KR20030085487A

KR20030085487A - 테이프가 부착된 패스너와, 그 제조 및 사용 방법

Info

Publication number: KR20030085487A
Application number: KR10-2003-0026441A
Authority: KR
Inventors: 기모토마사토; 치하라요시히로; 미요시사다오
Original assignee: 모리토 가부시키가이샤
Priority date: 2002-04-30
Filing date: 2003-04-25
Publication date: 2003-11-05
Also published as: US20030200633A1; TWI238049B; JP3996453B2; JP2004024695A; EP1358813A2; TW200305376A; EP1358813A3; US6976291B2

Abstract

수형 부착 테이프(18)는, 서로 비대칭인 결합측(61)과 비결합측(62)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 간격을 두고 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 수형 스냅(6)으로 이루어진다. 암형 부착 테이프(30)는, 서로 비대칭인 결합측(41)과 비결합측(42)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 수형 스냅과 동일한 간격으로 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 암형 스냅(4)으로 이루어진다. 암형 스냅(4)과 수형 스냅(6)이 성형 고정된 천 테이프에는 이들 스냅을 부착하기 위한 구멍이 없다. 수형 스냅(6)의 결합측(61)과 비결합측(62)은 수형 테이프의 전방측과 후방측 양측에 공존하고, 암형 스냅(4)의 결합측(41)과 비결합측(42)은 암형 테이프의 전방측과 후방측 양측에 공존한다.

Description

테이프가 부착된 패스너와, 그 제조 및 사용 방법{A TAPE-MOUNTED FASTENER AND METHODS FOR MANUFACTURING AND USING THE SAME}

본 발명은 테이프가 부착된 패스너(이하, 간단히 "테이프 패스너"라 칭함), 그 제조 방법 및 사용 방법에 관한 것이다.

본 출원인은 미국 특허 제6,314,621호에 대응하는 일본 특허 출원공개 제2001-149117호에 설명된 바와 같은 테이프 패스너를 개시한 바 있다. 이 테이프 패스너는 여러 개의 합성 수지 수형부가 소정 간격으로 양측에 성형 고정된 천 테이프로 이루어진 수형 테이프와, 여러 개의 합성 수지 암형부가 상기 수형부와 동일 간격으로 양측에 성형 고정된 천 테이프로 이루어진 암형 테이프를 구비한다. 수형부 및 암형부는 부착용 구멍이 없는 천 테이프에 성형 고정된다. 상기 각각의 수형부는 베이스의 도움 없이 천 테이프로부터 직접 직립하도록 되어 있는 결합 돌출부를 구비한다. 수형부 및 암형부는 전방이나 후방에서 볼 때 링형인 것이 바람직하다.

상기 패스너는 시장에서 호평을 받아, 다양한 제품에 응용되었다. 그러나, 그 용도는 직선형 개폐부에 한정되어 있었다. 이 때문에, 상기 테이프 패스너는 곡선형 개폐부에도 사용하려 하는 요구를 충분히 만족시키지 못하였다. 곡선형 개폐부는 예컨대, 유아복의 가랑이부(도 1 참조)나 턱받이로서의 역할도 하는 유아복의 전방 개방부(도 2 참조)가 있다.

본 발명의 목적은 곡선형 개폐부에 사용할 수 있는 테이프 패스너와, 그 제조 방법 및 사용 방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 테이프 패스너를 유아복의 가랑이부에 사용한 예를 도시한 도면.

도 2는 본 발명의 테이프 패스너를 유아복의 전방 개방부에 사용한 예를 도시한 도면.

도 3의 (a-1)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 암형 스냅 패스너 테이프의 가공전의 평면도, (a-2)는 가공전 단면도, (b-1)은 가공후의 평면도, (b-2)는 가공후의 단면도.

도 4의 (a-1)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 수형 스냅 패스너 테이프의 가공전의 평면도, (a-2)는 가공전의 단면도, (b-1)은 가공후의 평면도, (b-2)는 가공후의 단면도.

도 5의 (a-1)은 본 발명의 제2 실시예에 따른 암형 스냅 패스너 테이프의 가공전의 평면도, (a-2)는 가공전 단면도, (b-1)은 가공후의 평면도, (b-2)는 가공후의 단면도.

도 6의 (a-1)은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수형 스냅 패스너 테이프의 가공전의 평면도, (a-2)는 가공전의 단면도, (b-1)은 가공후의 평면도, (b-2)는 가공후의 단면도.

도 7의 (a)는 수형 스냅(6)의 평면도, (b)는 단면도.

도 8의 (a)는 암형 스냅(4)의 평면도, (b)는 단면도.

도 9는 수형 스냅(6)과 암형 스냅(4)의 결합 상태의 단면도.

도 10의 (a)는 제3 실시예에 따른 수형 스냅(6A)의 평면도, (b)는 단면도.

도 11의 (a)는 제3 실시예에 따른 암형 스냅(4A)의 평면도, (b)는 단면도.

도 12는 수형 스냅(6A)과 암형 스냅(4A)의 결합 상태의 단면도.

도 13의 (a-1)은 본 발명의 제3 실시예에 따른 암형 스냅 패스너 테이프의 가공전의 평면도, (a-2)는 가공전 단면도, (b-1)은 가공후의 평면도, (b-2)는 가공후의 단면도.

도 14의 (a-1)은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수형 스냅 패스너 테이프의 가공전의 평면도, (a-2)는 가공전의 단면도, (b-1)은 가공후의 평면도, (b-2)는 가공후의 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

4, 4A : 암형 스냅

41A : 전방측(결합측)

42A : 후방측(비결합측)

6, 6A : 수형 스냅

61A : 전방측(제1 결합측)

62A : 후방측(제2 결합측)

18, 18A, 18B : 수형 테이프

20, 20A : 결합 돌출부

22, 22A : 팽창 림

24, 24A : 홈

30, 30A, 30B : 암형 테이프

32, 32A : 결합 소켓

34, 34A : 결합 림

본 발명의 테이프 패스너는 청구항 제1항 내지 제4항에 기재된 구성을 갖는다.

본 발명의 테이프 패스너 제조 방법은 청구항 제5항 내지 제7항에 기재된 구성을 갖는다.

본 발명의 테이프 패스너는 청구항 제8항, 제9항에 기재한 바와 같이, 유아복의 가랑이부나 전방 개방부와 같은 곡선형 개폐부에 사용할 수 있다.

이하, 첨부 도면에 기초하여, 본 발명의 실시예를 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 테이프 패스너가 유아복의 가랑이부에 사용된 실시예를 나타낸다. 도 2는 본 발명의 테이프 패스너가 턱받이로서의 역할도 하는 유아복의 전방 개방부에 사용된 실시예를 도시하고 있다. 이들 부위에서 개폐부는 원호형 또는L자형이다. 그 때문에, 종래의 발명(일본 특허 출원공개 제2001-149117호)은 그대로는 사용될 수 없다.

<제1 실시예>

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 암형 스냅 패스너 테이프의 평면도이다. 암형 스냅 패스너 테이프는 간단하게 "암형 테이프(30)"라 칭하기로 하고, 이 암형 테이프는 복수의 합성 수지 암형 스냅(4)을 천 테이프의 전방측 및 후방측에 성형 고정시킴으로써 이루어진다. 도 3(a-1)은 암형 테이프(30)의 가공전의 평면도이고, 도 3(a-2)는 단면도이다. 도 3(b-1)은 암형 테이프(30)의 가공후의 평면도이고, 도 3(b-2)는 단면도이다. 도 3(a-1) 및 3(a-2)에 도시된 4개의 암형 스냅(4) 중에서, 아래측의 두개는 그 전방측(결합측)(41)이 상방으로 도시되어 있다. 반면에, 위측의 두개는 그 후방측(비결합측)(42)이 상방으로 도시되어 있다. 테이프가 도 3(b-1) 및 3(b-2)에서와 같이 절곡되면, 전방측(결합측)(41)만이 나타난다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수형 스냅 패스너 테이프의 평면도이다. 수형 스냅 패스너 테이프는 간단하게 "수형 테이프(18)"라 칭하기로 하고, 이 수형 테이프는 복수의 합성 수지 수형 스냅(6)을 상기 암형 스냅(4)과 동일한 간격으로 천 테이프의 전방측 및 후방측에 성형 고정시킴으로써 이루어진다. 도 4(a-1)은 수형 테이프(18)의 가공전의 평면도이며, 도 4(a-2)는 단면도이다. 도 4(b-1)은 수형 테이프(18)의 가공후의 평면도이고, 도 4(b-2)는 단면도이다. 도 4(a-1) 및 4(a-2)에 도시된 4개의 수형 스냅(6) 중에서, 아래측의 두개는 전방측(결합측)(61)이 상방으로 도시되어 있다. 반면에, 위측의 두개는 후방측(비결합측)(62)이 상방으로 도시되어 있다. 테이프가 도 4(b-1) 및 4(b-2)에서와 같이 절곡되면, 전방측(결합측)(61)만이 나타난다.

도 3(b-1, b-2)의 암형 스냅(4)과 도 4(b-1, b-2)의 수형 스냅(6)은 서로 결합되게 설계되어 있다. 제1 실시예의 테이프 패스너는 도 2에서와 같이, 유아복의 전방 개방부에서와 같은 곡선형 개폐부에 사용될 수 있다.

<제2 실시예>

도 5 및 6은 본 발명의 제2 실시예에 관한 것이다. 제1 실시예와의 차이점은, 테이프가 1회가 아니라 2회 절곡되어 있다는 점이다. 테이프의 절곡 횟수를 늘림으로써, 제1 실시예의 경우보다 원활한 원호를 형성할 수 있다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 암형 스냅 패스너 테이프의 평면도이다. 암형 스냅 패스너 테이프는 간단하게 "암형 테이프(30A)"라 칭하기로 하고, 이 암형 테이프는 복수의 합성 수지 암형 스냅(4)을 천 테이프의 전방측 및 후방측에 성형 고정시킴으로써 이루어진다. 도 5(a-1)은 암형 테이프(30A)의 가공전의 평면도이고, 도 5(a-2)는 단면도이다. 도 5(b-1)은 암형 테이프(30A)의 가공후의 평면도이고, 도 5(b-2)는 단면도이다. 도 5(a-1) 및 5(a-2)에 도시된 5개의 암형 스냅(4) 중에서, 위측의 두개와 아래측의 두개는 그 후방측(비결합측)(42)이 상방으로 도시되어 있다. 가운데 하나는 그 전방측(결합측)(41)이 상방으로 도시되어 있다. 테이프가 도 5(b-1) 및 5(b-2)에서와 같이 2회 절곡되면, 전방측(결합측)(41)만이 나타난다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수형 스냅 패스너 테이프의 평면도이다. 수형 스냅 패스너 테이프는 간단하게 "수형 테이프(18A)"라 칭하기로 하고, 이 수형 테이프는 복수의 합성 수지 수형 스냅(6)을 상기 암형 스냅(4)과 동일 간격으로 천 테이프의 전방측 및 후방측에 성형 고정시킴으로써 이루어진다. 도 6(a-1)은 수형 테이프(18A)의 가공전의 평면도이며, 도 6(a-2)는 단면도이다. 도 6(b-1)은 수형 테이프(18A)의 가공후의 평면도이고, 도 6(b-2)는 단면도이다. 도 6(a-1) 및 6(a-2)에 도시된 5개의 수형 스냅(6) 중에서, 위측의 두개와 아래측의 두개는 후방측(비결합측)(62)이 상방으로 도시되어 있다. 가운데 하나는 전방측(결합측)(61)이 상방으로 도시되어 있다. 테이프가 도 6(b-1) 및 6(b-2)에서와 같이 2회 절곡되면, 전방측(결합측)(61)만이 나타난다.

도 5(b-1, b-2)의 암형 스냅(4)과 도 (b-1, b-2)의 수형 스냅(6)은 서로 결합되게 설계되어 있다. 제2 실시예의 패스너 테이프(암형 테이프 30A 및 수형 테이프 18A를 포함함)는 도 2에서와 같은 곡선형 개폐부(예컨대, 유아복의 가랑이부)에 사용될 수 있다.

<수형 및 암형 스냅의 구성>

제1 및 제2 실시예에 사용되는 스냅의 구성은 일본 특허 출원공개 제2001-149117호에서 제안된 바와 같다. 도 7 내지 9를 참조하여, 그 구성을 이하에서 설명하도록 한다.

