전체가 원형의 횡단면 형상을 갖고 그 중심축이 회전 중심선과 일치하고 있는 구조를 취할 수가 있다.As another suitable form of the rotary pusher, it may be configured to have an arm portion extending in the horizontal direction than the rotating body and to provide a contact portion at the tip of the arm portion. This configuration can take a structure in which the rotating body has a circular cross-sectional shape and its central axis coincides with the rotation center line while holding the occupied space.

본 발명에 있어서의 받이부는 임의의 형상 내지 구조를 취하는 것이 가능하지만 기판과의 접촉 마찰을 줄이기 위해서 중심축을 회전 중심으로 해 스핀 회전 가능한 원주 또는 원통형의 회전체를 가지는 것이 바람직하다.The receiving part in the present invention can take any shape or structure, but in order to reduce contact friction with the substrate, it is preferable to have a circumferential or cylindrical rotating body which can be spin-rotated with the central axis as the rotation center.

본 발명의 제 2 기판 처리 장치는 피처리 기판을 스테이지에 재치하여 상기 기판에 소정의 처리를 가하는 기판 처리 장치로서 상기 스테이지의 상면 또는 그 위쪽으로 상기 기판을 수평 방향으로 변위 가능하게 지지하는 지지부와 수직 방향의 회전 중심을 가지는 제 1 회전체와 이 제 1 회전체를 회전시키는 제 1 회전 구동부와 상기 제 1 회전체와 일체적으로 회전해 상기 제 1 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하고 상기 기판을 수평인 X방향으로 밀어내는 제 1 당접부를 갖고 상기 제 1 회전체의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 제 1 회전형 밀기부와 X방향으로 상기 제 1 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 수취하는는 제 1 받이부와 수직 방향의 회전 중심을 가지는 제 2 회전체와 이 제 2 회전체를 회전시키는 제 2 회전 구동부와 상기 제 2 회전체와 일체적으로 회전해 상기 제 2 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 수평인 Y방향으로 밀어내 는 제 2 당접부를 갖고 상기 제 2 회전체의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 상기 Y방향으로 이동시키는 제 2 회전형 밀기부와 Y방향으로 상기 제 2 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 수취하는 제 2 받이부를 가진다.The second substrate processing apparatus of the present invention is a substrate processing apparatus for placing a substrate to be processed on a stage and applying a predetermined treatment to the substrate, wherein the support portion for displaceably supporting the substrate in a horizontal direction on or above the stage; A side surface of the substrate using a first rotational body having a rotational center in a vertical direction, a first rotational driving unit for rotating the first rotational body, and a rotational force of the first rotational driving unit integrally with the first rotational body; And a first rotatable pusher having a first abutment part for pushing the substrate in a horizontal X direction and moving the position of the abutment part in the X direction according to the rotation angle of the first rotating body and the first in the X direction. Receiving the substrate pushed by the rotary pusher at a predetermined position on the opposite side has a center of rotation in a direction perpendicular to the first receiving part. It rotates integrally with the 2nd rotating body and the 2nd rotating body which rotates this 2nd rotating body, and the said 2nd rotating body, and contact | connects to the side surface of the said board | substrate using the rotational driving force of the said 2nd rotating driving body, and the said board | substrate is horizontal A second rotatable pushing portion having a second abutting portion pushed in the Y direction and moving the position of the abutting portion in the Y direction according to the rotation angle of the second rotating body and the second rotatable pushing portion in the Y direction; It has a 2nd receiving part which receives the said board | substrate at the fixed position on the opposite side.

상기 제 2 기판 처리 장치에 있어서는 제 1 회전형 밀기부의 제 1 당접부와 제 2 회전형 밀기부의 제 2 당접부가 각각 원위치에 퇴피하고 있는 상태 아래에서 기판이 제 1 및 제 2 회전형 밀기부와 제 1 및 제 2 받이부와의 사이에 재치 또는 배치되어도 좋다. 그 후에 제 1 및 제 2 회전형 밀기부가 각각 제 1 및 제 2 회전 구동부를 작동시켜 제 1 및 제 2 회전체를 각각의 회전 중심선의 회전에 회전시킨다. 그리하면 제 1 당접부가 그 원위치로부터 기판측에 X방향으로 이동 또는 변위해 기판의 주변 또는 측면으로 접하여 그대로 동일방향으로 소정 위치까지 기판을 밀어넣는 한편 제 2 당접부가 그 원위치로부터 기판측에 Y방향으로 이동 또는 변위해 기판의 주변 또는 측면으로 접하여 그대로 동일방향으로 소정 위치까지 기판을 밀어넣는다. 기판은 X방향에서는 제 1 받이부에 의해 수취되고 Y방향에서는 제 2 받이부에 의해 받아들여진다. 이렇게 해 기판이 제 1 및 제 2 회전형 밀기부와 제 1 및 제 2 받이부의 사이에 끼워진 상태로 X방향 및 Y방향의 위치 결정이 완료한다.In the second substrate processing apparatus, the first and second rotatable push portions of the first and second rotatable push portions and the second rotatable push portions of the second contact portion under the state of retracting in the original position, respectively; It may be placed or disposed between the first and second receiving portions. Thereafter, the first and second rotary pushers operate the first and second rotary drives, respectively, to rotate the first and second rotary bodies to the rotations of the respective rotation centerlines. Then, the first contact portion is moved or displaced from its original position in the X direction to the substrate side, and the substrate is in contact with the periphery or side surface of the substrate to push the substrate to a predetermined position in the same direction as it is, while the second contact portion is Y direction from the original position to the substrate side. Move or displace in contact with the periphery or side of the substrate and push the substrate to a predetermined position in the same direction as it is. The substrate is received by the first receiving part in the X direction and received by the second receiving part in the Y direction. In this way, the positioning in the X direction and the Y direction is completed in a state where the substrate is sandwiched between the first and second rotatable pushing parts and the first and second receiving parts.

상기 제 2 기판 처리 장치에 있어서의 적합한 한 형태에 의하면 기판이 사각형으로 형성되고 기판이 상호 인접하는 제 1 및 제 2 변에 제 1 및 제 2 당접부가 각각 접하여 기판의 제 1 변과 대향하는 제 3의 변이 제 1 받이부에 눌려 부착되고 기판의 상기 제 2 변과 대향하는 제 4의 변이 제 2 받이부에 눌펴부착된다. 관련된 구성에서는 기판의 한 쌍 대각선을 경계로 회전형 밀기부와 받이부가 두 패로 나누어 진다. 이 경우 기판의 제 1 변에 적어도 2 곳에서 제 1 당접부가 접하도록 제 1 회전형 밀기부를 적어도 2개 설치하는 구성 혹은 기판의 제 2 변에 적어도 2 곳에서 제 2 당접부가 접하도록 제 2 회전형 밀기부를 적어도 2개 설치하는 구성이 바람직하다. 이와 같이 기판의 한 변을 2 곳이상으로 밀어내는 것으로 기판을 병렬 하여 이동시켜 위치 결정을 효율적으로 실시할 수가 있다.According to one suitable form of the second substrate processing apparatus, the substrate is formed in a quadrangular shape, and the first and second abutting portions are in contact with the first and second sides adjacent to each other so as to face the first side of the substrate. The side of 3 is pressed to the first receiving part and the fourth side facing the second side of the substrate is pressed to the second receiving part. In a related configuration, the rotary pusher and the receiving part are divided into two paddles on a pair of diagonal lines of the substrate. In this case, at least two first rotational pushing parts are provided to contact the first contact portion at at least two locations on the first side of the substrate, or the second contact portion is contacted at least at two locations on the second side of the substrate. It is preferable to provide at least two typical pushing parts. In this way, by pushing one side of the substrate to two or more places, the substrates can be moved in parallel to perform positioning efficiently.

또 적합한 한 형태에 기판이 제 1 당접부와 제 1 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 1의 회전형 밀기부가 제 1 당접부의 전진이동을 정지시켜 기판이 제 2 당접부와 제 2 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 제 2 회전형 밀기부가 제 2 당접부의 전진이동을 정지시킨다. 이 경우 제 1 및 제 2 회전형 밀기부가 기판을 밀기 위한 제 1 및 제 2 당접부의 전진이동을 거의 같은 타이밍에 정지시키는 것이 바람직하다. 관련된 구성에 있어서도 끼워장착 상태의 기판에 과대 또는 필요 이상의 압력을 더하지 않고 완료하고 기판의 안전을 도모할 수 있다.Further, in one suitable form, the rotational pusher of 1 stops the forward movement of the first contact portion while the substrate is sandwiched between the first contact portion and the first receiver portion so that the substrate is between the second contact portion and the second receiver portion. The second rotary pusher stops the forward movement of the second abutment part in a state of being fitted in the seat. In this case, it is preferable that the first and second rotary pushers stop the forward movement of the first and second contact portions for pushing the substrate at about the same timing. Also in the related structure, the board | substrate of a fitted state can be completed without adding excessive or necessary pressure, and a board | substrate safety can be aimed at.

또 적합한 한 형태에 의하면 기판을 스테이지의 상면보다 높은 위치에서 지지부에 지지시켜 회전형 밀기부와 받이부에 의한 기판의 위치 결정을 실시한다. 이 경우 지지부가 승강 가능한 복수의 지지 핀을 갖고 지지 핀의 핀 선단부를 기판의 하면에 맞추어 기판을 거의 수평에 지지하는 것이 바람직하다. 또 기판을 스테이지의 상면에 재치하기 위해서 지지 핀을 스테이지의 상면보다 낮은 위치까지 하강시키는 것이 바람직하다. 또한 지지부의 지지 핀과 회전형 밀기부와 받이부를 함께 승강 이동시키는 승강부를 가지는 것도 바람직하다. 관련된 구성에 있어서는 지지부 내지 지지 핀을 개입시켜 반송 수단과 스테이지의 사이에 기판의 교환을 실시할 수 있는 것과 동시에 지지 핀 위에 기판이 실려 있는 동안에 기판의 위치 결정을 실시할 수가 있다. 또 스테이지의 상면보다 높은 제 1 위치에서 지지부의 지지 핀에 기판을 수취하고 상기 제 1 위치에서 스테이지의 상면까지 기판을 내리는 도중에 회전형 밀기부와 받이부에 의한 기판의 위치 결정을 실시하는 것도 가능하고 이것에 의해 컨택시간을 짧게 할 수도 있다.According to one preferred embodiment, the substrate is supported on the support portion at a position higher than the upper surface of the stage to position the substrate by the rotary pusher and the receiving portion. In this case, it is preferable that the support portion has a plurality of support pins which can be lifted and support the substrate almost horizontally by matching the pin tip portion of the support pin with the lower surface of the substrate. Moreover, in order to mount a board | substrate on the upper surface of a stage, it is preferable to lower a support pin to the position lower than the upper surface of a stage. Moreover, it is also preferable to have the lifting part which raises and lowers the support pin of a support part, a rotary push part, and a receiving part together. In the related configuration, the substrate can be exchanged between the conveying means and the stage via the supporting portion or the supporting pin, and the substrate can be positioned while the substrate is placed on the supporting pin. It is also possible to position the substrate by the rotary pusher and the receiving portion while receiving the substrate from the support pin of the support at the first position higher than the upper surface of the stage and lowering the substrate from the first position to the upper surface of the stage. This can shorten the contact time.

또 적합한 한 형태로서 스테이지의 상면에 기판을 진공 흡착력으로 고정하기 위한 고정부를 가지는 구성도 가능하다. 이 경우 기판이 지지부의 지지 핀으로부터 스테이지의 상면에 실질적으로 이재된 직후에 고정부가 기판에 대한 진공 흡착을 개시해 회전형 밀기부가 당접부를 후퇴이동 시켜 기판을 개방할 수가 있다.Moreover, as a suitable form, the structure which has the fixing part for fixing a board | substrate by vacuum suction force on the upper surface of a stage is also possible. In this case, immediately after the substrate is substantially transferred from the support pin of the support to the upper surface of the stage, the fixed portion can start vacuum suction to the substrate, and the rotary pusher can retract the contact portion to open the substrate.

본 발명의 매우 적합한 한 종류에 의하면 스테이지상에 재치된 기판의 상면에 처리액(예를 들어 레지스트액)을 도포한다. 특히 긴형의 도포 노즐을 사용하는 경우에 대 되는 이점을 얻을 수 있다. 혹은 스테이지상에서 기판에 열처리를 실시하는 처리 장치에도 본 발명을 매우 적합하게 적용할 수 있다.According to a very suitable type of the present invention, a treatment liquid (for example, a resist liquid) is applied to the upper surface of the substrate placed on the stage. In particular, the advantage of using a long application nozzle can be obtained. Or this invention can be applied suitably also to the processing apparatus which heat-processes a board | substrate on a stage.

