KR20050049359A - 이형필름용 수지조성물 및 이형필름 - Google Patents

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Abstract

올레핀계 중합체 95~99.99중량%, 및 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산 0.01~5중량%로 이루어진 이형필름용 수지조성물을 제조하고, 이용한다.

Description

이형필름용 수지조성물 및 이형필름{RESIN COMPOSITION FOR USE IN RELEASE FILM AND RELEASE FILM PRODUCED THEREFROM}
본 발명은 이형필름용 수지조성물 및 그것을 이용하여 이루어진 이형필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 점착제 등에 대한 뛰어난 이형성을 갖으며, 또한 이형제의 이탈이 적은 이형필름에 관한 것이다.
본원은 2003년 11월 21일에 출원된 일본 특허출원 제2003-392820호 및 2004년 10월 12일에 출원된 일본 특허출원 제2004-297398호에 대하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
이형필름은, 미사용시의 접착재료의 접착면을 보호하기 위해 접착면상에 적층되고, 사용시에는 접착면을 손상하지 않고 용이하게 박리되는 박리면을 구비하는 필름상 재료이며, 점착테이프나 라벨 등의 보드(board)로서 널리 사용되고 있다. 이형필름은 통상, 기재와, 그 기재의 적어도 한쪽의 표면상에 설치된 이형제를 포함하여 이루어진 이형층을 구비하고 있다. 기재에는 종이, 플라스틱필름 등이 사용되고, 이형제에는 실리콘 화합물, 장쇄알킬기함유 화합물 등이 사용된다. 이러한 이형필름에 있어서, 이형제가 기재와 충분히 밀착하고 있지 않은 경우, 이형필름으로부터 테이프나 라벨을 박리할 시에 테이프나 라벨의 점착제 표면에 이형제가 전사하고, 테이프나 라벨의 점착성을 악화시킬 경우가 있다.
이 때문에, 이형필름의 제조방법으로서는, 기재에 비닐기함유 폴리디메틸실록산 등의 이형제를 코팅한 후, 이형제를 경화시키는 방법이 일반적이다. 그러나, 이 방법에서는 이형제를 균일하게 도포하기 위해 유기용제가 대량으로 이용되는 점이나, 이형제를 경화시킬 시 기재가 고온에 노출되기 때문에, 핀홀이 발생하는 등의 문제가 발생하였다.
이 때문에, 코팅하는 방법이 아닌 기재가 되는 플라스틱에 이형성을 부여하는 방법이 제안되고 있다.
예를 들면, 일본 특허공개 평6-41500호 공보에는, 폴리에틸렌에 실리콘 화합물을 첨가한 수지조성물 및 박리시트의 제조방법이 개시되어 있다. 실리콘 화합물로서는 디메틸실리콘오일, 폴리메틸하이드로젠실록산과 말단에 비닐기 1개를 갖는 α-올레핀 및 촉매로서 염화백금산을 첨가하고, 가온하여 부가반응시키고, 또한 미반응의 하이드로젠기를 봉쇄하고, 촉매와 프로필렌을 투입하고, 가열ㆍ부가반응한 것이 적절하다고 기재되어 있다. 그러나 이 방법에 의하면, 유기용제는 사용하지 않으나, 압출성형중에 부가반응이 진행되고 박리성을 제어하는것이 곤란함과 동시에, 기재와 상기 수지조성물간의 접착강도가 저하된다는 문제가 있다.
