KR20040052240A - 전자 발광 디바이스 - Google Patents

Abstract

유기 전자 발광 디바이스(1)는 투명 기판(6) 상에 지지된 EL 소자(2)를 포함한다. 금속 밀봉 수단(10)에 의해 투명 기판에 대해 밀봉되는 세라믹 또는 유리-세라믹 재료의 커버판(7)이 제공되어, 이에 의해 EL 소자용 기밀 포위체가 형성된다. 커버판은 드라이버 IC(15)를 지지한다. 커버판은 EL 소자(2)에 접속되는 제1 접촉 패드들(13a, 13b, 13c)과 드라이버 IC(15)에 접속되는 제2 접촉 패드(14a, 14b, 14c)들을 접속하는 내부 도전체들(12a, 12b, 12c)을 구비하고, 적어도 하나의 제1 접촉 패드 및 이에 접속되는 제2 접촉 패드는 상호 정렬되지 않는다.

Description

전자 발광 디바이스{ELECTROLUMINESCENT DEVICE}

디바이스는 일 측면에서 몇몇 광학 포일들로, 다른 측면에서는 투명 ITO 및 알루미늄, 바륨, 리튬 등의 다양한 금속들과 같은 다수의 전극들의 구조화 박층들로 덮여진 유리판으로 구성된다. 이들 전극들 사이에는 발광 폴리머들이 배치된다. 서브미크론 범위의 총 두께를 갖는 이 스택은 디바이스의 활성부를 형성한다. 이 스택의 몇몇의 층들은 산소 또는 물에 민감하고, 디바이스의 활성부는 금속 또는 유리 덮개 또는 박막 또는 후막층들에 의해 기밀 및 수밀식으로 밀봉되어야 한다. 박막 또는 후막층들의 경우, 먼저 금속층들에 의해 발생할 수 있는 단락들을방지하도록 전극들의 상부에 제1 절연층이 제공되는 것을 보장해야 한다. 덮개들은 (전기 절연성) 접착제로 디바이스에 부착되어 건조제들 및/또는 산소 흡수제들로 충전되어 있는 캐비티를 제공한다.

작동 디스플레이를 얻기 위해, 전기 도전체들이 외부와의 밀봉된 영역 내의 내부 전극들에 접속되어야 한다. 이들 도전체들은 일반적으로 유리 표면 상에서 연장되어 절연성 접착제 또는 박막층들로 구성된 밀봉 라인을 통과한다. 이 밀봉 기술은 두 개의 주요 단점들을 갖는다:

에폭시 수지들, 고온 용융 폴리머들, 또는 다른 유기 성분들과 같은 접착제들은 항상 디바이스 내로의 약간의 물 확산을 허용하고, 이는 디바이스 내에 "게터 물질"(건조제)의 사용을 필요로 한다.

디바이스로부터 나오는 다수의 전극들이 서로의 바로 옆에 위치하고 드라이버 IC로의 상호 접속은 부가의 전기 접속 디바이스를 요구한다. 이는 또한 박막 및 후막 밀봉 디바이스들에도 적용된다.

본 발명은 투명 기판, 상기 투명 기판에 대면하는 제1 측면과 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 구비하는 커버판, 상기 투명 기판과 커버판 사이에 배열된 유기 전자 발광층을 포함하는 적어도 하나의 전자 발광 소자, 및 상기 투명 기판과 커버판을 접합하는 중간 밀봉 수단을 포함하는 유기 전자 발광 디바이스에 관한 것이다. 유기 전자 발광 디바이스는 휴대 전화들, 오거나이저들(organizers), 컴퓨터들 및 백라이트들을 갖거나 갖지 않는 LCD들 또는 다른 평면 디스플레이 디바이스들에 의해 현재 사용되는 다른 모든 적용들과 같은 다수의 다양한 적용들에 사용될 수 있는 신규한 평면 발광형 디스플레이이다.

