KR20040033683A - Pcb - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 각종 기능을 확장하기 위한 전자부품 및 신호입출력핀을 갖는 카드를 수용하며 상기 신호입출력핀에 대응하는 데이터통신핀과 전원핀 및 그라운드핀이 마련된 카드슬롯을 갖는 PCB에 관한 것으로서, 상기 카드슬롯내에는 상기 카드와의 임피던스매칭을 위해 일측이 데이터통신핀에 접속되고 타측이 상기 전원핀과 그라운드핀 중 어느 하나에 접속되는 전기회로소자가 매입되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 임피던스 매칭을 위한 전기회로소자를 카드슬롯내에 매입하여 PCB공간을 효율적으로 활용할 수 있는 PCB가 제공된다.
Description
본 발명은 PCB(Printed Circuit Board)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 임피던스 매칭을 위한 터미네이션회로가 내장된 카드슬롯을 갖는 PCB에 관한 것이다.
컴퓨터시스템은 중앙처리장치, 부팅시 시스템을 초기화하는 바이오스롬, 하드디스크(HDD)와 RAM, CD-ROM 등 각종 하드웨어장치가 연결되는 메인보드가 마련된 컴퓨터본체를 갖는다.
도 5에 도시된 바와 같이, 메인보드(101)는 대형 PCB(Printed Circuit Board)로 형성되며, 비디오카드 및 사운드카드 등 각종 기능을 확장하기 위한 카드가 삽입되는 카드슬롯(110)과, 카드슬롯(110)과 중앙처리장치간의 데이터통신을 위한 버스(미도시)를 갖는다. 중앙처리장치와 RAM 및 각종 확장카드는 메인보드(101)에 마련된 버스를 통해 고속디지털신호를 전달하고 카드슬롯(커넥터)을 통해 신호를 수신한다.
현재, 컴퓨터는 디지털시스템이 고속화됨에 따라 시스템이 사용하는 각종 버스주파수가 증대되고 있으며, 이에 따라 신호가 왜곡되는 현상을 감소시키기 위해카드슬롯(110)의 외측에 별도로 카드슬롯의 각 핀에 접속되는 저항(113)과 캐패시터(115)로 구성된 종단부(Termination)를 마련하여 임피던스를 매칭시킨다(도 5 참조).
종단부(Termination)의 구성방식에는 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같이, 카드슬롯과 저항(113)을 전원핀 내지는 그라운드핀에 연결하거나, 저항(113)과 캐패시터(115)의 접속쌍을 연결하는 방식이 있다.
그런데, 디지털 시스템이 고속화, 소형화되어 가는 추세에 반해, 종래와 같이 카드슬롯과 별도의 종단부(Termination)를 구성하는 것은 메인보드의 PCB공간을 많이 차지하게 되어 부품배치가 어려워질 수 있으며, 부품 배치 후 종단부(Termination)와 카드슬롯과의 별도 배선이 필요하다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 임피던스 매칭을 위한 전기회로소자를 카드슬롯내에 매입하여 PCB공간을 효율적으로 활용할 수 있는 PCB를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 메인보드의 평면도,
도 2는 도 1의 카드슬롯에 매입되는 칩저항의 구성도,
도 3은 도 1의 카드슬롯에 매입되는 칩캐패시터의 구성도,
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 메인보드에 마련된 카드슬롯과 종단부의 연결예시도,
도 5는 종래의 메인보드의 평면도,
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 메인보드에 마련된 카드슬롯과 종단부의 연결예시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 메인보드 10 : 카드슬롯
11 : 카드수용부 11a : 데이터통신핀
11b : 전원핀 11c : 그라운드핀
13 : 칩저항 13a : 저항접속단
13b : 저항소자 15 : 칩캐패시터
15a : 내부전극 15b : 외부전극
20 : 카드 21 : 신호입출력부
상기 목적은, 본 발명에 따라, 각종 기능을 확장하기 위한 전자부품 및 신호입출력핀을 갖는 카드를 수용하며 상기 신호입출력핀에 대응하는 데이터통신핀과 전원핀 및 그라운드핀이 마련된 카드슬롯을 갖는 PCB에 있어서, 상기 카드슬롯내에는 상기 카드와의 임피던스매칭을 위해 일측이 데이터통신핀에 접속되고 타측이 상기 전원핀과 그라운드핀 중 어느 하나에 접속되는 전기회로소자가 매입되어 있는 것에 의해 달성된다.
여기서, 상기 전기회로소자는 칩캐패시터와 칩저항 중 적어도 어느 하나를 포함하여 상기 카드슬롯내에 매입할 수 있다.
상기 칩저항의 일측단자는 상기 데이터통신핀에 연결되고 타측 단자는 상기전압공급핀과 상기 그라운드핀 중 어느 하나에 각각 연결되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 칩캐패시터의 일측단자는 상기 데이터통신핀에 연결되고 타측 단자는 상기 전압공급핀과 상기 그라운드핀 중 어느 하나에 각각 연결될 수도 있다.
상기 전기회로소자는 상기 칩캐패시터와 상기 칩저항의 접속쌍이며 상기 전압공급핀과 상기 그라운드 핀 중 어느 하나에 연결할 수도 있다.
한편, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 상기 목적은, 각종 기능을 확장하기 위한 전자부품 및 신호입출력핀을 갖는 카드를 수용하며 상기 신호입출력핀에 대응하는 복수의 데이터통신핀과 전원핀 및 그라운드핀을 갖는 카드슬롯에 있어서, 상기 카드와의 임피던스매칭을 위해 일측이 각 데이터통신핀에 접속되고 타측이 상기 전원핀과 그라운드핀 중 어느 하나에 접속되는 전기회로소자가 매입되어 있는 카드슬롯에 의해서도 달성될 수 있다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 카드슬롯의 단면도이고, 도 2는 도 1의 카드슬롯에 매입된 칩저항의 확대구성도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 메인보드(1)에 마련된 카드슬롯(커넥터)(10)은 플라스틱재질로 형성되며 소정 길이를 갖는 직육면체의 막대형상을 가진다. 카드슬롯(10)에는 상부면으로부터 오목하게 함몰형성된 카드수용부(11)가 형성되어 비디오카드등의 각종 카드(20)에 마련된 신호입출력부(21)를 수용한다.
카드수용부(11)내에는 카드(20)의 신호입출력부(21)에 형성된 복수의 신호입출력핀(미도시)과 통신하기 위한 복수의 데이터통신핀(11a)과 메인보드로부터 전원을 공급받기 위한 전원핀(11b) 및 그라운드핀(11c)이 마련되어 있다.
카드슬롯(10)에 카드(20)가 삽입되면 신호입출력부(21)와 데이터통신핀(11a)이 접속되어 메인보드(1)와 카드(20)간의 데이터의 통신이 가능하게 된다.
본 발명에 따라 카드슬롯(10)의 내부에는 임피던스매칭을 위한 종단부(Termination)를 형성하는 칩저항(13)이 매입된다. 칩저항(13)은 도 2에 도시된 바와 같이, 직육면체의 칩형상을 가지며, 내부에는 복수의 저항소자(13a)가 형성되어 있고, 칩저항(13)의 외측에는 각 저항소자(13a)와의 연결을 위한 복수의 연결부(13b)가 형성된다. 칩저항(13)의 복수의 연결부(13b)는 카드슬롯(10)에 마련된 복수의 데이터통신핀(11a)과 각각 연결되며, 칩저항(13)의 타측단자는 카드슬롯(10)에 마련된 전원핀(11b) 내지는 그라운드핀(11c)에 연결된다.
카드슬롯(10)내에 종단부(Termination)를 구성하는 방식에 따라, 도 2의 칩저항(13)외에도 칩캐패시터(15)가 더 매입될 수 있다. 칩캐패시터(15)는 도 3에 도시된 바와 같이, 세라믹 재질의 직육면체형상의 칩몸체를 가지며, 칩몸체내에는 전도성 물질(Pd 또는 Ni)의 내부전극(15a)이 마련되며, 칩몸체 외부 양측에는 구리재질의 외부전극(15b)이 마련된다. 카드슬롯(10)내에 칩캐패시터(15)를 매입하여 종단부를 구성할 경우에는 데이터통신핀(11a)과 칩캐패시터(15)의 일측 외부전극(15b)을 연결하고 타측 외부전극은 그라운드핀(11c)에 연결하는 것이 바람직하다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 카드슬롯과 종단부의 연결예시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 카드슬롯(10)에 마련된 각각의 데이터통신핀(11a)은 칩저항(13)의 복수의 저항소자(13a) 중 어느 하나에 연결되어 그라운드핀에 접속되거나(도 4a), 저항소자(13a)에 연결되어 전원핀(VTT)에 접속되기도 하며(도 4b), 두 개의 저항소자의 접속점에 연결될 수도 있다(도 4c). 또한, 저항소자(13)는 칩캐패시터(15)와 직렬접속되어 그라운드핀(11c) 에 연결될 수도 있다(도 4d)
여기서, 전술한 실시 예에서는, 카드슬롯이 컴퓨터시스템의 메인보드에 마련되는 것으로 서술하였으나, 이외에 다른 전자기기내에 마련되는 전기회로 및 카드슬롯이 장착된 PCB에 적용할 수 있음은 물론이다.
이러한 구성에 의하여, 메인보드에 카드를 연결하기 위한 카드슬롯내에 임피던스매칭을 위한 복수의 저항소자와 캐패시터를 매입하여 PCB공간을 효율적으로 활용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 임피던스 매칭을 위한 전기회로소자를 카드슬롯내에 매입하여 PCB공간을 효율적으로 활용할 수 있는 PCB가 제공된다.
Claims (6)
- 각종 기능을 확장하기 위한 전자부품 및 신호입출력핀을 갖는 카드를 수용하며 상기 신호입출력핀에 대응하는 데이터통신핀과 전원핀 및 그라운드핀이 마련된 카드슬롯을 갖는 PCB에 있어서,상기 카드슬롯내에는 상기 카드와의 임피던스매칭을 위해 일측이 데이터통신핀에 접속되고 타측이 상기 전원핀과 그라운드핀 중 어느 하나에 접속되는 전기회로소자가 매입되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB.
- 제1항에 있어서,상기 전기회로소자는 칩캐패시터와 칩저항 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB.
- 제2항에 있어서,상기 칩저항의 일측단자는 상기 데이터통신핀에 연결되고 타측 단자는 상기 전압공급핀과 상기 그라운드핀 중 어느 하나에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 PCB.
- 제2항에 있어서,상기 칩캐패시터의 일측단자는 상기 데이터통신핀에 연결되고 타측 단자는상기 전압공급핀과 상기 그라운드핀 중 어느 하나에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 PCB.
- 제2항에 있어서,상기 전기회로소자는 상기 칩캐패시터와 상기 칩저항의 접속쌍이며, 상기 전압공급핀과 상기 그라운드 핀 중 어느 하나에 연결되는 것을 특징으로 하는 PCB.
- 각종 기능을 확장하기 위한 전자부품 및 신호입출력핀을 갖는 카드를 수용하며 상기 신호입출력핀에 대응하는 복수의 데이터통신핀과 전원핀 및 그라운드핀을 갖는 카드슬롯에 있어서,상기 카드와의 임피던스매칭을 위해 일측이 각 데이터통신핀에 접속되고 타측이 상기 전원핀과 그라운드핀 중 어느 하나에 접속되는 전기회로소자가 매입되어 있는 것을 특징으로 하는 카드슬롯.
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7310240B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-12-18 | Ocz Technology Group, Inc. | Method for increasing stability of system memory through enhanced quality of supply power |
CN100405880C (zh) * | 2004-12-24 | 2008-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 引脚连接结构及其脚位定义的修改方法 |
CN101673129B (zh) * | 2008-09-08 | 2011-06-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主板及应用于其上的pci卡 |
CN101995912B (zh) * | 2009-08-12 | 2014-01-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 内存信号阻抗匹配装置 |
CN103186178A (zh) * | 2011-12-29 | 2013-07-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主板 |
CN108770199B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-10-02 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 复合线路板 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3988639A (en) * | 1973-10-11 | 1976-10-26 | General Time Corporation | Low power synchronous motor and line cord therefor |
US4956604A (en) * | 1984-10-12 | 1990-09-11 | Daymarc Corporation | Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices |
US4659155A (en) * | 1985-11-19 | 1987-04-21 | Teradyne, Inc. | Backplane-daughter board connector |
US4725775A (en) * | 1986-06-12 | 1988-02-16 | Environmental Processing, Incorporated | Resistor isolated burn-in socket board |
JPS63213278A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
US4772225A (en) * | 1987-11-19 | 1988-09-20 | Amp Inc | Electrical terminal having means for mounting electrical circuit components in series thereon and connector for same |
JPH02112184A (ja) | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Toshiba Corp | 高密度2ピースコネクタ |
US5057041A (en) * | 1990-06-29 | 1991-10-15 | Foxconn International | User configurable integrated electrical connector assembly |
US5151054A (en) * | 1991-05-22 | 1992-09-29 | Amphenol Corporation | Electrical connector shell and grounding spring therefor |
US5259768A (en) * | 1992-03-24 | 1993-11-09 | Molex Incorporated | Impedance and inductance control in electrical connectors and including reduced crosstalk |
US5237293A (en) * | 1992-05-12 | 1993-08-17 | Foxconn International, Inc. | Self-terminating coaxial cable connector |
JPH0676894A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | コネクタ |
US5453019A (en) * | 1992-12-07 | 1995-09-26 | The Whitaker Corporation | Internal/external antenna switch connector |
JP3159564B2 (ja) | 1993-04-20 | 2001-04-23 | 松下電器産業株式会社 | 高周波機器 |
US5340334A (en) * | 1993-07-19 | 1994-08-23 | The Whitaker Corporation | Filtered electrical connector |
NL9302115A (nl) * | 1993-12-06 | 1995-07-03 | Connector Systems Tech Nv | Coax-connector met impedantiesturing. |
JPH0982420A (ja) | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Hitachi Ltd | コネクタ |
JP3012183B2 (ja) * | 1995-12-08 | 2000-02-21 | 日本アンテナ株式会社 | 終端内蔵同軸コネクター |
US5734208A (en) * | 1996-06-14 | 1998-03-31 | Dell Usa, L.P. | Dynamic termination for signal buses going to a connector |
JPH10302899A (ja) * | 1997-04-24 | 1998-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | コネクタ及びマザーボード |
JPH1186980A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Canon Inc | コネクタ |
US5967802A (en) * | 1998-04-22 | 1999-10-19 | Methode Electronics, Inc. | Ultra-low-profile SCSI terminator |
US6334160B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-12-25 | Hewlett-Packard Co. | Apparatus and method for providing multiple protocols through a common connector in a device |
EP1095917B1 (en) * | 1999-02-19 | 2011-10-19 | Panasonic Corporation | Dielectric ceramic composition, capacitor using this and production method thereof |
US6415342B1 (en) | 1999-07-27 | 2002-07-02 | Hewlett-Packard Company | Universal serial bus controlled connect and disconnect |
KR100320019B1 (ko) | 1999-10-22 | 2002-01-18 | 이철태 | 목재 조립활성탄의 제조방법 |
KR20020014413A (ko) | 2000-08-18 | 2002-02-25 | 김홍기 | 유에스비 카메라 인터페이스 이득 보상회로 |
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