또, 일본 특허공개 소63-249627호 공보에는 폴리에틸렌에 폴리디메틸실록산을 첨가하고 전자선 조사하는 방법이 개시되고, 일본 특허공개 평5-269880호 공보에는 방사선 조사하는 방법이 개시되어 있다. 그러나 이들의 방법에서는 고가의 조사설비가 필요해지기 때문에, 범용성이 결여된다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 상황을 감안하여 이루어진 것으로서, 유기용제를 함유하는 실리콘 화합물의 코팅공정이 불필요해지며, 압출가공성이 뛰어나고, 기재의 접착성을 악화시키는 일이 없는 이형필름용 수지조성물 및 이형필름을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의검토한 결과, 특정의 올레핀계 중합체에 대하여, 특정의 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산을 특정량 배합한 올레핀계 수지조성물을 이용함으로써, 뛰어난 이형성을 갖고, 또한 코스트 퍼포먼스가 뛰어난 이형필름을 제조하는 것이 가능해진다는 것을 발견해내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 올레핀계 중합체 95~99.99중량%, 및 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산 0.01~5중량%로 이루어진 이형필름용 수지조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 이형필름용 수지조성물을 이용하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이형필름에 관한 것이며, 그 이형필름의 적어도 한쪽의 편면이 코로나 방전처리, 프레임 처리, 플라스마 처리로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 처리방법으로 산화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 이형필름에 관한 것이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에서 이용되는 올레핀계 중합체는 일반적으로 폴리올레핀계 수지로 불려지는 것이 좋고, 이러한 폴리올레핀 수지란, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 등 탄소수 2~12의 α-올레핀의 단독중합체 혹은 공중합체를 나타낸다. 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌ㆍ1-부텐 공중합체, 에틸렌ㆍ1-헥센 공중합체, 에틸렌ㆍ1-옥텐 공중합체, 에틸렌ㆍ4-메틸-1-펜텐 공중합체, 에틸렌ㆍ초산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 에스테르 공중합체 등의 에틸렌계 중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌ㆍ에틸렌 공중합체, 프로필렌ㆍ1-부텐 공중합체 등의 프로필렌 공중합체, 폴리1-부텐, 폴리1-헥센, 폴리4-메틸-1-펜텐 등을 들 수 있고, 이들 폴리올레핀 수지는, 1종 단독 또는 2종 이상의 조합으로 이용해도 좋다.
이러한 올레핀계 중합체 중에서는, 에틸렌계 중합체가 이형성, 필름 성형성, 코스트 퍼포먼스가 뛰어나기 때문에 바람직하고, 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌ㆍ1-부텐 공중합체, 에틸렌ㆍ1-헥센 공중합체, 에틸렌ㆍ1-옥텐 공중합체, 에틸렌ㆍ4-메틸-1-펜텐 공중합체가 특히 바람직하다. 에틸렌ㆍ초산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 에스테르 공중합체 등의 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체나 에틸렌ㆍ아크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 공중합체 등의 카르복실기를 함유하는 에틸렌계 공중합체는 압출성형에 제공되었을 때, 본 발명을 구성하는 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산과 가교반응하고, 피시아이를 발생하고, 필름외견을 악화시키는 경우가 있다.
여기서, 올레핀계 중합체의 중합방법은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 저밀도 폴리에틸렌이나 에틸렌ㆍ산화비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 에스테르 공중합체 등의 경우, 예를 들면 고압법에 의한 래디컬 중합법을 들 수 있고, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌ㆍ1-부텐 공중합체, 에틸렌ㆍ1-헥센 공중합체, 에틸렌ㆍ1-옥텐 공중합체, 에틸렌ㆍ4-메틸-1-펜텐 공중합체, 폴리프로필렌, 프로필렌ㆍ에틸렌 공중합체, 플로필렌ㆍ1-부텐 공중합체, 폴리1-부텐, 폴리1-헥센, 폴리4-메틸-1-펜텐 등의 경우, 티그러-낙터 촉매나 메타로센 촉매를 이용한 기상법, 용액법, 슬러리법, 고압법 등의 중합법을 들 수 있다.
상기 올레핀 공중합체는, 필름의 외관, 필름의 두께 정밀도를 고려하면, JIS K6922-1(1999년)에 의한 MFR이 0.15g/10분인 것이 바람직하다. JIS K6922-1(1999년)로 측정한 밀도는, 이형성 등을 고려하면 880~970kg/m3이 바람직하고, 880~960kg/m3의 범위에 있는 에틸렌계 공중합체이면, 필름성형 가공성이나 이형성이 뛰어나기 때문에 더욱 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산은 에폭시 당량이500g/mol이상 50000g/mol이하를 나타내는 것이며, 바람직하게는 1000g/mol이상 20000g/mol이하, 더욱 바람직하게는 2000g/mol이상 10000g/mol이하이다. 에폭시 당량이 500g/mol미만의 경우, 이형필름의 이형성이 떨어져 바람직하지 않다. 에폭시 당량이 50000g/mol을 넘을 경우, 에폭시기를 갖는 폴리디메틸시록산과 올레핀계 중합체의 밀착이 불충분하게 되며, 점착제의 표면이 오염되기 때문에 바람직하지 않다.
