KR20050018029A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치

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KR20050018029A
KR20050018029A KR1020030055829A KR20030055829A KR20050018029A KR 20050018029 A KR20050018029 A KR 20050018029A KR 1020030055829 A KR1020030055829 A KR 1020030055829A KR 20030055829 A KR20030055829 A KR 20030055829A KR 20050018029 A KR20050018029 A KR 20050018029A
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Abstract

플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 베이스의 일면에 가이드 홈을 각각 구비한 하나 이상의 마운팅 부재를 장착하고, 상기 가이드 홈을 통해 하나 이상의 인쇄회로기판(PCB)을 슬라이딩 삽입한다. 이와 같이 인쇄회로기판을 섀시 베이스에 장착함으로써, 생산성의 향상이 도모된다. 삽입되는 인쇄회로기판에는 가이드 홈에 접촉하는 위치에 접지전극이 형성됨으로써 접지성이 향상되고, 전자기간섭(EMI)이 최소화된다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 섀시 베이스(chassis base)에 보다 개선된 방식으로 결합하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 방전을 이용하여 원하는 화상(image)을 구현하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 대략, 외부 전원 구동에 의한 플라즈마 방전을 통해 원하는 화상이 표시되는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP), 상기 PDP가 부착되고 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 골격을 유지하는 섀시 베이스(chassis base), 그리고 상기 PDP를 구동하기 위한 구동회로(driving circuit) 및 전원공급회로(power supply circuit)를 포함한다.
상기 구동회로 및 전원공급회로는 상기 섀시 베이스에 고정되는데, 이 때 통상적으로 상기 PDP가 부착되는 반대측 면에 고정된다. 이하에서는, 섀시 베이스의 PDP가 부착되는 쪽 면을 섀시 베이스의 전면(front side), 그리고 구동회로 등이 부착되는 면을 섀시 베이스의 후면(rear side)이라고 칭하기로 한다.
구동회로와 전원공급회로 등에는 저항체(resistor), 축전기(capacitor), 집적회로(integrated circuit; IC) 등 여러 가지 회로소자(circuital elements)가 포함되는데, 이들 회로들은 통상적으로 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)의 형태로 제작되어 섀시 베이스에 장착되게 된다.
도 1은 종래기술에 의하여 섀시 베이스에 PCB가 장착되는 형태를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, PCB(150)를 장착할 수 있도록 섀시 베이스(100)의 후면에는 복수의 고정용 보스(110)(boss)가 형성되고, PCB(150)에는 상기 고정용 보스(110)가 체결될 수 있는 고정용 홀(160)이 형성된다. 이에 이들 고정용 보스(110)와 상기 홀(160)이 맞춰진 상태에서 상기 홀(160)에 나사(162)가 체결됨으로써 상기 PCB(150)가 섀시 베이스(100)에 장착된다.
PCB(150)에 형성된 회로의 접지를 위해서는, 상기 PCB(150)에 별개의 접지용 삽입홀(170)이 형성되고, 상기 접지용 삽입홀(170)에 대응되는 접지용 보스(120)가 상기 섀시 베이스(100)에 형성되어 서로 끼워맞춰진다. 상기 PCB(150)의 접지용 삽입홀(170) 주위에는 동박(copper land)(172)이 형성되어, 대응되는 접지용 보스(120)를 통해 접지되는 것이다.
이러한 종래기술에 의한 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 섀시 베이스(100)에는 상기 PCB(150)를 고정시키기 위한 보스들(110)을 비롯한 많은 수의 보스들이 형성되어야 하고, 더욱이 상기 PCB(150)를 상기 샤시 베이스(110)에 체결시키는 것을 상기한 바와 같이 많은 수의 보스들에 나사를 체결하여 이루는 나사 결합으로 이루어야 하므로, 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 제조시 생산성 저하는 물론, 제조 단가의 상승을 초래할 문제가 있다.
