JP2003332786A - シール形成方法、当該方法を実施するための装置および当該方法によって形成されたシール - Google Patents

シール形成方法、当該方法を実施するための装置および当該方法によって形成されたシール

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、シールの高弾性を確保し、
シール隙間高さの変化および/または押出成形済み材料
の高さの変化に関する許容度を補償し、かつ、物質およ
び電子的遮断に関して安全なシール作用を確保するよう
に、設計された導電性シールを提供することである。 【解決手段】 本発明の課題は、可塑状態の間に、第1
シール面に押出機から直接適用されかつ導電性粒子と相
互に混合される弾性的硬化材料製の導電性シールを形成
するシール形成方法であって、磁気粒子と、シール材料
とを、押出成形の前後に、相互に混合し、シール材料を
第1シール面(5)に適用した後であって、表面層の硬
化直後に、磁場を、特定の期間にわたり、押出成形済み
シールロービング(1')の上方に配置した電磁板(7)
を用いて形成し、第1シール面(5)に接着させたシー
ルロービング(1')を、磁気粒子の磁力によって電磁板
(7)の方向に伸長させて、最終シール(1)を形成する
ことを特徴とするシール形成方法によって解決される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、未硬化状態(可塑
状態)の間に、第1シール面に押出機から適用されかつ
導電性粒子と相互に混合される弾性的硬化材料から、導
電性シールを形成するシール形成方法、当該シール形成
方法を実施するための装置、および当該シール形成方法
によって形成されたシールに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子部品は、電磁ノイズシグ
ナルを放出することが知られている。この電磁ノイズシ
グナルは、シグナル伝達体を経て、かかる電子部品のハ
ウジングの隙間を通って外部に移動し、ここでノイズシ
グナルは、他の電子部品の隙間を介し、拡散して、他の
電子部品に移動し、かかる他の電子部品の損傷および誤
動作を引き起こしうる。
【0003】このようなノイズシグナルとして作用する
電磁波が、1つのハウジングから放出して、別のハウジ
ングに入り、ここで、電子部品の機能を損傷することを
防止するには、ハウジングの隙間を形成する各表面を相
互に導電性シールでシールすることができる(以下、こ
のような表面をシール面という)。導電性を示すハウジ
ングは、導電性シールと一緒になってファラデーケージ
として作用し、これにより、電磁波の放出を防止して、
電子部品を有害な電磁波照射から遮断することができ
る。
【0004】導電性材料の使用による有害な電磁波照射
の遮断機能に加え、かかるシールの別の主要な機能は、
電子部品を、ダスト粒子や湿分や毒性ガスの作用から保
護することである。したがって、電子部品のシールは、
2つの部屋間の物質移動を防止するような、建設業界や
機械工学業界に汎用のブロッキングシールに関する要件
に適合させる必要がある。
【0005】前記した方法に従い、新たに押出成形した
シールは、一般に円形断面を有する。このシール円形断
面は、その重量や、その初期可塑状態のため、ハウジン
グ部材や他の基材のシール面上に適用した後であって硬
化の間に、僅かに膨張する。このような従来技術のシー
ルによる電子的遮断特性は、充分ではあるが、その弾性
特性は、高いシール要件に適合していない。なぜなら、
円形断面全体に導電性粒子が分布しているため、シール
の硬度がかなり高いからである。かかる導電性粒子は、
銀製または銀メッキ材料製であるため、比較的高価であ
る。
【0006】以下の特許文献1は、高価な銀を少量しか
含んでいない電子部品シールを提案する。この電子部品
シールは、良好な電子的遮断特性を保持しつつ、物質の
ブロッキングのための弾性特性を著しく改善したと、称
している。この特許文献のシールは、弾性的硬化材料の
内部シールロービングを含んでいるが、このロービング
は、導電性粒子と相互に混合される弾性的硬化材料製の
導電性薄膜によって被覆された導電性粒子を何ら含んで
いない。
【0007】
【特許文献1】独国特許出願公開第197 33 627号明細書
【0008】二種類の材料または混合物から、同時押出
成形によってシールを形成する方法は、高価な押出成形
用具を必要とし、また、高弾性内層並びに低弾性脆性外
層の硬化挙動の相違に起因するこれらの層の明確な分離
によるシールのクラック発生の危険を伴う。また、内部
ロービング硬化の際のシール膨張を回避できないため、
弾性率が低下し、かつ、対向シール面に対するシールの
弾性的緊密装着は、もはや保証されない。この種の電子
的遮断シールに関し、円形断面以外の別の断面形態を選
択して、高弾性の断面または断面部分を形成しようとす
れば、適切な押出成形用具の設計が必要となり、これ
は、技術的に見て不適切な選択である。
【0009】特に、既知の導電性シールは、シール隙間
の相違を補償することができない。このシール隙間の相