본 발명의 기판 위치 결정 장치는 수평 방향으로 변위 가능하게 지지를 받는 피처리 기판을 수평인 X방향으로 위치 결정하기 위한 기판 위치 결정 장치로서 수직 방향으로 늘어나는 회전축과 이 회전축을 회전시키는 회전 구동부와 상기 회전축과 일체적으로 회전해 상기 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 X방향으로 밀어내는 당접부를 갖고 상기 회전축의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 회전형 밀기부와 X방향으로 상기 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 받아 들이는 받이부를 가진다.The substrate positioning apparatus of the present invention is a substrate positioning apparatus for positioning a target substrate that is supported to be displaced in a horizontal direction in the horizontal X direction, and includes a rotating shaft extending in a vertical direction, a rotation driving unit for rotating the rotating shaft, and Rotating integrally with the rotating shaft to contact the side surface of the substrate using the rotational driving force of the rotation driving unit to push the substrate in the X direction, and to move the position of the contact portion in the X direction according to the rotation angle of the rotation shaft. It has a typical pushing part and the receiving part which receives the board | substrate pushed by the said rotary type pushing part in an X direction at the fixed position on the opposite side.

본 발명의 기판 위치 결정 장치는 기판의 위치 결정에 관해서 본 발명의 기판 처리 장치와 같은 작용 효과를 가질수가 있어 스테이지를 사용하지 않는 기판 처리 장치 혹은 기판 반송 장치등에도 적용 가능하다.The substrate positioning apparatus of the present invention can have the same effect as the substrate processing apparatus of the present invention with respect to the positioning of the substrate, and can be applied to a substrate processing apparatus or a substrate transfer apparatus that does not use a stage.

이하 첨부도를 참조해 본 발명의 매우 적합한 실시의 형태를 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following describes a very suitable embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 1에 본 발명의 기판 처리 장치를 적용할 수 있는 1 구성예로서의 도포 현상 처리 시스템을 나타낸다. 이 도포 현상 처리 시스템(10)은 클린 룸내에 설치되어 예를 들어 LCD 기판을 피처리 기판으로 하고 LCD 제조 프로세스에 있어서 포트리소그래피 공정안의 세정 ; 레지스트 도포 ; 프리베이크 현상 및 포스트베이크등의 일련의 처리를 실시하는 것이다. 노광 처리는 이 처리 시스템에 인접해 설치되는 외부의 노광 장치(12)로 행해진다.The coating and developing processing system as one structural example to which the substrate processing apparatus of this invention is applicable to FIG. 1 is shown. This coating and developing processing system 10 is installed in a clean room, for example, an LCD substrate as a to-be-processed substrate, and cleaning in a port lithography process in an LCD manufacturing process; Resist coating; A series of processes, such as prebaking and postbaking, are performed. An exposure process is performed by the external exposure apparatus 12 provided adjacent to this processing system.

이 도포 현상 처리 시스템(10)은 중심부에 횡길이의 프로세스 스테이션(P/S, 16)을 배치해 그 긴 방향(X방향) 양단부에 카셋트 스테이션(C/S, 14)과 인터페이스 스테이션(I/F,18)을 배치하고 있다.The coating and developing processing system 10 arranges the horizontally-processed process stations (P / S, 16) at the center, and has the cassette station (C / S, 14) and the interface station (I /) at both ends of the longitudinal direction (X direction). F, 18) is arranged.

카셋트 스테이션(C/S,14)은 시스템(10)의 카셋트 반입출 포트이고 각형의 유리 기판(G)을 다단으로 겹쳐 쌓도록 하여 복수매 수용 가능한 카셋트(C)를 수평 방향 예를 들어 Y방향으로 4개까지 늘어놓아 재치 가능한 카셋트 스테이지(20)와 이 스테이지(20) 상의 카셋트(C)에 대해서 기판(G)의 출입을 실시하는 반송 기구(22)를 갖추고 있다. 반송 기구(22)는 기판(G)을 보지할 수 있는 수단 예를 들어 반송 암(22a)을 갖고 X; Y ; Z ; θ의 4축으로 동작 가능하고 인접하는 프로세스 스테이션(P/S,16)측과 기판(G)의 수수를 실시할 수 있게 되어 있다.The cassette station C / S 14 is a cassette loading / exit port of the system 10 and stacks a rectangular glass substrate G in multiple stages so that a plurality of cassettes C can be accommodated in a horizontal direction, for example, in the Y direction. The cassette stage 20 which can be arranged side by side, and the conveyance mechanism 22 which carries out the board | substrate G with respect to the cassette C on this stage 20 are provided. The conveyance mechanism 22 has a means which can hold | maintain the board | substrate G, for example, conveyance arm 22a, and X; Y; Z; It is operable by four axes of θ, and it is possible to transfer the adjacent process station (P / S, 16) side and the substrate G.

프로세스 스테이션(P/S,16)은 시스템 긴 방향(X방향)에 연재 하는 평행 또한 역방향의 한 쌍의 라인(A, B)에 각 처리부를 프로세스 플로우 또는 공정 순서로 배치하고 있다. 보다 상세하게는 카셋트 스테이션(C/S,14)측으로부터 인터페이스 스테이션(I/F,18) 측으로 향하는 상류부의 프로세스 라인(A)에는 세정 프로세스부(24)와 제 1 열적 처리부(26)와 도포 프로세스부(28)과 제 2 열적 처리부(30)을 횡 일렬로 배치하고 있다. 한편 인터페이스 스테이션(I/F,18) 측으로부터 카셋트 스테이션(C/S,14) 측으로 향하는 하류부의 프로세스 라인 B에는 제 2 열적 처리부(30)와 현상 프로세스부(32)와 탈색 프로세스부(34)와 제 3의 열적 처리부(36)을 횡 일렬로 배치하고 있다. 이 라인 형태에서는 제 2 열적 처리부(30)가 상류측의 프로세스 라인 A의 최후미에 위치함과 함께 하류측의 프로세스 라인 B의 선두에 위치하고 있어 양라인 A B간 에 걸쳐져 있다.The process station P / S, 16 arrange | positions each process part in a process flow or process order in a pair of parallel line and the reverse line A and B which extend in a system longitudinal direction (X direction). More specifically, the process line A of the upstream portion from the cassette station C / S 14 to the interface station I / F 18 is applied to the cleaning process part 24 and the first thermal processing part 26. The processor 28 and the second thermal processor 30 are arranged in a horizontal line. On the other hand, in the downstream process line B from the interface station I / F, 18 side to the cassette station C / S, 14 side, the second thermal processing unit 30, the developing process unit 32, and the decolorization process unit 34 are provided. And the third thermal processing units 36 are arranged in a horizontal line. In this line form, the second thermal processing unit 30 is positioned at the end of the upstream process line A, and is located at the head of the downstream process line B and spans both lines A B.

양프로세스 라인 A; B의 사이에는 보조 반송 공간(38)이 설치되고 있어 기판(G)을 1매 단위로 수평으로 재치 가능한 셔틀(40)이 도시하지 않는 구동 기구에 의해 라인 방향(X방향)으로 쌍방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.Both process lines A; The auxiliary conveyance space 38 is provided between B, and the shuttle 40 which can arrange | position the board | substrate G horizontally by 1 unit can move bidirectionally in a line direction (X direction) by the drive mechanism which is not shown in figure. It is supposed to be.

상류부의 프로세스 라인 A 에 있어서 세정 프로세스부(24)는 스크러버 세정 유니트(SCR,42)를 포함하고 있어 이 스크러버 세정 유니트(SCR,42)내의 카셋트 스 테이션(C/S,14)과 인접하는 장소에 엑시머 UV조사 유니트(e-UV,41)를 배치하고 있다. 스크러버 세정 유니트(SCR,42)내의 세정부는 기판(G)을 회전자 반송 또는 벨트 반송에 의해 수평 자세로 라인 A방향으로 반송하면서 기판(G)의 상면(피처리면)에 브러싱 세정이나 블로우(blow) 세정을 실시하도록 되어 있다.In the upstream process line A, the cleaning process section 24 includes a scrubber cleaning unit (SCR, 42) and is located adjacent to the cassette station (C / S, 14) in the scrubber cleaning unit (SCR, 42). The excimer UV irradiation unit (e-UV, 41) is disposed in the chamber. The cleaning unit in the scrubber cleaning unit (SCR) 42 is used for brushing cleaning or blowing to the upper surface (to be treated) of the substrate G while conveying the substrate G in the line A direction in a horizontal posture by rotor conveyance or belt conveyance. blow cleaning.

세정 프로세스부(24)의 하류 측에 인접하는 제 1 열적 처리부(26)는 프로세스 라인 A를 따라 중심부에 종형(縱形)의 반송 기구(46)를 설치하여 그 전후 양측으로 복수의 매엽식 오븐 유니트를 기판 수수용의 패스 유니트와 함께 다단으로 적층 배치하여 이루어지는 다단 유니트부 또는 오븐 타워(TB,44 ;48)를 설치하고 있다.The first thermal processing section 26 adjacent to the downstream side of the cleaning process section 24 is provided with a longitudinal conveyance mechanism 46 in the center along the process line A, and a plurality of single-leaf ovens in both front and rear sides thereof. A multi-stage unit portion or oven tower (TB, 44; 48) formed by stacking units in multiple stages together with a pass unit for receiving a substrate is provided.

예를 들어 도 2에 나타나는 바와 같이 상류측의 오븐 타워(TB,44)에는 기판 반입용의 패스 유니트(PASS_L,50) ; 탈수 베이크용의 가열 유니트(DHP; 52, 54) 및 애드히젼 유니트(AD, 56)가 아래로부터 차례로 쌓인다. 여기서 패스 유니트(PASS_L,50)는 스크러버 세정 유니트(SCR,42)로부터의 세정 처리가 끝난 기판(G)을 제 1 열적 처리부(26)내에 반입하기 위한 스페이스를 제공한다. 하류측의 오븐 타워(TB,48)에는 기판 반출용의 패스 유니트(PASS_R, 60) ;기판 온도 조정용의 냉각 유니트(CL ;62, 64) 및 애드히젼 유니트(AD,66)가 아래로부터 순서로 쌓인다. 여기서 패스 유니트(PASS_R, 60)는 제 1 열적 처리부(26)에서 필요한 열처리가 끝난 기판(G)을 하류측의 도포 프로세스부(28)에 반출하기 위한 스페이스를 제공한다.For example, as shown in FIG. 2, the upstream oven tower TB, 44 includes a pass unit PASS _L , 50 for loading a substrate; Heating units (DHP) 52, 54 and dehydration units (AD, 56) for dehydration bake are stacked in sequence from below. Here, the pass unit PASS _L , 50 provides a space for carrying in the cleaning processing substrate G from the scrubber cleaning unit SCR 42 into the first thermal processing unit 26. In the downstream oven tower (TB, 48), a pass unit (PASS _R , 60) for taking out the substrate; a cooling unit (CL; 62, 64) for adjusting the substrate temperature and an adhesion unit (AD, 66) are ordered from below. Stacked up. Here, the pass unit PASS _R , 60 provides a space for carrying out the heat-treated substrate G necessary for the first thermal processing unit 26 to the coating process unit 28 on the downstream side.

도 2에 있어서 반송 기구(46)는 수직 방향으로 연장하는 가이드 레일(68)을 따라 승강 이동 가능한 승강 반송체(70)와 이 승강 반송체(70) 상에서 θ방향으로 회전 또는 선회 가능한 선회 반송체(72)와 이 선회 반송체(72)상에서 기판(G)을 지지하면서 전후방향으로 진퇴 또는 신축 가능한 반송 암 또는 핀셋(74)을 가지고 있다. 승강 반송체(70)를 승강 구동하기 위한 구동부(76)가 수직 가이드 레일(68)의 기단 측에 설치되고 선회 반송체(72)를 선회 구동하기 위한 구동부(78)가 승강 반송체(70)에 장착되어 반송 암(74)을 진퇴 구동하기 위한 구동부(80)가 회전 반송체(72)에 장착되고 있다. 각 구동부(76,78,80)는 예를 들면 전기 모터등으로 구성되어도 좋다.In FIG. 2, the conveyance mechanism 46 is the lifting carrier 70 which can move up and down along the guide rail 68 extending in a vertical direction, and the turning carrier body which can rotate or turn in the (theta) direction on this lifting carrier 70 The carrier arm or tweezers 74 which can be moved forwards and backwards in the front-rear direction while supporting the board | substrate G on 72 and this turning carrier body 72 is provided. A driving unit 76 for lifting and lowering the lifting carrier 70 is provided at the proximal end side of the vertical guide rail 68, and the driving unit 78 for swinging and driving the swing carrier 72 is the lifting carrier 70. The drive part 80 for attaching and moving the conveyance arm 74 forward and backward is attached to the rotary carrier 72. Each drive part 76, 78, 80 may be comprised, for example by an electric motor.

