KR20060036951A - 반도체 장치 제조용 스피너 - Google Patents

반도체 장치 제조용 스피너 Download PDF

Info

Publication number
KR20060036951A
KR20060036951A KR1020040086020A KR20040086020A KR20060036951A KR 20060036951 A KR20060036951 A KR 20060036951A KR 1020040086020 A KR1020040086020 A KR 1020040086020A KR 20040086020 A KR20040086020 A KR 20040086020A KR 20060036951 A KR20060036951 A KR 20060036951A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shutter
process unit
spinner
wafer
semiconductor device
Prior art date
Application number
KR1020040086020A
Other languages
English (en)
Inventor
고길선
윤소영
오용운
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040086020A priority Critical patent/KR20060036951A/ko
Publication of KR20060036951A publication Critical patent/KR20060036951A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

반도체 장치 제조용 스피너에 관한 것으로, 상기 스피너는 웨이퍼에 대하여 소정의 처리를 실시하는 프로세스 유니트와 상기 프로세스 유니트의 정면 입구(front door)에 설치된 셔터(Shutter)와 상기 셔터의 내 측의 하부에 설치되고 상기 셔터를 수평으로 가로지르는 밀봉수단을 구비한다. 이로써, 스피너의 프로세스 유니트의 환경 평가 시 및 설비의 예방정비 시 외부로부터 오염물질의 유입이 방지되므로 오염 물질에 의한 웨이퍼의 공정 불량을 방지하고 신뢰성 있는 파티클 데이터를 얻을 수 있다.

Description

반도체 장치 제조용 스피너{SPINNER FOR MANUFACTURING OF SEMICONDUCTOR DEVICE}
도 1은 종래기술의 반도체 장치 제조용 스피너의 일예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 스피너의 각 부위를 평면으로 나타낸 개념도이다.
도 3은 도 1에 도시된 스피너의 프로세스 유니트와 셔터를 구체적으로 설명하기 위한 측면 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 프로세스 유니트의 환경평가 방법을 설명하기 위한 측면 구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 프로세스 유니트와 셔터를 구체적으로 설명하기 위한 정면 구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 프로세스 유니트와 셔터를 구체적으로 설명하기 위한 측면 구성도이다.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 프로세스 유니트의 환경 평가 방법을 설명하기 위한 측면 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 인덱서 2 : 반송로봇
3 : 스핀 코터 4 : 스핀 디밸로퍼
5 : 베이커 6 : WEE(Wide Expose Edge)
7 : 인터페이스 10 : 스피너 (12)
12 : 프로세스 영역 14 : 서비스 영역
20 : 프로세스 유니트 22 : 회전축
24 : 스핀 척 26 : 스핀 컵
30 : 처리부 32 : 헤파필터
34 : 셔터 36 : 셔터 손잡이
40 : 측정수단 42 : 밀봉수단
본 발명은 반도체 장치 제조장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 반도체 장치 제조용 스피너에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조공정에 있어서는, 실리콘 기판으로 대표되는 반도체 웨이퍼에 대하여 처리액(processing solution) 예컨대 포토레지스트액(photoresist solution)을 도포하고, 포토리소그라피 기술(photolithographic technology)을 이용하여 회로패턴 등을 축소하여 포토레지스트 막을 노광(露光)하며, 이것을 현상 처리하는 일련의 처리를 실시하는 공정이 존재한다.
일반적으로, 이러한 도포 및 현상을 행하는 스피너(Spinner)는 웨이퍼의 표면에 포토레지스트액을 도포하고 이를 노광한 후 현상에 이르는 전공정을 연계된 동작에 의해 수행함에 따라, 반도체 웨이퍼에 미세 패턴을 형성하는 설비이다.
도 1은 종래기술의 반도체 장치 제조용 스피너의 일예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 스피너의 각 부위를 평면으로 나타낸 개념도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 스피너는 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키는 인덱서(1)와, 로딩된 웨이퍼를 각 프로세스 유니트(Process Unit)에 반송하게 설치된 반송로봇(2)과, 웨이퍼의 표면에 포토레지스트액을 도포하는 스핀 코터(Spin Coater)(3)와, 노광된 웨이퍼를 현상해 주는 스핀 디밸로퍼(Spin Developer)(4)와, 감광액의 도포 또는 현상전후에 웨이퍼를 가열 및 냉각하게 핫 플레이트(Hot Plate)와 쿨 플레이트(Cool Plate)를 갖춘 베이커(5)와, 웨이퍼의 원주부위에 도포된 불필요한 감광액을 노광시키는 WEE(Wide Expose Edge)(6)와, 별도의 노광장치(Stepper)(도시하지 않음)와의 상호작용을 수행하는 인터페이스(7) 등으로 구성되어 있다.
한편, 반도체 장치가 고집적화 됨에 따라서, 반도체 장치가 제조되는 장소인 클린룸의 수준도 높아지고 있다. 상기 클린룸은 프로세스 영역과 서비스 영역으로 구분된다. 또한, 상기 클린룸에서 반도체 장치 제조시 발생할 수 있는 오염은 장치의 품질 및 생산성에 큰 영향을 일으킨다.
이 때문에 반도체 장치 제조 공정 진행 시에 오염 차단 뿐 만 아니라 안정적인 공정조건과 불량발생을 예방하기 위하여 상술한 스피너 설비에 프로세스 유니트 각각의 정면 입구(front door)에 셔터(Shutter)를 설치한다.
도 3은 도 1에 도시된 스피너의 프로세스 유니트와 셔터를 구체적으로 설명 하기 위한 측면 구성도이다.
도 3을 참조하면, 프로세스 유니트(20)는 예컨대, 도 2의 스핀 코터(Spin Coater)와 스핀 디밸로퍼(Spin Developer) 일 수 있다. 클린룸은 프로세스 영역(12)과 서비스 영역(14)으로 구분된다. 특히, 서비스 영역(14)에 프로세스 유니트(20)가 설치된다.
프로세스 유니트(20)는 소정 처리될 웨이퍼(W)가 놓여져 처리되는 처리부(30), 서비스 영역(14)에서 유입되는 공기의 오염물질을 제어하는 헤파필터(32)를 구비한다.
처리부(30)는 모터(도시하지 않음)에 의하여 구동되는 회전축(22)을 구비하고, 회전축(22)에 일체형으로 스핀 척(24)이 설치되어 스핀 척(24) 상에 위치하는 웨이퍼(W)를 회전시키면서 처리한다. 그리고 노즐(도시하지 않음)과 스핀컵(26)을 구비한다.
헤파필터(32)가 서비스 영역(14)에서 유입되는 공기의 오염 물질을 제어하도록 프로세스 유니트(20)의 처리부(30)에 대향하는 상부에 설치되어 있다. 그리고, 헤파필터(32)의 일측에 형광등(도시하지 않음)이 설치되어 있다.
셔터(34)가 프로세스 영역(12)으로부터 오염물질, 예컨대 이온, 미립자, 유기물, 각종 이물질등의 유입을 방지하도록 프로세스 유니트(20)의 정면 입구(Front Door)에 설치되어 있다. 그리고 셔터(34)의 외측 하부에 개폐를 위한 셔터 손잡이(36)가 설치되어 있다.
이러한 셔터(34)나 헤파 필터(32)가 설치되어 있는 스피너(10)는 반도체 장 치를 제조할 때나 제조를 멈추고 있는 때, 프로세스 영역(12) 및 서비스 영역(14)에서 유입될 수 있는 여러 오염물질들의 유입을 막아준다.
그러나, 반도체 장치 제조를 멈추고, 환경 평가 시 나 예방정비를 위하여 셔터를 열 때, 상술한 스피너(10)에 외부로부터 오염물질이 유입되는 것을 아래에서 설명한다.
도 4은 도 3에 도시된 프로세스 유니트의 환경평가 방법을 설명하기 위한 측면 구성도이다.
도 4를 참조하면, 반도체 장치의 제조를 멈추고, 환경 평가를 위하여 셔터(34)를 열고 프로세스 유니트(20) 내부에 파티클 측정 수단(40), 예컨대, 탐침을 넣은 모습을 보여주고 있다.
도면에서 보이듯이, 프로세스 유니트(20)와 셔터(36) 사이에 틈새(A)가 생겨 서비스 영역(14)으로부터 오염물질(B)이 프로세스 유니트(20) 내부로 유입될 수밖에 없는 상황이다. 이렇게 유입된 오염물질은 프로세스 유니트(20) 내부에 흡착되었다가 웨이퍼에 떨어져 공정 불량을 일으킨다. 또한, 프로세스 유니트(20)의 환경평가 시에 신뢰성 있는 파티클 데이터를 확보하지 못한다.
