KR20040044410A - Inspecting method for end faces of brittle-material-made substrate and device therefor - Google Patents
Inspecting method for end faces of brittle-material-made substrate and device therefor Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040044410A KR20040044410A KR10-2003-7015374A KR20037015374A KR20040044410A KR 20040044410 A KR20040044410 A KR 20040044410A KR 20037015374 A KR20037015374 A KR 20037015374A KR 20040044410 A KR20040044410 A KR 20040044410A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- brittle material
- material substrate
- edge
- reflected
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
본 발명의 취성재료기판 모서리의 검사장치는, 소정의 방향으로 이동하는 테이블(1) 상에 수평상태로 재치되는 취성재료기판(2)의 모서리(Va, Vb)에 빛을 조사하는 광원(16a, 17a, 16b, 17b)과 취성재료기판(2)의 모서리(Va, Vb)로부터 반사되는 반사광을 수광하는 광량검출수단(14a, 15a, 14b, 15b)을 구비하고, 수광된 반사광의 광량이 소정의 상한치를 상회하는 때 또는 소정의 하한치를 하회하는 때에 취성재료기판(2)의 모서리(Va, Vb)에 흠집이 있다라고 판정한다.The inspection apparatus of the edge of the brittle material substrate of the present invention, the light source 16a for irradiating light to the corners (Va, Vb) of the brittle material substrate 2 placed in a horizontal state on the table (1) moving in a predetermined direction And light quantity detecting means 14a, 15a, 14b, and 15b for receiving the reflected light reflected from the corners Va and Vb of the brittle material substrate 2, 17a, 16b, and 17b. It is determined that the edges Va and Vb of the brittle material substrate 2 have a flaw when the predetermined upper limit value is exceeded or when the predetermined lower limit value is lowered.
Description
액정표시패널(液晶表示 panel)은 통상 한 쌍의 글래스 기판(glass 基板)인 액정패널 기판(液晶 panel 基板) 사이에 액정층(液晶層)을 설치하여 형성되어 있다. 일방(一方)의 액정패널 기판의 표면에는 다수의 배선(配線)이 형성되어 있고 또한 서로 인접하는 각 가장자리부 표면에는 각 배선의 전극단자(電極端子)가 각각 형성되어 있다. 이러한 액정패널 기판은, 큰 면적의 머더 액정패널 기판(mother 液晶 panel 基板)을 절단함으로써 여러 장이 동시에 제조된다.A liquid crystal display panel is usually formed by providing a liquid crystal layer between liquid crystal panel substrates, which are a pair of glass substrates. A plurality of wirings are formed on the surface of one liquid crystal panel substrate, and electrode terminals of the wirings are formed on the surfaces of the edge portions adjacent to each other. Several sheets of such a liquid crystal panel substrate are simultaneously produced by cutting a mother liquid crystal panel substrate having a large area.
취성재료기판의 일종인 글래스 기판은, 스크라이브 장치(scribe 裝置)에 의하여 글래스 표면에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하고, 이어서 브레이크 장치(brake 裝置)에 의하여 글래스 기판에 휨 모멘트(bending moment)를가함으로써 스크라이브 라인을 따라 절단된다. 액정패널 기판도 머더 액정패널 기판을 절단함으로써 여러 장의 액정패널 기판이 동시에 제조된다. 또 머더 액정패널 기판은, 절단되는 액정패널 기판의 각각의 영역에 미리 배선 및 전극단자가 형성되어 있고 또한 절단된 액정패널 기판의 끝 부분에 배선 및 전극단자가 형성되어 있다.A glass substrate, which is a kind of a brittle material substrate, forms a scribe line on the glass surface by a scribe device, and then a bending moment is applied to the glass substrate by a brake device. By cutting along the scribe line. A liquid crystal panel substrate is also cut by a mother liquid crystal panel substrate, and several liquid crystal panel substrates are simultaneously manufactured. In the mother liquid crystal panel substrate, wiring and electrode terminals are formed in advance in respective regions of the liquid crystal panel substrate to be cut, and wiring and electrode terminals are formed at the ends of the cut liquid crystal panel substrate.
이러한 머더 액정패널 기판을 절단하여 액정패널 기판을 제조하는 경우에 절단된 액정패널 기판의 모서리에 흠집이 발생하면, 이 흠집에 의하여 미리 형성된 전극단자 또는 후공정(後工程)에서 제조되는 전극단자에 상처가 생길 우려가 있다. 또한 이 흠집이, 마치 조개가 2개의 부분으로 갈라지는 것처럼 쪼개지는 흠집(패각(貝殼) 모양의 흠집)으로 발전하면 액정패널 기판에 형성된 전극단자가 절단될 우려도 있다. 이와 같이 모서리에 흠집이 발생한 액정패널 기판을 사용하여 액정표시패널이 제조되면, 제조된 액정표시패널이 정상적으로 동작하지 않아 불량품이 되기 때문에 수율(收率)이 저하되어 액정표시패널의 제조비용이 증가한다는 문제가 있다.In the case where the mother liquid crystal panel substrate is cut to produce a liquid crystal panel substrate, if a scratch is generated at the edge of the cut liquid crystal panel substrate, the scratch is applied to an electrode terminal formed in advance by the scratch or an electrode terminal manufactured in a later step. There is a risk of injury. In addition, when the scratches develop into scratches (shell-shaped scratches) that split as if the shell is divided into two parts, the electrode terminal formed on the liquid crystal panel substrate may be cut off. When the liquid crystal display panel is manufactured by using a liquid crystal panel substrate having scratches at the corners, the manufactured liquid crystal display panel does not operate normally and becomes a defective product, resulting in a decrease in yield and an increase in manufacturing cost of the liquid crystal display panel. There is a problem.
이러한 문제를 방지하기 위하여 머더 액정패널 기판을 절단하여 액정패널 기판이 제조되면, 제조된 액정패널 기판을 후공정으로 반송하기 전에 액정패널의 모서리에 있어서의 흠집의 유무를 발견하는 것이 중요하다.In order to prevent such a problem, when a mother liquid crystal panel substrate is cut | disconnected and a liquid crystal panel substrate is manufactured, it is important to detect the presence or absence of the flaw in the edge of a liquid crystal panel before conveying the manufactured liquid crystal panel substrate to a later process.
종래에는, 머더 액정패널 기판을 절단하여 액정패널 기판을 제조한 후에 육안(肉眼)으로 액정패널 기판의 모서리에 있어서의 흠집 등의 유무를 검사하였지만, 이러한 육안에 의한 검사방법에서는 액정패널 기판의 모서리의 미세한 흠집 등을 발견하지 못하고 넘어갈 우려가 있다. 또한 액정패널 기판의 가장자리부를 육안으로 검사하기 위한 검사원(檢査員)이 필요하게 되고, 이에 따라 액정표시패널의 제조비용을 증가시키는 요인으로도 되었다.Conventionally, after the mother liquid crystal panel substrate was cut to manufacture the liquid crystal panel substrate, the presence or absence of scratches or the like on the edges of the liquid crystal panel substrate was visually inspected. There is a risk of not finding fine scratches, etc. In addition, an inspector for visually inspecting the edge portion of the liquid crystal panel substrate is required, thereby increasing the manufacturing cost of the liquid crystal display panel.
이러한 검사방법에 대하여 액정패널 기판의 모서리 근방 부분을 촬영장치(撮影裝置)로 촬영하여 촬영된 화상 데이터(畵像 data)를 화상처리(畵像處理)함으로써 흠집 등의 결함 유무를 검사하는 방법도 생각되고 있다. 그러나 이러한 방법에 의하여 흠집 등의 결함 유무를 검출하기 위해서는, 화상 데이터를 3차원으로 처리하여야 하고 또한 결함이 되는 흠집 등의 형상이 동일하지 않기 때문에, 화상 데이터에 의한 양부(良否) 판정이 용이하지 않기 때문에 저렴한 검사장치를 제작할 수 없다는 문제가 있다.In the inspection method, a method of inspecting the presence of a defect such as a scratch by photographing near the edge of the liquid crystal panel substrate with a photographing device and performing image processing on the photographed image data is also performed. It is thought. However, in order to detect the presence or absence of a defect such as a scratch by such a method, since image data must be processed in three dimensions and the shape of the defect such as a defect is not the same, it is not easy to determine whether the image data is good or bad. There is a problem that can not manufacture a cheap inspection device.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 취성재료기판의 모서리에 있어서의 흠집 등의 결함 유무를 자동으로 검사할 수 있는 신규한 검사방법 및 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a novel inspection method and inspection apparatus that can automatically inspect the presence or absence of defects such as scratches at the edges of a brittle material substrate.
본 발명은, 취성재료기판(脆性材料基板)의 모서리(end face)를 검사하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for inspecting the end face of a brittle material substrate.
도1은 본 발명의 검출원리를 설명하기 위하여 사용되는 사시도이다.1 is a perspective view used to explain the detection principle of the present invention.
도2는 본 발명에 있어서의 하나의 실시예를 나타내는 취성재료기판의 모서리를 검사하는 검사장치의 사시도이다.2 is a perspective view of an inspection apparatus for inspecting an edge of a brittle material substrate according to one embodiment of the present invention.
도3은 도2의 검사장치에 있어서의 제어동작을 나타내는 플로우 차트이다.FIG. 3 is a flowchart showing a control operation in the inspection device of FIG.
도4는 도3에 있어서의 플로우 챠트의 스텝S14에 대한 상세한 설명을 나타내는 플로우 차트이다.FIG. 4 is a flowchart showing a detailed description of step S14 of the flowchart shown in FIG.
도5는 취성재료기판의 코너를 검출하는 방법을 나타내는 도면이다.5 is a diagram showing a method of detecting a corner of a brittle material substrate.
도6은 취성재료기판의 모서리으로부터의 반사광의 광량을 표시하는 히스토그램을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a diagram showing a histogram indicating the amount of light reflected from an edge of a brittle material substrate.
도7은 본 발명의 실시예에 사용되는 LED광원과 취성재료기판과의 위치관계를 나타내는 도면이다.7 is a view showing the positional relationship between the LED light source and the brittle material substrate used in the embodiment of the present invention.
도8a는 본 발명의 하나의 실시예에 사용되는 투과광원과 검사대상인 투명취성재료기판과의 위치관계를 나타내는 도면이다.Fig. 8A is a diagram showing the positional relationship between the transmitted light source and the inspective transparent brittle material substrate used in one embodiment of the present invention.
도8b는 본 발명의 하나의 실시예에 사용되는 투과광원과 검사대상인 투명취성재료기판과의 위치관계를 나타내는 도면이다.Fig. 8B is a diagram showing the positional relationship between the transmitted light source and the inspective transparent brittle material substrate used in one embodiment of the present invention.
본 발명의 검사장치(檢査裝置)는, 취성재료기판(脆性材料基板)이 수평상태로 재치(載置)되는 테이블(table)과, 그 테이블을 소정의 방향으로 이동시키는 테이블 이동수단(table 移動手段)과, 그 테이블을 수평방향을 따라 회전시키는 테이블 수평회전수단(table 水平回轉手段)과, 그 취성재료기판의모서리에 빛을 조사(照射)하는 광원(光源)과, 그 광원에 조사되어 그 취성재료기판의 모서리로부터 반사되는 반사광(反射光)을 수광(受光)하는 광량검출수단(光量檢出手段)과, 그 광량검출수단에 의하여 수광된 상기 모서리로부터의 반사광의 광량(光量)에 의거하여 상기 모서리의 품질의 양부(良否)를 판정하는 판정수단(判定手段)을 구비함으로써 상기 목적이 달성된다.An inspection apparatus of the present invention includes a table on which a brittle material substrate is placed in a horizontal state, and a table moving means for moving the table in a predetermined direction. A table, a table horizontal rotating means for rotating the table along a horizontal direction, a light source for irradiating light to the corners of the brittle material substrate, and a light source A light quantity detecting means for receiving the reflected light reflected from the edge of the brittle material substrate, and a light quantity of the reflected light from the edge received by the light quantity detecting means. The object is achieved by providing determination means for determining the quality of the corners on the basis of this.
상기 판정수단은, 상기 광량검출수단에서 수광한 반사광의 광량의 상한치(上限値) 및 하한치(下限値)가 미리 설정되어 있고, 상기 광량검출수단에서 수광한 반사광의 광량이 그 상한치를 상회하는 때 또는 그 하한치를 하회하는 때에 상기 취성재료기판의 모서리가 품질불량이라고 판정하는 것을 특징으로 한다.The judging means has an upper limit and a lower limit of the light quantity of the reflected light received by the light quantity detecting means in advance, and when the light quantity of the reflected light received by the light quantity detecting means exceeds the upper limit. Or when the lower limit is less than the lower limit, the edge of the brittle material substrate is judged to be poor quality.
상기 판정수단은, 상기 취성재료기판의 모서리의 품질불량의 종류를 구별하는 것을 특징으로 한다.The judging means is characterized by distinguishing a kind of poor quality of the edge of the brittle material substrate.
상기 광원(光源)은, 상기 취성재료기판의 모서리에 대하여 수직방향으로 빛을 조사하는 제1광원과 상기 취성재료기판의 모서리의 양측(兩側)으로부터 비스듬한 방향으로 빛을 조사하는 제2광원을 구비하고, 상기 광량검출수단은, 그 제1광원에 의하여 그 취성재료기판의 모서리에 빛을 조사하는 경우에 그 취성재료기판의 모서리로부터의 반사광의 광량을 검출하는 제1광량검출수단과 그 제2광원에 의하여 그 취성재료기판의 모서리에 빛을 조사하는 경우에 조사하는 빛의 취성재료기판의 모서리로부터의 반사광의 광량을 검출하는 제2광량검출수단을 구비하고, 상기 제1광량검출수단과 상기제2광량검출수단 중 적어도 하나의 광량검출수단을 이용하는 것을 특징으로 한다.The light source includes a first light source for irradiating light in a direction perpendicular to an edge of the brittle material substrate and a second light source for irradiating light in an oblique direction from both sides of an edge of the brittle material substrate. And the light quantity detecting means includes: first light quantity detecting means for detecting the amount of light reflected from the edge of the brittle material substrate when the light is irradiated to the edge of the brittle material substrate by the first light source; And a second light quantity detecting means for detecting a light quantity of reflected light from the edge of the brittle material substrate of the light to be irradiated when the light is irradiated to the edge of the brittle material substrate by a two light source, wherein the first light quantity detecting means and At least one light quantity detecting means of the second light quantity detecting means is used.
상기 광량검출수단이 CCD카메라인 것을 특징으로 한다.The light quantity detecting means is a CCD camera.
상기 광량검출수단이 수광소자(受光素子)인 것을 특징으로 한다.The light quantity detecting means is characterized in that it is a light receiving element.
상기 취성재료기판의 코너(corner)를 형성하는 2변을 촬영하여 상기 취성재료기판의 코너를 형성하는 2변의 화상 데이터(畵像 data)를 받아 들이는 촬영수단(撮影手段)을 포함하고, 그 화상 데이터에 의거하여 상기 취성재료기판의 코너의 위치를 인식하는 것을 특징으로 한다.Photographing means for photographing two sides forming corners of the brittle material substrate and receiving image data of two sides forming corners of the brittle material substrate; The position of the corner of the brittle material substrate is recognized based on the image data.
상기 촬영수단이 CCD카메라인 것을 특징으로 한다.The photographing means is a CCD camera.
본 발명의 검사방법은, 취성재료기판의 모서리의 품질 양부를 판정하는 방법으로서, 그 모서리를 따라 상대적으로 이동하도록 그 모서리에 빛을 조사하는 스텝(step)과, 그 모서리로부터의 반사광을 수광하는 스텝과, 수광된 그 반사광의 광량에 의거하여 그 모서리의 품질의 양부를 판정하는 스텝을 포함하고, 이에 따라 상기 목적이 달성된다.The inspection method of the present invention is a method for determining the quality of an edge of a brittle material substrate, the step of irradiating light to the edge so as to move relatively along the edge and receiving the reflected light from the edge. And determining the quality of the corners based on the amount of light of the reflected light received, thereby achieving the above object.
상기 판정하는 스텝은, 수광된 상기 반사광의 광량의 상한치 및 하한치를 미리 설정하여 수광된 그 반사광의 광량이 상한치를 상회하는 때 또는 하한치를 하회하는 때에 상기 취성재료기판의 모서리가 품질불량이라고 판정하는 스텝인 것을 특징으로 한다.The determining step is to determine in advance that the edge of the brittle material substrate is poor in quality when the upper and lower limits of the amount of light of the reflected light received are set in advance and the amount of reflected light received is above the upper limit or less than the lower limit. It is characterized by the step.
상기 판정하는 스텝은, 상기 취성재료기판의 모서리의 품질불량의 종류를 구별하는 스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The determining step may further include a step of distinguishing a kind of poor quality of an edge of the brittle material substrate.
상기 조사하는 스텝은, 상기 취성재료기판의 모서리에 대하여 수직방향으로 빛을 조사하는 제1의 조사하는 스텝과 상기 취성재료기판의 모서리의 양측으로부터 비스듬한 방향으로 빛을 조사하는 제2의 조사하는 스텝을 포함하고, 상기 수광하는 스텝은, 그 제1의 조사하는 스텝에 의하여 상기 취성재료기판의 모서리에 빛을 조사하는 경우에 그 취성재료기판의 모서리로부터의 반사광의 광량을 수광하는 제1의 수광하는 스텝과 그 제2의 조사하는 스텝에 의하여 그 취성재료기판의 모서리에 빛을 조사하는 경우에 조사하는 빛의 취성재료기판의 모서리로부터의 반사광의 광량을 수광하는 제2의 수광하는 스텝을 포함하고, 상기 제1의 수광하는 스텝과 상기 제2의 수광하는 스텝 중 적어도 어느 하나가 행하여지는 것을 특징으로 한다.The irradiating step includes a first irradiating step of irradiating light in a direction perpendicular to an edge of the brittle material substrate and a second irradiating step of irradiating light in an oblique direction from both sides of an edge of the brittle material substrate. The light receiving step includes: a first light receiving unit for receiving light amount of reflected light from an edge of the brittle material substrate when light is irradiated to the edge of the brittle material substrate by the first irradiating step; And a second light receiving step of receiving the amount of light reflected from the edge of the brittle material substrate of the light to be irradiated when the light is irradiated to the edge of the brittle material substrate by the second irradiation step. At least one of the first light receiving step and the second light receiving step It is characterized by one being done.
상기 수광하는 스텝이 CCD카메라에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The light receiving step is performed by a CCD camera.
상기 수광하는 스텝이 수광소자에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The step of receiving light is characterized in that the light receiving element.
상기 취성재료기판의 코너를 형성하는 2변을 촬영하여 그 취성재료기판의 코너를 형성하는 2변의 화상 데이터를 받아 들이는 스텝과, 그 화상 데이터에 의거하여 상기 취성재료기판의 코너의 위치를 인식하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.Photographing the two sides forming the corners of the brittle material substrate and receiving image data of the two sides forming the corners of the brittle material substrate; and recognizing the position of the corners of the brittle material substrate based on the image data. It characterized by including a step to make.
상기 2변의 화상 데이터를 받아 들이는 스텝은 CCD카메라에 의하여이루어지는 것을 특징으로 한다.The step of receiving the image data of the two sides is performed by a CCD camera.
이하, 본 발명 실시예를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail based on drawing.
도1은 본 발명에 있어서의 취성재료기판(脆性材料基板)의 모서리의 흠집을 검출하는 원리를 나타내는 사시도이다. 본 발명의 검사방법에서는, 화살표A 방향으로 일정한 속도로 이동하고 있는 취성재료기판인 글래스 판(glass 板)101의 모서리에 스폿 광(spot 光)103을 조사(照射)하는 LED광원(LED光源)102와 이 LED광원102로부터 조사되어 글래스 판101의 모서리로부터의 반사광(反射光)을 수광(受光)하는 CCD카메라(CCD camera)104가 사용되고, CCD카메라104에 의하여 글래스 판101의 모서리로부터의 반사광량(反射光量)이 검출된다. 글래스 판101의 모서리에 흠집이 존재하는 경우에 LED광원102로부터 조사된 빛이 그 흠집에 의하여 반사되면 그 반사광량은, 흠집이 존재하지 않는 다른 장소와 비교하여 약간 감소하거나 반대로 증가한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view showing the principle of detecting scratches on the edges of a brittle material substrate in the present invention. In the inspection method of the present invention, an LED light source irradiating spot light 103 to an edge of a glass plate 101, which is a brittle material substrate moving at a constant speed in the direction of arrow A. 102 and a CCD camera 104 irradiated from the LED light source 102 to receive reflected light from the edge of the glass plate 101 are used, and the CCD camera 104 reflects from the edge of the glass plate 101. Light quantity is detected. In the case where a scratch is present at the edge of the glass plate 101, when the light irradiated from the LED light source 102 is reflected by the scratch, the amount of reflected light decreases slightly or vice versa compared with other places where the scratch is not present.
실제로 LED광원102로부터 글래스 판101의 모서리에 빛을 조사하여 그 반사광량을 검출하는 경우에 있어서, 반사광의 광량이 대략 일정하게 되어 있는 장소에서는 흠집은 존재하지 않았지만, 반사광의 광량이 현저하게 많아지는 장소와 현저하게 적어지는 장소에서는 모두 흠집이 존재하였다. 따라서 LED광원102로부터 조사되어 글래스 판101의 모서리에 의하여 반사된 반사광의 상한치(上限値) 및 하한치(下限値)를 미리 설정하고, 이 모서리에서의 반사광이 설정된 상한치를 상회하였을 때 및 하한치를 하회하였을때에, 이 모서리에 흠집이 있는 것(모서리가 품질불량이다)이라고 판정할 수 있다.In the case of actually irradiating light to the edge of the glass plate 101 from the LED light source 102 to detect the reflected light amount, there is no scratch in the place where the light amount of the reflected light is approximately constant, but the light amount of the reflected light becomes remarkably large. In both places and markedly small places there were scratches. Therefore, the upper and lower limits of the reflected light irradiated from the LED light source 102 and reflected by the edges of the glass plate 101 are set in advance, and when the reflected light at this corner exceeds the set upper limit and lower than the lower limit. In this case, it can be determined that the corner has a scratch (the edge is poor quality).
도2는 본 발명에 있어서의 하나의 실시예인 취성재료기판 모서리의 검사장치(檢査裝置)50을 나타내는 사시도이다. 테이블(table)1은, 취성재료기판2를 진공흡인(眞空吸引)에 의하여 고정하도록 이동 베이스(移動 base)4 상에 배치되어 있고, 서보 모터(servo motor)3에 의하여 이동 베이스4 상에서 수평방향(화살표θ로 나타나 있는 방향)으로 회전 가능하도록 되어 있다. 이 이동 베이스4는 서보 모터5 및 그에 의하여 축회전(軸回轉)하는 볼 나사(ball screw)6에 의하여 2가닥의 레일(rail)7을 따라 화살표X로 나타나 있는 방향으로 이동한다.Fig. 2 is a perspective view showing an inspection apparatus 50 at the edge of a brittle material substrate which is one embodiment in the present invention. The table 1 is arranged on the moving base 4 so as to fix the brittle material substrate 2 by vacuum suction, and the horizontal direction on the moving base 4 by the servo motor 3. It is rotatable in the direction indicated by arrow?. This moving base 4 is moved in the direction indicated by the arrow X along two rails 7 by the servo motor 5 and the ball screw 6 axially rotated thereby.
양측의 지주(支柱)8에 의하여 지지되는 브리지 판(bridge 板)9는, 레일7 상을 넘도록 화살표Y로 나타나 있는 방향으로 연장되어 있다. 이 브리지 판9 상에는, 서보 모터10a 및 이에 의하여 축회전하는 볼 나사11a에 의하여 Y방향으로 이동하는 이동 베이스12a가 설치되어 있다. 이 이동 베이스12a에는, 브리지 판9와 직교하는 X방향으로 수직 상태로 연장되는 검사기기 부착판(檢査機器 附着板)13a가 설치되어 있다. 또한 상기와 동일한 구성으로 Y방향으로 이동하는 이동 베이스12b가 설치되어 있고, 이 이동 베이스12b에는, 브리지 판9와 직교하는 X방향으로 수직 상태로 연장되는 검사기기 부착판13b가 설치되어 있다.The bridge plate 9 supported by the struts 8 on both sides extends in the direction indicated by the arrow Y so as to pass over the rail 7. On this bridge plate 9, the movement base 12a which moves to a Y direction by the servomotor 10a and the ball screw 11a axially rotated by this is provided. The moving base 12a is provided with an inspection device attachment plate 13a extending in a vertical state in the X direction orthogonal to the bridge plate 9. Moreover, the movement base 12b which moves to a Y direction by the same structure as the above is provided, and this movement base 12b is provided with the inspection apparatus mounting plate 13b extended perpendicularly to the X direction orthogonal to the bridge plate 9. As shown in FIG.
검사기기 부착판13a에는, 취성재료기판2에 있어서의 일방(一方)의 모서리Va를 촬영하기 위하여 각각 하방을 향하는 한 쌍의 제lCCD카메라14a 및 제2CCD카메라15a가 X방향을 따라 적당한 간격을 두고 나란하게 부착되어 있다. 브리지 판9로부터 먼 측에 설치되는 제1CCD카메라14a의 하단부에는, 그 촬영영역(撮影領域)을 상방에서 비추도록, 제lCCD카메라14a의 하단부를 전체 둘레에 걸쳐 둘러 싸도록 “ㅁ”자 모양으로 배치되는 제1LED광원16a가 부착되어 있다. 이 제1LED광원16a는 제1CCD카메라14a의 광축(光軸)과 동축(同軸) 상태에서 빛을 조사하도록 되어 있다.In the inspection device attachment plate 13a, a pair of first CCD cameras 14a and second CCD cameras 15a facing downwards at appropriate intervals along the X direction, respectively, for photographing one corner Va on the brittle material substrate 2; It is attached side by side. At the lower end of the first CCD camera 14a provided on the side far from the bridge plate 9, the lower end of the first CCD camera 14a is enclosed in the shape of “ㅁ” so as to enclose the lower end of the first CCD camera 14a over its entire circumference. The 1st LED light source 16a arrange | positioned is attached. The first LED light source 16a is adapted to irradiate light in a state coaxial with the optical axis of the first CCD camera 14a.
브리지 판9에 근접하게 배치된 제2CCD카메라15a의 촬영영역은, X방향으로 소정의 길이를 갖는 한 쌍의 제2LED광원17a로부터 조사되는 빛에 의하여 각각 비추도록 되어 있다. 각 제2LED광원17a는, 적당한 지지부재(支持部材)에 의하여 검사기기 부착판13a에 부착되어 있고, 제2CCD카메라15a의 촬영영역인 취성재료기판2의 상기 모서리Va를 양측에서 비추도록 되어 있다. 각 제2LED광원17a로서는, 예를 들면 백색LED가 사용되지만 취성재료기판2의 상기 모서리Va를 촬영하기 위하여 필요한 휘도(輝度)가 얻어지는 광원이라면, 이에 한정되는 것은 아니다.The photographing areas of the second CCD camera 15a disposed close to the bridge plate 9 are respectively illuminated by light irradiated from the pair of second LED light sources 17a having a predetermined length in the X direction. Each of the second LED light sources 17a is attached to the inspection device attachment plate 13a by a suitable supporting member, and is provided so as to project the corner Va of the brittle material substrate 2, which is the photographing area of the second CCD camera 15a, from both sides. As each of the second LED light sources 17a, for example, a white LED is used, but any light source for obtaining the brightness necessary for photographing the corner Va of the brittle material substrate 2 is not limited thereto.
타방(他方)의 검사기기 부착판13b에는, 취성재료기판2에 있어서의 타방의 모서리Vb를 촬영하기 위하여 각각 하방을 향하는 한 쌍의 제3CCD카메라14b 및 제4CCD카메라15b가 X방향을 따라 적당한 간격을 두고 나란하게 부착되어 있다. 브리지 판9로부터 먼 측에 설치되는 제3CCD카메라14b의 하단부에는, 그 촬영영역을 상방에서 비추도록, 제3CCD카메라14b의 하단부를전체 둘레에 걸쳐 둘러 싸도록 “ㅁ”자 모양으로 배치되는 제3LED광원16b가 부착되어 있다. 이 제3LED광원16b는 제3CCD카메라14b의 광축과 동축 상태에서 빛을 조사하도록 되어 있다.On the other inspection device attachment plate 13b, a pair of 3D CCD cameras 14b and 4CCD cameras 15b facing downwards, respectively, in order to photograph the other edge Vb on the brittle material substrate 2 are spaced appropriately along the X direction. Are attached side by side. A third LED disposed at a lower end of the third CCD camera 14b provided on the side away from the bridge plate 9 so as to surround the lower end of the third CCD camera 14b over the entire circumference so as to illuminate the shooting area from above; The light source 16b is attached. The third LED light source 16b is configured to irradiate light in a coaxial state with the optical axis of the third CCD camera 14b.
브리지 판9에 근접하게 배치된 제4CCD카메라15b의 촬영영역은, X방향으로 소정의 길이를 갖는 한 쌍의 제4LED광원17b로부터 조사되는 빛에 의하여 각각 비추도록 되어 있다. 각 제4LED광원17b는, 적당한 지지부재에 의하여 검사기기 부착판13b에 부착되어 있고, 제4CCD카메라15b의 촬영영역인 취성재료기판2의 상기 모서리Vb를 양측으로부터 비추도록 되어 있다. 각 제4LED광원17b로서는, 예를 들면 백색LED가 사용되지만 취성재료기판2의 상기 모서리Vb를 촬영하기 위하여 필요한 휘도가 얻어지는 광원이라면, 이에 한정되는 것은 아니다.The photographing areas of the fourth CCD camera 15b disposed close to the bridge plate 9 are respectively illuminated by light irradiated from the pair of fourth LED light sources 17b having a predetermined length in the X direction. Each of the fourth LED light sources 17b is attached to the inspection device attachment plate 13b by a suitable supporting member so as to project the corners Vb of the brittle material substrate 2, which is the photographing area of the fourth CCD camera 15b, from both sides. As each of the fourth LED light sources 17b, for example, a white LED is used, but any light source for obtaining the luminance necessary for capturing the corner Vb of the brittle material substrate 2 is not limited thereto.
도3은 상기 검사장치(檢査裝置)50의 동작 플로우 차트(flow chart)를 나타내고, 이하에서는 이 플로우 차트에 따라 검사장치50의 동작을 설명한다.FIG. 3 shows an operation flowchart of the inspection apparatus 50. Hereinafter, the operation of the inspection apparatus 50 will be described according to this flowchart.
이 검사장치50에 의하여 검사를 실시할 때에는 우선, 스텝Sl부터 스텝S5까지의 초기설정(初期設定)을 한다.When the inspection is performed by the inspection apparatus 50, first, initial setting from step Sl to step S5 is performed.
스텝Sl에 있어서는, 제1CCD카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b의 노광시간(露光時間)을 설정하고, 스텝S2에 있어서, 제1CCD카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b가 받아 들이는 라인(line)의 수(초기치 : 예를 들면 480)를 설정한다. 스텝S3에 있어서, 제1CCD카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b의 시야(視野)를 설정한다. 여기에서 제1CCD카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b의 시야는, 제1CCD 카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b 자체의 해상도(解像度)(예를 들면 512×480 화소(畵素))의 범위 내에서 임의로 설정된다.In step Sl, exposure times of the first CCD camera 14a, the third CCD camera 14b, the second CCD camera 15a, and the fourth CCD camera 15b are set. In step S2, the first CCD camera 14a, the third CCD camera 14b, The number of lines (initial value: 480, for example) accepted by the second CCD camera 15a and the fourth CCD camera 15b is set. In step S3, the field of view of the first CCD camera 14a, the third CCD camera 14b, the second CCD camera 15a, and the fourth CCD camera 15b is set. Here, the views of the first CCD camera 14a, the third CCD camera 14b, the second CCD camera 15a, and the fourth CCD camera 15b are the resolutions of the first CCD camera 14a, the third CCD camera 14b, the second CCD camera 15a, and the fourth CCD camera 15b itself. It is arbitrarily set within the range of (for example, 512 x 480 pixels).
스텝S4에 있어서는, 제1CCD카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b가 받아 들이는 화상 데이터(畵像 data)를 화상처리(畵像處理)하기 위하여 필요한 각종 파라미터(parameter)를 설정한다. 스텝S5에 있어서는, 검사장치50을 자동운전(自動運轉)에 필요한 기계 파라미터를 설정한다.In step S4, various parameters necessary for image processing of image data received by the first CCD camera 14a, the third CCD camera 14b, the second CCD camera 15a, and the fourth CCD camera 15b are performed. ). In step S5, the mechanical parameters required for the automatic operation of the inspection apparatus 50 are set.
검사장치50의 초기설정이 완료된 후에 스텝S6에 있어서, 검사장치50의 자동운전을 스타트(start)한다. LED광원16a, 16b, 17a 및 17b를 점등(點燈)하여 제1CCD카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b의 촬영영역을 조사(照射)한다. 이들 광원에 의한 스폿 사이즈(spot size)는, 제lCCD카메라14a, 제3CCD카메라14b, 제2CCD카메라15a 및 제4CCD카메라15b의 촬영영역을 충분히 커버(cover)할 수 있는 사이즈이다. 즉 촬영영역은, 이들 광원에 의하여 CCD카메라가 촬영영역을 촬영하여 검사에 필요한 정밀도(精密度)로 촬영영역의 화상 데이터를 받아 들이기 위하여 필요한 휘도로 조사된다. 다음의 스텝S7에 있어서, 반송 로봇(搬送 robot)(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 취성재료기판2가 테이블1 상에 재치(載置)되어 흡인고정(吸引固定)된다. 스텝S8에 있어서, 4개의 CCD카메라14a 및 14b 또는 15a 및 15b에 의하여 취성재료기판2의 코너(corner)Ca, Cb를 촬영하기 위하여 서보 모터3 및 서보 모터5를 구동시켜 검사대상인 취성재료기판2를 흡인고정한 테이블1의 위치가 결정된다.After the initial setting of the inspection apparatus 50 is completed, in step S6, automatic operation of the inspection apparatus 50 is started. The LED light sources 16a, 16b, 17a, and 17b are turned on to illuminate the photographing areas of the first CCD camera 14a, the third CCD camera 14b, the second CCD camera 15a, and the fourth CCD camera 15b. The spot size by these light sources is the size which can fully cover the imaging area | region of 1st CCD camera 14a, 3rd CCD camera 14b, 2nd CCD camera 15a, and 4th CCD camera 15b. That is, the photographing area is irradiated with the brightness necessary for the CCD camera to photograph the photographing area by these light sources and to receive the image data of the photographing area with the accuracy required for inspection. In the next step S7, the brittle material substrate 2 is placed on the table 1 by suction robot (not shown in the figure) and suction-fixed. In step S8, the servo motor 3 and the servo motor 5 are driven to photograph the corners Ca and Cb of the brittle material substrate 2 by four CCD cameras 14a and 14b or 15a and 15b. The position of Table 1 in which suction is fixed is determined.
스텝S9에 있어서, 4개의 CCD카메라14a 및 14b 또는 15a 및 15b를 이용하여 촬영된 취성재료기판2의 모서리의 화상 데이터를 화상처리하고, 취성재료기판2의 모서리를 화상인식(畵像認識)함으로써 취성재료기판2의 2개의 코너Ca, Cb를 구성하는 각각의 2변이 사각형 범위에서 결정된다. 도5는 스텝9에 있어서 취성재료기판2의 2개 코너Ca, Cb 중 어느 하나의 코너를 구성하는 2변이 사각형 범위 내에서 화상인식되어 있는 모양을 나타내는 도면이다. 또 화상 데이터는 CCD카메라에 의하여 화소가 아니라 화소의 라인으로서 받아 들여진다.In step S9, the image data of the corners of the brittle material substrate 2 photographed using four CCD cameras 14a and 14b or 15a and 15b is image-processed, and the edges of the brittle material substrate 2 are image-recognized. Each of the two sides constituting the two corners Ca and Cb of the brittle material substrate 2 is determined in the rectangular range. FIG. 5 is a view showing a state in which two sides constituting any one of two corners Ca and Cb of the brittle material substrate 2 are image-recognized within a rectangular range in step 9. FIG. The image data is received by the CCD camera as a line of pixels rather than pixels.
스텝S10에 있어서는, 코너Ca를 구성하는 2변이 결정되고, 그 2변이 연산에 의하여 직선근사(直線近似)되고, 그 2개 직선의 교점을 산출하여 일방의 코너Ca의 위치가 인식된다. 스텝S11에 있어서는, 코너Cb를 구성하는 2변이 지시되고, 그 2변이 연산에 의하여 직선근사되고, 그 2개 직선의 교점을 산출하여 타방의 코너Cb의 위치가 인식된다.In step S10, two sides constituting the corner Ca are determined, the two sides are approximated by a straight line calculation, the intersection of the two straight lines is calculated, and the position of one corner Ca is recognized. In Step S11, two sides constituting the corner Cb are instructed, the two sides are linearly approximated by calculation, the intersection of the two straight lines is calculated, and the position of the other corner Cb is recognized.
계속하여 스텝S12에 있어서는, 테이블1은 검사되는 취성재료기판2의 모서리가 테이블1의 이동방향과 일치하도록 서보 모터3에 의하여 θ방향으로회전함으로써 얼라인먼트(alignment)된다. 그리고 스텝S13에 있어서, 테이블1은 서보 모터5의 구동에 의하여 축회전되는 볼 나사6에 의하여 소정의 속도로 2가닥의 레일7을 따라 X방향으로 이동한다. 테이블1이 X방향으로 소정의 속도로 이동하는 사이에 스텝14에 있어서, 2조의 검사장치, 즉 제1검사장치(10a∼17a) 및 제2검사장치(10b∼17b)에 의하여 취성재료기판2의 양쪽 모서리U(Va, Vb)가 검사된다.Subsequently, in step S12, the table 1 is aligned by rotating in the θ direction by the servo motor 3 so that the edge of the brittle material substrate 2 to be inspected coincides with the moving direction of the table 1. In step S13, the table 1 is moved in the X direction along the two rails 7 at a predetermined speed by the ball screw 6 axially rotated by the drive of the servo motor 5. In step 14, while the table 1 moves at a predetermined speed in the X direction, the brittle material substrate 2 is formed by two sets of inspection devices, namely, the first inspection devices 10a to 17a and the second inspection devices 10b to 17b. Both edges U (Va, Vb) of are examined.
도4는 이 스텝S14에 있어서의 검사에 대한 상세한 설명을 나타내는 플로우 차트이다. 이하, 도4의 플로우 차트를 참조하여 스텝S14에 있어서의 검사에 대하여 상세하게 설명한다.4 is a flowchart showing a detailed description of the inspection in this step S14. Hereinafter, with reference to the flowchart of FIG. 4, the test | inspection in step S14 is demonstrated in detail.
스텝S51에 있어서는, 이동하고 있는 테이블1 상의 취성재료기판2에 대하여 제1CCD카메라14a, 제2CCD카메라15a를 사용하여 취성재료기판2의 모서리Va를 촬영하여 취성재료기판2의 모서리Va의 화상 데이터를 받아 들이고, 이 화상 데이터를 화상처리한다. 또 제1CCD카메라14a 및 제2CCD카메라15a의 촬영영역은, 예를 들면 1변이 0.5mm∼2mm이다. 마찬가지로 제1CCD카메라14a 및 제2CCD카메라15a가 화상을 받아 들이는 것과 병행하여 제3CCD카메라14b 및 제4CCD카메라15b도 같은 화상을 받아 들인다.In step S51, the corner Va of the brittle material substrate 2 is photographed using the first CCD camera 14a and the second CCD camera 15a with respect to the brittle material substrate 2 on the table 1 being moved, and image data of the corner Va of the brittle material substrate 2 is taken. It accepts and image-processes this image data. In the photographing area of the first CCD camera 14a and the second CCD camera 15a, one side is, for example, 0.5 mm to 2 mm. Similarly, the 3rd CCD camera 14b and the 4th CCD camera 15b accept the same image in parallel with the 1st CCD camera 14a and the 2nd CCD camera 15a receiving an image.
스텝S52에 있어서는, 테이블1이 소정의 거리(예를 들면 촬영범위에 상당하는 길이 40mm)를 이동하였는가 아닌가가 판단된다. 테이블1이 소정의 거리를 이동하였다고 판단되는 경우에는 스텝S53으로 진행한다. 테이블1이 소정의 거리를 이동하지 않았다고 판단되는 경우에는, 소정의 거리(40mm)이동할 때까지 스텝S51 및 스텝S52를 반복하고, 제1CCD카메라14a, 제2CCD카메라15a로 취성재료기판2의 모서리Va를 촬영하여 취성재료기판2의 모서리Va의 화상 데이터를 받아 들이고, 이 화상 데이터를 화상처리한다. 또한 동시에 제3CCD카메라14b, 제4CCD카메라15b로 취성재료기판2의 모서리Vb를 촬영하여 취성재료기판2의 모서리Vb의 화상 데이터를 받아 들이고, 이 화상 데이터를 화상처리한다.In step S52, it is determined whether or not Table 1 has moved a predetermined distance (for example, a length of 40 mm corresponding to the photographing range). If it is determined that Table 1 has moved the predetermined distance, the flow proceeds to step S53. If it is determined that Table 1 has not moved the predetermined distance, steps S51 and S52 are repeated until the predetermined distance (40 mm) is moved, and the corner Va of the brittle material substrate 2 is moved to the first CCD camera 14a and the second CCD camera 15a. Is taken to accept image data of the corner Va of the brittle material substrate 2, and the image data is processed. At the same time, the corner Vb of the brittle material substrate 2 is photographed by the third CCD camera 14b and the fourth CCD camera 15b to receive image data of the corner Vb of the brittle material substrate 2, and the image data is processed.
스텝S53에 있어서, 제lCCD카메라14a, 제2CCD카메라15a에 의하여 받아 들여진 소정의 거리(40mm)에 걸친 취성재료기판2의 모서리Va의 화상 데이터에 대하여 취성재료기판2의 모서리의 흠집 유무(모서리 품질의 양부(良否))가 판정된다. 마찬가지로 제3CCD카메라14b, 제4CCD카메라15b에 의하여 받아 들여진 소정의 거리(40mm)에 걸친 취성재료기판2의 모서리Vb의 화상 데이터에 대하여 취성재료기판2의 모서리의 흠집 유무(모서리의 품질의 양부)가 판정된다.In step S53, the presence or absence of scratches on the edges of the brittle material substrate 2 with respect to the image data of the edges Va of the brittle material substrate 2 over the predetermined distance (40 mm) received by the first CCD camera 14a and the second CCD camera 15a (edge quality). (N) is determined. Similarly, the image data of the edge Vb of the brittle material substrate 2 over a predetermined distance (40 mm) received by the third CCD camera 14b and the fourth CCD camera 15b has a flaw on the edge of the brittle material substrate 2 (the quality of the edges). Is determined.
도6은 취성재료기판2의 모서리으로부터의 반사광의 광량을 표시한 히스토그램(histogram)을 나타내는 도면이다. 이 히스토그램에 있어서, 취성재료기판2의 모서리에서의 반사광의 광량은 CCD카메라에 의하여 받아 들여진 소정의 거리(40mm)에 걸친 취성재료기판2의 모서리의 화상 데이터를 화상처리함으로써 0∼255의 단계의 농담도(濃淡度)를 구비하는 농도로서 표시되어 있다. 반사광의 광량이 소정의 상한치(上限値)인 판정최고농도(判定最高濃度)와 소정의 하한치(下限値)인 판정최저농도(判定最低濃度)와의 사이에 있는것을 모서리 품질의 판정기준으로 한다. 즉 모서리로부터의 반사광의 광량이 판정최고농도와 판정최저농도와의 사이에 있는 경우에는 그 모서리에 이상(異常)이 없다고 판정되고, 모서리로부터의 반사광의 광량이 그 판정최고농도를 상회하는 경우 또는 판정최저농도를 하회하는 경우에는 그 모서리에 이상이 있다고 판정된다.FIG. 6 is a histogram showing the amount of light reflected from the edge of the brittle material substrate 2. FIG. In this histogram, the amount of reflected light at the edge of the brittle material substrate 2 is in the range of 0 to 255 by image processing the image data of the edge of the brittle material substrate 2 over a predetermined distance (40 mm) received by the CCD camera. It is shown as the density provided with lightness. The criterion of the quality of the corner is that the amount of reflected light lies between a determination maximum concentration of a predetermined upper limit and a determination minimum concentration of a predetermined lower limit. That is, when the amount of light reflected from the corner is between the determination maximum concentration and the determination minimum concentration, it is determined that there is no abnormality in the corner, and the amount of light reflected from the corner exceeds the determination maximum concentration or If it is less than the judgment minimum concentration, it is determined that there is an abnormality in the corner.
취성재료기판2의 모서리 품질의 양부가 판정되는 경우에 있어서, 제1CCD카메라14a 및 제2CCD카메라15a에 의하여 촬영된 취성재료기판2의 모서리의 동일 장소로부터의 반사광의 광량의 양방(兩方)이 판정최고농도와 판정최저농도와의 사이에 있지 않은 경우도 있고 또한 제1CCD카메라14a 및 제2CCD카메라15a에 의하여 촬영된 취성재료기판2의 모서리의 동일 장소로부터의 반사광의 광량의 일방만이 판정최고농도와 판정최저농도와의 사이에 있지 않은 경우도 있다. 이러한 경우를 고려하여 적어도 제1CCD카메라14a 및 제2CCD카메라15a의 어느 일방의 카메라에 의하여 촬영된 취성재료기판2의 모서리의 동일한 장소로부터의 반사광의 광량이 판정최고농도와 판정최저농도와의 사이에 있지 않은 경우에 그 모서리가 품질불량이라고 판정된다. 마찬가지로 제3CCD카메라14b 및 제4CCD카메라15b의 어느 일방에 의하여 촬영된 취성재료기판2의 모서리로부터의 반사광의 광량이 판정최고농도와 판정최저농도와의 사이에 있지 않은 경우에 그 모서리가 품질불량이라고 판정된다.In the case where the quality of the corners of the brittle material substrate 2 is determined, both of the amount of light of the reflected light from the same place of the corners of the brittle material substrate 2 photographed by the first CCD camera 14a and the second CCD camera 15a are In some cases, the maximum light intensity of the reflected light from the same place at the corner of the brittle material substrate 2 photographed by the first CCD camera 14a and the second CCD camera 15a may not be between the highest judgment value and the lowest judgment concentration. In some cases, the concentration is not between the determination minimum concentration. In consideration of such a case, the amount of light reflected from the same place of the edge of the brittle material substrate 2 photographed by at least one of the cameras of the first CCD camera 14a and the second CCD camera 15a is between the determination maximum concentration and the determination minimum concentration. If not, the edge is determined to be poor quality. Similarly, when the amount of reflected light from the edge of the brittle material substrate 2 photographed by either of the third CCD camera 14b and the fourth CCD camera 15b is not between the determination maximum concentration and the determination minimum concentration, the edge is poor quality. It is determined.
스텝S54에서는, 취성재료기판2의 1변의 전체 길이에 걸쳐 주사(走査)가 종료된 것인가 아닌가가 판단된다. 취성재료기판2의 1변의 전체 길이에 걸쳐 주사가 종료되지 않은 경우에는, 스텝S51에서 다시 다음 소정의 거리(40mm)에 걸쳐 모서리의 화상 데이터의 작성이 실행된다. 여기에서 취성재료기판2의 모서리의 품질 양부의 판정을 소정의 거리(40mm)마다 구분하는 것은, 테이블1을 소정의 속도로 이동시킬 때에 소정의 거리(40mm)에서 수집된 데이터라면 그 소정 거리(40mm)의 이동시간 내에서 화상판정을 할 수 있기 때문이고, 화상처리기기(畵像處理機器)와 시퀀서(sequencer)의 처리능력에 따라 테이블1의 이동속도 및 소정의 거리(여기에서의 설명에서는 설정치(設定値)인 40mm)는 변화될 수 있다. 또한 화상처리장치 및 CCD카메라를 선정하는 경우에 본 발명의 검사장치의 검사능력이나 테이블1의 이동속도는 선정된 화상처리장치의 메모리(memory)나 CCD카메라의 화소수(畵素數)에 의하여 좌우된다.In step S54, it is determined whether or not scanning is completed over the entire length of one side of the brittle material substrate 2. If the scanning is not finished over the entire length of one side of the brittle material substrate 2, the image data of the corners is created over the next predetermined distance (40 mm) again in step S51. Here, the determination of the quality of the corners of the brittle material substrate 2 for each predetermined distance (40 mm) means that the data collected at the predetermined distance (40 mm) when the table 1 is moved at the predetermined speed (the predetermined distance ( This is because the image can be determined within the movement time of 40 mm), and the moving speed and the predetermined distance of the table 1 according to the processing capability of the image processing apparatus and the sequencer (in the description here) The set value 40 mm) can be changed. In the case of selecting an image processing apparatus and a CCD camera, the inspection capability of the inspection apparatus of the present invention or the moving speed of the table 1 may be determined by the memory of the selected image processing apparatus or the number of pixels of the CCD camera. Depends.
스텝14에 있어서 취성재료기판2의 모서리의 품질불량을 판정한 후에 스텝S15에 있어서, 테이블1이 90。회전하고, 테이블1이 90。회전하는 것에 대응하여 제1검사장치(10a∼17a) 및 제2검사장치(10b∼17b)가 소정의 위치로 이동된다. 그리고 스텝S16에 있어서, 테이블1은 소정의 언로딩 위치(unloading 位置)로 이동이 시작되고, 그 후에 스텝S17에 있어서, 나머지 2변의 모서리에 대하여 스텝S14와 동일한 검사가 실행된다.After the quality defect of the edge of the brittle material substrate 2 is determined in step 14, in step S15, the first inspection apparatus 10a to 17a and the table 1 rotate 90 ° and the table 1 rotates 90 °. The second inspection devices 10b to 17b are moved to predetermined positions. Then, in step S16, the table 1 starts to move to a predetermined unloading position, and then in step S17, the same inspection as in step S14 is performed for the remaining two edges.
스텝S18에 있어서는, 검사종료 후에 테이블1이 소정의 언로딩 위치로 이동한다. 그 후에 스텝S19에 있어서, 그 때까지 받아 들인 모서리의 화상 데이터가 리셋(reset)되고, 스텝S20에 있어서, 다음에 검사하는 취성재료기판2가 소정의 대기위치(待機位置)에 있는가 아닌가가 판단된다. 다음에 검사하는 취성재료기판2가 소정의 대기위치에 있는 경우에는, 스텝S7로 되돌아 가서 상기한 일련의 검사가 반복된다. 다음에 검사하는 취성재료기판2가 소정의 대기위치에 없는 경우에는 검사종료가 된다.In step S18, after completion | finish of inspection, Table 1 is moved to a predetermined unloading position. After that, in step S19, the image data of the corners received up to that time is reset, and in step S20, it is determined whether the brittle material substrate 2 to be inspected next is in a predetermined waiting position. do. Next, when the brittle material substrate 2 to be inspected is at the predetermined standby position, the process returns to step S7 and the above series of inspections are repeated. If the brittle material substrate 2 to be inspected next is not in the predetermined standby position, the inspection ends.
상기한 바와 같이 취성재료기판의 코너를 인식하기 위해서는 CCD카메라와 같은 촬영수단(撮影手段)이 필요하지만, 취성재료기판의 모서리로부터의 반사광의 광량만을 검출하여 모서리에 흠집이 있는가 없는가만을 검사한다면 CCD카메라를 대신하여 저렴하고 단순한 수광소자(受光素子)를 사용하더라도 좋다.As described above, in order to recognize the corner of the brittle material substrate, a photographing means such as a CCD camera is required. However, if only the amount of reflected light from the edge of the brittle material substrate is detected and only the edges are inspected, An inexpensive and simple light receiving element may be used in place of the CCD camera.
본 발명에서는, 취성재료기판의 모서리의 흠집을 검출할 수 있는 검사장치가 제공된다. 이러한 취성재료기판의 모서리의 흠집을 검출하기 위해서는 조명(照明)의 각도 등을 미묘하게 조절하여야 한다. 본 발명에서는, 제1LED광원16a, 제3LED광원16b의 광축을 제1CCD카메라14a, 제3CCD카메라14b의 촬영 중심과 대략 일치시키고 또한 제2LED광원17a, 제4LED광원17b의 각도를 도7과 같이 취성재료기판2의 표면에 대하여 30°∼60°의 각도(바람직하게는 30°∼45°의 각도)로 취성재료기판2의 모서리의 양측에서 조사함으로써 상기한 흠집의 검출을 자동적으로 할 수 있다.In the present invention, an inspection apparatus capable of detecting scratches at the edges of a brittle material substrate is provided. In order to detect scratches on the edges of the brittle material substrate, the angle of illumination and the like must be delicately controlled. In the present invention, the optical axes of the first LED light source 16a and the third LED light source 16b approximately coincide with the photographing centers of the first CCD camera 14a and the third CCD camera 14b, and the angles of the second LED light source 17a and the fourth LED light source 17b are brittle as shown in FIG. The above-mentioned flaw detection can be automatically detected by irradiating from both sides of the edge of the brittle material substrate 2 at an angle of 30 ° to 60 ° (preferably 30 ° to 45 °) with respect to the surface of the material substrate 2.
또한 도8a 및 도8b에 나타나 있는 바와 같이 투과조명(透過照明)112에 의하여 하방으로부터 투명(透明)한 취성재료기판111의 하면을 조사하면,투명취성재료기판의 모서리 및 모서리 내부의 크랙(crack) 등을 검출할 수 있다. 도8a는 투과조명l12, 투명취성재료기판111, CCD카메라113의 위치관계를 나타내는 측면도이고, 도8b는 그 정면도이다. 도8a 및 도8b의 예에서는, 투명취성재료기판111을 투과한 빛이 투명취성재료기판111의 표면에 대하여 일방향(一方向)으로 약 60。 기울어진 상태에서 CCD카메라l13에 수광되는 구성으로 되어 있다.In addition, as shown in FIGS. 8A and 8B, when the bottom surface of the brittle material substrate 111 transparent from below is irradiated by the transmission light 112, the cracks in the corners and inside the transparent brittle material substrate are cracked. ) Can be detected. Fig. 8A is a side view showing the positional relationship of the transmissive light 12, the transparent brittle material substrate 111, and the CCD camera 113, and Fig. 8B is a front view thereof. In the example of Figs. 8A and 8B, the light transmitted through the transparent brittle material substrate 111 is received by the CCD camera l13 while being inclined at about 60 degrees in one direction with respect to the surface of the transparent brittle material substrate 111. have.
또한 본 발명의 검사장치는, 취성재료기판의 모서리로부터의 반사광의 광량이 판정최고농도와 판정최저농도와의 농도 차이에 의거하여 취성재료기판의 모서리의 품질불량의 종류를 판정할 수 있다. 판정할 수 있는 취성재료기판의 모서리의 품질불량의 종류로서는, 광원으로서 제1LED광원16a, 제3LED광원16b를 이용하는 경우에 길이의 측정, 흠집, 움푹 패인 곳, 마치 조개가 2개의 부분으로 갈라지는 것처럼 쪼개지는 것, (모서리의) 굴곡, (취성재료기판에 있어서의) 접합 실(接合 seal)의 실 쪼개짐, 깨어짐 등을 들 수 있고, 광원으로서 제2LED광원17a, 제4LED광원17b를 이용하는 경우에 흠집, 움푹 패인 곳, 마치 조개가 2개의 부분으로 갈라지는 것처럼 쪼개지는 것, 파편(破片) 조각, 박피(薄皮) 조각, (액정패널 기판에 있어서의) 봉입구(封入口)의 조개관자 모양의 흠집 등을 들 수 있다. 또한 판정할 수 있는 투명취성재료기판의 모서리의 품질불량의 종류로서, 광원인 투과조명에 대하여 수직으로 카메라를 설치하는 경우에는 흠집, 마치 조개가 2개의 부분으로 갈라지는 것처럼 쪼개어지는 것, 코너 흠집 등을 들수 있고, 광원인 투과조명에 대하여 경사지도록 카메라를 설치하는 경우에는 크랙 등을 들 수 있다.Further, the inspection apparatus of the present invention can determine the type of poor quality of the edge of the brittle material substrate based on the concentration difference between the determined maximum concentration and the determined minimum concentration of the reflected light from the edge of the brittle material substrate. As a kind of poor quality of the edge of the brittle material substrate which can be judged, the measurement of the length, a scratch, a dent, and the like when a shell splits into two parts when the 1st LED light source 16a and the 3rd LED light source 16b are used as a light source. Splitting, bending of the edges, breaking of the seal of the bonding seal (in the brittle material substrate), cracking, and the like, and the case where the second LED light source 17a and the fourth LED light source 17b are used as the light source. Scratches, potholes, seashells splitting into two parts, fragments of debris, peelings, and shell openings (on the liquid crystal panel substrate) Scratches; and the like. In addition, it is a kind of poor quality of edges of transparent brittle material substrate that can be judged. When the camera is installed vertically with respect to the transmitted light as a light source, scratches, cracks as if a shell is divided into two parts, corner scratches, etc. And a crack or the like when the camera is installed so as to be inclined with respect to the transmission light serving as the light source.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 취성재료기판의 모서리에 빛을 조사하여 취성재료기판의 모서리로부터의 반사광의 광량이 소정의 상한치를 상회하는 때 및 소정의 하한치를 하회하는 때에는, 취성재료기판의 모서리에 결함에 연관되는 흠집(품질불량이다)이라고 판정함으로써 비교적 간단한 기기의 구성이면서 취성재료기판의 모서리의 결함을 높은 정밀도로 검출할 수 있는 검사방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, when the light amount of reflected light from the edge of the brittle material substrate is higher than the predetermined upper limit value and below the predetermined lower limit, the edge of the brittle material substrate is applied. It is possible to provide an inspection method and a device capable of detecting a defect of an edge of a brittle material substrate with high accuracy by making a relatively simple device configuration and determining that the edge is a defect (defect in quality) associated with a defect.