상기와 같이 구성된 반송 기구(46)는 고속으로 승강 내지 선회 운동해 서로 이웃하는 오븐 타워(TB;44,48) 안의 임의의 유니트에 액세스 가능하고 보조 반송 공간(38)측의 셔틀(40)과도 기판(G)을 수수할 수 있게 되어 있다.The conveying mechanism 46 configured as described above can move up and down at high speed to access any unit in neighboring oven towers (TB) 44 and 48 and also with the shuttle 40 on the side of the auxiliary conveying space 38. It is possible to receive the substrate G.

제 1 열적 처리부(26)의 하류 측에 인접하는 도포 프로세스부(28)는 도 1에 나타나는 바와 같이 레지스트 도포 유니트(CT,82)와 감압 건조 유니트(VD,84)를 프로세스 라인 A를 따라 일렬로 배치하고 있다. 도포 프로세스부(28)내의 구성은 후에 상세하게 설명한다.The application process unit 28 adjacent to the downstream side of the first thermal processing unit 26 lines the resist application unit CT, 82 and the reduced pressure drying unit VD, 84 along the process line A, as shown in FIG. Posted in The structure in the application | coating process part 28 is demonstrated in detail later.

도포 프로세스부(28)의 하류 측에 인접하는 제 2 열적 처리부(30)는 상기 제 1 열적 처리부(26)와 같은 구성을 가지고 있어 양프로세스 라인 A B의 사이에 세로틀의 반송 기구(90)을 설치해 프로세스 라인 A측(최후미)에 한쪽의 오븐 타워(TB,88)를 설치해 프로세스 라인 B측(선두)에 다른쪽에 오븐 타워(TB,92)를 설치하고 있다.The second thermal processing unit 30 adjacent to the downstream side of the coating process unit 28 has the same configuration as that of the first thermal processing unit 26, so that the vertical conveyance mechanism 90 is formed between the two process lines AB. One oven tower (TB, 88) is installed on the process line A side (end), and the oven tower (TB, 92) is installed on the other side on the process line B side (head).

도시는 생략 하지만 예를 들어 프로세스 라인 A측의 오븐 타워(TB,88)에는 최하단에 기판 반입용의 패스 유니트(PASS_L)가 배치되고 그 위에 프리 베이크용의 가열 유니트(PREBAKE)가 예를 들어 3 단 쌓기로 겹쳐져 좋다. 또 프로세스 라인 B측의 오븐 타워(TB,92)에는 최하단에 기판 반출용의 패스 유니트(PASS_R)가 배치되어 그 위에 기판 온도 조정용의 냉각 유니트(COL)가 예를 들어 1단 겹쳐져 그 위에 프리베이크용의 가열 유니트(PREBAKE)가 예를 들어 2 단 쌓기로 겹쳐져도 좋다.Although not shown, for example, a pass unit PASS _L for loading a substrate is disposed at the bottom of the oven tower TB, 88 on the process line A side, and a pre-baking heating unit PREBAKE is disposed thereon. It can be stacked in three stacks. In addition, a pass unit PASS _R for carrying out the substrate is disposed at the bottom of the oven tower TB, 92 on the process line B side, and a cooling unit COL for adjusting the substrate temperature is stacked thereon, for example, free of charge. The baking unit PREBAKE may be stacked in two stacks, for example.

제 2 열적 처리부(30)에 있어서의 반송 기구(90)는 양오븐 타워(TB,88;92)의 각각의 패스 유니트(PASS_L,PASS_R)를 개입시켜 도포 프로세스부(28) 및 현상 프로세스부(32)와 기판(G)을 1매 단위로 수수 가능할 뿐만 아니라 보조 반송 공간(38) 내의 셔틀(40)이나 후술 하는 인터페이스 스테이션(I/F,18)과도 기판(G)을 1매 단위로 수수할 수 있게 되어 있다.The conveyance mechanism 90 in the 2nd thermal processing part 30 passes through the application | coating process part 28 and the development process through each pass unit PASS _L and PASS _R of the double oven tower TB, 88; 92. The unit 32 and the board | substrate G can be received in a unit of one sheet, and the board | substrate G is also united with the shuttle 40 in the auxiliary conveyance space 38, and the interface station I / F, 18 mentioned later. It is supposed to be available.

하류부의 프로세스 라인 B 에 있어서 현상 프로세스부(32)는 기판(G)을 수평 자세로 반송하면서 일련의 현상 처리 공정을 실시하는 이른바 평류 방식의 현상 유니트(DEV,94)를 포함하고 있다.In the downstream process line B, the developing process unit 32 includes a so-called flat flow developing unit DEV 94 for carrying out a series of developing processes while conveying the substrate G in a horizontal posture.

현상 프로세스부(32)의 하류 측에는 탈색 프로세스부(34)를 끼워서 제 3의 열적 처리부(36)가 배치된다. 탈색 프로세스부(34)는 기판(G)의 피처리면에 i선(파장 365nm)을 조사해 탈색 처리를 행하기 위한 i선 UV조사 유니트(i-UV, 96)를 갖추고 있다.On the downstream side of the developing process part 32, the 3rd thermal processing part 36 is arrange | positioned with the discoloration process part 34 fitted. The decolorization process part 34 is equipped with the i-line UV irradiation unit (i-UV, 96) for irradiating i line | wire (wavelength 365nm) to the to-be-processed surface of the board | substrate G, and performing a decolorization process.

제 3의 열적 처리부(36)는 상기 제 1 열적 처리부(26)나 제 2 열적 처리부 (30)와 같은 구성을 가지고 있어 프로세스 라인 B를 따라 종형의 반송 기구(100)와 그 전후 양측으로 한 쌍의 오븐 타워(TB ;98, 102)를 설치하고 있다.The third thermal processing unit 36 has the same configuration as the first thermal processing unit 26 or the second thermal processing unit 30, and a pair of longitudinal conveying mechanisms 100 along the process line B and both front and rear sides thereof. Oven towers (TB; 98, 102) are installed.

도시는 생략 하지만 예를 들어 상류측의 오븐 타워(TB,98)에는 최하단에 기판 반입용의 패스 유니트(PASS_L)가 놓여져 그 위에 포스트 베이킹용의 가열 유니트(POBAKE)가 예를 들어 3 단 쌓기로 겹쳐져도 좋다. 또 하류측의 오픈 타워(TB,102)에는 최하단에 포스트베이킹·유니트(POBAKE)가 놓여져 그 위에 기판 반출 및 냉각용의 패스·쿨링 유니트(PASSR·COL)가 1단 겹쳐질 수 있어 그 위에 포스트베이킹용의 가열 유니트(POBAKE)가 2 단 쌓기로 겹쳐져도 좋다.Although not shown, for example, an upstream oven tower (TB) 98 has a pass unit (PASS _L ) for loading a substrate at the bottom, and a heating unit (POBAKE) for post-baking, for example, is stacked on top of it. May overlap. The downstream open tower (TB, 102) has a post-baking unit (POBAKE) at the bottom, and a single pass / cooling unit (PASSR / COL) for carrying out and cooling the substrate can be stacked on top of it. The baking unit (POBAKE) may be stacked in two stacks.

제 3의 열적 처리부(36)에 있어서의 반송 기구(100)는 양다단 유니트부(TB,98; 102)의 패스 유니트(PASS_L) 및 패스·쿨링 유니트(PASSR·COL)를 개입시켜 각각 i선 UV조사 유니트(i-UV, 96) 및 카셋트 스테이션 (C/S,14)과 기판(G)을 1매 단위로 수수 가능할 뿐만 아니라 보조 반송 공간(38)내의 셔틀(40)과도 기판(G)을 1매 단위로 수수할 수 있게 되어 있다.The conveyance mechanism 100 in the third thermal processing unit 36 passes through the pass unit PASS _L and the pass cooling unit PASSR / COL of both multi-stage unit units TB, 98; 102, respectively. The UV irradiation unit (i-UV, 96), the cassette station (C / S, 14) and the substrate (G) can be delivered in a single unit, as well as the shuttle (40) and the substrate (G) in the auxiliary conveyance space (38). ) Can be delivered in single sheets.

인터페이스 스테이션(I/F,18)은 인접하는 노광 장치(12)와 기판(G)의 교환을 행하기 위한 반송 장치(104)를 갖고 그 주위에 버퍼·스테이지(BUF;106)·쿨링 스테이지(EXT·COL,108) 및 주변장치(110)를 배치하고 있다. 버퍼·스테이지(BUF, 106)에는 정치형의 버퍼 카셋트(도시하지 않음)가 놓여진다. 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT ·COL,108)는 냉각 기능을 갖춘 기판 수수용의 스테이지이고 프로세스 스테이션(P/S,16)측과 기판(G)을 교환할 때에 이용된다. 주변장치(110)는 예를 들어 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)를 상하에 겹쳐 쌓은 구성으로서 좋다. 반송 장치(104)는 기판(G)을 보지할 수 있는 수단 예를 들어 반송 암(104a)을 갖고 인접하는 노광 장치(12)나 각 유니트(BUF,106 ; EXT·COL,108 ; TITLER/EE,110)와기판(G)의 수수를 실시할 수 있게 되어 있다.The interface station I / F, 18 has a conveying apparatus 104 for exchanging the adjacent exposure apparatus 12 and the substrate G, and has a buffer stage (BUF) 106 and a cooling stage (around the periphery). EXT COL 108 and the peripheral device 110 are disposed. The stationary buffer cassette (not shown) is placed in the buffer stage BUF 106. The extension cooling stage (EXT COL) 108 is a stage for receiving a substrate with a cooling function and is used when the substrate G is exchanged with the process station P / S 16. The peripheral apparatus 110 is good as a structure which piled up the titler TITLER and the peripheral exposure apparatus EE up and down, for example. The conveying apparatus 104 has the means which can hold | maintain the board | substrate G, for example, the conveying arm 104a, and the adjacent exposure apparatus 12 and each unit BUF, 106; EXT, COL, 108; TITLER / EE 110 and the substrate G can be carried out.

도 3에 이 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 처리의 순서를 나타낸다. 먼저 카셋트 스테이션(C/S,14)에 있어서 반송 기구(22)가 스테이지(20)상의 몇개의 카셋트(C) 중에서 1개의 기판(G)을 꺼내 프로세스 스테이션(P/S,16)의 세정 프로세스부(24)의 엑시머 UV조사 유니트(e-UV,41)에 반입한다(스텝 S1).3 shows the procedure of the processing in this coating and developing treatment system. First, in the cassette station C / S, 14, the conveyance mechanism 22 takes out one board | substrate G among several cassettes C on the stage 20, and the cleaning process of the process station P / S, 16 is carried out. It carries in to the excimer UV irradiation unit (e-UV, 41) of the part 24 (step S1).

엑시머 UV조사 유니트(e-UV,41)내에서 기판(G)은 자외선 조사에 의한 건식 세정을 실시한다(스텝 S2). 이 자외선 세정에서는 주로 기판 표면의 유기물이 제거된다. 자외선 세정의 종료후에 기판(G)은 카셋트 스테이션(C/S,14)의 반송 기구(22)에 의해 세정 프로세스부(24)의 스크러버 세정 유니트(SCR,42)에 옮겨진다.In the excimer UV irradiation unit e-UV 41, the substrate G is dry-cleaned by ultraviolet irradiation (step S2). In this ultraviolet cleaning, the organic substance of the surface of a board | substrate is mainly removed. After completion | finish of ultraviolet-ray cleaning, the board | substrate G is moved to the scrubber washing | cleaning unit SCR 42 of the washing | cleaning process part 24 by the conveyance mechanism 22 of a cassette station C / S, 14.

스크러버 세정 유니트(SCR,42)에서는 상기한 것처럼 기판(G)을 회전자 반송 또는 벨트 반송에 의해 수평 자세로 프로세스 라인 A방향으로 평류하여 반송하면서 기판(G)의 상면(피처리면)에 브러싱 세정이나 블로우 세정을 실시함으로써 기판 표면으로부터 입자 형상의 더러움을 제거한다(스텝 S3). 그리고 세정 후도 기판(G)을 평류하여 반송하면서 린스 처리를 가해 마지막에 에어 나이프등을 이용해 기판(G)을 건조시킨다.In the scrubber cleaning unit (SCR) 42, the substrate G is brushed and cleaned on the upper surface (to-be-processed surface) of the substrate G while the substrate G is flown in the horizontal direction in the process line A direction by the rotor conveyance or the belt conveyance. And blow cleaning are performed to remove particulate dirt from the substrate surface (step S3). And after washing, the board | substrate G is rushed and conveyed, carrying out a rinse process, and finally, the board | substrate G is dried using an air knife or the like.

스크러버 세정 유니트(SCR,42)내에서 세정 처리가 끝난 기판(G)은 제 1 열적 처리부(26)의 상류측 오븐 타워(TB,44) 내의 패스 유니트(PASS_L, 50)에 평류하여 반입된다.The substrate G which has been cleaned in the scrubber cleaning unit SCR 42 is flowed into the pass unit PASS _L 50 in the upstream oven tower TB 44 of the first thermal processing unit 26. .

