KR100527211B1 - Electronic parts inspection system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품 검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component inspection system.
본 발명은, 전자부품을 공급하는 전자부품 공급부, 전자부품을 무진동 상태로 이송하여 정렬하는 전자부품 정렬부, 전자부품이 배치되는 유리원판, 트리거 신호와 엔코더값을 생성하는 전자부품 위치 검출부, 전자부품의 4면을 촬영하는 전자부품 촬영부, 압축공기를 분사하여 전자부품을 배출하는 전자부품 배출부 및 트리거 신호와 엔코더값 및 촬영영상을 이용하여, 전자부품의 양부판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 전자부품 배출부를 제어하는 제어부를 포함한다.The present invention provides an electronic component supply unit for supplying electronic components, an electronic component alignment unit for transferring and aligning electronic components in a vibration-free state, a glass disc on which electronic components are arranged, an electronic component position detecting unit for generating trigger signals and encoder values, and electronics. The electronic part photographing part photographing the four sides of the part, the electronic part ejection part ejecting the electronic part by blowing compressed air, and using the trigger signal, the encoder value, and the captured image, perform the judgment of the electronic part, and then determine And a control unit for controlling the electronic component discharge unit according to the result.
본 발명은, 전자부품이 무진동 상태로 정렬되기 때문에 안정적인 전자부품의 정렬이 가능하고, 2회 이상의 촬영영상을 바탕으로 양부판정을 하기 때문에 선별력이 높아지며, 노즐을 제거하여 압축공기의 이동경로를 최소화하기 때문에 전자부품 배출의 반응 속도를 향상시키는 효과가 있다.According to the present invention, since the electronic parts are aligned in a non-vibrating state, stable electronic parts can be aligned, and the selection power is increased because the positive part is determined based on two or more photographed images, and the nozzles are removed to minimize the movement path of the compressed air. Therefore, there is an effect of improving the reaction rate of the discharge of electronic components.
Description
본 발명은 전자부품 검사 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전자부품을 자동으로 정렬하여, 양부판정을 하고 판정결과에 따라 전자제품을 배출하여 분류하는 전자부품 정렬장치, 전자부품 배출장치 및 전자부품 검사 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component inspection system, and more particularly, to an electronic component sorting apparatus, an electronic component discharging apparatus, and an electronic component that automatically sorts electronic components, makes a determination of good value, and discharges and sorts electronic products according to the determination result. Relates to an inspection system.
여기에서 전자부품 검사 시스템이란 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: multilayer eramic capacitor) 또는 이와 유사한 종류의 전자부품을 정렬하여 영상을 촬영하고 촬영된 영상으로 전자부품의 양부를 판정한 다음, 압축공기를 분사하여 판정결과에 따라 전자부품을 자동으로 분류하는 시스템을 말한다.Here, the electronic component inspection system refers to a multilayer eramic capacitor (MLCC) or similar type of electronic component, and photographs an image, determines whether the electronic component is photographed, and then blows compressed air. Refers to a system that automatically classifies electronic components based on results.
일반적으로,MLCC 등의 전자부품은 출시되기 전에 크기, 크랙, 도금량, 도금면적 등의 전자부품에 대한 양부판정이 필수적으로 요구된다.In general, the electronic parts such as MLCC is required to determine the quality of the electronic parts such as size, cracks, plating amount, plating area, etc. before being released.
한편, 이와 같은 전자부품 검사에 사용되는 종래 전자부품 검사 시스템의 예는 국내 특허공개 제2002-73957호 및 제2004-82564호에도 개시된 바 있다. Meanwhile, examples of the conventional electronic component inspection system used for such an electronic component inspection have been disclosed in Korean Patent Publication Nos. 2002-73957 and 2004-82564.
그러나, 종래에 이용되는 전자부품 검사 시스템은 전자부품을 정렬하는 과정에서 전자부품이 진동되는 상태로, 전자제품을 정렬하기 때문에 전자부품이 안정된 상태로 정렬되기 어려운 문제점이 있다.However, the electronic component inspection system used in the related art has a problem that the electronic components are difficult to be aligned in a stable state because the electronic components are in a vibrating state in the process of aligning the electronic components.
또한 대상 전자부품에 대하여 1회의 촬영영상을 근거로 전자부품의 양부를 판단하기 때문에 전자제품 양부판정의 선별성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, since it is determined whether the electronic component is good or bad on the basis of one captured image of the target electronic component, there is a problem that the selectivity of the electronic product good quality determination is inferior.
또한 전자제품의 양부판정에 따라 전자제품을 배출하기 위하여 압축공기를 분사하는 경우, 별도의 노즐을 사용하므로 공기의 이동경로가 길어 압축공기가 솔레노이드밸브에서 전자부품에 도달하기까지 지연시간이 발생하는 문제점이 있다.In addition, when compressed air is injected to discharge electronic products according to the determination of the quality of electronic products, a separate nozzle is used, so the air travel path is long, causing a delay time until the compressed air reaches the electronic components from the solenoid valve. There is a problem.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 전자부품 공급부와 정렬기 사이에 무진동 구간을 형성하여 전자제품이 무진동 상태에서 정렬기로 이송될 수 있도록 하는 전자제품 정렬장치 및 전자부품 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, forming an vibration-free section between the electronic component supply unit and the aligner to provide an electronic product alignment device and an electronic component inspection system to allow electronic products to be transferred to the aligner in a non-vibration state. The purpose is to provide.
또한 본 발명은 동일한 전자부품을 상이한 각도와 조명에서 연속 2회 이상 촬영한 영상을 근거로 전자제품의 양부를 판정하는 전자부품 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an electronic component inspection system for determining the quality of electronic products based on an image of two or more consecutive images of the same electronic component at different angles and lighting.
또한 본 발명은 압축공기를 분사하는 노즐을 제거하여 솔레노이드밸브에서 전자부품에 이르는 압축공기의 이동경로를 최소화하는 전자제품 배출장치 및 전자부품 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an electronic product discharging device and an electronic component inspection system which minimizes a moving path of compressed air from a solenoid valve to an electronic component by removing a nozzle for spraying compressed air.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 검사 시스템은, 양부판정의 대상이 되는 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼와, 상기 호퍼로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 적어도 하나의 피더를 포함하는 전자부품 공급부, 상기 전자부품 공급부로부터 공급된 전자부품을 전자부품 공급부로부터 공급되는 다른 전자부품의 이동력에 의하여 무진동 상태로 이송하여 정렬하는 전자부품 정렬부, 상기 전자부품 정렬부를 통하여 정렬되는 전자부품이 배치되며, 모터에 의해 회전하는 유리원판, 상기 유리원판에 배치된 전자부품이 통과하는 시점에 트리거 신호를 생성하고, 상기 유리원판의 회전에 따라 변화하는 엔코더값을 실시간으로 생성하는 전자부품 위치 검출부, 상기 유리원판에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 카메라와, 상기 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단을 포함하는 전자부품 촬영부, 배출블록에 형성된 관통구멍을 유리원판에 배치된 전자부품에 인접시키고 압축공기를 상기 관통구멍을 통하여 선택적으로 분사시켜, 유리원판에서 이탈되는 전자부품을 분류하여 수집하는 전자부품 배출부 및 상기 전자부품 위치 검출부로부터 수신되는 트리거 신호와 엔코더값을 이용하여, 해당 전자부품이 전자부품 촬영부의 각 카메라 위치에 도달되면 전자부품의 4면을 순차적으로 촬영할 수 있도록 전자부품 촬영부의 각 카메라를 제어하여 전자부품의 4면 촬영영상을 획득하고, 획득된 영상으로부터 전자부품의 양부판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 전자부품이 분류될 수 있도록 상기 전자부품 배출부를 제어하는 제어부를 포함한다.The electronic component inspection system of the present invention for achieving the above object is a hopper for accommodating a plurality of electronic components that are the subject of the determination of good, and at least one to sequentially transfer the electronic products supplied from the hopper by vibration An electronic component supply unit including a feeder of an electronic component, an electronic component alignment unit configured to transfer and align the electronic components supplied from the electronic component supply unit without vibration by a moving force of another electronic component supplied from the electronic component supply unit, and the electronic component alignment unit Electronic components are arranged to be arranged, generating a trigger signal at the time when the glass disk rotated by the motor, the electronic component disposed on the glass disk passes, and the encoder value that changes according to the rotation of the glass disk in real time Electronic component position detection unit to generate, up, down, left, right 4 of the electronic component disposed on the glass disc An electronic component photographing unit including a camera for photographing a surface, and lighting means attached to each of the cameras to provide illumination to an electronic component to be photographed, and through-holes formed in the discharge block are adjacent to and compressed by an electronic component disposed on a glass disc. The electronic parts are selectively blown through the through-holes, and the electronic parts are discharged to classify and collect the electronic parts that are separated from the glass disc, and the trigger signals and encoder values received from the electronic part position detection part are used. When each camera position of the electronic component photographing unit is reached, each camera of the electronic component photographing unit is controlled so as to sequentially photograph the four sides of the electronic component, thereby obtaining four-sided images of the electronic component. The electronic component discharging unit so as to classify the electronic component according to the determined result after It includes a control unit for controlling.