Claims (16)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2001-00354784 | 2001-11-20 | ||
| JP2001354784 | 2001-11-20 | ||
| PCT/JP2002/012032 WO2003044507A1 (en) | 2001-11-20 | 2002-11-18 | Inspecting method for end faces of brittle-material-made substrate and device therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040044410A true KR20040044410A (en) | 2004-05-28 |
| KR100565413B1 KR100565413B1 (en) | 2006-03-30 |
Family
ID=19166585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020037015374A KR100565413B1 (en) | 2001-11-20 | 2002-11-18 | Inspecting method for end faces of brittle-material-made substrate and device therefor |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3875236B2 (en) |
| KR (1) | KR100565413B1 (en) |
| CN (1) | CN1261751C (en) |
| AU (1) | AU2002349646A1 (en) |
| TW (1) | TWI232931B (en) |
| WO (1) | WO2003044507A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220099589A1 (en) * | 2019-02-28 | 2022-03-31 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Apparatus for inspecting plate-like bodies |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4626982B2 (en) * | 2005-02-10 | 2011-02-09 | セントラル硝子株式会社 | Defect detection device and detection method for end face of glass plate |
| KR20110110041A (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Method and device for inspecting the end face of the light transmitting rectangular plate-like object |
| JP5022507B1 (en) * | 2011-08-30 | 2012-09-12 | 日東電工株式会社 | Product panel continuous manufacturing method, detection system, and detection method |
| JP5793821B2 (en) * | 2012-10-12 | 2015-10-14 | 住友化学株式会社 | Detecting device, optical member bonded body manufacturing apparatus, and optical member bonded body manufacturing method |
| KR101535945B1 (en) * | 2014-01-10 | 2015-07-13 | 크룹스(주) | System and method for inspecting burrs on cases of mobile phones and tablet PCs |
| CN104391390B (en) | 2014-12-18 | 2017-05-10 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | Substrate checking device and method |
| CN104655645B (en) | 2015-03-06 | 2017-05-24 | 合肥京东方光电科技有限公司 | Base plate damage detecting device, production system and detecting method |
| CN105157954A (en) * | 2015-08-25 | 2015-12-16 | 广州赛西标准检测研究院有限公司 | Lighting and video display photoelectric characteristic detection device |
| CN106442560A (en) * | 2016-08-23 | 2017-02-22 | 汕头大学 | Positioning measurement and defect detection method of display screen |
| CN107884417A (en) * | 2017-12-11 | 2018-04-06 | 苏州精濑光电有限公司 | A kind of substrate edges check machine and marginal check method |
| JP2018072355A (en) * | 2017-12-25 | 2018-05-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate inspection device |
| KR102580389B1 (en) * | 2018-02-13 | 2023-09-19 | 코닝 인코포레이티드 | Apparatus and method for inspecting a glass sheet |
| KR102175502B1 (en) * | 2019-03-28 | 2020-11-06 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | Hybrid Display Panel Inspection Device Capable of Aligning the Theta Axis of Both the Original Plate and the Separated Plate |
| JP2021124401A (en) * | 2020-02-05 | 2021-08-30 | 住友金属鉱山株式会社 | Device and method for inspecting substrate |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5841459B2 (en) * | 1974-10-28 | 1983-09-12 | キヤノン株式会社 | BUTSUTAIRIYO BUKETSUKAN KENSAHOHO |
| JPH01169343A (en) * | 1987-12-25 | 1989-07-04 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Cut defect detector for glass plate |
| JP3013903B2 (en) * | 1991-01-31 | 2000-02-28 | セントラル硝子株式会社 | Defect detection device for sheet glass |
| JPH0894541A (en) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Nachi Fujikoshi Corp | Method for detecting chipped corner of subject for inspection |
| JPH10213551A (en) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Advanced Display:Kk | Chipping detection device for glass substrate and chipping detecting method |
| JP2002062267A (en) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | Device for inspecting defect |
-
2002
- 2002-11-18 KR KR1020037015374A patent/KR100565413B1/en not_active IP Right Cessation
- 2002-11-18 CN CNB028132459A patent/CN1261751C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-18 WO PCT/JP2002/012032 patent/WO2003044507A1/en active Application Filing
- 2002-11-18 AU AU2002349646A patent/AU2002349646A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-18 JP JP2003546089A patent/JP3875236B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-20 TW TW091133882A patent/TWI232931B/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220099589A1 (en) * | 2019-02-28 | 2022-03-31 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Apparatus for inspecting plate-like bodies |
| US11692944B2 (en) * | 2019-02-28 | 2023-07-04 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Apparatus for inspecting plate-like bodies |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2002349646A1 (en) | 2003-06-10 |
| CN1261751C (en) | 2006-06-28 |
| KR100565413B1 (en) | 2006-03-30 |
| CN1537227A (en) | 2004-10-13 |
| WO2003044507A1 (en) | 2003-05-30 |
| JPWO2003044507A1 (en) | 2005-03-24 |
| TW200300493A (en) | 2003-06-01 |
| TWI232931B (en) | 2005-05-21 |
| JP3875236B2 (en) | 2007-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100565413B1 (en) | Inspecting method for end faces of brittle-material-made substrate and device therefor | |
| JP3967759B2 (en) | Inspection device for transparent substrate end face and inspection method thereof | |
| KR101067647B1 (en) | Crack inspection apparatus of head side part for accuracy screw's | |
| KR101444474B1 (en) | Inspection apparatus | |
| JP2002529698A (en) | Glass inspection equipment | |
| US6449585B1 (en) | Wafer sidewall inspection system and method | |
| TWI773032B (en) | An arched illumination device, an imaging system with the same and a method for imaging | |
| KR20010077543A (en) | Apparatus for inspecting the defects on the wafer periphery and method of inspection | |
| JPH08128959A (en) | Optical inspection method and optical inspection device | |
| KR101514409B1 (en) | Vision inspection apparatus | |
| JP2006226801A (en) | Inspection device for glass substrate, and inspection method of glass substrate | |
| JP4362335B2 (en) | Inspection device | |
| JP2007333491A (en) | Visual insepction device of sheet member | |
| JP2006292412A (en) | Surface inspection system, surface inspection method and substrate manufacturing method | |
| JP2003247953A (en) | Liquid crystal panel appearance inspection method and inspection device | |
| KR101719470B1 (en) | The electronic component testing apparatus and testing method | |
| JP5288672B2 (en) | Surface defect inspection equipment | |
| KR100478448B1 (en) | Method for inspecting edge of liquid crystal display | |
| JP2008091843A (en) | Crimped-state inspection apparatus of substrate | |
| CN215493243U (en) | Detection device | |
| JP2000046747A (en) | Method and apparatus for inspecting appearance of liquid crystal substrate | |
| JP2012112677A (en) | Defect detection device and defect detection method | |
| KR100825968B1 (en) | Apparatus for inspecting edge of flat panel display | |
| KR102426842B1 (en) | Glass panel crack inspection device | |
| JPH07103905A (en) | Flaw inspecting equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |