KR20040054481A - 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서 및 그 제조방법 - Google Patents

수지 몰드 케이스를 구비하는 센서 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서(S1)는 물리량을 감지하는 감지부(10), 상기 감지부(10)와 센서 밖의 외부회로에 전기적으로 연결시키기 위하여 상기 감지부에 일체화된 커넥터부(21), 상기 감지부를 수용하는 센서 케이스(15) 및 상기 커넥터부(21)를 수용하는 커넥터 케이스(30)를 포함한다. 상기 센서 케이스(15) 및 상기 커넥터 케이스(30)는 열가소성 수지로 형성된다. 상기 센서 케이스(15)는 상기 커넥터 케이스(30)로부터 외부로 노출되는 소정의 부분(15a)을 가지고, 상기 센서 케이스(15)의 나머지 부분은 상기 케넥터 케이스(30)로 덮여진다.

Description

수지 몰드 케이스를 구비하는 센서 및 그 제조방법{Sensor having resin mold casing and Method of manufacturing the same}
본 발명은 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히 상기 수지 몰드 케이스는 감지부와 각각 수지로 형성된 커넥터부를 수용한다.
종래 기술에 의한 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서는 도2에 도시된 바와 같다. 상기 센서는 미국 특허 제6,034,421호에 제시된다. 상기 센서는 감지소자로서 IC칩을 갖는 몰딩된 IC(1)와 커넥터부를 갖는 케이스(2)를 포함한다. 상기 몰딩된 IC(1)는 1차적으로 에폭시 수지와 같은 열 경화성 수지로 몰딩된다. 상기 몰딩된 IC(1)는 열가소성 수지에 의해 2차적으로 몰딩됨으로써 상기 케이스(2)에 수용된다. 바꿔 말하면, 상기 몰딩된 IC(1)은 열경화성 수지로 이루어지고, 상기 케이스(2)는 열가소성 수지로 형성된다.
따라서, 감지소자로서의 상기 IC칩은 1차적으로 열경화성 수지로 몰딩되고, 이 몰딩된 IC칩, 즉 상기 몰딩된 IC(1)는 2차적으로 열가소성 수지로 몰딩된다. 이러한 구조는 상기 감지소자 내의 전선 및 그 유사한 것들이 끊어지는 것을 방지하고, 상기 케이스(2)의 기계적인 강도를 확보하기 위함이다.
이 센서에서, 상기 몰딩된 IC(1)는 열경화성 수지로 이루어지고, 상기 케이스(2)는 열가소성 수지로 형성되므로, 상기 몰딩된 IC(1)와 상기 케이스(2) 사이의 점착성이 낮다. 어떤 경우에는, 상기 몰딩된 IC(1)와 상기 케이스(2) 사이에 틈이생길 수도 있다. 따라서, 일반적인 경우, 상기 케이스(2)는 상기 몰딩된 IC(1)를 완전히 뒤덮어서 습기가 상기 센서에 침투하는 것을 방지한다.
그러나, 감지소자, 즉 상기 IC칩은 1차적으로 열경화성 수지로 몰딩되어 전체적으로 덮여지고 2차적으로 열가소성 수지로 몰딩됨으로써, 상기 감지소자가 감지의 대상인 외부 환경으로부터 분리된다. 바꿔 말하면, 상기 감지소자와 외부 환경과의 거리가 커진다. 그러므로, 상기 센서의 응답성(response) 및/또는 상기 센서의 감도(sensitivity)를 높이기 어려워져서, 상기 센서의 디자인 및 설계사양(specifacation)상의 자유도가 낮아지게 된다. 게다가, 상기 몰딩된 IC(1)와 상기 케이스(2) 사이를 밀봉하기 위한 메움재(potting material)가 필요하게 되어, 상기 센서의 제조 비용이 증가된다.
전술한 문제의 관점에서, 본 발명의 목적은 수지 몰드 케이스 내에 틈이 없고, 높은 응답성과 감도를 가지는, 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또다른 목적은 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
도1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서를 도시하는 개략 단면도.
