KR20240000808A - Electronic parts inspection apparatus and method - Google Patents

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윤한종
손태준
장현진
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Abstract

본 발명은 전자 부품 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전자 부품 검사 장치는 전자 부품을 연속하여 공급하는 홉퍼(Hopper); 공급되는 상기 전자 부품을 정렬하여 공급하는 보울 피더(Bowl Feeder); 정렬되어 공급되는 상기 전자 부품을 이동시키며 일정한 각도로 회전시키는 리니어 피더(Linear Feeder); 일정한 각도로 회전된 상기 전자 부품의 감지신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor)를 포함하고, 상기 전자부품을 촬영하여 검사하는 비전 검사부; 및 상기 전자 부품을 검사한 결과에 따라 불량 전자 부품과 양품의 전자 부품을 배출하는 전자 부품 배출부를 포함하여 구성된다.The present invention relates to an electronic component inspection device and method. The electronic component inspection device according to the present invention includes a hopper that continuously supplies electronic components; A bowl feeder that sorts and supplies the supplied electronic components; A linear feeder that moves the aligned and supplied electronic components and rotates them at a constant angle; A vision inspection unit including a trigger sensor that generates a detection signal of the electronic component rotated at a certain angle, and photographing and inspecting the electronic component; and an electronic component discharge unit that discharges defective electronic components and good electronic components according to the results of inspecting the electronic components.

Description

전자 부품 검사 장치 및 방법{ELECTRONIC PARTS INSPECTION APPARATUS AND METHOD}Electronic component inspection apparatus and method {ELECTRONIC PARTS INSPECTION APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 전자 부품 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 전자 부품의 이송 및 검사가 동시에 가능하고, 제품의 제조 단가를 낮출 수 있는 보다 효율적인 전자 부품 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component inspection device and method, and to a more efficient electronic component inspection device and method that enables simultaneous transportation and inspection of electronic components and reduces the manufacturing cost of the product.

일반적으로 전자 부품 등의 피반송물을 반송하기 위해서는 부품 피더(Feeder)가 사용되고 있다. 이와 같은 부품 피더는 반송 경로를 구성하는 반송 홈에 진동이 가해짐으로써 반송 홈을 따라 전자 부품을 반송할 수 있다.Generally, a component feeder is used to convey transported objects such as electronic components. Such a component feeder can convey electronic components along the conveyance groove by applying vibration to the conveyance groove constituting the conveyance path.

한편, 전자 부품의 경우 크기, 크랙, 도금량, 도금면적 등의 전자부품에 대한 양불판정이 필수적으로 요구되고, 일반적으로 부품 피더는 전자 부품의 이송만을 제공하므로, 전자 부품의 검사를 위해서는 별도의 검사 수단을 구비해야 한다.Meanwhile, in the case of electronic components, a pass/fail judgment for electronic components such as size, crack, plating amount, and plating area is essential, and since component feeders generally provide only the transfer of electronic components, a separate inspection is required to inspect electronic components. You must have the means.

도 1은 종래 기술에 따른 전자 부품 검사 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an electronic component inspection device according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 전자 부품 검사 장치는 홉퍼(Hopper: 11), 보울 피더(Bowl Feeder: 12) 및 리니어 피더(Linear Feeder: 13)를 통해 순서대로 MLCC 등의 전자 부품이 이동한 후 회전유리원판(30)에 놓이면, 상기 회전유리원판(300)에서 전자 부품을 검사하고, 이를 통해 전자 부품의 검사 속도를 보다 향상시키는 것을 목적으로 하고 있다.As shown in Figure 1, the electronic component inspection device according to the prior art sequentially inspects electronic components such as MLCC through a hopper (11), bowl feeder (12), and linear feeder (13). When placed on the rotating glass disk 30 after moving, the electronic component is inspected on the rotating glass disk 300, and the purpose is to further improve the inspection speed of the electronic component through this.

그러나, 종래 기술에 따르면 전자 부품의 검사를 위해서는 별도의 회전유리원판(30)이 필요하므로, 전자 부품 검사 장치의 크기가 상대적으로 커지고, 전자 부품의 제조 원가도 상승하는 단점이 있었다.However, according to the prior art, a separate rotating glass disk 30 is required to inspect electronic components, so the size of the electronic component inspection device is relatively large, and the manufacturing cost of the electronic components also increases.

특허문헌 1: 등록특허공보 제10-0725485호(2007.06.07)Patent Document 1: Registered Patent Publication No. 10-0725485 (2007.06.07)

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따르면 리니어 피더(Linear Feeder)에서 전자 부품이 이동하면서 4개의 비전 카메라를 통해 전자 부품의 4면을 촬영 및 검사하도록 하여 이송과 검사가 동시에 가능하도록 하여 전체 전자 부품의 이송 및 검사 시스템의 소형화가 가능하도록 하고, 제품의 제조 단가를 낮출 수 있는 보다 효율적인 전자 부품 검사 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention was devised to solve the above-described problem. According to the present invention, the four sides of the electronic components are photographed and inspected through four vision cameras while the electronic components are moved in a linear feeder, thereby performing transportation and inspection. The goal is to provide a more efficient electronic component inspection device and method that can simultaneously enable miniaturization of the entire electronic component transfer and inspection system and lower the manufacturing cost of the product.

또한, 본 발명에 따르면 리니어 피더의 전자 부품의 이동 구간에 경사면을 형성하는 상대적으로 단순한 구조를 통해 전자 부품의 보다 정밀하고 신속한 검사가 가능하도록 하고자 한다.In addition, according to the present invention, it is intended to enable more precise and rapid inspection of electronic components through a relatively simple structure that forms an inclined surface in the moving section of the electronic components of the linear feeder.

또한, 본 발명에 따르면 보울 피더(Bowl Feeder)의 전자 부품의 이송 속도 조절과 불량 전자 부품의 배출 기능과, 비전 카메라를 통한 전자 부품의 검사에 의한 불량품의 배출 기능을 제공하여, 전자 부품의 검사에 따른 양품과 불량품의 보다 용이하고 효율적인 구분 및 배출을 제공하고자 한다.In addition, according to the present invention, it provides a function to control the transfer speed of electronic components of a bowl feeder and discharge defective electronic components, and to discharge defective products by inspecting electronic components through a vision camera, thereby providing inspection of electronic components. We aim to provide easier and more efficient separation and discharge of good and defective products.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치는 전자 부품을 연속하여 공급하는 홉퍼(Hopper); 공급되는 상기 전자 부품을 정렬하여 공급하는 보울 피더(Bowl Feeder); 정렬되어 공급되는 상기 전자 부품을 이동시키며 일정한 각도로 회전시키는 리니어 피더(Linear Feeder); 일정한 각도로 회전된 상기 전자 부품의 감지신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor)를 포함하고, 상기 전자부품을 촬영하여 검사하는 비전 검사부; 및 상기 전자 부품을 검사한 결과에 따라 불량 전자 부품과 양품의 전자 부품을 배출하는 전자 부품 배출부를 포함하여 구성된다.An electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention to solve the above-described problem includes a hopper that continuously supplies electronic components; A bowl feeder that sorts and supplies the supplied electronic components; A linear feeder that moves the aligned and supplied electronic components and rotates them at a constant angle; A vision inspection unit including a trigger sensor that generates a detection signal of the electronic component rotated at a certain angle, and photographing and inspecting the electronic component; and an electronic component discharge unit that discharges defective electronic components and good electronic components according to the results of inspecting the electronic components.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 보울 피더는 설정된 크기보다 작은 크기의 전자 부품을 외부로 배출하는 불량칩 배출부를 더 포함하고, 상기 불량칩 배출부는 전자 부품이 통과되는 배출구의 크기의 조절이 가능하도록 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the bowl feeder further includes a defective chip discharge unit that discharges electronic components smaller than the set size to the outside, and the defective chip discharge unit controls the size of the outlet through which the electronic components pass. It can be formed to make this possible.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 리니어 피더는 상기 전자 부품을 이동시키는 제1 경사면이 형성되는 제1 구간; 상기 제1 구간의 상기 제1 경사면을 통과한 상기 전자 부품을 90°로 회전시켜 이동시키는 제2 경사면이 형성되는 제2 구간; 상기 제2 구간의 상기 제2 경사면을 통과한 상기 전자 부품을 90°로 회전시켜 이동시키는 제3 경사면이 형성되는 제3 구간; 및 상기 제3 구간의 상기 제3 경사면을 통과한 상기 전자 부품을 90°로 회전시켜 이동시키는 제4 구간;을 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the linear feeder includes a first section in which a first inclined surface for moving the electronic component is formed; a second section in which a second inclined surface is formed to rotate and move the electronic component that has passed the first inclined surface of the first section by 90°; a third section where a third inclined surface is formed to rotate and move the electronic component that has passed the second inclined surface of the second section by 90°; and a fourth section in which the electronic component that has passed the third inclined surface of the third section is rotated and moved by 90°.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 비전 검사부는 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간에 각각 배치되어 상기 전자 부품을 촬영하는 제1, 2, 3, 4 비전 카메라(Vision Camera) 및 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간에 각각 배치되어 상기 전자 부품을 감지하면 감지 신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor);를 더 포함하고, 상기 감지 신호에 의해 동작하여, 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간에서 상기 제1, 2, 3, 4 비전 카메라에서 촬영된 영상을 검사할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the vision inspection unit is disposed in each of the first, second, third, and fourth sections and uses first, second, third, and fourth vision cameras to photograph the electronic components. And a trigger sensor disposed in each of the first, second, third, and fourth sections and generating a detection signal when detecting the electronic component, and operating according to the detection signal, each Images captured by the first, second, third, and fourth vision cameras can be inspected in the first, second, third, and fourth sections.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 리니어 피더의 제1 경사면, 제2 경사면 및 제3 경사면은 전자 부품의 원활한 회전을 위해 일정 높이의 단차를 형성하되, 상기 제1 경사면, 제2 경사면 및 제3 경사면의 단차의 크기는 전자 부품의 단면 치수의 120% 내지 150%로 설정될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first inclined surface, the second inclined surface, and the third inclined surface of the linear feeder form a step of a certain height for smooth rotation of the electronic component, and the first inclined surface, the second inclined surface, and the third inclined surface The size of the step of the third inclined surface may be set to 120% to 150% of the cross-sectional dimension of the electronic component.

본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 방법은 홉퍼(Hopper)가 전자 부품을 연속하여 공급하는 연속공급 단계; 보울 피더(Bowl Feeder)가 상기 공급되는 전자 부품을 정렬하여 공급하는 정렬공급 단계; 리니어 피더(Linear Feeder)가 상기 정렬되어 공급되는 전자 부품을 이동시키며 일정한 각도로 회전시키고, 전자 부품의 감지신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor)를 포함하는 비전 검사부가 상기 일정한 각도로 회전된 전자 부품을 촬영하여 검사하는 비전검사 단계; 및 전자 부품 배출부가 상기 전자 부품을 검사한 결과에 따라 불량 전자 부품과 양품의 전자 부품을 판단하여 배출하는 단계;를 포함하여 구성된다.An electronic component inspection method according to an embodiment of the present invention includes a continuous supply step in which a hopper continuously supplies electronic components; An alignment supply step in which a bowl feeder sorts and supplies the supplied electronic components; A linear feeder moves the aligned and supplied electronic components and rotates them at a certain angle, and a vision inspection unit including a trigger sensor that generates a detection signal of the electronic components rotates the electronic components at a certain angle. A vision inspection step of photographing and inspecting parts; and a step of the electronic component discharge unit determining defective electronic components and good electronic components and discharging them according to the results of inspecting the electronic components.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 정렬공급 단계는 상기 보울 피더의 불량칩 배출부가 설정된 크기보다 작은 크기의 전자 부품을 외부로 배출하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the sorting and supply step may further include discharging electronic components smaller than a set size from the defective chip discharge unit of the bowl feeder to the outside.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 비전검사 단계는 상기 리니어 피더의 제1 경사면이 형성되는 제1 구간에서 상기 전자 부품을 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제1 비전검사 단계; 상기 리니어 피더의 제2 경사면이 형성되는 제2 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제2 비전검사 단계; 상기 리니어 피더의 제3 경사면이 형성되는 제3 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제3 비전검사 단계; 상기 리니어 피더의 제4 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제4 비전검사 단계;를 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the vision inspection step moves the electronic component in a first section where the first inclined surface of the linear feeder is formed, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component. Vision inspection stage; A second vision inspection step in which the electronic component is rotated and moved by 90° in a second section where a second inclined surface of the linear feeder is formed, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component; A third vision inspection step in which the electronic component is rotated and moved by 90° in a third section where a third inclined surface of the linear feeder is formed, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component; It may be configured to include; a fourth vision inspection step in which the electronic component is rotated and moved by 90° in the fourth section of the linear feeder, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component.

본 발명에 따르면 리니어 피더(Linear Feeder)에서 전자 부품이 이동하면서 4개의 비전 카메라를 통해 전자 부품의 4면을 촬영 및 검사하도록 하여 이송과 검사가 동시에 가능하도록 하여 전체 전자 부품의 이송 및 검사 시스템의 소형화가 가능하고, 제품의 제조 단가를 낮출 수 있는 보다 효율적인 전자 부품 검사 장치 및 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, as electronic components move in a linear feeder, the four sides of the electronic components are photographed and inspected through four vision cameras, enabling transportation and inspection at the same time, thereby improving the overall electronic component transportation and inspection system. It is possible to provide a more efficient electronic component inspection device and method that can be miniaturized and lower the manufacturing cost of the product.

또한, 본 발명에 따르면 리니어 피더의 전자 부품의 이동 구간에 경사면을 형성하는 상대적으로 단순한 구조를 통해 전자 부품의 보다 정밀하고 신속한 검사가 가능하다.In addition, according to the present invention, more precise and rapid inspection of electronic components is possible through a relatively simple structure that forms an inclined surface in the moving section of the electronic components of the linear feeder.

또한, 본 발명에 따르면 보울 피더(Bowl Feeder)의 전자 부품의 이송 속도 조절과 불량 전자 부품의 배출 기능과, 비전 카메라를 통한 전자 부품의 검사에 의한 불량품의 배출 기능을 제공하여, 전자 부품의 검사에 따른 양품과 불량품의 보다 용이하고 효율적인 구분 및 배출을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, it provides a function to control the transfer speed of electronic components of a bowl feeder and discharge defective electronic components, and to discharge defective products by inspecting electronic components through a vision camera, thereby providing inspection of electronic components. It can provide easier and more efficient separation and discharge of good and defective products.

도 1은 종래 기술에 따른 전자 부품 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 정면도이다.
도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품의 측면도이다.
도 4은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 부분 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 보울 피더(Bowl Feeder)를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 불량칩 배출부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 리니어 피더(Linear Feeder)를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 리니어 피더(Linear Feeder)의 부분 확대도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 리니어 피더(Linear Feeder) 상에 형성된 경사면을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 전체 검사 구간을 포함하도록 나타낸 리니어 피더(Linear Feeder)를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 비전 검사부를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 비전 검사부의 부분 확대도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a diagram illustrating an electronic component inspection device according to the prior art.
Figure 2 is a front view of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a side view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a partial perspective view of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram showing a bowl feeder of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram illustrating a defective chip discharge unit of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram showing a linear feeder of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are partial enlarged views of the linear feeder of the electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
10 and 11 are diagrams showing an inclined surface formed on a linear feeder of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 12 is a diagram showing a linear feeder shown to include the entire inspection section according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 is a diagram illustrating a vision inspection unit of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
Figure 14 is a partial enlarged view of the vision inspection unit of the electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention.
15 and 16 are flowcharts for explaining an electronic component inspection method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

본 발명은 전자 부품의 이송 및 검사가 동시에 가능하도록 하여 효율성을 향상시킨 전자 부품 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전자 부품은 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer Ceramic Capacitor) 또는 이와 유사한 종류의 전자부품을 말한다.The present invention relates to an electronic component inspection device and method that improves efficiency by enabling simultaneous transportation and inspection of electronic components. The electronic component according to the present invention is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) or a similar type. Refers to electronic components.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품의 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 부분 사시도이다.Figure 2 is a front view of an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a side view of an electronic component according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is an electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention. This is a partial perspective view of the device.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)는 홉퍼(Hopper: 110), 보울 피더(Bowl Feeder: 120), 리니어 피더(Linear Feeder: 130), 비전 검사부(140) 및 전자 부품 배출부(150)를 포함하여 구성된다.2 to 4, the electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention includes a hopper (110), a bowl feeder (120), a linear feeder (130), It is configured to include a vision inspection unit 140 and an electronic component discharge unit 150.

상기 홉퍼(110)는 상기 보울 피더(120)에 전자 부품을 연속하여 공급한다.The hopper 110 continuously supplies electronic components to the bowl feeder 120.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)의 보울 피더(Bowl Feeder: 120)를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)의 불량칩 배출부(121)를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram showing a bowl feeder (120) of an electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing an electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention. ) This is a diagram showing the defective chip discharge unit 121.

상기 보울 피더(120)는 공급되는 상기 전자 부품을 정렬하여 상기 리니어 피더(130)에 공급하고, 상기 전자 부품의 이송 속도를 조절하며, 불량 전자 부품을 배출하는 기능을 제공할 수 있다.The bowl feeder 120 may provide the function of aligning the supplied electronic components and supplying them to the linear feeder 130, controlling the transfer speed of the electronic components, and discharging defective electronic components.

보다 상세하게 설명하면, 상기 보울 피더(120)는 불량칩 배출부(121)를 더 포함하여 구성되고, 상기 불량칩 배출부(121)는 설정된 크기보다 작은 크기의 전자 부품을 외부로 배출할 수 있다. 이를 위하여, 상기 보울 피더(120)에는 불량 전자 부품을 외부로 배출하기 위한 배출구(미도시)가 형성될 수 있고, 상기 배출구는 상기 전자 부품이 이동하는 구간에서 설정된 크기보다 작은 크기의 전자 부품을 외부로 배출할 수 있다.In more detail, the bowl feeder 120 further includes a defective chip discharge unit 121, and the defective chip discharge unit 121 is capable of discharging electronic components smaller than a set size to the outside. there is. To this end, an outlet (not shown) may be formed in the bowl feeder 120 to discharge defective electronic components to the outside, and the outlet may be used to discharge electronic components smaller than the size set in the section in which the electronic components move. It can be discharged to the outside.

즉, 상기 보울 피더(120)는 상기 전자 부품이 이동하는 구간에서 상기 불량칩 배출부(121)를 조절하여 상기 배출구의 크기보다 작은 전자 부품을 상기 보울 피더(120)의 외부로 배출시킬 수 있다.That is, the bowl feeder 120 can adjust the defective chip discharge unit 121 in the section in which the electronic components move to discharge electronic components smaller than the size of the outlet to the outside of the bowl feeder 120. .

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)의 리니어 피더(Linear Feeder: 130)를 도시한 도면이고, 도 8 및 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 리니어 피더(Linear Feeder: 130)의 부분 확대도이고, 도 10 및 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치의 리니어 피더(Linear Feeder) 상에 형성된 경사면을 도시한 도면이며, 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 전체 검사 구간을 포함하도록 나타낸 리니어 피더(Linear Feeder)를 도시한 도면이다.Figure 7 is a diagram showing a linear feeder (Linear Feeder: 130) of the electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention, and Figures 8 and 9 are diagrams showing electronic component inspection according to an embodiment of the present invention. It is a partially enlarged view of the linear feeder (Linear Feeder: 130) of the device, and FIGS. 10 and 11 are diagrams showing an inclined surface formed on the linear feeder (Linear Feeder) of the electronic component inspection device according to an embodiment of the present invention. , FIG. 12 is a diagram showing a linear feeder shown to include the entire inspection section according to an embodiment of the present invention.

상기 리니어 피더(130)는 정렬되어 공급되는 상기 전자 부품을 이동시키고, 일정한 각도로 회전시킨다.The linear feeder 130 moves the aligned and supplied electronic components and rotates them at a certain angle.

보다 상세하게 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 리니어 피더(130)는 제1 구간(131), 제2 구간(132), 제3 구간(133) 및 제4 구간(134)을 포함하여 구성될 수 있고, 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간(131, 132, 133, 134)은 전자 부품의 이동시 상기 전자 부품의 각 면을 순차적으로 검사하기 위한 구간(131-a, 132-a, 133-a, 134-a)을 포함하고, 상기 제1구간(131)에서는 상기 전자 부품을 촬영 및 검사하고, 상기 제2, 3, 4구간(132, 133, 134)에서는 각각 상기 전자 부품을 설정된 각도로 회전, 촬영 및 검사할 수 있다.In more detail, according to one embodiment of the present invention, the linear feeder 130 includes a first section 131, a second section 132, a third section 133, and a fourth section 134. It may be configured as, and each of the first, second, third, and fourth sections (131, 132, 133, and 134) is a section (131-a, 132-a, 133-a, and 134-a), in which the electronic components are photographed and inspected in the first section 131, and in the second, third, and fourth sections (132, 133, and 134), respectively The electronic components can be rotated, photographed, and inspected at a set angle.

보다 구체적으로 상세하게 설명하면, 상기 제1 구간(131)에는 제1 경사면(131S)이 형성되어 상기 전자 부품이 이동하게 되고, 상기 제2 구간(132)에는 제2 경사면(132S)이 형성됨으로써 상기 제1 구간(131)의 제1 경사면(131S)을 통과한 상기 전자 부품은 특정 지점(131-b)을 통과하면서 상기 제2 경사면(132S)에서 90° 회전하여 이동하도록 하고, 상기 제3 구간(133)에는 제3 경사면(133S)이 형성됨으로써 상기 제2 구간(132)의 상기 제2 경사면(132S)을 통과한 상기 전자 부품은 특정 지점(132-b)을 통과하면서 상기 제3 경사면(133S)에서 90° 회전하여 이동하도록 하고, 마지막으로 상기 제4 구간(134)에서는 별도의 경사면이 형성되지 않지만 상기 제3 구간(133)의 상기 제3 경사면(133S)을 통과한 상기 전자 부품은 특정 지점(133-b)을 통과하면서 상기 제4 경사면(134S)에서 90° 회전하여 이동하며, 상기 전자 부품은 특정 지점(134-b)을 통과하면서 이후 양품 배출 구간으로 이동하게 되는 것이다.To be more specific, a first inclined surface 131S is formed in the first section 131 to move the electronic component, and a second inclined surface 132S is formed in the second section 132. The electronic component that has passed the first inclined surface 131S of the first section 131 is rotated 90° and moves on the second inclined surface 132S while passing a specific point 131-b, and the third A third inclined surface 133S is formed in the section 133, so that the electronic component that has passed the second inclined surface 132S of the second section 132 passes through the specific point 132-b and falls on the third inclined surface. (133S) to rotate and move by 90°, and finally, although no separate inclined surface is formed in the fourth section 134, the electronic component passes through the third inclined surface 133S of the third section 133. moves by rotating 90° on the fourth inclined surface 134S while passing a specific point 133-b, and the electronic component passes a specific point 134-b and then moves to the non-defective product discharge section.

상기 리니어 피더(130)의 제1 구간(131), 제2 구간(132) 및 제3 구간(133)에 형성된 제1 경사면(131S), 제2 경사면(132S) 및 제3 경사면(133S)에는 전자 부품의 원활한 회전을 위해 일정 높이의 단차(L)가 형성된다. 이때, 제1 경사면(131S), 제2 경사면(132S) 및 제3 경사면(133S)의 단차(L)의 크기는 전자 부품의 단면 치수의 대략 120% 내지 150%로 설정된다. 이에 따라, 전자 부품은 제1 경사면(131S), 제2 경사면(132S) 및 제3 경사면(133S)의 단차에 의해 90°로 원활하게 회전될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품의 크기가 약 0.8mm일 때, 제1 경사면(131S), 제2 경사면(132S) 및 제3 경사면(133S)의 단차(L)는 약 1.0mm 내지 1.2mm로 설정될 수 있다.The first inclined surface 131S, the second inclined surface 132S, and the third inclined surface 133S formed in the first section 131, the second section 132, and the third section 133 of the linear feeder 130. A step (L) of a certain height is formed to ensure smooth rotation of electronic components. At this time, the size of the step L of the first inclined surface 131S, the second inclined surface 132S, and the third inclined surface 133S is set to approximately 120% to 150% of the cross-sectional dimension of the electronic component. Accordingly, the electronic component can be smoothly rotated at 90° by the step between the first inclined surface 131S, the second inclined surface 132S, and the third inclined surface 133S. For example, when the size of the electronic component is about 0.8 mm, the step L of the first inclined surface 131S, the second inclined surface 132S, and the third inclined surface 133S may be set to about 1.0 mm to 1.2 mm. You can.

또한, 상기 리니어 피더(130)의 제1 구간(131), 제2 구간(132) 및 제3 구간(133)에는 에어 블로우의 에어를 토출하기 위한 에어홀(도 8 및 도 10의 A 참조)이 형성된다. 에어홀은 전자 부품이 각 구간에서 회전되지 않고 그대로 다음 구간으로 이동되는 것을 방지하는 역할을 담당한다. 즉, 에어홀은 전자 부품이 제1 구간(131), 제2 구간(132) 및 제3 구간(133)의 제1 경사면(131S), 제2 경사면(132S) 및 제3 경사면(133S) 상에서 떨어지면서 회전되지 않고 그대로 다음 구간으로 이동되는 경우, 다음 구간으로 이동되는 전자 부품을 에어 블로워로부터 토출되는 에어로 불어 내어 불량품 수용 공간으로 떨어뜨리기 위한 것이다. 구체적으로 에어홀은 전자 부품 회전 경사면에서 전자 부품이 회전 구간을 벗어나거나 이미 회전된 전자 부품 위로 다른 전자 부품이 올라타서 포개지는 경우 전자 부품이 회전하지 못하고 다음 검사 구간으로 넘어가는 것을 방지하도록 불량품을 떨어뜨리기 위하여 전자 부품이 회전 후 상기 전자 부품이 닿는 블록면에 적어도 1개 이상 형성될 수 있다. In addition, the first section 131, the second section 132, and the third section 133 of the linear feeder 130 have air holes (see A in FIGS. 8 and 10) for discharging air from the air blow. This is formed. The air hole serves to prevent electronic components from being moved to the next section without being rotated in each section. That is, the air hole is formed when the electronic component is formed on the first slope 131S, the second slope 132S, and the third slope 133S of the first section 131, the second section 132, and the third section 133. If it falls and is moved to the next section without being rotated, the electronic components being moved to the next section are blown out with air discharged from the air blower and dropped into the defective product receiving space. Specifically, air holes are used to prevent defective products from rotating and moving on to the next inspection section when an electronic component leaves the rotation section on the electronic component rotation slope or when another electronic component climbs on top of an already rotated electronic component and overlaps it. In order to drop the electronic component, at least one block may be formed on the surface of the block that touches the electronic component after it rotates.

또한, 상기 리니어 피더(130)의 제1 구간(131), 제2 구간(132), 제3 구간(133) 및 제4 구간(134)에는 각각 원호형 광 가이드부(136)가 형성되어, 상기 각 구간을 지나는 상기 전자 부품의 촬영을 위한 비전 검사부(140)로부터의 검사 조명이 보다 집중되도록 할 수 있다.In addition, arc-shaped light guide portions 136 are formed in each of the first section 131, second section 132, third section 133, and fourth section 134 of the linear feeder 130, Inspection lighting from the vision inspection unit 140 for photographing the electronic components passing through each section can be more concentrated.

아울러, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)는 검사하는 전자 부품(칩)의 종류 및 사이즈에 따라 리니어 피더(130)를 교체함으로써, 보다 다양한 전자 부품(칩)의 검사가 가능하다.In addition, the electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention replaces the linear feeder 130 according to the type and size of the electronic component (chip) to be inspected, enabling inspection of a wider variety of electronic components (chips). possible.

도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)의 비전 검사부(140)를 도시한 도면이고, 도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)의 비전 검사부(140)의 부분 확대도이다.FIG. 13 is a diagram showing the vision inspection unit 140 of the electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a vision view of the electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention. This is a partially enlarged view of the inspection unit 140.

또한, 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간(131, 132, 133, 134)에는 비전 검사부(140)가 설치되어 상기 각 구간에서 일정한 각도로 회전 또는 이동하는 상기 전자 부품을 촬영하여 검사한다.In addition, a vision inspection unit 140 is installed in each of the first, second, third, and fourth sections (131, 132, 133, and 134) to photograph and inspect the electronic component rotating or moving at a certain angle in each section. do.

이를 위하여 상기 비전 검사부(140)에는 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간에 각각 제1, 2, 3, 4 비전 카메라(Vision Camera: 141, 142, 143, 144)가 배치되어 상기 전자 부품을 촬영할 수 있다.For this purpose, first, second, third, and fourth vision cameras (Vision Cameras: 141, 142, 143, and 144) are disposed in the first, second, third, and fourth sections of the vision inspection unit 140, respectively, to detect the electronics. Parts can be photographed.

즉, 상기 제1 구간(131)에는 제1 경사면(131S)이 형성되고, 상기 제1 비전 카메라(141)가 이동하는 상기 전자 부품을 촬영하고, 상기 제2 구간(132)에는 제2 경사면(132S)이 형성되어 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 제2 비전 카메라(142)가 90° 회전한 상기 전자 부품을 촬영하고, 상기 제3 구간(133)에는 제3 경사면(133S)이 형성되어 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 제3 비전 카메라(143)가 90° 회전한 상기 전자 부품을 촬영하고, 상기 제4 구간(134)에서는 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 제4 비전 카메라(143)가 90° 회전한 상기 전자 부품을 촬영함으로써, 상기 비전 검사부(140)는 이와 같이 촬영된 영상을 이용해 상기 전자 부품의 불량 여부를 검사 및 판별할 수 있다.That is, a first inclined surface 131S is formed in the first section 131, the first vision camera 141 photographs the moving electronic component, and a second inclined surface 131S is formed in the second section 132. 132S) is formed to rotate and move the electronic component by 90°, the second vision camera 142 photographs the electronic component rotated by 90°, and a third inclined surface 133S is formed in the third section 133. is formed, the electronic component is rotated and moved by 90°, the third vision camera 143 photographs the electronic component rotated by 90°, and in the fourth section 134, the electronic component is rotated by 90°. By moving and photographing the electronic component rotated by the fourth vision camera 143 by 90°, the vision inspection unit 140 can inspect and determine whether the electronic component is defective using the captured image. .