違は、大規模製造の際の製造許容度に起因して起り、例
えば、押出成形したシール材料の寸法は、各シールにつ
いて同じであることが要求され、直径の変更は、押出成
形用具や材料の高コスト化をもたらしうる。また、しば
しば、多量のシール材料を、シール面に、各押出成形工
程の開始時および終了時(即ち、2つのシール端部が接
近している場合)に適用する必要がある。以上、両方の
事例において、導電性シールのシール作用が損なわれ
る。
【0010】場合により、シール隙間の高さが非常に大
きいため、2つのシールを、各々、各シール面頂部に、
2つの後の操作サイクルで押出成形して、シールに必要
な高さを達成する必要がある。2つ以上の多数のシール
ロービングを、オーバーレイすることは、時間を浪費
し、コスト高となる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、前記したタイプの導電性シールであって、シー
ルの高弾性を確保し、シール隙間高さの変化および/ま
たは2つのロービング端部の接続点における押出成形済
み材料の高さの変化に関する許容度を補償し、かつ、物
質および電子的遮断に関して安全なシール作用を確保す
るように、設計された導電性シールを提供することであ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、可塑状
態の間に、第1シール面に押出機から直接適用されかつ
導電性粒子と相互に混合される弾性的硬化材料製の導電
性シールを形成するシール形成方法であって、磁気粒子
と、シール材料とを、押出成形の前後に、相互に混合
し、シール材料を第1シール面(5)に適用した後であ
って、表面層の硬化直後に、磁場を、特定の期間にわた
り、押出成形済みシールロービング(1')の上方に配置
した電磁板(7)を用いて形成し、第1シール面(5)に
接着させたシールロービング(1')を、磁気粒子の磁力
によって電磁板(7)の方向に伸長させて、最終シール
(1)を形成することを特徴とするシール形成方法によ
って達成される。また、本発明のシール形成方法を実施
するための装置および本発明のシール形成方法によって
製造されるシールは、各々、請求項17または請求項22に
開示されている。
【0013】本発明の有利な改善および有用な具体例
は、従属クレームに開示している。
【0014】導電性粒子と相互に混合される弾性的硬化
材料からなる導電性シールの本発明のシール形成方法
は、次のような特徴を有する。導電性粒子と相互に混合
した弾性的硬化材料は、押出成形後に、可塑状態で、ほ
ぼ円形の形態でもって、ハウジングのシール面に適用
し、弾性的硬化材料を、さらに、磁気粒子と、押出成形
前に相互に混合し、第1シール面に接着する押出成形済
み磁気シールロービングを、外面に予め硬化させたシー
ルロービング上または当該シールロービングよりも上方
の位置に配置した電磁板の磁力によって引込んで、変形
させる。電磁板は、以下のいずれかの方法によって、第
1シール面に接着させた可塑状態のシールロービング
を、電磁板および/または対向第2シール面の方向に膨
張させることができる。すなわち、電磁板を、シールロ
ービングよりも上方の特定の高さに配置させるか、また
は電磁板をシールに接触するように上昇させるか、およ
び/またはシールロービングの流れに従った切込み部分
(プロファイル)を有しかつ少なくとも1つの溝の形態
を有する電磁板を用いて実施することができる。このよ
うにして形成したシールの弾性は、シールロービングの
長手軸方向に対し垂直であるほぼ円形の断面の伸長、お
よび特に、電磁板の切込み部分に対応するシールリムの
形成によって、著しく改善することができる。電磁板
を、第1シール面よりも上方の特定の高さに調節または
設定できるため、シールの高さ(膨張)は、製造条件に
応じて、調節することができる。本発明のシール形成方
法は、シール隙間の高さの許容度だけでなく、シールロ
ービングの高さ変化の許容度をも補償するのに使用する
ことができる。別の重要な利点は、非常に大きいシール
隙間を充填するためおよび複数のロービングを押出成形
または積層する際に必要なシール高さを達成するため
に、特に厚いロービングを適用する必要がないことであ
って、なすべきことは、単一の層を必要な高さに伸長さ
せることだけである。これにより、製造工程の困難性お
よび材料の消費量を減少させることができる。
【0015】言うまでもないが、本明細書に用いられる
「押出成形」なる用語は、シール材料を、可塑状態で、シ
ール面に対し、圧力を用いて分配させるいずれの成形法
をも意味する。これは、シール材料を、ノズルまたは押
出機ヘッドに、スクリュー押出機、往復ポンプ、ギヤー
ポンプ、圧縮空気などを用いて、供給できることを意味
する。
【0016】本発明の有利な具体例によれば、磁気粒子
および導電性粒子は、圧延処理して、一体成形粒子を形
成できる。即ち、磁気鉄粒子または磁気ニッケル粒子
(または別の磁気材料製の粒子)に、導電性層を被覆す
ることができる。押出成形において、かかる粒子を、押
出成形済みシールロービングのリム領域に、磁力の適用
によって引込んで、シールの当該リムの導電性を増加さ
せ、高弾性内部と、シール導電性外部との間に均一な移