제 1 열적 처리부(26)에 있어서 기판(G)은 반송 기구(46)에 의해 소정의 순서로 소정의 오븐 유니트에 차례차례 이송된다. 예를 들어 기판(G)은 최초로 패스 유니트(PASS_L, 50)로부터 가열 유니트(DHP, 52; 54)의 하나에 옮겨져 거기서 탈수 처리를 받는다(스텝 S4). 다음에 기판(G)은 냉각 유니트(COL,62;64)의 하나에 옮겨져 거기서 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S5). 그 후 기판(G)은 애드히젼 유니트(AD,56)에 옮겨져 거기서 소수화 처리를 받는다(스텝 S6). 이 소수화 처리의 종료후에 기판(G)은 냉각 유니트(COL,62; 64)의 하나로 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S7). 마지막에 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB,48)내의 패스 유니트(PASS_R, 60)에 옮겨진다.In the 1st thermal processing part 26, the board | substrate G is conveyed by the conveyance mechanism 46 to the predetermined oven unit one by one in a predetermined order. For example, the substrate G is first transferred from the pass unit PASS _L , 50 to one of the heating units DHP 52, 54 and subjected to dehydration therefrom (step S4). Subsequently, the substrate G is transferred to one of the cooling units COL 62 and 64, where it is cooled to a constant substrate temperature (step S5). Subsequently, the substrate G is transferred to the ADH unit AD 56 and subjected to hydrophobic treatment therein (step S6). After the completion of this hydrophobic treatment, the substrate G is cooled to a constant substrate temperature by one of the cooling units COL 62 and 64 (step S7). Finally, the substrate G is transferred to a pass unit PASS _R 60 in the downstream oven tower TB 48.

이와 같이 제 1 열적 처리부(26)내에서는 기판(G)이 반송 기구(46)를 개입시켜 상류측의 다단 오븐 타워(TB,44)와 하류측의 오븐 타워(TB,48)의 사이에 임의로 왕래할 수 있게 되어 있다. 또한 제 2 및 제 3의 열적 처리부(30, 36)에서도 같은 기판 반송 동작이 행해진다.Thus, in the 1st thermal processing part 26, the board | substrate G arbitrarily passes between the upstream multi-stage oven tower TB, 44 and the downstream oven tower TB, 48 through the conveyance mechanism 46. As shown in FIG. I can come and go. The same substrate transfer operation is also performed in the second and third thermal processing units 30 and 36.

제 1 열적 처리부(26)에서 상기와 같은 일련의 열적 또는 열계의 처리를 받은 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB,48)내의 패스 유니트(PASS_R,60)로부터 도포 프로세스부(28)의 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 옮겨진다.The substrate G subjected to the above-described series of thermal or thermal treatments in the first thermal processing unit 26 is applied from the pass unit PASS _R , 60 in the downstream oven tower TB, 48 to the application process unit 28. Is transferred to a resist coating unit (CT, 82).

레지스트 도포 유니트(CT,82)에 있어서 기판(G)은 후술 하는 바와 같이 긴형 의 레지스트 노즐을 이용하는 스핀 레스법에 의해 기판 상면(피처리면)에 레지스트액이 도포된다. 그 다음에 기판(G)은 하류측 근처의 감압 건조 유니트(VD,84)로 감압에 의한 건조 처리를 받는다(스텝 S8).In the resist coating unit CT, 82, the resist liquid is applied to the upper surface of the substrate (to-be-processed surface) by the spinless method using an elongated resist nozzle as described later. Subsequently, the substrate G is subjected to a drying process under reduced pressure in the vacuum drying unit VD 84 near the downstream side (step S8).

상기와 같은 레지스트 도포 처리를 받은 기판(G)은 감압 건조 유니트(VD,84)로부터 근처의 제 2 열적 처리부(30)의 상류측 오븐 타워(TB,88)내의 패스 유니트(PASS_L)에 반입된다.The substrate G subjected to the resist coating process as described above is carried from the vacuum drying unit VD 84 to the pass unit PASS _{L in} the upstream oven tower TB 88 of the second thermal processing unit 30 in the vicinity. do.

제 2 열적 처리부(30)내에서 기판(G)은 반송 기구(90)에 의해 소정의 순서로 소정의 유니트에 차례차례 이송된다. 예를 들어 기판(G)은 최초로 패스 유니트(PASSD로부터 가열 유니트(PREBAKE)의 하나에 옮겨져 거기서 프리 베이킹의 가열 처리를 받는다(스텝 S₉). 다음에 기판(G)은 냉각 유니트(COL)의 하나에 옮겨져 거기서 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S₁₀). 그 후 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB, 92)측의 패스 유니트(PASS_R)를 경유해 혹은 경유하지 않고 인터페이스 스테이션(I/F,18)측의 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL,108)에 수수된다.In the second thermal processing unit 30, the substrate G is sequentially transferred to the predetermined unit in a predetermined order by the transfer mechanism 90. For example, the substrate G is first transferred from the pass unit PASSD to one of the heating units PREBAKE and subjected to prebaking heating there (step S ₉ ). Then, the substrate G is placed on the cooling unit COL. It is transferred to one and cooled to a constant substrate temperature there (step S ₁₀ ). Subsequently, the substrate G is connected to the interface station (not via or via the pass unit PASS _R on the downstream oven tower TB, 92). The extension cooling stage (EXT COL) 108 on the I / F, 18) side is received.

인터페이스 스테이션(I/F,18)에 있어서 기판(G)은 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL,108)로부터 주변장치(110)의 주변 노광 장치(EE)에 반입되어 거기서 기판(G)의 주변부에 부착하는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에 근처의 노광 장치(12)에 보내진다(스텝 S11).In the interface station I / F, 18, the substrate G is carried from the extension cooling stage EXT COL 108 to the peripheral exposure apparatus EE of the peripheral device 110, whereby the peripheral portion of the substrate G is located. After receiving the exposure for removing the resist attached to the film at the time of development, it is sent to the adjacent exposure apparatus 12 (step S11).

노광 장치(12)에서는 기판(G)상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된다. 그리고 패턴 노광을 끝낸 기판(G)은 노광 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션 (I/F,18)에 되돌려지면(스텝 S11) 먼저 주변장치(110)의 타이틀러(TITLER)에 반입되고 거기서 기판상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다(스텝 S12). 그 후 기판(G)은 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL, 108)에 되돌려진다. 인터페이스 스테이션(I/F,18)에 있어서의 기판(G)의 반송 및 노광 장치(12)의 기판(G)의 교환은 반송 장치(104)에 의해 행해진다.In the exposure apparatus 12, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the substrate G. Subsequently, when the substrate G, which has been subjected to the pattern exposure, is returned from the exposure apparatus 12 to the interface station I / F, 18 (step S11), the substrate G is first loaded into the titler TITLER of the peripheral apparatus 110 and thereon Predetermined information is recorded in the predetermined site (step S12). Subsequently, the substrate G is returned to the extension cooling stage EXT COL 108. The conveyance of the board | substrate G in the interface station I / F, 18 and the exchange of the board | substrate G of the exposure apparatus 12 are performed by the conveyance apparatus 104. FIG.

프로세스 스테이션(P/S,16)에서는 제 2 열적 처리부(30)에 있어서 반송 기구(90)가 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL, 108) 에서 노광제의 기판(G)을 받아 프로세스 라인 B측의 오븐 타워(TB,92)내의 패스 유니트(PASSR)를 개입시켜 현상 프로세스부(32)로 인도한다.In the process station P / S, 16, the conveyance mechanism 90 receives the substrate G of the exposure agent from the extension / cooling stage EXT COL 108 in the second thermal processing unit 30, and the process line B side. It leads to the developing process part 32 through the pass unit PASSR in oven tower TB, 92 of the.

현상 프로세스부(32)에서는 상기 오픈 타워(TB,92)내의 패스 유니트(PASS_R) 로부터 받은 기판(G)을 현상 유니트(DEV,94)에 반입한다. 현상 유니트(DEV,94)에 있어서 기판(G)은 프로세스 라인 B의 하류에 향하여 평류 방식으로 반송되고 그 반송중에 현상; 린스; 건조의 일련의 현상 처리 공정을 행한다(스텝 S13).The developing processor 32 loads the substrate G received from the pass unit PASS _R in the open tower TB 92 into the developing unit DEV 94. In the developing unit DEV 94, the substrate G is conveyed in a flat flow manner downstream of the process line B and developed during its conveyance; Rinse; A series of drying development process steps are performed (step S13).

현상 프로세스부(32)로 현상 처리를 받은 기판(G)은 하류측 근처의 탈색 프로세스부(34)에 평류하여 반입되고 거기서 i선 조사에 의한 탈색 처리를 받는다(스텝 S14). 탈색 처리가 끝난 기판(G)은 제 3의 열적 처리부(36)의 상류측 오븐 타워(TB,98)내의 패스 유니트(PASS_L)에 반입된다.The board | substrate G which had developed by the image development process part 32 flows into the decolorization process part 34 near a downstream side, and is carried in to it, and is subjected to the bleaching process by i-line irradiation (step S14). The board | substrate G after the decolorization process is carried in to the pass unit PASS _{L in} the upstream oven tower TB, 98 of the 3rd thermal processing part 36.

제 3의 열적 처리부(36)에 있어서 기판(G)은 최초로 상기 패스 유니트(PASSD로부터 가열 유니트(POBAKE)의 하나에 옮겨져 거기서 포스트 베이킹의 가열 처리를 받는다(스텝 S15). 다음에 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB,102)내의 패스 쿨링·유니트(PASSR·COL)에 옮겨져 거기서 소정의 기판 온도로 냉각된다(스텝 S16). 제 3의 열적 처리부(36)에 있어서의 기판(G)의 반송은 반송 기구(100)에 의해 행해진다.In the third thermal processing unit 36, the substrate G is first transferred from the pass unit PASSD to one of the heating units POBAKE and subjected to post-baking heat treatment therein (step S15). Is transferred to a pass cooling unit (PASSR / COL) in the downstream oven tower (TB, 102) and cooled to a predetermined substrate temperature therein (step S16) Substrate (G) in the third thermal processing unit 36 The conveyance of is performed by the conveyance mechanism 100.

카셋트 스테이션(C/S,14)측에서는 반송 기구(22)가 제 3의 열적 처리부(36)의 패스 쿨링·유니트(PASSR·COL)로부터 도포 현상 처리의 전공정을 끝낸 기판(G)을 받은 기판(G)을 스테이지(20)상의 몇개의 카셋트(C)에 수용한다 (스텝 S1).On the cassette station C / S, 14 side, the conveyance mechanism 22 received the board | substrate G which finished the previous process of the application | coating development process from the pass cooling unit (PASSR / COL) of the 3rd thermal processing part 36 the board | substrate. (G) is accommodated in some cassettes C on the stage 20 (step S1).

이 도포 현상 처리 시스템(10)에 있어서는 도포 프로세스부(28)의 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 본 발명을 적용할 수가 있다. 이하 도 4~도 16을 참조해 본 발명을 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 적용한 실시 형태를 설명한다.In this coating and developing processing system 10, the present invention can be applied to the resist coating unit (CT, 82) of the coating process unit 28. Hereinafter, with reference to FIGS. 4-16, embodiment which applied this invention to the resist coating unit (CT, 82) is described.

도 4에 레지스트 도포 유니트(CT,82)내의 주요한 구성을 나타낸다. 레지스트 도포 유니트(CT,82)내에는 기판(G)을 수평에 재치하여 보지하기 위한 정치형의 스테이지(112)와 이 스테이지(112)상에 재치되는 기판(G)의 상면(피처리면)에 긴형의 레지스트 노즐(114)을 이용하여 스핀 레스법으로 레지스트액을 도포하기 위한 도포 처리부(116)가 설치되고 있다.4 shows the main structure in the resist coating unit CT, 82. As shown in FIG. In the resist coating unit CT, 82, the stationary stage 112 for placing and holding the substrate G horizontally and the upper surface (to-be-processed surface) of the substrate G placed on the stage 112 are placed. A coating processing unit 116 for applying a resist liquid by a spinless method using an elongated resist nozzle 114 is provided.

도포 처리부(116)는 레지스트 노즐(114)을 포함한 레지스트액 공급부(118)와이 레지스트 노즐(114)을 스테이지(112)의 윗쪽에서 X방향으로 수평 이동 즉 주사 시키는 주사부(120)와 레지스트 노즐(114)의 높이 위치를 변경 또는 조절하기 위한 노즐 승강기부(122)를 가지고 있다.The coating processing unit 116 includes a scanning unit 120 and a resist nozzle for horizontally moving or scanning the resist liquid supply unit 118 including the resist nozzle 114 and the resist nozzle 114 in the X direction from the top of the stage 112. It has a nozzle lift part 122 for changing or adjusting the height position of 114. As shown in FIG.