또한 이러한 종래기술에 의하면, PCB(150)의 접지는 PCB(150)와 섀시 베이스(100) 사이의 몇 군데 접촉지점에서 이루어지게 되고, 또한 각 접촉지점은 접지용 삽입홀(170)에 형성된 동박(172)과 접지용 보스(120)의 접촉에 의존하고 있다. 따라서, PCB(150)와 섀시 베이스(100) 사이의 접지용 접촉면적을 증가시킨다면, PCB(150)의 접지효과가 향상됨과 아울러 PCB(150)의 회로에 의한 전자기간섭(electromagnetic interference; EMI)을 줄일 수 있는 것이 기대된다.
또한, PDP를 지지하는 섀시 베이스는 충분한 강도가 유지되어야 하는데, 이에 관한 연구는 늘 관심의 대상이 되고 있다. 섀시 베이스의 강도 강화에 관한 기술의 일예로는, 2002년4월5일 공개된 일본 특허공개문헌 제2002-099218호 (특허출원번호 제2000-288523호)를 참조로 할 수 있다.
섀시 베이스의 자체 구조 혹은 다른 부착물에 의한 효과로서 섀시 베이스의 강도가 향상된다면, 기구적으로 보다 신뢰성 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공할 수 있게 됨은 물론이다.
따라서, 본 발명의 목적은 PCB가 섀시 베이스에 손쉽게 장착되고, 아울러 PCB와 섀시 베이스 사이의 접지용 접촉면적이 충분한 크기로 제공되며, 또한 섀시 베이스의 강도를 향상할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 상기 PDP를 지지하는 섀시 베이스, 상기 섀시 베이스의 일면에 장착되는 복수의 마운팅 부재들, 및 상기 복수의 마운팅 부재들을 통해 상기 섀시 베이스에 장착되는 하나 이상의 PCB를 포함한다. 그리고 상기 마운팅 부재들 중 하나 이상의 마운팅 부재에는 상기 하나 이상의 PCB를 가이드하기 위한 가이드 홈(guide groove)이 형성된다.
보다 구체적인 형태로서, 상기 PCB의 회로요소가 장착되는 전면 및 상기 PCB의 후면 중 하나 이상의 면에는, 상기 가이드 홈에 접촉하는 위치에 접지전극이 형성되는 것이 바람직하다.
다른 구체적인 형태로서, 상기 하나 이상의 마운팅 부재에는 서로 마주보며 평행하게 배치되는 제1,2마운팅 부재가 포함되고, 상기 제1,2마운팅 부재에는 각각 제1,2가이드 홈이 형성되며, 상기 PCB는 상기 제1,2마운팅 부재들에 형성된 제1,2가이드 홈에 슬라이딩 삽입되는 것이 바람직하다.
이 때, 상기 PCB의 회로요소가 장착되는 전면 및 상기 PCB의 후면 중 하나 이상의 면에는, 상기 제1,2가이드 홈에 접촉하는 각각의 위치에 접지전극이 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 접지전극은 상기 PCB의 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에서 상기 제1,2가이드 홈에 삽입되는 각 모서리를 따라 형성되는 것이 더욱 바람직하다.
또 다른 구체적인 형태로서, 상기 하나 이상의 마운팅 부재는, 서로 마주보며 평행하게 배치되는 제1,2 마운팅 부재, 및 상기 제1,2마운팅 부재 사이의 공간에서 상기 제1,2마운팅 부재에 각각 수직하고 서로 평행하게 배치되는 제3,4 마운팅 부재를 포함하는 것이 바람직하고, 이 때 상기 하나 이상의 PCB는, 상기 제1,2마운팅 부재 사이에서 상기 제3,4마운팅 부재 사이에 배치된 하나 이상의 제1PCB, 및 상기 제1,2마운팅 부재 사이에서 상기 제3,4마운팅 부재 사이 영역의 외측에 배치되는 하나 이상의 제2PCB를 포함하는 것이 바람직하다.
