KR102485247B1 - 미세 패턴이 구비된 필름 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 미세 패턴이 구비된 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 마스터 기판의 홀 내부에 포함된 유체의 부피 변화를 통하여 경화성 고분자 수지에 고곡률을 갖는 홀을 형성해 패턴을 구비하며, 상기 고곡률을 갖는 홀인 미세 패턴이 구비된 필름을 이용하여 돌출된 미세 패턴이 구비된 필름을 제조할 수 있는 미세 패턴이 구비된 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 미세 패턴이 구비된 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 마스터 기판의 홀 내부에 포함된 유체의 부피 변화를 통하여 경화성 고분자 수지에 고곡률을 갖는 홀을 형성해 패턴을 구비하며, 상기 고곡률을 갖는 홀인 미세 패턴이 구비된 필름을 이용하여 돌출된 미세 패턴이 구비된 필름을 제조할 수 있는 미세 패턴이 구비된 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 필름 상에 반복되는 패턴을 형성하기 위한 방법으로는 구현하고자 하는 패턴에 대응하는 음각(오목)을 형성한 몰드를 제조한 이후 상기 몰드 상에 폴리머를 도포하여 상기 음각패턴에 채워 경화시키는 방법으로 필름을 제조하였다.
다만, 상술한 종래의 패턴을 갖는 필름은 양각(볼록)의 패턴을 갖으며, 상기 패턴이 고곡률을 갖는 것이 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 높은 곡률을 갖는 형상의 패턴을 갖는 필름을 용이하게 제조할 수 있는 방법에 대한 연구가 시급한 실정이었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 마스터 기판의 홀 내부 공간에 기체, 액체 또는 물질의 부피 변화에 따라 경화성 고분자 수지 조성물에 고곡률을 갖는 패턴이 형성된 미세 패턴이 구비된 필름 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 홀이 구비된 마스터 기판 상에 경화성 고분자 수지 조성물을 코팅하는 단계; 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅된 마스터 기판의 홀 내부에 포함된 물질의 부피를 증가시키는 단계; 및 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 경화시키는 단계;를 포함하는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀은 복수개이고, 상기 복수개의 홀은 반복하는 패턴을 형성하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물은 광경화 또는 열경화되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물의 점도는 0.01 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부피를 증가시키는 단계는 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅된 마스터 기판을 가열하거나 감압시키는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가열 온도는 50 ℃ 이상 500 ℃ 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 감압하는 압력은 1기압 이하인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화시키는 단계는 상기 부피를 증가시키는 단계와 동시에 수행되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀 내부에 포함된 물질은 온도 또는 압력에 따라 부피가 변하는 물질인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화시키는 단계 이후 상기 마스터 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제조된 필름의 미세 패턴에 주입되도록 상기 필름 상에 경화성 고분자 수지 조성물을 추가적으로 도포하는 단계; 및 상기 필름 상에 추가적으로 도포된 경화성 고분자 수지 조성물을 경화시키는 단계;를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 상기 제조방법에 의하여 제조된 미세 패턴이 구비된 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필름을 두께 방향으로 절단하는 경우, 상기 미세 패턴의 단면 형상은 원형의 일부분 또는 타원형의 일부분인 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법은 마스터 기판의 홀에 대응하는 위치에 오목한 홀인 미세 패턴을 구비하도록 필름을 형성하며, 상기 미세 패턴의 단면은 고곡률을 갖는 원형의 일부분 또는 타원형의 일부분과 같이 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법은 상기 오목한 홀인 미세 패턴이 구비된 필름을 몰드로 사용하여 상기 오목한 홀에 대응하는 볼록한 홀인 미세 패턴이 구비된 필름을 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태인 미세 패턴이 구비된 필름은 고곡률인 형상을 갖는 패턴을 가져 미세 패턴이 형성된 필름을 이용하는 다양한 분야에 적용할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 마스터 기판의 홀 내부의 물질의 거동을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름을 이용하여 볼록 미세 패턴이 구비된 필름을 제조하는 방법을 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시상태에 따른 실시예의 주사전자현미경사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 마스터 기판의 홀 내부의 물질의 거동을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름을 이용하여 볼록 미세 패턴이 구비된 필름을 제조하는 방법을 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시상태에 따른 실시예의 주사전자현미경사진이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 조성물의 점도는 25 ℃의 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 값일 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시상태는 홀이 구비된 마스터 기판 상에 경화성 고분자 수지 조성물을 코팅하는 단계(S10); 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅된 마스터 기판의 홀 내부에 포함된 물질의 부피를 증가시키는 단계(S20); 및 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 경화시키는 단계(S30);를 포함하는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법은 마스터 기판의 홀에 대응하는 위치에 오목한 홀인 미세 패턴을 구비하도록 필름을 형성하며, 상기 미세 패턴의 단면은 고곡률을 갖는 원형의 일부분 또는 타원형의 일부분과 같이 구현할 수 있다. 나아가, 본 발명의 일 실시상태인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법은 상기 오목한 홀인 미세 패턴이 구비된 필름을 몰드로 사용하여 상기 오목한 홀에 대응하는 볼록한 홀인 미세 패턴이 구비된 필름을 용이하게 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름(100)의 제조방법의 순서도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름(100)의 제조방법의 개략도이다. 상기 도 1 및 도 2를 참고하여 본 발명의 일 실시상태인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 홀(11)이 구비된 마스터 기판(10) 상에 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 코팅하는 단계(S10)를 포함한다. 구체적으로 상기 홀이 구비된 마스터 기판은 상기 홀이 규칙적으로 반복되어 패턴을 형성하는 것일 수 있으며, 필름에 구현하고자하는 미세 패턴의 형상에 따라 상기 마스터 기판의 홀에 의한 미세 패턴(21)은 다양하게 변화할 수 있다. 나아가, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 상기 홀이 밀봉되도록 마스터 기판을 코팅한다. 상술한 것과 같이 상기 홀(11)이 구비된 마스터 기판(10) 상에 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 코팅하는 단계(S10)를 포함함으로써, 후술할 부피를 증가시키는 단계에서 상기 홀 내부에 포함된 물질이 상기 경화성 고분자 수지 조성물과 상기 마스터 기판 사이의 틈으로 누출되는 것을 방지할 수 있으며, 상술한 것과 같이 상기 홀을 밀봉함으로써, 상기 홀 내부에 포함된 물질의 부피 변화에 따라 고곡률 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 상기 마스터 기판에 코팅하는 단계는 스핀코팅법, 스프레이법, 딥코팅법, 바코팅법, 노즐프린팅법, 슬롯-다이코팅법, 그래비어 프린팅법, 캐스트법 또는 랭뮤어-블로드젯막법(LB(Langmuir-Blodgett)) 중 선택된 하나일 수 있다. 구체적으로 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 홀을 밀봉하여 상기 홀 내부에 포함된 물질이 상기 경화성 고분자 수지 조성물과 상기 마스터 기판 사이의 틈으로 누출되는 것을 방지할 수 있다면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 코팅하는 방법은 제한없이 이용될 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 코팅방법을 선택함으로써, 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 홀을 밀봉하는 효과를 극대화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)의 홀(11) 내부에 포함된 물질의 부피를 증가시키는 단계(S20)를 포함한다. 구체적으로 상기 홀 내부에 물질이 빛, 온도 또는 압력에 따라 부피가 증가하는 물질이 포함되어 상기 밀봉된 홀에서 마스터 기판에서 상기 경화성 고분자 수지 조성물 방향으로 부피가 확장되어 상기 경화성 고분자 수지 조성물 내부에 공간을 형성한다. 상술한 것과 같이 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)의 홀(11) 내부에 포함된 물질의 부피를 증가시키는 단계를 포함함으로써, 상기 경화성 고분자 수지 조성물 내부에 오목한 형상의 패턴을 형성할 수 있으며, 상기 오목한 형상의 미세 패턴(21)은 고곡률을 갖도록 구현할 수 있으며, 상기 부피를 증가시키는 단계를 수행하는 시간 등을 조절하여 상기 미세 패턴의 곡률을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부피를 증가시키는 단계는 1초 이상 100분 이하인 것일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 부피를 증가시키는 단계를 수행하는 시간을 조절함으로써, 상기 필름의 미세 패턴의 곡률 및 형상을 조절할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 마스터 기판(10)의 홀(11) 내부의 물질의 거동을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3을 참고하면, 최초 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅된 상태에서는 상기 경화성 고분자 수지 조성물의 압력으로 인하여 상기 홀 내부에 포함된 물질을 밀봉한다. 이후 상기 홀 내부에 물질의 부피를 증가시키는 경우 상기 몰 내부의 압력이 증가하여 점점 상기 경화성 고분자 수지 조성물 방향으로 홀의 공간이 확장되고 상기 부피를 증가시키는 단계를 지속하는 경우 상기 공간이 더욱 커짐으로써 구형상을 이루게 된다. 따라서, 상기 부피를 증가시키는 단계의 지속 시간을 조절하여 상기 오목한 형상 및 그의 곡률을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 경화시키는 단계(S30)를 포함한다. 구체적으로 상기 경화성 고분자 수지 조성물 내에 홀의 공간이 확장되어 구형상을 이룬 상태에서 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 경화시켜 상기 홀에 대응하는 위치에 오목한 공간이 고정되어 상기 필름상에 오목한 형상의 반복 패턴을 갖는 미세 패턴이 구비된 필름이 제조된다. 상술한 것과 같이 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 경화시키는 단계(S30)를 포함함으로써 상기 마스터 패턴의 홀에 대응하는 위치에 미세 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 마스터 기판의 재질은 실리콘 재질일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 마스터 기판의 재질을 실리콘 재질로 구현함으로써, 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 경화된 후 이를 분리하는 과정에서 상기 필름의 손상없이 용이하게 분리시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅되는 상기 마스터 기판의 일면은 실란계 화합물로 표면처리된 것일 수 있다. 구체적으로 상기 실란계 화합물은 trichloro(1H,1H,2H,2H-perfluorooctyl)silane, chlorotrimethylsilane, hexamethyldisilazane 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이, 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅되는 상기 마스터 기판의 일면이 실란계 화합물로 표면처리됨으로써, 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 경화되어 형성된 필름을 용이하게 분리시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀(11)은 복수개이고, 상기 복수개의 홀(11)은 반복하는 패턴을 형성하는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 홀은 복수개가 구비되어 규칙적으로 반복된 패턴을 갖는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 홀의 수와 상기 홀에 의하여 구현되는 패턴의 모양을 조절함으로써, 상기 필름에 구비되는 미세 패턴의 형성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀의 직경은 100nm 이상 1mm 이하일 수 있다. 상기 홀의 직경은 상기 마스터 기판 표면에 형성된 홀에서 가장 긴 거리를 의미하는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 홀의 직경을 조절함으로써, 상기 필름에 구현되는 패턴 중 하나의 패턴의 직경을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀의 깊이는 100nm 이상 1mm 이하일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 홀의 깊이를 조절함으로써, 상기 필름에 구현되는 패턴 중 하나의 패턴의 높이를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀의 깊이에 대한 직경 비율은 1 이상인 것일 수 있다. 상기 홀의 깊이는 상기 마스터 기판 표면에서 홀의 가장 깊은 곳까지의 거리를 의미하는 것일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 홀의 깊이에 대한 직경 비율은 1 이상인 것으로 구현함으로써, 상기 필름에 구비되는 미세 패턴의 형성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀의 간격은 특별한 제한 없이 적용될 수 있으며, 미세패턴의 형상에 따라 상기 홀 간의 간격이 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 마스터 기판의 표면에 구비된 홀의 모양, 즉 상기 마스터 패턴을 넓이방향으로 절단한 경우에 나타나는 홀의 모양은 원형, 타원형, 삼각형, 사각형, 오각형 또는 다각형인 것일 수 있다. 추가적으로 상기 마스터 기판의 표면에 구비된 홀의 모양은 한 변의 길이가 긴 직사각형인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 홀의 형상을 조절함으로써, 상기 필름에 구현되는 미세 패턴 하나의 형상을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)은 광경화 또는 열경화되는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 광경화하거나 열경화함으로써, 상기 경화성 고분자 수지 조성물에 확장된 홀 공간을 고정하여 미세 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)은 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리우레탄 아크릴레이트(PUA) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 필름이 적용되는 분야인 유기/무기 전자재료 분야, 광학 필름 분야, 전극 재료 분야, 접착필름 분야 등에서 요구되는 물성에 따라 상기 경화성 고분자 수지 조성물의 성분이 조절될 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 선택함으로써 구현하고자 하는 물성 또는 화학적 성질을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)의 점도는 0.001 Pa·s 이상 100 Pa·s 이하인 것일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 경화성 고분자 수지 조성물의 점도를 조절함으로써, 상기 경화성 고분자 수지 조성물의 작업성을 향상시킬 수 있으며, 상기 홀 내부에 포함된 물질의 부피가 변화하는 경우 상기 점도에 따라 상기 경화성 고분자 수지 조성물 내부에 확장되는 공간의 형상이 달리 구현되므로 상기 필름의 미세 패턴의 형상을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 경화성 고분자 수지 조성물을 코팅하는 단계 이전에 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 준비하는 과정에서 상기 경화성 고분자 수지 조성물 내에 포함된 미세 기포를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 경화성 고분자 수지 조성물 내에 포함된 미세 기포를 제거하는 방법은 대기에서 방치, 원심분리기를 이용, 진공 펌프를 이용하여 미세 기포를 제거하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 코팅하는 방법은 딥(dipping) 코팅, 스핀-코팅(spin-coating), 바-코팅(bar-coating) 등으로 가능하며, 상기 상기 경화성 고분자 수지 조성물에 따라 코팅 속도는 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부피를 증가시키는 단계(S20)는 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)을 가열하거나 감압시키는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 부피를 증가시키는 단계(S20)는 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)을 가열만 수행하는 것일 수 있으며, 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)이 구비된 공간을 감압만 하는 것일 수 있다. 나아가, 상기 부피를 증가시키는 단계(S20)는 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)을 가열 및 감압을 동시에 수행하는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)을 가열하거나 감압함으로써, 상기 마스터 기판의 홀 내부에 포함된 물질의 부피를 증가시켜 상기 경화성 고분자 수지 조성물로 상기 홀 내부 공간이 확대될 수 있으며, 이를 통하여 상기 필름에 형성되는 미세 패턴의 곡률 및 형상을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 부피를 증가시키는 단계(S20)는 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)의 홀 내부에 포함된 물질을 광조사하여 부피를 증가시키는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 광조사로 상기 홀 내부의 물질 부피를 증가시킴으로써, 용이하게 상기 필름에 형성되는 미세 패턴의 곡률 및 형상을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가열은 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)을 오븐 또는 핫 플레이트에서 전체를 가열하거나 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)의 하부만을 가열하는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)을 오븐 또는 핫 플레이트에서 전체를 가열하거나 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)의 하부만을 가열함으로써, 상기 경화성 고분자 수지의 물성 변화없이 상기 홀 내에 포함된 물질의 부피를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가열 온도는 50 ℃ 이상 500 ℃ 이하인 것일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 가열 온도를 조절함으로써, 상기 필름에 형성되는 미세 패턴의 곡률 및 형상을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 감압하는 압력은 1 기압(101325 Pa) 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 감압하는 압력은 0 기압 초과 1 기압 이하인 것일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 감압하는 압력은 상기 경화성 고분자 수지 조성물(20)이 코팅된 마스터 기판(10)의 주변 환경의 압력을 감소시켜 구현되는 것일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 감압하는 압력을 조절함으로써, 상기 필름에 형성되는 미세 패턴의 곡률 및 형상을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화시키는 단계(S30)는 상기 부피를 증가시키는 단계(S20)와 동시에 수행되는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 부피를 증가시키는 단계를 수행하는 동시에 상기 경화시키는 단계를 수행하여 상기 필름의 미세 패턴의 형상 및 곡률을 조절하며, 필름을 제조하는 시간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 홀(11) 내부에 포함된 물질은 광조사, 온도 또는 압력에 따라 부피가 변하는 물질인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 물질은 유체, 고체, 기체(13) 등 부피를 증가시킬 수 있는 물질은 제한없이 이용가능하다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화시키는 단계(S30) 이후 상기 마스터 기판을 제거하는 단계(S40)를 더 포함하는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 마스터 기판을 제거하는 단계를 더 포함함으로써, 상기 경화성 고분자 수지가 경화되어 형성된 오목한 형상의 미세 패턴이 형성된 필름을 제조할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름(100)을 이용하여 볼록 미세 패턴이 구비된 필름을 제조하는 방법을 나타낸 개략도이다. 상기 도 4를 참고하여 미세 패턴이 구비된 필름을 제조하는 방법을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제조된 필름(100)의 미세 패턴에 주입되도록 상기 필름 상에 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 추가적으로 도포하는 단계(S50); 및 상기 필름 상에 추가적으로 도포된 경화성 고분자 수지 조성(20)을 경화시키는 단계(S60);를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법은 상기 오목한 형상(음각)의 미세 패턴이 구비된 필름을 이용하여 상기 오목한 형상에 대응하는 볼록한 형상(양각)의 미세 패턴이 구비된 필름을 제조할 수 있다.
구체적으로 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제조된 필름(100)의 미세 패턴에 주입되도록 상기 필름 상에 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 추가적으로 도포하는 단계(S50)를 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 상기 제조된 미세 패턴이 구비된 필름, 즉 오목한 형상의 미세 패턴이 구비된 필름 상에 상기 미세 패턴에 주입되도록 추가적으로 도포되는 것일 수 있다. 상기 미세 패턴으로 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 주입되는 것은 상기 필름에 형성된 상기 오목한 형상인 홀에 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 채워지는 것을 의미할 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 제조된 필름(100)의 미세 패턴에 주입되도록 상기 필름 상에 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 추가적으로 도포하는 단계를 포함함으로써, 상기 오목한 형상에 대응하는 볼록한 형상의 미세 패턴을 형성할 수 있다.
구체적으로 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 추가 도포되는 단계(S50)에서의 경화성 고분자 물질과 상기 코팅하는 단계(S10)에서의 경화성 고분자 물질의 재질은 동일하거나 상이할 수 있으며, 상기 볼록한 형상의 미세 패턴이 구비된 필름이 적용되는 분야에 따라 다양한 재질로 선택될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필름(10) 상에 추가적으로 도포된 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 경화시키는 단계(S60)를 포함할 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 필름(10) 상에 추가적으로 도포된 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 경화시키는 단계를 포함함으로써, 상기 볼록한 형상의 미세 패턴이 구비된 필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필름(10) 상에 추가적으로 도포된 경화성 고분자 수지 조성물(20)을 경화시키는 단계는 광경화 또는 열경화일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 경화성 고분자 수지 조성물을 광경화하거나 열경화함으로써, 상기 오목한 미세 패턴(110)에 대응하는 볼록한 형상인 볼록한 미세 패턴(120)으로 미세 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 상기 제조방법에 의하여 제조된 미세 패턴이 구비된 필름(100)을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태인 미세 패턴이 구비된 필름은 고곡률인 형상을 갖는 패턴을 가져 미세 패턴이 형성된 필름을 이용하는 다양한 분야에 적용할 수 있다. 구체적으로 상기 필름은 유기/무기 전자재료 분야, 광학 필름 분야, 전극 재료 분야, 접착필름 분야 등 리소그래피 방법으로 패턴이 형성된 필름이 적용되는 분야라면 제한없이 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필름(100)을 두께 방향으로 절단하는 경우, 상기 미세 패턴의 단면 형상은 원형의 일부분 또는 타원형의 일부분인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 마스터 기판 상에 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 적층되는 방향과 나란한 방향인 두께 방향으로 절단하여 형성되는 상기 미세 패턴의 단면 형상은 원형의 일부분 또는 타원형의 일부분일 수 있다. 상기 원형의 일부분 또는 타원형의 일부분은 원형 또는 타원형을 직선으로 절단하여 구현되는 형상을 의미할 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 미세 패턴의 단면 형상을 조절함으로써, 미세 패턴이 구비된 필름이 적용되는 분야에서 요구하는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필름(100)이 구비한 미세 패턴은 양각 또는 음각인 것일 수 있다. 즉, 상기 필름이 구비한 미세 패턴은 볼록 형상 또는 오목 형상인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 미세 패턴의 형상을 양각 또는 음각, 즉 볼록한 3차원 입체 형상 또는 오목한 3차원 입체 형상으로 구현함으로써, 미세 패턴이 구비된 필름이 적용되는 분야에서 요구하는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 미세 패턴은 마이크로 사이즈 또는 나노 사이즈인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 미세 패턴의 크기를 마이크로 사이즈 또는 나노 사이즈로 구현함으로써, 미세 패턴이 구비된 필름이 적용되는 분야에서 요구하는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 미세 패턴은 반복하는 패턴을 갖는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 미세 패턴은 규칙적으로 반복되는 볼록 형상 또는 오목 형상인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 미세 패턴이 반복하는 패턴을 갖도록 구현함으로써, 미세 패턴이 구비된 필름이 적용되는 분야에서 요구하는 물성을 구현할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
실시예
복수개의 원형의 홀이 형성된 실리콘 재질의 마스터 기판을 준비하고 상기 마스터 기판을 실란계 화합물인 trichloro(1H,1H,2H,2H-perfluorooctyl)silane으로 표면 처리하였다. 상기 표면처리된 마스터 기판 상에 경화성 고분자 수지인 PDMS(점도 약 3 Pa s)을 코팅하였다. 상기 코팅된 마스터 기판을 오븐 및 핫 플레이트 열처리 방법으로 150 ℃의 온도에서 가열하여 경화시켰다. 이후 경화된 필름을 실온에서 냉각한 후, 상기 마스터 기판을 분리하여 미세 패턴이 형성된 필름을 제조하였다.
도 5는 본 발명의 일 실시상태에 따른 실시예의 주사전자현미경사진이다. 상기 도 5를 참고하면, 상기 필름에 오목한 형상의 미세 패턴이 형성된 것을 확인하였다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10: 마스터 기판
11: 홀
13: 기체
20: 경화성 고분자 수지 조성물
21: 미세 패턴
100: 필름
110: 오목한 미세 패턴
120: 볼록한 미세 패턴
S10: 코팅 단계
S20: 부피 증가 단계
S30: 경화 단계
S40: 마스터 기판 제거 단계
S50: 도포 단계
S60: 추가 경화 단계
11: 홀
13: 기체
20: 경화성 고분자 수지 조성물
21: 미세 패턴
100: 필름
110: 오목한 미세 패턴
120: 볼록한 미세 패턴
S10: 코팅 단계
S20: 부피 증가 단계
S30: 경화 단계
S40: 마스터 기판 제거 단계
S50: 도포 단계
S60: 추가 경화 단계
Claims (13)
- 홀이 구비된 마스터 기판 상에 경화성 고분자 수지 조성물을 코팅하는 단계;
상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅된 마스터 기판의 홀 내부에 포함된 물질의 부피를 증가시키는 단계; 및
상기 경화성 고분자 수지 조성물을 경화시켜 필름을 형성하는 단계;를 포함하는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 홀은 복수개이고,
상기 복수개의 홀은 반복하는 패턴을 형성하는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 경화성 고분자 수지 조성물은 광경화 또는 열경화되는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 경화성 고분자 수지 조성물의 점도는 0.001 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하인 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 부피를 증가시키는 단계는 상기 경화성 고분자 수지 조성물이 코팅된 마스터 기판을 가열하거나 감압시키는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 가열 온도는 50 ℃ 이상 500 ℃ 이하인 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 감압하는 압력은 1기압 이하인 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 경화시켜 필름을 형성하는 단계는 상기 부피를 증가시키는 단계와 동시에 수행되는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 홀 내부에 포함된 물질은 온도 또는 압력에 따라 부피가 변하는 물질인 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 경화시켜 필름을 형성하는 단계 이후 상기 마스터 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 것인 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 10에 있어서,
상기 마스터 기판을 제거하는 단계 이후 상기 제조된 필름의 미세 패턴에 주입되도록 상기 필름 상에 경화성 고분자 수지 조성물을 추가적으로 도포하는 단계; 및
상기 필름 상에 추가적으로 도포된 경화성 고분자 수지 조성물을 경화시켜 추가적으로 필름을 형성하는 단계;를 더 포함하는 미세 패턴이 구비된 필름의 제조방법. - 청구항 1 내지 11 중 어느 한 항의 제조방법에 의하여 제조된 미세 패턴이 구비된 필름.
- 청구항 12에 있어서,
상기 필름을 두께 방향으로 절단하는 경우, 상기 미세 패턴의 단면 형상은 원형의 일부분 또는 타원형의 일부분인 것인 미세 패턴이 구비된 필름.
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008224769A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Ricoh Co Ltd | 表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示装置 |
| KR20090088224A (ko) * | 2008-02-14 | 2009-08-19 | 인하대학교 산학협력단 | 고분자 층의 표면가공방법 |
| KR20120099538A (ko) * | 2011-01-18 | 2012-09-11 | 신화인터텍 주식회사 | 기능성 필름의 제조방법 |
| KR101863817B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-06-01 | 울산과학기술원 | 건식접착 구조물의 제조방법 |
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2021
- 2021-10-14 KR KR1020210136515A patent/KR102485247B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008224769A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Ricoh Co Ltd | 表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示装置 |
| KR20090088224A (ko) * | 2008-02-14 | 2009-08-19 | 인하대학교 산학협력단 | 고분자 층의 표면가공방법 |
| KR20120099538A (ko) * | 2011-01-18 | 2012-09-11 | 신화인터텍 주식회사 | 기능성 필름의 제조방법 |
| KR101863817B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2018-06-01 | 울산과학기술원 | 건식접착 구조물의 제조방법 |
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