KR101719470B1 - The electronic component testing apparatus and testing method - Google Patents

The electronic component testing apparatus and testing method Download PDF

Info

Publication number
KR101719470B1
KR101719470B1 KR1020150030500A KR20150030500A KR101719470B1 KR 101719470 B1 KR101719470 B1 KR 101719470B1 KR 1020150030500 A KR1020150030500 A KR 1020150030500A KR 20150030500 A KR20150030500 A KR 20150030500A KR 101719470 B1 KR101719470 B1 KR 101719470B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
image
electronic
image acquiring
delete delete
Prior art date
Application number
KR1020150030500A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160108662A (en
Inventor
홍석호
김형근
Original Assignee
주식회사 제이에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제이에스티 filed Critical 주식회사 제이에스티
Priority to KR1020150030500A priority Critical patent/KR101719470B1/en
Publication of KR20160108662A publication Critical patent/KR20160108662A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101719470B1 publication Critical patent/KR101719470B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/85—Investigating moving fluids or granular solids

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명의 특징에 따르면, 회전하는 유리판 위에 형성된 다수개의 궤도 각각에 전자부품을 정렬시켜, 각 궤도에 있는 전자부품의 각 면의 영상을 받아 상기 전자부품을 검사하는 검사장치에 있어서, 상기 전자부품을 검사하기 위해 호퍼를 통해 공급되는 상기 전자부품을 각각의 궤도에 이동시키는 이동수단; 상기 이동수단을 통해 이동되는 전자부품이 배치되는 유리판을 회전시키는 회전수단; 상기 회전수단에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사가 실시되도록 상기 전자부품을 일렬로 정렬시키는 정렬수단; 상기 정렬수단을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 획득하는 영상획득수단; 및 상기 영상획득수단으로부터 획득되는 전자부품의 양품과 불량품을 검출하는 검출수단;을 포함하고, 상기 영상획득수단은, 상기 유리판의 회전방향으로 이격설치되되, 상기 전자부품의 외면과 상면을 동시 또는 각각 획득 가능한 제1영상획득수단과, 상기 전자부품의 하면을 획득 가능한 제2영상획득수단을 포함하여, 최소의 영상획득수단으로 상기 전자부품의 전면을 획득이 이루어질 수 있도록 한다.
이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 이미지센서의 수를 줄인 2~3개의 이미지센서로 전자부품의 모든 면을 동시에 획득할 수 있는 전자부품 검사장치 및 그 검사방법을 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus for aligning an electronic component on each of a plurality of tracks formed on a rotating glass plate to receive an image of each surface of the electronic component in each track, A moving means for moving the electronic component supplied through the hopper to each orbit for inspecting the electronic component; Rotating means for rotating the glass plate on which the electronic component moved through the moving means is disposed; Alignment means for aligning the electronic components in a line so that an accurate inspection is performed on the electronic components rotated by the rotation means; Image acquiring means for acquiring the shape of each surface of the electronic component aligned through the aligning means; And a detection unit that detects good and defective parts of the electronic parts obtained from the image acquiring unit, wherein the image acquiring unit is installed at a distance from the rotation direction of the glass plate, And a second image acquiring means capable of acquiring a lower surface of the electronic component so that acquiring can be performed on the front surface of the electronic component with a minimum image acquiring means.
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic part inspection apparatus and an inspection method thereof that can simultaneously acquire all sides of an electronic part with two or three image sensors that reduce the number of image sensors.

Description

전자부품 검사장치 및 그 검사방법{The electronic component testing apparatus and testing method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component testing apparatus,

본 발명은 전자부품 검사장치 및 그 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 영상획득수단으로 전자부품의 다수 면을 획득할 수 있고, 전자부품의 한 면은 여러 획득수단으로 복수로 획득할 수 있어 공간확보가 가능하며, 정확하게 검출할 수 있는 전자부품 검사장치 및 그 검사방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to an electronic component inspection apparatus and a method for inspecting an electronic component, and more particularly, The present invention relates to an electronic component inspection apparatus and a method for inspecting an electronic component that can be accurately detected.

일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업을 수행한다.Generally, a defect inspection is performed on an electronic component before it is mounted on a semiconductor device or an electronic device to perform an operation for confirming the status.

종래에 실시되는 전자부품에 대한 대부분 검사는 한정된 공간에서 전자부품의 여러 면을 획득하기 위해 여러 대의 영상을 획득하는 수단이 필요했다. Most inspection of conventional electronic components required means for acquiring several images in order to acquire various faces of the electronic components in a limited space.

따라서, 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 불량검사는 급속히 발전하는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 이로 인한 생산성 및 경제성이 저하되는 동시에 검사를 제대로 하지 못한 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화된다. Therefore, the conventional defect inspection for the electronic parts can be rather reversed to the rapidly developing semiconductor technology, resulting in deteriorated productivity and economical efficiency, and at the same time, the use of the electronic parts Reliability and satisfaction are minimized.

도 1은 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다.FIG. 1 is a block diagram for explaining an electronic component inspection apparatus, and FIG. 2 is a configuration diagram of an electronic component inspection apparatus which realizes the configurations of the block diagram of FIG.

도 1과 도 2는 동일한 구성에 대해 동일한 참조부호를 사용하는 하나의 검사장치이며 이해를 돕기 위해 블록도로 도시한 도 1 및 구성도로 도시한 도 2를 함께 도시하였다.FIG. 1 and FIG. 2 are one inspection apparatus using the same reference numerals for the same configurations, and FIG. 1 and FIG. 2 showing a block diagram and a configuration diagram are shown together for the sake of understanding.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 전자부품 검사장치는 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼와, 상기 호퍼를 통해 공급되는 전자부품(1)을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단(10)과, 상기 피이더 수단(10)을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 리니어 피이더 수단(11)과, 상기 리니어 피이더 수단(11)에 의해 공급되는 전자부품에 대해서 검사가 용이하도록 유리판으로 이루어진 회전수단(20)과, 상기 회전수단(20)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하도록 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단(30)과, 상기 정렬수단(30)을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 획득하기 위한 획득(카메라) 수단(50)과, 상기 카메라 수단(50)에 의해 획득된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더(63)와, 상기 카메라 수단(50)에 의해 획득된 영상신호와 전자부품(1)의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(62)와 엔코더(63) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴(60)과, 상기 마이컴(60)의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 전자부품의 양품 및 불량품의 개수의 확인이 가능하도록 소정의 위치에 디스플레이부(예: 터치판넬 등)로 이루어진 제어수단(70)과, 상기 제어수단(70)의 신호에 의해 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 압축 공기를 분사시키는 2개의 노즐을 포함한다.1 and 2, an electronic component inspection apparatus according to the related art includes a hopper containing a large amount for inspecting a completed electronic component 1, A linear feeder means (11) having a predetermined length for sequentially feeding electronic components fed through the feeder means (10), and a feeder means (20) made of a glass plate for facilitating inspecting of the electronic parts supplied by the means (11), and an electronic part arranged in a line so as to perform an accurate inspection of the electronic part rotated by the rotating means (50) for acquiring the shape of each surface of an electronic component aligned through the alignment means (30); and a control means For electronic components A counter sensor 62 for detecting the image signal obtained by the camera means 50 and the number of the electronic component 1 and an encoder 63 for detecting the number of the electronic component 1 A microcomputer 60 for inputting, processing, and controlling a signal, a control unit 60 for outputting a control signal according to a signal of the microcomputer 60, : A control panel 70 composed of a touch panel or the like), and two nozzles for ejecting compressed air for separating and delivering good and defective parts of the electronic component by the signal of the control means 70.

카메라 수단(60)은 전자부품(1)에 대하여 6개의 면(좌, 우, 전, 후, 상, 하)을 획득하기 위해 회전수단(40)의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 전자부품(1)의 좌측면을 획득하기 위한 제1사이드 카메라(51)가 형성되고, 상기 전자부품의 우측면을 획득하기 위한 제2사이드 카메라(52)가 형성되며, 상기 전자부품의 후면을 획득하기 위한 리어 카메라(53)가 형성되고, 상기 전자부품의 하면을 획득하기 위한 바텀 카메라(54)가 형성되며, 상기 전자부품의 상면을 획득하기 위한 탑 카메라(55)가 형성되고, 상기 전자부품의 전면을 획득하기 위한 프론트 카메라(56)가 형성되며, 각각의 상기 카메라들에는 상기 전자부품의 정확한 획득을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등을 각각 형성시키고, 상기 카메라들과 대항되는 부분에는 상기 전자부품의 면을 용이하게 획득하기 위해 반사 거울을 각각 형성시켰다.The camera means 60 is installed at a predetermined distance in the rotation direction of the rotating means 40 to obtain six faces (left, right, front, rear, upper and lower) , A first side camera (51) for acquiring the left side surface of the electronic component (1) is formed, a second side camera (52) for acquiring the right side surface of the electronic component is formed, A bottom camera 54 for obtaining a bottom surface of the electronic component is formed and a top camera 55 for obtaining an upper surface of the electronic component is formed, A front camera (56) for acquiring a front surface of an electronic component is formed, and each of the cameras is provided with a halogen lamp having an illumination function for correct acquisition of the electronic component, The surface of the electronic component Were each form a reflection mirror to easily obtained.

그러나 전자부품의 외면을 획득하기에 카메라가 여러 대 필요하게 되는데, 공간한정 때문에 카메라를 여러 대 설치하기에 문제점이 있었다.However, a plurality of cameras are required to acquire the outer surface of the electronic parts.