도2는 종래의 센서를 도시하는 개략 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 설명
S1: 센서 K1: 부착물
K2: 포켓 10: 감지부
11: 감지소자 12: 전기회로
13: 리드 프레임 14: 도선
15: 센서 케이스 20: 터미널
21: 커넥터부 30: 커넥터 케이스
30a: 개구부 31: 플랜지
본 발명에 의한 센서는 물리량을 감지하기 위한 감지부, 상기 감지부를 상기센서 밖의 외부회로에 전기적으로 연결시키기 위해서 상기 감지부와 일체로 형성된 커넥터부, 상기 감지부를 수용하는 센서 케이스, 및 상기 커넥터부를 수용하는 커넥터 케이스를 포함한다. 상기 센서 케이스 및 커넥터 케이스는 열가소성 수지로 형성된다. 상기 센서 케이스는 상기 센서의 외부로, 구체적으로는 상기 커넥터 케이스 외부로, 노출된 소정의 부분을 가지고 있다. 상기 센서 케이스의 나머지 부분은 상기 커넥터 케이스로 덮여진다.
전술한 센서에서, 상기 센서 케이스와 상기 커넥터 케이스는 모두 열가소성 수지로 만들어 지고, 이들 열가소성 수지들은 모두 2차적인 몰딩 공정시에 열에 의해서 함께 몰딩되어 상기 센서 케이스와 커넥터 케이스 사이에 틈(clearance)이 생기지 않는다. 따라서, 이러한 구조는 수분이 상기 센서로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 센서 케이스의 소정 부분은 상기 커넥터 케이스로부터 외부로 노출된다. 따라서, 상기 감지부는 센서 케이스의 이 부분을 통하여 물리량을 감지하므로, 센서의 응답성 및/또는 감도가 향상된다.
나아가, 상기 센서 케이스와 상기 커넥터 케이스 사이를 밀봉하기 위해서 어떤 메움재도 필요하지 않기 때문에 상기 센서의 제조비용 증가를 막을 수 있다.
바람직하게는, 상기 감지부는 감지소자 및 상기 감지소자로부터 출력되는 신호를 처리하기 위한 전기회로를 포함하고, 상기 감지소자와 전기회로는 상기 센서 케이스를 구성하는 열가소성 수지로 몰딩된다.
바람직하게는, 상기 센서 케이스가 1차적으로 상기 감지부를 몰딩하고, 상기커넥터 케이스는 2차적으로 상기 센서 케이스에서 상기 커넥터 케이스 외부로 노출되는 상기 센서 케이스의 소정 부분을 제외한 나머지 부분을 몰딩한다.
바람직하게는, 상기 센서 케이스가 제1 열가소성 수지로 만들어지고, 상기 커넥터 케이스가 제2 열가소성 수지로 만들어진다. 보다 바람직하게는, 상기 제1 열가소성 수지의 물리적 성질은 상기 제2 열가소성 수지의 물리적 성질과 상이하고, 상기 제1 열가소성 수지는 큰 유동성을 제공하며, 상기 제2 열가소성 수지는 높은 기계적 강도를 제공한다.
또한, 본 발명에 의하면, 센서를 제조하는 방법이 제공된다. 여기서, 상기 센서는 물리량을 감지하기 위한 감지부, 상기 감지부와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터부, 상기 센서 바깥의 외부회로, 상기 감지부를 수용하는 센서 케이스, 및 상기 커넥터부를 수용하는 커넥터 케이스를 포함한다. 상기 센서 제조 방법은 센서 케이스가 형성되도록 제1 수지로 감지부를 몰딩하는 단계, 커넥터 케이스가 형성되도록 제2 수지로 상기 커넥터부를 몰딩하는 단계를 포함한다. 상기 센서 케이스의 소정 부분은 상기 커넥터 케이스로부터 외부로 노출되고, 상기 센서 케이스의 나머지 부분은 상기 커넥터 케이스로 덮이게 된다.
전술한 방법에 의하여 제조된 센서에서, 상기 센서 케이스의 소정 부분은 상기 커넥터 케이스로부터 외부로 노출된다. 따라서, 상기 감지부는 이 부분을 통하여 물리량을 감지하므로 상기 센서의 응답성 및/또는 감도가 향상될 수 있다. 게다가, 상기 센서 케이스와 상기 커넥터 케이스 사이를 밀봉하기 위해서 어떤 메움재도 필요하지 않기 때문에 상기 센서의 제조 비용 증가를 막을 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1, 제2 수지는 모두 열가소성 수지이다. 따라서, 이들 열가소성 수지들은 2차적인 몰딩 공정에서 열에 의해 함께 몰딩됨으로써 이들 사이에 틈이 생기지 않는다.
바람직하게는, 상기 제1 수지의 물리적 성질은 제2 수지의 물리적 성질과 상이하고, 상기 제1 수지는 높은 유동성을 제공하고, 상기 제2 수지는 높은 기계적 강도를 제공한다.
본 발명의 목적, 특징 및 이점들은 이하 첨부된 도면을 참조하여 작성된 상세한 설명을 통하여 좀 더 명확해질 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 센서(S1)는 도1에 도시된다. 상기 센서(S1)는 온도, 자기장, 가속도, 각속도 등과 같은 물리량을 감지한다.
상기 센서(S1)는 부착물(K1)에 부착되어 상기 부착물(K1)을 통해서 온도 또는 자기장을 감지하거나, 상기 부착물(K1)에 부가된 가속도 또는 각속도 등을 감지하게 된다. 상기 센서(S1)는 감지부(10)와 커넥터부(21)를 포함한다. 상기 감지부(10)는 물리량을 감지하고 상기 감지된 물리량에 따라 센서 신호를 출력하기 위한 감지소자(11), 및 상기 감지소자(11)로부터의 센서 신호를 처리하기 위한 전기회로(12)를 포함한다.
상기 감지소자(11)는, 예를 들면, 온도 센서인 경우에는 서미스터(thermis ter), 자기 센서인 경우에는 자기-저항(magneto-resistance)소자, 또는 가속도나각속도 센서인 경우에는 가동부(movable portion)를 구비하는 센서 등 이다. 여기서 센서내의 가동부는 가속도 또는 각속도에 따라서 움직인다.
상기 센서 신호를 처리하기 위한 전기회로(12)는 상기 감지소자(11)에 일체화 될 수 있다. 이 경우, 상기 감지부(10)는 별도의 전기회로(12)를 가지지 않을 수 있다. 상기 감지부(10)에 있어서, 상기 감지소자(11)와 상기 전기회로(12)는 리드 프레임(13) 상에 본딩 방법(bonding method) 등에 의하여 부착된다. 상기 리드 프레임(13)은 구리(Cu) 또는 42 합금으로 만들어진다. 상기 감지소자(11), 상기 전기회로(12), 및 상기 리드 프레임(13)은 금(Au) 또는 알루미늄(Al)과 같은 도선(14)에 의하여 전기적으로 함께 연결된다.
따라서, 상기 감지소자(11)와 상기 전기회로(12)는 상기 리드 프레임(13) 상에 부착되고, 상기 도선(14)에 의하여 서로 연결된다. 그리고는 센서 케이스(15)에 의해 덮여져서 수지 몰드로서의 열가소성 수지에 의해 밀봉된다. 따라서, 상기 감지소자(11) 및 전기회로(12)를 가지는 상기 감지부(10)는 센서 케이스(15)에 수용된다.
상기 커넥터부(21)는 상기 감지부(10)에 일체로 본딩되어 직접적으로 연결된다. 상기 커넥터부(21)는 상기 감지부(10)와 상기 센서 바깥의 외부회로를 전기적으로 접속시켜 전기적 신호를 교환할 수 있도록 한다. 상기 커넥터부(21)는 황동(brass)과 같은 전기 전도성 물질로 형성된 터미널(20)을 포함한다. 상기 터미널(20)의 상기 감지부(10)측 일단은 상기 감지부(10)로 직접 연결되는 결합부(20a)를 형성하고, 상기 터미널(20)의 결합부(20a)와 상기 감지부(10) 내의 상기 센서케이스(15)로부터 돌출된 상기 리드 프레임(13)의 말단은 솔더링 또는 용접에 의하여 함께 결합된다.