도 7(a)는 천 테이프(18) 상의 수형 스냅(6)의 평면도이고, 도 7(b)는 단면도이다. 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 수형 스냅(6)은 베이스를 구비하지 않는다. 도면에서, 천 테이프(18)와 만나는 수형 스냅(6)의 부분은 약간 볼록하게 되어 있지만, 이 정도의 볼록함은 베이스라 여겨지지 않는다. 필요에 따라, 설계시 완전히 볼록함을 없앨 수도 있다. 수형 스냅은 내부에 중공(28)이 있는 결합용 돌출부(20)를 구비한다. 결합용 돌출부(20)의 둘레에는 결합용 팽창 림(22)과 홈(24)이 구비되어, 수지 재료의 탄성에 의한 팽창 또는 수축 변형이 가능하다.

수형 스냅(6)은 다음과 같은 과정으로 성형된다. 패스너 성형용 공간을 갖는 상하 금형(도시하지 않음) 사이에, 성형 압력 하에서 용융 수지의 침투가 가능한 거친 조직으로 이루어진 비천공 천 테이프(18)를 삽입한다. 결합 돌출부(20)의 중공(28) 내에 있는 천 테이프의 부분을 상기 상하 금형에 의해 클램핑한 후, 합성 수지를 상기 패스너 성형용 공간 내에 사출한다. 도 7(b)에서, 부호 26으로 지시되는 작은 공동은 금형의 사출구에 해당한다. 사출구 때문에, 후방측에서 본 링의 폭은 결합 돌출부(20)의 폭(즉, 전방에서 본 링의 폭)보다 약간 크다.

이와 같이 하여, 천 테이프(18) 양측에 형성되는 수형 스냅의 전방부 및 후방부는, 천 테이프(18)에 침투하는 합성 수지에 의해서 결합된다. 상기한 바와 같이 결합 돌출부(20)의 중공(28) 내에 위치하는 천 테이프의 부분이 상하 금형에 의해 클램핑되기 때문에, 높은 사출압에 노출되는 천 테이프의 면적은 작다. 따라서, 수형 스냅이 성형될 때, 테이프가 사출압에 의해 왜곡되거나 주름지게 되는 일은 거의 없다. 그 결과, 테이프가 합성 수지 표면에 노출되어, 패스너의 강도를 저하시키고 미관을 손상시키는 사태를 방지할 수 있다.

테이프 천(18)은 용융되는 일 없이 용융 수지가 침투 가능한 재료로 이루어져야 한다. 직물이라도 좋고 편물이라도 좋으며, 예컨대 목면 천, 혼방 천 등이 사용될 수 있다. 합성 수지로서는 열가소성 수지, 예컨대 폴리아세탈 용융 수지를 사용할 수 있다.

도 8(a)는 암형 스냅(4)의 평면도이며, 도 8(b)는 단면도이다. 천 테이프(30)에 침투하는 합성 수지로 결합용 소켓(32)을 형성한다. 결합용 소켓(32)에 수형 스냅이 삽입 및 배출될 수 있도록, 결합용 소켓(32)의 개구 내부에 결합용 림(34)이 형성되어 있다.

암형 스냅(4)의 성형 방법은 기본적으로 수형 스냅(6)의 성형 방법과 같다. 따라서, 상세한 설명을 생략한다. 도 8(b)에서 부호 36에 의해 지시되는 작은 공동은 사출구이다.

도 9는 본 발명의 수형 스냅(6)과 암형 스냅(4)이 서로 결합된 상태를 도시하는 단면도이다.

<제1 실시예의 암형 테이프 및 수형 테이프 제조 방법>

본 발명에 따른, 도 3(a-1, a-2)의 암형 테이프(30) 및 도 4(a-1, a-2)의 수형 테이프(18)를 제조하는 방법을 설명하도록 한다. 아래의 설명은 수형 테이프 및 암형 테이프 모두에 적용된다. 상하 금형 사이에서 테이프를 이동시키고, 테이프가 이동할 때 아래측 두 개의 스냅을 사출 성형한다. 다음에, 테이프를 뒤집어 위측 두 개의 스냅을 사출 성형한다. 그 후, 테이프를 중앙에서 1회 절곡시켜, 도 3(b-1, b-2)에 도시된 암형 테이프의 상태 또는 도 4(b-1, b-2)에 도시된 수형 테이프의 상태가 되게 한다. 절곡부는 실로 꿰매거나 접착제로 접합시키는 것이 바람직하다.

<제2 실시예의 암형 테이프 및 수형 테이프 제조 방법>

도 5(a-1, a-2)에 도시된 암형 테이프(30A) 및 도 6(a-1, a-2)에 도시된 수형 테이프(18A)를 제조하는 방법을 설명하도록 한다. 이하의 설명은 암형 테이프 및 수형 테이프 모두에 적용된다. 테이프를 상하 금형 사이에서 이동시키고, 테이프가 이동할 때 위측 두 개의 스냅을 사출 성형한다. 테이프는 중앙 스냅을 위한 공간을 남겨두고 이동하고, 그 후 아래측 두 개의 스냅을 사출 성형한다. 다음에, 테이프를 뒤집어 중앙 스냅을 사출 성형한다. 그 후, 테이프를 중앙 부근에서 2회 절곡시켜, 도 5(b-1, b-2)에 도시된 암형 테이프의 상태 또는 도 6(b-1, b-2)에 도시된 수형 테이프의 상태가 되게 한다. 절곡부는 실로 꿰매거나 접착제로 접착시키는 것이 바람직하다.

<제3 실시예>

제1 및 제2 실시예에 따르면, 곡선형의 용도로 테이프 패스너를 제조하는 데에는, 테이프를 뒤집는 작업이 개재된다. 뒤집지 않고 이러한 테이프 패스너를 제조하는 데에는, 2 세트의 상하 금형을 병치시키는 것이 요구되어, 그 조작에 복잡한 메카니즘이 더 요구되게 된다.

본 발명의 제3 실시예는, 테이프를 뒤집지 않고서도 1 세트의 상하 금형을 사용하여 곡선형 용도의 스냅 패스너 테이프를 제조하는 방법에 관한 것이다. 제3 실시예는 또한, 이러한 방법으로 제조되는 스냅 패스너 테이프에 관한 것이다. 테이프를 뒤집지 않고서도 1 세트의 상하 금형을 사용하여 곡선형 용도의 테이프 패스너를 제조하기 위해, 테이프 패스너의 전방측과 후방측은 가능한 한 대칭이 되도록 한다. 적어도 결합부는 동일한 윤곽을 갖는다.

도 10(a)는 천 테이프(18B)에 사출 성형된 수형 스냅(6A)의 평면도이다. 도 10(b)는 그 단면도이다. 도 10(b)에 도시한 바와 같이, 수형 스냅(6A)은 베이스가 없다. 도면에서, 천 테이프(18B)와 만나는 수형 스냅(6A)의 부분은 약간 볼록하지만, 이 정도의 볼록함은 베이스라고 여겨지지 않는다. 필요에 따라, 설계시 볼록함을 완전히 없앨 수도 있다.

수형 스냅(6A)은 테이프의 양측에서 거의 대칭적으로 돌출하는 결합 돌출부(20A)를 구비한다. 도면에서, 스냅의 상하부는 외부 윤곽이 거의 대칭이지만, 내부 윤곽은 대칭이 아니다. 상측 개구(28A)는 하측 개구(29A)보다 약간 크다. 다시 말하면, 상측부는 하측부보다 벽 두께가 얇다. 이는 하측에서 수지 사출구(26A)를 확보하고자 하는 의도이지만, 상측부와 하측부를 완전히 대칭이 되게 할 수도 있다.

상측부와 하측부의 둘레에서는, 결합용 팽창 림(22A)과 홈(24)이 마련되어, 수지 재료의 탄성에 의한 팽창 또는 수축 변형이 가능하다.

이와 같이 하여, 천 테이프(18B) 양측에 형성되는 수형 스냅의 상하부는 천 테이프(18)에 침투하는 합성 수지에 의해 결합된다. 이하의 설명에서는, 상측부를 "전방측(61A)"이라 하고, 하측부를 "후방측(62A)"이라 한다. 상측 개구(28A)와 하측 개구(29A) 사이에 있는 천 테이프의 부분은 상하 금형에 의해 클램핑되기 때문에, 높은 사출압에 노출되는 천 테이프의 면적은 작다. 따라서, 수형 스냅의 성형시, 테이프가 사출압에 의해 왜곡되거나 주름지게 되는 일은 거의 없다. 그 결과,테이프가 합성 수지 표면에 노출되어, 패스너의 강도를 떨어뜨리고 미관을 손상시키는 사태를 방지할 수 있다.

테이프 천(18B)은, 용융되는 일 없이 용융 수지 침투가 가능한 재료로 이루어진 것일 필요가 있다. 직물이라도 좋고 편물이라도 좋으며, 예컨대 목면 천, 혼방 천 등을 사용할 수 있다. 합성 수지로는, 열가소성 수지, 예컨대 폴리아세탈 용융 수지를 사용할 수 있다.

수형 스냅(6A)은 다음과 같은 과정으로 성형된다. 패스너 성형용 공간이 형성된 상하 금형(도시하지 않음) 사이에, 성형 압력 하에서 용융 수지의 침투가 가능한 거친 조직으로 이루어진 천 테이프(18B)를 삽입한다. 결합 돌출부(20) 내부에서, 상측 개구(28A)와 하측 개구(29A) 사이에 있는 천 테이프의 부분은 상하 금형에 의해 클램핑되고, 그 후, 합성 수지를 상기 패스너 성형용 공간 내에 사출한다. 도 10에서, 부호 26A에 의해 지시되는 작은 공동은 금형의 사출구에 해당한다.

도 11(a)는 천 테이프(30B) 상의 암형 스냅(4A)의 평면도이고, 도 11(b)는 단면도이다. 천 테이프(30B)에 침투하는 합성 수지로 결합용 소켓(32A, 37A)이 형성된다. 테이프(30B)의 양측에 있는 결합용 소켓(32A, 37A)은 거의 대칭이다. 결합용 소켓(32A, 37A)에 수형 스냅이 삽입 및 배출될 수 있도록, 각각의 결합용 소켓의 개구 내부에는 결합용 림(34A, 38A)이 형성된다.

암형 스냅(4A) 성형 방법은 기본적으로 수형 스냅(6A)의 제조 방법과 같다. 따라서, 상세한 설명을 생략한다. 도 11(b)의 부호 36A에 의해 지시되는 작은 공동은 사출구이다.

도 12는 본 발명의 수형 스냅(6A)과 암형 스냅(4A)이 결합된 상태를 도시하는 단면도이다. 이상의 설명으로부터 분명한 바와 같이, 본 실시예의 수형 스냅(6A)은 전방측(61A) 또는 후방측(62A)에 의해 암형 스냅(4A)에 결합 가능하다. 마찬가지로, 암형 스냅(4A)은 전방측(41A) 또는 후방측(42A)에 의해 수형 스냅(6A)에 결합 가능하다.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 암형 스냅 패스너 테이프의 평면도이다. 암형 스냅 패스너 테이프는 간단하게 "암형 테이프(30B)"라 칭하기로 하고, 이 암형 테이프는 복수의 합성 수지 암형 스냅(4A)을 천 테이프의 전방측 및 후방측에 성형 고정시킴으로써 이루어진다. 도 13(a-1)은 암형 테이프(30B)의 가공전의 평면도이고, 도 13(a-2)는 단면도이다. 도 13(b-1)은 암형 테이프(30B)의 가공후의 평면도이고, 도 13(b-2)는 단면도이다. 도 13(a-1) 및 13(a-2)에 도시된 5개의 암형 스냅(41A) 중에서, 위측의 두개와 아래측의 두개는 그 후방측(42A)이 상방으로 도시되어 있다. 가운데 하나는 그 전방측(41A)이 상방으로 도시되어 있다. 테이프가 도 13(b-1) 및 13(b-2)에서와 같이 2회 절곡되면, 전방측(41A)만이 나타난다. 그러나, 앞서 언급한 바와 같이, 암형 스냅(4A)은 전방측(41A) 또는 후방측(42A)에 의해 수형 스냅(6A)에 결합 가능하다. 이에, 테이프가 몇회 절곡되는가 하는 것, 또는 절곡될 것인가 말 것인가 하는 것은 전혀 문제가 되지 않는다.

도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 수형 스냅 패스너 테이프의 평면도이다. 수형 스냅 패스너 테이프는 간단하게 "수형 테이프(18B)"라 칭하기로 하고, 이 수형 테이프는 복수의 합성 수지 수형 스냅(6A)을 상기 암형 스냅(41A)과 동일 간격으로 천 테이프의 전방측 및 후방측에 성형 고정시킴으로써 이루어진다. 도 14(a-1)은 수형 테이프(18B)의 가공전의 평면도이며, 도 14(a-2)는 단면도이다. 도 14(b-1)은 수형 테이프(18B)의 가공후의 평면도이고, 도 14(b-2)는 단면도이다. 도 14(a-1) 및 14(a-2)에 도시된 5개의 스냅(6A) 중에서, 위측의 두개와 아래측의 두개는 후방측(62A)이 상방으로 도시되어 있다. 가운데 하나는 전방측(61A)이 상방으로 도시되어 있다. 테이프가 도 14(b-1) 및 14(b-2)에서와 같이 2회 절곡되면, 전방측(결합측)(61A)만이 나타난다. 그러나, 앞서 언급한 바와 같이, 수형 스냅(6A)은 전방측(61A) 또는 후방측(62A)에 의해 암형 스냅(4A)에 결합 가능하다. 이에, 테이프가 몇회 절곡되는가 하는 것, 또는 절곡될 것인가 말 것인가 하는 것은 전혀 문제가 되지 않는다.

<제3 실시예의 테이프 패스너 제조 방법>

제1 및 제2 실시예에서와는 달리, 제3 실시예에서는, 제조시에 테이프를 뒤집을 필요가 없다. 모든 스냅은 테이프의 동일측으로부터 사출 성형될 수 있다. 모든 스냅이 테이프 상에 성형되면, 테이프를 제1 및 제2 실시예에서와 같이 1회 또는 2회 이상 절곡시켜, 비선형 테이프 패스너, 예를 들어 다각형, 원호형, 원형 또는 나선형 테이프 패스너를 생성할 수 있다. 제1 및 제2 실시예에서도 다각형, 원형 또는 나선형 테이프 패스너를 생성할 수 있지만, 한쪽에 결합측을 배열하는 것은 상당히 신경이 쓰이는 작업이므로 보통은 회피된다

본 발명에 따르면, 곡선형 개폐부에 대하여, 일본 특허출원 공개 제2001-149117호에 개시된 테이프 패스너를 사용할 수 있다. 따라서, 테이프 패스너의 응용 범위가 크게 넓어질 것이 기대된다.

Claims

서로 비대칭인 결합측(61)과 비결합측(62)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 간격을 두고 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 수형 스냅(6)으로 이루어진 수형 테이프(18, 18A)와,

서로 비대칭인 결합측(41)과 비결합측(42)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 상기 수형 스냅과 동일한 간격으로 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 암형 스냅(4)으로 이루어진 암형 테이프(30, 30A)

를 포함하며,

상기 천 테이프는 부착 구멍 없이 수형 스냅(6)과 암형 스냅(4)을 성형 고정하는 것인 테이프 부착 패스너에 있어서,

수형 테이프(18, 18A)의 전방측과 후방측 양측에 수형 스냅(6)의 결합측(61)과 비결합측(62)이 공존하고,

암형 테이프(30, 30A)의 전방측과 후방측 양측에 암형 스냅(4)의 결합측(41)과 비결합측(42)이 공존하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 패스너.
제1항에 있어서, 상기 테이프 패스너는 1회 이상 절곡되어 비선형 테이프 패스너를 이루고, 암형 스냅 및 수형 스냅(4, 6)의 결합측(41, 61)과 비결합측(42, 62)은 모두 동일측에 배열되는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 패스너.
각각의 수형 스냅(6A)의 제1 결합측(61A)과 제2 결합측(62A)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 간격을 두고 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 수형 스냅(6A)으로 이루어진 수형 테이프(18B)와,

각각의 암형 스냅(4A)의 제1 결합측(41A)과 제2 결합측(42A)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 상기 수형 스냅과 동일한 간격으로 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 암형 스냅(4A)으로 이루어진 암형 테이프(30B)

를 포함하며,

상기 천 테이프(18B, 30B)는 부착 구멍 없이 수형 스냅(6A)과 암형 스냅(4A)을 성형 고정하는 것인 테이프 부착 패스너에 있어서,

수형 스냅(6A)의 제1 결합측(61A)과 제2 결합측(62A)은 동일한 외부 윤곽을 가지며,

암형 스냅(4A)의 제1 결합측(41A)과 제2 결합측(42A)은 동일한 내부 윤곽을 가지는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 패스너.
제3항에 있어서, 상기 테이프 패스너는 1회 이상 절곡되어 비선형 테이프 패스너를 이루는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 패스너.
테이프 부착 패스너를 제조하는 방법으로서,

상기 테이프 부착 패스너는,

서로 비대칭인 결합측(61)과 비결합측(62)이 천 테이프의 전방측과 후방측에각각 배치되도록, 간격을 두고 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 수형 스냅(6)으로 이루어진 수형 테이프(18, 18A)와,

서로 비대칭인 결합측(41)과 비결합측(42)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 상기 수형 스냅과 동일한 간격으로 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 암형 스냅(4)으로 이루어진 암형 테이프(30, 30A)

를 포함하며,

상기 천 테이프는 부착 구멍 없이 수형 스냅(6)과 암형 스냅(4)을 성형 고정하도록 되어 있고,

암형 스냅 및 수형 스냅(4, 6)은 각각, 패스너 성형용 공간을 갖는 상하 금형 사이에, 성형 압력에서 용융 수지의 침투가 가능한 거친 조직으로 된 비천공형 천 테이프(18, 18A; 30, 30A)를 삽입하는 단계와, 천 테이프를 상기 상하 금형에 의해 클램핑하는 단계와, 합성 수지를 상기 패스너 성형용 공간 내로 사출하는 단계와, 천 테이프 양측에 형성되는 암형 스냅 또는 수형 스냅의 전방측 및 후방측을, 천 테이프에 침투하는 합성 수지에 의해 접합하는 단계에 의해 형성되는 것인 테이프 부착 패스너 제조 방법에 있어서,

암형 테이프 및 수형 테이프(18, 18A; 30, 30A)의 전방측과 후방측 양측에 결합측(41, 61)과 비결합측(42, 62)이 공존하도록, 암형 스냅 및 수형 스냅(4, 6)이 배치되는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 패스너 제조 방법.
제5항에 있어서, 비대칭인 암형 스냅 및 수형 스냅(4, 6)을 동일한 금형 세트를 이용하여 천 테이프(18, 18A; 30, 30A)에 부착하기 위해, 제조 공정중에 테이프를 1회 이상 뒤집는 것인 테이프 부착 패스너 제조 방법.
테이프 부착 패스너를 제조하는 방법으로서,

상기 테이프 패스너는,

동일한 외부 윤곽을 갖는 제1 결합측(61A)과 제2 결합측(62A)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 간격을 두고 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 수형 스냅(6A)으로 이루어진 수형 테이프(18B)와,

동일한 내부 윤곽을 갖는 제1 결합측(41A)과 제2 결합측(42A)이 천 테이프의 전방측과 후방측에 각각 배치되도록, 상기 수형 스냅과 동일한 간격으로 천 테이프 상에 성형 고정된 복수의 합성 수지 암형 스냅(4A)으로 이루어진 암형 테이프(30B)

를 포함하며,

상기 천 테이프는 부착 구멍 없이 수형 스냅(6A)과 암형 스냅(4A)을 성형 고정하도록 되어 있고,

암형 스냅 및 수형 스냅(4A, 6A)은 각각, 패스너 성형용 공간을 갖는 상하 금형 사이에, 성형 압력 하에서 용융 수지의 침투가 가능한 거친 조직으로 된 비천공형 천 테이프(18B; 30B)를 삽입하는 단계와, 천 테이프를 상기 상하 금형에 의해 클램핑하는 단계와, 합성 수지를 상기 패스너 성형용 공간 내로 사출하는 단계와, 천 테이프 양측에 형성되는 암형 스냅 또는 수형 스냅의 전방측 및 후방측을, 천 테이프에 침투하는 합성 수지에 의해 접합하는 단계에 의해 형성되는 것인 테이프부착 패스너 제조 방법.
가랑이 부에, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 테이프 부착 패스너를 구비하는 의복.
전방 개방부에, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 테이프 부착 패스너를 구비하는 의복.