行部分を形成することができる。弾性的硬化材料の部分
は、押出成形済みシールロービングの周辺部リム領域に
おいて、少ないため、外面は、迅速に硬化して、電磁板
から、シールロービングの伸長後またはシールリムの形
成(成形)後に、容易に除去することができる。一体成
形の導電性磁気粒子は、導電性および磁気の両方を示
す、全体がニッケルからなることができる。別々の非一
体成形磁気粒子および導電性粒子並びに一体成形導電性
磁気粒子に加え、シール材料は、また一体成形導電性磁
気粒子と共に、導電性で非磁気特性の粒子を含むことが
できる。導電性磁気粒子は、繊維または積層体とするこ
とができる。
【0017】また、磁気粒子および導電性粒子を含んで
いない弾性的硬化材料であって、導電性粒子および磁気
粒子と相互に混合した弾性的硬化材料の薄膜を被覆した
弾性的硬化材料製の内部ロービングを、第1シール面
に、同時押出成形によって適用することができる。この
場合も、同様に、同時押出成形済み導電性外部被膜形態
の導電性層によって包囲される磁気粒子を用いること
が、有利である。ごく少量の磁気粒子を、内部ロービン
グ内に混入することができる。
【0018】本発明の好適な一具体例によれば、電磁板
は、別々に活性化して種々の変形力を適用できかつ断面
を可変的に伸長させうるような、個々の磁気セグメント
に分割することができる。最後に、シールロービング
は、ハウジング/シールロービングに対し横方向に配置
した電磁板を用いて横方向に変形させることができる。
また、シールロービングは、中空体として押出成形する
ことができ、かかる中空体の形状は、押出成形後に、磁
力によって保持または変形することができる。
【0019】本発明は、遮断シールのセクターに適用で
きるだけでなく、シール面において他のシール硬化を改
善するのに使用することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】次の、添付の図面を参照しなが
ら、本発明の実施形態を更に詳しく説明する。この説明
において、本発明のシール形成方法に従い、弾性改善の
ためおよび許容度補償のための処理法は、周辺部領域に
堆積させた導電性粒子を有するシールに関するものであ
る。
【0021】図1は、電磁板を用いた本発明のシール形
成方法を示す模式図である。この電磁板は、その底部面
がシール材料の流れに従って形成されるほぼ半円形の切
込み部分を有し、この半円形の切込み部分に沿って電磁
石を配置する。図2は、図1と同様なシール形成方法を示
す模式図である。ただし、電磁板は、2つの隣接シール
リムを有するシールロービングを形成するため、2つの
切込み溝を有している。図3は、電磁板の切込み溝の別
の設計を示す模式図であって、この電磁板によって、異
なる形態のシールリムを有するシールを形成することが
できる。図4は、本発明のシール形成方法の別の設計を
示す模式図であって、この設計において、シールロービ
ングは、ほぼ円形のシール部分によって拡大することが
でき、また、断面は、横方向に配置した磁気板を用い
て、横方向に変形することができる。図5は、本発明の
シール形成方法の別の設計を示す模式図であって、この
設計において、ほぼ正方形のシールロービングは、切込
み部分付き電磁板からの圧力によって変形することがで
きる。
【0022】図1〜図5に示した各シール1または各シー
ルロービング1'は、室温もしくは上昇した温度において
または紫外線暴露により弾性的に硬化する材料(例え
ば、シリコーン)であって、導電性磁気粒子2と相互に
混合した材料である。この実施形態の導電性磁気粒子2
は、銀層を被覆したニッケル製または鉄製であるため、
磁気特性および高い導電性の両方を有することができ
る。導電性磁気粒子2は、シール1/シールロービング1'
のリムセクションに集中させ、これにより、優れた導電
性および磁気特性を示す外部リング3と、導電性磁気粒
子2を主として含んでいない内部ロービング4とを、形成
することができる。導電性磁気粒子のこのような分布
は、本発明のシール形成方法に従い、導電性磁気粒子2
と相互に混合したシール材料の走行によって達成でき、
この走行は、押出機の押出ヘッド(図示せず)およびそ
の付近に配置した環状磁気群を介し、押出成形前または
押出成形後の可塑状態でなされる。このようにして、大
半の導電性磁気粒子を、シール1のリムセクション内に
引込んで、導電性磁気粒子2を富化した幅狭の外部リン
グ3を形成する一方、内部ロービング4は、導電性磁気粒
子2を全く含んでいないか、または導電性磁気粒子2をご
く僅しか含んでいない。
【0023】前記実施形態とは別に、富化リム領域は、
既知の方法に従い、導電性粒子、磁気粒子、これらの粒
子を含んでいない材料と相互に混合した材料の同時押出
成形によって製造でき、導電性粒子と相互に混合した材
料は、導電性粒子を含んでない内部ロービングを被覆す
る磁気ロービングを形成することができる。
【0024】特に、シールロービングは、断面全体を横
断する導電性粒子および磁気粒子と、相互に均一に混合
することが重要であり、また、内部ロービングは、押出
成形工程の間に作用する磁力によって外部リムセクショ
ンの方向に引込まれる導電性粒子/磁気粒子の必要な合
計量のうちの、少量部分しか含まないことが重要であ
る。
【0025】新たに押出成形したシール1のシールロー
ビング1'は、可塑状態のままで、ハウジング下部6の第
1シール面5に適用するが、このハウジング下部6は、第
2シール面(図示せず)を有するハウジング上部と共
に、2つのハウジング半割体の間の特定の高さのシール
隙間を有するハウジングを形成する。図1〜図4によれ
ば、新たに押出成形したシール1のシールロービング1'
は、当初、円形の形態であって、第1シール面5に適用
した後、やや平らにした円形の形態となる。硬化される
シールロービング1'の外面は、まず、ハウジング下部6
のシール面5への押出成形後に可塑状態のままで結合す
るが、迅速に硬化させることができる。なぜなら、室温
および湿度、紫外線照射または上昇した温度が有効であ
り、ここでまず硬化される材料部分は、そこに混和され
る粒子のため、比較的少ない。硬化を、上昇した温度ま
たは紫外線照射条件下に行う場合、シールロービング1'
は、短期間の熱照射または紫外線照射に暴露して、シー
ルの外面を、出来るだけ迅速に硬化させることができ
る。
【0026】シールロービング1'を、シール面5に適用
させる場合、電磁板7を、ハウジング下部6全体に沿って
移動させ、シールロービング1'またはその上方に特定の
距離離れた位置に、直接配置させることができる。1つ
またはそれ以上の溝の形態を有する切込み部分(プロフ
ァイル)8は、シール1に対向する電磁板7の底部面に凹
入されている。多数のソレノイド10を順々に配置して、
切込み部分8を、個々にまたは群ごとに活性化すること
ができる。電磁板7の切込み部分8の方向は、回転シール
面5のシール1またはシールロービング1'の方向に整合す
ることができる。電磁板7の設定高さおよび切込み部分8
の深さは、シール隙間の各高さをベースとする、最終膨
張および/または切込みシール1の高さに整合する。
【0027】図1〜図4に示した電磁板7の切込み部分8
は、所望により、電磁板7の底部面が完全に平らである
ことを意味する。しかしながら、この場合、電磁板7
は、シールロービング1'を伸長させてその切込み部分を
そのように変化させるような、シールロービング1'より
も上方の特定の距離離れた位置に配置する必要がある。
【0028】電磁板7は、短時間、電源(図示せず)に
接続することができる。シール磁気材料は、電磁板7上
または電磁板7底部面の切込み部分8上/内に、可塑状態
のままで変形可能なシールロービング1'中に含まれる磁
気粒子2(即ち、硬化型内に埋め込んだ銀被覆磁気粒
子)により、およびこのような粒子に適用される電磁板
7のソレノイド10の吸引磁力によって、引込まれる。図1
〜図4に示すように、シール1は、特定の高さに設定で
き、これにより、シール1のシールロービング1'を、よ
り弾性的にして上方に伸長させることができ、また、よ
り弾性的な特定の形態を、対向ハウジング下部のシール
面に対向するシール1のセクションにおいて、形成でき
る。この形成は、実施可能である。なぜなら、かかる場
合、シールロービング1'の表面領域のみが硬化するだけ
であって、成形力を加えるのに未だ尚充分にフレキシブ
ルである一方、弾性的硬化材料の主要部は、未だ可塑的
に変形可能で、磁気粒子2を、リム領域(外部リング3)
に結合できるからである。
【0029】シールロービング1'の高さおよび形態(伸
長度および切込み部分形成法)の設定後、電磁板7は、
最終シール1から分離することができる。電磁板7は、最
終シール1から容易に分離することができる。なぜな
ら、少なくともシール面を、成形工程の間に硬化でき、
もっぱら、磁力によって電磁板7上にのみ保持できるか
らである。シール1は、電磁板7を分離した時点で充分に
硬化させており、シール1は、磁力によって形成された
形態を維持することができる。材料を熱の影響下に硬化
させる場合、電磁板7は、熱の供給によって、シール材
料の硬化を促進でき、磁力による形成を安定化させるこ
とができる。
【0030】図1中、最も左手の実施形態は、新たに押
出成形したシールロービング1'および当該ロービング1'
の上方に非常に近接して配置した電磁板7を示す。電磁
板7の底部面の切込み部分8は、ほぼ半円形の溝である。
図1中、中央の実施形態は、ロービング1'を電磁板7内に
引込んで切込み部分8内に入れたシール1を示す。図1
中、最も右手の実施形態は、最終シール1を示し、これ
は、所定の(膨張)高さを有し、幅狭部分および高弾性
上部部分(シールリム9)を備える。図2は、隣接したほ
ぼ先細の2つのシールリム9を備えた、匹敵する実施形
態を示す。この図において、電磁板7(またはソレノイ
ド10)の切込み部分8は、2つの三角形ノッチからな
る。
【0031】平らな底部面を有する(即ち、切込み溝を
有しない)電磁板7を、押出成形した丸いシールロービ
ング1'よりも上方に所定の距離離れた位置に配置させ、
これを用いて、頂部方向に先細の滴形態(図示せず)
も、製造することができる。このような実施形態とは異
なり、切込み部分8を備えた電磁板7を、シール上に直接
配置して、一体成形シールリム9の伸長を引起すことが
できる。また、低い位置に設定した電磁板によって、シ
ールリムを用いるかまたは用いずに、膨張形態のシール
1を製造することができ、また、その高さの断面を、シ
ールロービング1'に直接配置した電磁板の上昇によって
伸長させることができる。
【0032】図3〜図5は、種々の形態の切込み部分を有
する1つまたはそれ以上のシールリム9を備えたシール1
を製造する、他の実施形態を示す。この実施形態では、
シールを、シールリム9の高さまで上方に伸長させ、こ
のセクションのシールの弾性率を、シールロービング1'
の伸長および切込み(プロファイリング)によって増加
させるだけでなく、シール材料の適用に伴う高さの相違
並びにシールされるべきハウジングに起因する高さの相
違を補償することができ、かつ、シール1の均一な高さ
を規定することができ、しかも、この所定の大きい高さ
を、2つまたはそれ以上の押出成形済みシールロービン
グを順次頂部に積層することなく、達成でき、これによ
り、材料の消費を少なくすることができる。
【0033】図4は、本発明の別の実施形態を示す。こ
の実施形態によれば、断面の高さを増加させ、シールに
シールリムを形成するだけでなく、シールロービング1'
の断面を、当該シールロービング1'の横方向に配置した
可動電磁板7'によって横方向に作用させている。
【0034】図5に示した実施形態によれば、電磁板
は、その底部において、当該電磁板7に対し直角四辺形
または他の形態のシールロービング1'が当接するような
階段形態として設計し、特定の階段状シール1を形成す
ることができる。同様にして、電磁板7は、シールロー
ビング1'を圧縮して、シールロービング1'を、横方向に
伸長させ、これにより、膨張しかつ切込み部分を有する
シール1を製造することができる。
【発明の効果】本発明は、従来技術に比し、より容易な
方法で、種々のシール隙間をシールできるという、技術
的効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のシール形成方法の実施形態を示す模
式図。
【図2】 本発明のシール形成方法の別の実施形態を示
す模式図。
【図3】 本発明のシール形成方法の別の実施形態を示
す模式図。
【図4】 本発明のシール形成方法の別の実施形態を示
す模式図。
【図5】 本発明のシール形成方法の別の実施形態を示
す模式図。
【符号の説明】
1:シール、1':押出成形済みシールロービング、5:第
1シール面、7:電磁板

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可塑状態の間に、第1シール面に押出機
    から直接適用されかつ導電性粒子と相互に混合される弾
    性的硬化材料製の導電性シールを形成するシール形成方
    法であって、 磁気粒子と、シール材料とを、押出成形の前後に、相互
    に混合し、 シール材料を第1シール面(5)に適用した後であっ
    て、表面層の硬化直後に、磁場を、特定の期間にわた
    り、押出成形済みシールロービング(1')の上方に配置
    した電磁板(7)を用いて形成し、 第1シール面(5)に接着させたシールロービング
    (1')を、磁気粒子の磁力によって電磁板(7)の方向
    に伸長させて、最終シール(1)を形成することを特徴
    とするシール形成方法。
  2. 【請求項2】 電磁板(7)を、シール隙間の高さに相
    当する、第1シール面(5)に押出成形したシールロー
    ビング(1')よりも高い位置に設定し、 シールロービング(1')の断面を、この高さ位置に伸長
    させて、最終シール(1)を形成することを特徴とする
    請求項1に記載のシール形成方法。
  3. 【請求項3】 電磁板(7)を、押出成形済みのシール
    ロービング(1')上に配置し、 シールロービング(1')の断面を、最終シール(1)の
    平らな特定高さに、電磁板(7)の特定の上方への動作
    によって設定することを特徴とする請求項1に記載のシ
    ール形成方法。
  4. 【請求項4】 シールロービング(1')を、一体成形被
    膜として、第1シール面(5)に適用して、シール隙間
    の充填に必要な高さに伸長させることを特徴とする請求
    項1〜3のいずれかに記載のシール形成方法。
  5. 【請求項5】 最終シール(1)の方向に対応する溝状
    切込み部分(8)であって、電磁板(7)に切欠した溝状
    切込み部分(8)は、弾性シールリム(9)を、対向第2
    シール面に対向する最終シール(1)フリーシールセク
    ションにおいて形成することを特徴とする請求項1〜4の
    いずれかに記載のシール形成方法。
  6. 【請求項6】 シール材料を、室温若しくは上昇した温
    度においてまたは紫外線暴露によって弾性的に硬化する
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のシール
    形成方法。
  7. 【請求項7】 上昇した温度で材料を硬化させるのに必
    要な熱量は、電磁板(7)によって供給することを特徴
    とする請求項6に記載のシール形成方法。
  8. 【請求項8】 寸法安定性を示すまで電磁板の磁力によ
    り伸長または変形させた最終シール(1)を、磁力また
    は真空力によって、保持することを特徴とする請求項1
    〜7のいずれかに記載のシール形成方法。
  9. 【請求項9】 導電性層を被覆した一体成形粒子、導電
    性および磁気特性の両方を示すニッケル粒子、または導
    電性磁気粒子と非磁気粒子との組合せと、シール材料と
    を、押出成形前に、相互に混合することを特徴とする請
    求項1〜8のいずれかに記載のシール形成方法。
  10. 【請求項10】 導電性層は、銀製であって、磁気粒子
    は、鉄製、ニッケル製または他の磁気材料製であること
    を特徴とする請求項9に記載のシール形成方法。
  11. 【請求項11】 優れた導電性および磁気作用を達成す
    るため、最終シール(1)の外部リムの方向に導電性粒
    子および磁気粒子を引込むような磁力セクションを、セ
    クションごとで独立した時間ごとに形成して、一体成形
    導電性磁気粒子を、第1シール面(5)上に押出成形し
    た最終シール(1)の周辺部に沿って集中させ、これに
    より、導電性磁気リムセクションおよび高弾性内部ロー
    ビングを形成することを特徴とする請求項1〜10のいず
    れかに記載のシール形成方法。
  12. 【請求項12】 一体成形導電性磁気粒子と相互に混合
    したシール材料並びに導電性粒子および磁気粒子を含ん
    でいないシール材料を、同時押出成形によって、シール
    ロービング(1')として適用し、導電性粒子および磁気
    粒子と相互に混合されるシール材料には、コーチングの
    ような添加剤を含まないシール材料が包含されることを
    特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のシール形成
    方法。
  13. 【請求項13】 導電性磁気粒子の少量部分を、外部ロ
    ービングに添加して混合し、他方、押出成形の間に外部
    リムに磁力により引込まれる、残りの導電性磁気粒子
    を、内部ロービングに添加して混合し、これにより、押
    出成形圧を低下させることを特徴とする請求項12に記載
    のシール形成方法。
  14. 【請求項14】 繊維形態または積層体形態の導電性粒
    子および磁気粒子を使用することを特徴とする請求項1
    〜13のいずれかに記載のシール形成方法。
  15. 【請求項15】 シールロービング(1')を、シール面
    に、中空ロービングとして適用し、断面切込み部分は、
    膨張状態に保持するか、および/または電磁板の磁力に
    よってさらに切込み変形することを特徴とする請求項1
    〜11のいずれかに記載のシール形成方法。
  16. 【請求項16】 シールロービング(1')の断面を、横
    方向に配置した可動電磁板(7')の磁力によって変形す
    ることを特徴とする請求項1〜15のいずれかに記載のシ
    ール形成方法。
  17. 【請求項17】 請求項1に記載のシール形成方法を、
    シール面よりも上方のシール面湾曲部に沿って移動して
    シール材料を第1シール面に分配しうるような押出機を
    用いて実施するための装置であって、 水平方向および/または垂直方向に移動可能な電磁板
    (7)であって、所定の時間電源に接続して磁場を形成
    しうるような電磁板(7)を、押出成形シールロービン
    グ(1')に接するような特定の高さまたは当該シールロ
    ービング(1')よりも上方に所定の距離離れた特定の高
    さに配置することを特徴とする装置。
  18. 【請求項18】 電磁板(7)は、シール部分に対向す
    る側において、平らな形態を有するか、またはシールの
    方向に整合した少なくとも1つの凹凸切込み部分(8)
    を有することを特徴とする請求項17に記載の装置。
  19. 【請求項19】 凹凸切込み部分(8)の寸法を変化さ
    せて、ハウジングのシール面の傾斜を補償することがで
    きることを特徴とする請求項18に記載の装置。
  20. 【請求項20】 ソレノイドセグメント(10)を、凹凸
    切込み部分(8)に沿って設け、この凹凸切込み部分
    (8)を、磁力の変化によって所定の期間活性化するこ
    とができることを特徴とする請求項18または19に記載の
    装置。
  21. 【請求項21】 シールロービング(1')に対向する電
    磁板(7)部分に、離型剤を被覆することを特徴とする
    請求項17に記載の装置。
  22. 【請求項22】 請求項1に記載のシール形成方法によ
    って形成され、かつ第1シール面と第2シール面との間
    をシールする電磁材料シールであって、 かかるシール面に直接押出成形して当該シール面に接着
    され、かつ導電性粒子と相互に混合される弾性的硬化材
    料からなるシールにおいて、 上記弾性的硬化材料は、磁気粒子を含み、 当該シールは、シール面に向かって伸長してシール作用
    を改善しかつシール隙間および新たに押出成形したシー
    ルロービング(1')の高さ変化を補償するような、断面
    を有することを特徴とするシール。
  23. 【請求項23】 少なくとも1つの凹凸部分を、第2シ
    ール面に対向するシール部分に形成して、少なくとも1
    つの高弾性シールリム(9)を形成することを特徴とす
    る請求項22に記載のシール。
  24. 【請求項24】 当該シール用の弾性的硬化材料は、ゴ
    ムまたは弾性発泡体であって、室温若しくは上昇した温
    度においてまたは紫外線の暴露によって硬化することを
    特徴とする請求項22または23に記載のシール。
  25. 【請求項25】 導電性粒子および磁気粒子は、銀被覆
    した、鉄コア製、ニッケルコア製または他の磁気材料コ
    ア製の一体成形粒子であるか、別々の非一体成形の導電
    性粒子および磁気粒子であることを特徴とする請求項22
    〜24のいずれかに記載のシール。
  26. 【請求項26】 別々の非一体成形磁気粒子または一体
    成形磁気粒子を、当該シール(1)の周辺部に沿って集
    中させることを特徴とする請求項22〜24のいずれかに記
    載のシール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9446046B2 (en) 2012-05-31 2016-09-20 Eisai R&D Management Co., Ltd. Tetrahydropyrazolopyrimidine compounds
JP2022518907A (ja) * 2019-01-25 2022-03-17 ブリヂストン ヨーロッパ エヌブイ/エスエイ 空気入りタイヤの内面に対する密封剤の貼付方法及びシステム

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8034120B2 (en) 2002-12-20 2011-10-11 Ossur Hf Suspension liner system with seal
US11523917B2 (en) 2002-12-20 2022-12-13 Ossur Hf Suspension liner system with seal
US10322016B2 (en) 2002-12-20 2019-06-18 Ossur Iceland Ehf Adjustable seal system, seal component and method for using the same
US7661680B2 (en) * 2006-05-03 2010-02-16 Plantronics, Inc Ferrofluid magnetic seal
US8956422B2 (en) 2011-08-22 2015-02-17 Ossur Hf Suspension liner with seal component
ES2813575T3 (es) * 2015-03-06 2021-03-24 Signify Holding Bv Impresión 3D de materiales compuestos de grafeno (óxido)
CN105235210A (zh) * 2015-09-25 2016-01-13 深圳市博恩实业有限公司 可3d打印的导电复合材料及3d打印成型方法
EP3824851A1 (en) 2015-10-15 2021-05-26 Össur Iceland EHF Adjustable seal system
US11793657B2 (en) 2017-11-01 2023-10-24 Ossur Iceland Ehf Prosthetic socket system
WO2019108460A1 (en) 2017-11-28 2019-06-06 Ossur Iceland Ehf Adjustable seal system, seal component and method for using the same

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3671048A (en) * 1970-06-12 1972-06-20 Borg Warner Lip type seal
US4172916A (en) * 1978-09-15 1979-10-30 Watson Benjamin H Method of fabricating sandwich panels
JPS61235133A (ja) * 1985-04-11 1986-10-20 Ricoh Co Ltd 情報記録担体の製造方法
US4838347A (en) * 1987-07-02 1989-06-13 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Thermal conductor assembly
