KR20030095099A - 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법 - Google Patents

알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 HOCH2CH2NH2와 (CH3)2SO를 혼합한 용액을 사용하여 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드(aluminum pad)의 표면을 습식 처리해서 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머(fluorine polymer)를 제거하는 동시에 그 표면에 산화막을 형성하여 표면이 더 이상 산화되는 것을 방지한다. 따라서, 알루미늄 패드의 전기적 특성이 저하되지 않는다.

Description

알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법{METHOD FOR REMOVING FLUORINE POLYMER OF ALUMINUM PAD SURFACE}
본 발명은 알루미늄 패드 표면(aluminum pad surface)의 플루오린 폴리머(fluorine polymer) 제거 방법에 관한 것으로, 특히, 알루미늄 패드 표면에 존재하는 플루오린 폴리머를 제거하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드 표면에 보호막을 형성하기 위해 건식 식각(dry etch)을 하는 경우 CxFy계 가스를 사용하는데, 이때 플루오린 폴리머가 발생되어 알루미늄 패드 표면에 존재하게 된다. 따라서, 알루미늄 패드 표면에 있는 플루오린 폴리머가 수분을 만나면서 알루미늄 패드 표면을 계속 부식시켜 알루미늄 패드의 전기적 특성을 저하시킨다.
종래의 기술에 있어서 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드 표면의 플루오린을 제거하고 이 표면에 보호막을 형성하기 위해 알루미늄 패드 표면을 UV 오존(ozone) 처리하여 알루미늄 패드 표면의 부식 저항을 증가시켰다. 그러나, 이와 같은 종래의 기술은 알루미늄 패드 표면의 막 두께를 균일하게 조절하기가 어렵다.
종래의 다른 기술에 있어서 MPA(MethyPhosphonic Acid)와 NTMP(NitroTrisMethy-Phosphonic acid) 용액을 사용해서 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드의 표면 저항 특성을 개선시켰다. 그러나, 이와 같은 종래의 기술은 용액 합성이 어렵고 그 용액의 농도를 조절하기가 어렵다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 결점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, MonoetanolAmino(HOCH2CH2NH2)와 Dimethylsulfoxide((CH3)2SO)를 혼합한 용액을 사용하여 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드 표면을 습식(wet) 처리해서 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머를 제거하는 동시에 그 표면에 산화막을 형성하여 표면이 더 이상 산화되는 것을 방지하는 알루미늄 패드 표면의 플루오린폴리머 제거 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드의 표면에 보호막을 선택적으로 형성하는 제 1 단계; HOCH2CH2NH2와 (CH3)2SO를 혼합한 용액을 사용하여 상기 알루미늄 패드의 드러난 표면을 습식 처리해서 상기 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머를 제거하고 상기 알루미늄 패드 표면에 산화막을 형성하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법의 일 실시예를 나타낸 단면도,
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법에 있어서 습식 처리 전후에 알루미늄 패드 표면의 성분 분석을 각각 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법에 있어서 습식 처리 전후에 각 성분의 두께에 따른 변화를 각각 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 알루미늄 패드 12 : 플루오린 폴리머
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
동 도면에 있어서, 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드(10)의 표면에 보호막을 선택적으로 형성한다. 상기 보호막은 SiN과 PBO(Poly BenzOxasole)를 선택적으로 사용하여 형성한다.
보호막에 손상을 주지 않도록 60 내지 80%의 HOCH2CH2NH2와 40 내지 20%의 (CH3)2SO를 혼합한 용액을 사용해서 10 내지 30분 동안 30 내지 60℃의 온도에서 알루미늄 패드(10)의 드러난 표면을 습식 처리해서 알루미늄 패드(10)의 표면에 있는 플루오린 폴리머(12)를 제거하는 동시에 그 표면에 산화막을 형성하여 표면이 더 이상 산화되는 것을 방지한다.
에탄올에 5 내지 10분 동안 담근다.
DI 워터(water)로 5 내지 10분 동안 세정한다.
"hot N2"로 10 내지 20분 동안 스핀 건조(spin dry)시킨다.
AES 분석을 통해 알루미늄 패드(10)의 표면을 분석한 결과, 40℃ 이상의 온도에서 20분 이상 진행된 표면에서 플루오린 폴리머가 검출되지 않았다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법에 있어서 습식 처리 전후에 알루미늄 패드 표면의 성분 분석을 각각 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법에 있어서 습식 처리 전후에 각 성분의 두께에 따른 변화를 각각 나타낸 도면이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, HOCH2CH2NH2와 (CH3)2SO를 혼합한 용액을 사용하여 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드 표면을 습식 처리해서 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머를 제거하는 동시에 그 표면에 산화막을 형성하여 표면이 더 이상 산화되는 것을 방지한다. 따라서, 알루미늄 패드의 전기적 특성이 저하되지 않는다.

Claims (4)

  1. 소자를 외부 단자와 연결시켜 주는 알루미늄 패드의 표면에 보호막을 선택적으로 형성하는 제 1 단계;
    HOCH2CH2NH2와 (CH3)2SO를 혼합한 용액을 사용하여 상기 알루미늄 패드의 드러난 표면을 습식 처리해서 상기 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머를 제거하고 상기 알루미늄 패드 표면에 산화막을 형성하는 제 2 단계를 포함하는 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보호막은 SiN과 PBO(Poly BenzOxasole)를 선택적으로 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 혼합 용액은 60 내지 80 %의 HOCH2CH2NH2와 40 내지 20%의 (CH3)2SO가 혼합된 것임을 특징으로 하는 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계는 40 내지 60℃의 온도에서 10 내지 20 분 동안 진행되는 것을 특징으로 하는 알루미늄 패드 표면의 플루오린 폴리머 제거 방법.
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