여기서, 상기 결합부(20a)와 상기 리드 프레임(13)의 말단은 솔더링 또는 용접의 1점본딩(one point bonding)에 의하여 전기적 기계적으로 서로 연결된다. 또한, 상기 결합부(20a)와 상기 리드 프레임(13)의 말단은 기계적인 결합과 전기적인 결합이 2점에서 각각 제공될 수 있도록 크램핑과 솔더링 또는 크램핑과 용접의 2점본딩(two points bonding)에 의해서 서로 연결될 수도 있다.
상기 터미널(20)과 상기 리드 프레임(13)은 전술한 본딩에 의하여 연결될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 터미널(20)과 상기 리드 프레임(13)은 일체화되어 하나의 부품으로 구성될 수도 있다.
따라서, 상기 감지부(10), 상기 커넥터부(21) 및 상기 센서 케이스(15)는 커넥터 케이스(30)에 수용된다. 상기 케이스(30)는 열가소성 수지로 만들어진다. 상기 센서 케이스(15)는 상기 감지소자(11)의 일부분을 제외하고는 상기 케이스(30)에 의하여 덮여진다. 즉, 감지소자(11)의 일부분은 상기 케이스(30)로부터 노출된다. 상기 케이스(30)는 상기 센서(S1)를 상기 부착물(K1) 상에 부착시키기 위한 플랜지(31)를 포함한다. 도1에 도시된 바와 같이 상기 케이스(30)는 포켓(K2) 안으로 삽입된다. 일 예로서, 상기 플랜지(31)는 나사구멍(31a)을 가지고, 센서(S1)가 상기 플랜지(31)의 나사구멍(31a)과 상기 부착물(K1)의 나사구멍(K3)을 관통하는 나사에 의하여 상기 부착물(K1)에 체결될 수 있도록 한다.
상기 터미널(20)의 타단(20b), 즉 상기 결합부(20a)와 반대쪽인 말단은 상기케이스(30)에 형성된 개구부(30a)의 내부 공간으로 돌출되어진다. 상기 터미널(20)의 타단(20b)과 상기 개구부(30a)는 일체화되고, 수(male) 커넥터를 형성한다. 상기 수 커넥터는 상기 센서 바깥의 외부회로(미도시) 등에 연결될 수 있다.
상기 케이스(30)의 크기, 모양, 연결 방향 및 플랜지(31)의 수 등은 상기 센서(S1)의 종류 및 형태에 따라 달라질 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 케이스(30)는 상기 플랜지(31) 없이도 사용될 수 있다. 예를 들어, 이러한 경우에는 다른 부분이 상기 부착물(K1)에 상기 케이스(30)을 고정시키게 된다. 아울러, 부착물(K1)의 포켓(K2)과 상기 케이스(30)의 사이를 밀봉하기 위한 O-링이 이들 사이에 삽입될 수도 있다. 또한, 상기 포켓(K2)의 안쪽면과 상기 안쪽면과 접하는 상기 케이스(30)의 바깥쪽면에 암나사와 수나사를 각각 형성하여 상기 케이스(30)가 상기 포켓(K2)에 직접 나사로 체결되도록 할 수도 있다.
센서(S1)에 있어서, 상기 감지소자(11)로부터 출력된 센서 신호는 전기 회로(12)에서 처리된다. 그 다음 상기 신호는 상기 리드 프레임(13)으로부터 상기 터미널(20)을 통하여 외부회로로 출력된다.