여기에서, 상기 전자부품 정렬부는, 상기 전자부품 공급부로부터 전자부품을 공급받는 라인홈이 형성된 무진동 슈트와, 상기 무진동 슈트로부터 이송되는 전자부품을 가이딩하여 정렬하도록, 수평방향으로 간격을 두고 마주 보는 두 개의 지그로 구성되는 정렬기를 포함한다.Here, the electronic component aligning unit is arranged to face each other at a horizontal direction to guide and align the vibration-free chute with a line groove receiving the electronic component from the electronic component supply unit and the electronic component transferred from the vibration-free chute. It includes a sorter consisting of two jigs.
또한, 상기 지그간 간격은 상기 전자부품의 크기에 따라 조절될 수 있다.In addition, the interval between the jig can be adjusted according to the size of the electronic component.
또한, 상기 정렬기의 지그는, 서로 마주보는 면이 유리원판의 곡률과 동일한 곡률을 가지는 정렬단과, 상기 무진동 슈트로부터 이송되는 전자부품이 정렬단으로 가이딩될 수 있도록 서로 마주보는 면쪽의 끝단에 상기 정렬단이 이루는 간격보다 큰 가이딩면이 형성된 안내단을 포함한다.In addition, the jig of the aligner is arranged at the end of the side facing each other so that the face facing each other has the same curvature as the curvature of the glass disc, and the electronic components conveyed from the vibration-free chute can be guided to the alignment end. It includes a guide end formed with a guiding surface larger than the interval formed by the alignment end.
또한, 상기 전자부품 촬영부의 조명수단은, 중공이 형성된 반구형 반사판과,In addition, the lighting means of the electronic component photographing unit, the hemispherical reflector plate is hollow,
상기 반사판 내부의 중공을 둘러싸는 동심원을 따라 복수의 발광소자가 배치된 복수개의 발광소자단을 포함한다.The light emitting device includes a plurality of light emitting device stages in which a plurality of light emitting devices are disposed along a concentric circle surrounding a hollow inside the reflection plate.
또한, 상기 전자부품 촬영부의 조명수단 중 유리원판의 외주 바깥쪽에 위치된 카메라에 부착되는 조명수단은, 유리원판을 기준으로 하단에 위치되는 반사판 부분이 상단에 위치되는 반사판 부분보다 후방에 위치하는 것이 바람직하다.In addition, the lighting means attached to the camera located on the outer circumference of the glass disc of the lighting means of the electronic component photographing unit, the reflecting plate portion located on the lower side relative to the glass disc is located behind the reflecting plate portion located on the top. desirable.
또한, 상기 발광소자단은 적색LED, 백색LED 및 청색 LED 중 선택되는 하나의 색상 LED로 구성될 수 있다.In addition, the light emitting device stage may be composed of one color LED selected from red LED, white LED, and blue LED.
또한, 상기 제어부는 2n (n=발광소자단 수)가지의 조명 상태를 가지도록 상기 전자부품 촬영부의 조명수단을 제어할 수 있다.The controller may control the lighting means of the electronic component photographing unit to have 2 n (n = number of light emitting elements) illumination states.
또한, 상기 제어부는 회전하는 유리원판에 배치된 전자부품을 상이한 각도에서 연속하여 2회 이상 촬영하도록 상기 전자부품 촬영부의 각 카메라를 제어할 수 있다.The controller may control each camera of the electronic component photographing unit to photograph the electronic component disposed on the rotating glass disc at least twice in succession at different angles.
또한, 상기 제어부는 연속 촬영시 마다 다른 조명 상태를 가지도록 상기 전자부품 촬영부의 조명수단을 제어할 수 있다.The controller may control the lighting means of the electronic component photographing unit to have a different lighting state every time the continuous shooting.
또한, 상기 전자부품 배출부는, 압축공기의 흐름을 단속하는 적어도 하나의 솔레노이드밸브와, 상기 솔레노이드밸브에 연결되는 에어호스와, 입구는 상기 에어호스에 연결되고, 출구는 상기 유리원판에 배치된 전자부품에 압축공기를 분사하는 관통구멍이 형성되는 배출단과, 상기 배출블록의 압축공기에 의하여 유리원판으로부터 이탈되는 전자부품을 수집하는 수납통을 포함한다.In addition, the electronic component discharge unit, at least one solenoid valve for regulating the flow of compressed air, an air hose connected to the solenoid valve, the inlet is connected to the air hose, the outlet is an electron disposed on the glass disc And a discharge end having a through hole for injecting compressed air into the component, and a housing for collecting the electronic component separated from the glass disc by the compressed air of the discharge block.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 정렬장치는, 전자부품 검사 시스템에서 회전하는 유리원판에 전자부품을 정렬하는 전자부품 정렬장치로서, 진동에 의해 이송되는 전자부품을 공급받는 라인홈이 형성된 무진동 슈트와, 상기 무진동 슈트로부터 이송되는 전자부품을 가이딩하여 정렬하도록, 수평방향으로 간격을 두고 마주 보는 두 개의 지그로 구성되는 정렬기를 포함하며, 상기 라인홈에 위치되는 전자부품은 진동에 의해 이송되는 다른 전자부품의 이동력에 의하여 무진동 상태로 이송될 수 있다.An electronic component aligning apparatus of the present invention for achieving the above object is an electronic component aligning apparatus for aligning electronic components on a rotating glass disc in an electronic component inspection system, a line groove receiving an electronic component conveyed by vibration The formed vibration-free chute and the aligner consisting of two jigs facing each other at a horizontal direction to guide and align the electronic components conveyed from the vibration-free chute, the electronic component located in the line groove is vibration It may be transported in a non-vibration state by the moving force of other electronic components being transported by.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 배출장치는, 전자부품 검사 시스템에서 전자제품에 대한 양부(良否)판정에 따라, 배열판에 위치된 전자부품을 배출하는 전자부품 배출장치로서, 압축공기의 흐름을 단속하는 적어도 하나의 솔레노이드밸브, 상기 솔레노이드밸브에 연결되는 에어호스, 입구는 상기 에어호스에 연결되고, 출구는 상기 배열판에 위치된 전자부품에 압축공기를 분사하는 관통구멍이 형성되는 배출단을 포함하는 배출블록이 2개 이상 통합되어 구성되며, 상기 배출단에 형성된 관통구멍을 상기 배열판에 배치된 전자부품에 인접시키고 압축공기를 상기 관통구멍을 통하여 선택적으로 분사될 수 있다.The electronic component discharging apparatus of the present invention for achieving the above object is an electronic component discharging apparatus for discharging the electronic components located on the array plate in accordance with the determination of the quality of the electronic product in the electronic component inspection system, At least one solenoid valve for regulating the flow of compressed air, an air hose connected to the solenoid valve, an inlet is connected to the air hose, the outlet is a through hole for injecting compressed air to the electronic component located in the array plate Two or more discharge blocks including a discharge end formed are integrally formed, and a through hole formed in the discharge end is adjacent to an electronic component disposed on the arrangement plate, and compressed air can be selectively injected through the through hole. have.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도이다. 도시된 바와 같이, 전자부품 검사 시스템은 전자부품 공급부(100), 전자부품 정렬부(200), 유리원판(300), 전자부품 위치 검출부, 전자부품 촬영부(500), 전자부품 배출부(600) 및 제어부(도시되지 않음)를 포함한다.1 is a plan view illustrating an electronic component inspection system according to an exemplary embodiment of the present invention. As illustrated, the electronic component inspection system includes an electronic component supply unit 100, an electronic component alignment unit 200, a glass disc 300, an electronic component position detection unit, an electronic component photographing unit 500, and an electronic component discharge unit 600. ) And a controller (not shown).