도 1은 본 발명에 따른 EL 디바이스의 제1 실시예의 개략 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 EL 디바이스의 제2 실시예의 개략 단면도.

도 3은 도 2의 선 I-I를 따라 취한 본 발명에 따른 EL 디바이스의 제3 실시예의 개략 단면도.

따라서, 본 발명의 목적은 밀봉적으로 폐쇄된 하우징을 구비하는 개시 단락에서 언급한 종류의 유기 전자 발광 디바이스를 제공하는 것이다. 상기 목적은,

상기 커버판이 유리-세라믹 및 세라믹 재료들의 그룹으로부터 선택된 재료로 형성되고;

- 제1 도전성 패턴이 상기 커버판의 제1 측면 상에 형성되고 제1 접촉 패드들을 포함하고;

- 제2 도전성 패턴이 상기 커버판의 측면들 중 하나에 형성되고 제2 접촉 패드들을 포함하고;

- 상기 제1 및 제2 도전성 패턴은 상기 커버판의 내부로 연장하는 내부 도전체들을 통해 전기적으로 상호 접속되는 것에 의해 실현된다.

커버판을 통하는 도전체들의 제공에 의해, 밀봉 수단은 매우 얇게 선택되어 하우징을 최적하게 폐쇄할 수 있다. 커버판은 특히 고온 세라믹 동시 소성(HTTC) 또는 저온 세라믹 동시 소성(LTCC) 기판이다. LTCC는 세라믹체 내의 높은 도전성 도전체들을 갖는 다층 동시 소성 유리-세라믹 재료이다. LTCC 재료는 금속 또는 유리와 필적하는 완전히 기밀성이다. 그의 도전체들은 예를 들면 Cu 또는 Ag를 포함한다. 기판의 두께는 층들의 수에 의존하며 통상적으로 층 당 100 내지 150㎛이다. 소성된 기판은 100㎛의 표준 내지 현재는 30㎛로 감소된 전극들의 피치를 갖는 편평형이다. 재료의 팽창 계수는 투명 기판에 적합하도록 적용될 수 있다. 커버판은 다층 구조이기 때문에, 임의의 소정 수의 내부 도전체들을 포함할 수도 있고, 따라서 전자 발광 소자(들)로의 모든 필수의 접속들을 제공하기에 충분히 큰 수이다.

LTCC 커버판과 폴리LED 디바이스를 조합함으로써, 밀봉성 금속 밀봉이 LTCC와 유리판 사이에 형성될 수 있고, 이 밀봉은 디바이스의 활성부를 에워싸고 둘러싼다. 디바이스 내의 건조제는 대부분의 경우들에 필요하지 않다. 어떠한 전극들도 관통 밀봉을 통과되지 않는다. 디바이스의 활성부의 전극들로부터 LTCC의 비아들(전기적 관통 커넥터들)로의 상호 접속부는 납땜에 의해 또는 예를 들면 ACF(이방성 도전성 포일) 또는 도전성 에폭시에 의해 대안적으로 제조될 수도 있다. LTCC 내에서, 높은 도전성 라인들이 임의의 방향들로 연장될 수도 있고, 상호 접속부들이 형성될 수 있으며, 커패시터들, 인덕터들 또는 레지스터들과 같은 능동 부품들의 기능들조차 통합될 수 있다. IC용 접합-패턴이 요구에 따라 임의의 위치에 배치될 수도 있다.

이 조합은 향상된 신뢰성의 매우 얇은, 편평한 모듈을 초래한다. LTCC의 부가의 비용은 고가의 상호 접속 포일들, 더 적은 패키징, 및 더 많은 통합 기능들을 배제함으로써 보상된다.

