KR20040002465A - 포지티브형 레지스트 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
실시예 번호 | 수지 | ||||
실시예 1 | A1/46% | A2/24% | A3/12% | A4/13% | A5/5% |
실시예 2 | A1/46% | A2/24% | A3/12% | A4/13% | A6/5% |
실시예 3 | A1/46% | A2/24% | A3/12% | A4/13% | A8/5% |
비교예 1 | A2/50% | A3/25% | A3/12% | A4/13% |
실시예 번호 | 실효 감도[mJ/㎠] | 밀집 해상도[㎛] | 스플릿 해상도[㎛] | 평탄성 |
실시예 1 | 44 | 0.20 | 0.20 | |
실시예 2 | 45 | 0.19 | 0.20 | |
실시예 3 | 39 | 0.20 | 0.21 | |
비교예 1 | 40 | 0.20 | 0.22 | × |
Claims (10)
- 하기를 포함함을 특징으로 하는 포지티브형 레지스트 조성물:(A) 하기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 수지:① 알칼리 수용액에 대해 그 자체는 불용성 또는 난용성이지만, 산의 작용에 의해 화학적 변화가 유발됨으로써, 알칼리 수용액에 대해 가용성이 되는 수지 (단, 상기 수지는 노볼락 (novolak) 수지가 아님); 및② 알칼리 가용성 수지;(B) 산의 작용에 의해 해리될 수 있는 보호기를 함유하는 노볼락 수지; 및(C) 산 발생제.
- 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 중에서, ① 알칼리 수용액에 대해 그 자체는 불용성 또는 난용성이지만, 산의 작용에 의해 화학적 변화가 유발됨으로써, 알칼리 수용액에 대해 가용성이 되는 수지가 하기 화학식 1의 구조 단위를 가짐을 특징으로 하는 레지스트 조성물:[화학식 1][식중, R1은 탄소수 1 내지 4 의 알킬을 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6 의 알킬 또는 탄소수 5 내지 7 의 시클로알킬을 나타내거나, R1및 R2는 결합되어 트리메틸렌 사슬 또는 테트라메틸렌 사슬을 형성함].
- 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 중에서, ① 알칼리 수용액에 대해 그 자체는 불용성 또는 난용성이지만, 산의 작용에 의해 화학적 변화가 유발됨으로써, 알칼리 수용액에 대해 가용성이 되는 수지가 하기 화학식 2a, 2b 및 2c 로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 구조 단위를 가짐을 특징으로 하는 레지스트 조성물:[화학식 2][식중, R3내지 R5는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸을 나타내고, R6내지 R11은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8 의 알킬을 나타냄].
- 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 중에서, ① 알칼리 수용액에 대해 그 자체는 불용성 또는 난용성이지만, 산의 작용에 의해 화학적 변화가 유발됨으로써, 알칼리 수용액에 대해 가용성이 되는 수지가 p-히드록시스티렌으로부터 유도되는 구조 단위를 추가로 가짐을 특징으로 하는 레지스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 중에서, ① 알칼리 수용액에 대해 그 자체는 불용성 또는 난용성이지만, 산의 작용에 의해 화학적 변화가 유발됨으로써, 알칼리 수용액에 대해 가용성이 되는 수지가 3-히드록시-1-아다만틸 (메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 선택된 단량체로부터 유도된 하나 이상의 구조 단위를 추가로 가짐을 특징으로 하는 레지스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 성분 (A) 중에서, ② 알칼리 가용성 수지가 크레졸 노볼락 수지, 폴리(p-히드록시스티렌), 폴리(메타)아크릴산, 산에 의해 해리되지 않는 보호기에 의해 부분적으로 보호된 크레졸 노볼락 수지, 산에 의해 해리되지 않는 보호기에 의해 부분적으로 보호된 폴리(p-히드록시스티렌), 산에 의해 해리되지 않는 보호기에 의해 부분적으로 보호된 폴리(메타)아크릴산, 및 히드록실기를 부분적으로 수소로 치환한 폴리(p-히드록시스티렌)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 수지임을 특징으로 하는 레지스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 산의 작용에 의해 해리될 수 있는 보호기를 함유하는 노볼락 수지 (B) 가 아세탈 기로 부분적으로 보호된 페놀계 히드록실기를 갖는 구조 단위를 함유하는 수지임을 특징으로 하는 레지스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 산의 작용에 의해 해리될 수 있는 보호기를 함유하는 노볼락 수지 (B) 는 1-에톡시에틸기로 부분적으로 보호된 폐놀계 히드록실기를 갖는 구조단위를 함유하는 수지임을 특징으로 하는 레지스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 산의 작용에 의해 해리될 수 있는 보호기를 함유하는 노볼락 수지 (B) 가 산의 작용에 의해 해리될 수 있는 보호기를 함유하는 페놀-노볼락 수지임을 특징으로 하는 레지스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 염기성 유기 화합물을 추가로 포함함을 특징으로 하는 레지스트 조성물.
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Families Citing this family (9)
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KR101506535B1 (ko) * | 2007-02-28 | 2015-03-27 | 제이엔씨 주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
US8715918B2 (en) * | 2007-09-25 | 2014-05-06 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Thick film resists |
JP6100500B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2017-03-22 | 富士フイルム株式会社 | 感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法 |
US10101657B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-10-16 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin, resist composition and method for producing resist pattern |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3433017B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2003-08-04 | 株式会社東芝 | 感光性組成物 |
US6365321B1 (en) * | 1999-04-13 | 2002-04-02 | International Business Machines Corporation | Blends of hydroxystyrene polymers for use in chemically amplified positive resist formulations |
US6692888B1 (en) * | 1999-10-07 | 2004-02-17 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers having nitrile and alicyclic leaving groups and photoresist compositions comprising same |
JP3755571B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2006-03-15 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP3491825B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2004-01-26 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
SG120873A1 (en) * | 2001-06-29 | 2006-04-26 | Jsr Corp | Acid generator, sulfonic acid, sulfonic acid derivatives and radiation-sensitive resin composition |
JP2003043682A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Jsr Corp | 感放射線性誘電率変化性組成物、誘電率変化法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150120590A (ko) * | 2014-04-17 | 2015-10-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 디스플레이 기판의 제조 방법 |
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