이러한 문제점을 방지하기 위하여 프로세스 유니트(20)의 정면 입구(Front Door)에 비닐 파티션(Partition)을 설치하고 환경평가를 실시하나, 비닐 파티션 설치의 복잡함과 시간적인 손실이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 환경 평가 시 프로세스 유니트 내부로 오염물질이 유입되지 않는 반도체 제조용 스피너를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 반도체 제조용 스피너는 웨이퍼에 대하여 소정의 처리를 실시하는 프로세스 유니트와 상기 프로세스 유니트의 정면 입구(front door)에 설치된 셔터(Shutter)와 상기 셔터의 내 측의 하부에 설치되고 상기 셔터를 수평으로 가로지르는 밀봉수단을 구비한다.
본 발명에 따른 밀봉 수단을 구비함으로 스피너의 프로세스 유니트의 PM 이나 환경 평가 시에 외부로부터 오염물질의 유입이 방지되므로 오염 물질에 의한 반도체 장치의 공정 불량을 방지하고 신뢰성 있는 파티클 데이터를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부하는 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 프로세스 유니트와 셔터를 구체적으로 설명하기 위한 정면 구성도이다.
도 6는 본 발명에 따른 프로세스 유니트와 셔터를 구체적으로 설명하기 위한 측면 구성도이다.
본 실시예는 종래기술에 추가로 밀봉수단을 설치하는 것을 제외하고는 동일하다. 그러므로, 본 실시예는 종래기술에서와 동일한 부재에 대하여는 동일한 참조 부호로 설명한다. 그리고, 본 실시예는 프로세스 유니트를 웨이퍼에 포토레지스트액을 코팅 또는 현상하는 스핀 코터(Spin Coater) 또는 스핀 디밸로퍼(Spin Developer)로 한정한다.
도 5 및 도 6를 참조하면, 클린 룸은 프로세스 영역(12)과 서비스 영역(14)으로 구분된다. 특히, 서비스 영역(14)에 프로세스 유니트(20)가 설치된다.
프로세스 유니트(20)는 소정 처리될 웨이퍼(W)가 놓여져 처리되는 처리부(30), 서비스 영역(14)에서 유입되는 공기의 오염 물질을 제어하도록 헤파 필터(32)를 구비한다. 그리고 셔터(34)가 프로세스 영역에서 유입되는 공기의 오염물질을 제어하도록 설치된다. 그리고 밀봉수단(42)이 셔터(34)의 내 측의 하부에 설치되고 상기 셔터를 수평으로 가로지르도록 설치된다.
프로세스 유니트(20)의 처리부(30)는 모터(도시하지 않음)에 의하여 구동되는 회전축(22)를 구비하고, 회전축(22)에 일체형으로 스핀 척(24)이 설치되어 스핀 척(24) 상에 위치하는 웨이퍼(W)를 회전시키면서 처리한다. 그리고 노즐(도시하지 않음)과 스핀 컵(26)을 구비한다.
프로세스 유니트(20)의 헤파필터(32)가 서비스 영역(14)에서 유입되는 공기의 오염 물질을 제어하도록 프로세스 유니트(20)의 처리부(30)에 대향하는 상부에 설치되어 있다. 그리고, 헤파필터(32)의 일측에 형광등(도시하지 않음)이 설치되어 있다.
셔터(34)가 프로세스 영역(12)으로부터 오염물질, 예컨대 이온, 미립자, 유기물, 각종 이물질등의 유입을 방지하도록 프로세스 유니트의 정면 입구(Front Door)에 설치되어 있다. 그리고 셔터(34)의 외측 하부에 개폐를 위한 셔터 손잡이(36)가 설치되어 있다.
밀봉수단(42)이 셔터(34)의 내 측의 하부에 설치되고 상기 셔터를 수평으로 가로지르도록 설치된다. 밀봉수단(42)은 바람직하게 접이식 가스킷(Gasket)이고, 상기 접이식 가스킷은 바람직하게 고무(Rubber) 또는 테플론(Teflon)으로 제조된 것을 사용한다.
이러한 헤파필터(32), 셔터(32) 및 밀봉수단(42)이 설치되어 있는 스피너(10)는 반도체 장치를 제조할 때나 제조를 멈추고 있는 때, 프로세스 영역(12) 및 서비스 영역(14)에서 유입될 수 있는 여러 오염물질들의 유입을 막아준다.
또한, 반도체 장치 제조를 멈추고, 환경평가 시 나 예방정비를 위하여 셔터를 열 때도 서비스 영역(14)에서 유입될 수 있는 여러 오염물질들의 유입을 막아준다.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 프로세스 유니트의 환경 평가 방법을 설명하기 위한 측면 구성도이다.
이러한 환경평가는 일반적으로 셔터를 열고 파티클 측정수단을 탐침을 넣어 헤파필터 스캐닝(Scanning), 내부 스캐닝(Scanning) 및 청정도 평가를 한다. 측정시 프로세스 유니트 내부에 최대한 외부 오염이 유입되지 않게 기본 1분으로 하는 것을 보편화되어 있다.
도 7을 참조하면, 반도체 장치 제조를 멈추고, 환경 평가를 위하여 셔터(34)를 열고 프로세스 유니트(20) 내부에 파티클 측정수단(40), 예컨대, 탐침을 넣은 모습을 보여주고 있다.
종래기술의 프로세스 유니트(20)의 환경평가를 수행할 때에는 셔터(34)를 열므로 프로세스 유니트(20)와 셔터(34) 사이에 틈새(A)가 생겨 서비스 영역(14)으로 부터 오염물질(B)이 프로세스 유니트(20) 내부로 유입될 수밖에 없는 상황이었다. 그러나, 본 발명에서는 도면에서 보여주듯이, 셔터(34)의 내측 하부에 설치된 밀봉수단(42)이 셔터(34)를 열 때 발생하는 틈새(A)를 최대한 넓게 밀봉하도록 펼쳐있다.
이로써, 상기 틈새(A)를 막아주는 밀봉수단(42)에 의하여 프로세스 유니트(20) 내부로 오염물질(B)이 유입되는 것을 방지한다.
본 실시예에서는 프로세스 유니트를 스핀 코터(Spin Coater) 또는 스핀 디밸로퍼(Spin Developer)로 한정하였으나 다른 프로세스 유니트에도 적극적으로 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 밀봉수단을 구비함으로 스피너의 프로세스 유니트의 환경 평가 시 및 설비의 예방정비 시 외부로부터 오염물질의 유입이 방지되므로 오염 물질에 의한 웨이퍼의 공정 불량을 방지하고 신뢰성 있는 파티클 데이터를 얻을 수 있다.
또한, 종래의 비닐 파티션 설치에 따르는 복잡함과 시간 손실을 제거할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼에 대하여 소정의 처리를 실시하는 프로세스 유니트;
    상기 프로세스 유니트의 정면 입구(front door)에 설치된 셔터(Shutter); 및
    상기 셔터의 내 측의 하부에 설치되고 상기 셔터를 수평으로 가로지르는 밀봉수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 스피너.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세스 유니트는 상기 웨이퍼에 포토레지스트액을 코팅 또는 현상하는 스핀 코터(Spin Coater) 또는 스핀 디밸로퍼(Spin Developer)인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 스피너.
  3. 제1항에 있어서, 상기 밀봉수단은 접이식 가스킷(Gasket)인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 스피너.
  4. 제3항에 있어서, 상기 접이식 가스킷은 고무(Rubber)로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 스피너.
  5. 제3항에 있어서, 상기 접이식 가스킷은 테플론(Teflon)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 스피너.
KR1020040086020A 2004-10-27 2004-10-27 반도체 장치 제조용 스피너 KR20060036951A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040086020A KR20060036951A (ko) 2004-10-27 2004-10-27 반도체 장치 제조용 스피너

