KR100725485B1 - Electronic parts inspection system - Google Patents

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KR100725485B1
KR100725485B1 KR1020050131894A KR20050131894A KR100725485B1 KR 100725485 B1 KR100725485 B1 KR 100725485B1 KR 1020050131894 A KR1020050131894 A KR 1020050131894A KR 20050131894 A KR20050131894 A KR 20050131894A KR 100725485 B1 KR100725485 B1 KR 100725485B1
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electronic
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KR1020050131894A
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윤한종
김동현
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윈텍 주식회사
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Abstract

A system for inspecting electronic components is provided to shorten a period of inspection time by aligning electronic components in parallel. An electronic component supply unit(100) includes a hopper(110) and feeders(120,130) for feeding electronic components. An electronic component alignment unit(200) aligns the electronic components on a glass disk(300). An electronic component position detection unit detects positions of the electronic components arranged on the glass disk. An electronic component photographing unit includes a plurality of cameras(510) for photographing the electronic components and an illuminating device for illuminating the electronic components. An electronic component discharge unit(600) classifies the electronic components by discharging the compressed air. A control unit(700) controls the cameras and the illuminating device of the electronic component photographing unit, and a solenoid valve of the electronic component discharge unit. The electronic components are sequentially transferred to the glass disk via a non-vibration shoot(210) and an aligner(220).

Description

전자부품 검사 시스템{Electronic Parts Inspection System}Electronic Parts Inspection System

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.1 is a plan view of the electronic component inspection system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.Figure 2 is a plan view of the electronic component inspection system according to another embodiment of the present invention.

도 3은 일반 렌즈와 텔레센트릭 렌즈의 특성 차이를 설명하는 도면.3 is a diagram illustrating a difference in characteristics between a general lens and a telecentric lens.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.Figure 4 is a plan view of the electronic component inspection system according to another embodiment of the present invention.

도 5는 상기 도 4의 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템에서 전자부품의 좌면과 우면 촬영 시 사용되는 기구물의 구성을 설명하는 도면.5 is a view for explaining the configuration of a mechanism used for photographing the left and right sides of the electronic component in the electronic component inspection system according to the embodiment of FIG.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.Figure 6 is a plan view of the electronic component inspection system according to another embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8은 본 발명의 사상에 따른 전자부품 촬영부의 바람직한 일 실시예를 도시한 도면.7 and 8 illustrate a preferred embodiment of the electronic component photographing unit according to the spirit of the present invention.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 전자부품 공급부 200 : 전자부품 정렬부100: electronic component supply unit 200: electronic component alignment unit

300 : 유리원판 400 : 전자부품 위치 검출부300: glass disc 400: electronic component position detection unit

500 : 전자부품 촬영부 600 : 전자부품 배출부500: electronic component photographing unit 600: electronic component discharging unit

700: 제어부 800 : 모터700: control unit 800: motor

본 발명은 전자부품 검사 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전자부품을 자동으로 정렬하여, 양부판정을 하고 판정결과에 따라 전자제품을 배출하여 분류하는 전자부품 정렬장치, 전자부품 배출장치 및 전자부품 검사 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component inspection system, and more particularly, to an electronic component sorting apparatus, an electronic component discharging apparatus, and an electronic component that automatically sorts electronic components, makes a determination of good value, and discharges and sorts electronic products according to the determination result. Relates to an inspection system.

여기에서 전자부품 검사 시스템이란 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer Ceramic Capacitor) 또는 이와 유사한 종류의 전자부품을 정렬하여 영상을 촬영하고 촬영된 영상으로 전자부품의 양부를 판정한 다음, 압축공기를 분사하여 판정결과에 따라 전자부품을 자동으로 분류하는 시스템을 말한다.In this case, the electronic component inspection system refers to a multilayer ceramic capacitor (MLCC) or a similar type of electronic component, and photographs an image, determines whether the electronic component is taken using the captured image, and then blows compressed air. Refers to a system that automatically classifies electronic components based on results.

일반적으로, MLCC 등의 전자부품은 출시되기 전에 크기, 크랙, 도금량, 도금면적 등의 전자부품에 대한 양부판정이 필수적으로 요구된다.In general, the electronic parts such as MLCC is required to determine the quality of the electronic parts such as size, cracks, plating amount, plating area, etc. before being released.

한편, 이와 같은 전자부품 검사에 사용되는 종래 전자부품 검사 시스템의 예는 국내 특허공개 제2002-73957호 및 제2004-82564호에도 개시된 바 있다.Meanwhile, examples of the conventional electronic component inspection system used for such an electronic component inspection have been disclosed in Korean Patent Publication Nos. 2002-73957 and 2004-82564.

그러나 종래에 이용되는 전자부품 검사 시스템은 유리원판에 반송되어 검사되는 전자부품을 한줄로 정렬하여 부품의 양부를 검사하기 때문에 전자부품의 분당 검사 속도가 원판의 회전 속도 및 컴퓨터에서 전자부품의 양부를 판단하여 배출수단을 제어하는 속도 등에 따라 제한되는 문제점이 있었다.However, the conventional electronic component inspection system checks the quality of parts by arranging the electronic parts that are conveyed to the glass disc and inspected in a single line. There was a problem that is limited depending on the speed and the like to determine the discharge means.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 호퍼로부터 볼피이더, 전자부품 공급부와 정렬기를 통하여 전송되는 전자부품을 복렬로 정렬하여 전자부품의 검사 속도를 2배로 향상시키는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to double-align an electronic component transmitted from a hopper through a ball feeder, an electronic component supply unit and an aligner, and to double the inspection speed of the electronic component. .

또한, 복렬로 정렬되어 진행하는 전자부품의 외관을 최소의 카메라 수단을 통하여 촬영 가능하도록 함으로써 기구의 구성을 간단히 하며, 기구의 제조 원가를 절감할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to simplify the configuration of the apparatus by reducing the appearance of the electronic parts arranged in a row through the minimum camera means, and to reduce the manufacturing cost of the apparatus.

또한, 복층으로 제작되는 유리원판을 통하여 적어도 2 이상의 전자부품의 양부를 동시에 검사할 수 있도록 함으로써 전자부품 검사의 효율을 극대화하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object of maximizing the efficiency of the electronic component inspection by enabling the inspection of both parts of at least two or more electronic components at the same time through a glass disk made of a multilayer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다수의 전자부품을 적재하는 호퍼(110)와 상기 호퍼(110)로부터 순차적으로 전자부품을 공급(feeding)하는 피더(120,130)를 포함하는 전자부품 공급부(100); 상기 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 전자부품 정렬부(200); 상기 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 유리원판(300); 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 검출하는 전자부품 위치 검출부(400); 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 복수의 카메라(510)와 상기 각 카메라(510)에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함하는 전자부품 촬영부(500); 상기 전자부품의 양부판정에 따라 압축공기를 배출하여 상기 전자부품을 분류하는 전자부품 배출부(600) 및 상기 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 제어부(700)를 포함하는 전자부품 검사 시스템에 있어서, 상기 호퍼로부터 피더로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템을 제공한다.The present invention for achieving the above object is an electronic component supply unit 100 including a hopper (110) for loading a plurality of electronic components and feeders (120, 130) for feeding the electronic components sequentially from the hopper (110) ; An electronic component alignment unit 200 for arranging and arranging the electronic components supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass original plate 300 without vibration; A glass original plate 300 on which electronic components aligned through the electronic component alignment unit 200 are disposed; An electronic component position detector 400 for detecting a position of the electronic component disposed on the glass disc 300; Electronic component photographing unit 500 including a plurality of cameras 510 for photographing the four upper, lower, left, and right sides of the electronic component and lighting means 520 attached to each of the cameras 510 to provide illumination to the electronic component to be photographed. ); The electronic component photographing unit 500 based on the signal received from the electronic component discharging unit 600 and the electronic component position detecting unit 400 to classify the electronic components by discharging the compressed air according to the determination of the quality of the electronic component. In the electronic component inspection system including a control unit 700 for controlling the camera 510 and the lighting means 520 and the solenoid valve 612 of the electronic component discharge unit 600, the electronics supplied to the feeder from the hopper The parts are arranged in a row, and the electronic parts arranged in a row are sequentially transferred to the glass disc 300 via the vibration-free chute 210 and the aligner 220.

여기서, 상기 피더는 복수로 형성되어 전자부품을 복렬로 전송하는 것을 특징으로 한다. Here, the feeder may be formed in plural to transfer electronic components in a double row.

또한, 상기 전자부품 촬영부는 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 열에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영할 수 있는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The electronic component photographing unit may include two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row, two cameras capable of photographing the left and right surfaces of the electronic component irrespective of the heat of the electronic component, and the camera. It is characterized in that it comprises a lighting means attached to each of the illumination means for providing the electronic component to be photographed.

또한, 상기 전자부품 촬영부는 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 각 열에 따라 상기 전자부품의 좌면과 우면을 동시에 각각 촬영하는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단과, 상기 각 열에 따른 전자부품의 좌면과 우면을 하나의 카메라로 동시에 촬영할 수 있도록 하는 기구물을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 기구물은 전자부품의 좌우면 영상을 1차적으로 카메라 방향으 로 반사시키는 1차 거울과, 상기 1차 거울을 통하여 반사된 영상 신호가 카메라 렌즈에 수직으로 입사되도록 영상 신호의 경로를 수정하는 2차 거울을 포함하는 것을 특징으로 한다.The electronic component photographing unit may include two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row, two cameras for photographing the left and right surfaces of the electronic component simultaneously according to each row of the electronic component, and the camera. It is characterized in that it comprises a lighting means attached to each of the lighting means for providing illumination to the electronic component to be photographed, and the left and right surfaces of the electronic component according to the respective columns at the same time with a single camera. The apparatus includes a primary mirror that primarily reflects the left and right images of the electronic component toward the camera, and 2 which modifies the path of the image signal such that the image signal reflected through the primary mirror is incident perpendicularly to the camera lens. And a car mirror.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 다수의 전자부품을 적재하는 호퍼(110)와 상기 호퍼(110)로부터 순차적으로 전자부품을 공급(feeding)하는 피더(120,130)를 포함하는 전자부품 공급부(100); 상기 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 전자부품 정렬부(200); 상기 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 유리원판(300); 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 검출하는 전자부품 위치 검출부(400); 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 복수의 카메라(510)와 상기 각 카메라(510)에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함하는 전자부품 촬영부(500); 상기 전자부품의 양부판정에 따라 압축공기를 배출하여 상기 전자부품을 분류하는 전자부품 배출부(600) 및 상기 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 제어부(700)를 포함하는 전자부품 검사 시스템에 있어서, 상기 유리원판은 복층으로 구성되어, 상기 호퍼로부터 피더로 공급되는 전자부품은 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 상기 복층으로 구성되는 유리원판에 각각 반송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the present invention provides an electronic component supply unit including a hopper (110) for loading a plurality of electronic components and feeders (120, 130) for feeding the electronic components sequentially from the hopper (110) 100; An electronic component alignment unit 200 for arranging and arranging the electronic components supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass original plate 300 without vibration; A glass original plate 300 on which electronic components aligned through the electronic component alignment unit 200 are disposed; An electronic component position detector 400 for detecting a position of the electronic component disposed on the glass disc 300; Electronic component photographing unit 500 including a plurality of cameras 510 for photographing the four upper, lower, left, and right sides of the electronic component and lighting means 520 attached to each of the cameras 510 to provide illumination to the electronic component to be photographed. ); The electronic component photographing unit 500 based on the signal received from the electronic component discharging unit 600 and the electronic component position detecting unit 400 to classify the electronic components by discharging the compressed air according to the determination of the quality of the electronic component. In the electronic component inspection system including a control unit 700 for controlling the camera 510 and the lighting means 520 and the solenoid valve 612 of the electronic component discharge unit 600, the glass disc is composed of a multi-layer The electronic parts supplied from the hopper to the feeder are each conveyed to the glass original plate composed of the multilayer via the vibration-free chute 210 and the aligner 220.

여기서, 상기 전자부품 촬영부는 복층으로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬 영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 층에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 동시에 각각 촬영할 수 있는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the electronic component photographing unit includes two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in multiple layers, two cameras capable of simultaneously photographing the left and right surfaces of the electronic component irrespective of the layer where the electronic component proceeds. And lighting means attached to each of the cameras to provide illumination to the electronic component to be photographed.

또한, 상기 카메라는 전자부품과 렌즈 사이의 거리에 따라 물체 영상의 크기와 초점이 변화하지 않는 텔레센트릭 렌즈를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the camera uses a telecentric lens that does not change the size and focus of the object image according to the distance between the electronic component and the lens.

또한, 상기 피더는 복수로 형성되어 전자부품을 복층으로 전송하는 것을 특징으로 한다.In addition, the feeder is formed in plural, characterized in that for transmitting the electronic component in multiple layers.

또한, 상기 피더는 자석의 인력 및 척력에 의해 진동하는 볼 피더(Bowl feeder)(120)와 라인 피더(Linear feeder)(130)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the feeder is characterized in that it comprises a ball feeder (120) and a line feeder (Linear feeder) 130 that vibrates by the attraction and repulsive force of the magnet.

또한, 상기 전자부품 위치 검출부(400)는 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치 판단 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전에 따른 펄스 수를 계산하여 전자부품의 위치를 인식하는 모터컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electronic component position detection unit 400 calculates the number of pulses according to the rotation of the motor and the trigger sensor 410 for generating a position determination signal of the electronic component disposed on the glass disc 300 to determine the position of the electronic component. It characterized in that it comprises a motor controller to recognize.

또한, 상기 전자부품 위치 검출부(400)는 전자부품의 통과 시 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 생성하는 엔코더를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electronic component position detector 400 may include a trigger sensor 410 for generating a trigger signal when the electronic component passes, and an encoder for generating an encoder value corresponding to the trigger signal.

상기 구성을 통한 본 발명은 호퍼로부터 볼피이더, 전자부품 공급부와 정렬기를 통하여 전송되는 전자부품을 복렬로 정렬하여 전자부품의 검사 속도를 2배로 향상시키는 효과가 있다. 또한, 복렬로 정렬되어 진행하는 전자부품의 외관을 최소 의 카메라 수단을 통하여 촬영 가능하도록 함으로써 기구의 구성을 간단히 하며, 기구의 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 복층으로 제작되는 유리원판을 통하여 적어도 2이상의 전자부품의 양부를 동시에 검사할 수 있도록 함으로써 전자부품 검사의 효율을 극대화할 수 있다.The present invention through the above configuration has the effect of doubling the inspection speed of the electronic component by aligning the electronic components transmitted from the hopper through the ball feeder, the electronic component supply unit and the aligner in a double row. In addition, it is possible to simplify the configuration of the instrument by reducing the appearance of the electronic parts arranged in a row through the minimum camera means, it is possible to reduce the manufacturing cost of the instrument. In addition, it is possible to maximize the efficiency of the electronic component inspection by enabling the inspection of both parts of at least two or more electronic components at the same time through a glass disk made of a multilayer.

본 발명과 본 발명의 동작성의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the advantages of the operability of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다. 1 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 전자부품 검사 시스템은 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the electronic component inspection system includes an electronic component supply unit 100, an electronic component alignment unit 200, a glass disc 300, an electronic component position detection unit 400, an electronic component photographing unit 500, and an electronic component. The discharge unit 600 and the control unit 700 is included.

여기에서 전자부품은 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer ceramic capacitor) 및 이와 유사한 칩 종류의 세라믹 소자일 수 있다. 또한 검사란 칩 아웃(chip outs), 크랙(cracks)과 같은 세라믹 결점(ceramic defects), 스크래치 (scratches)와 같은 터미네이션 결점(termination defects) 및 길이, 두께, 폭의 오차로 발생하는 디멘션 결점(dimension defects) 등 전자부품에 존재하는 결점의 유무에 따라서 전자부품의 양부를 판정하여 분류하는 작업을 의미한다.The electronic component may be a multilayer ceramic capacitor (MLCC) and a similar chip type ceramic device. Inspection also includes ceramic defects such as chip outs and cracks, termination defects such as scratches, and dimension defects caused by errors in length, thickness, and width. It refers to the process of determining and classifying the quality of electronic parts according to the presence or absence of defects in the electronic parts.

이하 상기 전자부품 검사 시스템을 구성하는 각 구성 요소에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each component constituting the electronic component inspection system will be described in detail.

상기 전자부품 공급부(100)는 양부판정의 대상이 되는 다수의 전자부품을 순차적으로 공급(feeding)하는 구성요소로서, 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 적어도 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component supply unit 100 is a component that sequentially feeds a plurality of electronic components that are subject to a good judgment, and includes a hopper 110 that accommodates a plurality of electronic components, and the hopper 110. It may be configured to include at least one feeder (120,130) for sequentially transferring the electronic products supplied from the vibration by vibration.

본 실시예에서는 자석의 인력 및 척력에 의해 진동하는 볼 피더(Bowl feeder)(120)와 라인 피더(Linear feeder)(130)를 포함하는 전자부품 공급부(100)를 예시하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 전자부품을 순차적으로 공급할 수 있는 다른 공급(feeding) 수단이 이용될 수 있다. 라인 피더(130)는 전자부품이 이동시 진동 등에 의해 부품이 이탈되는 것을 방지하는 덮개를 포함하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, an electronic component supply unit 100 including a ball feeder 120 and a line feeder 130 vibrating by the attraction force and the repulsive force of the magnet is illustrated, but is not limited thereto. Other feeding means can be used which can sequentially supply a plurality of electronic components. The line feeder 130 preferably includes a cover that prevents the component from being separated by vibration or the like when the electronic component moves.

상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic parts supplied from the ball feeder 120 to the line feeder 130 are arranged in a row, and the electronic parts arranged in the row are sequentially passed through the vibration-free chute 210 and the aligner 220, and the glass disc 300. Is returned.

상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부 품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다. 본 실시예에서는 정렬되어 전송되는 전자부품의 각 열마다 하나의 전자부품 정렬부(200)가 형성되나, 전자부품의 정렬에 정밀성이 요구되는 경우 하나 이상의 전자부품 정렬부(200)가 설치될 수 있음은 물론이다.The electronic component aligning unit 200 is a component for aligning and arranging the electronic component supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass disc 300 in a non-vibration state, and is composed of a non-vibrating chute 210 and two jigs. The aligner 220. In this embodiment, one electronic component alignment unit 200 is formed for each column of electronic components that are aligned and transmitted. However, when precision of alignment of electronic components is required, one or more electronic component alignment units 200 may be installed. Of course.

상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 따라서 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The glass disc 300 is a component in which the electronic components arranged through the electronic component alignment unit 200 are disposed, and rotates at a constant rotation speed by the motor 800. Therefore, as the glass disc 300 rotates, the electronic parts arranged on the glass disc 300 also rotate together, and the state of the top, bottom, left, and right sides of the electronic parts arranged on the glass disc 300 is set to an appropriate position. It may be photographed by the photographing unit 500.

여기에서 전자부품의 하면은 유리원판(300)에 맞닿는 전자부품 면을 말하며, 전자부품의 상면은 하면의 반대쪽 면을 말하고, 전자부품의 좌면은 유리원판(300)의 외주 바깥쪽에서 관찰되는 전자부품 면을 말하고, 전자부품의 우면은 좌면의 반대쪽 면을 말한다.Here, the lower surface of the electronic component refers to the surface of the electronic component that is in contact with the glass disc 300, the upper surface of the electronic component refers to the opposite side of the lower surface, and the left side of the electronic component is the electronic component observed from the outer circumference of the glass disc 300 The surface of the electronic component refers to the surface opposite to the seat surface.

상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전 자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the glass disc 300 and transmits the signal to the controller 700. The trigger sensor 410 generates a trigger signal. And it may include a motor controller for measuring the number of pulses according to the degree of rotation of the motor. The trigger sensor 410 may be separately installed for each column of the electronic component that passes through the electronic component alignment unit 200, and the motor controller transmits the measured pulse number to the controller 700 to transmit the pulse. To identify the location of electronic components.

그러나 상기 전자부품의 위치를 인식하는 도구가 트리거 센서(410)나 모터 컨트롤러에 한정되는 것은 아니며, 당업계에서 이미 널리 공지된 전자부품의 위치 인식 도구가 상기 트리거 센서(410)나 모터 컨트롤러 대신 사용될 수 있음은 물론이다.However, the tool for recognizing the position of the electronic component is not limited to the trigger sensor 410 or the motor controller, and the position recognition tool of the electronic component, which is well known in the art, may be used instead of the trigger sensor 410 or the motor controller. Of course it can.

예를 들어, 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 전자부품 정렬부를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 유리원판의 회전 중심에 형성되는 하나의 엔코더를 이용하여 복렬로 진행하는 전자부품의 위치 정보를 모두 알 수 있다.For example, as a component for generating a signal for determining the position of the electronic component disposed on the glass disc 300 and transmitting it to the control unit 700, the trigger sensor 410 and the encoder value for generating a trigger signal You can use the encoder to generate in real time. The trigger sensor 410 may be installed separately for each column of the electronic component that proceeds through the electronic component alignment unit, and position information of the electronic component that proceeds in a row using one encoder formed at the rotation center of the glass disc. You can see all of them.

여기에서 엔코더 값은 유리원판(300)의 회전각도에 대응하여 미리 할당된 펄스 수로서, 전자부품의 위치, 전자부품을 촬영하는 카메라(510)의 위치 및 전자부품을 배출하는 관통구멍의 위치를 판단할 수 있는 정보를 제공한다. 펄스 수는 기준점, 예를 들면 트리거 센서(410)를 기준으로 하여 유리원판(300)의 회전 각도가 증가함에 따라 점차 증가될 수 있다. 펄스 수가 할당되는 회전각도는 전자부품의 크기에 따라 조절될 수 있다.Here, the encoder value is a number of pulses pre-assigned corresponding to the rotation angle of the glass disc 300, and indicates the position of the electronic component, the position of the camera 510 for photographing the electronic component, and the position of the through hole for discharging the electronic component. Provide information that can be judged. The number of pulses may be gradually increased as the rotation angle of the glass disc 300 increases based on the reference point, for example, the trigger sensor 410. The rotation angle to which the number of pulses is allocated can be adjusted according to the size of the electronic component.

한편, 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)의 위치 및 전자부품 배출부(600)의 관통구멍(출구) 위치는 오프셋(offset) 펄스 수로 정의될 수 있다. 예를 들면, 첫 번째 카메라(510)의 위치는 트리거 센서(410)를 기준으로 1000 펄스 수의 오프 셋을 가질 수 있다.Meanwhile, the position of the camera 510 of the electronic component photographing unit 500 and the position of the through hole (outlet) of the electronic component discharging unit 600 may be defined as an offset pulse number. For example, the position of the first camera 510 may have an offset of 1000 pulses based on the trigger sensor 410.

다시 설명하면, 트리거 센서(410)는 전자부품의 유리원판(300)에 배치된 전자부품이 트리거 센서(410)를 통과하는 시점에 트리거 신호를 생성하여 제어부(700)로 전송하고, 상기 모터 컨트롤러는 전자부품 이동에 따른 해당하는 펄스 수를 제어부(700)로 전송한다.In other words, the trigger sensor 410 generates a trigger signal and transmits the trigger signal to the controller 700 when the electronic component disposed on the glass original plate 300 of the electronic component passes through the trigger sensor 410, and the motor controller. Transmits the corresponding pulse number according to the movement of the electronic component to the controller 700.

만약, 상기 전자부품 위치 검출부(400)로 트리거 센서(410)와 엔코더를 사용하는 경우에는 전자부품이 상기 트리거 센서를 통과할 때 발생하는 트리거 신호와, 유리원판을 일정 각도로 나누어 상기 트리거 신호를 발생시킨 전자부품의 위치정보를 발생시키는 엔코더 신호를 이용하여 상기 전자부품의 위치를 검출하고, 상기 전자부품이 상기 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)를 통과하는 시점에 촬영을 수행한다.When the trigger sensor 410 and the encoder are used as the electronic component position detecting unit 400, the trigger signal generated when the electronic component passes the trigger sensor and the glass disc are divided by a predetermined angle to generate the trigger signal. The position of the electronic component is detected by using an encoder signal that generates position information of the generated electronic component, and photographing is performed when the electronic component passes the camera 510 of the electronic component photographing unit 500. .

상기 전자부품 촬영부(500)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 전자부품이 진행하는 열에 따라 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영하는 4 대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함한다. 전자부품 촬영부(500)는 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하기에 적합한 곳에 설치되는 것이 바람직하다.The electronic component photographing unit 500 is a component for photographing the top, bottom, left and right four sides of the electronic component disposed on the glass disc 300, two cameras 510 for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row; Four cameras 510 for photographing the left and right surfaces of the electronic component, and lighting means 520 attached to each of the cameras 510 to provide illumination to the electronic component to be photographed, according to the progress of the electronic components. Include. The electronic component photographing unit 500 is preferably installed at a place suitable for photographing the top, bottom, left, and right four sides of the electronic component.

카메라(510)는 초당 120프레임을 획득할 수 있는 것으로서, 전자부품의 해당 면을 2회 연속하여 고속 촬영할 수 있는 고속 촬영 카메라(510)인 것이 바람직하 다. 이때, 연속촬영은 회전하는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 해당 면을 다른 각도에서 촬영한 영상을 제공한다. 즉 연속 촬영된 영상은 전자부품에 대한 양품판정의 선별력을 향상하는 효과가 있다. The camera 510 is capable of acquiring 120 frames per second. Preferably, the camera 510 is a high speed photographing camera 510 capable of photographing a corresponding surface of an electronic component twice in succession. In this case, the continuous shooting provides an image of the corresponding surface of the electronic component disposed on the rotating glass disc 300 photographed from a different angle. In other words, the images continuously photographed has the effect of improving the selection power of the good judgment for the electronic components.

카메라(510)는 예를 들면, 640 x 480 픽셀(pixels)의 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device)로 구현될 수 있다. 그러나 카메라(510)는 이에 한정되는 것은 아니며, 전자부품의 크기 및 유리원판(300)의 회전속도에 따라 적절히 선택될 수 있다.The camera 510 may be implemented as, for example, a charge coupled device (CCD) of 640 x 480 pixels. However, the camera 510 is not limited thereto, and may be appropriately selected according to the size of the electronic component and the rotation speed of the glass original plate 300.

카메라(510) 제어를 좀 더 자세하게 설명하면, 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 트리거 신호를 수신하는 시점의 펄스 값을 입력받고, 입력된 해당 전자부품에 대한 펄스 값이 일정 수 증가되는 시점에 촬영을 시행하도록 전자부품 촬영부(500)를 제어한다. When the camera 510 is described in more detail, the control unit 700 receives a pulse value at the time of receiving the trigger signal from the electronic component position detecting unit 400, and the input pulse value has a predetermined number. The electronic component photographing unit 500 is controlled to perform photographing at an increased time point.

상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔레노이드밸브(612), 에어 호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 전자부품이 복렬로 진행하기 때문에 상기 전자부품 배출부(600)의 구성 역시 복수가 필요함은 물론이다.The electronic component discharging unit 600 is a component for discharging and classifying the electronic component into compressed air according to the determination of the quality of the control unit 700, the solenoid valve 612, the air hose to control the flow of compressed air (air) 614, a discharge end 616 having a through hole, and a storage container 618 collecting the discharged electronic components. Since the electronic component proceeds in a row, a plurality of configurations of the electronic component discharge unit 600 are also required.

상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다. The controller 700 is a solenoid valve of the camera 510 of the electronic component photographing unit 500, the lighting unit 520, and the electronic component discharge unit 600 based on the signal received from the electronic component position detecting unit 400. 612, a component for controlling the camera 510, an image processor for acquiring a captured image, a trigger signal, a controller for controlling a motor 800 for rotating the glass disc 300, and a feeder. And a computer including an input / output (I / O) controller for controlling the luminaire 520 and the solenoid valve, a monitor for providing a user interface, and the like.

상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신되는 트리거 신호와 펄스 값을 이용하여, 해당 전자부품이 전자부품 촬영부(500)의 각 카메라(510) 위치에 도달되면 전자부품의 4면을 순차적으로 촬영할 수 있도록 전자부품 촬영부(500)의 각 카메라(510)를 제어하여 전자부품의 4면 촬영 영상을 획득하고, 획득된 영상으로부터 전자부품의 양부판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 전자부품이 수납통에 각각 수집되어 분류될 수 있도록 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어한다.The control unit 700 uses the trigger signal and the pulse value received from the electronic component position detecting unit 400, and when the corresponding electronic component reaches the position of each camera 510 of the electronic component photographing unit 500, 4 of the electronic component is detected. Each camera 510 of the electronic component photographing unit 500 is controlled so as to sequentially photograph a surface, thereby obtaining a four-sided photographed image of the electronic component, performing both parts determination of the electronic component from the obtained image, and then determining According to the result, the solenoid valve 612 of the electronic component discharge part 600 is controlled so that the electronic components can be collected and sorted in the container.

카메라(510)를 통하여 전자부품의 촬영타이밍을 측정하는 방법과 마찬가지로 솔레노이드밸브도 제어될 수 있다. 즉, 제어부(700)는 해당 전자부품에 대한 펄스 값에서 전자부품 배출부(600)의 각 관통구멍의 출구 위치에 할당된 오프셋(offset) 값만큼 펄스수가 증가되는 경우, 해당 관통구멍의 출구로 압축공기를 분사하도록 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브를 제어한다.Like the method of measuring the shooting timing of the electronic component through the camera 510, the solenoid valve may be controlled. That is, when the number of pulses is increased by an offset value assigned to the exit position of each through hole of the electronic component discharge part 600 from the pulse value for the corresponding electronic component, the controller 700 moves to the outlet of the through hole. The solenoid valve of the electronic component outlet 600 is controlled to inject compressed air.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다. 2 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 도 2에서 개시되는 실시예는 도 1에서 개시된 실시예 와 그 구성 면에서 크게 다르지 않음을 알 수 있다. 따라서, 도 1의 실시예에서 설명된 구성요소와 서로 다른 부분을 중심으로 설명하기로 한다.Referring to FIG. 2, it can be seen that the embodiment disclosed in FIG. 2 is not significantly different in configuration from the embodiment disclosed in FIG. 1. Therefore, components different from those described in the embodiment of FIG. 1 will be described.

도 2에서 개시되는 전자부품 검사 시스템 역시 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함하여 구성된다.The electronic component inspection system disclosed in FIG. 2 also includes an electronic component supply unit 100, an electronic component alignment unit 200, a glass disc 300, an electronic component position detection unit 400, an electronic component photographing unit 500, and an electronic component discharge unit. It is configured to include a unit 600 and the control unit 700.

상기 전자부품 공급부(100)는 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component supply unit 100 may include a hopper 110 accommodating a plurality of electronic components, and one or more feeders 120 and 130 that sequentially transfer electronic products supplied from the hopper 110 by vibration. It may be configured to include).

상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic parts supplied from the ball feeder 120 to the line feeder 130 are arranged in a row, and the electronic parts arranged in the row are sequentially passed through the vibration-free chute 210 and the aligner 220, and the glass disc 300. Is returned.

상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다.The electronic component aligning unit 200 is a component for aligning and arranging the electronic component supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass disc 300 in a non-vibration state, an alignment consisting of a non-vibrating chute 210 and two jigs. Group 220.

상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 따라서 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The glass disc 300 is a component in which the electronic components arranged through the electronic component alignment unit 200 are disposed, and rotates at a constant rotation speed by the motor 800. Therefore, as the glass disc 300 rotates, the electronic parts arranged on the glass disc 300 also rotate together, and the state of the top, bottom, left, and right sides of the electronic parts arranged on the glass disc 300 is set to an appropriate position. It may be photographed by the photographing unit 500.

상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치 를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the glass disc 300 and transmits the signal to the controller 700. The trigger sensor 410 generates a trigger signal. And it may include a motor controller for measuring the number of pulses according to the degree of rotation of the motor. The trigger sensor 410 may be separately installed for each column of the electronic component that passes through the electronic component alignment unit 200, and the motor controller transmits the measured pulse number to the controller 700 to transmit the pulse. To identify the location of electronic components.

상기 전자부품 위치 검출부(400)의 다른 실시예로 전자부품의 통과 시 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있음은 이미 살펴본 바와 같다.As another example of the electronic component position detecting unit 400, the trigger sensor 410 for generating a trigger signal when the electronic component passes and an encoder for generating an encoder value corresponding to the trigger signal in real time can be used. As shown.

상기 전자부품 촬영부(500)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 도 1에서 개시된 실시예와 달리 전자부품이 진행하는 열에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함한다.The electronic component photographing unit 500 is a component for photographing the top, bottom, left and right four sides of the electronic component disposed on the glass disc 300, two cameras 510 for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row; Unlike the embodiment disclosed in FIG. 1, two cameras 510 photographing the left and right surfaces of the electronic component, regardless of the heat that the electronic component proceeds, are attached to each of the cameras 510 to illuminate the electronic component to be photographed. It includes a lighting means 520 to provide.

상기 전자부품의 좌면과 우면을 촬영하는 카메라(510)의 경우 복렬로 진행하는 전자부품의 궤도 차이로 인하여 촬영 시 내측열과 외측열의 전자부품의 측면 크기가 달리 측정될 수 있는 문제점이 존재한다. 즉, 전자부품의 진행 방향을 기준으로 좌측면을 촬영하는 카메라(510)의 경우 내측열에 비하여 외측열로 진행하는 전자부품의 크기가 보다 크게 측정될 수 있으며, 좌측면을 촬영하는 카메라(510)로 촬영되는 영상의 경우 그 반대 현상이 발생할 수 있다. In the case of the camera 510 photographing the left and right sides of the electronic component, there is a problem in that the side sizes of the electronic components in the inner row and the outer row may be measured differently due to the difference in the trajectory of the electronic parts proceeding in a double row. That is, in the case of the camera 510 photographing the left side based on the moving direction of the electronic component, the size of the electronic component proceeding in the outer row may be measured larger than the inner row, and the camera 510 photographing the left side. In the case of an image taken with a reverse, the opposite may occur.

이러한 문제점은 도 3에 도시된 바와 같이 카메라(510)에 텔레센트릭 렌즈를 부착하여 전자부품의 외관을 촬영함으로써 극복될 수 있다. 보다 상세히, 일반렌즈를 사용하여 전자부품의 외관을 촬영하는 경우 전자부품과 렌즈 사이의 거리에 따라 물체 영상의 크기와 초점이 달라질 수 있으나, 상기 텔레센트릭 렌즈를 사용하여 전자부품의 외관을 촬영하는 경우에는 전자부품과 렌즈 사이의 거리가 달라져도 물체 영상의 크기와 초점에는 변화가 없다. 이러한 텔레센트릭 렌즈의 특성을 이용하면, 내측열과 외측열에 구애받지 않고 동일한 크기의 전자부품 좌우 측면 영상을 획득할 수 있으므로, 2 대의 카메라(510)만으로 내측열과 외측열로 진행하는 전자부품의 좌우측면을 모두 측정할 수 있다. 이로 인하여 전자부품 검사 시스템의 제작 원가를 절감할 수 있으며, 시스템의 구성을 보다 간단히 하여 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.This problem can be overcome by attaching a telecentric lens to the camera 510 to photograph the exterior of the electronic component as shown in FIG. 3. More specifically, when photographing the exterior of an electronic component using a general lens, the size and focus of an object image may vary depending on the distance between the electronic component and the lens, but the exterior of the electronic component is photographed using the telecentric lens. In this case, even if the distance between the electronic component and the lens is changed, the size and focus of the object image do not change. By using the characteristics of the telecentric lens, since the left and right side images of the electronic parts having the same size can be obtained regardless of the inner row and the outer row, the left and right sides of the electronic parts proceeding in the inner row and the outer row with only two cameras 510. Both sides can be measured. As a result, the manufacturing cost of the electronic component inspection system can be reduced, and the system configuration can be simplified to improve the reliability of the system.

상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔레노이드밸브(612), 에어호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component discharging unit 600 is a component for discharging and classifying the electronic component into compressed air according to the determination of the quality of the control unit 700, the solenoid valve 612, the air hose to control the flow of compressed air (air) 614, a discharge end 616 having a through hole, and a storage container 618 collecting the discharged electronic components.

상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회 전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다.The controller 700 is a solenoid valve of the camera 510 of the electronic component photographing unit 500, the lighting unit 520, and the electronic component discharge unit 600 based on the signal received from the electronic component position detecting unit 400. 612, a component for controlling the camera 510 to obtain a captured image, a controller for receiving a trigger signal, and controlling a motor 800 for rotating the glass disc 300; It may be a computer including an input / output (I / O) controller for controlling the feeders 120 and 130, the lighting means 520, and the solenoid valve, a monitor for providing a user interface, and the like.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다.4 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 2에서와 마찬가지로 상기 도 4에서 개시되는 실시예는 도 1에서 개시된 실시예와 그 구성 면에서 크게 다르지 않음을 알 수 있다. 따라서, 도 1의 실시예에서 설명된 구성요소와 서로 다른 부분을 중심으로 설명하기로 한다.As in FIG. 2, it can be seen that the embodiment disclosed in FIG. 4 is not significantly different in configuration from the embodiment disclosed in FIG. 1. Therefore, components different from those described in the embodiment of FIG. 1 will be described.

도 4를 참조하면, 상기 도 4에서 개시되는 전자부품 검사 시스템 역시 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함하여 구성됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 4, the electronic component inspection system disclosed in FIG. 4 may also include an electronic component supply unit 100, an electronic component alignment unit 200, a glass disc 300, an electronic component position detection unit 400, and an electronic component photographing unit. It can be seen that it comprises a 500, the electronic component discharge unit 600 and the control unit 700.

상기 전자부품 공급부(100)는 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component supply unit 100 may include a hopper 110 accommodating a plurality of electronic components, and one or more feeders 120 and 130 that sequentially transfer electronic products supplied from the hopper 110 by vibration. It may be configured to include).

상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic parts supplied from the ball feeder 120 to the line feeder 130 are arranged in a row, and the electronic parts arranged in the row are sequentially passed through the vibration-free chute 210 and the aligner 220, and the glass disc 300. Is returned.

상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부 품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다.The electronic component aligning unit 200 is a component for aligning and arranging the electronic component supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass disc 300 in a non-vibration state, and is composed of a non-vibrating chute 210 and two jigs. The aligner 220.

상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 따라서 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The glass disc 300 is a component in which the electronic components arranged through the electronic component alignment unit 200 are disposed, and rotates at a constant rotation speed by the motor 800. Therefore, as the glass disc 300 rotates, the electronic parts arranged on the glass disc 300 also rotate together, and the state of the top, bottom, left, and right sides of the electronic parts arranged on the glass disc 300 is set to an appropriate position. It may be photographed by the photographing unit 500.

상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the glass disc 300 and transmits the signal to the controller 700. The trigger sensor 410 generates a trigger signal. And it may include a motor controller for measuring the number of pulses according to the degree of rotation of the motor. The trigger sensor 410 may be separately installed for each column of the electronic component that passes through the electronic component alignment unit 200, and the motor controller transmits the measured pulse number to the controller 700 to transmit the pulse. To identify the location of electronic components.

상기 전자부품 위치 검출부(400)의 다른 실시예로 전자부품의 통과 시 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있음은 이미 살펴본 바와 같다.As another example of the electronic component position detecting unit 400, the trigger sensor 410 for generating a trigger signal when the electronic component passes and an encoder for generating an encoder value corresponding to the trigger signal in real time can be used. As shown.

상기 전자부품 촬영부(500)에는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 도 1에서 개시된 실시예와 달리 전자부품이 진행하는 각 열 에 따라 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)과, 상기 전자부품의 좌면과 우면을 하나의 카메라(510)로 동시에 촬영할 수 있도록 하는 기구물(530)이 포함된다.The electronic component photographing unit 500 includes two cameras 510 for photographing the top, bottom, left, and right sides of the electronic component disposed on the glass disc 300, and photographing the top and bottom surfaces of the electronic component arranged in a row. Unlike the embodiment disclosed in FIG. 1, two cameras 510 for photographing the left and right surfaces of the electronic component, respectively, according to each row of the electronic component, and are attached to each of the cameras 510 to be photographed. Lighting means 520 for providing illumination, and a mechanism 530 for simultaneously photographing the left and right surfaces of the electronic component with a single camera 510 is included.

도 5는 상기 도 4의 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템에서 전자부품의 좌면과 우면 촬영 시 사용되는 기구물의 구성을 설명하는 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a mechanism used when photographing the left and right surfaces of an electronic component in the electronic component inspection system according to the embodiment of FIG. 4.

도 5를 참조하면, 상기 각 열에 따른 전자부품의 좌면과 우면을 하나의 카메라(510)로 촬영하기 위해서는 구조상 카메라(510)가 상기 유리원판의 위에 형성되어야 하며, 별도의 기구물(530)을 통하여 전자부품 좌우측의 영상을 입력받을 수 있어야 한다. 상기 기구물(530)의 대표적인 실시예로 적어도 하나 이상의 거울 조합을 사용할 수 있으며, 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기구물(530)은 전자부품의 좌우면 영상을 1차적으로 카메라(510) 방향으로 반사시키는 1차 거울(531)과, 상기 1차 거울(531)을 통하여 반사된 영상 신호가 카메라(510) 렌즈에 수직으로 입사되도록 영상 신호의 경로를 수정하는 2차 거울(532)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, in order to photograph the left and right surfaces of the electronic components according to the columns with one camera 510, a structural camera 510 should be formed on the glass disc, and through a separate mechanism 530. It should be able to receive images from the left and right sides of electronic components. At least one mirror combination may be used as a representative embodiment of the apparatus 530. According to a preferred embodiment, the apparatus 530 may primarily reflect left and right images of the electronic component toward the camera 510. And a secondary mirror 532 that modifies the path of the image signal such that the image signal reflected through the primary mirror 531 is incident perpendicularly to the lens of the camera 510. have.

상기 기구물(530)을 통하여 각 열마다 2 대의 카메라(510)를 이용하여 진행하는 전자부품의 좌우측면을 모두 측정할 수 있다. 이로 인하여 전자부품 검사 시스템의 제작 원가를 절감할 수 있으며, 시스템의 구성을 보다 간단히 하여 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Through the apparatus 530, both left and right side surfaces of the electronic component that proceed with each of the two cameras 510 may be measured. As a result, the manufacturing cost of the electronic component inspection system can be reduced, and the system configuration can be simplified to improve the reliability of the system.

상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔 레노이드밸브(612), 에어호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component discharging unit 600 is a component for discharging and classifying the electronic component into compressed air according to the determination of the quality of the control unit 700, the solenoid valve 612 to control the flow of compressed air (air), It may be configured to include an air hose 614, a discharge end 616 formed with a through hole, and a storage container 618 for collecting the discharged electronic components.

상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다.The controller 700 is a solenoid valve of the camera 510 of the electronic component photographing unit 500, the lighting unit 520, and the electronic component discharge unit 600 based on the signal received from the electronic component position detecting unit 400. 612, a component for controlling the camera 510, an image processor for acquiring a captured image, a trigger signal, a controller for controlling a motor 800 for rotating the glass disc 300, and a feeder. And a computer including an input / output (I / O) controller for controlling the luminaire 520 and the solenoid valve, a monitor for providing a user interface, and the like.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다.6 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to another exemplary embodiment of the present invention.

상기 도면에서 개시되는 전자부품 검사 시스템 역시 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함하여 구성된다.The electronic component inspection system disclosed in the drawing also includes an electronic component supply unit 100, an electronic component alignment unit 200, a glass original plate 300, an electronic component position detection unit 400, an electronic component photographing unit 500, and an electronic component discharge unit. It is configured to include a unit 600 and the control unit 700.

상기 전자부품 공급부(100)는 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component supply unit 100 may include a hopper 110 accommodating a plurality of electronic components, and one or more feeders 120 and 130 that sequentially transfer electronic products supplied from the hopper 110 by vibration. It may be configured to include).

상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 단열 또는 복렬로 정렬되며, 상기 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기 (220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic components supplied from the ball feeder 120 to the line feeder 130 are arranged insulated or double rowed, and the aligned electronic components are sequentially passed through the vibration-free chute 210 and the aligner 220, and the glass disc 300. Is returned.

상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다.The electronic component aligning unit 200 is a component for aligning and arranging the electronic component supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass disc 300 in a non-vibration state, an alignment consisting of a non-vibrating chute 210 and two jigs. Group 220.

상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 유리원판은 소정 거리 이격되어 복수의 층으로 구성된다. 상기 복수의 유리원판 각각에는 전자부품이 단열 또는 복렬로 정렬되어 이송되며, 회전 중심축에 형성되는 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 상기 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The glass original plate 300 is a component in which the electronic components arranged through the electronic component alignment unit 200 are arranged. According to a preferred embodiment, the glass original plate is composed of a plurality of layers spaced apart by a predetermined distance. Each of the plurality of glass discs are electronic components are aligned or transported in a single row or a double row, and rotates at a constant rotation speed by a motor 800 formed on a central axis of rotation. As the glass disc 300 rotates, the electronic parts arranged on the glass disc 300 also rotate together, and the top, bottom, left, and right sides of the electronic parts arranged on the glass disc 300 have electronic parts installed at appropriate positions. It may be photographed by the photographing unit 500.

상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the glass disc 300 and transmits the signal to the controller 700. The trigger sensor 410 generates a trigger signal. And it may include a motor controller for measuring the number of pulses according to the degree of rotation of the motor. The trigger sensor 410 may be separately installed for each column of the electronic component that passes through the electronic component alignment unit 200, and the motor controller transmits the measured pulse number to the controller 700 to transmit the pulse. To identify the location of electronic components.

상기 전자부품 위치 검출부(400)의 다른 실시예로 전자부품의 통과 시 트리 거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있음은 이미 살펴본 바와 같다.As another embodiment of the electronic component position detector 400, it is possible to use a trigger sensor 410 that generates a trigger signal when the electronic component passes and an encoder that generates an encoder value corresponding to the trigger signal in real time. As we have seen.

도 7 및 도 8은 본 발명의 사상에 따른 전자부품 촬영부의 바람직한 일 실시예를 도시한 도면이다.7 and 8 illustrate a preferred embodiment of the electronic component photographing unit according to the spirit of the present invention.

상기 전자부품 촬영부(500)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복층으로 구성된 유리원판(300)을 진행하는 전자부품의 상면과 하면을 촬영하는 복수대의 카메라(510)와, 상기 전자부품의 좌면과 우면을 촬영하는 복수대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함한다.The electronic component photographing unit 500 is a component for photographing four upper, lower, left, and right sides of the electronic component disposed on the glass master 300, and photographs the upper and lower surfaces of the electronic component which proceeds with the glass master 300 having multiple layers. A plurality of cameras 510, a plurality of cameras 510 photographing the left and right sides of the electronic component, and lighting means 520 attached to each of the cameras 510 to provide illumination to the electronic component to be photographed. It includes.

도 7에 도시된 실시예에 따르면, 복층으로 구성된 유리원판(300) 위에서 진행하는 전자부품의 상하좌우 4면을 총 8개의 카메라(510)를 이용하여 촬영할 수 있다. 상기 유리원판(300)의 중심축에서 가까운 측면을 촬영하는 카메라의 경우 설치공간이 협소하기 때문에 전자부품의 상면을 촬영하는 카메라와 나란하게 설치될 수 있다. 상기 상면 촬영 카메라와 나란하게 설치된 측면 촬영 카메라는 거울과 같이 광을 반사시킬 수 있는 기구물을 이용하여 광을 일정각도 반사시킴으로써 전자부품의 측면을 원활히 촬영할 수 있도록 한다.According to the exemplary embodiment shown in FIG. 7, four upper, lower, left, and right sides of the electronic component which proceeds on the glass disc 300 configured as the multilayer may be photographed using a total of eight cameras 510. In the case of a camera photographing a side close to the central axis of the glass disc 300, since the installation space is narrow, it may be installed in parallel with the camera photographing the upper surface of the electronic component. The side photographing camera installed side by side with the top photographing camera makes it possible to smoothly photograph the side of the electronic component by reflecting the light at an angle using a mechanism capable of reflecting light such as a mirror.

도 8에 도시된 실시예에 따르면, 총 4대의 카메라(510)만으로 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 모두 촬영할 수 있도록 한다. 즉, 복층으로 이송되는 적어도 2 이상의 전자부품 각 면을 하나의 카메라만으로 촬영함으로써 도 7에 도시된 실시예와 비교하여 카메라 수단을 절반으로 줄일 수 있으며, 이로 인하여 전자부품 검사 시스템의 제작 원가를 절감할 수 있으며, 시스템의 구성을 보다 간단히 하여 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 8, only four cameras 510 can be photographed on all four sides of the electronic component. That is, by photographing each side of at least two or more electronic components transferred to the multilayer layer with only one camera, the camera means can be reduced by half compared to the embodiment shown in FIG. 7, thereby reducing the manufacturing cost of the electronic component inspection system. It is possible to improve the reliability of the system by simplifying the configuration of the system.

상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔레노이드밸브(612), 에어호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component discharging unit 600 is a component for discharging and classifying the electronic component into compressed air according to the determination of the quality of the control unit 700, the solenoid valve 612, the air hose to control the flow of compressed air (air) 614, a discharge end 616 having a through hole, and a storage container 618 collecting the discharged electronic components.

상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다.The controller 700 is a solenoid valve of the camera 510 of the electronic component photographing unit 500, the lighting unit 520, and the electronic component discharge unit 600 based on the signal received from the electronic component position detecting unit 400. 612, a component for controlling the camera 510, an image processor for acquiring a captured image, a trigger signal, a controller for controlling a motor 800 for rotating the glass disc 300, and a feeder. And a computer including an input / output (I / O) controller for controlling the luminaire 520 and the solenoid valve, a monitor for providing a user interface, and the like.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

상기 구성을 통한 본 발명은 호퍼로부터 볼피이더, 전자부품 공급부와 정렬기를 통하여 전송되는 전자부품을 복렬로 정렬하여 전자부품의 검사 속도를 2배로 향상시키는 효과가 있다.The present invention through the above configuration has the effect of doubling the inspection speed of the electronic component by aligning the electronic components transmitted from the hopper through the ball feeder, the electronic component supply unit and the aligner in a double row.

또한, 복렬로 정렬되어 진행하는 전자부품의 외관을 최소의 카메라 수단을 통하여 촬영 가능하도록 함으로써 기구의 구성을 간단히 하며, 기구의 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, by making it possible to photograph the appearance of the electronic parts that are aligned in a row through the minimum camera means, it is possible to simplify the configuration of the device and reduce the manufacturing cost of the device.

또한, 복층으로 제작되는 유리원판을 통하여 적어도 2이상의 전자부품의 양부를 동시에 검사할 수 있도록 함으로써 전자부품 검사의 효율을 극대화할 수 있다.In addition, it is possible to maximize the efficiency of the electronic component inspection by enabling the inspection of both parts of at least two or more electronic components at the same time through a glass disk made of a multilayer.

Claims (12)

삭제delete 다수의 전자부품을 적재하는 호퍼(110)와 상기 호퍼(110)로부터 순차적으로 전자부품을 공급(feeding)하는 피더(120,130)를 포함하는 전자부품 공급부(100);An electronic component supply unit (100) including a hopper (110) for loading a plurality of electronic components and a feeder (120,130) for feeding electronic components sequentially from the hopper (110); 상기 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 전자부품 정렬부(200);An electronic component alignment unit 200 for arranging and arranging the electronic components supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass original plate 300 without vibration; 상기 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 유리원판(300);A glass original plate 300 on which electronic components aligned through the electronic component alignment unit 200 are disposed; 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 검출하는 전자부품 위치 검출부(400);An electronic component position detector 400 for detecting a position of the electronic component disposed on the glass disc 300; 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 복수의 카메라(510)와 상기 각 카메라(510)에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함하는 전자부품 촬영부(500);Electronic component photographing unit 500 including a plurality of cameras 510 for photographing the four upper, lower, left, and right sides of the electronic component and lighting means 520 attached to each of the cameras 510 to provide illumination to the electronic component to be photographed. ); 상기 전자부품의 양부판정에 따라 압축공기를 배출하여 상기 전자부품을 분류하는 전자부품 배출부(600) 및Electronic component discharge unit 600 for classifying the electronic component by discharging the compressed air according to the determination of the quality of the electronic component and 상기 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 제어부(700)를 포함하는 전자부품 검사 시스템에 있어서,The solenoid valve 612 of the camera 510, the lighting unit 520, and the electronic component discharge unit 600 of the electronic component photographing unit 500 is controlled based on the signal received from the electronic component position detecting unit 400. In the electronic component inspection system comprising a control unit 700, 상기 호퍼로부터 복수로 형성된 피더로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The electronic parts supplied from the hopper to the plurality of feeders are arranged in a row, and the electronic parts arranged in the row are sequentially conveyed to the glass disc 300 through the vibration-free chute 210 and the aligner 220. Electronic component inspection system characterized by. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전자부품 촬영부는 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 열에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영할 수 있는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The electronic component photographing unit includes two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row, two cameras capable of photographing the left and right surfaces of the electronic component independently of the heat traveling by the electronic component, and each of the cameras. And an illumination means attached to provide illumination to the electronic component to be photographed. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전자부품 촬영부는 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 각 열에 따라 상기 전자부품의 좌면과 우면을 동시에 각각 촬영하는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단과, 상기 각 열에 따른 전자부품의 좌면과 우면을 하나의 카메라로 동시에 촬영할 수 있도록 하는 기구물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The electronic component photographing unit includes two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row, two cameras for photographing the left and right surfaces of the electronic component at the same time according to each row of the electronic component, and each of the cameras. And a lighting unit attached to provide illumination to the electronic component to be photographed, and a mechanism for simultaneously photographing the left and right surfaces of the electronic component according to each row with a single camera. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기구물은 전자부품의 좌우면 영상을 1차적으로 카메라 방향으로 반사시키는 1차 거울과, 상기 1차 거울을 통하여 반사된 영상 신호가 카메라 렌즈에 수직으로 입사되도록 영상 신호의 경로를 수정하는 2차 거울을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The apparatus includes a primary mirror that primarily reflects the left and right images of the electronic component toward the camera, and a secondary that modifies the path of the image signal such that the image signal reflected through the primary mirror is incident perpendicularly to the camera lens. Electronic component inspection system comprising a mirror. 다수의 전자부품을 적재하는 호퍼(110)와 상기 호퍼(110)로부터 순차적으로 전자부품을 공급(feeding)하는 피더(120,130)를 포함하는 전자부품 공급부(100);An electronic component supply unit (100) including a hopper (110) for loading a plurality of electronic components and a feeder (120,130) for feeding electronic components sequentially from the hopper (110); 상기 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 전자부품 정렬부(200);An electronic component alignment unit 200 for arranging and arranging the electronic components supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass original plate 300 without vibration; 상기 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 유리원판(300);A glass original plate 300 on which electronic components aligned through the electronic component alignment unit 200 are disposed; 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 검출하는 전자부품 위치 검출부(400);An electronic component position detector 400 for detecting a position of the electronic component disposed on the glass disc 300; 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 복수의 카메라(510)와 상기 각 카메라(510)에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함하는 전자부품 촬영부(500);Electronic component photographing unit 500 including a plurality of cameras 510 for photographing the four upper, lower, left, and right sides of the electronic component and lighting means 520 attached to each of the cameras 510 to provide illumination to the electronic component to be photographed. ); 상기 전자부품의 양부판정에 따라 압축공기를 배출하여 상기 전자부품을 분류하는 전자부품 배출부(600) 및Electronic component discharge unit 600 for classifying the electronic component by discharging the compressed air according to the determination of the quality of the electronic component and 상기 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 제어부(700)를 포함하는 전자부품 검사 시스템에 있어서,The solenoid valve 612 of the camera 510, the lighting unit 520, and the electronic component discharge unit 600 of the electronic component photographing unit 500 is controlled based on the signal received from the electronic component position detecting unit 400. In the electronic component inspection system comprising a control unit 700, 상기 유리원판은 복층으로 구성되어, 상기 호퍼로부터 복수로 형성된 피더로 공급되는 전자부품은 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 상기 복층으로 구성되는 유리원판에 각각 반송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The glass disc is composed of multiple layers, and the electronic components supplied to the feeders formed in plural from the hopper are conveyed to the glass discs composed of the multilayers via the vibration-free chute 210 and the aligner 220, respectively. Electronic component inspection system. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 전자부품 촬영부는 복층으로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 층에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 동시에 각각 촬영할 수 있는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The electronic component photographing unit includes two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in multiple layers, two cameras capable of simultaneously photographing the left and right surfaces of the electronic component irrespective of the layer where the electronic component proceeds, and the camera And an illuminating means attached to each one to provide illumination to the electronic component to be photographed. 제 3항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 3 or 7, 상기 카메라는 전자부품과 렌즈 사이의 거리에 따라 물체 영상의 크기와 초점이 변화하지 않는 텔레센트릭 렌즈를 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The camera is an electronic component inspection system using a telecentric lens that does not change the size and focus of the object image according to the distance between the electronic component and the lens. 삭제delete 제 2항 또는 제 6항에 있어서,The method according to claim 2 or 6, 상기 피더는 자석의 인력 및 척력에 의해 진동하는 볼 피더(Bowl feeder)(120)와 라인 피더(Linear feeder)(130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The feeder includes an electronic component inspection system comprising a ball feeder (120) and a line feeder (130) that vibrates by the attraction and repulsive force of the magnet. 제 2항 또는 제 6항에 있어서,The method according to claim 2 or 6, 상기 전자부품 위치 검출부(400)는 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치 판단 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전에 따른 펄스 수를 계산하여 전자부품의 위치를 인식하는 모터컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The electronic component position detecting unit 400 recognizes the position of the electronic component by calculating the number of pulses according to the rotation of the motor and the trigger sensor 410 for generating a position determination signal of the electronic component disposed on the glass disc 300. Electronic component inspection system comprising a motor controller. 제 2항 또는 제 6항에 있어서,The method according to claim 2 or 6, 상기 전자부품 위치 검출부(400)는 전자부품의 통과 시 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 생성하는 엔코더를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템.The electronic component position detecting unit 400 includes a trigger sensor for generating a trigger signal when the electronic component passes, and an encoder for generating an encoder value corresponding to the trigger signal.
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