레지스트액 공급부(118)에 있어서 레지스트 노즐(114)은 스테이지(112)상의 기판(G)을 일단으로부터 타단까지 커버 할 수 있는 길이로 Y방향으로 늘어나는 슬릿 형상의 토출구(도시하지 않음)를 가지고 있어 레지스트액 공급원(도시하지 않음)으로부터의 레지스트액 공급관(124)에 접속되고 있다. 주사부(120)는 레지스트 노즐(114)을 수평에 지지하는 역コ자 형상(문형)의 지지체(126)와 이 지지체(126)를 X방향으로 쌍방향에 직진 이동시키는 주사 구동부(128)를 가진다. 이 주사 구동부(128)는 볼 나사 기구도 사용 가능하지만 도포막의 균일성의 관점으로부터 보면기계 진동이 적은 리니어 서버 모터 기구로 구성되는 것이 바람직하다. 노즐 승강기부(122)는 볼 나사 기구로 구성되어 좋고 레지스트 노즐(114)의 높이 위치를 조절해 노즐 하단부의 토출구과 스테이지(112) 상의 기판(G)의 상면(피처리면)과의 사이의 거리 간격 즉 갭의 크기를 임의로 설정 또는 조정 가능할 뿐만 아니라 레지스트 노즐(114)을 순간으로 상승 또는 하강 이동시킬 수도 있다.In the resist liquid supply unit 118, the resist nozzle 114 has a slit-shaped discharge port (not shown) that extends in the Y direction at a length that can cover the substrate G on the stage 112 from one end to the other end. It is connected to the resist liquid supply pipe 124 from a resist liquid supply source (not shown). The scanning unit 120 has an inverted-shaped (moon) support 126 for horizontally supporting the resist nozzle 114 and a scan driver 128 for moving the support 126 in the X direction in both directions. . Although the ball screw mechanism can also be used for this scan drive part 128, it is preferable that it is comprised from the linear server motor mechanism with little mechanical vibration from a viewpoint of the uniformity of a coating film. The nozzle lift part 122 is comprised of a ball screw mechanism, and adjusts the height position of the resist nozzle 114, and distance distance between the discharge opening of a lower end part of a nozzle, and the upper surface (to-be-processed surface) of the board | substrate G on the stage 112. That is, the size of the gap can be arbitrarily set or adjusted, and the resist nozzle 114 can be moved up or down in an instant.

도포 처리부(116)는 스테이지(112)상에 기판(G)이 재치되고 있는 동안에 제어부(도시하지 않음)에 의한 제어 아래에서 동작한다. 상세하게는 스테이지(112)의 윗쪽을 X방향으로 종단 하도록 레지스트 노즐(114)을 주사부(120)에 의해 일정한 속도로 주사 시키면서 레지스트액 공급부(118) 에 있어서 레지스트 노즐(114)의 슬릿 형상 토출구보다 스테이지(112)상의 기판(G)의 상면에 대해서 Y방향으로 늘어나는 띠모양의 토출류로 레지스트액을 공급한다. 그 때 토출구으로부터 기판(G)상에 흘러넘친 레지스트액을 X방향으로 소정의 방향으로 전진 또는 수평 이동하는 레지스트 노즐(114)의 하단부에서 평탄하게 늘려 기판(G)상에 갭에 따른 일정한 막두께로 레지스트액의 도포막(CR)를 형성 하도록 되어 있다(도 16).The coating processing unit 116 operates under control by a control unit (not shown) while the substrate G is placed on the stage 112. Specifically, the slit-shaped discharge port of the resist nozzle 114 in the resist liquid supply unit 118 is scanned while the resist nozzle 114 is scanned at a constant speed by the scanning unit 120 so as to terminate the upper portion of the stage 112 in the X direction. Further, the resist liquid is supplied by a strip-shaped discharge stream extending in the Y direction with respect to the upper surface of the substrate G on the stage 112. At this time, the resist liquid overflowed from the discharge port on the substrate G is flatly stretched at the lower end of the resist nozzle 114, which moves forward or horizontally in a predetermined direction in the X direction, so as to have a constant film thickness along the gap on the substrate G. The coating film CR of the resist liquid is formed (FIG. 16).

도 5~도 15에 이 실시 형태에 있어서 스테이지(112)상에서 기판(G)의 고정을 실시하는 고정부 기판(G)의 승강 지지를 실시하는 승강 지지부 및 기판(G)의 위치 결정을 실시하는 기판 위치 결정부(회전형 밀기부 ; 받이부)의 구성을 나타낸다.In FIGS. 5-15, positioning of the lifting support part and board | substrate G which carry out the lifting support of the fixed part board | substrate G which fixes the board | substrate G on the stage 112 in this embodiment is performed. The structure of a board | substrate positioning part (rotary push part; receiving part) is shown.

스테이지(112)에는 사각형의 기판(G)을 재치하는 위치(사각형 영역,E)가 설정되어 있다(도 8). 이 설정 재치 위치(E)의 안쪽에는 기판(G)을 진공 흡착력으로 스테이지(112) 상에 고정하기 위한 고정부의 진공 흡착구(130)와 기판(G)을 수평 자세로 오르내림하기 위한 승강 지지부의 리프트 핀(132)이 각각 일정한 간격 또는 밀도로 다수 설치되고 있다(도 5).In the stage 112, the position (square area | region E) which mounts the rectangular board | substrate G is set (FIG. 8). Inside this set-up position E, the vacuum suction port 130 of the fixing part for fixing the substrate G on the stage 112 with the vacuum suction force and the lifting support part for raising and lowering the substrate G in a horizontal position. A plurality of lift pins 132 are provided at regular intervals or densities, respectively (FIG. 5).

진공 흡착구(130)는 도 6 및 도 7에 나타나는 바와 같이 스테이지(112) 내부에 형성된 진공 통로(134)를 개입시켜 외부 배관 또는 진공관(136)에 통하고 있다. 이 진공관(136)은 진공 펌프 또는 이젝터 장치등의 진공원(도시하지 않음)에 통하고 있다.As shown in FIGS. 6 and 7, the vacuum suction port 130 communicates with the external pipe or the vacuum tube 136 through the vacuum passage 134 formed inside the stage 112. This vacuum tube 136 communicates with a vacuum source (not shown), such as a vacuum pump or an ejector apparatus.

리프트 핀(132)은 도 6 및 도 7에 나타나는 바와 같이 스테이지(112)에 형성된 관통구멍(138)에 승강 이동 가능하게 삽입되어 핀 선단을 스테이지(112)의 윗쪽에 돌출하게 하는 것도 관통구멍(138)안에 퇴피시키는 것도 가능하게 되어 있다. 리프트 핀(132)의 하단부는 수평인 승강대(140)에 고정되고 있어 승강대(140)는 승강 구동축(142)을 개입시켜 승강 구동부(144)에 결합되고 있다. 승강 구동부(144)는 에어 실린더 또는 전기 모터등을 구동원으로 해 구동축(144) 및 승강대(140)를 개입시켜 전부의 리프트 핀(132)을 동시 또는 일체로 승강 이동시켜 임의의 높이 위치에서 정지 또는 고정할 수 있게 되어 있다.As shown in FIGS. 6 and 7, the lift pin 132 is inserted into the through hole 138 formed in the stage 112 so that the lift pin 132 can move up and down so that the pin tip protrudes above the stage 112. It is also possible to evacuate in 138). The lower end of the lift pin 132 is fixed to the horizontal platform 140 so that the platform 140 is coupled to the elevating drive unit 144 via the elevating drive shaft 142. The lift drive unit 144 lifts or moves all lift pins 132 simultaneously or integrally through the drive shaft 144 and the lift table 140 using an air cylinder or an electric motor as a drive source, and stops at any height position. I can fix it.

도 5 및 도 8에 나타나는 바와 같이 스테이지(112)의 구석 각부에는 설정 재치 위치(E)의 각부에 가까운 위치에 기판 위치 결정부를 구성하는 복수 라인 예를 들어 8개의 얼라인먼트 핀(148A ;148B ;148C ;148D ;l50A ;150B ;150C ; 150D)이 설치되고 있다. 이들 8개의 얼라인먼트 핀은 설정 재치 위치(E)의 하나의 대각선 L을 경계로 해 고정계(148A; 148B ; 148C; 148D) 와 가동계(150A; 150B; 150C; 150D)의 두 패로 나누어 지고 있다.As shown in FIG. 5 and FIG. 8, a plurality of lines constituting a substrate positioning portion at positions close to the corners of the set mounting position E, for example, eight alignment pins 148A; 148B; 148C in corner corners of the stage 112. ; 148D; l50A; 150B; 150C; 150D) are installed. These eight alignment pins are divided into two paddles, a fixed system 148A; 148B; 148C; 148D and a movable system 150A; 150B; 150C; 150D, bordering one diagonal L of the set-up position E. FIG. .

고정계의 각 얼라인먼트 핀(148)은 본 발명의 받이부를 구성하는 것이고 도 5~도 7에 나타나는 바와 같이 상부가 테이퍼 형상으로 형성된 원주체 또는 원통체로 이루어지고 스테이지(112)에 형성된 관통구멍(149)에 승강 이동 가능하게 삽입되고 있고 핀 하단이 승강대(140)에 고정되어 수평 방향(X방향 ; Y방향)에서는 이동하지 않게 되어 있다. 무엇보다 회전 방향(θ방향)에서는 이동 가능(스핀 회전 가능)하게 구성되는 것이 바람직하다. 도 8에 나타내는 바와 같이 각각의 고정 얼라인먼트 핀(148A~148D)은 설정 재치 위치(E)의 각변에 접하는 위치에 배치되고 있다.Each alignment pin 148 of the fixed system constitutes the receiving portion of the present invention, and as shown in FIGS. 5 to 7, a through hole 149 formed of a cylinder or cylinder formed in a tapered shape at the top thereof and formed in the stage 112. The lower end of the pin is fixed to the platform 140, and it does not move in a horizontal direction (X direction; Y direction). Above all, it is preferable to be configured to be movable (spin rotation) in the rotation direction (θ direction). As shown in FIG. 8, each fixed alignment pin 148A-148D is arrange | positioned in the position which contact | connects each side of the setting mounting position E. As shown in FIG.

가동계의 각 얼라인먼트 핀(150)은 본 발명의 회전형 밀기부를 구성하는 것이고 도 5~도 7 및 도 9에 나타나는 바와 같이 상부가 테이퍼 형상으로 형성된 원주형상 또는 원통형상의 핀 본체(150a)를 갖고 스테이지(112)에 형성된 관통구멍(151)에 승강 이동 가능하게 삽입되고 있고 핀 하단이 회전 구동부(152)의 회전 구동축(154)에 결합되고 있다. 회전 구동부(152)는 승강대(140)에 고정되고 있어 구동원으로서 예를 들어 에어 모터(로터리 실린더) 또는 전기 모터를 갖고 회전 구동 축(154)을 개입시켜 얼라인먼트 핀(150)의 핀 본체(150a)를 일정 또는 임의의 회전 각도로 회전 구동할 수 있도록 되어 있다. 이 가동 얼라인먼트 핀(150)의 특징은 그 원주 또는 원통 중심축(O)이 회전 중심선 즉 회전 구동축(154)로부터 오프셋(편심) 하고 있는 구성이다.Each alignment pin 150 of the movable system constitutes the rotary pusher of the present invention and has a cylindrical or cylindrical pin body 150a having a tapered shape at the top thereof as shown in FIGS. 5 to 7 and 9. It is inserted into the through hole 151 formed in the stage 112 so as to be moved up and down, and the lower end of the pin is coupled to the rotation drive shaft 154 of the rotation drive unit 152. The rotary drive unit 152 is fixed to the platform 140 and has, for example, an air motor (rotary cylinder) or an electric motor as a drive source, and rotates through the rotary drive shaft 154 to form the pin body 150a of the alignment pin 150. Can be driven to rotate at a constant or arbitrary rotation angle. This movable alignment pin 150 is characterized in that its circumferential or cylindrical center axis O is offset (eccentric) from the rotation center line, that is, the rotation drive shaft 154.

회전 구동부(152)가 회전 구동축(154)을 회전시키면 이 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)은 도 10에 나타나는 바와 같이 중심축(O)을 회전 중심으로 해 스핀 회전하는 것이 아니라 회전 구동축(154)을 회전 중심으로 해 X방향 및 Y방향으로 변위내지 이동하면서 회전한다. 예를 들어 도 10의 예에서는 X방향에 있어서 핀(150)의 최우단의 부위의 위치에 주목하면 회전 구동축(154)이 180˚이상 회전하면 X1(최소 우단 위치)~X3(최대 우단 위치)의 범위에서 변위 내지 이동하는 것을 알 수 있다. 각각의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)은 기판(G)에 대한 위치 결정을 실시하지 않을 때는 도 8에 나타나는 바와 같이 설정 재치 위치(E)로부터 소정의 거리만 이간 또는 퇴피한 원위치(후퇴 이동위치)에서 대기 하도록 되어 있다.When the rotation drive unit 152 rotates the rotation drive shaft 154, the eccentric movable alignment pin 150 rotates the rotation drive shaft 154 instead of spin-rotating the center axis O as shown in FIG. 10. It rotates while being displaced or moved in the X direction and the Y direction as the rotation center. For example, in the example of FIG. 10, when paying attention to the position of the rightmost part of the pin 150 in the X direction, when the rotation drive shaft 154 rotates by 180 ° or more, X1 (minimum right end position) to X3 (maximum right end position) It can be seen that the displacement to move in the range of. When the eccentric movable alignment pins 150A to 150D are not positioned with respect to the substrate G, as shown in FIG. 8, the original position (retreat movement) spaced apart or retracted only a predetermined distance from the set position E Location).