적합한 실시예에서, 적어도 두 개의 내부 도전체들이 커버판에 연장되고, 그 각각은 제1 접촉 패드를 상기 제1 접촉 패드와 정렬되지 않는 제2 접촉 패드에 상호 접속한다. 본 실시예에서, 내부 도전체들은 커버판의 제1 측면에 실질적으로 수직으로 연장될뿐만 아니라 측방향으로도 연장된다. 이는 접촉 패드들의 위치가 요구에 따라 선택될 수 있는 장점을 갖는다. 부가의 실시예에서, 적어도 두 개의 내부 도전체들은 각각 커버판의 측면들 중 하나에 실질적으로 평행하게 연장되는 부분을 갖는다. 실질적으로 평행하게 연장되는 부분은 커버판의 내부의 복수의 상이한 레벨들에 배열될 수도 있다. 이는 부가의 융통성을 제공한다, 즉 제1 접촉 패드들, 특히 전자 발광 소자(들)의 제1 접촉 패드들이 접속되는 순서가 제2 접촉 패드들이 외부 회로에 접속되는 순서들과 상이한 실시예에서 더욱 증가된다.

전자 발광 소자는 투명 기판 및 커버판 모두에 제공될 수 있다. 제1 실시예에서, 전자 발광 소자는 투명 기판 상에 제공되고, 커버판의 제1 측면 상의 제1 도전성 패턴의 제1 접촉 패드들에 상호 접속되는 애노드 및 캐소드의 전극 패턴을 구비한다. 이는 전자 발광 소자가 먼저 ITO 및 마지막으로 다양한 금속들을 갖는 일반적인 가공에 따라 유리 기판 상에 적용될 수 있는 장점을 갖는다. 그러나, 커버판 상의 전자 발광 소자를 제공하는 것을 배제하는 것은 아니다. 이는 전자 발광 소자에 제1 접촉 패드들을 상호 접속할 필요가 없는, 즉 접촉 패드들이 전극 패턴의 부분을 형성할 수 있는 장점을 갖는다.

애노드 및 캐소드의 전극 패턴은 땜납 접속에 의해 제1 접촉 패드들에 상호 접속되는 접촉 패드들을 포함하는 것이 적합하다. 이러한 땜납 접속은 상호 접속이 커버판과 투명 기판에 의해 형성된 캐비티의 측면들에 한정되지 않게 한다. 또한, 이 방식으로 밀봉 수단에 대한 영향이 존재하지 않는다.

중간 밀봉 수단이 납땜 가능한 금속을 포함하고, 밀봉 수단 및 땜납 접속부가 하나의 프로세스 단계에서 납땜되는 것이 매우 적합하다. 이는 용이한 제조뿐만 아니라, 밀봉 수단 및 접촉 패드들이 상기 프로세스 단계 중에 자동적으로 정렬될 수 있는 것을 제공한다. 대안적으로, 중간 밀봉 수단은 다른 재료들을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 투명 기판이 유리를 포함하는 경우, 밀봉 수단은 커버판의 유리-세라믹 재료 및 투명 기판의 유리 재료가 일체형 구조로 접합될 수 있는 실록산 재료 등일 수도 있다.

부가의 실시예에서, 전극 패턴의 접촉 패드들의 피치는 제2 접촉 패드들의 적어도 일부의 피치보다 클 수 있으며, 따라서 작은 피치를 갖는 외부 회로, 특히 드라이버 IC들, 커패시터들이 제2 접촉 패드들에 직접 접합될 수 있다.

내부 도전체들을 갖는 커버판의 사용은 공간 요구 조건들에 대한 매우 큰 융통성을 또한 제공한다. 커버판은 예를 들면 인쇄 회로 기판 상에 그의 제2 측면을 구비할 수 있지만, 동등하게 제1 측면을 구비할 수 있다. 이는 제2 접촉 패드들의 위치에 의존한다.