또한, 이를 위하여 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간(131, 132, 133, 134)에는 상기 전자 부품을 감지하면 감지 신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor: 135)가 배치될 수 있고, 상기 비전 검사부(140)는 상기 감지 신호에 의해 동작하여, 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간(131, 132, 133, 134) 상에서 상기 제1, 2, 3, 4 비전 카메라(141, 142, 143, 144)에서 촬영된 영상을 검사할 수 있다.In addition, for this purpose, a trigger sensor (Trigger Sensor: 135) that generates a detection signal when detecting the electronic component may be disposed in each of the first, second, third, and fourth sections (131, 132, 133, and 134). , the vision inspection unit 140 operates by the detection signal, and operates the first, second, third, and fourth vision cameras ( 141, 142, 143, 144) can be inspected.

이 때 트리거 센서(135)와 앞서 설명한 에어홀(A)의 간격(도 8 참조)은 검사대상인 전자 부품 가로 길이의 80~95%로 설정되는 것이 에어홀(A)에 의한 불량품 배출에 가장 바람직하다. At this time, the distance between the trigger sensor 135 and the air hole (A) described above (see FIG. 8) is most preferably set to 80 to 95% of the horizontal length of the electronic component to be inspected to discharge defective products through the air hole (A). do.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(100)는 전자 부품 배출부(150)를 더 포함한다.Additionally, the electronic component inspection device 100 according to an embodiment of the present invention further includes an electronic component discharge unit 150.

상기 전자 부품 배출부(150)는 상기 비전 검사부(140)의 상기 전자 부품을 검사한 결과에 따라 상기 전자 부품을 양품과 불량품으로 구분하고, 상기 전자 부품 배출부(150)의 양품 배출부(151)는 양품의 전자 부품을 양품 수용 공간으로 배출하고, 상기 전자 부품 배출부(150)의 불량품 배출부(152)는 불량품의 전자 부품을 불량품 수용 공간으로 배출한다.The electronic component discharge unit 150 divides the electronic components into good and defective products according to the results of inspection of the electronic components by the vision inspection unit 140, and the good product discharge unit 151 of the electronic component discharge unit 150 ) discharges non-defective electronic components into the non-defective product receiving space, and the defective product discharge unit 152 of the electronic component discharge unit 150 discharges defective electronic components into the defective product receiving space.

이때, 상기 전자 부품 배출부(150)는 검사 대상인 전자 부품에 따라서 에어량을 자동 조절하도록 구성될 수 있다.At this time, the electronic component discharge unit 150 may be configured to automatically adjust the amount of air according to the electronic component being inspected.

즉, 전자 부품의 특성에 따라서 불량 부품의 배출시 상기 전자 부품 배출부(150)는 사용되는 에어량을 자동 조절하여 배출할 수 있고, 동일한 종류의 전자 부품이더라도 제품의 특성에 따라 에어량을 자동 조절하여 배출할 수 있다.In other words, when discharging a defective component depending on the characteristics of the electronic component, the electronic component discharge unit 150 can automatically adjust and discharge the amount of air used, and automatically adjusts the amount of air according to the characteristics of the product even for the same type of electronic component. can be discharged.

도 15 및 도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.15 and 16 are flowcharts for explaining an electronic component inspection method according to an embodiment of the present invention.

이후부터는 도 15 및 도 16을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 방법을 설명하기로 한다.From now on, the electronic component inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 and 16.

본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 검사 방법에 의하면, 도 15에 도시된 바와 같이 먼저 홉퍼(Hopper)가 전자 부품을 연속하여 공급한다(S210).According to the electronic component inspection method according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 15, first, a hopper continuously supplies electronic components (S210).

이후, 보울 피더(Bowl Feeder)가 상기 홉퍼를 통해 공급되는 전자 부품을 정렬하여 리니어 피더(Linear Feeder)로 공급한다(S220).Afterwards, a bowl feeder sorts the electronic components supplied through the hopper and supplies them to a linear feeder (S220).

이때, 상기 보울 피더의 불량칩 배출부가 설정된 크기보다 작은 크기의 전자 부품을 외부로 배출할 수 있다(S230). 보다 구체적으로는, 상기 불량칩 배출부가 전자 부품이 배출되는 배출구의 크기를 조절하고, 상기 조절된 배출구의 크기보다 작은 전자 부품은 불량품이므로 상기 배출구를 통해 배출될 수 있다.At this time, the defective chip discharge unit of the bowl feeder may discharge electronic components smaller than the set size to the outside (S230). More specifically, the defective chip discharge unit adjusts the size of the outlet through which electronic components are discharged, and electronic components smaller than the adjusted size of the outlet are defective and can be discharged through the outlet.

이후에는, 리니어 피더(Linear Feeder)가 상기 보울 피더로부터 정렬되어 공급되는 전자 부품을 일정한 각도로 회전시키면서 이동시키고, 비전 검사부가 상기 일정한 각도로 회전된 전자 부품을 촬영하여 검사한다(S240).Afterwards, a linear feeder moves the electronic components aligned and supplied from the bowl feeder while rotating them at a certain angle, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic components rotated at a certain angle (S240).

도 16을 참조하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 리니어 피더의 제1 경사면이 형성되는 제1 구간에서 상기 전자 부품을 이동시키고(S241), 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사할 수 있으며(S242), 상기 전자 부품이 불량인 경우에는(S243) 불량품 수용 공간에 배출한다(S275).If explained in more detail with reference to FIG. 16, the electronic component is moved in the first section where the first inclined surface of the linear feeder is formed (S241), and the vision inspection unit can photograph and inspect the electronic component ( S242), if the electronic component is defective (S243), it is discharged into the defective product receiving space (S275).

또한, 상기 리니어 피더의 제2 경사면이 형성되는 제2 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전 및 이동시키고(S244), 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사할 수 있으며(S245), 상기 전자 부품이 불량인 경우에는246) 불량품 수용 공간에 배출한다(S275).In addition, the electronic component may be rotated and moved by 90° in the second section where the second inclined surface of the linear feeder is formed (S244), and the vision inspection unit may photograph and inspect the electronic component (S245). If the part is defective246), it is discharged into the defective product storage space (S275).

마찬가지로, 상기 리니어 피더의 제3 경사면이 형성되는 제3 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전 및 이동시키고(S247), 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사할 수 있으며(S248), 상기 전자 부품이 불량인 경우에는(S249) 불량품 수용 공간에 배출한다(S275).Similarly, in the third section where the third inclined surface of the linear feeder is formed, the electronic component is rotated and moved by 90° (S247), and the vision inspection unit can photograph and inspect the electronic component (S248). If the part is defective (S249), it is discharged to the defective product receiving space (S275).

마지막으로, 상기 리니어 피더의 제4 구간에서도 상기 전자 부품을 90°회전 및 이동시키고(S251), 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사할 수 있으며(S252), 상기 전자 부품이 불량인 경우에는(S253) 불량품 수용 공간에 배출한다(S275).Finally, in the fourth section of the linear feeder, the electronic component is rotated and moved by 90° (S251), and the vision inspection unit can photograph and inspect the electronic component (S252). If the electronic component is defective, In (S253), the defective products are discharged into the receiving space (S275).

이후에는, 전자 부품 배출부가 상기 전자 부품을 검사한 결과 상기 전자 부품이 최종 양품인 경우에는 상기 양품의 전자 부품을 양품 수용 공간으로 배출할 수 있다(S270).Afterwards, if the electronic component discharge unit inspects the electronic component and finds that the electronic component is a final non-defective product, the non-defective electronic component may be discharged into the non-defective product receiving space (S270).

이와 같이, 본 발명에 따르면 리니어 피더(Linear Feeder)에서 전자 부품이 이동하면서 4개의 비전 카메라를 통해 전자 부품의 4면을 촬영 및 검사하도록 하여 이송과 검사가 동시에 가능하도록 함으로써 전체 전자 부품의 이송 및 검사 시스템의 소형화가 가능하고, 제품의 제조 단가를 낮출 수 있는 보다 효율적인 전자 부품 검사 장치 및 방법을 제공할 수 있다.As such, according to the present invention, while the electronic components move in a linear feeder, the four sides of the electronic components are photographed and inspected through four vision cameras, thereby enabling transportation and inspection at the same time, thereby enabling transportation and inspection of all electronic components. It is possible to miniaturize the inspection system and provide a more efficient electronic component inspection device and method that can lower the manufacturing cost of the product.

또한, 본 발명에 따르면 리니어 피더의 전자 부품의 이동 구간에 경사면을 형성하는 상대적으로 단순한 구조를 통해 전자 부품의 보다 정밀하고 신속한 검사가 가능하다.In addition, according to the present invention, more precise and rapid inspection of electronic components is possible through a relatively simple structure that forms an inclined surface in the moving section of the electronic components of the linear feeder.

또한, 본 발명에 따르면 보울 피더(Bowl Feeder)의 전자 부품의 이송 속도 조절과 불량 전자 부품의 배출 기능과, 비전 카메라를 통한 전자 부품의 검사에 의한 불량품의 배출 기능을 제공하여, 전자 부품의 검사에 따른 양품과 불량품의 보다 용이하고 효율적인 구분 및 배출을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, it provides a function to control the transfer speed of electronic components of a bowl feeder and discharge defective electronic components, and to discharge defective products by inspecting electronic components through a vision camera, thereby providing inspection of electronic components. It can provide easier and more efficient separation and discharge of good and defective products.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 청구범위 뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims but also by equivalents to the claims.

100: 전자 부품 검사 장치
110: 홉퍼(Hopper)
120: 보울 피더(Bowl Feeder)
121: 불량칩 배출부
130: 리니어 피더(Linear Feeder)
131: 제1 구간
131S: 제1 경사면
132: 제2 구간
132S: 제2 경사면
133: 제3 구간
133S: 제3 경사면
134: 제4 구간
135: 트리거 센서(Trigger Sensor)
136: 원호형 광 가이드부
140: 비전 검사부
141: 제1 비전 카메라(Vision Camera)
142: 제2 비전 카메라(Vision Camera)
143: 제3 비전 카메라(Vision Camera)
144: 제4 비전 카메라(Vision Camera)
150: 전자 부품 배출부
151: 양품 배출부
152: 불량품 배출부100: Electronic component inspection device
110: Hopper
120: Bowl Feeder
121: Defective chip discharge unit
130: Linear Feeder
131: 1st section
131S: first slope
132: Second section
132S: Second slope
133: Third section
133S: Third slope
134: Fourth section
135: Trigger Sensor
136: Arc-shaped light guide part
140: Vision inspection department
141: 1st Vision Camera
142: Second Vision Camera
143: Third Vision Camera
144: 4th Vision Camera
150: Electronic component discharge unit
151: Good product discharge unit
152: Defective product discharge unit

Claims (8)

전자 부품을 연속하여 공급하는 홉퍼(Hopper);
공급되는 상기 전자 부품을 정렬하여 공급하는 보울 피더(Bowl Feeder);
정렬되어 공급되는 상기 전자 부품을 이동시키며 일정한 각도로 회전시키는 리니어 피더(Linear Feeder);
일정한 각도로 회전된 상기 전자 부품의 감지신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor)를 포함하고, 상기 전자부품을 촬영하여 검사하는 비전 검사부; 및
상기 전자 부품을 검사한 결과에 따라 불량 전자 부품과 양품의 전자 부품을 배출하는 전자 부품 배출부를 포함하는 전자 부품 검사 장치.
Hopper, a continuous supplier of electronic components;
A bowl feeder that sorts and supplies the supplied electronic components;
A linear feeder that moves the aligned and supplied electronic components and rotates them at a constant angle;
A vision inspection unit including a trigger sensor that generates a detection signal of the electronic component rotated at a certain angle, and photographing and inspecting the electronic component; and
An electronic component inspection device including an electronic component discharge unit that discharges defective electronic components and good electronic components according to the results of inspecting the electronic component.
 청구항 1에 있어서,
상기 보울 피더는,
설정된 크기보다 작은 크기의 전자 부품을 외부로 배출하는 불량칩 배출부를 더 포함하고, 상기 불량칩 배출부는 전자 부품이 통과되는 배출구의 크기의 조절이 가능하도록 형성되는 전자 부품 검사 장치.
In claim 1,
The bowl feeder,
An electronic component inspection device further comprising a defective chip discharge unit that discharges electronic components smaller than a set size to the outside, wherein the defective chip discharge unit is configured to adjust the size of an outlet through which the electronic component passes.
 청구항 1에 있어서,
상기 리니어 피더는,
상기 전자 부품을 이동시키는 제1 경사면이 형성되는 제1 구간;
상기 제1 구간의 상기 제1 경사면을 통과한 상기 전자 부품을 90°로 회전시켜 이동시키는 제2 경사면이 형성되는 제2 구간;
상기 제2 구간의 상기 제2 경사면을 통과한 상기 전자 부품을 90°로 회전시켜 이동시키는 제3 경사면이 형성되는 제3 구간; 및
상기 제3 구간의 상기 제3 경사면을 통과한 상기 전자 부품을 90°로 회전시켜 이동시키는 제4 구간;을 포함하는 전자 부품 검사 장치.
In claim 1,
The linear feeder is,
a first section in which a first inclined surface for moving the electronic component is formed;
a second section in which a second inclined surface is formed to rotate and move the electronic component that has passed the first inclined surface of the first section by 90°;
a third section where a third inclined surface is formed to rotate and move the electronic component that has passed the second inclined surface of the second section by 90°; and
A fourth section in which the electronic component that has passed the third inclined surface of the third section is rotated by 90° and moved.
 청구항 3에 있어서,
상기 비전 검사부는,
각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간에 각각 배치되어 상기 전자 부품을 촬영하는 제1, 2, 3, 4 비전 카메라(Vision Camera) 및 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간에 각각 배치되어 상기 전자 부품을 감지하면 감지 신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor);를 더 포함하고,
상기 감지 신호에 의해 동작하여, 각각의 상기 제1, 2, 3, 4 구간에서 상기 제1, 2, 3, 4 비전 카메라에서 촬영된 영상을 검사하는, 전자 부품 검사 장치.
In claim 3,
The vision inspection department,
First, 2, 3, and 4 vision cameras respectively disposed in the first, second, third, and fourth sections to photograph the electronic components, and in each of the first, second, third, and fourth sections It further includes a trigger sensor that is disposed respectively and generates a detection signal when detecting the electronic component,
An electronic component inspection device that operates based on the detection signal and inspects images captured by the first, second, third, and fourth vision cameras in each of the first, second, third, and fourth sections.
 청구항 3에 있어서,
상기 리니어 피더의 제1 경사면, 제2 경사면 및 제3 경사면은 전자 부품의 원활한 회전을 위해 일정 높이의 단차를 형성하되, 상기 제1 경사면, 제2 경사면 및 제3 경사면의 단차의 크기는 전자 부품의 단면 치수의 120% 내지 150%로 설정되는 전자 부품 검사 장치.
In claim 3,
The first slope, second slope, and third slope of the linear feeder form a step of a certain height for smooth rotation of the electronic component, and the size of the step between the first slope, second slope, and third slope is determined by the electronic component. An electronic component inspection device set to 120% to 150% of the cross-sectional dimension of.
 홉퍼(Hopper)가 전자 부품을 연속하여 공급하는 연속공급 단계;
보울 피더(Bowl Feeder)가 상기 공급되는 전자 부품을 정렬하여 공급하는 정렬공급 단계;
리니어 피더(Linear Feeder)가 상기 정렬되어 공급되는 전자 부품을 이동시키며 일정한 각도로 회전시키고, 전자 부품의 감지신호를 생성하는 트리거 센서(Trigger Sensor)를 포함하는 비전 검사부가 상기 일정한 각도로 회전된 전자 부품을 촬영하여 검사하는 비전검사 단계; 및
전자 부품 배출부가 상기 전자 부품을 검사한 결과에 따라 불량 전자 부품과 양품의 전자 부품을 판단하여 배출하는 단계;를 포함하는 전자 부품 검사 방법.
A continuous supply stage in which a hopper continuously supplies electronic components;
An alignment supply step in which a bowl feeder sorts and supplies the supplied electronic components;
A linear feeder moves the aligned and supplied electronic components and rotates them at a certain angle, and a vision inspection unit including a trigger sensor that generates a detection signal of the electronic components rotates the electronic components at a certain angle. A vision inspection step of photographing and inspecting parts; and
An electronic component inspection method comprising: an electronic component discharge unit determining a defective electronic component and a good electronic component according to a result of inspecting the electronic component and discharging the electronic component.
 청구항 6에 있어서,
상기 정렬공급 단계는,
상기 보울 피더의 불량칩 배출부가 설정된 크기보다 작은 크기의 전자 부품을 외부로 배출하는 단계를 더 포함하는 전자 부품 검사 방법.
In claim 6,
The sorting supply step is,
An electronic component inspection method further comprising discharging electronic components smaller than a set size from the defective chip discharge unit of the bowl feeder to the outside.
 청구항 6에 있어서,
상기 비전검사 단계는,
상기 리니어 피더의 제1 경사면이 형성되는 제1 구간에서 상기 전자 부품을 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제1 비전검사 단계;
상기 리니어 피더의 제2 경사면이 형성되는 제2 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제2 비전검사 단계;
상기 리니어 피더의 제3 경사면이 형성되는 제3 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제3 비전검사 단계;
상기 리니어 피더의 제4 구간에서 상기 전자 부품을 90°회전시켜 이동시키고, 상기 비전 검사부가 상기 전자 부품을 촬영하여 검사하는 제4 비전검사 단계;를 포함하는 전자 부품 검사 방법.
In claim 6,
The vision inspection step is,
A first vision inspection step in which the electronic component is moved in a first section where a first inclined surface of the linear feeder is formed, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component;
A second vision inspection step in which the electronic component is rotated and moved by 90° in a second section where a second inclined surface of the linear feeder is formed, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component;
A third vision inspection step in which the electronic component is rotated and moved by 90° in a third section where a third inclined surface of the linear feeder is formed, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component;
A fourth vision inspection step in which the electronic component is rotated and moved by 90° in the fourth section of the linear feeder, and the vision inspection unit photographs and inspects the electronic component.
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