또한, 본 발명에서 이용되는 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산은 1분자 중에 평균 2개이상, 바람직하게는 3개 이상의 에폭시기를 갖는 것이면, 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산과 올레핀계 중합체의 밀착이 충분하게 되며, 점착제의 표면오염이 방지되고, 점착제의 재점착성이 뛰어나기 때문에, 특히 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산은 25℃에 있어서의 점도가 50cSt이상을 나타내는 것이 압출성형시의 감량이 적어 바람직하고, 1000cSt이상이면 매우 안정된 압출성형성을 얻을 수 있기 때문에, 특히 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산은 예를 들면 신에쓰 카가쿠고교 가부시키가이샤의 상품명 신에쓰 실리콘KF-1001, KF-102 등이 시판되고 있다.
본 발명의 이형필름용 수지조성물에 있어서의 배합은, 올레핀계 중합체 95~99.99중량%, 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산 0.01~5중량%이며, 바람직하게는 0.1~4중량%, 더욱 바람직하게는 0.1~3중량%이다.
올레핀계 중합체의 비율이 95중량% 미만인 경우, 압출성형성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 올레핀계 중합체의 비율이 99.99중량%를 넘는 경우는 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 필름표면에의 삼출량이 적고, 이형필름의 이형성이 떨어져 바람직하지 않다. 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 배합비율이 0.01중량% 미만의 경우는 상기 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 필름 표면에의 삼출량이 적고, 이형필름의 이형성이 떨어져 바람직하지 않다. 5중량%를 넘는 경우는 상기 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 필름표면에의 삼출량이 과잉으로 되고, 이형필름에 접착시킨 점착제의 재점착성을 손실하기 때문에 바람직하지 않다. 또한 압출기내에 있어서 수지가 미끄러져, 필름화될 수 없는 경우가 있다.
본 발명의 이형필름용 수지조성물은, 폴리디메틸실록산 이외의 에폭시화합물을 포함하면, 올레핀계 중합체와 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 밀착성이 향상되고, 점착제의 표면오염이 방지되기 때문에 바람직하다. 이러한 폴리디메틸실록산 이외의 에폭시 화합물로서, 예를 들면, 에폭시기를 갖는 실란커플링제, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등의 에폭시화 수지유, 에폭시화 폴리부타디엔, 에폭시화 폴리이소프렌 등의 에폭시화 고무, 글리시딜메타크릴레이트 등 글리시딜에스테르의 단독중합체, 글리시딜메타크릴레이트 등 글리시딜에스테르와 스티렌, 아크릴산, 아크릴산에스테르 등 불포화이중결합을 갖는 모노머와의 공중합체, 프탈산디글리시딜에스테르, 에틸렌글디콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 비스페놀A-에피클로로히드린형 에폭시수지 등을 들 수 있다. 이들은 일종 혹은 이종 이상의 혼합물로서 사용해도 좋다. 이 중에서, 에폭시기를 갖는 실란커플링제가, 가장 접착제의 표면오염 방지효과가 뛰어나기 때문에, 특히 바람직하다.
폴리디메틸실록산 이외의 에폭시 화합물은, 올레핀계 중합체 95~99.99중량%, 및 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디멜실록산 0.01~5중량%로 이루어진 이형필름용 수지조성물 100중량부에 대하여 0.001~1중량부 또한 [에폭시 당량이 500g/mol 이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산] / [폴리디메틸실록산 이외의 에폭시 화합물]=1000/1~2/1(중량비)의 범위이면 점착제의 표면오염방지와 이형성의 밸런스가 뛰어나기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명의 이형필름용 수지조성물은 아미노기 및/또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산을 함유하면, 올레핀계 중합체와 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 밀착성이 향상되고, 점착제의 표면오염이 방지되기 때문에 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 아미노기 및/ 또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산의 아미노기 및 / 또는 카르복실기 당량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아미노기 및/ 또는 카르복실기 당량이 50g/mol이상 10000g/mol이하이면, 올레핀계 중합체와 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산과의 밀착성을 향상시켜, 점착제의 표면오염 방지효과가 뛰어나기 때문에 바람직하다. 이러한 아미노기 및/ 또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 도레이 다우코닝 실리콘 가부시키가이샤의 상품명 SF-8417, BY16-208, BY-16-880, BY-16-750등이 시판되고 있다.