여기에서 전자부품은 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer ceramic capacitor) 및 이와 유사한 칩 종류의 세라믹 소자일 수 있다. 또한 검사란 칩아웃(chip outs), 크랙(cracks)과 같은 세라믹 결점(ceramic defects), 스크래치(scratches)와 같은 터미네이션 결점(termination defects) 및 길이, 두께, 폭의 오차로 발생하는 디멘션 결점(dimension defects) 등 전자부품에 존재하는 결점의 유무에 따라서 전자부품의 양부를 판정하여 분류하는 작업을 의미한다. The electronic component may be a multilayer ceramic capacitor (MLCC) and a similar chip type ceramic device. Inspection also includes ceramic defects such as chip outs and cracks, termination defects such as scratches, and dimension defects caused by errors in length, thickness, and width. It refers to the process of determining and classifying the quality of electronic parts according to the presence or absence of defects in the electronic parts.
상기 전자부품 공급부(100)는 양부판정의 대상이 되는 다수의 전자부품을 순차적으로 공급(feeding)하는 구성요소로서, 다수의 전자부품을 수용하는 호퍼(hopper)(110)와, 호퍼(110)로부터 공급되는 전자제품을 진동에 의해 순차적으로 이송시키는 하나 이상의 피더(feeder)(120,130)를 포함하여 구성될 수 있다.The electronic component supply unit 100 is a component for sequentially supplying a plurality of electronic components that are subject to the determination of a good hopper, a hopper 110 for accommodating a plurality of electronic components, and the hopper 110. It may be configured to include one or more feeders (120, 130) for sequentially transferring the electronics supplied from the vibration by.
본 실시예에서는 자석의 인력 및 척력에 의해 진동하는 볼 피더(Bowl feeder)(120)와 라인 피더(Linear feeder)(130)를 포함하는 전자부품 공급부(100)를 예시하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 전자부품을 순차적으로 공급할 수 있는 다른 공급(feeding) 수단이 이용될 수 있다. 라인피더(130)는 전자부품이 이동시 진동 등에 의해 부품이 이탈되는 것을 방지하는 덮개(132)를 포함하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, an electronic component supply unit 100 including a ball feeder 120 and a line feeder 130 vibrating by the attraction force and the repulsive force of the magnet is illustrated, but is not limited thereto. Other feeding means can be used which can sequentially supply a plurality of electronic components. The line feeder 130 preferably includes a cover 132 that prevents the component from being separated by vibration or the like when the electronic component is moved.
상기 전자부품 정렬부(120)는 전자부품 공급부(100)로부터 공급받은 전자부품을 무진동 상태로 유리원판(300)에 정렬 배치하는 구성요소로서, 무진동 슈트(도2에서210)와 두 개의 지그로 구성되는 정렬기(도2에서 220)를 포함한다. 본 실시예에서는 하나의 전자부품 정렬부(120)가 설치된 경우를 예시하지만, 전자부품의 정렬에 정밀성이 요구되는 경우 하나 이상의 전자부품 정렬부(120)가 설치될 수 있다. 전자부품 정렬부의 구조 및 동작은 아래 도2와 도3에서 상세히 설명한다.The electronic component aligning unit 120 is a component for aligning and arranging the electronic component supplied from the electronic component supply unit 100 to the glass disc 300 in a non-vibration state, a vibration-free chute (210 in Figure 2) and two jigs A aligner (220 in FIG. 2) configured. In the present exemplary embodiment, one electronic component alignment unit 120 is installed, but when precision of alignment of electronic components is required, one or more electronic component alignment units 120 may be installed. The structure and operation of the electronic component alignment unit will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3 below.
상기 유리원판(300)은 전자부품 정렬부(120)를 통하여 정렬된 전자부품이 배치되는 구성요소로서, 모터(도시되지 않음)에 의해 일정한 회전속도로 회전한다. 따라서 유리원판(300)이 회전함에 따라 유리원판(300)에 배열된 전자부품도 함께 회전하게 되며, 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면의 상태는 적절한 위치에 설치된 전자부품 촬영부(500)에 의해 촬영될 수 있다.The glass disc 300 is a component in which electronic components arranged through the electronic component alignment unit 120 are disposed, and rotates at a constant rotation speed by a motor (not shown). Therefore, as the glass disc 300 rotates, the electronic parts arranged on the glass disc 300 also rotate together, and the state of the top, bottom, left, and right sides of the electronic parts arranged on the glass disc 300 is set to an appropriate position. It may be photographed by the photographing unit 500.
여기에서 전자부품의 하면은 유리원판(300)에 맞닿는 전자부품 면을 말하며, 전자부품의 상면은 하면의 반대쪽 면을 말하고, 전자부품의 좌면은 유리원판(300)의 외주 바깥쪽에서 관찰되는 전자부품 면을 말하고, 전자부품의 우면은 좌면의 반대쪽 면을 말한다.Here, the lower surface of the electronic component refers to the surface of the electronic component that is in contact with the glass disc 300, the upper surface of the electronic component refers to the opposite side of the lower surface, and the left side of the electronic component is the electronic component observed from the outer circumference of the glass disc 300 The surface of the electronic component refers to the surface opposite to the seat surface.
상기 전자부품 위치 검출부는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 위치를 판단할 수 있는 신호를 생성하여 제어부에 전송하는 구성요소로서, 트리거 신호를 생성하는 트리거 센서(400)와 엔코더값을 실시간으로 생성하는 엔코더(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.The electronic component position detector is a component for generating a signal for determining the position of the electronic component disposed on the glass disc 300 and transmitting the signal to the controller. The trigger sensor 400 generating the trigger signal and the encoder value are real-time. It may include an encoder (not shown) generated by.
여기에서 엔코더값은 유리원판(300)의 회전각도에 대응하여 미리 할당된 펄스 수로서, 전자부품의 위치, 전자부품을 촬영하는 카메라의 위치 및 전자부품을 배출하는 관통구멍의 위치를 판단할 수 있는 정보를 제공한다. 펄스 수는 기준점, 예를들면 트리거 센서(400)를 기준으로 하여 유리원판(300)의 회전 각도가 증가함에 따라 점차 증가될 수 있다. 펄스 수가 할당되는 회전각도는 전자부품의 크기에 따라 조절될 수 있다.Here, the encoder value is a number of pulses pre-assigned corresponding to the rotation angle of the glass disc 300, and the position of the electronic component, the position of the camera photographing the electronic component, and the position of the through hole for discharging the electronic component can be determined. Provide information. The number of pulses may be gradually increased as the rotation angle of the glass disc 300 increases with respect to the reference point, for example, the trigger sensor 400. The rotation angle to which the number of pulses is allocated can be adjusted according to the size of the electronic component.
한편, 전자부품 촬영부(500)의 카메라의 위치 및 전자부품 배출부(600)의 관통구멍(출구) 위치는 오프셋(offset) 펄스 수로 정의될 수 있다. 예를들면, 첫 번째 카메라의 위치는 트리거 센서(400)를 기준으로 100 펄스 수의 오프셋을 가질 수 있다.Meanwhile, the position of the camera of the electronic component photographing unit 500 and the position of the through hole (outlet) of the electronic component discharging unit 600 may be defined as an offset pulse number. For example, the position of the first camera may have an offset of 100 pulses with respect to the trigger sensor 400.
다시 설명하면, 트리거 센서(400)는 전자부품의 유리원판(300)에 배치된 전자부품이 트리거 센서(400)를 통과하는 시점에 트리거 신호를 생성하여 제어부로 전송하고, 엔코더는 실시간으로 유리원판(300)의 회전된 각도에 해당하는 펄스 수를 제어부로 전송한다. In other words, the trigger sensor 400 generates and transmits a trigger signal to the controller at the time when the electronic component disposed on the glass original plate 300 of the electronic component passes through the trigger sensor 400, and the encoder is in real time. The number of pulses corresponding to the rotated angle of 300 is transmitted to the controller.
상기 전자부품 촬영부(500)는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하는 구성요소로서, 4개의 카메라와 카메라 각각에 부착되어 촬영대상 전자부품에 조명을 제공하는 조명수단(도4에서 520)을 포함한다. 전자부품 촬영부(500)는 전자부품의 상하좌우 4면을 촬영하기에 적합한 곳에 설치되는 것이 바람직하다.The electronic component photographing unit 500 is a component for photographing four upper, lower, left, and right sides of the electronic component disposed on the glass disc 300, and is attached to four cameras and cameras to provide illumination to the electronic component to be photographed. Means (520 in FIG. 4). The electronic component photographing unit 500 is preferably installed at a place suitable for photographing the top, bottom, left, and right four sides of the electronic component.
카메라는 초당 120프레임을 획득할 수 있는 것으로서, 전자부품의 해당 면을 2회 연속하여 고속 촬영할 수 있는 고속 촬영 카메라인 것이 바람직하다. 이때, 연속촬영은 회전하는 유리원판(300)에 배치된 전자부품의 해당 면을 다른 각도에서 촬영한 영상을 제공한다. 즉 연속 촬영된 영상은 전자부품에 대한 양품판정의 선별력을 향상 시키는 효과가 있다. The camera is capable of obtaining 120 frames per second, and it is preferable that the camera is a high speed photographing camera capable of high-speed photographing of the corresponding surface of the electronic component twice in succession. In this case, the continuous shooting provides an image of the corresponding surface of the electronic component disposed on the rotating glass disc 300 photographed from a different angle. In other words, the images continuously photographed has the effect of improving the selection power of the good judgment for the electronic components.
카메라는 예를들면, 640 x 480 픽셀(pixels)의 전하결합소자(CCD: charge coupled device)로 구현될 수 있다. 그러나 카메라는 이에 한정되는 것은 아니며, 전자부품의 크기 및 유리원판(300)의 회전속도에 따라 적절히 선택될 수 있다. 조명수단의 구조 및 동작은 아래 도4와 도5에서 상세하게 설명한다.The camera may be implemented with, for example, a charge coupled device (CCD) of 640 x 480 pixels. However, the camera is not limited thereto, and may be appropriately selected according to the size of the electronic component and the rotation speed of the glass disc 300. The structure and operation of the luminaire will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5 below.
상기 전자부품 배출부(600)는 제어부의 양부판정에 따라서 전자부품을 압축공기로 배출하여 분류하는 구성요소로서, 압축공기(air)의 흐름을 단속하는 솔레노이드밸브(도7에서 612), 에어호스(도7에서 614), 관통구멍이 형성된 배출단(616) 및 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(도6에서 618)을 포함하여 구성될 수 있다. 전자부품 배출부의 구조 및 동작은 아래 도6내지 8에서 상세하게 설명한다.The electronic component discharging unit 600 is a component for discharging and classifying the electronic component into compressed air according to the determination of the quality of the control unit, and a solenoid valve (612 in FIG. 7) to control the flow of compressed air, and an air hose. (614 in FIG. 7), a discharge end 616 having through holes formed therein, and a storage container (618 in FIG. 6) for collecting the discharged electronic components. The structure and operation of the electronic component discharge unit will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8 below.
상기 제어부(도시되지 않음)는 전자부품 위치 검출부로부터 수신한 신호를 기초로 하여 전자부품 촬영부(500)의 카메라와 조명수단 및 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브를 제어하는 구성요소로서, 카메라를 제어하여 촬영된 영상을 획득하는 영상처리기, 트리거 신호를 수신하며, 유리원판(300)을 회전시키는 모터(도시되지 않음), 피더(120,130), 조명수단 및 솔레노이드밸브를 제어하는 입출력(I/O)제어기, 엔코더로부터 엔코더값을 수신하여 처리하는 엔코더카운터부, 사용자 인터페이스를 제공하는 모니터 등을 포함하는 컴퓨터일 수 있다. The controller (not shown) is a component that controls the solenoid valve of the camera and the lighting means of the electronic component photographing unit 500 and the electronic component discharging unit 600 based on a signal received from the electronic component position detecting unit. An input / output (I) for controlling a camera, an image processor for acquiring a captured image, a trigger signal, and controlling a motor (not shown) for rotating the glass disc 300, a feeder 120, 130, a lighting unit, and a solenoid valve. It may be a computer including a controller, an encoder counter unit for receiving and processing an encoder value from an encoder, a monitor providing a user interface, and the like.
제어부는 전자부품 위치 검출부로부터 수신되는 트리거 신호와 엔코더값을 이용하여, 해당 전자부품이 전자부품 촬영부(500)의 각 카메라 위치에 도달되면 전자부품의 4면을 순차적으로 촬영할 수 있도록 전자부품 촬영부(500)의 각 카메라를 제어하여 전자부품의 4면 촬영영상을 획득하고, 획득된 영상으로부터 전자부품의 양부판정을 수행한 후, 판정된 결과에 따라서 전자부품이 수납통에 각각 수집되어 분류될 수 있도록 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브를 제어한다.The controller uses the trigger signal and the encoder value received from the electronic component position detecting unit to photograph the electronic components to sequentially photograph the four sides of the electronic component when the electronic component reaches each camera position of the electronic component photographing unit 500. Each camera of the unit 500 is controlled to acquire four-sided photographed images of the electronic components, and after determining the quality of the electronic components from the acquired images, the electronic components are collected and sorted into the storage containers according to the determined result. To control the solenoid valve of the electronic component outlet 600 to be.
카메라 제어를 좀 더 자세하게 설명하면, 제어부는 전자부품 위치 검출부로부터 트리거 신호를 수신하는 시점의 엔코더값을 해당 전자부품에 대한 엔코더값으로 설정하고, 설정된 해당 전자부품에 대한 엔코더값에서 전자부품 촬영부(500)의 각 카메라 위치에 할당된 옵셋(offset) 엔코더값 만큼 증가되는 경우, 촬영을 시행하도록 전자부품 촬영부(500)를 제어한다. In more detail, the camera control unit sets the encoder value at the time of receiving the trigger signal from the electronic component position detecting unit as the encoder value for the electronic component, and sets the electronic component photographing unit at the encoder value for the corresponding electronic component. When the offset is increased by an offset encoder value assigned to each camera position of 500, the electronic component photographing unit 500 is controlled to perform photographing.
이와 동일한 방법으로 솔레노이드밸브도 제어될 수 있다. 즉, 제어부는 해당 전자부품에 대한 엔코더값에서 전자부품 배출부(600)의 각 관통구멍의 출구 위치에 할당된 옵셋(offset) 엔코더값 만큼 증가되는 경우, 해당 관통구멍의 출구로 압축공기를 분사하도록 전자부품 배출부(600)의 솔레노이드밸브를 제어한다.In the same way, the solenoid valve can also be controlled. That is, the control unit sprays compressed air to the outlet of the through hole when the encoder value for the corresponding electronic component is increased by an offset encoder value assigned to the outlet position of each through hole of the electronic component discharge unit 600. The solenoid valve of the electronic component outlet 600 is controlled.
다음은 전자부품 정렬부의 구조 및 동작을 상세하게 설명한다.Next, the structure and operation of the electronic component alignment unit will be described in detail.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 정렬부를 도시한다. 도시된 바와 같이, 전자부품 정렬부(200)는 유리원판 상면 쪽에 위치되며, 무진동 슈트(210)는 정렬기(220)에 인접하게 위치되어 설치될 수 있다. 정렬기(220)의 지그(221,222)는 무진동 슈트(210)의 라인홈(212)보다 낮게(유리원판 면에 가깝게) 위치되는 것이 바람직하다.2 illustrates an electronic component alignment unit according to an embodiment of the present invention. As shown, the electronic component alignment unit 200 is located on the upper surface of the glass disc, vibration-free chute 210 may be installed adjacent to the aligner 220. The jig 221, 222 of the aligner 220 is preferably located lower (closer to the glass disc surface) than the line groove 212 of the vibration-free chute 210.
무진동 슈트(210)와 정렬기(220)는 XYZ 3축 방향으로 이동되어 위치가 선정될 수 있으며, 이를 위하여 3축 방향의 이동을 조절하는 조절나사를 더 포함할 수 있다.The vibration-free chute 210 and the aligner 220 may be moved in the XYZ three-axis direction and the position may be selected, and may further include an adjustment screw for adjusting the movement in the three-axis direction.
무진동 슈트(210)의 라인홈(212)은 진동에 의해 이송되는 전자부품을 전자부품 공급부로부터 공급받는다. 이때, 무진동 슈트(210)의 라인홈(212)에 위치된 전자부품은 전자부품 공급부에서와 달리 무진동 상태로 이송된다.The line groove 212 of the non-vibrating chute 210 receives an electronic component that is conveyed by vibration from an electronic component supply unit. At this time, the electronic component located in the line groove 212 of the vibration-free chute 210 is transferred in a vibration-free state unlike the electronic component supply unit.
다시 설명하면, 라인홈(212)에 위치된 전자부품은 전자부품 공급부로부터 순차적으로 이송되는 다른 전자부품 즉, 전자부품 공급부에 위치된 전자부품의 이동력에 의하여 무진동 상태로 이송된다. 무진동 상태의 전자부품 이송은 진동 상태의 전자부품 이송보다 전자부품을 정렬기(220)로 안정적으로 공급할 수 있도록 한다.In other words, the electronic component located in the line groove 212 is transferred to the vibration-free state by the moving force of another electronic component sequentially transferred from the electronic component supply, that is, the electronic component located in the electronic component supply. The electronic component transfer in the non-vibration state allows the electronic component to be stably supplied to the aligner 220 rather than the electronic component transfer in the vibration state.
뒤에서 공급되는 전자부품의 밀림에 의해 무진동 슈트(210)의 라인홈(212)을 통과한 전자부품은 라인홈(212)보다 낮은 위치에 있는 유리원판으로 낙하되고, 유리원판이 회전함에 따라서 정렬기(220)를 통과하게 된다.The electronic component that has passed through the line groove 212 of the vibration-free chute 210 by the push of the electronic component supplied from the back falls to the glass disc at a lower position than the line groove 212, and the alignment device as the glass disc rotates. Pass 220.
정렬기(220)는 무진동 슈트(210)로부터 이송되는 전자부품을 가이딩하여 정렬하도록, 수평방향으로 간격을 두고 마주 보는 두 개의 지그(221,222)를 포함하여 구성된다. 지그(221,222)간 간격은 검사의 대상이 되는 전자부품의 크기에 따라 조절될 수 있다.The aligner 220 includes two jiges 221 and 222 facing each other in a horizontal direction so as to guide and align the electronic parts transferred from the vibration-free chute 210. The gap between the jigs 221 and 222 may be adjusted according to the size of the electronic component to be inspected.
정렬기의 구조 및 정렬기를 통과한 전자부품이 정렬되는 과정을 좀 더 상세하게 설명한다.The structure of the aligner and the process of aligning the electronic components passing through the aligner will be described in more detail.
도3은 정렬기를 구성하는 두 개의 지그의 횡단면도를 도시한다. 도시된 바와 같이 정렬기의 지그(221,222)는 낙하된 전자부품(10)을 가이딩하는 안내단(225,226)과 전자부품을 정렬하는 정렬단(223,224)을 포함할 수 있다.3 shows a cross-sectional view of two jigs constituting a aligner. As illustrated, the jig 221 and 222 of the aligner may include guide ends 225 and 226 for guiding the dropped electronic component 10 and alignment ends 223 and 224 for aligning the electronic components.
안내단(225,226)은 전자부품(10)이 정렬단(223,224)으로 가이딩될 수 있도록 서로 마주보는 면쪽의 끝단에 정렬단(223,224)이 이루는 간격보다 큰 가이딩면이 형성되는 것이 바람직하다. 무진동 슈터에서 유리원판(300)으로 낙하된 전자부품(10)은 유리원판(300)이 회전함에 따라 정렬기의 안내단(225,226)에 도달하게 되는데, 안내단(225,226)의 가이딩면은 낙하로 인하여 정상 궤적을 이탈한 전자부품(10)을 정렬단(223,224)으로 안내하는 역할을 수행한다.The guide ends 225 and 226 are preferably formed with a guiding surface larger than an interval formed by the alignment ends 223 and 224 at the end of the side facing each other so that the electronic component 10 may be guided to the alignment ends 223 and 224. The electronic component 10 dropped from the vibration-free shooter to the glass disc 300 reaches the guide ends 225 and 226 of the aligner as the glass disc 300 rotates, and the guiding surfaces of the guide ends 225 and 226 are dropped. Therefore, the electronic component 10 deviates from the normal trajectory to guide the alignment stages 223 and 224.
또한, 정렬단(223,224)은 서로 마주보는 면이 유리원판(300)의 곡률과 동일한 곡률을 가지는 것이 바람직하다. 따라서, 전자부품(10)은 정렬단(223,224)을 통과하면서, 유리원판(300)과 동일한 곡률을 가지는 궤적에 따라 유리원판(300)에 정렬되어 배치되게 된다.In addition, it is preferable that the alignment stages 223 and 224 face each other to have the same curvature as that of the glass disc 300. Therefore, the electronic component 10 is aligned with the glass disc 300 according to the trajectory having the same curvature as the glass disc 300 while passing through the alignment stages 223 and 224.
다음은 전자부품 촬영부 중 조명수단의 구조 및 동작을 자세하게 설명한다.Next, the structure and operation of the lighting unit in the electronic component photographing unit will be described in detail.
도4는 도1의 전자부품 검사 시스템의 전자부품 촬영부 중 조명수단을 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이 조명수단(520)은 중공(528)이 형성된 반구형 반사판(527)과, 반사판(527) 내부에 배치된 복수개의 발광소자단(521내지526)으로 구성될 수 있다. 여기에서 발광소자단(521내지526)은 반사판(527) 내부의 중공(528)을 둘러싸는 동심원을 따라 LED와 같은 복수의 발광소자가 배치된 것을 말한다.4 is a view showing the lighting means of the electronic component photographing unit of the electronic component inspection system of FIG. As shown, the lighting means 520 may be composed of a semi-spherical reflecting plate 527 having a hollow 528 and a plurality of light emitting element ends 521 to 526 disposed inside the reflecting plate 527. Herein, the light emitting device stages 521 to 526 mean that a plurality of light emitting devices such as an LED is disposed along a concentric circle surrounding the hollow 528 in the reflection plate 527.
발광소자단(521내지526)은 복수개가 형성될 수 있으며, 발광소자단(521내지526)의 LED는 적색LED, 백색LED 또는 청색 LED일 수 있다. 발광소자단(521내지526)을 적색LED, 백색LED 또는 청색 LED로 구성하여 각 발광소자단(521내지526)이 서로 다른 색상의 조명을 생성할 수 있도록 하는 이유는 검사 대상 전자부품의 색상 및 결점이 특정 색상의 조명에서 더 두드러져 보이기 때문이다.A plurality of light emitting device stages 521 to 526 may be formed, and the LEDs of the light emitting device stages 521 to 526 may be red LEDs, white LEDs, or blue LEDs. The light emitting device stages 521 to 526 are composed of red LEDs, white LEDs, or blue LEDs, so that the light emitting device stages 521 to 526 can generate different colors of light. This is because the defect is more prominent in certain colored lights.
예를들면, 전자부품(10)의 몸체 색상이 흰색 또는 회색 계통일 경우 적색 조명상태에서 결점이 더 잘 관찰되며, 전자부품(10)의 몸체 색상이 흑색 계통일 경우 백색 조명상태에서 결점이 더 잘 관찰된다.For example, if the body color of the electronic component 10 is white or gray system, the defect is better observed in the red lighting state, and if the body color of the electronic component 10 is black system, the defect is more white lighting state. Well observed.
본 실시예에서는 외주에서 중공(528)쪽으로 1단에서 6단까지의 발광소자단(521내지526)이 형성된 경우를 예시하여 설명한다. 6단의 발광소자단(521내지526)이 구비된 조명수단의 경우, 각 발광소자단(521내지526)이 온/오프되어 조합될 수 있는 조명상태는 26 = 64(2n, n=발광소자단 수)가지이다. 여기에서 조명상태란 각 발광소자단(521내지526)의 온/오프 조합으로 나타날 수 있는 조명의 밝기, 색상 등의 상태를 말한다.In the present embodiment, a case in which light emitting element ends 521 to 526 are formed from one stage to six stages from the outer circumference toward the hollow 528 will be described. In the case of lighting means having six stages of light emitting element stages 521 to 526, an illumination state in which each of the light emitting element stages 521 to 526 can be combined on and off is 2 6 = 64 (2 n , n = Number of light emitting elements). Herein, the illumination state refers to a state of brightness, color, and the like, which may be represented by an on / off combination of each light emitting device stage 521 to 526.
조명수단의 조명상태는 볼륨타입의 수동조절방식과 제어부에 의한 자동조절방식으로 제어될 수 있으며, 실험치에 의해 검사 대상 전자부품(10)에 따라 최적의 상태로 선택될 수 있다.The lighting state of the lighting means may be controlled by a manual adjustment method of a volume type and an automatic adjustment method by a control unit, and may be selected to an optimal state according to the test target electronic component 10 by experimental values.
한편, 제어부는 회전하는 유리원판(300)에 배치된 전자부품(10)을 상이한 각도에서 연속하여 2회 이상 촬영하도록 카메라를 제어하는 경우, 촬영시 마다 다른 조명상태를 가지도록 조명수단을 제어할 수 있다.On the other hand, when the control unit controls the camera to photograph the electronic component 10 disposed on the rotating glass disc 300 at least twice in succession from different angles, the control unit may control the lighting means to have a different illumination state every time Can be.
다음은 전자부품 촬영부의 조명수단 중 유리원판의 외주 바깥쪽(전자부품의 우측)에 위치된 조명수단에 대하여 설명한다. 이 경우 조명수단은 유리원판을 기준으로 하단에 위치되는 반사판 부분이 상단에 위치되는 반사판 부분보다 후방으로 밀려진 상태의 형상을 가지는 것이 바람직하다. 이는 유리원판 아래쪽의 반사판 부분의 조명에 의한 빛은 유리원판을 투과하여 전자부품을 비추게 되는데, 유리원판을 투과한 빛이 굴절되는 현상을 보정하기 위해서이다. 도5은 전자부품 촬영부의 조명수단 중 유리원판의 외주 바깥쪽(전자부품의 우측)에 위치된 조명수단을 예시하여 도시하고 있다. 여기에서 L은 하단 반사판 부분이 상단 반사판 부분보다 후방으로 이격된 거리를 나타낸다.Next, the lighting means located on the outer circumferential outer side (the right side of the electronic component) of the glass disc among the lighting means of the electronic component photographing unit will be described. In this case, the lighting means preferably has a shape in which the reflecting plate portion positioned at the lower side of the glass disc is pushed backward than the reflecting plate portion positioned at the upper end. This is because the light by the illumination of the reflecting plate portion below the glass plate is reflected on the electronic component through the glass plate to correct the phenomenon that the light transmitted through the glass plate is refracted. 5 exemplarily illustrates lighting means located on the outer circumferential outer side (right side of the electronic component) of the glass disc among the lighting means of the electronic component photographing unit. Where L represents the distance that the bottom reflector portion is spaced rearward from the top reflector portion.
다음으로 전자부품 배출부의 구성 및 동작을 상세하게 설명한다.Next, the configuration and operation of the electronic component discharge unit will be described in detail.
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 배출부의 사시도이고, 도7은 본 발명의 일실시에에 따른 전자부품 배출부의 정면도이며, 도8은 도7의 전자부품 배출부의 A-A 단면도이다. 도6 내지 도8을 참조하면, 전자부품 배출부(600)는 양품 또는 불량품에 각각 할당될 수 있도록 2개 이상의 배출블록(610)이 포함될 수 있다. 배출블록(610)은 솔레노이드 밸브(612), 배출단(616), 에어호스(614) 및 수납통(618)을 포함한다.6 is a perspective view of an electronic component discharge unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a front view of the electronic component discharge unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view taken along the line A-A of the electronic component discharge unit of FIG. 6 to 8, the electronic component discharging unit 600 may include two or more discharge blocks 610 so as to be allocated to good or defective products, respectively. The discharge block 610 includes a solenoid valve 612, a discharge end 616, an air hose 614, and a receiving container 618.
솔레노이드밸브(612)는 외부에서 제공되는 압축공기(air)의 흐름을 단속한다. 배출단(616)은 관통구멍(617)이 형성되며, 형성된 관통구멍(617)의 입구는 에어호스(614)를 수단으로 솔레노이드밸브(612)에 연결되고, 관통구멍(617)의 출구는 유리원판(300)에 배치된 전자부품(10)에 인접시켜 위치된다. 관통구멍(617)의 출구에는 배출되는 전자부품을 수집하는 수납통(618)이 배치된다.The solenoid valve 612 regulates the flow of compressed air provided from the outside. The discharge end 616 is formed with a through hole 617, the inlet of the formed through hole 617 is connected to the solenoid valve 612 by means of an air hose 614, the outlet of the through hole 617 is glass It is positioned adjacent to the electronic component 10 disposed on the disc 300. At the outlet of the through hole 617, a housing 618 for collecting the discharged electronic components is disposed.
제어부(도시되지 않음)는 해당 전자부품(10)에 할당된 엔코더값, 관통구멍(617)의 출구에 할당된 오프셋 엔코더값 및 해당 전자부품(10)에 대한 양부판정에 근거하여, 선택적으로 솔레노이드밸브(612)를 제어한다. 제어부의 제어에 따라서 솔레노이드밸브(612)가 개방되는 순간, 압축공기는 에어호스(614)를 따라 관통구멍 (616)입구로 유입되어 출구로 분사된다. 압축공기가 분사되는 시점에 관통구멍의 출구 앞에 위치된 전자부품(10)은 해당 수납통(618)에 수집되게 된다. The controller (not shown) selectively selects the solenoid based on the encoder value assigned to the electronic component 10, the offset encoder value assigned to the outlet of the through hole 617, and the determination of the quality of the electronic component 10. Control valve 612. As soon as the solenoid valve 612 is opened under the control of the controller, the compressed air is introduced into the through hole 616 through the air hose 614 and injected into the outlet. At the time when the compressed air is injected, the electronic component 10 located in front of the outlet of the through hole is collected in the storage container 618.
한편, 본 실시예에 있어서 배출단(616)은 종래와는 다르게 별도로 구비된 노즐을 통하여 압축 공기를 분사하지 않고, 배출단(616)에 형성된 관통구멍(617)을 통하여 직접 압축공기를 분사하는 구조를 갖는다. 관통구멍(617)의 출구가 유리원판(300)에 배치된 전자부품(10)에 인접하게 위치되는 경우 종래에 비하여 노즐을 포함하는 길이만큼 압축공기가 이동하는 경로가 짧아지게 된다. 즉, 솔레노이드밸브(612)에서 대상 전자부품(10)에 이르는 압축공기 도달 지연시간을 최소화할 수 있게 된다. On the other hand, in the present embodiment, the discharge end 616 is sprayed directly through the through hole 617 formed in the discharge end 616, instead of spraying compressed air through a nozzle provided separately from the prior art Has a structure. When the outlet of the through hole 617 is located adjacent to the electronic component 10 disposed on the glass disc 300, the path of the compressed air moves by the length including the nozzle, as compared with the related art. That is, it is possible to minimize the compressed air arrival delay time from the solenoid valve 612 to the target electronic component 10.
이는 솔레노이드밸브(612)가 개방되는 즉시 압축 공기가 분사되어 해당 전자부품(10)을 배출시킬 수 있도록 하기 때문에 배출 속도 및 배출의 정확성이 향상되게 된다.This allows the compressed air to be injected as soon as the solenoid valve 612 is opened to discharge the electronic component 10, thereby improving the discharge speed and the accuracy of the discharge.
배출단(616)에 형성된 관통구멍(617)의 크기는 전자부품(10)의 크기에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 관통구멍(617)의 출구쪽 끝머리는 관통구멍을 드릴링하는 작업의 용이성을 고려하여, 유리원판(300)을 기준으로 20도 이내의 각도를 가질 수 있다. The size of the through hole 617 formed in the discharge end 616 may be appropriately selected according to the size of the electronic component 10, and the outlet end of the through hole 617 may consider the ease of drilling the through hole. For example, the glass disc 300 may have an angle within 20 degrees.
배출블록(610)의 개수는 대상 전자부품(10)에 대한 제어부의 판정 결과, 즉, 재검사(1개 배출블록), 불량(2개 배출블록), 양호(1개 배출블록)에 각각 배출블록이 1이상 할당될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한 사용자의 선택에 의하여 강제배출을 위한 배출블록을 더 구비할 수도 있다.The number of the discharge blocks 610 is determined by the control unit for the target electronic component 10, that is, the re-inspection (one discharge block), defective (two discharge blocks), good (one discharge block) respectively discharge blocks It is desirable to allow more than one to be allocated. In addition, a discharge block for forced discharge may be further provided by the user.
한편 불량 또는 양호로 판정된 전자부품의 배출의 원활화를 위하여 불량 또는 양호에 할당된 배출블록은 하나 이상의 솔레노이드 밸브를 구비할 수 있다. 배출블록이 2개의 솔레노이드밸브를 구비하는 경우, 1개 또는 2개의 솔레노이드밸브를 선택적으로 단속함으로써 분사되는 공기의 압력을 조절할 수 있고, 또한 안정적인 공기의 압력을 유지할 수 있게 된다.On the other hand, in order to facilitate the discharge of the electronic component which is determined to be defective or good, the discharge block allocated to the defective or good may include one or more solenoid valves. When the discharge block is provided with two solenoid valves, it is possible to control the pressure of the injected air by selectively intermitting one or two solenoid valves, and to maintain a stable air pressure.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalent claims.
상술한 바와 같은 본 발명의 전자부품 정렬장치, 전자부품 배출장치 및 전자부품 검사 시스템은 다음과 같은 효과가 있다.The electronic component aligning apparatus, the electronic component discharging apparatus, and the electronic component inspection system of the present invention as described above have the following effects.
첫째, 전자부품 공급부와 정렬기 사이에 무진동 구간을 형성하여 전자제품이 무진동 상태에서 정렬기로 이송될 수 있기 때문에 보다 안정적인 상태로 정렬이 이루어져 전자부품의 촬영 및 배출 등 전자부품에 대한 양부판정을 용이하게 하는 효과가 있다.First, since a non-vibration section is formed between the electronic parts supply unit and the aligner, the electronic products can be transferred to the aligner in a non-vibration state, so that alignment is made in a more stable state, making it easier to determine the quality of electronic parts such as photographing and ejecting the electronic parts. It's effective.
둘째, 동일한 전자부품을 상이한 각도와 조명에서 연속 2회 이상 촬영한 영상을 근거로 전자제품의 양부를 판정하게 되므로, 전자제품에 대한 양부판정의 선별력을 높이는 효과가 있다.Second, since it is determined whether the electronic product is good or bad based on an image of two or more consecutive shots of the same electronic component at different angles and lighting, there is an effect of increasing the selection power of the good or bad decision for the electronic product.
셋째, 압축공기를 분사하는 노즐을 제거하여 솔레노이드밸브에서 전자부품에 이르는 압축공기의 이동경로를 최소화함으로써, 배출반응 속도가 향상되어 안정적으로 전자부품 배출하여 수집할 수 있게 되는 효과가 있다.Third, by minimizing the movement path of the compressed air from the solenoid valve to the electronic component by removing the nozzle for injecting compressed air, the discharge reaction speed is improved, it is possible to stably discharge and collect the electronic components.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사 시스템의 평면 구성도,1 is a plan configuration diagram of an electronic component inspection system according to an embodiment of the present invention;
도2는 도1의 전자부품 검사 시스템의 전자부품 정렬부를 도시한 도면,2 is a view illustrating an electronic component alignment unit of the electronic component inspection system of FIG. 1;
도3은 도2의 전자부품 정렬부의 두 개의 지그의 횡단면도,3 is a cross-sectional view of two jigs of the electronic component alignment unit of FIG. 2;
도4는 도1의 전자부품 검사 시스템의 전자부품 촬영부 중 조명수단을 도시한 도면,4 is a view showing the lighting means of the electronic component photographing unit of the electronic component inspection system of FIG.
도5는 도4의 조명수단 중 전자부품의 우측에 위치되는 조명수단을 도시한 도면,5 is a view showing the luminaire located on the right side of the electronic component of the luminaire of FIG.
도6은 도1의 전자부품 검사 시스템의 전자부품 배출부의 사시도,6 is a perspective view of an electronic component discharge part of the electronic component inspection system of FIG. 1;
도7은 도1의 전자부품 검사 시스템의 전자부품 배출부의 정면도,7 is a front view of an electronic component discharge part of the electronic component inspection system of FIG. 1;
도8은 도7의 전자부품 검사 시스템의 전자부품 배출부의 A-A` 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A` of the electronic component discharging unit of the electronic component inspection system of FIG.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 전자부품 공급부 200 : 전자부품 정렬부100: electronic component supply unit 200: electronic component alignment unit
300 : 유리원판 400 : 트리거 센서300: glass disc 400: trigger sensor
500 : 전자부품 촬영부 600 : 전자부품 배출부500: electronic component photographing unit 600: electronic component discharging unit
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101055303B (en) | 2006-04-14 | 2010-08-11 | Rts股份有限公司 | Part align apparatus of a apparatus for dual electronic part inspection and electronic part classification method |
| KR20150137686A (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-09 | 세계정밀 주식회사 | Apparatus for asembling syringe |
| KR102590329B1 (en) * | 2022-11-21 | 2023-10-17 | 주식회사 에스엠에스 | MLCC Handler for sorting good and defective products |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5015660B2 (en) * | 2007-05-25 | 2012-08-29 | 日本特殊陶業株式会社 | Work inspection method |
| EP2214467B1 (en) * | 2009-02-03 | 2012-01-04 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Method and device for filling carrier tapes with electronic components |
| TWI421488B (en) | 2011-03-28 | 2014-01-01 | Youngtek Electronics Corp | Multitrack detection system for detecting the appearance of electronic elements |
| CN102749333A (en) * | 2011-04-18 | 2012-10-24 | 久元电子股份有限公司 | Multi-track detection system for detecting appearances of multiple electronic components |
| CN102590224A (en) * | 2012-01-18 | 2012-07-18 | 肇庆市宏华电子科技有限公司 | Chip type electronic element appearance inspection machine |
| CN103398654A (en) * | 2013-08-13 | 2013-11-20 | 天津三星电机有限公司 | Measuring device for linearity degree of detection wheels |
| CN104076225B (en) * | 2014-07-12 | 2017-09-01 | 东莞市瑾耀精密设备有限公司 | The method of testing and test machine of a kind of sheet component short-time overload |
| CN106370666A (en) * | 2015-07-23 | 2017-02-01 | 台达电子工业股份有限公司 | Electronic component appearance detection apparatus and electronic component appearance detection method |
| CN105118698A (en) * | 2015-09-18 | 2015-12-02 | 益阳市和天电子有限公司 | Full-automatic detection pin cutter for capacitors |
| CN105817431B (en) * | 2016-05-07 | 2019-03-08 | 肇庆市宏华电子科技有限公司 | A kind of intelligence open defect high-speed detecting machine |
| JP6974699B2 (en) | 2017-06-19 | 2021-12-01 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Vibration transfer device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054605A (en) * | 1991-06-24 | 1993-01-14 | Tdk Corp | Method and device for automatic loading of electronic part in encapsulation case |
| KR20040082564A (en) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | (주)바른기술 | A method and electronic part inspection apparatus for vision system |
| KR20040089798A (en) * | 2003-04-15 | 2004-10-22 | (주)바른기술 | Method and electronic part inspection apparatus for continues image purchase |
| KR20040093216A (en) * | 2003-04-22 | 2004-11-05 | 윈텍 주식회사 | Electronic part inspection apparatus for vision system |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0654226B2 (en) * | 1988-03-31 | 1994-07-20 | ティーディーケイ株式会社 | Automatic visual inspection machine for chip parts |
| JP3020089U (en) * | 1995-06-30 | 1996-01-19 | 武士 寺田 | Light source device for product inspection |
| JP2000283924A (en) * | 1999-03-29 | 2000-10-13 | Toshiba Corp | Work inspection method and device |
| JP2002048731A (en) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounted base board visual inspection device and its visual inspection method |
| JP4038993B2 (en) * | 2001-03-29 | 2008-01-30 | オムロン株式会社 | Illumination device for curved surface property inspection device |
| JP3855733B2 (en) * | 2001-10-30 | 2006-12-13 | 株式会社村田製作所 | Electronic component visual inspection apparatus and visual inspection method |
| JP2004279236A (en) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Nec Semiconductors Kyushu Ltd | Appearance inspection device and method |
-
2005
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2006
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054605A (en) * | 1991-06-24 | 1993-01-14 | Tdk Corp | Method and device for automatic loading of electronic part in encapsulation case |
| KR20040082564A (en) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | (주)바른기술 | A method and electronic part inspection apparatus for vision system |
| KR20040089798A (en) * | 2003-04-15 | 2004-10-22 | (주)바른기술 | Method and electronic part inspection apparatus for continues image purchase |
| KR20040093216A (en) * | 2003-04-22 | 2004-11-05 | 윈텍 주식회사 | Electronic part inspection apparatus for vision system |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101055303B (en) | 2006-04-14 | 2010-08-11 | Rts股份有限公司 | Part align apparatus of a apparatus for dual electronic part inspection and electronic part classification method |
| KR20150137686A (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-09 | 세계정밀 주식회사 | Apparatus for asembling syringe |
| KR101592901B1 (en) * | 2014-05-30 | 2016-02-11 | 세계정밀(주) | Apparatus for asembling syringe |
| KR102590329B1 (en) * | 2022-11-21 | 2023-10-17 | 주식회사 에스엠에스 | MLCC Handler for sorting good and defective products |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100547415C (en) | 2009-10-07 |
| JP4282675B2 (en) | 2009-06-24 |
| TWI293365B (en) | 2008-02-11 |
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