또 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)에 있어서는 도 9에 나타나는 바와 같이 테이퍼부보다 낮은 소정의 부위에 원통형의 고리형상 부재 예를 들어 칼라(150b)가 장착되고 있다. 이 칼라(150b)는 기판의 위치 결정에 즈음하여 기판(G)에 접하는 당접부를 구성하는 것이고 핀 본체 (150a)에 대해서 자유 회전 가능하게 끼워 장착되고 있다. Moreover, in each eccentric movable alignment pin 150, as shown in FIG. 9, the cylindrical annular member, for example the collar 150b is attached to the predetermined | prescribed site | part lower than a taper part. The collar 150b constitutes a contact portion in contact with the substrate G in the position of the substrate, and is mounted to be freely rotatable with respect to the pin body 150a.

다음에 이 실시 형태의 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 있어서의 전체의 동작 내지 작용을 설명한다.Next, the whole operation or action in the resist coating unit CT, 82 of this embodiment will be described.

상기와 같이 제 1 열적 처리부(26,도 1)로 소정의 열처리를 받은 기판(G)이 하류측 오픈 타워(TB, 48)내의 패스 유니트(PASSR) 60 (도 2)으로부터 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 반입되어 도시하지 않는 반송 암에 의해 스테이지(112)의 바로 위의 위치(수수 위치)까지 반송되어 온다. 이 때 기판(G)의 정지 위치는 반송 암 혹은 그보다 상류측의 반송계에 있어서의 반송시의 기판 위치 정밀도에 따라 설정 위치로부터 다소 어긋나는 것이 보통이고 그 차이가 허용 범위내인 한 후술 하는 바와 같이 리프트 핀(132)으로 수수가 지장 없이 행해진다.As described above, the substrate G subjected to the predetermined heat treatment by the first thermal processing unit 26 (FIG. 1) is transferred from the pass unit PASSR 60 (FIG. 2) in the downstream open tower TB, 48 (CT). It carries in to (82) and is conveyed to the position (sorge position) just above the stage 112 by the conveyance arm which is not shown in figure. At this time, the stop position of the board | substrate G is a little shift | deviating from a setting position according to the board | substrate position precision at the time of conveyance in a conveyance arm or the conveyance system of the upstream, and as mentioned later as long as the difference is within an allowable range. The lift pin 132 is carried out without interruption.

한편 스테이지(112) 측은 신규 기판(G)이 반입되어 올 때까지는 리프트 핀 (132) 및 얼라인먼트 핀(148A~148D, 150a~150)이 모두 스테이지안에 퇴피하고 있고 고정부의 진공 흡착 기구는 작동하고 있지 않고 진공 흡착구(130)에 버큠력은 공급되어 있지 않다.On the other hand, on the stage 112 side, the lift pin 132 and the alignment pins 148A to 148D and 150a to 150 are all retracted in the stage until the new substrate G is brought in, and the vacuum suction mechanism of the fixing unit is operated. The pressure is not supplied to the vacuum suction port 130.

상기와 같이 기판(G)이 반송 암에 의해 스테이지(112)의 바로 위까지 반송되어 오면 승강 구동부(144)가 작동해 승강대(140)를 도 6의 높이 위치로부터 도 7의 높이 위치까지 상승시킨다. 이것에 의해 리프트 핀(132)이 상승하여 기판(G)을 핀 선단으로 아래에서 떠받들도록 하여 반송 암으로부터 수취한다. 이 때 얼라인먼트 핀(148A~148D, 150a~150D)도 함께 상승해 기판(G)의 변을 빠져 나간다. 그 때 어느쪽이든 1개 또는 복수의 얼라인먼트 핀의 테이퍼부에 기판(G)의 주변이 접하던지 미끄러져 접해지고 상대적으로는 기판(G)이 얼라인먼트 핀(148A~148D,150a~150D)에 안내되면서 리프트 핀(132) 위에 떨어뜨려진다. 도 8에 나타나는 바와 같이 원위치의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)이 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)와 의 사이에 상당한 갭을 형성하고 있으므로 기판(G)은 유연하게 떨어뜨려진다. 무엇보다 떨어짐이 유연한 만큼 리프트 핀(132)상에서 기판(G)의 위치가 설정 재치 위치(E)로부터 어긋나는 확률이 높고 어긋나는 정도도 크다. 이 실시 형태에서는 후술 하바와 같은 기판 위치 결정 기구를 갖추고 있으므로 반송 암으로부터 리프트 핀(132)으로의 기판(G)의 재치에 즈음해서는 위치 차이를 도외시해 확실하고 유연한 수취를 우선시킬 수가 있다.As described above, when the substrate G is conveyed to the upper portion of the stage 112 by the transfer arm, the lift drive unit 144 is operated to raise the lift table 140 from the height position of FIG. 6 to the height position of FIG. 7. . As a result, the lift pins 132 are raised to support the substrate G from the bottom of the pin to be received from the transfer arm. At this time, the alignment pins 148A to 148D and 150a to 150D are also raised to exit the side of the substrate G. At that time, either the periphery of the substrate G is brought into contact with the tapered portion of one or the plurality of alignment pins or is brought into sliding contact, and the substrate G is relatively guided to the alignment pins 148A to 148D and 150a to 150D. Drop on lift pin 132. As shown in FIG. 8, since the eccentric movable alignment pin 150A-150D of the original position forms a considerable gap between the set mounting position E on the stage 112, the board | substrate G falls softly. Above all, as the fall is more flexible, the probability that the position of the substrate G on the lift pin 132 is shifted from the set position E is high, and the degree of the shift is large. In this embodiment, since the board | substrate positioning mechanism like the below is provided, the position difference is neglected and the reliable and flexible reception can be prioritized based on the placement of the board | substrate G from the conveyance arm to the lift pin 132.

상기와 같이 해 반송 암으로부터 리프트 핀(132)에 기판(G)이 이동되면 다음에 리프트 핀(132)상에서 기판(G)의 위치 결정을 실시하기 위해서 기판 위치 결정부의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)이 원위치로부터 전진이동 위치로의 운동을 동시에 실시한다.As described above, when the substrate G is moved from the transfer arm to the lift pins 132, the eccentric movable alignment pins 150A to the substrate positioning portion 150 for positioning the substrate G on the lift pins 132 next. 150D) simultaneously performs the movement from the original position to the forward movement position.

상세하게는 각 회전구동부(152)가 회전 구동축(154)을 개입시켜 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)을 도 8의 원위치로부터 약 반회전시킨다. 그렇다면 핀 본체 (150a)가 도 10에 나타난 바와 같은 편심 회전운동을 하면서 그것과 대향하는 기판(G)의 각변으로 향해 이동하여 칼라(당접부,150b)가 상기 기판변부(기판측면)에 접하고 또한 그곳으로부터 기판(G)을 누른다. 이렇게 하여 기판(G)의 X방향으로 늘어나는 한쪽의 변(장변)과 대향하는 2개의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A,150B)이 기판(G)을 Y방향으로 밀어내는 한편 기판(G)의 Y방향으로 늘어나는 한쪽의 변(단변)과 대향하는 2개의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150C, 150D)이 기판(G)을 X방향으로 누른다. 이것에 의해 기판(G)은 리프트 핀(132)상에서 X방향 및 Y방향으로 밀린 방향으로 변위 또는 이동해 기판(G)의 반대측의 긴변이 2개의 고정 얼라인먼트 핀 (148C, 148D)에 눌려져 기판(G)의 반대측의 단변이 2개의 고정 얼라인먼트 핀(148A,148B)에 눌린다. 그 결과 기판(G)은 X방향으로 편심 가동 얼라인먼트 핀(150C, 150D)과 고정 얼라인먼트 핀(148A, 148B)과의 사이에 끼워지는 것과 동시에 Y방향으로 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A, 150B)과 고정 얼라인먼트 핀(148C, 148D)의 사이에 끼워진다. 회전 구동부(152)가 회전 구동축(154)을 회전시키는 각도는 미리 설정되어 있어 상기와 같이 기판(G)이 모든 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D)에 의해 사방으로부터 끼워지게 되는 상태에서 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)의 운동내지 눌러짐이 정지 하도록 되어 있다. 이렇게 하여 기판(G)의 위치 결정이 완료하면도 13에 나타나는 바와 같이 기판(G)의 위치가 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)와 거의 정확하게 겹쳐진다.In detail, each rotation driving unit 152 rotates each eccentric movable alignment pin 150 about half way from the original position of FIG. 8 through the rotation drive shaft 154. Then, the pin body 150a moves toward the angular side of the substrate G opposite to it while performing the eccentric rotational motion as shown in FIG. 10 so that the collar (contact portion 150b) is in contact with the substrate edge (substrate side). From there, the board | substrate G is pressed. In this way, two eccentric movable alignment pins 150A and 150B facing one side (long side) extending in the X direction of the substrate G push the substrate G in the Y direction while the Y direction of the substrate G is Two eccentric movable alignment pins 150C and 150D opposed to one side (short side) extending inwardly push the substrate G in the X direction. Thereby, the board | substrate G displaces or moves in the direction pushed in the X direction and the Y direction on the lift pin 132, and the long side on the opposite side of the board | substrate G is pressed by two fixed alignment pins 148C and 148D, and the board | substrate G The short side opposite to) is pressed against the two fixed alignment pins 148A and 148B. As a result, the substrate G is sandwiched between the eccentric movable alignment pins 150C and 150D and the fixed alignment pins 148A and 148B in the X direction and is fixed with the eccentric movable alignment pins 150A and 150B in the Y direction. It fits in between alignment pins 148C and 148D. The angle at which the rotation drive unit 152 rotates the rotation drive shaft 154 is set in advance so that the substrate G is eccentric in a state where the substrate G is fitted from all sides by the alignment pins 150A to 150D and 148A to 148D as described above. The movement or pressing of the movable alignment pins 150A to 150D is stopped. In this way, when the positioning of the board | substrate G is completed, as shown in FIG. 13, the position of the board | substrate G will overlap with the preset mounting position E on the stage 112 almost exactly.

또한 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)의 편심 회전 방향은 도 11에 나타나는 바와 같이 협동해 기판(G)을 대각선 방향으로 밀어넣도록 같은 라인 같은 종류끼리는 같은 방향으로 직교 하는 라인끼리는 역방향으로 설정되는 것이 바람직하다. 이 예에서는 기판(G)을 Y방향으로 밀어내는 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A, 150B)가 반시계 회전의 편심 회전운동을 실시하는 것과 동시에 기판(G)을 X방향으로 밀어내는 편심 가동 얼라인먼트 핀(150C, 150D)이 시계회전의 편심 회전운동을 실시하는 것으로 기판(G)을 대각선 방향(화살표 F의 방향)으로 직선적으로 이동시켜 반대측의 고정 얼라인먼트 핀(148A~148D)에 눌러 장착하도록 하고 있다.In addition, the eccentric rotation direction of the eccentric movable alignment pins 150A to 150D is set in the reverse direction so that the same lines and the same lines are orthogonal in the same direction so as to cooperate and push the substrate G in a diagonal direction as shown in FIG. 11. It is preferable. In this example, the eccentric movable alignment pins 150A and 150B which push the substrate G in the Y direction perform the eccentric rotational movement of the counterclockwise rotation, and at the same time, the eccentric movable alignment pins which push the substrate G in the X direction ( The 150C and 150D perform the clockwise eccentric rotational movement to move the board | substrate G linearly in diagonal direction (the direction of arrow F), and to press it to the fixed alignment pin 148A-148D on the opposite side.

도 12에 나타나는 바와 같이 이 실시예에 있어서의 기판 위치 결정에서는 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)의 칼라(150b)가 기판(G)과의 접할시에 회전할 수 있 기 때문에 접하거나 밀어넣을 때의 마찰을 작게 할 수가 있다. 또한 리프트 핀(132)의 상단부(132a)는 위치 결정에 즈음하여 기판(G)의 유연한 수평 이동 또는 변위를 가능하게 하도록 기판 재료(유리 기판)에 대해서 활성이 뛰어난 재질(예를 들어 수지)로 구성하거나 혹은 임의의 방향으로 자유 회전할 수 있는 볼등의 회전체로 구성하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 12, in the substrate positioning in this embodiment, since the collar 150b of each of the eccentric movable alignment pins 150 can rotate when contacting with the substrate G, when contacting or pushing in, Can reduce the friction. In addition, the upper end portion 132a of the lift pin 132 is made of a material (for example, resin) that is highly active with respect to the substrate material (glass substrate) in order to enable flexible horizontal movement or displacement of the substrate G during positioning. It is preferable to comprise a rotating body, such as a ball or the like, which can freely rotate in any direction.