센서(S1)는 다음과 같이 제조된다. 일 예로서, 상기 감지소자(11)와 상기 전기회로(12)는 상기 리드 프레임(13)에 고정된다. 다음에, 상기 감지소자(11)와 상기 전기회로(12)가 와이어 본딩 방법에 의하여 전기적으로 연결된다. 그리고, 상기 터미널(20)의 결합부(20a)와 상기 리드 프레임(13)의 일단이 서로 연결된다.
따라서, 상기 감지부(10)와 상기 커넥터부(21)는 일체화되고, 그 다음 이들은 1차적으로 제1 열가소성 수지로 몰딩되어 상기 센서 케이스(15)가 형성된다. 이어서 이들은 2차적으로 제2 열가소성 수지로 몰딩되어 커넥터 케이스로서 상기 케이스(30)가 형성된다. 그 결과 상기 센서(S1)가 얻어진다.
본 실시예에 있어서, 상기 센서 케이스(15)와 상기 케이스(30)는 모두 열 가소성 수지로 만들어진다. 그러므로, 상기 케이스(30)는 1차적으로 상기 센서 케이스(15)가 제1 열가소성 수지로 몰딩된 다음 2차적으로 제2 열가소성 수지로 몰딩되어, 제1 열가소성 수지가 2차적인 몰딩 과정에서 열에 의해 녹았다가 제2 열가소성 수지와 함께 몰딩된다. 따라서, 상기 센서 케이스(15)와 상기 케이스(30) 사이에 틈이 생기지 않는다.
그러므로, 상기 센서 케이스(15)의 바깥쪽 표면은 상기 케이스(30)로 완전히 덮여질 필요가 없고, 상기 센서 케이스(15)의 일부분, 즉 노출부(15a)는 상기 케이스(30)으로부터 노출되게 된다.
상기 센서 케이스(15)의 노출부(15a)를 형성함으로써, 상기 케이스(30)와 상기 센서 케이스(15) 사이의 경계 역시 외부로 노출된다. 그러나, 상기 케이스(30)와 상기 센서 케이스(15)를 이루는 제1 및 제2 열가소성 수지는 몰딩되고 일체화되어 이들 사이에 틈이 생기지 않는다. 이러한 이유로 상기 케이스(30)과 상기 센서 케이스(15)의 경계에도 역시 틈이 생기지 않는다. 따라서, 센서(S1)의 기밀성(moisture tightness)이 보장되어 습기가 상기 센서(S1) 내로 침투하지 못한다. 나아가, 상기 센서 케이스(15)와 상기 케이스(30)의 사이를 밀봉하기 위한 어떤 메움재도 필요하지 않기 때문에 상기 센서(S1)의 제조 비용 증가를 막을 수 있다.
더구나, 상기 센서 케이스(15)의 노출부(15a)를 형성함으로써, 상기 감지소자(11)와 감지 대상인 외부 환경 사이의 거리가 짧아지게 되어, 센서(S1)의 응답성 및 감도가 향상될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 센서 케이스(15) 및 상기 케이스(30)를 이루는 제1 및 제2 열가소성 수지는 폴리페닐렌설파이드(poly phenylene sulfide, PPS) 등이다. 상기 센서 케이스(15)를 형성하는 제1 열가소성 수지는 상기 케이스(30)를 형성하는 소재와 거의 동일하지만, 상기 센서 케이스(15)를 형성하는 제1 열가소성 수지의 물리적 성질은 첨가물의 조정에 의하여 상기 케이스(30)를 형성하는 제2 열가소성 수지에 비해 차별화된다. 그 이유는 다음과 같다.
1차적 수지 몰딩인 상기 센서 케이스(15)의 제1 열가소성 수지는 상기 감지부(10) 내의 상기 도선(14) 등이 끊어지지 않도록 하기 위하여 높은 유동성을 가질 것이 요구된다. 반면에, 2차적 수지 몰딩인 상기 케이스(30)의 제2 열가소성 수지는 상기 케이스(30)가 센서(S1)의 외형을 형성하여야 하므로 높은 기계적 강도를 가질 것이 요구된다.