또한, 전자부품의 각 면의 영상 획득을 위한 카메라가 필요하므로 비용이 많이 들고 설치면적도 많이 요구된다.In addition, since a camera for acquiring images of each surface of the electronic component is required, it is expensive and requires a large installation area.

그리고 설치시간, 설치비용 및 유지보수 비용 등 유지관리 비용이 많으며, 다수의 카메라 제어에 따른 어려움이 있었다.Also, maintenance cost such as installation time, installation cost and maintenance cost is high, and there are difficulties in controlling many cameras.

그리고 전자부품의 좌측면과 우측면을 별도로 획득하고 또한 경사형태로 획득하기 때문에 제품 이송시 일정간격 이상의 반송이 필요하게 되며, 이에 따라 검사속도가 떨어지게 된다.
Since the left side and the right side of the electronic component are separately obtained and acquired in the form of a slope, the product must be transported at a predetermined interval or more at the time of product transportation, and the inspection speed is accordingly lowered.

대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0636646호Korean Registered Patent Publication No. 10-0636646 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0924575호Korean Registered Patent Publication No. 10-0924575

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 전자부품의 상면과 하면에서 영상획득수단으로 획득하되, 전반사 미러를 통해 전자부품의 외면을 반사시킴으로써, 이미지센서 2~3개를 통해 전자부품의 모든 면을 동시에 획득할 수 있을 뿐만 아니라, 이미지센서를 적게 사용함에 따라 확보되는 공간에 재획득할 수 있도록 이미지센서를 추가설치하여 전자부품의 양품과 불량품의 판단을 다수 회 거쳐 보다 정밀하게 전자부품을 검사하여 검사의 정확도를 향상시킬 수 있는 전자부품 검사장치 및 그 검사방법을 제공하기 위함이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for acquiring image data from an upper surface and a lower surface of an electronic component by reflecting the outer surface of the electronic component through a total reflection mirror, It is possible to acquire all the surfaces of the electronic components at the same time and to install the image sensor so as to reacquire the space reserved by using the image sensor less, The present invention provides an electronic component inspection apparatus and an inspection method thereof that can accurately inspect electronic components to improve the accuracy of inspection.

또한, 본 발명의 목적은, 조명부로 전자부품에 조명을 주사하여 전자부품의 결함을 측정할 수 있으므로, 조명에 비치는 색상이나, 각도에 따라, 보다 정확하게 전자부품의 결함을 검출할 수 있는 전자부품 검사장치 및 그 검사방법을 제공하기 위함이다.
It is another object of the present invention to provide an electronic part capable of detecting defects of an electronic part more precisely according to the color and angle of the light, And a method of inspecting the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 회전하는 유리판 위에 형성된 다수개의 궤도 각각에 전자부품을 정렬시켜, 각 궤도에 있는 전자부품의 각 면의 영상을 받아 상기 전자부품을 검사하는 검사장치에 있어서, 상기 전자부품을 검사하기 위해 호퍼를 통해 공급되는 상기 전자부품을 각각의 궤도에 이동시키는 이동수단; 상기 이동수단을 통해 이동되는 전자부품이 배치되는 유리판을 회전시키는 회전수단; 상기 회전수단에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사가 실시되도록 상기 전자부품을 일렬로 정렬시키는 정렬수단; 상기 정렬수단을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 영상으로 획득하는 영상획득수단; 및 상기 영상획득수단으로부터 획득되는 전자부품의 양품과 불량품을 검출하는 검출수단;을 포함하고, 상기 영상획득수단은, 상기 유리판의 회전방향으로 이격설치되되, 상기 전자부품의 각 면을 동시 또는 각각 획득 가능한 제1영상획득수단과, 제2영상획득수단을 포함하며, 하나의 영상획득수단으로 전자부품의 복수 면을 획득할 수 있으며, 상기 전자부품의 한 면을 여러 영상획득수단으로 다수회 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for aligning electronic components on a plurality of trajectories formed on a rotating glass plate, receiving images of respective surfaces of the electronic components on each track, A moving means for moving the electronic component supplied through the hopper to each of the orbits so as to inspect the electronic component; Rotating means for rotating the glass plate on which the electronic component moved through the moving means is disposed; Alignment means for aligning the electronic components in a line so that an accurate inspection is performed on the electronic components rotated by the rotation means; Image acquiring means for acquiring the shape of each surface of the electronic component aligned through the aligning means as an image; And detecting means for detecting good and defective products of the electronic component obtained from the image acquiring means, wherein the image acquiring means is disposed apart from the rotation direction of the glass plate, And a second image acquiring unit that acquires a plurality of faces of the electronic part by one image acquiring unit and acquires a plurality of faces of the electronic part by a plurality of image acquiring units And extracts an average value through the acquired image to accurately detect the good or defective part of the electronic component.

그리고 상기 제1영상획득수단은, 상기 유리판의 상부와 이격되어 설치되되, 상기 전자부품의 외면 각각에 설치되어 상기 전자부품의 외면을 반사시키는 전반사미러와, 상기 전반사미러로 반사되는 반사빔을 영상으로 획득하는 이미지센서를 포함하고, 하나의 영상획득수단으로 전자부품의 복수 면을 획득할 수 있으며, 상기 전자부품의 한 면을 여러 영상획득수단으로 다수회 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.The first image acquiring unit may include a total reflection mirror installed on the outer surface of the electronic part and spaced apart from the upper part of the glass plate to reflect the outer surface of the electronic part, And acquiring a plurality of faces of the electronic component by one image acquiring means, acquiring a plurality of faces of the one face of the electronic component by a plurality of image acquiring means, extracting an average value through the acquired image, Thereby accurately detecting good or defective parts of the electronic component.

또한, 상기 제1영상획득수단은, 상기 이미지센서의 하부에 설치되어, 상기 반사빔을 상기 이미지센서에 평행하게 입사시키는 텔레센트릭 렌즈와, 상기 전반사미러의 상부에 설치되어, 상기 전자부품의 외면이 반사되는 반사빔들이 상기 텔레센트릭 렌즈의 하부로 입사되도록 상기 반사빔을 수평이동시키는 프리즘을 더 포함하고, 상기 전자부품의 좌측면과 우측면은, 상기 전자부품의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러를 통해 상기 전반사미러의 상부에 설치된 상기 프리즘으로 반사되고, 상기 프리즘을 통해 텔레센트릭 렌즈를 투과한 후 상기 이미지센서로 입사된다.The first image acquiring unit may include a telecentric lens installed at a lower portion of the image sensor and allowing the reflected beam to enter the image sensor in parallel, And a prism for horizontally moving the reflection beam so that reflection beams reflecting the external surface are incident on a lower portion of the telecentric lens, wherein a left side surface and a right side surface of the electronic component are disposed on the left and right sides of the electronic component, Reflected by the prism provided on the upper portion of the total reflection mirror through a mirror, transmitted through a telecentric lens through the prism, and then incident on the image sensor.

그리고 상기 제1영상획득수단은, 상기 전자부품의 상부에 설치되어, 입사되는 상기 전자부품의 상측면을 투과시켜 상기 텔레센트릭 렌즈로 반사시키는 상부미러를 더 포함하고, 상기 전자부품의 상측면은, 상기 전자부품의 상측면이 상기 상부미러를 투과하여 상기 텔레센트릭 렌즈로 입사되고, 상기 텔레센트릭 렌즈를 투과하여 이미지센서로 입사된다.The first image acquiring unit may further include an upper mirror installed on the upper part of the electronic part and transmitting the upper side of the incident electronic part to reflect the incident light onto the telecentric lens, , An upper surface of the electronic component passes through the upper mirror, is incident on the telecentric lens, is transmitted through the telecentric lens, and is incident on the image sensor.

또한, 상기 영상획득수단은, 상기 전자부품에 조명을 주사하되, 조명의 색을 변경하여 주사가능한 조명부를 더 포함하고, 상기 영상획득수단으로 전자부품을 여러 번 획득하되, 상기 조명의 색을 변경시키며 그 변경된 조명 색마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.The image acquiring unit may further include an illuminating unit capable of scanning the electronic component by changing the color of the illuminating light and scanning the electronic component, and acquiring the electronic component several times by the image acquiring unit, And extracts an average value through an image acquired and obtained for each of the changed illumination colors to accurately detect good or defective parts of the electronic component.

그리고 상기 영상획득수단은, 상기 전자부품을 주사하는 조명의 주사 각도가 다르도록 위치변경이 가능하게 설치된 조명부를 더 포함하고, 상기 전자부품의 좌측면과 우측면은, 상기 전자부품의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러를 통해 상기 전반사미러의 상부에 설치된 상기 프리즘으로 반사되고, 상기 프리즘을 통해 텔레센트릭 렌즈를 투과한 후 상기 이미지센서로 입사되고, 상기 전자부품의 상측면은, 상기 전자부품의 상측면이 상기 상부미러를 투과하여 상기 텔레센트릭 렌즈로 입사되고, 상기 텔레센트릭 렌즈를 투과하여 이미지센서로 입사되고, 상기 영상획득수단으로 전자부품을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 각도를 변경시키며 그 변경된 주사 각도마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.The image capturing device according to claim 1, wherein the image acquiring device further includes an illumination part provided so as to be positionally changeable so that a scanning angle of illumination for scanning the electronic component is different, and a left side surface and a right side surface of the electronic component Wherein the prism is disposed on an upper surface of the total reflection mirror, and the prism is disposed on the upper surface of the prism, The side surface is incident on the telecentric lens through the upper mirror and is incident on the image sensor through the telecentric lens, and the electronic component is obtained several times by the image acquiring means, And extracts an average value through an image acquired and obtained for each of the changed scanning angles, It detects the exact defective.

또한, 상기 영상획득수단은, 상기 전자부품에 조명의 색을 변경하여 주사하고, 조명의 주사 각도가 다르도록 위치변경이 가능하게 설치된 조명부를 더 포함하고, 상기 이미지센서는, 상기 전자부품의 면을 획득하되, 상기 조명부가 위치와 조명의 색이 변경되며 주사되는 전자부품의 면을 획득하고, 상기 영상획득수단으로 전자부품을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 각도를 변경시킬 때 조명의 색을 변경시키며 그 변경된 주사 각도마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.The image acquiring unit may further include an illuminating unit that illuminates the electronic component by changing the color of the illuminating light and is disposed such that the illuminating angle of the illuminating illuminating unit may be changed. Wherein the illumination unit acquires a surface of the electronic component to be scanned, the color of the illumination and the position of the illumination unit is changed, and acquires the electronic component several times by the image acquiring unit. When the angle of the illumination is changed, And extracts an average value through an image acquired and obtained for each of the changed scanning angles, thereby accurately detecting a good or defective product of the electronic component.

그리고 상기 조명은, R,G,B(Red,Green,blue)의 색상을 갖는다.And the illumination has a color of R, G, B (Red, Green, blue).

또한, 상기 프리즘은, 장사방형 형상으로 이루어지며, 입사되는 빛을 수평이동시켜 출사시키는 Rhomboid prism인 것이다.In addition, the prism is a rhomboid prism which has a rectangular prism shape and horizontally moves incident light.

그리고 상기 영상획득수단이 상기 전자부품의 각 면을 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출한 추출이미지를 다수개의 영역으로 분할된 위치에 각각 배치하여 디스플레이하는 디스플레이부;를 더 포함한다.And a display unit for displaying the extracted image obtained by extracting an average value from the image obtained by the image acquiring unit on each side of the electronic component and arranging the extracted image on the divided areas.

또한, 회전하는 유리판 위에 형성된 다수개의 궤도 각각에 전자부품을 정렬시켜, 각 궤도에 있는 전자부품의 각 면의 영상을 받아 상기 전자부품을 검사하는 방법에 있어서, (a) 이동수단을 통해 각각의 궤도에 이동되는 전자부품이 배치되는 유리판을 회전시키는 회전단계; (b) 회전하는 유리판 위에 형성된 다수개의 궤도 각각에 전자부품을 정렬시키는 정렬단계; (c) 정렬되어 회전하는 상기 전자부품의 외면과 상면 및 하면 중 어느 한 곳 이상을 영상획득수단으로 영상을 획득하는 획득단계; 및 (d) 상기 획득단계에서 획득된 전자부품의 양품과 불량품을 검출하는 검출단계;를 포함하고, 상기 영상획득수단은, 상기 유리판의 회전방향으로 이격설치되되, 상기 전자부품의 각 면을 동시 또는 각각 획득 가능한 제1영상획득수단과, 제2영상획득수단을 포함하며, 상기 검출단계는, 상기 전자부품의 한 면을 여러 영상획득수단으로 다수회 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.A method for inspecting an electronic component by aligning electronic components on each of a plurality of trajectories formed on a rotating glass plate and receiving an image of each surface of the electronic component in each trajectory, the method comprising the steps of: (a) A rotating step of rotating a glass plate on which electronic components to be moved are placed; (b) an aligning step of aligning the electronic components in each of the plurality of orbits formed on the rotating glass plate; (c) an acquiring step of acquiring an image by at least one of an outer surface, an upper surface, and a lower surface of the electronic component which is aligned and rotated by the image acquiring means; And (d) a detecting step of detecting a good product and a defective product of the electronic component obtained in the obtaining step, wherein the image acquiring device is installed apart from the glass plate in the rotating direction, Wherein the detecting step includes a step of acquiring a plurality of times of one surface of the electronic component by the plurality of image acquiring means and extracting an average value through the acquired image Thereby accurately detecting the good or defective component of the electronic component.

그리고 상기 획득단계는, 상기 유리판의 상부와 이격되고 상기 전자부품의 외면 각각에 설치된 전반사미러를 통해 상기 전자부품의 외면을 반사시키는 반사단계와, 상기 전반사미러로 반사되는 반사빔과, 상기 전자부품의 상면을 이미지센서로 영상을 획득하는 영상획득단계를 포함하고, 하나의 영상획득수단으로 전자부품의 복수 면을 획득할 수 있으며, 상기 전자부품의 한 면을 여러 영상획득수단으로 다수회 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.The reflecting step reflects the outer surface of the electronic component through a total reflection mirror provided on each of the outer surfaces of the electronic component and spaced apart from the upper part of the glass plate. The reflected beam is reflected by the total reflection mirror. And acquiring a plurality of faces of the electronic component by one image acquiring means, acquiring a plurality of faces of the electronic component by a plurality of image acquiring means And extracts an average value through the acquired image to accurately detect good or defective parts of the electronic component.

또한, 상기 영상획득단계는, 상기 반사단계 이후에, 상기 전반사미러의 상부에 설치된 프리즘을 통해 상기 반사빔을 상기 텔레센트릭 렌즈의 하부로 이동시켜 출사하는 반사빔이동단계와, 상기 반사빔이동단계 이후에, 상기 이미지센서의 하부에 설치된 텔레센트릭 렌즈를 투과하여 상기 이미지센서로 반사빔이 입사되는 입사단계를 더 포함하고, 상기 입사단계 이후에 상기 영상획득단계가 이루어지고, 상기 전자부품의 좌측면과 우측면은, 상기 전자부품의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러를 통해 상기 전반사미러의 상부에 설치된 상기 프리즘으로 반사되고, 상기 프리즘을 통해 텔레센트릭 렌즈를 투과한 후 상기 이미지센서로 입사된다.In addition, the image acquiring step may include: a reflected beam moving step of, after the reflecting step, moving the reflected beam to a lower portion of the telecentric lens through a prism provided on the upper side of the total reflection mirror and emitting the reflected beam; Further comprising an incidence step in which a reflected beam is incident on the image sensor after passing through a telecentric lens provided at a lower portion of the image sensor, wherein the image acquiring step is performed after the incidence step, The left side surface and the right side surface of the electronic component are reflected by the prism provided on the upper side of the total reflection mirror through the total reflection mirror installed on the left and right sides of the electronic component, do.

그리고 상기 입사단계는, 상기 전자부품의 상부에 설치된 상부미러를 통해 상기 전자부품의 상측면 반사빔이 투과되어 상기 이미지 센서로 반사빔이 입사되고, 상기 전자부품의 상측면은, 상기 전자부품의 상측면이 상기 상부미러를 투과하여 상기 텔레센트릭 렌즈로 입사되고, 상기 텔레센트릭 렌즈를 투과하여 이미지센서로 입사된다.And an upper surface of the electronic component is reflected by an upper side reflected beam of the electronic component through an upper mirror installed on an upper portion of the electronic component, An upper surface of the upper mirror passes through the upper mirror and is incident on the telecentric lens, and is transmitted through the telecentric lens and incident on the image sensor.

또한, 상기 획득단계는, 상기 반사단계 이전에, 조명의 색을 변경하여 전자부품에 조명을 주사하는 조명주사단계를 더 포함하고, 상기 영상획득수단으로 전자부품을 여러 번 획득하되, 상기 조명의 색을 변경시키며 그 변경된 조명 색마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.The obtaining step may further include an illumination scanning step of changing the color of the illumination to scan the electronic component before the reflection step, and acquiring the electronic component a plurality of times with the image acquiring unit, And corrects the good or defective parts of the electronic component by extracting an average value through an image acquired and obtained for each of the changed illumination colors.

그리고 상기 획득단계는, 상기 반사단계 이전에, 조명의 주사 각도가 다르도록 위치변경하여 전자부품에 조명을 주사하는 조명주사단계를 더 포함하고, 상기 전자부품의 좌측면과 우측면은, 상기 전자부품의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러를 통해 상기 전반사미러의 상부에 설치된 상기 프리즘으로 반사되고, 상기 프리즘을 통해 텔레센트릭 렌즈를 투과한 후 상기 이미지센서로 입사되고, 상기 전자부품의 상측면은, 상기 전자부품의 상측면이 상기 상부미러를 투과하여 상기 텔레센트릭 렌즈로 입사되고, 상기 텔레센트릭 렌즈를 투과하여 이미지센서로 입사되고, 상기 영상획득수단으로 전자부품을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 각도를 변경시키며 그 변경된 주사 각도마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.And the acquiring step further includes an illumination scanning step of scanning the electronic component with light by changing the scanning angle of the illumination to be different before the reflection step, wherein the left and right surfaces of the electronic component The prism being disposed on the upper side of the total reflection mirror and being incident on the image sensor after passing through a telecentric lens through the prism, An upper surface of the electronic component is transmitted through the upper mirror to be incident on the telecentric lens, and is transmitted through the telecentric lens to be incident on the image sensor. The electronic component is obtained several times by the image acquiring means, And the average value is extracted through an image obtained by acquiring for each of the changed scanning angles, For accurately detecting the non-defective or defective.

또한, 상기 프리즘은, 장사방형 형상으로 이루어지며, 입사되는 빛을 수평이동시켜 출사시키는 Rhomboid prism인 것이다.In addition, the prism is a rhomboid prism which has a rectangular prism shape and horizontally moves incident light.

또한, (e) 상기 영상획득수단이 상기 전자부품의 각 면을 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출한 추출이미지를 디스플레이부에 표시하는 표시단계;를 더 포함하고, 상기 디스플레이부는, 다수개의 영역으로 분할된 위치에 상기 영상획득수단을 통해 추출되는 추출이미지를 각각 배치하여 디스플레이한다.
And (e) a display step of displaying, on the display unit, an extracted image obtained by the image acquiring unit acquiring respective faces of the electronic part and extracting an average value through the acquired image, wherein the display unit includes a plurality of areas And displays the extracted images, which are extracted through the image acquiring means.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 이미지센서 2~3개를 통해 전자부품의 모든 면을 동시에 획득할 수 있을 뿐만 아니라, 이미지센서를 적게 사용함에 따라 확보되는 공간에 재획득이 가능하도록 이미지센서를 추가설치하여 전자부품의 양품과 불량품의 판단을 다수 회 거쳐 보다 정밀하게 전자부품을 검사하여 검사의 정확도를 향상시킬 수 있는 전자부품 검사장치 및 그 검사방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to acquire all the surfaces of an electronic component through two or three image sensors at the same time, as well as to obtain an image sensor It is possible to provide an electronic parts inspection apparatus and an inspection method thereof which can improve the accuracy of inspection by inspecting electronic parts more precisely through determination of good and defective parts of the electronic parts a number of times.

또한, 본 발명에 따르면, 조명에 비치는 색상이나, 각도에 따라, 보다 정확하게 전자부품의 결함을 검출할 수 있는 전자부품 검사장치 및 그 검사방법을 제공할 수 있다.
Further, according to the present invention, it is possible to provide an electronic component inspection apparatus and an inspection method thereof capable of more accurately detecting defects of electronic components in accordance with colors and angles in illumination.

도 1은 종래의 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 나타낸 구성도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 나타낸 제1영상획득수단의 구조를 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 나타낸 제1영상획득수단의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치 프리즘을 나타낸 사시도이다.
도 7a 및 도 7b은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치의 조명부를 나타낸 측면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치 전자부품의 각 면이 다수개의 영역으로 분할된 위치에 각각 배치된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 나타낸 순서도이다.1 is a block diagram for explaining a conventional electronic component inspection apparatus.
2 is a configuration diagram of an electronic parts inspection apparatus that realizes the configurations of the block diagram of FIG.
3 is a block diagram showing an electronic component inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a side view showing a structure of a first image acquiring unit showing an electronic part inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing the structure of a first image acquiring means of an electronic component inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a prism of an electronic component inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
7A and 7B are side views illustrating an illumination unit of an electronic component inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a state where each surface of an electronic component testing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is disposed at a position divided into a plurality of regions.
9 is a flowchart illustrating an electronic component inspection method according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

먼저, 전자부품을 검사하는 검사장치는 유리판 위에 형성된 다수개의 궤도 각각에 전자부품을 정렬시켜, 각 궤도에 있는 전자부품의 각 면의 영상을 받아, 그 영상을 분석하여 전자부품의 양품 또는 불량품을 검출하기 위한 장치이다.First, an inspection apparatus for inspecting electronic components aligns electronic components on each of a plurality of trajectories formed on a glass plate, receives images of each surface of the electronic components in each track, analyzes the images, and determines good or defective parts .

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 전자부품 검사장치 및 그 검사방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining an electronic component inspection apparatus and an inspection method thereof according to embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 나타낸 구성도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 나타낸 제1영상획득수단의 구조를 나타낸 측면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치를 나타낸 제1영상획득수단의 구조를 나타낸 평면도이다.4 is a side view showing a structure of a first image acquiring unit of an electronic part inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 5 is a plan view showing the structure of a first image acquiring means of an electronic component inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치 및 그 검사방법을 나타낸 사시도이다.3 to 5 are perspective views illustrating an apparatus for inspecting an electronic part according to a preferred embodiment of the present invention and a method of inspecting the same.

본 발명의 전자부품 검사장치 및 그 검사방법은 이동수단(110), 회전수단(120), 정렬수단(130), 영상획득수단(140) 및 검출수단(150)을 포함한다.The electronic component inspection apparatus and the inspection method thereof according to the present invention include a moving means 110, a rotating means 120, an alignment means 130, an image acquiring means 140 and a detecting means 150.

이동수단(110)은 전자부품(200)을 검사하기 위해 호퍼를 통해 공급되는 전자부품(200)을 각각의 궤도에 이동시킨다.The moving means 110 moves the electronic component 200 supplied through the hopper to each track in order to inspect the electronic component 200.

이때, 이동수단(110)은 전자부품(200)을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼를 통해 공급되는 전자부품(200)을 진동에 의해 이동시킨다. At this time, the moving unit 110 moves the electronic component 200 supplied through the hopper containing a large amount of the electronic component 200 by vibration to inspect the electronic component 200.

여기서, 이동수단(110)은, 피이더수단(112)과 리니어피이더수단(114)을 포함한다.Here, the moving means 110 includes a feeder means 112 and a linear feeder means 114.

피이더수단(112)은, 전자부품(200)을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼를 통해 공급되는 전자부품(200)을 진동작용에 의해 이동시킨다.The feeder means 112 moves the electronic component 200 supplied through the hopper containing a large amount of the electronic component 200 for inspection by the vibrating action.

리니어피이더수단(114)은, 피이더수단(112)을 통해 공급되는 전자부품(200)을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖으며, 피이더수단(112)과 후술할 유리판(122)을 연결한다.The linear feeder means 114 has a predetermined length for sequentially feeding the electronic components 200 fed through the feeder means 112 and includes a feeder means 112 and a glass plate 122, Lt; / RTI >

또한, 리니어피이더수단(114)은, 유리판(122)에 형성된 열에 대응되도록 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that the linear feeder means 114 corresponds to the heat formed on the glass plate 122.

회전수단(120)은 이동수단(110)을 통해 이동되는 전자부품(200)이 배치되는 유리판(122)을 회전시킨다.The rotating means 120 rotates the glass plate 122 on which the electronic component 200 to be moved through the moving means 110 is disposed.

이때, 유리판(122)은 원형의 형상을 가지는 판으로, 스테핑 모터(미도시)와 같은 회전수단(120)에 의해 회전된다. 즉, 전자부품(200)은 유리판(122) 위에 형성된 궤도에 각각 배치되며, 회전수단(120)에 의해 회전된다.At this time, the glass plate 122 is a plate having a circular shape and is rotated by a rotating means 120 such as a stepping motor (not shown). That is, the electronic components 200 are respectively disposed on the trajectory formed on the glass plate 122 and rotated by the rotating means 120. [

이때 궤도는, 유리판(122) 위에 전자부품(200)이 배치됨으로써 형성되는 가상의 궤도를 말한다. 또한, 궤도는 2~3열로 이루어져 다수의 전자부품(200)이 궤도를 따라 배치될 수 있다.At this time, the trajectory refers to a virtual trajectory formed by disposing the electronic component 200 on the glass plate 122. In addition, the trajectory is composed of two or three rows so that a plurality of electronic components 200 can be arranged along the trajectory.

정렬수단(130)은 회전수단(120)에 의해 회전되는 전자부품(200)에 대해 정확한 검사가 실시되도록 전자부품(200)을 일렬로 정렬시킨다.The alignment means 130 aligns the electronic components 200 in a line so that an accurate inspection of the electronic components 200 rotated by the rotation means 120 is performed.

영상획득수단(140)은 정렬수단(130)을 통해 정렬된 전자부품(200)의 각 면의 형상을 획득한다.The image acquiring means 140 acquires the shape of each surface of the aligned electronic component 200 through the alignment means 130.

이때, 영상획득수단(140)은 제1영상획득수단(142)과, 제2영상획득수단(144)을 포함한다.In this case, the image acquiring unit 140 includes a first image acquiring unit 142 and a second image acquiring unit 144.

제1영상획득수단(142)과, 제2영상획득수단(144)은 유리판(122)의 회전방향으로 이격설치되어 전자부품(200)의 각 면을 동시 또는 각각 획득 가능하다. The first image acquiring means 142 and the second image acquiring means 144 can be installed on the glass plate 122 in the rotational direction to acquire the respective surfaces of the electronic component 200 simultaneously or separately.

이때, 제1영상획득수단(142)은, 전자부품(200)의 각 측면과 상측면을 획득가능하되, 3면 ~ 5면의 영상을 획득가능하다.At this time, the first image acquiring unit 142 is capable of acquiring the respective side surfaces and the upper surface of the electronic component 200, and can acquire images of three to five sides.

또한, 제2영상획득수단(144)은 전자부품(200)의 하면을 획득 가능하며, 전자부품(200)의 각 측면도 획득가능하고, 3면 ~ 5면의 영상을 획득가능하다.Also, the second image acquiring unit 144 can acquire the lower surface of the electronic component 200, acquire the respective side surfaces of the electronic component 200, and acquire images of three to five surfaces.

또한, 제2영상획득수단(144)은 전자부품(200)의 하면을 획득 가능하며, 전자부품(200)의 각 측면도 획득가능하다.Also, the second image acquiring means 144 can acquire the lower surface of the electronic component 200, and each side surface of the electronic component 200 is also obtainable.

즉, 영상획득수단(140)은, 전자부품(200)을 획득할 때 획득위치를 다르게 하여 다수 회 획득할 수 있도록 이격되어 다수개로 이루어진다.That is, the image acquiring unit 140 includes a plurality of the image acquiring units 140 that are spaced apart from each other so as to acquire a plurality of times by acquiring the electronic components 200 at different acquisition positions.

또한, 영상획득수단(140)은, 전자부품(200)의 상하에 각각 설치되어, 전자부품(200)의 각 면을 동시 또는 각각 획득 가능하다. The image acquiring unit 140 is installed on the upper and lower sides of the electronic component 200 to acquire the respective surfaces of the electronic component 200 simultaneously or separately.

이때, 후술할 검출수단은(150) 다수개의 영상획득수단(140)이 획득한 전자부품(200)의 이미지를 통해 평균값을 추출하여 전자부품(200)의 양품과 불량품을 검출한다.At this time, a detection means (to be described later) 150 detects the good and defective parts of the electronic component 200 by extracting an average value through the image of the electronic component 200 acquired by the plurality of image acquiring means 140.

즉, 전자부품(200)을 영상획득수단(140)으로 획득한 후, 다음 영상획득수단(140)을 통해서 다수 회 전자부품(200)을 획득하여 평균값을 출력하여 보다 정확하게 불량품을 검출할 수 있다.That is, after the electronic component 200 is acquired by the image acquiring unit 140, a plurality of the rotator components 200 are acquired through the next image acquiring unit 140, and an average value is output to detect the defective component more accurately .

또한, 영상획득수단은 전자부품을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 색 또는 각도를 변형시켜 그 변경된 주사 각도 또는 색마다 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 한 번에 전자부품의 각 면을 동시에 획득 가능하다.In addition, the image acquiring means acquires the electronic component a plurality of times, modifies the color or angle at which the illumination is scanned, extracts an average value through the image obtained for each of the changed scanning angles or colors, Available.

제1영상획득수단(142)은 전반사미러(143), 이미지센서(145)를 포함한다.The first image acquiring means 142 includes a total reflection mirror 143 and an image sensor 145.

전반사미러(143)는 유리판(122)의 상부와 이격되어 설치되되, 전자부품(200)의 외면 각각에 설치되어 상기 전자부품(200)의 외면을 반사시킨다. 이때, 후술할 이미지센서(145)를 향해 반사되도록 한다.The total reflection mirror 143 is provided to be spaced apart from the upper portion of the glass plate 122 and is provided on each of the outer surfaces of the electronic component 200 to reflect the outer surface of the electronic component 200. At this time, it is reflected toward the image sensor 145 to be described later.

또한, 전반사미러(143)는 전자부품(200)의 외면 즉, 전자부품(200)의 각각 측면과 대응되게 전후좌우 또는 상하좌우에 각각 배치되어 전자부품(200)의 외측면을 반사시킨다.The total reflection mirror 143 is disposed on the outer surface of the electronic component 200, that is, on each side of the electronic component 200 so as to correspond to each side of the electronic component 200, and reflects the outer surface of the electronic component 200.

반사빔은 전반사미러(143)로 반사되는 빔이며, 후술할 이미지센서(145)로 반사되되, 수직으로 반사되는 것이 바람직하다.The reflected beam is a beam reflected by the total reflection mirror 143, and is preferably reflected by the image sensor 145, which will be described later, and is vertically reflected.

이미지센서(145)는 전반사미러(143)로 반사되는 반사빔과, 전자부품(200)의 상면을 획득한다.The image sensor 145 acquires the reflected beam reflected by the total reflection mirror 143 and the top surface of the electronic component 200.

즉, 이미지센서(145)는 전반사미러(143)로 반사되는 반사빔을 통해 전자부품(200)의 외면과 상면을 동시에 획득가능하다.That is, the image sensor 145 can simultaneously obtain the outer surface and the upper surface of the electronic component 200 through the reflection beam reflected by the total reflection mirror 143.

이때, 제1영상획득수단(142)은 텔레센트릭 렌즈(146)를 더 포함한다.At this time, the first image acquiring means 142 further includes a telecentric lens 146.

텔레센트릭 렌즈(146)는 이미지센서(145)의 하부에 설치되어, 전반사미러(143)를 통해 반사되는 반사빔을 이미지센서(145)에 평행하게 입사시킨다.The telecentric lens 146 is installed under the image sensor 145 and makes the reflected beam reflected through the total reflection mirror 143 incident on the image sensor 145 in parallel.

이는, 이미지센서(145)가 텔레센트릭 렌즈(146)에 의해 전자부품(200)의 외면에 획득에 있어서 왜곡되지 않고 획득가능한 것이다.This is because the image sensor 145 can be obtained without distortion in acquisition on the outer surface of the electronic component 200 by the telecentric lens 146. [

즉, 전반사미러(143)는 일정 각도롤 기울어져 전자부품(200)의 외측면을 반사시키는데, 이때, 전반사미러(143)와 전자부품(200)의 이격거리 및 반사방향에 따라 발생할 수 있는 왜곡이 발생하지 않도록 하여, 이미지센서(145)로 입사되도록 하기 위한 것이다.That is, the total reflection mirror 143 is inclined at a predetermined angle to reflect the outer surface of the electronic component 200. At this time, the distortion that may occur depending on the distance between the total reflection mirror 143 and the electronic component 200, So that it is incident on the image sensor 145.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치 프리즘을 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view of a prism of an electronic component inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 또한, 제1영상획득수단(142)은 프리즘(147)을 더 포함한다.6, the first image acquiring means 142 further includes a prism 147. [

프리즘(147)은 전반사미러(143)의 상부에 설치되어, 전자부품(200)의 외면이 반사되는 반사빔이 이미지센서(145)의 하부로 입사되도록 반사빔을 수평이동시킨다.The prism 147 is installed on the top of the total reflection mirror 143 to horizontally move the reflected beam so that the reflected beam reflected by the outer surface of the electronic component 200 is incident on the lower portion of the image sensor 145.

이때, 프리즘(147)은, 장사방형 형상으로 이루어지며, 입사되는 빛을 수평이동시켜 출사시키는 Rhomboid prism인 것이 바람직하다.At this time, the prism 147 is preferably a rhomboid prism that has a rectangular prism shape and horizontally moves incident light.

또한, 이미지센서(145)는 프리즘(147)에 의해서 이미지센서(145)의 하부로 수평이동되는 반사빔들을 획득하여 전자부품(200)의 외면들을 모두 동시에 획득가능하다.In addition, the image sensor 145 acquires reflected beams horizontally moved to the lower portion of the image sensor 145 by the prism 147, so that all the outer surfaces of the electronic component 200 can be obtained at the same time.

여기서, 전자부품(200)의 좌측면과 우측면은, 전자부품(200)의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러(143)를 통해 전반사미러(143)의 상부에 설치된 프리즘(147)으로 반사되고, 프리즘(147)을 통해 텔레센트릭 렌즈(146)를 투과한 후 이미지센서(145)로 입사되는 것이 바람직하다.The left and right surfaces of the electronic component 200 are reflected by the prism 147 provided on the upper portion of the total reflection mirror 143 through the total reflection mirror 143 provided on the left and right sides of the electronic component 200, It is preferable that the light is transmitted through the telecentric lens 146 through the optical fiber 147 and then incident on the image sensor 145.

또한, 제1영상획득수단(142)은 상부미러(148)를 더 포함한다.In addition, the first image acquiring means 142 further includes an upper mirror 148.

상부미러(148)는 전자부품(200)의 상부에 설치되어, 입사되는 전자부품(200)의 상측면을 투과시켜 텔레센트릭 렌즈(146)로 반사시킨다.The upper mirror 148 is installed on the upper part of the electronic part 200 to transmit the upper side of the incident electronic part 200 and reflect it to the telecentric lens 146.

즉, 전자부품(200)의 상측면은, 전자부품(200)의 상측면이 상부미러(148)를 투과하여 텔레센트릭 렌즈(146)로 입사되고, 텔레센트릭 렌즈(146)를 투과하여 이미지센서로 입사된다.That is, the upper surface of the electronic component 200 passes through the upper mirror 148 to enter the telecentric lens 146, and the upper surface of the electronic component 200 passes through the telecentric lens 146 And is incident on the image sensor.

검출수단(150)은 영상획득수단(140)으로부터 획득되는 전자부품(200)의 양품과 불량품을 검출한다.The detecting means 150 detects good and defective products of the electronic component 200 obtained from the image acquiring means 140.

이때, 전자부품(200)검사시에는 파손(깨짐), 크랙(crack), 전극노출, 칩힘, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깎임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량 및 도금변색 등과 같은 항목을 동시에 실시할 수가 있는 것이다.At the time of inspection of the electronic component 200, breakage (breakage), crack, electrode exposure, chipping, external electrode spread, breakage of external electrode, no electrode, electrode overheat, electrode short, electrode peeling, Such as defective opening, defective shearing, pinhole, foreign matter, external electrode bubble generation, electrode lifting, external electrode discoloration, thickness defect and plating discoloration.

도 7a 및 도 7b은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치의 조명부를 나타낸 측면도이다.7A and 7B are side views illustrating an illumination unit of an electronic component inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 한편, 본 발명에 따른 영상획득수단(140)은, 조명부(160)를 더 포함한다.7A and 7B, the image acquiring unit 140 according to the present invention further includes an illuminating unit 160. The illuminating unit 160 illuminates the illuminating unit.

조명부(160)는, 전자부품(200)에 조명을 주사하되, 조명의 색을 변경하여 주사가능하다.The illumination unit 160 is capable of scanning the electronic component 200 by scanning the illumination while changing the color of the illumination.

이때, 이미지센서(145)는, 전자부품(200)의 면을 획득하되, 조명부(160)로부터 조명을 주사되는 전자부품(200)의 면을 획득한다.At this time, the image sensor 145 obtains the face of the electronic component 200, and acquires the face of the electronic component 200 to be illuminated from the illumination portion 160. [

이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 영상획득수단(140)으로 전자부품(200)을 여러 번 획득하되, 조명의 색을 변경시키며 그 변경된 조명 색마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품(200)의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출할 수 있다.Accordingly, the electronic component inspection apparatus according to the present invention obtains the electronic component 200 several times by the image acquiring means 140, changes the color of the illumination, acquires each of the changed illumination colors, So that it is possible to accurately detect the good or defective parts of the electronic component 200.

또한, 조명부(160)는, 전자부품(200)을 주사하는 조명의 주사 각도가 다르도록 위치변경이 가능하게 설치된다. 또한, 조명부(160)는, 전자부품(200)의 상부 또는 하부 또는 상하부 측면측에 설치되어 조명을 주사할 수 있다.The illumination unit 160 is installed so that the scanning angle of illumination for scanning the electronic component 200 can be changed. Further, the illumination unit 160 can be installed on the upper or lower side or the upper and lower side of the electronic component 200 to scan the illumination.

이때, 이미지센서(145)는, 전자부품(200)의 면을 획득하되, 조명부(160)가 위치변경되어 조명이 주사되는 전자부품의 면을 획득한다.At this time, the image sensor 145 acquires the surface of the electronic component 200, and the illumination portion 160 is changed to acquire the surface of the electronic component to which the illumination is scanned.

이에 따라, 전자부품(200)의 좌측면과 우측면은, 전자부품(200)의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러(143)를 통해 전반사미러(143)의 상부에 설치된 프리즘(147)으로 반사되고, 프리즘을 통해 텔레센트릭 렌즈를 투과한 후 이미지센서(145)로 입사되고, 전자부품(200)의 상측면은, 전자부품(200)의 상측면이 상부미러를 투과하여 텔레센트릭 렌즈로 입사되고, 텔레센트릭 렌즈를 투과하여 이미지센서로 입사된다.The left and right surfaces of the electronic component 200 are reflected by the prism 147 provided on the top of the total reflection mirror 143 through the total reflection mirror 143 provided on the left and right sides of the electronic component 200, The upper surface of the electronic component 200 is incident on the image sensor 145 through the telescopic lens through the prism and the upper surface of the electronic component 200 transmits through the upper mirror to enter the telecentric lens Passes through the telecentric lens, and is incident on the image sensor.

즉, 영상획득수단으로 전자부품(200)을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 각도를 변경시키며 그 변경된 주사 각도마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.That is, the electronic component 200 is obtained several times as the image acquiring unit, and the angle at which the illumination is scanned is changed, and an average value is extracted through an image obtained by acquiring for each changed scanning angle, .

한편, 조명부(160)는, 전자부품(200)에 조명의 색을 변경하여 주사하고, 조명의 주사 각도가 다르도록 위치변경이 가능하게 설치된다.On the other hand, the illumination unit 160 is provided so as to change the color of the illumination light to the electronic component 200 and to change the position so that the scanning angles of the illumination are different.

이때, 이미지센서(145)는, 전자부품(200)의 면을 획득하되, 조명부(160)가 위치와 조명의 색이 변경되며 주사되는 전자부품(200)의 면을 획득한다.At this time, the image sensor 145 acquires the surface of the electronic component 200, and the illumination unit 160 obtains the surface of the electronic component 200 to be scanned, in which the color of the position and the illumination is changed.

이에 따라, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 영상획득수단(140)으로 전자부품(200)을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 각도를 변경시킬 때 조명의 색을 변경시키며 그 변경된 주사 각도마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 전자부품(200)의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출할 수 있다.Accordingly, the electronic component inspection apparatus according to the present invention obtains the electronic component 200 several times with the image acquisition means 140, changes the color of the illumination when changing the angle at which the illumination is scanned, It is possible to accurately detect the good or defective parts of the electronic component 200. [0050] FIG.

여기서, 조명은, R,G,B(Red,Green,blue)의 색상을 갖는 것이 바람직하며, 조명이 색이 변경되는 것은 하나의 색상만으로 주사되며, 주사되는 색상이 변경되는 것을 말한다.Here, it is preferable that the illumination has colors of R, G, and B (Red, Green, and blue), and a change in color of the illumination means that the color to be scanned is changed by scanning with only one color.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사장치 전자부품의 각 면이 다수개의 영역으로 분할된 위치에 각각 배치된 상태를 나타낸 평면도이다.8 is a plan view showing a state where each surface of an electronic component testing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is disposed at a position divided into a plurality of regions.

도 8을 참조하면, 또한, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는 디스플레이부(170)를 더 포함한다.Referring to FIG. 8, the electronic component inspection apparatus according to the present invention further includes a display unit 170.

디스플레이부(170)는 영상획득수단(140)이 전자부품(200)의 각 면을 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출한 추출이미지를 다수개의 영역으로 분할된 위치에 각각 배치하여 디스플레이한다.The display unit 170 acquires each face of the electronic component 200 by the image acquiring unit 140 and displays an extracted image obtained by extracting an average value through the acquired image,

예를 들어, 다수개의 영역으로 분할된 위치에 전자부품의 각 면이 배치될 때, 다수개의 영역은 3행3열로 이루어진다.For example, when each surface of the electronic component is disposed at a position divided into a plurality of regions, the plurality of regions are composed of three rows and three columns.

즉, 도 8을 참조하면, 다수개의 영역으로 분할된 위치에 전자부품(200)의 각 면이 배치될 때, 전자부품(200)의 상면은 중·중영역에, 옆면(좌,우)은 중·좌영역 및 중·우영역에, 뒷면은 상·중영역에, 앞면은 하·중영역에 각각 배치됨으로써, 전자부품(200)의 각 면의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출할 수 있다.
8, when each side of the electronic component 200 is disposed at a position divided into a plurality of regions, the upper surface of the electronic component 200 is divided into the middle and middle regions, the side surfaces (left and right) Left and right regions, the rear surface is located in the upper and middle regions, and the front surface is located in the lower and middle regions, respectively, so that good or defective products on the respective surfaces of the electronic component 200 can be accurately detected.

전자부품을 검사하는 방법은 회전하는 유리판(122) 위에 형성된 다수 개 궤도 각각에 전자부품(200)을 정렬시켜, 각 궤도에 있는 전자부품(200)의 각 면의 영상을 받아 검사하며, 이 방법은 종래의 다양한 방법에 의해 실시될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.In a method of inspecting electronic components, an electronic component 200 is aligned on each of a plurality of trajectories formed on a rotating glass plate 122, and an image of each surface of the electronic component 200 in each track is received and inspected. Can be implemented by various conventional methods, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치 및 그 검사방법의 방법에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, an electronic component inspection apparatus and a method of the inspection method according to the present invention will be described in detail.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 나타낸 순서도이다.9 is a flowchart illustrating an electronic component inspection method according to a preferred embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치 및 그 검사방법은 회전단계(S110), 정렬단계(S120), 획득단계(S130) 및 검출단계(S140)를 포함한다. Referring to FIG. 9, an apparatus and method for testing an electronic component according to the present invention includes a rotating step S110, an aligning step S120, an acquiring step S130, and a detecting step S140.

회전단계(S110)는 이동수단(110)을 통해 각각의 궤도의 이동되는 전자부품(200)이 배치되는 유리를 회전시킨다.The rotating step S110 rotates the glass on which the electronic components 200 to be moved in each of the trajectories are arranged via the moving means 110. [

정렬단계(S120)는 회전하는 유리판(122) 위에 형성된 다수개의 궤도 각각에 전자부품(200)을 정렬시킨다.The aligning step S120 aligns the electronic component 200 with each of the plurality of orbits formed on the rotating glass plate 122. [

획득단계(S130)는 정렬되어 회전하는 전자부품(200)의 외면과 상면 및 하면을 영상획득수단(140)을 통해 동시에 획득한다.The acquiring step S130 simultaneously acquires the outer surface, the upper surface and the lower surface of the aligned and rotating electronic component 200 through the image acquiring means 140. [

이때, 영상획득수단은, 유리판의 회전방향으로 이격설치되되, 전자부품의 각 면을 동시 또는 각각 획득 가능한 제1영상획득수단과, 제2영상획득수단을 포함한다.At this time, the image acquiring means includes first image acquiring means and second image acquiring means, which are provided in the rotation direction of the glass plate and are capable of acquiring each surface of the electronic component simultaneously or separately.

검출단계(S140)는 획득단계(S130)에서 획득된 전자부품의 양품과 불량품을 검출된다.The detecting step S140 detects the good and defective parts of the electronic component obtained in the obtaining step S130.

검출단계(S140)는, 전자부품(200)의 한 면을 여러 영상획득수단(140)으로 다수 회 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 전자부품(200)의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.In the detecting step S140, one face of the electronic component 200 is obtained a plurality of times by the plurality of image obtaining means 140, and an average value is extracted through the obtained image to accurately detect the good or defective component of the electronic component 200 .

한편, 획득단계(S130)는, 반사단계, 반사빔이동단계, 입사단계, 영상획득단계를 포함한다.On the other hand, the acquiring step S130 includes a reflecting step, a reflected beam moving step, an incident step, and an image acquiring step.

반사단계는, 유리판(122)의 상부와 이격되고 전자부품(200)의 외면 각각에 설치된 전반사미러(143)를 통해 전자부품(200)의 외면을 반사시킨다.The reflecting step reflects the outer surface of the electronic component 200 through the total reflection mirror 143 spaced from the upper part of the glass plate 122 and provided on the outer surface of the electronic component 200, respectively.

반사빔이동단계는, 반사단계 이후에, 전반사미러의 상부에 설치된 프리즘(147)을 통해 반사빔을 텔레센트릭 렌즈(146)의 하부로 이동시켜 출사시킨다.The reflecting beam moving step moves the reflected beam to the lower portion of the telecentric lens 146 through the prism 147 provided on the top of the total reflection mirror after the reflecting step.

입사단계는, 반사빔이동단계 이후에, 이미지센서의 하부에 설치된 텔레센트릭 렌즈(146)를 투과하여 이미지센서(145)로 반사빔이 입사된다.In the incidence step, after the reflection beam moving step, the reflected beam is incident on the image sensor 145 through the telecentric lens 146 installed in the lower part of the image sensor.

이때, 전자부품(200)의 좌측면과 우측면은, 전자부품(200)의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러(143)를 통해 전반사미러(143)의 상부에 설치된 프리즘(147)으로 반사되고, 프리즘(147)을 통해 텔레센트릭 렌즈(146)를 투과한 후 이미지센서(145)로 입사된다.At this time, the left side surface and the right side surface of the electronic component 200 are reflected by the prism 147 provided on the upper part of the total reflection mirror 143 through the total reflection mirror 143 provided on the left and right sides of the electronic component 200, Passes through the telecentric lens 146 through the lens 147, and is incident on the image sensor 145.

또한, 입사단계는, 전자부품(200)의 상부에 설치된 상부미러(148)를 통해 전자부품(200)의 상측면 반사빔이 투과되어 이미지센서(145)로 반사빔이 입사된다.Also, in the incidence step, the upper side reflected beam of the electronic component 200 is transmitted through the upper mirror 148 provided on the upper part of the electronic component 200, and the reflected beam is incident on the image sensor 145.

이때, 전자부품(200)의 상측면은, 전자부품(200)의 상측면이 상부미러(148)를 투과하여 텔레센트릭 렌즈(146)로 입사되고, 텔레센트릭 렌즈(146)를 투과하여 이미지센서(145)로 입사된다.The upper surface of the electronic component 200 is incident on the telecentric lens 146 through the upper mirror 148 and transmitted through the telecentric lens 146 And is incident on the image sensor 145.

영상획득단계는, 전반사미러(143)로 반사되는 반사빔과, 전자부품(200)의 상면을 이미지센서(145)로 영상을 획득한다.The image acquiring step acquires the reflected beam reflected by the total reflection mirror 143 and the image of the upper surface of the electronic component 200 to the image sensor 145.

따라서, 검출단계(S140)는, 하나의 영상획득수단(140)으로 전자부품의 복수 면을 획득할 수 있으며, 전자부품의 한 면을 여러 영상획득수단(140)으로 다수 회 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 전자부품(200)의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.Accordingly, the detecting step S140 can acquire a plurality of faces of the electronic parts with one image acquiring unit 140, acquires a plurality of faces of the one face of the electronic parts with the plurality of image acquiring units 140, So as to accurately detect the good or defective parts of the electronic component 200.

한편, 획득단계(S130)는, 조명주사단계를 더 포함한다.On the other hand, the acquiring step S130 further includes an illumination scanning step.

조명주사단계는, 반사단계 이전에, 조명의 색을 변경하여 전자부품(200)에 조명을 주사한다.In the illumination scanning step, before the reflection step, the color of the illumination is changed to scan the illumination of the electronic component 200. [

이때, 검출단계(S140)는 영상획득수단(140)으로 전자부품(200)을 여러 번 획득하되, 조명의 색을 변경시키며 그 변경된 조명 색마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 전자부품(200)의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출할 수 있다.At this time, in the detecting step S140, the electronic component 200 is obtained many times by the image acquiring unit 140, the color of the illumination is changed, and the average value is extracted through the acquired image for each changed illumination color, It is possible to accurately detect the good or defective product of the battery 200.

또한, 조명주사단계는, 반사단계 이전에, 조명의 주사 각도가 다르도록 위치변경하여 전자부품(200)에 조명을 주사한다.Further, the illumination scanning step scans the electronic component 200 by changing the scanning angle of the illumination to be different before the reflection step.

이때, 검출단계는, 영상획득수단으로 전자부품(200)을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 각도를 변경시키며 그 변경된 주사 각도마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 전자부품(200)의 양품 또는 불량품을 정확하게 검출한다.At this time, in the detecting step, the electronic component 200 is obtained several times as the image acquiring means, and the angle of the illumination is changed, and the average value is extracted through the obtained image for each changed scanning angle, And detects the good or defective part of the product.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 검사방법은 표시단계를 더 포함한다.Further, the electronic component inspection method according to the present invention further includes a display step.

표시단계는 영상획득수단(140)이 전자부품(200)의 각 면을 획득하고 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출한 추출이미지를 디스플레이부(170)에 표시한다.In the displaying step, the image acquiring unit 140 acquires each face of the electronic component 200 and displays an extracted image obtained by extracting the average value through the acquired image on the display unit 170. [

즉, 디스플레이부(170)는, 다수개의 영역으로 분할된 위치에 영상획득수단(140)을 통해 추출되는 추출이미지를 각각 배치하여 디스플레이한다.
That is, the display unit 170 arranges and displays the extracted images extracted through the image acquiring unit 140 at the positions divided into the plurality of regions.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

110: 이동수단 112: 피이더수단
114: 리니어피이더수단 120: 회전수단
122: 유리판 130: 정렬수단
140: 영상획득수단 142: 제1영상획득수단
143: 전반사미러 144: 제2영상획득수단
145: 이미지센서 146: 텔레센트릭 렌즈
147: 프리즘 148: 상부미러
150: 검출수단 160: 조명부
170: 디스플레이부 200: 전자부품110: Moving means 112:
114: linear feeder means 120: rotating means
122: glass plate 130: alignment means
140: Image acquiring means 142: First image acquiring means
143: total reflection mirror 144: second image acquisition means
145: image sensor 146: telecentric lens
147: prism 148: upper mirror
150: detecting means 160: illuminating unit
170: Display unit 200: Electronic parts

Claims (18)

회전하는 유리판 위에 형성된 다수개의 궤도 각각에 전자부품을 정렬시켜, 각 궤도에 있는 전자부품의 각 면의 영상을 받아 상기 전자부품을 검사하되, 상기 전자부품의 영상을 획득함에 있어 전반사 미러를 통해 전자부품의 외면을 반사시킴으로써, 이미지센서 2~3개를 통해 전자부품의 모든 면을 동시에 영상을 획득하며, 추가로 설치된 이미지 센서에서 이전에 획득한 이미지를 다수회 획득하여 전자부품의 양품과 불량품의 판단을 다수 회 거쳐 정밀하게 판단함으로서 정밀하게 전자부품을 검사하는 검사장치에 있어서,
상기 전자부품을 검사하기 위해 호퍼를 통해 공급되는 상기 전자부품을 각각의 궤도에 이동시키는 이동수단;
상기 이동수단을 통해 이동되는 전자부품이 배치되는 유리판을 회전시키는 회전수단;
상기 회전수단에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사가 실시되도록 상기 전자부품을 일렬로 정렬시키는 정렬수단;
상기 정렬수단을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 영상으로 획득하는 영상획득수단; 및
상기 영상획득수단으로부터 획득되는 전자부품의 양품과 불량품을 검출하는 검출수단;을 포함하고,
상기 영상획득수단은, 상기 유리판의 회전방향으로 이격설치되되, 상기 전자부품의 각 면을 동시 또는 각각 획득 가능한 제1영상획득수단과, 제2영상획득수단을 포함하며,
상기 제1영상획득수단은,
상기 유리판의 상부와 이격되어 설치되되, 상기 전자부품의 외면 각각에 설치되어 상기 전자부품의 외면을 반사시키는 전반사미러와,
상기 전반사미러로 반사되는 반사빔을 영상으로 획득하는 이미지센서를 포함하고,
상기 이미지센서의 하부에 설치되어, 상기 반사빔을 상기 이미지센서에 평행하게 입사시키는 텔레센트릭 렌즈와,
상기 전반사미러의 상부에 설치되어, 상기 전자부품의 외면이 반사되는 반사빔들이 상기 텔레센트릭 렌즈의 하부로 입사되도록 상기 반사빔을 수평이동시키는 프리즘을 더 포함함에 따라,
상기 전자부품의 좌측면과 우측면은, 상기 전자부품의 좌측과 우측에 설치된 전반사미러를 통해 상기 전반사미러의 상부에 설치된 상기 프리즘으로 반사되고, 상기 프리즘을 통해 텔레센트릭 렌즈를 투과한 후 상기 이미지센서로 입사되며,
상기 전자부품의 상부에 설치되어, 입사되는 상기 전자부품의 상측면을 투과시켜 상기 텔레센트릭 렌즈로 반사시키는 상부미러를 더 포함하고,
상기 전자부품의 상측면은, 상기 전자부품의 상측면이 상기 상부미러를 투과하여 상기 텔레센트릭 렌즈로 입사되고, 상기 텔레센트릭 렌즈를 투과하여 이미지센서로 입사되고,
상기 영상획득수단은,
상기 전자부품에 조명을 주사하되, 조명의 색을 변경하여 주사하면서 조명의 주사 각도가 다르도록 위치변경이 가능하게 설치된 조명부를 더 포함하고,
상기 이미지센서는, 상기 전자부품의 면을 획득하되, 상기 조명부가 각도위치와 조명의 색이 변경되며 주사되는 전자부품의 면을 획득함에 따라,
상기 영상획득수단으로 전자부품을 여러 번 획득하되, 조명이 주사되는 각도를 변경시킬 때 조명의 색을 변경시키며 그 변경된 주사 각도마다 획득하여 획득한 이미지를 통해 평균값을 추출하여 상기 전자부품의 양품 또는 불량품을 검출하며,
상기 평균값을 추출한 추출이미지를 다수개의 영역으로 분할된 위치에 각각 배치하여 디스플레이하는 디스플레이부를 더 포함하되,
상기 다수개의 영역으로 분할된 위치에 전자부품의 각 면이 배치될 때, 상기 다수개의 영역을 3행3열로 나누고, 전자부품의 상면은 중·중영역에 배치하고 , 옆면(좌,우)은 중·좌영역 및 중·우영역에 배치하며, 뒷면은 상·중영역에 배치하고, 앞면은 하·중영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
A method of inspecting an electronic component by aligning electronic components on a plurality of trajectories formed on a rotating glass plate to receive an image of each surface of the electronic component in each trajectory, By reflecting the outer surface of the component, images are acquired simultaneously on all the surfaces of the electronic component through two or three image sensors. Further, the previously acquired image is acquired a plurality of times by the installed image sensor, 1. An inspection apparatus for precisely judging a plurality of judgments,
Moving means for moving the electronic component supplied through the hopper to each orbit for inspecting the electronic component;
Rotating means for rotating the glass plate on which the electronic component moved through the moving means is disposed;
Alignment means for aligning the electronic components in a line so that an accurate inspection is performed on the electronic components rotated by the rotation means;
Image acquiring means for acquiring the shape of each surface of the electronic component aligned through the aligning means as an image; And
And detecting means for detecting a good product and a defective product of the electronic component obtained from the image acquiring means,
Wherein the image acquiring means includes first image acquiring means and second image acquiring means which are provided in the rotational direction of the glass plate and are capable of acquiring respective surfaces of the electronic component simultaneously or separately,
Wherein the first image acquiring means acquires,
A total reflection mirror which is installed on the outer surface of the electronic part and is arranged to be spaced from the upper part of the glass plate and reflects the outer surface of the electronic part,
And an image sensor for acquiring, as an image, a reflected beam reflected by the total reflection mirror,
A telecentric lens installed below the image sensor, the telecentric lens allowing the reflected beam to enter the image sensor in parallel,
And a prism for horizontally moving the reflection beam so as to be incident on a lower portion of the telecentric lens, the reflection beams being disposed on the total reflection mirror and reflecting the outer surface of the electronic component,
The left side surface and the right side surface of the electronic component are reflected by the prism provided on the upper side of the total reflection mirror through the total reflection mirror installed on the left and right sides of the electronic component, and after passing through the telecentric lens through the prism, And is incident on the sensor,
Further comprising an upper mirror installed on the upper part of the electronic part and transmitting the upper side of the incident electronic part to reflect the incident light onto the telecentric lens,
Wherein an upper surface of the electronic component passes through the upper mirror and is incident on the telecentric lens, is transmitted through the telecentric lens, is incident on the image sensor,
Wherein the image acquiring means acquires,
Further comprising an illuminating unit for illuminating the electronic component with the illuminating unit changing the illuminating angle of the illuminating light while changing the color of the illuminating light,
Wherein the image sensor acquires a face of the electronic component, and as the illumination unit acquires a face of the electronic component to be scanned, in which the angular position and the color of the illumination are changed,
The image acquiring means acquires the electronic component a plurality of times, changes the color of the illumination when changing the angle at which the illumination is scanned, extracts an average value through an acquired image obtained for each of the changed scanning angles, Detects defective products,
And a display unit arranged to display an extracted image obtained by extracting the average value at positions divided into a plurality of regions, respectively,
Wherein when the respective surfaces of the electronic component are arranged at the positions divided into the plurality of regions, the plurality of regions are divided into three rows and three columns, the top surface of the electronic component is arranged in the middle and the middle, Left and right and right and left regions, and the rear surface is disposed in the upper and middle regions, and the front surface is disposed in the lower and middle regions.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 조명은,
R, G, B(Red,Green,blue)의 색상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
The illumination system according to claim 1,
And red, green, and blue colors of R, G, and B, respectively.
제1항에 있어서, 상기 프리즘은,
장사방형 형상으로 이루어지며, 입사되는 빛을 수평이동시켜 출사시키는 Rhomboid prism인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.














2. The prism according to claim 1,
Wherein the lamp is a rhomboid prism which is formed in a rectangular shape and horizontally moves incident light and emits the light.














삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020150030500A 2015-03-04 2015-03-04 The electronic component testing apparatus and testing method KR101719470B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150030500A KR101719470B1 (en) 2015-03-04 2015-03-04 The electronic component testing apparatus and testing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150030500A KR101719470B1 (en) 2015-03-04 2015-03-04 The electronic component testing apparatus and testing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160108662A KR20160108662A (en) 2016-09-20
KR101719470B1 true KR101719470B1 (en) 2017-03-27

Family

ID=57102157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150030500A KR101719470B1 (en) 2015-03-04 2015-03-04 The electronic component testing apparatus and testing method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101719470B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019027924A (en) * 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 Electronic component conveyance device, electronic component inspection device, positioning device, component conveyance device, and positioning method
CN112666099A (en) * 2020-11-30 2021-04-16 浙江必利夫检测科技有限公司 Visible spectrophotometer for detecting aldehydes and detection method thereof
KR102638769B1 (en) * 2021-03-30 2024-02-20 주식회사 뷰온 Optics apparatus For Inspecting Surface

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100725485B1 (en) * 2005-12-28 2007-06-07 윈텍 주식회사 Electronic parts inspection system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950010190B1 (en) * 1992-01-10 1995-09-11 엘지산전주식회사 Apparatus for testing a electronic parts
KR20020093507A (en) * 2001-06-09 2002-12-16 삼성테크윈 주식회사 Apparatus for inspecting parts
KR100636646B1 (en) 2005-07-20 2006-10-20 (주)알티에스 Electronic part inspection apparatus
KR100924575B1 (en) 2007-10-24 2009-11-02 (주)알티에스 Apparatus for electronic part inspection
KR101366188B1 (en) * 2012-02-03 2014-02-25 주식회사 서울금속 Vision inspection apparatus having side surface and head surface inspecting function

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100725485B1 (en) * 2005-12-28 2007-06-07 윈텍 주식회사 Electronic parts inspection system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160108662A (en) 2016-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103884650B (en) A kind of multiple light courcess linear array imaging system and method
EP1560017B1 (en) Glass bottle inspection device
KR101067647B1 (en) Crack inspection apparatus of head side part for accuracy screw's
EP1560018B1 (en) Method and device for preparing reference image in glass bottle inspection device
US11892414B2 (en) Device and method for checking for surface defect, using image sensor
KR100863140B1 (en) Detecting materials on wafer and repair system and method thereof
US10186025B2 (en) Inspection system and method for defect analysis of wire connections
KR101719470B1 (en) The electronic component testing apparatus and testing method
KR101012633B1 (en) a vision inspection apparatus of a dual camera
JP3875236B2 (en) Inspection method and apparatus for brittle material substrate end face
KR101442792B1 (en) Method for Inspecting Sapphire Wafer
KR100863341B1 (en) Particle inspection system of fpd and wafer using of repetition image
US7602481B2 (en) Method and apparatus for inspecting a surface
KR100748108B1 (en) apparatus and method for inspecting CRT panel
CN115165920A (en) Three-dimensional defect detection method and detection equipment
JPH11242004A (en) Method and device for inspecting fluorescent screen of cathode ray tube
KR101198406B1 (en) Pattern inspection device
KR102292463B1 (en) An Apparatus and Method for Inspecting Surface Defect using Image Sensor
JP4177204B2 (en) Container foreign matter inspection system
KR100478448B1 (en) Method for inspecting edge of liquid crystal display
JP2004271205A (en) Defect inspection device of container mouth part
US20090190824A1 (en) Inspection apparatus and inspection method
CN113533376A (en) Glass bottle breakage defect detection system and detection method
CN110945347B (en) Damage inspection method for optical display panel
JP2008107348A (en) Machine for inspection of glass container

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200310

Year of fee payment: 4