이러한 아미노기 및/ 또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산은, 본 발명의 이형필름용 수지조성물 100중량부에 대하여 0.001~2.5중량부 또한 [에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산]/[아미노기 및/또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산]=1000/1~2/1(중량비)의 범위이면 점착제의 표면오염방지와 이형성의 밸런스가 뛰어나기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명의 이형필름용 수지조성물에는, 필요에 따라서 산화방지제, 활제, 중화제, 블록킹 방지제, 계면활성제, 슬립제 등, 통상 에틸렌계 수지에 사용되는 첨가제를 첨가해도 좋다.
본 발명의 이형필름용 수지조성물은 인플레이션 성형기, T다이캐스트 성형기, 캘린더 성형기, 프레스 성형기, 압출라미네이트 성형기 등의 공지의 방법에 의해, 이형필름을 제조하는 것이 가능하다.
본 발명의 이형필름의 두께는 본 발명의 목적이 달성되는 한도에 있어서 특별한 한정은 없고, 유연성이 뛰어나고, 파손 등의 문제가 작다는 점에서, 1㎛~5mm의 두께인 것이 바람직하다.
본 발명의 이형필름은 테이프나 라벨의 점착제 표면에의 이형제 전사를 억제하기 때문에, 그 표면의 적어도 편면이 산화되어 있는 것이 바람직하다. 더욱 놀랄만한 것은 그 산화에 의해, 이형성을 향상시키는 것이 가능하다.
필름표면을 산화할 시의 산화처리방법으로서는 크롬산처리, 황산처리, 공기산화, 오존처리, 코로나 방전처리, 프레임 처리, 플라스마 처리 등을 들 수 있고, 필름표면에 산화물을 효과적으로 형성시키기 위해 코로나 방전처리, 프레임 처리, 플라스마 처리가 바람직하다.
코로나 방전처리는, 플라스틱 필름이나 시트표면의 연속처리 기술로서 널리 사용되고 있는 것이며, 코로나 방전처리기에 의해 발생한 코로나 분위기에 필름을 통과시킴으로써 행하여진다. 코로나 방전 밀도로서 1~100Wㆍ분/m2이면, 올레핀계 중합체와 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산과의 밀착성이 향상되고 점착제의 표면오염이 방지됨과 아울러, 이형성도 뛰어나기 때문에 바람직하다.
프레임 처리는 천연가스나 프로판 등을 연소시켰을 때에 발생하는 화염에 필름표면을 접촉시킴으로써 처리가 행하여진다.
플라스마 처리는 아르곤, 헬륨, 네온, 수소, 산소, 공기 등의 단체(單體) 또는 혼합체를 플라스마젯트로 전기적으로 여기시킨 후, 대전입자를 제거하고, 전기적으로 중성으로 한 여기불활성가스를 필름표면에 분사시킴으로써 행하여진다.
또한, 본 발명의 이형필름을 이용하여, 샌드위치법 압출라미네이트 성형이나 드라이 라미네이트 성형, 써멀(thermal)라미네이트 성형 등의 공지의 라미네이트 방법에 의해, 적층체를 제조하는 것이 가능하다. 또한 본 발명의 이형필름용 수지조성물을 이용하고, 공압출 인플레이션 성형이나 공압출 T다이캐스트 성형, 압출라미네이트 성형이나 공압출 라미네이트 성형 등에 의해서도, 적층체를 제조하는 것이 가능하다.
또, 적층체를 구성하는 기재로서는 합성고분자 중량체필름 또는 시트, 직포, 부직포, 종이, 금속박 등을 들 수 있다. 합성고분자 필름 또는 시트로서, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리비닐알콜, 에틸렌ㆍ초산비닐 공중합체 비누화물, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 합성고분자 중합체로 이루어진 필름 또는 시트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 고분자 중합체 필름 또는 시트는, 그 표면이 알루미늄이나 알루미나, 실리카 등에 의해 증착된 것이어도 좋고, 또한, 표면이 우레탄계 잉크 등을 이용하여 인쇄된 것이라도 좋다. 직포, 부직포로서는 폴리에스테르나 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 합성수지제의 것, 혹은 스테블 화이바 등의 천연재료를 원료로 한 것을 들 수 있다. 종이로서는, 크래프트지, 클루팩지(Clupack paper), 상질지, 글라신지, 판지 등을 들 수 있다. 이 중에서, 종이, 합성수지 및/또는 천연재료로 이루어진 직포 또는 부직포가, 얻어진 적층체의 재단성이 쉽다는 점이 뛰어나기 때문에 바람직하다.
본 발명의 이형필름용 수지조성물을 이용하여 이루어진 이형필름은, 라벨, 밀봉용의 박리지나 테이프 등, 광범위에 걸쳐 산업용 재료로서 극히 유용하다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
이하에, 물성, 가공성의 측정방법과 평가방법을 나타낸다.
(1) 멜트매스플로레이트(MFR)
에틸렌계 중합체는, JIS K6922-1(1999년)에 준거.
프로필렌계 중합체는 JIS K7210(1999년)에 준거.
(2) 밀도
에틸렌계 중합체는 JIS K6922-1(1999년)에 준거.
프로필렌계 중합체는, JIS K7112(1999년)에 준거.
(3) 이형성
실시예에 의해 얻어진 적층체의 이형필름측 표면에 폭 50mm, 길이 150mm의 포(布)점착 테이프(스리온테크사 제품 상품명 포점착 테이프 No.3310)를 붙이고, 선압 5kg/cm, 속도 5m/분의 조건으로 고무롤 사이를 통과시킨 후, 40℃의 분위기에서 7일간 방치하고, 이형성 측정용 시료를 얻었다. 그 후, 시료를 폭 15mm로 재단하고, 포점착 테이프와 이형필름의 접착강도를 인장시험기(시마쯔 세이사쿠쇼(주)사 제품, 상품명 오토그래프DCS-100)로 측정했다. 박리속도는 300mm/분이다.
(4) 재점착성
상기 이형성 시험에 의해 이형필름 표면으로부터 박리한 폭 15mm의 포점착 테이프를, 알루미늄판(토요알루미늄(주)제품 상품명 A1N30H-H18, 두께 0.1mm)에 5kg/cm의 선압으로 부착했다. 23℃의 분위기에서 1일 방치한 후, 포점착 테이프와 알루미늄판의 접착강도를 인장시험기(시마쯔 세이사쿠쇼 제품 오토그래프DCS-100)로 측정했다. 박리속도는 300mm/분이다. 점착 테이프의 점착제 표면이 이형필름에 의해 오염된 경우, 점착 테이프의 재점착성이 저하되고, 점착테이프로서의 성능을 손상한다. 즉, 재점착성 강도는 높은 편이 바람직하다.
(5) 기재와의 접착성
실시예에 의해 얻어진 구성이 종이/이형필름인 적층체의 종이와 이형필름간의 접착강도를 인장시험기(시마쯔 세이사쿠쇼(주)사 제품, 상품명 오토그래프DCS-100)로 측정했다. 박리속도는 300mm/분, 시험편의 폭은 15mm이다. 기재인 종이의 재질파괴가 일어날 정도로 접착되어 있으면, 기재와의 접착성이 양호하다고 할 수 있다.
실시예 1
올레핀계 중합체로서, MFR이 8g/10분, 밀도가 918kg/m3인 저밀도 폴리에틸렌(도소(주)제품 상품명 페트로센 213, 이하 LDPE라고 표기하는 경우가 있다) 99.5중량%, 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산으로서, 에폭시 당량 3500g/mol, 점도17000cSt인 에폭시변성 실리콘A(신에쓰 카가쿠고교(주)제품 상품명 신에쓰 실리콘KF-1001, 이하, A라고 표기하는 경우가 있다)를 0.5중량%가 되도록 배합하고, 단축압출기로 용융혼련하여 이형필름용 수지조성물의 펠릿을 얻었다.
얻어진 펠릿을 25mmΦ의 스크류를 가진 압출라미네이터의 압출기에 공급하고, 305℃의 온도에서 T다이에 의해 압출하고, 기재로서 50Wㆍ분/m2의 조건에서 코로나 처리를 실시한 상질지(호쿠에츠세이시(주)제품 상품명 킨마리 SW 평량 50g/m2)의 코로나 처리면에, 이형필름용 수지조성물로 이루어진 T다이로부터 압출된 용융필름을 20㎛의 두께가 되도록 라미네이트하고 적층체를 얻은 후, 적층체의 이형필름용 수지조성물 표면에 30Wㆍ분/m2의 조건으로 코로나 처리를 실시하고, 이형필름을 얻었다.
얻어진 적층체를 20시간 40℃로 보온된 오븐속에 보관한 후, 이형성, 재점착성, 기재와의 접착성을 측정하고, 그 측정결과를 표1에 나타냈다.
실시예 2
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에, LDPE를 99중량%, 에폭시변성 실리콘A를 1중량%로 한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표1에 나타냈다.
실시예 3
에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산으로서, 에폭시변성 실리콘A 대신에, 에폭시 당량 3600g/mol, 점도4000cSt인 에폭시변성 실리콘B(신에쓰 카가쿠고교(주)제품 상품명 신에쓰 실리콘KF-102, 이하, B로 표기하는 경우가 있다)로 한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표1에 나타냈다.
비교예 1
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에, LDPE를 99.5중량%, 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산으로서, 에폭시 당량이 350g/mol, 점도가 1500cSt인 에폭시변성 실리콘C(신에쓰 카가쿠고교(주)제품 상품명 신에쓰 실리콘 KF-101, 이하 C라고 표기하는 경우가 있다)를 0.5중량%로 한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표1에 나타냈는데, 포점착 테이프와 이형필름의 접착강도가 높고, 또, 이형필름 표면에 점착제가 남아 있어, 이형성이 떨어졌다.
비교예 2
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에, LDPE를 100중량%로 한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여, 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표1에 나타내는데, 포점착 테이프와 이형필름의 접착강도가 높고, 또한 이형필름 표면에 점착제가 남아 있어, 이형성이 떨어졌다.
비교예 3
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에 LDPE를 94중량%, 에폭시변성 실리콘A를 6중량%로 한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름의 제조를 시험했는데, 표1에 나타낸 바와 같이 압출불량 때문에 필름을 얻는 것은 불가능했다.
비교예 4
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에, LDPE를 99.5중량%, 에폭시기를 갖지 않는 폴리디메틸실록산으로서, 점도가 10000cSt인 디메틸실리콘오일(도레이 다우코닝 실리콘(주)제품 상품명 SH200, 이하, D로 표기하는 경우가 있다)을 0.5중량%로 한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 도1에 나타냈는데, 재점착성이 떨어졌다.
실시예 4
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에, LDPE를 99.9중량%, 에폭시변성 실리콘A를 1중량%로 이루어진 조성물 100중량부에 대하여, 에폭시 당량 236g/mol인 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에쓰 카가쿠고교(주) 제품 상품명 실란커플링제 KBM403, 이하 γ라고 표기하는 경우가 있다)을 0.05중량부 첨가한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표2에 나타냈다.
실시예 5
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에, LDPE를 99중량%, 에폭시변성 실리콘A를 1중량%로 이루어진 조성물 100중량부에 대하여, 아미노기를 갖는 폴리디메틸실록산(도레이 다우코닝 실리콘(주)제품 상품명 SF8417, 아미노기 당량 1800g/mol, 이하 AS로 표기하는 경우가 있다)을 0.1중량부 첨가한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표2에 나타냈다.
실시예 6
올레핀계 중합체로서, LDPE를 99.5중량%, 에폭시변성 실리콘A를 0.5중량부 대신에, LDPE를 99중량%, 에폭시변성 실리콘A를 1중량%로 이루어진 조성물 100중량부에 대하여, 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산(도레이 다우코닝 실리콘(주)제품 상품명 BY16-880, 카르복실기 당량 3500g/mol, 이하 CS로 표기하는 경우가 있다)을 0.1중량부 첨가한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표2에 나타냈다.
실시예 7
올레핀계 중합체로서, LDPE대신에, MFR이 7.5g/10분, 밀도가 902kg/m3인 에틸렌ㆍ1-옥텐 공중합체(다우케미칼제 상품명 어피니티 PT1450, 이하 8LL로 표기하는 경우가 있다)로 한 것 이외는 실시예 1과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표2에 나타냈다.
실시예 8
올레핀계 중합체로서, MFR이 7g/10분, 밀도가 900kg/m3인 프로필렌계 중합체(니혼 폴리프로(주) 제품 상품명 노바텍FW4BT, 이하 PP라고 표기하는 경우가 있다)99중량%, 에폭시변성 실리콘A를 1중량%가 되도록 배합하고, 단축압출기로 용융혼연하여 이형필름용 수지조성물의 펠릿을 얻었다.