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040086020A KR20060036951A (ko) 2004-10-27 2004-10-27 반도체 장치 제조용 스피너

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060036951A true KR20060036951A (ko) 2006-05-03

Family

ID=37144975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040086020A KR20060036951A (ko) 2004-10-27 2004-10-27 반도체 장치 제조용 스피너

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060036951A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100959388B1 (ko) * 2008-04-03 2010-05-24 코리아테크노(주) 반도체 웨이퍼 오염물질 측정장치의 ｖｐｄ유닛과 그도어개폐장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100959388B1 (ko) * 2008-04-03 2010-05-24 코리아테크노(주) 반도체 웨이퍼 오염물질 측정장치의 ｖｐｄ유닛과 그도어개폐장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3218425B2 (ja) 処理方法及び処理装置
US8287954B2 (en) Apparatus and method of forming an applied film
US6165650A (en) Reticle cleaning without damaging pellicle
US5910727A (en) Electrical inspecting apparatus with ventilation system
JPH0926176A (ja) 処理システムとこれを用いたデバイス生産方法
JP5006274B2 (ja) 基板処理装置
KR101740480B1 (ko) 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치
US6168667B1 (en) Resist-processing apparatus
JP2001076998A (ja) 基板管理方法及び半導体露光装置
TW201947456A (zh) 凸塊高度檢查裝置、基板處理裝置、凸塊高度檢查方法、及記憶媒體
US7477353B2 (en) Lithography apparatus, method of forming pattern and method of manufacturing semiconductor device
JP2005201444A (ja) 汚染制御装置、汚染管理システム、及びクリーンルームの汚染制御方法
JPH11204396A (ja) 半導体製造システムおよびデバイス製造方法
US7741583B2 (en) Bake plate lid cleaner and cleaning method
JP3342838B2 (ja) 処理装置および処理方法
KR20060036951A (ko) 반도체 장치 제조용 스피너
JP2006091667A (ja) フォトマスク及びその洗浄方法並びに洗浄装置
KR20140102366A (ko) 기판반송장치
KR100222573B1 (ko) 반도체제조장치
JP2002367896A (ja) 環境チャンバ及び基板処理装置並びに基板処理方法
JP3108394B2 (ja) 露光設備の基準マーク保護装置
JPH05297572A (ja) ペリクル膜付きレチクル及びその異物除去方法
CN113387062B (zh) 光掩膜盒及其防尘方法
KR200180612Y1 (ko) 셔트를 구비한 웨이퍼가공장치 스핀 유니트의 스피너
JPH11111809A (ja) 搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination