KR20030086893A - 도전성 밀봉제 및 그 제조 방법과 장치 - Google Patents

Abstract

도전성 입자들과 혼합된 탄성적인 경화 재료를 압출함으로서 제 1 밀봉 표면 상에 형성된 도전성 밀봉제가 자성 입자와 추가로 혼합된다. 제 1 밀봉 표면에 재료를 도포한 후에, 그 횡단면 프로파일은 제 2 밀봉 표면을 향하여 조절 가능한 레벨까지 팽창되며 또한/또는 밀봉 림은 전자기 플레이트로부터의 자력에 의하여 밀봉 표면으로 성형된다. 특히 압출 공정에서 밀봉 로빙(sealing roving) 상에 작용하는 자력으로 인하여 자성 및 도전성 입자들은 바람직하게는 가장자리 부분에 집중된다.

Description

도전성 밀봉제 및 그 제조 방법과 장치{Conductive seal as well as a method and apparatus for its production}

본 발명은 경화되지 않을 때 압출 성형기로부터 제 1 밀봉 표면으로 도포된, 도전성 입자들과 혼합된 탄성 경화 재료로부터 도전성 밀봉제를 제조하기 위한 방법과 장치 및 이 방법에 따라 제조된 밀봉재에 관한 것이다.

전자 소자들이 전자기 노이즈 신호(electromagnetic noise signal)를 일으키고 이들 노이즈 신호들은 이들 소자들의 하우징 내의 간극을 통하여 신호 도전체를 거쳐 외부로 이동하며, 여기서 노이즈 신호들은 수신 하우징의 간극을 통하여 다시 다른 전자 소자로 발산되어 이들 다른 전자 소자들을 손상시키고 기능 불량을 야기한다는 것이 알려져 있다.

노이즈 신호로 작용하는 이들 전자기파가 한 하우징으로부터 누출되는 것을 방지하기 위하여 그리고 이들 전자기파가 전자 소자의 기능을 손상시킬 수 있는 다른 하우징으로 유입되는 것을 방지하기 위하여 하우징 내의 간극(gap)을 형성하는 표면(밀봉 표면)은 도전성 밀봉제에 의하여 서로에 대해 밀봉된다. 역시 도전성인 하우징은 도전성 밀봉제와 함께 패러데이 케이지(Faraday cage)로서 작용하여 전자기파의 방출을 방지하거나 유해한 방사로부터 전자 소자를 차폐한다.

사용된 재료의 도전성(conductivity)에 기인한 교란되는 전자기 방사를 차폐하는 것에 더하여 이러한 밀봉제의 다른 주요한 기능은 먼지 입자들, 수분 및 독성 가스의 영향에 대하여 전자 장치를 보호하는 것이다. 따라서 전자 밀봉은 또한 2개의 공간 사이의 물질의 이동을 방지하기 위하여 건축 및 기계공학에 공통적으로 사용된 차단 밀봉(blocking seal)의 요구 조건을 만족해야 한다.

위에서 언급한 방법에 따라 새롭게 압출된 밀봉제는 일반적으로 원형 횡단면을 갖는다. 밀봉제가 경화되는 동안에 그의 중량 및 그의 초기 가소성 상태 때문에 이 횡단면은 하우징 부분 또는 다른 베이스의 밀봉 표면 상에 적용된 후에 다소 평탄해진다. 이러한 밀봉제의 전자 차폐 특성은 충분하지만, 전체 횡단면에 걸쳐 분포된 도전성 입자로 인하여 밀봉제가 높은 등급의 경도를 갖고 있기 때문에 그 탄성 특성은 가장 높은 밀봉 요구 조건을 만족하지 못한다. 이들 도전성 입자가 은 또는 은도금된 재료로 만들어지기 때문에 이러한 밀봉제는 또한 비교적 고가이다.

DE 197 33 627 호는 양호한 전자 차폐 특성을 유지하고 물질 차단을 위하여 상당히 향상된 탄성 특성을 갖는 반면에 그다지 비싸지 않은 은을 함유한 전자 밀봉제를 제안한다. 이 밀봉제는 탄성적인 경화 재료의 내부 밀봉 로빙(internal sealing roving)으로 이루어지며, 이 경화 재료는 도전성 입자들과 혼합된 경화 재료의 얇은 도전성 코팅막으로 둘러싸여진 어떤 도전성 입자들을 포함하지 않는다.

공동 압출(co-extrusion)에 의하여 2개의 다른 재료 또는 혼합물로부터 밀봉제를 제조하는 것은 높은 공구 비용을 의미하며 높은 탄성 내부층과 낮은 탄성의 불안정한 외부층의 명확한 분리 및 그들의 다른 경화 작용에 기인한 밀봉제 내의 균열의 위험성을 포함한다. 내부 로빙의 경화 과정 동안에 밀봉제의 일부 평탄화는 회피될 수 없어 탄성은 감소되며 반대 밀봉 표면에 대한 밀봉제의 탄력적인 빈틈없는 접합(elastic tight fit)은 더 이상 보장되지 않는다. 그러나 높은 탄성의 횡단면 또는 횡단면의 부분을 형성하기 위하여 이러한 형태의 전자 차폐 밀봉제를 위하여 원형과는 다른 횡단면을 선택하는 것은 적절한 압출 기구를 설계하는 노력이 기술적으로 실시하기 어려운 과도한 것임을 의미할 것이다.

특히 공지의 도전성 밀봉제는 대규모 제품의 제조 공차 때문에 발생하는 밀봉 간극 높이 면에서 차이를 보상하지 못하며 이는 압출된 밀봉 재료가 항상 각 밀봉제를 위하여 동일한 규격이며 직경 면에서의 어떠한 변화가 높은 공구 및 재료 비용을 초래하기 때문이다. 대량의 밀봉 재료가 각 압출 공정의 시작 및 종료시에 밀봉 표면 상으로 도포되는 현상 즉, 2개의 밀봉제 종단이 접촉되는 경우가 빈번하게 발생한다. 양 경우에서 도전성 밀봉제의 밀봉 효과는 손상을 입는다.

때로는 밀봉 간극 높이가 너무 크게 되어 밀봉제의 요구되는 높이를 달성하기 위하여 2개의 후속 작동 주기에서 두 밀봉제가 서로의 상단 상에서 밀봉 표면 상으로 압출되어야만 한다. 2개 또는 다수의 밀봉 로빙을 적층하는 것은 시간이 소요되며 재료 비용을 상승시킨다.

따라서 본 발명의 목적은 밀봉제의 높은 탄성이 보장되고, 밀봉 간극 높이 및/또는 2개의 로빙 종단의 연결부에서의 압출된 재료의 높이 면에서의 공차와 관련된 변화들이 보상되며 그리고 물질에 대한 안전한 밀봉 및 전자 차폐가 보장되는 방법으로 설계된, 초기에 언급된 형태의 도전성 밀봉제를 제공하는 것이다.

이 목적은 본 발명에 따른 청구항 1항에 설명된 특징을 포함하는 방법에 의하여 이루어진다. 방법을 수행하기 위한 장치의 설계 및 본 발명에 따라 제조된 밀봉제의 특징은 청구항 17항 및 청구항 22항에 각각 설명되어 있다.

본 발명의 유리한 개선점 및 유용한 실시예가 종속항에 설명되어 있다.

도전성 입자와 혼합된 탄성적인 경화 재료로 이루어지며 압출 후에 가소성상태에서 일반적으로 원형 형상으로 하우징의 밀봉 표면 상에 도포되는 도전성 밀봉제를 제조하기 위한 방법의 독창적인 아이디어는 압출 전에 탄성 경화 재료가 자성(magnetic) 입자와 더 혼합된다는 것과 외부 표면 상에서 이미 경화된 밀봉 로빙 상에 또는 위에 위치한 전자기 플레이트의 자력에 의하여 제 1 밀봉 표면에 접착된 압출된 자성 밀봉 로빙이 끌어 당겨진다는 것이며, 그로 인하여 변형된다는 것이다. 특정 높이의 전자기 플레이트를 밀봉 로빙 상에 위치시킴으로서 또는 밀봉제와 접촉 상태에 있는 전자기 플레이트를 들어올림으로서 그리고/또는 밀봉 로빙의 흐름을 뒤따르며 적어도 하나의 홈의 형태를 갖는 프로파일을 구비한 전자기 플레이트를 이용함으로서 제 1 밀봉 표면에 부착되지만 아직은 가소성 내부인 밀봉 로빙은 전자기 플레이트 및/또는 반대의 제 2 밀봉 표면을 향하여 팽창된다. 밀봉 로빙의 길이 방향에 수직인 일반적으로 둥근 횡단면을 잡아 늘림으로서 그리고 특히 전자기 플레이트의 프로파일과 관계가 있는 밀봉 림(sealing rim)을 형성함으로서 이러한 방법으로 제조된 밀봉제의 탄성은 현저하게 향상된다. 전자기 플레이트는 그 높이가 조절될 수 있고 또는 제 1 밀봉 표면 상에서 특정 레벨로 설정될 수 있기 때문에 밀봉제의 높이(팽창)는 제조 조건에 맞추어질 수 있다. 이 방법은 밀봉 간극 높이 내의 공차 뿐만 아니라 밀봉 로빙 내의 높이 변화를 보상하기 위하여 사용될 수 있다. 다른 중요한 이점은 다수의 로빙을 압출하거나 적층할 때 매우 큰 밀봉 간극을 채우기 위하여 그리고 요구되는 밀봉 높이를 달성하기 위하여 특별히 두꺼운 로빙을 적용할 필요가 더 이상 없다는 것이며, 실행해야할 모든 것은 단일 층을 요구되는 높이로 잡아 늘리는 것이다. 이는 제조 노력과 재료 소모를 감소시킨다

용어 "압출(extrusion)"은 압력을 이용하여 가소성 상태의 밀봉 재료를 밀봉 표면 상으로 분배하는 것을 칭하는 것은 물론이다. 이는 밀봉 재료가 노즐 또는, 웜 압출기(worm extruder), 왕복 펌프, 기어 펌프, 압축 공기 및 그와 유사한 것을 이용한 압출기 헤드로 공급될 수 있다는 것을 의미한다.

본 발명의 유익한 개선점에서, 자성 및 도전성 입자들은 단일 편의 입자로 뭉쳐진다. 즉 자성 철 또는 니켈 입자들(또는 다른 자성 재료로 만들어진 입자들)은 도전막으로 코팅된다. 압출 공정에서, 자력을 가함으로서 이들 입자들은 압출된 밀봉 로빙의 림(rim) 영역으로 끌어당겨질 수 있어 밀봉제의 림 내의 도전성 (conductivity)이 증가되며 밀봉제의 높은 탄성 내부 부분과 도전성의 외부 부분 사이의 균질의 전이(transition)가 형성된다. 탄성적인 경화 재료의 부분이 압출된 밀봉 로빙의 주변 림 영역 내에서 낮기 때문에 외부 표면은 빠르게 단단해져 밀봉 로빙이 신장된 후 또는 밀봉 림이 그 위에 몰딩된 후, 전자기 플레이트로부터 쉽게 제거될 수 있다. 단일 편의 도전성 및 자성 입자들은 또한 전적으로 도전성과 자성인 니켈로 제조될 수 있다. 분리된 또는 단일 편의 자성 및 도전성의 입자에 더하여, 밀봉 재료들은 또한 도전성 비자성 입자들이 더해진 단일 편의 도전성 및 자성 입자들을 함유할 수 있다. 도전성 자성 입자들은 섬유질(fiber) 또는 박막(lamina)일 수 있다.

자성 및 도전성 입자가 없는 탄성적인 경화 재료로 제조되고 도전성 및 자성 입자들과 혼합된 탄성적인 경화 재료의 얇은 코팅막으로 코팅된 내부 로빙이 공동압출(co-extrusion)에 의하여 제 1 밀봉 표면에 도포된다는 것 또한 생각할 수 있다. 공동 압출된 외부 도전성 코팅막 내의 도전층에 둘러싸여진 자성 입자를 이용하는 것 또한 본 경우에 있어서 유리하다. 자성 입자들의 매우 낮은 부분이 내부 로빙으로 혼합될 수 있다.

본 발명의 다른 개선점으로서 전자기 플레이트는 개별적인 자성 단편들로 나누어질 수 있으며, 이 단편들은 개별적으로 작동할 수 있어 다른 변형력을 가하고 횡단면을 일정하지 않게 신장시킨다. 하우징/밀봉 로빙에 대하여 측방향으로 위치한 전자기 플레이트를 이용하여 밀봉 로빙은 비스듬하게 변형될 수 있다는 것을 마지막으로 생각할 수 있다. 밀봉 로빙은 또한 중공체(hollow body)로 압출될 수 있으며, 중공체의 형상은 압출 후에 자력에 의하여 유지 또는 변형된다.

본 발명은 차폐 밀봉제의 분야에 적용할 수 있을 뿐만 아니라 밀봉 표면 상에서 경화된 다른 밀봉제를 변형시키기 위하여 사용될 수 있다.

본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 보다 상세히 설명될 것이며, 여기서 탄성을 향상시키고 간극을 보상하기 위한 본 발명에 따른 처리는 그 주변 영역에서의 축적된 도전성 입자로의 밀봉을 언급한다는 것이 추정된다.

도 1은 밀봉 재료의 흐름을 따라가며 전자석들이 따라 위치하는 바닥부 상에 대략적으로 반원형 프로파일(profile)을 갖는 전자기 플레이트를 이용한 본 발명에 따른 밀봉제 제조 공정의 개략적인 도면.

도 2는 전자기 플레이트는 2개의 인접한 밀봉 림을 갖는 밀봉 로빙을 성형하기 위하여 2개의 프로파일 홈을 갖는, 도 1에 따른 방법을 도시한 도면.

도 3은 다르게 형성된 밀봉 로빙을 갖는 밀봉제를 제조하기 위한 전자기 플레이트 내의 프로파일 홈의 다른 디자인을 도시한 도면.

도 4는 대략적인 원형 밀봉 부분에 의하여 밀봉 로빙이 팽창되고 측방향으로 위치한 전자기 플레이트를 이용하여 횡단면이 옆으로 변형되는 방법의 다른 변형을 도시한 도면.

도 5는 대략적인 사각형 밀봉 로빙이 프로파일된 전자기 플레이트로부터의 압력에 의하여 변형되는 방법의 또다른 변형을 도시하는 도면.

도 1 내지 도 5에 도시된 각 밀봉제(1) 또는 각 밀봉 로빙(1')은 실온에서 또는 고온에서 또는 자외선 방사(여기서는 실리콘)에 노출될 때 탄성적으로 경화되는 재료로 이루어지며, 도전성 자성 입자들(2; conductive magnetic particles)과 혼합된다. 본 실시예에서 도전성 자성 입자들(2)은 니켈 또는 철로 제조되며 은막(silver layer)으로 코팅되어 자기 특성과 높은 도전성(conductivity)을 갖는다. 도전성 자성 입자들(2)은 밀봉제(1)/밀봉 로빙(1')의 가장자리 부분(rim section)에 집중되며, 따라서 주로 도전성 자성 입자들(2)이 없는 우수한 도전성 및 자기 외부 링(3) 및 내부 로빙(4)을 형성한다. 도전성 자성 입자들의 이러한 분포는 본 발명에 따라 도전성 자성 입자들(2)과 혼합된 그리고 압출기(도시되지 않음)의 압출 헤드에 또는 압출 헤드 주변에 위치한 환형 자기 그룹을 통한 압출 전 또는 압출 후에 아직까지 가소성 상태인 밀봉 재료를 움직임으로서 이루어진다. 이러한 방법으로, 내부 로빙(4)이 전체적으로 도전성 자성 입자들(32)이 없게 되거나 단지 작은 부분만을 함유하는 반면에 대부분의 도전성 자성 입자들은 밀봉제(1)의 가장자리 부분으로 당겨져 도전성 자성 입자들(2)로 보강된 좁은 외부 링(3)을 형성한다.

위에서 설명된 실시예에서 벗어나, 보강된 가장자리 영역이 도전성 및 자성 입자들과 도전성 및 자성 입자들이 없는 재료와 혼합된 재료의 공동 압출에 의하여 공지된 방법으로 제조되는 것이 또한 생각될 수 있으며, 여기서 도전성 입자들과 혼합된 재료는 도전성 입자가 없는 내부 로빙을 코팅하는 자기 로빙을 형성한다.

특히, 밀봉 로빙은 전 횡단면을 가로질러 도전성 및 자성 입자들과 균일하게 혼합되는 것이 가능하며 또는 내부 로빙이 압출동안 작용하는 자력에 의하여 외부 가장자리 부분을 향하여 당겨지는 도전성 및 자성 입자들의 요구되는 전체 양중 작은 부분을 함유하는 것도 가능하다.

밀봉제(1)를 위한 새롭게 압출된 밀봉 로빙(1')은 아직 가소성 상태에서 하부 하우징 부분의 제 1 밀봉 표면(5) 상으로 도포되며, 하부 하우징 부분은 제 2 밀봉 표면(도시되지 않음)을 갖는 상부 하우징 부분과 함께 2개의 하우징 반분 (halves) 사이에 특정 높이의 밀봉 간격을 갖는 하우징을 형성한다. 도 1 내지 도 4에 따라서, 밀봉제(1)를 위한 새롭게 압출된 밀봉 로빙(1')은 초기에는 원형을 가지며, 제 1 밀봉 표면(5) 상으로 도포된 후에는 다소 평탄한 횡단면을 갖는다. 압출 후에 먼저 단단해진 밀봉 로빙(1')의 외부 표면은 아직 가소성 상태에서 하우징 부분(6)의 밀봉 표면(5)과 결합하지만, 실온과 습도, 자외선 방사 또는 상승된 온도와 같은 경화 요인들이 여기서는 효과적이기 때문에 먼저 경화되며, 그 안에 통합된 입자들로 인하여 경화될 재료의 부분은 낮다. 밀봉 로빙(1')은 열 또는 자외선 방사에 짧은 시간 노출될 수 있어 높아진 온도에서 또는 자외선 방사 하에서 경화가 일어날 때 밀봉제의 외부 표면이 가능한 한 빨리 경화되게 한다.

밀봉 로빙(1')이 밀봉 표면(5) 상으로 도포될 때, 전자기 플레이트(7)가 하부 하우징 부분(6) 위로 이동되고 밀봉 로빙(1') 바로 위에 또는 밀봉 로빙 상에 특정 거리를 두고 위치한다. 하나 이상의 홈의 형상을 갖는 프로파일(8)은 밀봉제(1)를 향하는 마주보는 전자기 플레이트(7)의 바닥 부분으로 오목하게 되어 있으며, 개별적으로 또는 그룹으로 작동할 수 있는 다수의 솔레노이드(10; solenoid)는 그 프로파일(8) 내에 번갈아 배열된다. 전자기 플레이트(7) 내의 프로파일(8)의 방향은 밀봉제(1) 또는 회전하는 밀봉 표면(5) 상의 밀봉 로빙(1')의 방향에 일치한다. 프로파일(8)의 깊이를 더한 전자기 플레이트(7)의 설정된 높이 레벨은 밀봉 간격의 각 높이에 기초한, 최종 팽창된 그리고/또는 프로파일된밀봉제(1)의 높이에 일치한다.

도 1 내지 도 4에 도시된 전자기 플레이트(7)의 프로파일(8)은 임의적이며, 이는 전자기 플레이트(7)가 그 바닥부 상에서 완전하게 평탄하다는 것을 의미한다. 그러나, 이 경우에서, 행하는 동안 밀봉 로빙(1')을 늘리고 그 프로파일을 변화시키기 위하여 전자기 플레이트(7)는 밀봉 로빙(1) 상에서 특정 간격을 갖고 위치되어야만 한다.

전자기 플레이트(7)는 짧은 시간 동안 전원(도시되지 않음)에 연결된다. 아직 가소성이고 변형 가능한 밀봉 로빙(1')에 함유된 자성 입자들(2), 즉 경화 몰드 내에 매립된 은 코팅된 자성 입자들 때문에 그리고 전자기 플레이트(7)의 흡인 솔레이노이드(10)의 자력이 이들 입자에 가해지기 때문에 자기 밀봉 재료는 전자기 플레이트(7) 상으로 당겨지거나 그 바닥부 상의 프로파일(8) 상으로/내로 당겨진다. 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 밀봉제(1)의 특정 높이는 설정될 수 있으며, 밀봉제(1)를 위한 밀봉 로빙(1')은 위로 늘려질 수 있으며, 따라서 보다 더 탄성적이게 하며, 특정 높이의 탄성 프로파일은 마주보는 하우징 부분 상의 밀봉 표면을 향하는 밀봉제(1)의 부분 내에 몰딩될 수 있다. 탄성적으로 경화되는 밀봉 재료의 주요 부분이 아직 가소성으로 변형 가능하고 자성 입자들(2)이 가장자리 영역(외부 링(3))에서 굳어지는 반면에 이 시간에 밀봉 로빙(1')의 표면 영역 만이 단단해지지만 몰딩력에 꺾이기에 충분하게 유연하기 때문에 이 몰딩은 가능하다.

밀봉 로빙(1')의 높이와 형상(늘려짐 및 프로파일링) 설정 후, 전자기 플레이트(7)는 완성된 밀봉제(1)로부터 분리된다. 형상이 형성되는 동안에 적어도 밀봉제의 표면이 단단해지고 자력에 의하여 전자기 플레이트(7) 상에서 유지되기 때문에 전자기 플레이트(7)는 완성된 밀봉제(1)로부터 쉽게 분리될 수 있다. 전자기 플레이트(7)가 분리될 때 밀봉제(1)는 충분히 단단해져 그 형상을 유지하고 자력에 의하여 몰딩된다. 재료가 열의 영향 하에서 경화된다면, 전자기 플레이트(7)는 열을 공급할 수 있어 밀봉 재료의 경화를 가속화시키고 자력에 의하여 형상화를 안정화시킨다.

도 1의 좌측 반부는 새롭게 압출된 밀봉 로빙(1') 및 그 상부에 매우 근접하게 위치한 전자기 플레이트(7)를 나타낸다. 전자기 플레이트(7) 바닥부 상의 프로파일(8)은 대략적으로 반원형 홈이다. 도 1의 중앙 부분은 전자기 플레이트(7) 상으로 또는 프로파일(8) 내로 당겨지는 밀봉제(1)를 도시한다. 도면의 우측 부분은 미리 규정된(팽창된) 높이와 보다 좁은 그리고 따라서 보다 높은 탄성 상부 부분(밀봉 림(9))을 갖는 완성된 밀봉제(1)를 도시한다. 2개의 인접한 그리고 주로 테이퍼진 밀봉 림(9)을 갖는 비교되는 실시예가 도 2에 도시되어 있다. 여기서 전자기 플레이트(7) 내의 프로파일(8)(또는 솔레노이드(10))은 2개의 삼각형 노치로 이루어진다.

상단에 테이퍼(도시되지 않음)를 갖는 방울 형상은 또한 압출된 그리고 아직은 만곡진 밀봉 로빙(1') 상에 어떤 거리를 두고 위치한 균일한 바닥 부분(프로파일 홈이 없는)을 갖는 전자기 플레이트(7)를 사용하여 제조될 수 있다. 이들 실시예와 달리, 프로파일(8)을 갖는 전자기 플레이트(7)는 또한 밀봉제 바로 위에 위치할 수 있어 성형된 밀봉 림(9)이 늘어나게 한다. 전자기 플레이트를 낮게 하여 밀봉 림을 가진 또는 없는 평편한 형태의 밀봉제(1)를 제조하는 것 또는 밀봉 로빙(1') 바로 위에 위치한 전자기 플레이트를 들어올림으로서 그 높이 면에서 횡단면을 늘리는 것을 또한 생각할 수 있다.

도 3, 도 4 및 도 5는 다양한 프로파일을 갖는 하나 또는 2개의 밀봉 림(9)을 구비한 밀봉제(1)를 제조하는 다른 실시예들을 도시하며, 여기서 밀봉제는 밀봉 림(들)(9)의 높이까지 위로 잡아 당겨져 밀봉 로빙(1')을 잡아당기고 프로파일링함으로서 이 부분에서의 밀봉제의 탄성을 증가시킬 뿐만 아니라 밀봉 재료의 도포 및 밀봉될 하우징에 의해서 발생된 높이 면에서의 차이를 보상하고, 밀봉제(1)의 균일한 높이를 규정할 수 있으며 또한 서로의 상부에 2개 이상의 압출된 밀봉 로빙을 적층하지 않고서도 이 미리 한정된 높은 높이를 달성할 수 있으며, 따라서 재료 소모를 줄일 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예를 도시하며, 여기서 횡단면의 높이가 증가되고 밀봉 림이 밀봉제에 성형될 뿐만 아니라 밀봉 로빙(1')의 횡단면은 로빙으로부터 옆으로 위치한 솔레노이드(10)를 갖는 이동 가능한 전자기 플레이트(7')에 의하여 횡방향으로 영향을 받는다.

도 5에 도시된 실시예에서, 전자기 플레이트는 그 바닥에 단차를 갖고 설계되어 전자기 플레이트(7)에 대하여 사각형 또는 다른 형상의 밀봉 로빙(1')의 형성하며, 특정 단차진 밀봉제(1)를 형성한다. 동일한 방법으로, 이 전자기 플레이트(7)는 밀봉 로빙(1') 상으로 눌려질 수 있어 밀봉 로빙(1')이 옆으로 눌려지게 되고 따라서 편평해지고 프로파일된 밀봉제(1)를 형성한다.

본 발명이 발명의 바람직한 실시예들과 관련하여 상세하게 설명된 반면에, 본 발명으로부터 벗어남이 없이 다양한 변경과 변형이 이루어질 수 있고 등가물이 이용된다는 것을 본 기술분야의 숙련된 자들에게는 명백할 것이다.

Claims (26)

1. 가소성 상태 동안에 압출기로부터 제 1 밀봉 표면 상으로 직접적으로 도포된 도전성 입자와 혼합된 탄성적으로 경화되는 재료로 만들어진 도전성 밀봉제 제조 방법에 있어서, 압출 전 또는 압출 후에 상기 자성 입자들은 밀봉 재료와 혼합되며, 밀봉 재료가 제 1 밀봉 표면 상에 도포된 후 그리고 다만 표면층의 후속 경화 후에 압출된 밀봉 로빙 상에 위치한 전자기 플레이트를 이용하여 특정 시간 동안에 자기장이 발생되고, 자성 입자 상의 자력의 작용으로 인하여 밀봉 표면에 부착된 밀봉 로빙은 전자기 플레이트를 향하여 늘려지고 완성된 밀봉제 내로 몰딩되는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 전자기 플레이트는 밀봉 간격의 높이에 대응하는 밀봉 표면 상으로 압출된 밀봉 로빙 상의 레벨로 설정되며, 밀봉 로빙의 횡단부는 이 높이로 늘려져 최종 밀봉제를 형성하는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 전자기 플레이트는 압출된 밀봉 로빙 상에 위치하며, 그 횡단면은 전자기 플레이트의 제한된 상향 운동에 의하여 최종 밀봉제의 특정한 균일 높이로 설정되는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 밀봉 로빙은 밀봉 표면 상에단일층 코팅막으로 도포되며 밀봉 간격을 채우는데 요구되는 높이로 늘려지는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 밀봉제의 방향에 대응하고 전자기 플레이트로 절단된 홈 형 프로파일(groove-like profile)은 반대의 제 2 밀봉 표면을 향하는 밀봉제의 자유 밀봉부 내에서 탄성 밀봉 림을 자기적으로 (magnetically) 몰딩하는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
6. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 밀봉 재료는 실온에서 또는 증가된 온도에서 또는 자외선 방사에 노출될 때 탄성적으로 경화되는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
7. 제 6 항에 있어서, 증가된 온도에서의 재료 경화를 위한 열은 전자기 플레이트에 의하여 공급되는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
8. 제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 자력 또는 진공이, 규격적인 안정성에 도달할 때까지 전자기 플레이트 상에서 자기적으로(magnetically) 늘려지고 변형되는 밀봉제를 지지하는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
9. 제 1 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서, 도전성과 자성인 도전막으로코팅된 단편 입자들 또는 니켈 입자들, 또는 도전성 자기 및 도전성 비자성 입자들은 압출 전에 밀봉 재료와 혼합되는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서, 도전성 막은 은으로 제조되며, 자성 입자들은 철, 니켈 또는 다른 자성 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
11. 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서, 우수한 도전성 및 자기 효과를 얻고 재료 소모를 줄이기 위하여 밀봉제의 외부 림을 향하여 도전성 및 자성 입자들을 당기는 자력을 부분별로 그리고 독립적인 시간에 발생시킴으로서 단편 도전성 및 자성 입자들은 밀봉 표면 상으로 압출된 밀봉제의 주변을 따라 집중되어 도전성 및 자기 림 부분과 높은 탄성의 내부 로빙을 형성하는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