얻어진 펠릿을 50mmΦ의 스크류를 갖는 캐스트필름 제조장치의 압출기에 공급하고, 220℃의 온도에서 T다이에 의해 압출하고, 이형필름용 수지조성물이 20㎛의 두께가 되도록 필름화한 후, 이형필름용 수지조성물 표면에 30Wㆍ분/m2 의 조건으로 코로나 처리를 실시하고, 이형필름을 얻었다.
얻어진 이형필름을 20시간 40℃에 보온된 오븐 속에 보관한 후, 이형성, 재점착성 등을 측정하고, 그 측정결과를 표3에 나타냈다.
비교예 5
올레핀계 중합체로서 PP를 99중량%, 에폭시변성 실리콘A를 1중량부 대신에, PP를 100중량%로 한 것 이외는 실시예 10과 같게 하여 이형필름을 얻었다. 평가결과를 표3에 나타냈는데, 포점착 테이프와 이형필름의 접착강도가 높고, 또한 이형필름표면에 점착제가 남아 있어, 이형성이 떨어졌다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 설명했는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 구성의 부가, 생략, 치환, 및 그 외의 변경이 가능하다. 본 발명은 전술한 설명에 의해 한정되는 것이 아니라, 첨부 크레임의 범위에 의해서만 한정된다.
본 발명의 이형필름용 수지조성물은, 폴리디메틸실록산 이외의 에폭시화합물을 포함하면, 올레핀계 중합체와 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 밀착성이 향상되고, 점착제의 표면오염이 방지되기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명의 이형필름용 수지조성물은 아미노기 및/또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산을 함유하면, 올레핀계 중합체와 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산의 밀착성이 향상되고, 점착제의 표면오염이 방지되기 때문에 바람직하다.
본 발명의 이형필름용 수지조성물을 이용하여 이루어진 이형필름은, 라벨, 밀봉용의 박리지나 테이프 등, 광범위하게 산업용 재료로서 극히 유용하다.

Claims (11)

  1. 올레핀계 중합체 95~99.99중량%, 및 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산 0.01~5중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이형필름용 수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 올레핀계 중합체가 JIS K6922-1(1999년)로 측정한 멜트매스플로레이트가 0.1~50g/10분, JIS K6922-1(1999년)로 측정한 밀도가 880~970kg/m3인 에틸렌계 중합체인 것을 특징으로 하는 이형필름용 수지조성물.
  3. 제1항에 있어서, 올레핀계 중합체가 95~99.99중량%, 및 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산 0.01~5중량%로 이루어진 조성물 100중량부에 대하여, 폴리디메틸실록산 이외의 에폭시화합물을 0.001~1중량부 또한 [에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산]/[폴리디메틸실록산 이외의 에폭시화합물]=1000/1~2/1(중량비)의 범위로 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이형필름용 수지조성물.
  4. 제3항에 있어서, 폴리디메틸실록산 이외의 에폭시 화합물이, 에폭시기를 갖는 실란커플링제인 것을 특징으로 하는 이형필름용 수지조성물.
  5. 제1항에 있어서, 올레핀계 중합체 95~99.99중량%, 및 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산 0.01~5중량%로 이루어진 조성물 100중량부에 대하여, 아미노기 및/또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산을 0.001~2.5중량부 또한 [에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산]/[아미노기 및/또는 카르복실기를 갖는 폴리디메틸실록산]=1000/1~2/1(중량비)의 범위로 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이형필름용 수지조성물.
  6. JIS K6922-1(1999년)로 측정한 멜트매스플로레이트가 0.1~50g/10분, JIS K6922-1(1999년)로 측정한 밀도가 880~960kg/m3인 에틸렌계 중합체 95~99.99중량%, 및 에폭시 당량이 500g/mol이상 50000g/mol이하인 에폭시기를 갖는 폴리디메틸실록산 0.01~5중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이형필름용 수지조성물.
  7. 제1항에 기재된 이형필름용 수지조성물을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이형필름.
  8. 제7항에 있어서, 적어도 편면이 산화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 이형필름.
  9. 제8항에 있어서, 산화처리가 코로나 방전처리, 프레임 처리, 플라스마 처리로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 처리방법인 것을 특징으로 하는 이형필름.
  10. 제7항에 기재된 이형필름을 1층 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  11. 제10항에 있어서, 종이, 합성수지 및/또는 천연재료로 이루어진 직포 또는 부직포로부터 선택되는 1종 이상의 기재를 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
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