상기와 같이 해 리프트 핀(132)상에서의 기판(G)의 위치 결정이 완료하면 승강 구동부(144)가 승강대(140)를 도 7의 높이 위치로부터 하강시켜 승강대(140)상의 각부를 떨어뜨린다. 기판(G)은 얼라인먼트 핀(150A~150D,148A~148D)에 의해 사방으로부터 끼워장착된 채로 리프트 핀(132)관 함께 떨어진다. 따라서 기판(G)이 하강할 때에 기판(G)이 위치 어긋나는 경우가 없다. 그리고 도 14에 나타나는 바와 같이 기판(G)이 스테이지(112)의 상면에 실린 상태 또는 그 직전에 일단 하강 운동을 정지시킨다. 이 정지상태로 도 15에 나타나는 바와 같이 스테이지(112)측의 진공 흡착 기구가 동작을 개시해 스테이지 상면의 진공 흡착구(130)에 버큠력을 공급하기 시작한다. 한편 각각의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)이 회전 구동부(152)의 회전 구동에 의해 상기와 역방향의 편심 회전운동을 실시해 원위치로 후진이동하고 기판(G)에 대한 누름을 해제한다. 그 후 승강 구동부(144)가 승강대(140)를 도 6의 높이 위치까지 하강시킨다. 이와 같이 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D)에 의한 기판(G)의 누름 또는 끼워 장착함을 해제한 후에 그러한 얼라인먼트 핀이 하강하므로 기판(G)과 얼라인먼트 핀의 마찰을 방지 내지 저감 할 수 있어 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 이렇게 해 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D) 및 리프트 핀(132)이 모두 스테이지(112) 안에 퇴피한다. 기판(G)은 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)에 위치 결정되어 재치되어 진공 흡착구(130)에서 받은 진공 흡착력으로 고정된다.When the positioning of the board | substrate G on the lift pin 132 is completed as mentioned above, the lifting drive part 144 lowers the platform 140 from the height position of FIG. 7, and drops each part on the platform 140. As shown in FIG. The board | substrate G falls with the lift pin 132 pipe | tube together, being fitted from all directions by the alignment pins 150A-150D and 148A-148D. Therefore, when the board | substrate G falls, the board | substrate G does not shift | deviate. As shown in FIG. 14, the lowering motion is stopped once before the substrate G is loaded on or immediately before the upper surface of the stage 112. In this stationary state, as shown in Fig. 15, the vacuum suction mechanism on the side of the stage 112 starts to supply the pressure to the vacuum suction port 130 on the upper surface of the stage. On the other hand, each of the eccentric movable alignment pins 150A to 150D performs an eccentric rotational movement in the opposite direction to the above by the rotational drive of the rotation driving unit 152 to move back to the original position and release the pressing on the substrate G. Thereafter, the lift driver 144 lowers the lift table 140 to the height position of FIG. 6. Thus, after releasing or pressing the substrate G by the alignment pins 150A to 150D and 148A to 148D, the alignment pins are lowered, thereby preventing or reducing friction between the substrate G and the alignment pins. It is possible to suppress the generation of particles. In this way, the alignment pins 150A to 150D, 148A to 148D, and the lift pins 132 are both retracted into the stage 112. The board | substrate G is positioned and mounted in the set mounting position E on the stage 112, and is fixed by the vacuum suction force received by the vacuum suction port 130. FIG.

이 후 도 4에 나타나는 바와 같이 도포 처리부(116)에 있어서 레지스트 도포 처리가 실행된다. 즉 레지스트 노즐(114)이 슬릿 형상 토출구보다 스테이지(112)상의 기판(G)의 상면에 대해서 Y방향으로 늘어나는 띠모양의 토출류로 레지스트액을 토출 또는 한방울씩 떨어뜨리면서 기판(G)의 일단으로부터 타단까지 스테이지(112)의 윗쪽을 X방향으로 종단 한다. 리프트 핀(132)은 물론 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D)도 스테이지(112)안에 퇴피하고 있으므로 도포 주사의 장해가 되는 겨우는 없다. 이 도포 주사에 즈음해서는 도 16에 나타나는 바와 같이 슬릿 형상 토출구로부터 기판(G)상에 흘러넘친 레지스트액을 레지스트 노즐(114)의 하단부에서 평탄하게 늘려 기판(G)상에 갭에 따른 일정한 막두께로 레지스트액의 도포막(CR)을 형성한다(도 16).Thereafter, as shown in FIG. 4, a resist coating process is performed in the coating processing unit 116. That is, the resist nozzle 114 is discharged from the one end of the substrate G by dropping or dropping the resist liquid by a strip-shaped discharge flow extending in the Y direction with respect to the upper surface of the substrate G on the stage 112 rather than the slit-shaped discharge opening. The upper end of the stage 112 is terminated in the X direction to the other end. Not only the lift pin 132 but also the alignment pins 150A to 150D and 148A to 148D are evacuated in the stage 112, so that the application of the injection scan is not difficult. As shown in Fig. 16, the resist liquid overflowed from the slit-shaped discharge port onto the substrate G is flattened at the lower end of the resist nozzle 114 as shown in FIG. The coating film CR of the resist liquid is formed (FIG. 16).

상기와 같은 레지스트 도포 처리에 있어서 레지스트 노즐(114)의 주사의 개시점과 종점은 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)를 기준으로 하여 설정된다. 이 실시 형태에서는 상기와 같은 기판 위치 결정부의 기능에 의해 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)에 기판(G)이 정확하게 위치 결정되고 있으므로 기판(G)상의 설정 도포 영역에 거의 정확하게 맞추어져 레지스트 도포막(CR)을 형성할 수가 있다. 또한 도포 주사의 개시점은 위치 결정의 기준 위치가 되는 고정 얼라인먼트 핀 (148A, 148B)측의 기판 단부로 설정하는 것이 바람직하다.In the resist coating process as described above, the start point and the end point of the scan of the resist nozzle 114 are set on the basis of the set placing position E on the stage 112. In this embodiment, since the board | substrate G is correctly positioned in the setting mounting position E on the stage 112 by the function of the board | substrate positioning part as mentioned above, it is matched almost correctly to the setting application | coating area | region on the board | substrate G, and the resist Coating film CR can be formed. Moreover, it is preferable to set the starting point of application | coating scan to the board | substrate edge part on the side of the fixed alignment pin 148A and 148B which becomes a reference position of positioning.

일반적으로 슬릿형의 레지스트 노즐(114)을 이용하는 경우는 도 16에 나타나는 바와 같이 레지스트 도포막(CR)의 개시점으로써 기판(G)상에 큰 융기부(CRS)가 형성된다. 이 융기부(CRS)가 실물의 설정 도포 영역내(라인 J의 안쪽)에 들어가 버리면 막두께의 균일성이 저하한다. 이 실시 형태에서는 도포 개시점의 융기부(CRS)를 확실히 설정 도포 영역의 밖에 위치 시키는 것이 가능하고 또한 기판 주변부에 엣지 린스를 불필요로 하기 때문에 여백부(M)도 확실히 확보할 수가 있다.In general, in the case of using the slit-type resist nozzle 114, as shown in FIG. 16, a large raised portion CRS is formed on the substrate G as a starting point of the resist coating film CR. If this ridge CRS enters in the real application | coating area | region (inside of line J), the uniformity of a film thickness will fall. In this embodiment, it is possible to reliably position the ridge portion CRS at the application starting point outside the set application region, and also to ensure the margin portion M, since an edge rinse is unnecessary at the periphery of the substrate.

도 17에 본 실시 형태에 있어서 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)에 적용 가능한 파티클 제거부의 1 구성예를 나타낸다. 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)은 상기와 같은 편심 회전운동에 의해 기판(G)의 주변에 마찰하면서 접하므로 핀 당접부의 재질에 따라서는 마찰할 때에 파티클을 발생할 가능성이 있다. 거기서 도 17에 나타나는 바와 같이 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)이 승강 이동으로 통과하는 관통구멍(151) 안 또는 근방에 진공식의 파티클 흡입구(160)를 설치해 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)에 부착하고 있는 파티클이나 그 회전에 부유 하고 있는 파티클을 버큠력으로 흡입구(160)안에 흡인해 제거하도록 하고 있다. 이 흡입구(160)는 예를 들어 스테이지(112)내의 환기통(162)을 통하여 외부 배기관(164)에 통하고 있다. 이 외부 배기관(164)은 진공 펌프 또는 이젝터 장치등의 진공원에 통하고 있다. 고정 얼라인먼트 핀(148A~148D)에도 같은 파티클 제거부를 적용할 수가 있다.FIG. 17 shows an example of one configuration of a particle removing unit applicable to the eccentric movable alignment pins 150A to 150D in the present embodiment. Since each of the eccentric movable alignment pins 150 is in contact with the periphery of the substrate G by the eccentric rotational motion as described above, there is a possibility that particles are generated during friction depending on the material of the pin contact portion. As shown in FIG. 17, a vacuum particle inlet 160 is provided in or near the through-hole 151 through which the eccentric movable alignment pin 150 passes through the lifting movement, and is attached to the eccentric movable alignment pin 150. Particles or particles suspended in the rotation of the particles are sucked into the suction port 160 with a strong force to be removed. The intake port 160 communicates with the external exhaust pipe 164 through the ventilation pipe 162 in the stage 112, for example. The external exhaust pipe 164 communicates with a vacuum source such as a vacuum pump or an ejector device. The same particle removing part can be applied to the fixed alignment pins 148A to 148D.

도 18에 본 실시 형태에 있어서의 가동 얼라인먼트 핀(150)의 일변형례를 나타낸다. 이 변형 예의 가동 얼라인먼트 핀(150)은 타원의 횡단면 윤곽 형상을 가지고 있는 것에 특징이 있다. 이 경우 회전 구동축(154)은 가동 얼라인먼트 핀(150) 의 중심축(O)와 일치 또는 동일한 축으로서도 좋고 오프셋 하고 있어도 괜찮다. 이러한 타원형의 가동 얼라인먼트 핀(150)을 이용하는 경우도 상기와 같게 회전 구동부(152)가 회전 구동축(154)을 소정의 회전 각도로 왕복 회전시키면 좋고 도 19에 나타나는 바와 같이 상기와 같은 작용으로 기판(G)의 위치 결정을 실시할 수가 있다. 무엇보다 타원형이기 때문에 자유 회전 가능한 칼라(150b)를 장착하지 못하고 기판(G)과 접하는 부위가 한 개소에 고정된다는 일면이 있다. FIG. 18 shows a modification of the movable alignment pin 150 in the present embodiment. The movable alignment pin 150 of this modification is characterized by having an elliptical cross-sectional contour shape. In this case, the rotation drive shaft 154 may be the same axis as or offset from the center axis O of the movable alignment pin 150 or may be offset. In the case of using such an elliptical movable alignment pin 150, the rotary drive unit 152 may reciprocally rotate the rotary drive shaft 154 at a predetermined rotational angle as described above, and as shown in FIG. 19, the substrate ( The positioning of G) can be performed. Above all, there is one side that the part contacting the substrate G is fixed at one place without mounting the freely rotatable collar 150b.

별개의 견해로 하면 상기와 같은 타원형의 가동 얼라인먼트 핀(150)과 같은 제한을 가지게 되지만 원주 또는 원통형의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)에 있어서 칼라(150b)를 생략해 핀 본체(150a)의 외주면에서 당접부를 구성하는 것도 가능하다.On the other hand, it has the same limitation as the above-described elliptical movable alignment pin 150, but in the circumferential or cylindrical eccentric movable alignment pin 150, the collar 150b is omitted and the outer peripheral surface of the pin body 150a is omitted. It is also possible to configure a contact part.

또 본 발명의 원리로부터 하면 가동 얼라인먼트 핀(150)은 그 횡단면 형상이 완전한 원 또는 타원일 필요는 없고 예를 들어 180˚의 중심각을 가지는 원호로서도 좋다.Moreover, from the principle of this invention, the lower surface movable alignment pin 150 does not need to be a perfect circle or an ellipse in cross-sectional shape, For example, it may be an arc having a center angle of 180 degrees.