12. 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서, 단편 도전성 및 자성 입자와 혼합된 밀봉 재료와 도전성 및 자성 입자가 없는 밀봉 재료는 공동 압출에 의하여 밀봉 로빙으로서 도포되며, 도전성 및 자성 입자들과 혼합된 밀봉 재료는 코팅막과 같은 첨가제 없이 밀봉 재료를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
13. 제 12 항에 있어서, 도전성 자성 입자들의 감소된 부분은 혼합에 의하여 외부 로빙으로 추가되며, 압출 동안에 외부 림으로 자기적으로 당겨지는 나머지 도전성 및 자성 입자들은 혼합에 의하여 내부 로빙에 추가되어 압출 압력을 감소시키는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
14. 제 1 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 섬유질(fiber) 또는 박막 (lamina) 형태인 도전성 및 자성 입자들이 사용된 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
15. 제 1 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서, 밀봉 로빙은 중공 로빙으로서 밀봉 표면에 도포되며, 프로파일의 횡단면은 전자기 플레이트의 자력에 의하여 지지되고, 팽창되고 그리고/또는 프로파일되는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
16. 제 1 항 내지 제 15 항중 어느 한 항에 있어서, 밀봉 로빙의 횡단면 표면은 측방향으로 위치한 이동 가능한 전자기 플레이트의 자력에 의하여 변형되는 것을 특징으로 하는 도전성 밀봉제 제조 방법.
17. 제 1 밀봉 표면 상에 밀봉 재료를 분배하기 위하여 밀봉 표면 상의 밀봉 표면 곡률(curvature)에 따라 이동할 수 있는 압출기를 구비한, 제 1 항에 따른 방법을 실행하기 위한 장치에 있어서, 전자기 플레이트에 의하여 수평 및 수평적으로이동할 수 있으며, 제한된 시간 동안 전원에 인가되어 자기장을 발생할 수 있으며, 압출된 밀봉 로빙 상에 특정 높이로 또는 밀봉 로빙 위에 간격을 두고 위치할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
18. 제 17 항에 있어서, 전자기 플레이트는 밀봉제를 향하는 부분 상에서 균일하거나 밀봉제의 방향과 일치하는 적어도 하나의 돌기(prominence)/요부 (indentation)의 프로파일을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
19. 제 17 항에 있어서, 프로파일은 가변적인 규격으로 이루어져 하우징의 밀봉 표면 내에서의 농축(graduation)을 보상하는 것을 특징으로 하는 장치.
20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 후속 솔레노이드 단편들은 변화하는 자력을 이용하여 때때로 작동될 수 있는 프로파일을 따라 설치된 것을 특징으로 하는 장치.
21. 제 17 항에 있어서, 전자기 플레이트는 밀봉 로빙을 향하는 부분 상에 분리물 성분(parting compound)으로 코팅된 것을 특징으로 하는 장치.
22. 밀봉 표면 상에 직접적으로 압출되고 부착되는 탄성적으로 경화된 재료로 이루어지고, 도전성 입자와 혼합되며, 청구항 1항에 설명된 방법에 따라 제조된, 제1 밀봉 표면과 제 2 밀봉 표면 사이를 전자기 및 재료 밀봉하기 위한 밀봉제에 있어서, 탄성적으로 경화되는 재료는 자성 입자들을 함유하며, 밀봉 효과를 향상시키고 밀봉 간극과 새롭게 압출된 밀봉 로빙의 높이 변화를 보상하기 위하여 밀봉제는 밀봉 표면을 향하여 늘려진 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 밀봉제.
23. 제 22 항에 있어서, 적어도 하나의 돌기/요부는 제 2 밀봉 표면을 향하는 밀봉제의 부분 상에 성형되어 적어도 하나의 높은 탄성 밀봉 림(rim)을 형성하는 것을 특징으로 하는 밀봉제.
24. 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 밀봉제용 탄성 재료는 고무 또는 발포 탄성 고무이며, 실온에서, 증가된 온도에서 또는 자외선 방사에 노출될 때 경화되는 것을 특징으로 하는 밀봉제.
25. 제 22 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, 도전성 입자들과 자성 입자들은 은(silver)으로 코팅된 철 또는 니켈 또는 다른 자성 재료의 코어(core) 또는 니켈의 코어로 제조되며, 또는 이들 각각은 개별 도전성 및 자성 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉제.
26. 제 22 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, 개별 또는 단편 자성 입자들은 밀봉제의 주변에 집중되는 것을 특징으로 하는 밀봉제.