KR100725485B1 - Electronic parts inspection system - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.1 is a plan view of the electronic component inspection system according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.Figure 2 is a plan view of the electronic component inspection system according to another embodiment of the present invention.
도 3은 일반 렌즈와 텔레센트릭 렌즈의 특성 차이를 설명하는 도면.3 is a diagram illustrating a difference in characteristics between a general lens and a telecentric lens.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.Figure 4 is a plan view of the electronic component inspection system according to another embodiment of the present invention.
도 5는 상기 도 4의 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템에서 전자부품의 좌면과 우면 촬영 시 사용되는 기구물의 구성을 설명하는 도면.5 is a view for explaining the configuration of a mechanism used for photographing the left and right sides of the electronic component in the electronic component inspection system according to the embodiment of FIG.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도.Figure 6 is a plan view of the electronic component inspection system according to another embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8은 본 발명의 사상에 따른 전자부품 촬영부의 바람직한 일 실시예를 도시한 도면.7 and 8 illustrate a preferred embodiment of the electronic component photographing unit according to the spirit of the present invention.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 전자부품 공급부 200 : 전자부품 정렬부100: electronic component supply unit 200: electronic component alignment unit
300 : 유리원판 400 : 전자부품 위치 검출부300: glass disc 400: electronic component position detection unit
500 : 전자부품 촬영부 600 : 전자부품 배출부500: electronic component photographing unit 600: electronic component discharging unit
700: 제어부 800 : 모터700: control unit 800: motor
본 발명은 전자부품 검사 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전자부품을 자동으로 정렬하여, 양부판정을 하고 판정결과에 따라 전자제품을 배출하여 분류하는 전자부품 정렬장치, 전자부품 배출장치 및 전자부품 검사 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component inspection system, and more particularly, to an electronic component sorting apparatus, an electronic component discharging apparatus, and an electronic component that automatically sorts electronic components, makes a determination of good value, and discharges and sorts electronic products according to the determination result. Relates to an inspection system.
여기에서 전자부품 검사 시스템이란 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer Ceramic Capacitor) 또는 이와 유사한 종류의 전자부품을 정렬하여 영상을 촬영하고 촬영된 영상으로 전자부품의 양부를 판정한 다음, 압축공기를 분사하여 판정결과에 따라 전자부품을 자동으로 분류하는 시스템을 말한다.In this case, the electronic component inspection system refers to a multilayer ceramic capacitor (MLCC) or a similar type of electronic component, and photographs an image, determines whether the electronic component is taken using the captured image, and then blows compressed air. Refers to a system that automatically classifies electronic components based on results.
일반적으로, MLCC 등의 전자부품은 출시되기 전에 크기, 크랙, 도금량, 도금면적 등의 전자부품에 대한 양부판정이 필수적으로 요구된다.In general, the electronic parts such as MLCC is required to determine the quality of the electronic parts such as size, cracks, plating amount, plating area, etc. before being released.
한편, 이와 같은 전자부품 검사에 사용되는 종래 전자부품 검사 시스템의 예는 국내 특허공개 제2002-73957호 및 제2004-82564호에도 개시된 바 있다.Meanwhile, examples of the conventional electronic component inspection system used for such an electronic component inspection have been disclosed in Korean Patent Publication Nos. 2002-73957 and 2004-82564.
그러나 종래에 이용되는 전자부품 검사 시스템은 유리원판에 반송되어 검사되는 전자부품을 한줄로 정렬하여 부품의 양부를 검사하기 때문에 전자부품의 분당 검사 속도가 원판의 회전 속도 및 컴퓨터에서 전자부품의 양부를 판단하여 배출수단을 제어하는 속도 등에 따라 제한되는 문제점이 있었다.However, the conventional electronic component inspection system checks the quality of parts by arranging the electronic parts that are conveyed to the glass disc and inspected in a single line. There was a problem that is limited depending on the speed and the like to determine the discharge means.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 호퍼로부터 볼피이더, 전자부품 공급부와 정렬기를 통하여 전송되는 전자부품을 복렬로 정렬하여 전자부품의 검사 속도를 2배로 향상시키는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to double-align an electronic component transmitted from a hopper through a ball feeder, an electronic component supply unit and an aligner, and to double the inspection speed of the electronic component. .