일 예로서, 상기 제1 및 제2 열가소성 수지가 PPS로 형성되는 경우, 상기 제1 열가소성 수지는 흐름 방향의 선팽창계수가 2.1이고, 흐름과 수직인 방향의 선팽창계수가 2.0이며, 용융상태에서의 점성도(즉, 회전 점성도: rotational viscosity)가 49Pa/sec인 물리적 성질을 갖는다. 아울러, 상기 제1 열가소성 수지는 흐름 방향의 선팽창계수가 5.5이고, 흐름과 수직인 방향의 선팽창계수가 5.6이며, 용융상태의 점성도가 46Pa/sec인 물리적 성질을 가질 수도 있다.
반면, 제2 열가소성 수지는 흐름 방향의 선팽창계수가 1.7이고, 흐름과 수직인 방향의 선팽창계수가 6.2이며, 용융상태에서의 점성도(즉, 회전점성도)가 수 백 Pa/sec인 물리적 성질을 갖는다.
상기 감지부(10)와 상기 터미널(20)이 센서 케이스(15)로 몰딩되어 미리 하나의 부품으로서 일체화되고, 상기 일체화된 부품이 미리 형성된 상기 케이스(30) 내에 삽입되는 경우에는 상기 센서 케이스(15)와 상기 케이스(30)의 사이에 틈이 생기게 된다. 이는 종래 기술에 의한 센서와 같다. 나아가 상기 하나의 부품은 그 자신 또는 상기 케이스(30)에 언더컷(undercut), 즉 고르지 못한 부분이 있으면 상기 케이스(30)에 삽입될 수조차 없다.
그러나, 본 실시예에 의하면 커넥터 케이스인 상기 케이스(30)는 상기 센서 케이스(15)가 1차적으로 몰딩된 후에 2차적으로 몰딩된다. 그러므로, 상기 제1 및 제2 열가소성 수지들은 2차적인 몰딩 과정에서 열에 의해 서로 몰딩되어, 이들 사이에 틈이 생기지 않게 된다. 더 나아가 상기 센서 케이스(15) 및/또는 상기 커넥터 케이스(30)에 언더컷이 있더라도, 상기 센서 케이스(15)가 몰딩될 수 있다. 즉, 상기 센서 케이스(15)가 상기 케이스(30)에 수용될 수 있다.
이러한 변형예와 수정예들은 이하의 청구항들에 의하여 정의되는 본 발명의 범주에 속하는 것으로 이해될 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명에 의한 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서는 수지 몰드 케이스 내에 틈이 없어 수분의 침투를 방지하고, 감지 대상과의 거리를 작게하여 높은 응답성과 감도를 갖도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 수지 몰드 케이스를 구비하는 센서를 제조하는 방법은 1차적 몰딩에 의해 센서 케이스를 형성하고, 상기 센서 케이스가 2차적 몰딩 과정에서 열에 의해서 커넥터 케이스와 함께 몰딩됨으로써 기밀성이 보장되도록 하는 효과가 있다.