이 경우에, 상기 제1,2PCB의 회로요소가 장착되는 전면 및 상기 PCB의 후면 중 하나 이상의 면에는, 상기 제1,2가이드 홈에 접촉하는 각각의 위치에 접지전극이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제3,4마운팅 부재에는 상기 섀시 베이스 외측을 향한 제1,2끼움 홈(fitting groove)이 각각 형성되고, 상기 하나 이상의 제2PCB는 상기 제1,2끼움 홈 중 어느 한 끼움 홈에 끼워지며, 상기 제1PCB의 접지전극은 상기 제1,2마운팅 부재와 각각 접촉하고, 상기 제2PCB의 접지전극은 상기 제3,4마운팅 부재 중 하나 이상 및 상기 제1,2마운팅 부재에 각각 접촉하는 것이 더욱 바람직하다.
이와 같은 경우에, 제1PCB의 접지전극은 상기 PCB의 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에서 상기 제1,2가이드 홈에 끼워지는 각 모서리를 따라 형성되고, 제2PCB의 접지전극은 상기 PCB의 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에서 상기 제1,2가이드 홈 및 상기 어느 한 끼움 홈에 끼워지는 각 모서리를 따라 형성됨으로써, 접촉하는 각 홈에 대응되는 모서리마다에 접지전극이 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 본 발명에서, PCB의 접지전극은 상기 PCB의 각 모서리를 따라 형성됨으로써 EMI가 최소화될 수 있다.
또한, 이러한 본 발명에서, PCB의 접지전극은 상기 PCB의 후면에 형성됨으로써, PCB의 공간효율을 극대화할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 구성을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분의 확대 사시도이고, 도 4는 도 2의 B 부분의 확대 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널(205)(PDP), 상기 PDP(205)를 지지하는 섀시 베이스(200), 상기 섀시 베이스(200)의 일면에 장착되는 복수의 마운팅 부재들(210,220,230,240) 및 상기 복수의 마운팅 부재들(210,220,230,240)을 통해 상기 섀시 베이스(200)에 장착되는 하나 이상의 PCB(250,290)를 포함한다.
도 2에는 상기 복수의 마운팅 부재들(210,220,230,240)로서 제1,2,3,4마운팅 부재들(210,220,230,240)을 도시하고 있으나, 마운팅 부재들의 개수에 제한될 필요는 없다.
상기 마운팅 부재들(210,220,230,240) 중 하나 이상의 마운팅 부재에는 상기 하나 이상의 PCB(250,290)를 가이드하기 위한 가이드 홈이 형성된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 상기 제1,2마운팅 부재(210,220)에 제1,2가이드 홈(310,320)이 형성되어 있다.
본 발명의 실시예에서 상기 마운팅 부재들(210,220,230,240)의 섀시 베이스(200)에의 장착형태를 가리지 않는다. 임의의 고정방식(예: 용접 또는 상기 섀시 베이스가 형성될 때, 일체로 형성됨)에 의하여 상기 마운팅 부재들(210,220,230,240)은 상기 섀시 베이스(200)에 고정되는 것으로 족하다.
상기 제1,2마운팅 부재(210,220)는 서로 마주보며 평행하게 배치되고, 따라서 도 3에 도시된 바와 같이, 제1,2가이드 홈(310,320)도 서로 마주보며 평행하게 배치되게 된다. 이러한 제1,2가이드 홈(310,320)에 PCB(250,290)가 슬라이딩 삽입되는 것이다.
상기 제1,2,3,4마운팅 부재들(210,220,230,240)은 전도성 물질(conductive material)로 형성되어, 상기 제1,2,3,4마운팅 부재들(210,220,230,240) 중 어느 쪽에라도 접촉되는 경우에, 전기적으로는 상기 섀시 베이스(200)에 접촉된 것과 마찬가지의 효과가 발생된다. 그리고, 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치에서 상기 섀시 베이스(200)는 접지전극으로 사용된다.
그리고, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1,2,3,4마운팅 부재들(210,220,230,240) 각각은, 섀시 베이스(200)에 고정되는 바닥판(210a,220a,230a,240a)과 상기 바닥판(210a,220a,230,240a)에 대해 거의 수직으로 세워지는 수직판(210b,220b,230b,240b)을 포함하고, 상기 수직판(210b,220b,230b,240b)의 굴곡에 의해 제1,2가이드 홈(310,320) 또는 제1,2끼움 홈(410,420)이 형성된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제3,4마운팅 부재들(230,240)은 상기 제1,2마운팅 부재들(210,220) 사이의 공간에 배치되는데, 이 때 상기 제1,2마운팅 부재들(210,220)에 각각 수직하고 서로 평행하게 배치된다.
상기 제3,4마운팅 부재들(230,240)에는 상기 섀시 베이스(200) 외측을 향하여 제1,2끼움 홈(410,420)이 각각 형성되어 있다. 따라서, 상기 제1,2끼움 홈(410,420)은 서로 평행하고 서로 등을 돌린 형태로 형성된다.
도 2는 일예로, 제1,2가이드 홈(310,320)에 복수의 PCB들(250,290), 즉, 제1PCB(290) 및 제2PCB(250)가 삽입되어 상기 섀시 베이스(200)에 장착된 것을 도시하고 있다. 보다 구체적으로 제3,4마운팅 부재들(230,240) 사이의 공간에 제1PCB(290)가, 그리고 제4마운팅 부재(240)의 섀시 베이스 외측으로 제2PCB(250)가 상기 제1,2 가이드 홈(310,320)에 삽입되어 장착되어 있다. 이 때, 상기 제2PCB(250)는 제4마운팅 부재(240)의 제2끼움 홈(420)에 더욱 끼워져 결합한다.
이러한 제1,2PCB(290,250)는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 그 전면(front side)에는 저항체(resistor), 축전기(capacitor), 집적회로(integrated circuit; IC) 등 여러 가지 회로소자(510)(circuital elements)가 장착된다.
제1,2PCB(290,250)의 일측에는 스크류 나사 등이 결합할 수 있도록 관통홀(530)이 형성되어 있다.
제1,2PCB(290,250)의 후면에는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 접지전극(520)이 형성된다. 상기 접지전극(520)은 구리 막(copper layer)의 형태로 형성될 수 있다. 이러한 접지전극(520)은, 일예로 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1,2PCB(290,250)의 후면에서 제1,2PCB(290,250)의 각 모서리를 따라 형성된다. 도 5b에서는 그 일예로, 접지전극(520)이 대략 직사각형 윤곽의 PCB의 각 모서리마다 형성된 것을 도시하고 있다.
그러나, 이러한 제1,2PCB(290,250)의 후면의 접지전극(520)은, 그 바람직한 일 형태를 도시한 것으로서 반드시 이에 한정되지 않는다.
즉 접지를 위해서는, 제3,4마운팅 부재들(230,240) 사이의 제1PCB(290)에 관해, 그 접지전극은 상기 제1,2가이드 홈(310,320)에 끼워지는 각 모서리를 따라 형성되는 것으로 충분하다. 또한, 제2PCB(250)에 관해, 그 접지전극은 상기 제1,2가이드 홈(310,320) 및 상기 제2끼움 홈(420)에 끼워지는 각 모서리를 따라 형성되는 것으로 족하다.
또한, 제3마운팅 부재(230)의 도면상 좌측으로부터 추가적인 PCB(additional PCB)(도시하지 않음)가 끼워지는 경우에는, 상기 추가적인 PCB의 접지전극은 상기 제1,2가이드 홈(310,320) 및 상기 제1끼움 홈(410)에 끼워지는 각 모서리를 따라 형성되는 것으로 족하다.
이러한 제1PCB(290)의 접지전극은 상기 제1,2마운팅 부재들(210,220)과 각각 접촉하게 되고, 제2PCB(250)의 접지전극은 상기 제4마운팅 부재(240) 및 상기 제1,2마운팅 부재들(210,220)에 각각 접촉하게 된다.
상기 제1,2,3,4마운팅 부재들(210,220,230,240) 및 제1,2PCB(290,250)는 일예로 다음과 같은 과정에 의해 섀시 베이스(200)에 장착될 수 있다.