US5045635A (en) * 1989-06-16 1991-09-03 Schlegel Corporation Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating
JP3038859B2 (ja) * 1989-09-29 2000-05-08 ジェイエスアール株式会社 異方導電性シート
US5057363A (en) * 1989-12-27 1991-10-15 Japan Capsular Products Inc. Magnetic display system
US5354521A (en) * 1992-02-05 1994-10-11 Gas Research Institute Method of making a magnetically detectable plastic pipe
US5655781A (en) * 1993-02-08 1997-08-12 Petrak; Gregory H. Unitized radial and facial seal
DE4319965C3 (de) * 1993-06-14 2000-09-14 Emi Tec Elektronische Material Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
DE4340108C3 (de) * 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US6635354B2 (en) * 1995-01-20 2003-10-21 Parker-Hannifin Corporation Form-in place EMI gaskets
DE19733627C1 (de) * 1997-07-29 1998-06-18 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE19961187C1 (de) * 1999-12-18 2001-02-08 Siegfried Schaal Metallveredel Verfahren zum Herstellen und Aufbringen eines Abschirmprofils
US7569173B2 (en) * 2000-01-24 2009-08-04 International Brain System S.A. Method and device for transforming crystalline or semicrystalline polymers
DE10039068B4 (de) * 2000-08-10 2006-01-05 Hugo Kern Und Liebers Gmbh & Co. Kg Platinen- Und Federnfabrik Dichtung, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Dichtung
DE10135038A1 (de) * 2001-07-18 2003-02-06 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung
SE521689C2 (sv) * 2001-10-26 2003-11-25 Nolato Silikonteknik Ab Element för elektromagnetisk skärmning samt metod för framställning därav

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9446046B2 (en) 2012-05-31 2016-09-20 Eisai R&D Management Co., Ltd. Tetrahydropyrazolopyrimidine compounds
US9850242B2 (en) 2012-05-31 2017-12-26 Eisai R&D Management Co., Ltd Tetrahydropyrazolopyrimidine compounds
US10640500B2 (en) 2012-05-31 2020-05-05 Eisai R&D Management Co., Ltd. Tetrahydropyrazolopyrimidine compounds
US11130758B2 (en) 2012-05-31 2021-09-28 Eisai R&D Management Co., Ltd. Tetrahydropyrazolopyrimidine compounds
JP2022518907A (ja) * 2019-01-25 2022-03-17 ブリヂストン ヨーロッパ エヌブイ/エスエイ 空気入りタイヤの内面に対する密封剤の貼付方法及びシステム
JP7137022B2 (ja) 2019-01-25 2022-09-13 ブリヂストン ヨーロッパ エヌブイ/エスエイ 空気入りタイヤの内面に対する密封剤の貼付方法及びシステム

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