또한, 복렬로 정렬되어 진행하는 전자부품의 외관을 최소의 카메라 수단을 통하여 촬영 가능하도록 함으로써 기구의 구성을 간단히 하며, 기구의 제조 원가를 절감할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to simplify the configuration of the apparatus by reducing the appearance of the electronic parts arranged in a row through the minimum camera means, and to reduce the manufacturing cost of the apparatus.
또한, 복층으로 제작되는 유리원판을 통하여 적어도 2 이상의 전자부품의 양부를 동시에 검사할 수 있도록 함으로써 전자부품 검사의 효율을 극대화하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object of maximizing the efficiency of the electronic component inspection by enabling the inspection of both parts of at least two or more electronic components at the same time through a glass disk made of a multilayer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다수의 전자부품을 적재하는 호퍼(110)와 상기 호퍼(110)로부터 순차적으로 전자부품을 공급(feeding)하는 피더(120,130)를 포함하는 전자부품 공급부(100); 상기 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 전자부품 정렬부(200); 상기 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 유리원판(300); 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 검출하는 전자부품 위치 검출부(400); 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 복수의 카메라(510)와 상기 각 카메라(510)에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함하는 전자부품 촬영부(500); 상기 전자부품의 양부판정에 따라 압축공기를 배출하여 상기 전자부품을 분류하는 전자부품 배출부(600) 및 상기 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 제어부(700)를 포함하는 전자부품 검사 시스템에 있어서, 상기 호퍼로부터 피더로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템을 제공한다.The present invention for achieving the above object is an electronic
여기서, 상기 피더는 복수로 형성되어 전자부품을 복렬로 전송하는 것을 특징으로 한다. Here, the feeder may be formed in plural to transfer electronic components in a double row.
또한, 상기 전자부품 촬영부는 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 열에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영할 수 있는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The electronic component photographing unit may include two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row, two cameras capable of photographing the left and right surfaces of the electronic component irrespective of the heat of the electronic component, and the camera. It is characterized in that it comprises a lighting means attached to each of the illumination means for providing the electronic component to be photographed.
또한, 상기 전자부품 촬영부는 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 각 열에 따라 상기 전자부품의 좌면과 우면을 동시에 각각 촬영하는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단과, 상기 각 열에 따른 전자부품의 좌면과 우면을 하나의 카메라로 동시에 촬영할 수 있도록 하는 기구물을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 기구물은 전자부품의 좌우면 영상을 1차적으로 카메라 방향으 로 반사시키는 1차 거울과, 상기 1차 거울을 통하여 반사된 영상 신호가 카메라 렌즈에 수직으로 입사되도록 영상 신호의 경로를 수정하는 2차 거울을 포함하는 것을 특징으로 한다.The electronic component photographing unit may include two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in a double row, two cameras for photographing the left and right surfaces of the electronic component simultaneously according to each row of the electronic component, and the camera. It is characterized in that it comprises a lighting means attached to each of the lighting means for providing illumination to the electronic component to be photographed, and the left and right surfaces of the electronic component according to the respective columns at the same time with a single camera. The apparatus includes a primary mirror that primarily reflects the left and right images of the electronic component toward the camera, and 2 which modifies the path of the image signal such that the image signal reflected through the primary mirror is incident perpendicularly to the camera lens. And a car mirror.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 다수의 전자부품을 적재하는 호퍼(110)와 상기 호퍼(110)로부터 순차적으로 전자부품을 공급(feeding)하는 피더(120,130)를 포함하는 전자부품 공급부(100); 상기 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 전자부품 정렬부(200); 상기 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 유리원판(300); 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 검출하는 전자부품 위치 검출부(400); 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 복수의 카메라(510)와 상기 각 카메라(510)에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함하는 전자부품 촬영부(500); 상기 전자부품의 양부판정에 따라 압축공기를 배출하여 상기 전자부품을 분류하는 전자부품 배출부(600) 및 상기 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 제어부(700)를 포함하는 전자부품 검사 시스템에 있어서, 상기 유리원판은 복층으로 구성되어, 상기 호퍼로부터 피더로 공급되는 전자부품은 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 상기 복층으로 구성되는 유리원판에 각각 반송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 시스템을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the present invention provides an electronic component supply unit including a hopper (110) for loading a plurality of electronic components and feeders (120, 130) for feeding the electronic components sequentially from the hopper (110) 100; An electronic
여기서, 상기 전자부품 촬영부는 복층으로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬 영하는 2 대의 카메라와, 전자부품이 진행하는 층에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 동시에 각각 촬영할 수 있는 2 대의 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the electronic component photographing unit includes two cameras for photographing the upper and lower surfaces of the electronic component proceeding in multiple layers, two cameras capable of simultaneously photographing the left and right surfaces of the electronic component irrespective of the layer where the electronic component proceeds. And lighting means attached to each of the cameras to provide illumination to the electronic component to be photographed.