먼저, 제1,2마운팅 부재들(210,220)이 섀시 베이스(200)에 장착되고, 마주한 제1,2마운팅 부재들(210,220)의 제1,2가이드 홈(310,320)에 제1PCB(290)가 슬라이딩 삽입된다. 그리고 제3,4마운팅 부재들(230,240)이 섀시 베이스(200)에 장착되고, 상기 제1,2가이드 홈(310,320)을 통해 제2PCB(250)가 슬라이딩 삽입되는데, 이 때 제2PCB(290)는 상기 제4마운팅 부재(240)의 제2끼움 홈(420)에 끼워지게 된다.
이렇게 삽입된 제1,2PCB(290,250)는, 상기 제1,2,3,4마운팅 부재들(210,220,230,240)중 하나 이상 또는 섀시 베이스(200)에 고정된다. 본 발명의 실시예에서는 그 일예로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2PCB(250)가 (그리고 제1PCB도 마찬가지로) 상기 관통홀(530; 도 5b 참조)을 통한 스크류(300) 체결에 의해 섀시 베이스(200)에 고정될 수 있다. 그러나, 본 발명의 보호범위가 상기 스크류 체결에 한정된 것으로 해석되어서는 안 된다. 일예로 상기 제1,2PCB(290,250)가 상기 제1,2마운팅 부재들(210,220)에 끼워맞춤 방식으로 견고하게 고정되도록 삽입되는 것도 가능한 등, 당업자에게 자명한 다양한 방식에 의해 고정될 수 있다.
이상의 설명에서, 제1,2PCB(290,250)의 두 PCB가 마운팅 부재들을 통해 섀시 베이스(200)에 슬라이딩 결합하는 것을 설명하였다. 하지만, 이와 다른 개수의 PCB들이 슬라이딩 결합할 수 있음은 당업자에게 있어 자명하다. 일예로, 하나의 PCB가 마운팅 부재들을 통해 슬라이딩 결합할 수 있으며, 2개를 초과한 개수의 PCB가 슬라이딩 결합하는 것도 물론 가능하다.
이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.
본 발명의 실시예에 의하면, PCB가 슬라이딩 삽입될 수 있으므로, PCB 장착용 보스들의 수를 줄일 수 있다. 따라서 PCB를 장착하는 공정이 단순화됨으로써, 생산성이 향상된다.
또한, 접지전극은 PCB의 일면에 면(surface)의 형태로 형성되므로, 접지면적이 증가되어 접지성이 향상된다. 이와 같이 접지전극이 면의 형태로 형성됨으로써 PCB의 EMI가 저감된다.
제1,2가이드 홈이 각각 형성된 제1,2마운팅 부재를 서로 마주보고 평행하게 배치하여, 상기 제1,2가이드 홈에 PCB를 삽입함으로써, PCB가 견고하게 삽입될 수 있다. 이 때, 삽입되는 PCB에는 각 가이드 홈에 접촉하도록 접지전극이 형성됨으로써 접지성을 향상할 수 있다. 특히, PCB의 각 모서리를 따라 접지전극이 형성됨으로써, 접지성 향상과 아울러 EMI저감효과를 구현할 수 있다.
상기 제1,2마운팅 부재 사이의 공간에서 상기 제1,2마운팅 부재에 각각 수직하고, 서로 평행하게 배치되도록 제3,4 마운팅 부재를 더 구비함으로써, 제3,4마운팅 부재 사이 영역 및 제3,4마운팅 부재 외측 영역에 각각 PCB들을 슬라이딩 삽입할 수 있다. 이 때 제3,4마운팅 부재에는 각각 끼움 홈을 형성하여, 삽입되는 PCB가 끼워질 수 있도록 함으로써, PCB의 접지성 향상, 이탈 방지 및 EMI저감 효과를 동시에 누릴 수 있다.
PCB에 형성되는 접지전극은 PCB의 후면에 형성함으로써, PCB의 양면을 효율적으로 활용할 수 있다.
이러한 본 발명의 실시예의 마운팅 부재들에 의하여, 보다 구체적으로, 바닥면과 수직면이 꺾여진 구조로 인해 그리고 벤딩(bending)되어 홈을 형성하는 굴곡에 의하여, 홈 섀시 베이스의 강도가 향상될 수 있음은 자명하다.
도 1은 종래기술에 의하여 섀시 베이스에 PCB가 장착되는 형태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 A 부분의 확대 사시도이다.
도 4는 도 2의 B 부분의 확대 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 인쇄회로기판를 도시한 전면 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 인쇄회로기판를 도시한 후면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치에서 PCB가 마운팅 부재에 스크류 고정되는 것을 도시한 도면이다.

Claims (11)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널(PDP);
    상기 PDP를 지지하는 섀시 베이스;
    상기 섀시 베이스의 일면에 장착되는 복수의 마운팅 부재들; 및
    상기 복수의 마운팅 부재들을 통해 상기 섀시 베이스에 장착되는 하나 이상의 인쇄회로기판(PCB);를 포함하고,
    상기 마운팅 부재들 중 하나 이상의 마운팅 부재에는 상기 하나 이상의 PCB를 가이드하기 위한 가이드 홈이 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에서,
    상기 PCB의 회로요소가 장착되는 전면 및 상기 PCB의 후면 중 하나 이상의 면에는, 상기 가이드 홈에 접촉하는 위치에 접지전극이 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에서,
    상기 하나 이상의 마운팅 부재는, 서로 마주보며 평행하게 배치되는 제1,2마운팅 부재를 포함하고, 상기 제1,2마운팅 부재에는 각각 제1,2가이드 홈이 형성되며, 상기 PCB는 상기 제1,2가이드 홈에 슬라이딩 삽입되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에서,
    상기 PCB의 회로요소가 장착되는 전면 및 상기 PCB의 후면 중 하나 이상의 면에는, 상기 제1,2가이드 홈에 접촉하는 각각의 위치에 접지전극이 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제 4 항에서,
    상기 접지전극은 상기 PCB의 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에서 상기 제1,2가이드 홈에 삽입되는 각 모서리를 따라 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에서,
    상기 하나 이상의 마운팅 부재는, 서로 마주보며 평행하게 배치되는 제1,2 마운팅 부재 및 상기 제1,2마운팅 부재 사이의 공간에서 상기 제1,2마운팅 부재에 각각 수직하고, 서로 평행하게 배치되는 제3,4 마운팅 부재를 포함하고,
    상기 하나 이상의 PCB는, 상기 제1,2마운팅 부재 사이에서 상기 제3,4마운팅 부재 사이에 배치된 하나 이상의 제1PCB 및 상기 제1,2마운팅 부재 사이에서 상기 제3,4마운팅 부재 사이 영역의 외측에 배치되는 하나 이상의 제2PCB를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에서,
    상기 제1,2PCB의 회로요소가 장착되는 전면 및 상기 PCB의 후면 중 하나 이상의 면에는, 상기 제1,2가이드 홈에 접촉하는 각각의 위치에 접지전극이 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에서,
    상기 제3,4마운팅 부재에는 상기 섀시 베이스 외측을 향한 제1,2끼움 홈이 각각 형성되고, 상기 하나 이상의 제2PCB는 상기 제1,2끼움 홈 중 어느 한 끼움 홈에 끼워지며, 상기 제1PCB의 접지전극은 상기 제1,2마운팅 부재와 각각 접촉하고, 상기 제2PCB의 접지전극은 상기 제3,4마운팅 부재 중 하나 이상 및 상기 제1,2마운팅 부재에 각각 접촉하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에서,
    제1PCB의 접지전극은, 상기 PCB의 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에서 상기 제1,2가이드 홈에 끼워지는 각 모서리를 따라 형성되고,
    제2PCB의 접지전극은, 상기 PCB의 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에서 상기 제1,2가이드 홈 및 상기 어느 한 끼움 홈에 끼워지는 각 모서리를 따라 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제2,4,5,7,8,9항 중 어느 한 항에서,
    상기 접지전극은 상기 PCB의 각 모서리를 따라 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 제2,4,5,7,8,9항 중 어느 한 항에서,
    상기 접지전극은 상기 PCB의 후면에 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
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