Claims (14)

  1. 물리량을 감지하는 감지부;
    상기 감지부를 센서 바깥의 외부회로에 전기적으로 연결하기 위하여 상기 감지부와 일체로 형성되는 커넥터부;
    상기 감지부를 수용하는 센서 케이스; 및
    상기 커넥터부를 수용하는 커넥터 케이스를 포함하고,
    상기 센서 케이스 및 상기 커넥터 케이스는 열가소성 수지로 형성되고,
    상기 센서 케이스는 상기 커넥터 케이스로부터 외부로 노출된 소정의 부분을 가지며,
    상기 센서 케이스에서 상기 소정의 부분을 제외한 나머지 부분은 상기 커넥터 케이스로 덮여지는,
    센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서부는 감지소자 및 상기 감지소자로부터 출력된 신호를 처리하기 위한 전기회로를 구비하고,
    상기 감지소자 및 상기 전기회로는 열가소성 수지로 몰딩되어 상기 센서 케이스를 이루는,
    센서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 센서 케이스는 상기 감지부를 1차적으로 몰딩하고,
    상기 커넥터 케이스는 상기 센서 케이스에서 상기 커넥터 케이스로부터 외부로 노출된 상기 센서 케이스의 소정의 부분을 제외한 부분을 2차적으로 몰딩하는,
    센서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 센서 케이스는 제1 열가소성 수지로 형성되고,
    상기 커넥터 케이스는 제2 열가소성 수지로 형성되는,
    센서.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 열가소성 수지의 물리적 성질은 상기 제2 열가소성 수지의 물리적 성질과 상이하고,
    상기 제1 열가소성 수지는 높은 유동성을 제공하며, 상기 제2 열가소성 수지는 높은 기계적 강도를 제공하는,
    센서.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 열가소성 수지는 흐름 방향의 선팽창계수가 2.1 내지 5.5이고, 흐름과 수직인 방향의 선팽창계수가 2.0 내지 5.6이며, 용융상태에서의 점성도가 46Pa/sec 내지 49Pa/sec인 물리적 성질을 가지는,
    센서.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 열가소성 수지는 흐름 방향의 선팽창계수가 1.7이고, 흐름과 수직인 방향의 선팽창계수가 6.2이며, 용융상태에서의 점성도가 100Pa/sec 내지 1000Pa/sec인 물리적 성질을 가지는,
    센서.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 제1 열가소성 수지 및 제2 열가소성 수지는 폴리페닐렌설파이드이고,
    상기 제1 열가소성 수지는 높은 유동성을 제공하도록 하는 첨가물을 포함하며,
    상기 제2 열가소성 수지는 높은 기계적 강도를 제공하도록 하는 또다른 첨가물을 포함하는,
    센서.
  9. 물리량을 감지하는 감지부, 상기 감지부와 센서 바깥의 외부회로를 전기적으로 연결하는 커넥터부, 상기 감지부를 수용하는 센서 케이스, 및 상기 커넥터부를 수용하는 커넥터 케이스를 포함하는 센서를 제조하는 방법으로서,
    상기 센서 케이스가 형성되도록 상기 감지부를 제1 수지로 몰딩하는 단계; 및
    상기 커넥터 케이스가 형성되도록 상기 커넥터부를 제2 수지로 몰딩하는 단계를 포함하고,
    상기 센서 케이스의 소정의 부분은 상기 커넥터 케이스로부터 외부로 노출되고, 상기 센서 케이스의 나머지 부분은 상기 커넥터 케이스로 덮여지는,
    센서의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 수지 및 제2 수지는 열가소성 수지인,
    센서의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 열가소성 수지의 물리적 성질은 상기 제2 열가소성 수지의 물리적 성질과 상이하고,
    상기 제1 열가소성 수지는 높은 유동성을 제공하고, 상기 제2 열가소성 수지는 높은 기계적 강도를 제공하는,
    센서의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 열가소성 수지는 흐름 방향의 선팽창계수가 2.1 내지 5.5이고, 흐름과 수직인 방향의 선팽창계수가 2.0 내지 5.6이며, 용융상태에서의 점성도가 46Pa/sec 내지 49Pa/sec인 물리적 성질을 가지는,
    센서의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제2 열가소성 수지는 흐름 방향의 선팽창계수가 1.7이고, 흐름과 수직인 방향의 선팽창계수가 6.2이며, 용융상태에서의 점성도가 100Pa/sec 내지 1000Pa/sec인 물리적 성질을 가지는,
    센서의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제1 열가소성 수지 및 제2 열가소성 수지는 폴리페닐렌설파이드이고,
    상기 감지부를 제1 수지로 몰딩하는 단계는 상기 제1 수지가 높은 유동성을 제공하도록 하는 첨가물을 가하는 단계를 더 포함하고,
    상기 커넥터부를 제2 수지로 몰딩하는 단계는 상기 제2 수지가 높은 기계적 강도를 제공하도록 하는 또다른 첨가물을 가하는 단계를 더 포함하는,
    센서의 제조방법.
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