유리한 실시예에서, 드라이버 회로가 제2 도전성 패턴의 제2 접촉 패드들에 접속된 커버판의 측면들 중 하나에 제공된다. 드라이버 회로와 함께 내부 도전체들을 갖는 기판의 사용의 장점은 드라이버 회로의 위치가 제1 측면 또는 제2 측면으로 자유롭게 선택될 수 있다는 것이다. 드라이버 회로가 조립될 수 있는 캐비티를 다층 기판에 제공하는 것이 또한 가능하다. 이러한 캐비티는 드라이버 회로를 위한 양호한 기계적 보호를 제공한다. 또한, 캐비티는 드라이버 회로에 적용되는 캡슐화의 경계로서 기능할 수도 있다. 매우 적합한 실시예에서, 커버판은 드라이버 회로용의 하나 및 전자 발광 소자용의 하나인 적어도 두 개의 캐비티들을 구비한다. 다음, 투명 기판은 편평판으로서 제공될 수 있다. 또한, 이 투명 기판은 마찬가지로 블록 방식 모듈로 이어지는 드라이버 회로를 갖는 캐비티용 커버로서 기능할 수 있다. 이는 또한 조립 후에만 개별 디바이스들을 분리할 수 있도록 한다.

본 발명의 이들 및 다른 양태는 이하에 설명되는 실시예들을 참조하여 명백해지고 명료해질 것이다.

실시예1

도 1은 본 발명에 따른 EL 디바이스(1)의 제1 실시예의 개략 단면도이다. 명료화를 위해, 본 도면 및 후속의 도면들은 스케일대로 도시되지 않았고 일부 부분들은 다른 것들에 비해 확장된 스케일로 도시되어 있다. EL 디바이스(1)는 EL 소자(2)를 포함한다. EL 소자(2)는 방출되는 광에 대해 투명한 정공 주입 전극(3)과 전자 주입 전극(5) 사이에 배치된 전자 발광 유기층(4)을 포함한다. EL 소자(2)는 부분들(6 내지 10)에 의해 형성된 기밀 및 방수 하우징에 의해 둘러싸여 있다. 하우징은 방출되는 광에 대해 투명한 유리판(6)의 형태의 제1 성형부를 포함한다. EL 소자(2)는 판(6) 상에 장착되고, 따라서 EL 소자(2)용 기판으로서 기능한다. 하우징은 커버판(7)의 형태의 제2 성형부를 추가로 포함한다. 판들(6, 7)은 기밀 및 방수 하우징을 밀봉식으로 밀봉하기 위해 저온 용융 금속 합금(10)의 폐쇄 링에 의해 서로 접속된다. 땜납(10)의 폐쇄 링은 폐쇄 링(10)의 형상과 동일한 형상을 갖는 폐쇄 링이 형태의 접합층(9)을 경유하여 판(7)에 접합된다.

금속(예를 들면 Cu 또는 Ag) 스트립의 형태의 내부 도전체(12a)가 커버판(7)을 통해 연장되며 제1 접촉 패드(13a)를 비정렬 제2 접촉 패드(14a)에 접속시킨다. 유사한 방식으로, 내부 도전체(12b)가 제1 접촉 패드(13b)를 비정렬 제2 접촉패드(14b)에 접속시키고, 내부 도전체(12c)가 제1 접촉 패드(13c)를 비정렬 제2 접촉 패드(14c)에 접속시킨다. 본 실시예에서, 제1 접촉 패드들(13a, 13b, 13c...) 및 제2 접촉 패드들(14a, 14b, 14c...)은 투명 기판(6)에 대면하는 측면인 커버판(7)의 동일 측면 상에 배열된다. 드라이버 IC(15)는 제2 접촉 패드들(14a, 14b, 14c...)에 직접 접합된다. 드라이버 IC가 투명 기판(6)을 지나서 연장되는 커버판의 부분 상 및 커버판의 "하부" 측면에 장착됨에 따라, 도 1에 도시된 디바이스(1)가 매우 편평하다.

제1 접촉 패드들(13a, 13b, 13c...)은 EL 디바이스(2)의 전극 패턴의 (예를 들면, 납땜 범프들의 형태일 수도 있는) 상호 접속부들(16a, 16b, 16c...)에 전기적으로 접속된다.

내부 도전체들(12a, 12b, 12c...)은 커버판(7)의 (주) 측면들에 실질적으로 평행하게 연장되는 각각의 부분들(a, b, c...)을 갖는다. 가스 충전 간극(17)이 EL 소자(2)와 커버판(7) 사이에 제공된다.

도 2는 본 발명에 따른 EL 디바이스(21)의 제2 실시예의 개략 단면도이다. EL 디바이스(21)는 동일한 아이템들이 동일한 도면 부호들로 식별되는 제1 실시예의 것과 유사하지만, 드라이버 IC(15)가 투명 기판(6)으로부터 이격된 측면인 커버판(7)의 "상부" 측면에 (직접) 접합되는 점이 상이하다. 드라이버 IC가 중간 밀봉 수단(8, 9, 10)에 의해 경계 형성된 영역의 외부에 있도록 배열된다. 이 경우, 내부 도전체들(12a, 12b, 12c...)은 커버판(7)의 하부 측면 상의 제1 접촉 패드들(13a, 13b, 13c...)을 커버판(7)의 상부 측면 상의 비정렬 제2 접촉패드들(14a, 14b, 14c)에 접속한다.

도 3은 본 발명에 따른 EL 디바이스(31)의 제3 실시예의 개략 단면도이다. EL 디바이스(31)는 동일한 아이템들이 동일한 도면 부호들로 식별되는 제1 실시예의 것과 유사하지만, 투명 기판(6)으로부터 이격된 측면인 커버판(7)의 "상부" 측면에 드라이버 IC(15)가 제공되는 점이 상이하다. 드라이버 IC가 중간 밀봉 수단(8, 9, 10)에 의해 경계 형성된 영역의 내부에 있도록 배열된다. 이 경우, 내부 도전체들(12a, 12b, 12c...)은 커버판(7)의 하부 측면 상의 제1 접촉 패드들(13a, 13b, 13c...)을 커버판(7)의 상부 측면 상의 비정렬 제2 접촉 패드들(14a, 14b, 14c...)에 접속한다.

예로서, EL 디바이스(1)는 이하와 같이 제조된다:

1. 투명판 부분의 가공:

정공 주입 전극(3) 및 섹션(11)을 형성하기 위해 인듐 주석 산화물의 150nm 두께의 층을 구비하는 치수들 64×64×1mm의 유리판(6)[공급자 발차스(Balzers)]이 비눗물 및 이소프로판올로 이 순서로 세척된다. 대략 150nm 두께의 유기 EL층(4)이 브라운 등의 Synth. Met. 66(1994), 75에 기재된 방법에 따라 톨루엔에 합성된 0.6 wt.%의 폴리{2-메톡시-5-(2,7-디메틸옥틸옥시)-1,4-페닐렌비닐렌}의 용액으로부터 스핀 코팅에 의해 제공된다. EL 재료는 면봉(cotton bud) 및/또는 면도칼(razor)에 의해 에지들을 따라 제거된다. 대량 생산에서는 , 레이저 어블레이션이 여분의 EL 재료를 제거하는 특히 바람직한 방법이다. Yb가 마스크를 경유하여 진공 증착되어, 20nm 두께의 전자 주입 전극(5)을 형성한다. EL 소자(2)가이제 완성되고 제1 유리판(6) 상에 장착된다. 마스크를 사용하여, 대략 200nm 두께의 니켈층 및 200nm 두께의 실버층이 각각 마그네트론 스퍼터링 및 기상 증착에 의해 연속적으로 제공되어, 제1 폐쇄 링 형상의 패턴화된 접합층(8)을 형성한다. 단지 수백 nm 두께인 접합층(8)이 스핀 코팅 프로세스의 악영향 없이 EL층에 앞서 대안적으로 제공될 수도 있다.

2. 커버판 부분의 가공:

커버판(7)은 세라믹 또는 유리-세라믹 재료이다. 소정 LTCC 유형들은 예를 들면 유리 상태로 매립된 세라믹 입자들을 포함한다. 다른 유형들은 결정화 유리를 포함한다. 소정 HTCC 유형들(고온 동시 소성 세라믹들)은 예를 들면 순수 세라믹 재료들을 포함한다.

LTCC 테이프 시스템들은 수축 정합 금속화 페이스트들을 구비하는 유리-세라믹 유전성 테이프로 구성된다. 순차적인 각각의 층의 인쇄, 건조, 및 소성이 요구되는 후막 기술과는 달리, LTCC 기술은, PW B 기술과 마찬가지로 모든 상이한 층들을 병렬식으로 가공한다(즉, 모든 층들이 병렬식으로 천공되고, 인쇄되고, 건조됨). 모든 층들이 가공되면, 이들은 적층되고, 층상화되고, 800 내지 900℃ 사이의 온도들에서 동시 소성되어 고밀도의 완전 통합 기판을 형성한다.

접합층(8)의 적용에 대한 동일한 방법 및 재료들을 사용하여, 그 내부 도전체 구조를 갖는 커버판(7)은 판(6) 상에 제공되는 제1 폐쇄 링에 정합하는 폐쇄 링의 형태의 패턴화된 접합층(9)을 구비한다. 최종 판은 용융점 145℃인 저온 용융 금속 합금 Sn(50 wt.%)Pb(32 wt.%)Cd(18 wt.%)Sn[공급자 위트메탈비.브이.(Witmetaal B.V.)]을 포함하는 배스(bath)에 침지되어 155℃에서 액체 상태로 유지된다. 배스로부터 판의 제거시에, 단지 접합층(9)만이 땜납을 구비하고, 이에 의해 판(6) 상에 제공되는 제1 폐쇄 링에 정합하는 제2 폐쇄 링을 형성한다.

땜납은 마찬가지로 제1 접촉 패드들(13a, 13b, 13c...)에 증착될 수도 있다.

3. 판들의 접속:

가공된 판들(6, 7)은 저온 용융 금속 합금을 용융시키는, 155℃로 유지된 고온 플랫폼 상에 배치된다. 다음, 판들(6, 7)은 제1 및 제2 폐쇄 링을 정합함으로써 접합된다. 제1 판을 제2 폐쇄 링 상에 배치하기에 충분하다. 다음, 용융된 저온 용융 금속 합금의 자체 정렬 특성이 두 개의 폐쇄 링들을 이들의 최대 중첩의 최종 위치들로 견인하는 동시에 EL 소자와 커버판 사이의 전기적 상호 접속부들이 서로 접촉하게 된다. 냉각시에, 폐쇄 링(10)은 EL 소자(2)를 둘러싸는 기밀 및 방수 하우징을 형성하도록 고화된다. 폐쇄 링(10)은 200㎛ 두께이기 때문에, 간극(17)이 EL 소자(2)와 판(7) 사이에 제공되고, 이 간극은 판들(6, 7)의 결합이 건조 질소 분위기에서 수행되기 때문에 건조 질소 가스로 충전된다.

대안적으로, 땜납 페이스트가 커버판(7)의 하부면 상에 직접 (스크린) 인쇄될 수 있다. 기판(6)과 커버판(7)의 결합 후에, 조립체는 땜납 페이스트의 연화점(바람직하게는 120℃ 이하)까지 가열되고 냉각된다. 기판(6) 및 커버판(7) 상의 패턴들은 연화된 땜납에 의해 자동적으로 자체 정렬된다.

요약하면, 본 발명은 투명 기판 상에 지지된 EL 소자를 포함하는 유기 전자 발광 디바이스에 관한 것이다. 금속 밀봉 수단에 의해 투명 기판에 대해 밀봉되는세라믹 또는 유리-세라믹 재료의 커버판이 제공되어, 이에 의해 EL 소자용 가스 기밀 포위체가 형성된다. 커버판은 드라이버 IC를 지지한다. 커버판은 EL 소자에 접속되는 제1 접촉 패드들과 드라이버 IC에 접속되는 제2 접촉 패드들을 접속하는 내부 도전체들을 구비하고, 적어도 하나의 제1 접촉 패드 및 이에 접속되는 제2 접촉 패드는 상호 정렬되지 않는다.

Claims (10)

1. - 투명 기판,

   - 상기 투명 기판에 대면하는 제1 측면과 상기 제1 측면에 대향하는 제2 측면을 구비하는 커버판,

   - 상기 투명 기판과 상기 커버판 사이에 배열된 유기 전자 발광층을 포함하는 적어도 하나의 전자 발광 소자, 및

   - 상기 투명 기판과 상기 커버판을 결합하는 중간 밀봉 수단을 포함하는 유기 전자 발광 디바이스에 있어서,

   - 상기 커버판은 유리-세라믹 및 세라믹 재료들의 그룹으로부터 선택된 재료로 형성되고;

   - 제1 도전성 패턴이 상기 커버판의 제1 측면 상에 형성되고 제1 접촉 패드들을 포함하고;

   - 제2 도전성 패턴이 상기 커버판의 측면들 중 하나에 형성되고 제2 접촉 패드들을 포함하고;

   - 상기 제1 및 제2 도전성 패턴은 상기 커버판의 내부로 연장하는 내부 도전체들을 통해 전기적으로 상호 접속되는 것을 특징으로 하는, 유기 전자 발광 디바이스.
2. 제1 항에 있어서, 적어도 두 개의 내부 도전체들이 상기 커버판에 연장되며,그 각각이 제1 접촉 패드를 상기 제1 접촉 패드와 정렬되지 않는 제2 접촉 패드에 상호 접속하는 것을 특징으로 하는, 유기 전자 발광 디바이스.
3. 제2 항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 내부 도전체들은 상기 커버판의 측면들 중 하나에 실질적으로 평행하게 연장하는 부분을 갖는, 유기 전자 발광 디바이스.
4. 제1 항에 있어서, 상기 전자 발광 소자는 상기 투명 기판 상에 제공되고, 상기 커버판의 제1 측면 상의 상기 제1 도전성 패턴의 상기 제1 접촉 패드들에 상호 접속되는 애노드 및 캐소드의 전극 패턴이 제공되는 것을 특징으로 하는, 유기 전자 발광 디바이스.
5. 제4 항에 있어서, 상기 애노드 및 캐소드의 전극 패턴은 땜납 접속부에 의해 상기 제1 접촉 패드들에 상호 접속되는 접촉 패드들을 포함하는, 유기 전자 발광 디바이스.
6. 제5 항에 있어서, 상기 중간 밀봉 수단은 납땜 가능한 금속을 포함하고, 상기 밀봉 수단 및 상기 땜납 접속부는 하나의 프로세스 단계에서 납땜되는, 유기 전자 발광 디바이스.
7. 제4 항에 있어서, 상기 제1 접촉 패드들의 적어도 일부는 상기 제2 접촉 패드들의 적어도 일부의 피치보다 큰 피치를 갖는, 유기 전자 발광 디바이스.
8. 제1 항에 있어서, 드라이버 회로가 상기 제2 도전성 패턴의 제2 접촉 패드들에 접속된 상기 커버판의 측면들 중 하나에 제공되는 것을 특징으로 하는, 유기 전자 발광 디바이스.
9. 제8 항에 있어서, 상기 드라이버 회로는 상기 커버판의 제1 측면에 배열되는 것을 특징으로 하는, 유기 전자 발광 디바이스.
10. 제1 항에 있어서, 상기 커버판은 동시 소성 기술(co-firing technique)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 유기 전자 발광 디바이스.