또한, 상기 카메라는 전자부품과 렌즈 사이의 거리에 따라 물체 영상의 크기와 초점이 변화하지 않는 텔레센트릭 렌즈를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the camera uses a telecentric lens that does not change the size and focus of the object image according to the distance between the electronic component and the lens.
또한, 상기 피더는 복수로 형성되어 전자부품을 복층으로 전송하는 것을 특징으로 한다.In addition, the feeder is formed in plural, characterized in that for transmitting the electronic component in multiple layers.
또한, 상기 피더는 자석의 인력 및 척력에 의해 진동하는 볼 피더(Bowl feeder)(120)와 라인 피더(Linear feeder)(130)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the feeder is characterized in that it comprises a ball feeder (120) and a line feeder (Linear feeder) 130 that vibrates by the attraction and repulsive force of the magnet.
또한, 상기 전자부품 위치 검출부(400)는 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치 판단 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전에 따른 펄스 수를 계산하여 전자부품의 위치를 인식하는 모터컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electronic component position detection unit 400 calculates the number of pulses according to the rotation of the motor and the
또한, 상기 전자부품 위치 검출부(400)는 전자부품의 통과 시 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 생성하는 엔코더를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electronic component position detector 400 may include a
상기 구성을 통한 본 발명은 호퍼로부터 볼피이더, 전자부품 공급부와 정렬기를 통하여 전송되는 전자부품을 복렬로 정렬하여 전자부품의 검사 속도를 2배로 향상시키는 효과가 있다. 또한, 복렬로 정렬되어 진행하는 전자부품의 외관을 최소 의 카메라 수단을 통하여 촬영 가능하도록 함으로써 기구의 구성을 간단히 하며, 기구의 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 복층으로 제작되는 유리원판을 통하여 적어도 2이상의 전자부품의 양부를 동시에 검사할 수 있도록 함으로써 전자부품 검사의 효율을 극대화할 수 있다.The present invention through the above configuration has the effect of doubling the inspection speed of the electronic component by aligning the electronic components transmitted from the hopper through the ball feeder, the electronic component supply unit and the aligner in a double row. In addition, it is possible to simplify the configuration of the instrument by reducing the appearance of the electronic parts arranged in a row through the minimum camera means, it is possible to reduce the manufacturing cost of the instrument. In addition, it is possible to maximize the efficiency of the electronic component inspection by enabling the inspection of both parts of at least two or more electronic components at the same time through a glass disk made of a multilayer.
본 발명과 본 발명의 동작성의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the advantages of the operability of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다. 1 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 전자부품 검사 시스템은 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the electronic component inspection system includes an electronic
여기에서 전자부품은 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer ceramic capacitor) 및 이와 유사한 칩 종류의 세라믹 소자일 수 있다. 또한 검사란 칩 아웃(chip outs), 크랙(cracks)과 같은 세라믹 결점(ceramic defects), 스크래치 (scratches)와 같은 터미네이션 결점(termination defects) 및 길이, 두께, 폭의 오차로 발생하는 디멘션 결점(dimension defects) 등 전자부품에 존재하는 결점의 유무에 따라서 전자부품의 양부를 판정하여 분류하는 작업을 의미한다.The electronic component may be a multilayer ceramic capacitor (MLCC) and a similar chip type ceramic device. Inspection also includes ceramic defects such as chip outs and cracks, termination defects such as scratches, and dimension defects caused by errors in length, thickness, and width. It refers to the process of determining and classifying the quality of electronic parts according to the presence or absence of defects in the electronic parts.
이하 상기 전자부품 검사 시스템을 구성하는 각 구성 요소에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each component constituting the electronic component inspection system will be described in detail.
상기 전자부품 공급부(100)는 양부판정의 대상이 되는 다수의 전자부품을 순차적으로 공급(feeding)하는 구성요소로서, 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 적어도 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic
본 실시예에서는 자석의 인력 및 척력에 의해 진동하는 볼 피더(Bowl feeder)(120)와 라인 피더(Linear feeder)(130)를 포함하는 전자부품 공급부(100)를 예시하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 전자부품을 순차적으로 공급할 수 있는 다른 공급(feeding) 수단이 이용될 수 있다. 라인 피더(130)는 전자부품이 이동시 진동 등에 의해 부품이 이탈되는 것을 방지하는 덮개를 포함하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, an electronic
상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic parts supplied from the
상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부 품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다. 본 실시예에서는 정렬되어 전송되는 전자부품의 각 열마다 하나의 전자부품 정렬부(200)가 형성되나, 전자부품의 정렬에 정밀성이 요구되는 경우 하나 이상의 전자부품 정렬부(200)가 설치될 수 있음은 물론이다.The electronic
상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 따라서 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The
여기에서 전자부품의 하면은 유리원판(300)에 맞닿는 전자부품 면을 말하며, 전자부품의 상면은 하면의 반대쪽 면을 말하고, 전자부품의 좌면은 유리원판(300)의 외주 바깥쪽에서 관찰되는 전자부품 면을 말하고, 전자부품의 우면은 좌면의 반대쪽 면을 말한다.Here, the lower surface of the electronic component refers to the surface of the electronic component that is in contact with the
상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전 자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the
그러나 상기 전자부품의 위치를 인식하는 도구가 트리거 센서(410)나 모터 컨트롤러에 한정되는 것은 아니며, 당업계에서 이미 널리 공지된 전자부품의 위치 인식 도구가 상기 트리거 센서(410)나 모터 컨트롤러 대신 사용될 수 있음은 물론이다.However, the tool for recognizing the position of the electronic component is not limited to the
예를 들어, 상기 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 전자부품 정렬부를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 유리원판의 회전 중심에 형성되는 하나의 엔코더를 이용하여 복렬로 진행하는 전자부품의 위치 정보를 모두 알 수 있다.For example, as a component for generating a signal for determining the position of the electronic component disposed on the
여기에서 엔코더 값은 유리원판(300)의 회전각도에 대응하여 미리 할당된 펄스 수로서, 전자부품의 위치, 전자부품을 촬영하는 카메라(510)의 위치 및 전자부품을 배출하는 관통구멍의 위치를 판단할 수 있는 정보를 제공한다. 펄스 수는 기준점, 예를 들면 트리거 센서(410)를 기준으로 하여 유리원판(300)의 회전 각도가 증가함에 따라 점차 증가될 수 있다. 펄스 수가 할당되는 회전각도는 전자부품의 크기에 따라 조절될 수 있다.Here, the encoder value is a number of pulses pre-assigned corresponding to the rotation angle of the
한편, 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)의 위치 및 전자부품 배출부(600)의 관통구멍(출구) 위치는 오프셋(offset) 펄스 수로 정의될 수 있다. 예를 들면, 첫 번째 카메라(510)의 위치는 트리거 센서(410)를 기준으로 1000 펄스 수의 오프 셋을 가질 수 있다.Meanwhile, the position of the
다시 설명하면, 트리거 센서(410)는 전자부품의 유리원판(300)에 배치된 전자부품이 트리거 센서(410)를 통과하는 시점에 트리거 신호를 생성하여 제어부(700)로 전송하고, 상기 모터 컨트롤러는 전자부품 이동에 따른 해당하는 펄스 수를 제어부(700)로 전송한다.In other words, the
만약, 상기 전자부품 위치 검출부(400)로 트리거 센서(410)와 엔코더를 사용하는 경우에는 전자부품이 상기 트리거 센서를 통과할 때 발생하는 트리거 신호와, 유리원판을 일정 각도로 나누어 상기 트리거 신호를 발생시킨 전자부품의 위치정보를 발생시키는 엔코더 신호를 이용하여 상기 전자부품의 위치를 검출하고, 상기 전자부품이 상기 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)를 통과하는 시점에 촬영을 수행한다.When the
상기 전자부품 촬영부(500)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 전자부품이 진행하는 열에 따라 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영하는 4 대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함한다. 전자부품 촬영부(500)는 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하기에 적합한 곳에 설치되는 것이 바람직하다.The electronic component photographing unit 500 is a component for photographing the top, bottom, left and right four sides of the electronic component disposed on the
카메라(510)는 초당 120프레임을 획득할 수 있는 것으로서, 전자부품의 해당 면을 2회 연속하여 고속 촬영할 수 있는 고속 촬영 카메라(510)인 것이 바람직하 다. 이때, 연속촬영은 회전하는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 해당 면을 다른 각도에서 촬영한 영상을 제공한다. 즉 연속 촬영된 영상은 전자부품에 대한 양품판정의 선별력을 향상하는 효과가 있다. The
카메라(510)는 예를 들면, 640 x 480 픽셀(pixels)의 전하결합소자(CCD: Charge Coupled Device)로 구현될 수 있다. 그러나 카메라(510)는 이에 한정되는 것은 아니며, 전자부품의 크기 및 유리원판(300)의 회전속도에 따라 적절히 선택될 수 있다.The
카메라(510) 제어를 좀 더 자세하게 설명하면, 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 트리거 신호를 수신하는 시점의 펄스 값을 입력받고, 입력된 해당 전자부품에 대한 펄스 값이 일정 수 증가되는 시점에 촬영을 시행하도록 전자부품 촬영부(500)를 제어한다. When the
상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔레노이드밸브(612), 에어 호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 전자부품이 복렬로 진행하기 때문에 상기 전자부품 배출부(600)의 구성 역시 복수가 필요함은 물론이다.The electronic
상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다. The
상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신되는 트리거 신호와 펄스 값을 이용하여, 해당 전자부품이 전자부품 촬영부(500)의 각 카메라(510) 위치에 도달되면 전자부품의 4면을 순차적으로 촬영할 수 있도록 전자부품 촬영부(500)의 각 카메라(510)를 제어하여 전자부품의 4면 촬영 영상을 획득하고, 획득된 영상으로부터 전자부품의 양부판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 전자부품이 수납통에 각각 수집되어 분류될 수 있도록 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어한다.The
카메라(510)를 통하여 전자부품의 촬영타이밍을 측정하는 방법과 마찬가지로 솔레노이드밸브도 제어될 수 있다. 즉, 제어부(700)는 해당 전자부품에 대한 펄스 값에서 전자부품 배출부(600)의 각 관통구멍의 출구 위치에 할당된 오프셋(offset) 값만큼 펄스수가 증가되는 경우, 해당 관통구멍의 출구로 압축공기를 분사하도록 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브를 제어한다.Like the method of measuring the shooting timing of the electronic component through the
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다. 2 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 상기 도 2에서 개시되는 실시예는 도 1에서 개시된 실시예 와 그 구성 면에서 크게 다르지 않음을 알 수 있다. 따라서, 도 1의 실시예에서 설명된 구성요소와 서로 다른 부분을 중심으로 설명하기로 한다.Referring to FIG. 2, it can be seen that the embodiment disclosed in FIG. 2 is not significantly different in configuration from the embodiment disclosed in FIG. 1. Therefore, components different from those described in the embodiment of FIG. 1 will be described.
도 2에서 개시되는 전자부품 검사 시스템 역시 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함하여 구성된다.The electronic component inspection system disclosed in FIG. 2 also includes an electronic
상기 전자부품 공급부(100)는 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic
상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic parts supplied from the
상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다.The electronic
상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 따라서 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The
상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치 를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the
상기 전자부품 위치 검출부(400)의 다른 실시예로 전자부품의 통과 시 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있음은 이미 살펴본 바와 같다.As another example of the electronic component position detecting unit 400, the
상기 전자부품 촬영부(500)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 도 1에서 개시된 실시예와 달리 전자부품이 진행하는 열에 상관없이 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함한다.The electronic component photographing unit 500 is a component for photographing the top, bottom, left and right four sides of the electronic component disposed on the
상기 전자부품의 좌면과 우면을 촬영하는 카메라(510)의 경우 복렬로 진행하는 전자부품의 궤도 차이로 인하여 촬영 시 내측열과 외측열의 전자부품의 측면 크기가 달리 측정될 수 있는 문제점이 존재한다. 즉, 전자부품의 진행 방향을 기준으로 좌측면을 촬영하는 카메라(510)의 경우 내측열에 비하여 외측열로 진행하는 전자부품의 크기가 보다 크게 측정될 수 있으며, 좌측면을 촬영하는 카메라(510)로 촬영되는 영상의 경우 그 반대 현상이 발생할 수 있다. In the case of the
이러한 문제점은 도 3에 도시된 바와 같이 카메라(510)에 텔레센트릭 렌즈를 부착하여 전자부품의 외관을 촬영함으로써 극복될 수 있다. 보다 상세히, 일반렌즈를 사용하여 전자부품의 외관을 촬영하는 경우 전자부품과 렌즈 사이의 거리에 따라 물체 영상의 크기와 초점이 달라질 수 있으나, 상기 텔레센트릭 렌즈를 사용하여 전자부품의 외관을 촬영하는 경우에는 전자부품과 렌즈 사이의 거리가 달라져도 물체 영상의 크기와 초점에는 변화가 없다. 이러한 텔레센트릭 렌즈의 특성을 이용하면, 내측열과 외측열에 구애받지 않고 동일한 크기의 전자부품 좌우 측면 영상을 획득할 수 있으므로, 2 대의 카메라(510)만으로 내측열과 외측열로 진행하는 전자부품의 좌우측면을 모두 측정할 수 있다. 이로 인하여 전자부품 검사 시스템의 제작 원가를 절감할 수 있으며, 시스템의 구성을 보다 간단히 하여 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.This problem can be overcome by attaching a telecentric lens to the
상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔레노이드밸브(612), 에어호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다.The electronic
상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회 전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다.The
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다.4 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 2에서와 마찬가지로 상기 도 4에서 개시되는 실시예는 도 1에서 개시된 실시예와 그 구성 면에서 크게 다르지 않음을 알 수 있다. 따라서, 도 1의 실시예에서 설명된 구성요소와 서로 다른 부분을 중심으로 설명하기로 한다.As in FIG. 2, it can be seen that the embodiment disclosed in FIG. 4 is not significantly different in configuration from the embodiment disclosed in FIG. 1. Therefore, components different from those described in the embodiment of FIG. 1 will be described.
도 4를 참조하면, 상기 도 4에서 개시되는 전자부품 검사 시스템 역시 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함하여 구성됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 4, the electronic component inspection system disclosed in FIG. 4 may also include an electronic
상기 전자부품 공급부(100)는 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic
상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 복렬로 정렬되며, 상기 복렬로 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기(220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic parts supplied from the
상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부 품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다.The electronic
상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 따라서 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The
상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the
상기 전자부품 위치 검출부(400)의 다른 실시예로 전자부품의 통과 시 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있음은 이미 살펴본 바와 같다.As another example of the electronic component position detecting unit 400, the
상기 전자부품 촬영부(500)에는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복렬로 진행하는 전자부품의 상하면을 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 도 1에서 개시된 실시예와 달리 전자부품이 진행하는 각 열 에 따라 상기 전자부품의 좌면과 우면을 각각 촬영하는 2 대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)과, 상기 전자부품의 좌면과 우면을 하나의 카메라(510)로 동시에 촬영할 수 있도록 하는 기구물(530)이 포함된다.The electronic component photographing unit 500 includes two
도 5는 상기 도 4의 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템에서 전자부품의 좌면과 우면 촬영 시 사용되는 기구물의 구성을 설명하는 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a mechanism used when photographing the left and right surfaces of an electronic component in the electronic component inspection system according to the embodiment of FIG. 4.
도 5를 참조하면, 상기 각 열에 따른 전자부품의 좌면과 우면을 하나의 카메라(510)로 촬영하기 위해서는 구조상 카메라(510)가 상기 유리원판의 위에 형성되어야 하며, 별도의 기구물(530)을 통하여 전자부품 좌우측의 영상을 입력받을 수 있어야 한다. 상기 기구물(530)의 대표적인 실시예로 적어도 하나 이상의 거울 조합을 사용할 수 있으며, 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기구물(530)은 전자부품의 좌우면 영상을 1차적으로 카메라(510) 방향으로 반사시키는 1차 거울(531)과, 상기 1차 거울(531)을 통하여 반사된 영상 신호가 카메라(510) 렌즈에 수직으로 입사되도록 영상 신호의 경로를 수정하는 2차 거울(532)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, in order to photograph the left and right surfaces of the electronic components according to the columns with one
상기 기구물(530)을 통하여 각 열마다 2 대의 카메라(510)를 이용하여 진행하는 전자부품의 좌우측면을 모두 측정할 수 있다. 이로 인하여 전자부품 검사 시스템의 제작 원가를 절감할 수 있으며, 시스템의 구성을 보다 간단히 하여 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Through the
상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔 레노이드밸브(612), 에어호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다.The electronic
상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다.The
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다.6 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to another exemplary embodiment of the present invention.
상기 도면에서 개시되는 전자부품 검사 시스템 역시 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부(400), 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(700)를 포함하여 구성된다.The electronic component inspection system disclosed in the drawing also includes an electronic
상기 전자부품 공급부(100)는 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 상기 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic
상기 볼 피더(120)로부터 라인 피더(130)로 공급되는 전자부품은 단열 또는 복렬로 정렬되며, 상기 정렬된 전자부품은 순차적으로 무진동 슈트(210) 및 정렬기 (220)를 거쳐 유리원판(300)으로 반송된다.The electronic components supplied from the
상기 전자부품 정렬부(200)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(220)를 포함한다.The electronic
상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(200)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 유리원판은 소정 거리 이격되어 복수의 층으로 구성된다. 상기 복수의 유리원판 각각에는 전자부품이 단열 또는 복렬로 정렬되어 이송되며, 회전 중심축에 형성되는 모터(800)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 상기 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The glass
상기 전자부품 위치 검출부(400)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부(700)에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 모터의 회전 정도에 따른 펄스 수를 측정하는 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다. 상기 트리거 센서(410)는 상기 전자부품 정렬부(200)를 거쳐 진행하는 전자부품의 열마다 각각 따로 설치될 수 있으며, 상기 모터 컨트롤러는 측정되는 펄스 수를 제어부(700)로 전송하여 상기 펄스를 이용하여 전자 부품의 위치를 파악할 수 있도록 한다.The electronic component position detector 400 is a component that generates a signal for determining the position of the electronic component disposed on the
상기 전자부품 위치 검출부(400)의 다른 실시예로 전자부품의 통과 시 트리 거 신호를 생성하는 트리거 센서(410)와 상기 트리거 신호에 대응되는 엔코더 값을 실시간으로 생성하는 엔코더를 사용할 수 있음은 이미 살펴본 바와 같다.As another embodiment of the electronic component position detector 400, it is possible to use a
도 7 및 도 8은 본 발명의 사상에 따른 전자부품 촬영부의 바람직한 일 실시예를 도시한 도면이다.7 and 8 illustrate a preferred embodiment of the electronic component photographing unit according to the spirit of the present invention.
상기 전자부품 촬영부(500)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 복층으로 구성된 유리원판(300)을 진행하는 전자부품의 상면과 하면을 촬영하는 복수대의 카메라(510)와, 상기 전자부품의 좌면과 우면을 촬영하는 복수대의 카메라(510)와, 상기 카메라(510) 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(520)을 포함한다.The electronic component photographing unit 500 is a component for photographing four upper, lower, left, and right sides of the electronic component disposed on the
도 7에 도시된 실시예에 따르면, 복층으로 구성된 유리원판(300) 위에서 진행하는 전자부품의 상하좌우 4면을 총 8개의 카메라(510)를 이용하여 촬영할 수 있다. 상기 유리원판(300)의 중심축에서 가까운 측면을 촬영하는 카메라의 경우 설치공간이 협소하기 때문에 전자부품의 상면을 촬영하는 카메라와 나란하게 설치될 수 있다. 상기 상면 촬영 카메라와 나란하게 설치된 측면 촬영 카메라는 거울과 같이 광을 반사시킬 수 있는 기구물을 이용하여 광을 일정각도 반사시킴으로써 전자부품의 측면을 원활히 촬영할 수 있도록 한다.According to the exemplary embodiment shown in FIG. 7, four upper, lower, left, and right sides of the electronic component which proceeds on the
도 8에 도시된 실시예에 따르면, 총 4대의 카메라(510)만으로 상기 전자부품의 상하좌우 4면을 모두 촬영할 수 있도록 한다. 즉, 복층으로 이송되는 적어도 2 이상의 전자부품 각 면을 하나의 카메라만으로 촬영함으로써 도 7에 도시된 실시예와 비교하여 카메라 수단을 절반으로 줄일 수 있으며, 이로 인하여 전자부품 검사 시스템의 제작 원가를 절감할 수 있으며, 시스템의 구성을 보다 간단히 하여 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment shown in FIG. 8, only four
상기 전자부품 배출부(600)는 제어부(700)의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔레노이드밸브(612), 에어호스(614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)을 포함하여 구성될 수 있다.The electronic
상기 제어부(700)는 전자부품 위치 검출부(400)로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라(510)와 조명수단(520) 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브(612)를 제어하는 구성요소로서, 카메라(510)를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회전시키는 모터(800)를 제어하는 컨트롤러, 피더(120,130), 조명수단(520) 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다.The
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
상기 구성을 통한 본 발명은 호퍼로부터 볼피이더, 전자부품 공급부와 정렬기를 통하여 전송되는 전자부품을 복렬로 정렬하여 전자부품의 검사 속도를 2배로 향상시키는 효과가 있다.The present invention through the above configuration has the effect of doubling the inspection speed of the electronic component by aligning the electronic components transmitted from the hopper through the ball feeder, the electronic component supply unit and the aligner in a double row.
또한, 복렬로 정렬되어 진행하는 전자부품의 외관을 최소의 카메라 수단을 통하여 촬영 가능하도록 함으로써 기구의 구성을 간단히 하며, 기구의 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, by making it possible to photograph the appearance of the electronic parts that are aligned in a row through the minimum camera means, it is possible to simplify the configuration of the device and reduce the manufacturing cost of the device.
또한, 복층으로 제작되는 유리원판을 통하여 적어도 2이상의 전자부품의 양부를 동시에 검사할 수 있도록 함으로써 전자부품 검사의 효율을 극대화할 수 있다.In addition, it is possible to maximize the efficiency of the electronic component inspection by enabling the inspection of both parts of at least two or more electronic components at the same time through a glass disk made of a multilayer.
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