JPH02112184A - 高密度２ピースコネクタ - Google Patents
高密度２ピースコネクタInfo
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- JPH02112184A JPH02112184A JP63264157A JP26415788A JPH02112184A JP H02112184 A JPH02112184 A JP H02112184A JP 63264157 A JP63264157 A JP 63264157A JP 26415788 A JP26415788 A JP 26415788A JP H02112184 A JPH02112184 A JP H02112184A
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- Japan
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- circuit board
- socket
- flexible printed
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- BBNQQADTFFCFGB-UHFFFAOYSA-N purpurin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC(O)=C3C(=O)C2=C1 BBNQQADTFFCFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的１
（産業上の利用分野）
この発明は、高速信号伝送用の高密度２ピースコネクタ
の改良に関する。
の改良に関する。
（従来の技術）
この種の高密度２ピースコネクタは、例えばバックプレ
ーンと回路搭載用基板との接続等に使用されている。
ーンと回路搭載用基板との接続等に使用されている。
この高密度２ピースコネクタは、プラグコネクタとそれ
と対をなずリセプタクルコネクタとからなり、第５図及
び第６図に示されるように、リセプタクルコネクタ１に
ついてはイの内蔵ソケツ１〜の挿抜方向２が取付面と平
行となるようにして回路基板３上に取付けられるように
なっている。
と対をなずリセプタクルコネクタとからなり、第５図及
び第６図に示されるように、リセプタクルコネクタ１に
ついてはイの内蔵ソケツ１〜の挿抜方向２が取付面と平
行となるようにして回路基板３上に取付けられるように
なっている。
そして、従来、ソケツ１〜後端部４と基板側接続部５と
の間を結ぶ配線には信号ピン６が使用されていた。
の間を結ぶ配線には信号ピン６が使用されていた。
図示例における信号ピン６は、４列５０極となっており
、また空気中に露出した状態どなっている。
、また空気中に露出した状態どなっている。
〈発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このよう＜＞従来の高密度２ビスコネク
タにあっては、空気中に露出された信号ビン６の特性イ
ンピーダンスと内蔵ソケット部の特性インピーダンスと
の間でインピーダンス不整合が生じ、これによりリレブ
タタルコネクタ１内において信号の反射が生ずるという
問題点があった。
タにあっては、空気中に露出された信号ビン６の特性イ
ンピーダンスと内蔵ソケット部の特性インピーダンスと
の間でインピーダンス不整合が生じ、これによりリレブ
タタルコネクタ１内において信号の反射が生ずるという
問題点があった。
また、第６図に示されるごとぎ多列ピンの場合、回路基
板３から遠く離れる列はど信号ビン６の長さが長くなり
、そのため僅かではあるものの、信号ビン列間において
伝送遅延にばらつきを生ずるという問題点があった。
板３から遠く離れる列はど信号ビン６の長さが長くなり
、そのため僅かではあるものの、信号ビン列間において
伝送遅延にばらつきを生ずるという問題点があった。
この発明は、上述の問題点に鑑みなされたもので、その
目的とするところは、この種の高密度２ピースコネクタ
において、リレブタクルコネクタ内における信号反射、
伝送遅延のばらつき等を可及的に低減することにある。
目的とするところは、この種の高密度２ピースコネクタ
において、リレブタクルコネクタ内における信号反射、
伝送遅延のばらつき等を可及的に低減することにある。
［発明の構成１
（課題を解決するための手段）
この出願の第１の発明はプラグコネクタとそれと対をな
すリセプタクルコネクタとからなり、かつ少なくともリ
セプタクルコネクタについてはその内蔵ソケッ］−の挿
抜方向が取イ」面ど平行となるようにして回路基板上に
取付（プられるようにした高速信号伝送用の高密度２ピ
ースコネクタにおいて、 １１「記すゼブタクルコネクタにおいて、内蔵ソケット
の後端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキ
シブルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリ
ント基板の特性インピーダンスを内蔵ソケッ１〜部もし
くは回路基板上の回路部の特性インピーダンスと整合さ
せたこと、を特徴とするものである。
すリセプタクルコネクタとからなり、かつ少なくともリ
セプタクルコネクタについてはその内蔵ソケッ］−の挿
抜方向が取イ」面ど平行となるようにして回路基板上に
取付（プられるようにした高速信号伝送用の高密度２ピ
ースコネクタにおいて、 １１「記すゼブタクルコネクタにおいて、内蔵ソケット
の後端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキ
シブルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリ
ント基板の特性インピーダンスを内蔵ソケッ１〜部もし
くは回路基板上の回路部の特性インピーダンスと整合さ
せたこと、を特徴とするものである。
また、この出願の第２の発明は、プラグコネクタとそれ
と対をなすリセプタクルコネクタとからなり、かつ少な
くともリセプタクルコネクタについてはその内蔵ソケッ
トの挿抜ヅう向が取付面と平行となるようにして回路基
板上に取付けられるようにした高速信号伝送用の高密度
２ピースコネクタにおいて、 前記リセプタクルコネクタにおいて、内蔵ソケットの後
端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブ
ルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリント
基板内にお（づる各信号ラインの長さを同一とすること
、を特徴と覆るものである。
と対をなすリセプタクルコネクタとからなり、かつ少な
くともリセプタクルコネクタについてはその内蔵ソケッ
トの挿抜ヅう向が取付面と平行となるようにして回路基
板上に取付けられるようにした高速信号伝送用の高密度
２ピースコネクタにおいて、 前記リセプタクルコネクタにおいて、内蔵ソケットの後
端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブ
ルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリント
基板内にお（づる各信号ラインの長さを同一とすること
、を特徴と覆るものである。
更に、この出願の第３の発明は、プラグコネクタとそれ
と対をなすリセプタクルコネクタとからなり、かつ少な
くともリセプタクルコネクタについてはその内蔵ソケッ
トの挿抜方向が取付面と平行となるようにして回路基板
上に取付けられるようにした高速信号伝送用の高密度２
ピースコネクタにおいて、 前記リセプタクルコネクタにおいて、内蔵ソケットの後
端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブ
ルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリント
基板を多層として信号層間にＧＮＤ層を挿入すること、
を特徴とするものである。
と対をなすリセプタクルコネクタとからなり、かつ少な
くともリセプタクルコネクタについてはその内蔵ソケッ
トの挿抜方向が取付面と平行となるようにして回路基板
上に取付けられるようにした高速信号伝送用の高密度２
ピースコネクタにおいて、 前記リセプタクルコネクタにおいて、内蔵ソケットの後
端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブ
ルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリント
基板を多層として信号層間にＧＮＤ層を挿入すること、
を特徴とするものである。
（作用）
このような第１の発明によれば、リセプタクル」ネクタ
において、内蔵ソケッ１〜の後端部と回路塞板側接続部
との間の配線にフレキシブルプリンｌ−ＩＳ板を使用し
、かつ該フレキシブルプリント基板の特性インピーダン
スを内蔵ソケット部もしくは回路基板上の回路部の特性
インピーダンスとの整合させたことにより、リセプタク
ルコネクタ内にＪ５ ）ノる信号反射を低減させること
ができる。
において、内蔵ソケッ１〜の後端部と回路塞板側接続部
との間の配線にフレキシブルプリンｌ−ＩＳ板を使用し
、かつ該フレキシブルプリント基板の特性インピーダン
スを内蔵ソケット部もしくは回路基板上の回路部の特性
インピーダンスとの整合させたことにより、リセプタク
ルコネクタ内にＪ５ ）ノる信号反射を低減させること
ができる。
また、この出願の第２の発明にＪ：れば、リセプタクル
コネクタにａ）いて、内蔵ソケットの後端部と回路基板
側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板
を使用し、かつ該フレキシブルプリント基板内における
各信号ラインの長さを同としたたため、リセプタクルコ
ネクタ内における伝送遅延のばらつきを低減することが
できる。
コネクタにａ）いて、内蔵ソケットの後端部と回路基板
側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板
を使用し、かつ該フレキシブルプリント基板内における
各信号ラインの長さを同としたたため、リセプタクルコ
ネクタ内における伝送遅延のばらつきを低減することが
できる。
更に、この出願の第３の発明によれば、リセプタクルコ
ネクタにおいＣ１内蔵ソケットの後端部と回路基板側接
続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板を使
用し、かつ該フレキシブルプリント基板を多層として信
号層間にＧＮＤ層を挿入したため、対となる信号ビン相
互の強結合により他の信号ビンへのクロス１−−り雑音
を低減させることができる。
ネクタにおいＣ１内蔵ソケットの後端部と回路基板側接
続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板を使
用し、かつ該フレキシブルプリント基板を多層として信
号層間にＧＮＤ層を挿入したため、対となる信号ビン相
互の強結合により他の信号ビンへのクロス１−−り雑音
を低減させることができる。
（実施例）
第１図は、本発明に係わる高密度２ピースコネクタの一
実施例を示す外観斜視図である。
実施例を示す外観斜視図である。
同図に示されるように、この高密度２ピースコネククは
プラグコネクタ７とそれと対をなすリセプタクルコネク
タ８とからなり、かつリセプタクルコネクタ８はその内
蔵ソケツｈの挿抜方向９が取付面と平行となるにうにし
て回路基板１０上に取付けられている。
プラグコネクタ７とそれと対をなすリセプタクルコネク
タ８とからなり、かつリセプタクルコネクタ８はその内
蔵ソケツｈの挿抜方向９が取付面と平行となるにうにし
て回路基板１０上に取付けられている。
一方、プラグコネクタ７は同様にしてなる多数の回路基
板１０相互を結ぶバックブレーン１１に対し垂直に取付
けられている。
板１０相互を結ぶバックブレーン１１に対し垂直に取付
けられている。
そして、第１図及び第２図に示されるように、リセプタ
クルコネクタ８において、内蔵ソグットの後端部１２と
回路基板側接続部１３との間を結ぶ配線としては、フレ
キシブルプリント基板１４が使用されている。
クルコネクタ８において、内蔵ソグットの後端部１２と
回路基板側接続部１３との間を結ぶ配線としては、フレ
キシブルプリント基板１４が使用されている。
第３図に示されるように、このフレーＡニジプルプリン
１〜基板１４は多層構造となっており、各信号層基板１
４．ａ、１４８間にはＧＮＤ層基板１／１ｂが挿入され
ている。
１〜基板１４は多層構造となっており、各信号層基板１
４．ａ、１４８間にはＧＮＤ層基板１／１ｂが挿入され
ている。
また、信号層基板１／１．ａ上におりる各信号ライン１
５の長さはそのパターン形状を適宜に選択することによ
り万いに祠−となるように設定されている。
５の長さはそのパターン形状を適宜に選択することによ
り万いに祠−となるように設定されている。
ＧＮＤ層基板基板１４ｂ上いわゆるベターアスとなるよ
うに全面均一・に導電領域が形成されている。
うに全面均一・に導電領域が形成されている。
各信号層基板１４ａ 、ＧＮＤ層基板基板１１１互いに
同一位置となるようにしてコンタク１へホール１６が形
成され、またＧＮＤｌｉｉ基板１４ｂのコンタクトホー
ル１６の周囲には非導電帯１７がリング状に形成されで
いる。
同一位置となるようにしてコンタク１へホール１６が形
成され、またＧＮＤｌｉｉ基板１４ｂのコンタクトホー
ル１６の周囲には非導電帯１７がリング状に形成されで
いる。
そして、この多層フレギシブル基板１４をリセプタクル
コネクタ８本体に取付けるには、第４図に示されるよう
にソケット後端部１２側についてはコンタク１〜ビン１
８により、また基板側についてはコンタク１〜ビン１９
により行なうようになっている。
コネクタ８本体に取付けるには、第４図に示されるよう
にソケット後端部１２側についてはコンタク１〜ビン１
８により、また基板側についてはコンタク１〜ビン１９
により行なうようになっている。
なお、前述したようにＧＮＤ層基板基板１４の各コンタ
クトホール１６の周囲には非導電帯１７が形成されてい
るから、コンタクトビン１８．１９とＧＮＤ層基板基板
１４ｂは絶縁された状態となる。
クトホール１６の周囲には非導電帯１７が形成されてい
るから、コンタクトビン１８．１９とＧＮＤ層基板基板
１４ｂは絶縁された状態となる。
また、フレキシブルプリント基板１４内における各信号
ライン１５の特性インピーダンスは、この例では回路基
板１０に搭載された回路の特性インピーダンスと同一と
なるようにいわゆるインピーダンス整合が採られている
。
ライン１５の特性インピーダンスは、この例では回路基
板１０に搭載された回路の特性インピーダンスと同一と
なるようにいわゆるインピーダンス整合が採られている
。
以上の構成によりなる高密度２ピースコネクタによれば
、ソケッ１〜後端部１２と回路基板側接続部１３との間
を結ぶ配線として多層フレキシブルプリント基板１４を
使用し、かつ該フレキシブルプリント基板１４の特性イ
ンピーダンスを回路基板１０十の回路部の特性インピー
ダンスと整合させているため、従来信号ビンを空気中に
露出させていた場合に問題とされ！こりセフタクルコネ
クタ８内におしノる信号反則を可及的に低減させること
ができる。
、ソケッ１〜後端部１２と回路基板側接続部１３との間
を結ぶ配線として多層フレキシブルプリント基板１４を
使用し、かつ該フレキシブルプリント基板１４の特性イ
ンピーダンスを回路基板１０十の回路部の特性インピー
ダンスと整合させているため、従来信号ビンを空気中に
露出させていた場合に問題とされ！こりセフタクルコネ
クタ８内におしノる信号反則を可及的に低減させること
ができる。
また、各信号層基板１４ａ内にお（）る各信号ライン１
５の長さをそのパターン形状の工夫により同一どじたた
め、従来信号ビンを空中に露出させていた場合に問題と
された伝送貯延のばらつきを可及的に低減さぼることが
できる。
５の長さをそのパターン形状の工夫により同一どじたた
め、従来信号ビンを空中に露出させていた場合に問題と
された伝送貯延のばらつきを可及的に低減さぼることが
できる。
更に、フレキシブルプリント基板１４として層構造のも
のを使用し、かつ信号層基板１４ａ。
のを使用し、かつ信号層基板１４ａ。
１４、ａの間にＧ Ｎ Ｄ層基板１４ｂをザンドイッチ
状に挿入して対となる信号相互の結合を強化したため、
他の信ＲＥへのりＩ］ストークの発生を可及的に低減さ
せることができる、。
状に挿入して対となる信号相互の結合を強化したため、
他の信ＲＥへのりＩ］ストークの発生を可及的に低減さ
せることができる、。
イｆお、以上の実施例では、フレキシブルプリント基板
１４内の特性インピーダンスを回路基板側の特性インピ
ーダンスと整合さけたが、これはりセフタクルコネクタ
８内のソグッ１一部の特性インピーダンスど整合さ氾る
こともできる。
１４内の特性インピーダンスを回路基板側の特性インピ
ーダンスと整合さけたが、これはりセフタクルコネクタ
８内のソグッ１一部の特性インピーダンスど整合さ氾る
こともできる。
［発明の効果］
以上の説明で明らかなように、この出願の第１の発明に
よれば、リレブタクルコネクタにｒＪ′３いて、内蔵ソ
ケットの後端部と回路基板側接続部の間を結ぶ配線にフ
レキシブルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブル
プリント基板の特性インピダンスを内蔵ソケッｉ〜部も
しくは回路基板上の回路部の特性インピーダンスを整合
ざＩたことにより、リセプタクルコネクタ内にお【プる
信号反射の発生を可及面に低減させることができる。
よれば、リレブタクルコネクタにｒＪ′３いて、内蔵ソ
ケットの後端部と回路基板側接続部の間を結ぶ配線にフ
レキシブルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブル
プリント基板の特性インピダンスを内蔵ソケッｉ〜部も
しくは回路基板上の回路部の特性インピーダンスを整合
ざＩたことにより、リセプタクルコネクタ内にお【プる
信号反射の発生を可及面に低減させることができる。
また、この出願の第２の発明によれば、リセプタクルコ
ネクタにおいて、内蔵ソケットの後端部と回路基板側接
続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板を使
用し、かつ該フレキシブルプリント基板内におＩプる各
信号ラインの長さを同としたため、リセプタクルコネク
タ内における伝送遅延のばらつきを可及的に低減させる
ことができる。
ネクタにおいて、内蔵ソケットの後端部と回路基板側接
続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板を使
用し、かつ該フレキシブルプリント基板内におＩプる各
信号ラインの長さを同としたため、リセプタクルコネク
タ内における伝送遅延のばらつきを可及的に低減させる
ことができる。
更に、この出願の第３の発明によれば、リセクタプルコ
ネクタにおいて、内蔵ソケットの後端部と回路基板側接
続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板を使
用し、かつ該フレキシブルプリント基板を多層どして信
号層間にＧＮＤ層を挿入したため、対をなす信号線相互
の結合を強化して、他の信号へのクロストークの発生を
可及的に低減さゼることができる。
ネクタにおいて、内蔵ソケットの後端部と回路基板側接
続部との間を結ぶ配線にフレキシブルプリント基板を使
用し、かつ該フレキシブルプリント基板を多層どして信
号層間にＧＮＤ層を挿入したため、対をなす信号線相互
の結合を強化して、他の信号へのクロストークの発生を
可及的に低減さゼることができる。
第１図は本発明に係わる高密度２ピースコネクタの一例
を示す外観斜視図、第２図は同リセプタクルコネクタの
外観を示す斜視図、第３図はフレキシブルプリント基板
の構造を示す分解斜視図、第４図は第２図のＩＶ −Ｉ
Ｖ線断面図、第５図は従来のリセプタクルコネクタの一
例を示ず外観斜視図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線断
面図である。 ７・・・プラグコネクタ ８・・・リセプタクルコネクタ ９・・・挿抜方向 １０・・・回路基板 １２・・・ソケット後端部 ３・・・基板側接続部 ４・・・フレキシブルプリント基板 ４ａ・・・信号層基板 ４ｂ・・・ＧＮＤ層基板 ５・・・信号ライン
を示す外観斜視図、第２図は同リセプタクルコネクタの
外観を示す斜視図、第３図はフレキシブルプリント基板
の構造を示す分解斜視図、第４図は第２図のＩＶ −Ｉ
Ｖ線断面図、第５図は従来のリセプタクルコネクタの一
例を示ず外観斜視図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線断
面図である。 ７・・・プラグコネクタ ８・・・リセプタクルコネクタ ９・・・挿抜方向 １０・・・回路基板 １２・・・ソケット後端部 ３・・・基板側接続部 ４・・・フレキシブルプリント基板 ４ａ・・・信号層基板 ４ｂ・・・ＧＮＤ層基板 ５・・・信号ライン
Claims (3)
- （１）プラグコネクタとそれと対をなすリセプタクルコ
ネクタとからなり、かつ少なくともリセプタクルコネク
タについてはその内蔵ソケットの挿抜方向が取付面と平
行となるようにして回路基板上に取付けられるようにし
た高速信号伝送用の高密度２ピースコネクタにおいて、 前記リセプタクルコネクタにおいて、内蔵ソケットの後
端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブ
ルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリント
基板の特性インピーダンスを内蔵ソケット部もしくは回
路基板上の回路部の特性インピーダンスと整合させたこ
と、を特徴とする高密度２ピースコネクタ。 - （２）プラグコネクタとそれと対をなすリセプタクルコ
ネクタとからなり、かつ少なくともリセプタクルコネク
タについてはその内蔵ソケットの挿抜方向が取付面と平
行となるようにして回路基板上に取付けられるようにし
た高速信号伝送用の高密度２ピースコネクタにおいて、 前記リセプタクルコネクタにおいて、内蔵ソケットの後
端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブ
ルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリント
基板内における各信号ラインの長さを同一とすること、
を特徴とする高速度２ピースコネクタ。 - （３）プラグコネクタとそれと対をなすリセプタクルコ
ネクタとからなり、かつ少なくともリセプタクルコネク
タについてはその内蔵ソケットの挿抜方向が取付面と平
行となるようにして回路基板上に取付けられるようにし
た高速信号伝送用の高密度２ピースコネクタにおいて、 前記リセプタクルコネクタにおいて、内蔵ソケットの後
端部と回路基板側接続部との間を結ぶ配線にフレキシブ
ルプリント基板を使用し、かつ該フレキシブルプリント
基板を多層として信号層間にＧＮＤ層を挿入すること、
を特徴とする高密度２ピースコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264157A JPH02112184A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 高密度２ピースコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264157A JPH02112184A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 高密度２ピースコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112184A true JPH02112184A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17399254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63264157A Pending JPH02112184A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 高密度２ピースコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02112184A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488689U (ja) * | 1990-12-18 | 1992-07-31 | ||
| JPH051187U (ja) * | 1991-06-19 | 1993-01-08 | ヒロセ電機株式会社 | 伝送用コネクタ構造 |
| US5194010A (en) * | 1992-01-22 | 1993-03-16 | Molex Incorporated | Surface mount electrical connector assembly |
| US5415569A (en) * | 1992-10-19 | 1995-05-16 | Molex Incorporated | Filtered electrical connector assembly |
| US5573409A (en) * | 1991-10-17 | 1996-11-12 | Itt Corporation | Interconnector |
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