그 밖에도 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들어 상기한 실시 형태에서는 반송 암으로부터 기판(G)을 리프트 핀(132)으로 수취한 높이 위치에서 기판의 위치 결정을 실시했다. 그러나 스테이지(112)로의 이재를 위해서 리프트 핀(132)을 하강시키는 중에 상기 기판 위치 결정부를 작동시켜 기판의 위치 결정을 실시하는 것도 가능하고 그것에 따라 기판 위치 결정의 소요 시간을 기판 이재 시간안에 흡수시켜 택트시간 단축을 도모할 수가 있다. 또 기판(G)을 스테이지(112)상에 이재하고 나서 또는 그 직전에 상기 기판 위치 결정 부를 작동시켜 기판의 위치 결정을 실시하는 것도 가능하다.In addition, various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. For example, in the above-mentioned embodiment, the board | substrate was positioned at the height position which received the board | substrate G with the lift pin 132 from the conveyance arm. However, it is also possible to perform the positioning of the substrate by operating the substrate positioning unit while lowering the lift pin 132 for transfer to the stage 112, thereby absorbing the time required for substrate positioning within the substrate transfer time. The tact time can be shortened. Moreover, it is also possible to perform the positioning of the substrate by operating the substrate positioning portion immediately after or before the substrate G is transferred onto the stage 112.

또 상기한 실시 형태에서는 가동 얼라인먼트 핀(150)을 기판(G)의 1 장변에 2개(150A, 150B) 충당해 기판(G)의 1 단변에도 2개(150C, 150D) 충당하고 있었지만 각각 1개만 혹은 3개 이상 충당하는 구성도 가능하다. 고정 얼라인먼트(148)에 있어서도 마찬가지이다. 또 기판을 한방향(예를 들어 X방향) 에 있어서만 위치 결정을 필요로 하는 어플리케이션에서는 기판의 한 변에만 가동 얼라인먼트 핀(150)을 충당하는 구성으로 할 수가 있다.In the above-described embodiment, two movable alignment pins 150 are provided on one long side of the substrate G (150A, 150B), and two single ends of the substrate G are also covered (150C, 150D) on one side. Only dogs or more than three can be configured. The same applies to the fixed alignment 148. In applications requiring positioning of the substrate only in one direction (for example, the X direction), the movable alignment pin 150 can be provided on only one side of the substrate.

상기한 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 유니트(CT,82)는 긴형의 레지스트 노즐(114)을 이용했지만 본 발명은 임의의 노즐을 가지는 도포 장치에 적용 가능하고 또 도포 처리 장치 이외의 기판 처리 장치에도 적용 가능하다. 예를 들어 상기의 도포 현상 처리 시스템(도 1) 안에서는 열판 또는 냉각판 위에서 기판에 열처리를 실시하는 매엽식의 오븐 유니트(PREBAKE ;AD;COL) 등에도 본 발명을 적용할 수가 있다. 그 경우 열판 또는 냉각판을 스테이지로 간주할 수가 있다.Although the resist coating unit (CT, 82) in above-mentioned embodiment used the long type | mold resist nozzle 114, this invention is applicable to the coating apparatus which has arbitrary nozzles, and also to the substrate processing apparatus other than a coating processing apparatus. Applicable For example, the present invention can also be applied to a sheet type oven unit (PREBAKE; AD; COL) or the like that heat-treats a substrate on a hot plate or a cold plate in the coating development processing system (Fig. 1). In that case, a hot plate or a cold plate can be regarded as a stage.

또 상기한 실시 형태에 있어서의 가동 얼라인먼트 핀(150)은 핀 본체의 외주면이 기판에 접하므로 필요 최소한의 점유 면적으로 충분하고 스테이지의 관통구멍에 승강 가능·출몰 가능하게 설치하는데 적합하다. 그러나 승강 이동의 필요성이 없는 어플리케이션 혹은 점유 면적의 제한이 없는 어플리케이션에서는 예를 들어 도 20에 나타나는 바와 같이 핀 본체(150a)에 수평 방향으로 늘어나는 아암부(150c)를 개입시켜 당접 부재(150D)를 달아 핀 본체(150a)의 스핀 회전운동에 따른 아암부 (150)의 선회 운동에 의해 당접 부재(150D)를 기판(G)의 주변에 접하던지 누르도록 해도 괜찮다.Moreover, since the outer peripheral surface of the pin main body contacts a board | substrate, the movable alignment pin 150 in above-mentioned embodiment has sufficient minimum occupied area, and it is suitable for installing in the through-hole of a stage so that raising / lowering is possible. However, in an application in which there is no need for lifting movement or an application in which there is no limitation of the occupied area, for example, as shown in FIG. 20, the contact member 150D is connected to the pin body 150a through an arm portion 150c extending in the horizontal direction. The contact member 150D may be brought into contact with the periphery of the board | substrate G by the turning motion of the arm part 150 according to the spin rotational motion of the pin main body 150a, and may be pressed.

또 상기한 실시 형태에 있어서의 기판 위치 결정부의 가동 얼라인먼트 핀(150)은 수직 방향으로 기판을 안내하는 기능을 겸하고 있어 안내 기능을 높이기 위해서 테이퍼부를 가지고 있다. 안내 기능을 필요로 하지 않는 어플리케이션에서는 테이퍼부를 가지지 않는 구성도 가능하다. 가동 얼라인먼트 핀(150)을 회전 구동하는 기구도 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들어 풀리나 벨트 기구를 사용해 모든 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)를 공통의 구동원에 의해 동시 구동하는 구성등도 가능하다. 본 발명의 기판 위치 결정 장치는 스테이지를 사용하지 않는 기판 처리 장치나 기판 반송 장치등에도 적용 가능하다.Moreover, the movable alignment pin 150 of the board | substrate positioning part in above-mentioned embodiment has a function which guides a board | substrate in a vertical direction, and has a taper part in order to raise a guide function. In applications that do not require guidance, a configuration without taper is also possible. The mechanism for rotationally driving the movable alignment pin 150 can also be variously modified. For example, the structure which drives all the movable alignment pins 150A-150D simultaneously by a common drive source using a pulley or a belt mechanism is possible. The substrate positioning apparatus of the present invention is also applicable to a substrate processing apparatus, a substrate transfer apparatus, and the like, which do not use a stage.

본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD 기판에 한정하지 않고 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판; 반도체 웨이퍼; CD기판; 유리 기판; 포토마스크; 프린트 기판등도 가능하다.The to-be-processed substrate in this invention is not limited to an LCD substrate, Another flat panel display substrate; Semiconductor wafers; CD substrate; Glass substrates; Photomasks; Printed boards and the like are also possible.

본 발명의 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치에 의하면 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 할 수 있고 피처리 기판을 안내하는 기능과 위치 결정 하는 기능을 겸용하는 것도 가능하다. 또 피처리 기판의 스테이지로의 재치와 위치 결정을 단시간에 효율적으로 실시할 수도 있다.According to the substrate processing apparatus and substrate positioning apparatus of the present invention, the substrate to be processed can be efficiently positioned with space saving, and the function of guiding and positioning of the substrate can be combined. In addition, mounting and positioning of the substrate to be processed on the stage can be efficiently performed in a short time.

Claims

A substrate processing apparatus which mounts a substrate to be processed on a stage and performs a predetermined treatment on the substrate,

A support for displaceably supporting the substrate in the horizontal X direction on or above the stage;

A rotating body having a center of rotation in a vertical direction, a rotating driving part for rotating the rotating body, and integrally rotating with the rotating body, and pushing the substrate in the X direction in contact with the side surface of the substrate using the rotating driving force of the rotating driving part; A rotating pusher having an abutment portion and moving the position of the abutment portion in the X direction according to the rotation angle of the rotating body;

And a receiving part for receiving the substrate pushed by the rotary pushing part in the X direction at a predetermined position on the opposite side.

The method according to claim 1,

And the rotary pushing part stops forward movement of the contacting part while the substrate is sandwiched between the contacting part and the receiving part of the rotary pushing part.

The method according to claim 1 or 2,

And the rotating body has a taper whose diameter decreases gradually toward the top to guide the substrate in the vertical direction.

The method according to claim 1 or 2,

And the taper portion of which the diameter gradually decreases toward the upper end to guide the substrate in the vertical direction.

The method according to claim 1 or 2,

And the rotating body has a substantially circular or circular cross-sectional contour shape and the central axis of the rotating body is offset from the rotating center line.

The method according to claim 5,

An outer circumferential surface of the rotating body forms the contact portion.

The method according to claim 5,

And an annular member rotatable relative to the rotating body is mounted to the rotating body, and an outer circumferential surface of the annular member forms the contact portion.

The method according to claim 1 or 2,

And the rotating body has a substantially elliptical cross-sectional contour shape and an outer circumferential surface of the rotating body forms the contact portion.

The method according to claim 1 or 2,

And an abutment portion at the tip of the arm portion, having an arm portion that extends in a horizontal direction than the rotating body.

The method according to any one of claims 1, 2, 6 or 7,

And the receiving portion has a circumferential or cylindrical rotating body which can be spin-rotated with the central axis as the rotation center.

A support portion for displaceably supporting the substrate in a horizontal direction on or above the stage;

The first rotating body having a center of rotation in the vertical direction, the first rotating driving unit for rotating the first rotating body and the first rotating body integrally with the rotating driving force of the substrate using the rotation driving force of the first rotating driving unit A first rotatable pusher having a first abutting portion which contacts the side surface and pushes the substrate in a horizontal X direction and moves the position of the abutting portion in the X direction according to the rotation angle of the first rotating body;

A first receiving part for receiving the substrate pushed by the pushing part of the first rotation type in the X direction at a predetermined position on the opposite side;

A side surface of the substrate using a second rotating body having a center of rotation in the vertical direction, a second rotating drive unit for rotating the second rotating body and the second rotating body integrally, and using a rotating driving force of the second rotating drive unit; A second rotatable pusher having a second abutment portion which contacts the substrate and pushes the substrate in the horizontal Y direction and moves the position of the abutment portion in the Y direction according to the rotation angle of the second rotating body;

The substrate processing apparatus characterized by having the 2nd receiving part which receives the said board | substrate pushed by the said 2nd rotary type pushing part in a Y-direction at the fixed position on the opposite side.

The method according to claim 11,

The first receiving part is formed in a quadrangular shape, and the first and second abutting parts contact the first and second sides adjacent to each other so that a third side facing the first side of the substrate is provided in the first receiving part. And a fourth side pushed and opposed to the second side of the substrate is pushed and mounted on the second receiving part.

The method according to claim 12,

At least two said 1st rotation type pushing part is provided so that the said 1st contact part may contact with the 1st side of the said board | substrate at at least 2 place. The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The method according to claim 12 or 13,

At least two said 2nd rotary type pushing part is provided so that a said 2nd contact part may contact with the 2nd side of the said board | substrate at least at 2 places.

The method according to any one of claims 11, 12, 13,

The first rotary pusher stops the forward movement of the first contact portion while the substrate is sandwiched between the first contact portion and the first receiving portion.

And the second rotatable pusher stops the forward movement of the second abutment portion while the substrate is sandwiched between the second abutment portion and the second receiving portion.

The method according to claim 15,

And said first and second rotatable pushers stop forward movement of said first and second abutting portions for pushing said substrate at about the same timing.

The method according to any one of claims 1, 2, 6, 7, 11, 12, 13 or 16,

The substrate processing apparatus characterized by supporting the said board | substrate at the position higher than the upper surface of the said stage, and positioning of the said board | substrate by the said rotary pushing part and the said receiving part.

The method according to claim 17,

And the support portion has a plurality of support pins which can be lifted up and down, and supports the substrate almost horizontally by matching a pin tip portion of the support pin with a lower surface of the substrate.

The method according to claim 18,

And the support pin is lowered to a position lower than the upper surface of the stage in order to mount the substrate on the upper surface of the stage.

The method according to claim 18 or 19,

And a lifter for lifting and lowering the support pin, the rotary pusher, and the receiver together with the supporter.

The method according to claim 18 or 19,

The substrate by the rotatable pusher and the receiving portion while receiving the substrate on the support pin of the support at a first position higher than the upper surface of the stage and lowering the substrate from the first position to the upper surface of the stage; The substrate processing apparatus characterized by performing the positioning.

The method according to any one of claims 1, 2, 6, 7, 11, 12, 13, 16, 18 or 19,

And a fixing part for fixing the substrate by a vacuum suction force on an upper surface of the stage.

The method according to claim 22,

Immediately after the substrate is substantially transferred from the support pin of the support to the upper surface of the stage, the fixed portion starts vacuum suction on the substrate, and the rotary pusher retreats the contact portion to open the substrate. The substrate processing apparatus made into it.

The method according to any one of claims 1, 2, 6, 7, 11, 12, 13, 16, 18, 19 or 23,

A substrate processing apparatus, wherein a processing liquid is applied to an upper surface of the substrate mounted on the stage.

A predetermined heat treatment is performed on the substrate placed on the stage.

A substrate positioning apparatus for positioning a substrate to be processed that is supported to be displaceable in a horizontal direction in a horizontal X direction,

A rotation shaft extending in the vertical direction, a rotation drive unit for rotating the rotation shaft, and a contact portion which rotates integrally with the rotation shaft and contacts the side surface of the substrate by pushing the substrate in the X direction by using the rotation driving force of the rotation drive unit. A rotary pusher which moves the position of the contact portion in the X direction according to the rotation angle;

A substrate positioning apparatus having a receiving portion for receiving the substrate pushed by the rotary pusher in the X direction at a predetermined position on the opposite side.