KR20030080682A

KR20030080682A - Ｔｂｇａ의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치

Info

Publication number: KR20030080682A
Application number: KR1020020019436A
Authority: KR
Inventors: 김성희
Original assignee: 김성희
Priority date: 2002-04-10
Filing date: 2002-04-10
Publication date: 2003-10-17
Also published as: KR100419244B1

Abstract

본 발명은 TBGA의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치에 관한 것이며, 그 목적은 TBGA 패키지의 투 메탈(Two Metal) 접착을 위해 방열판의 상면에 부착되는 열경화성 테이프의 취출시 반달형상의 진공블록으로 진공흡착하여 테이프의 접착부에 접촉하지 않고, 완만한 곡선을 형성토록 하여 테이프의 변형 및 이물질과 보이드의 발생을 방지할 수 있는 TBGA의 투 메탈 접착을 위한 열경화성 테이프 부착장치를 제공함에 있다.

본 발명은 베이스 플레이트에 설치된 테이프 휠과, 상기 테이프 휠의 테이프 취출측 하단에 위치하며 베이스 플레이트에 설치된 제 1 가이드 롤러와, 상기 제 1 가이드 롤러의 하단에 위치하며 베이스 플레이트에 설치된 가이드 바를 따라 승하강하는 완충롤러와, 상기 완충롤러를 통해 나온 열경화성 테이프를 안내하도록 베이스 플레이트에 순차적으로 설치된 제 2,3,4 가이드 롤러와, 상기 제 4 가이드 롤러를 통해 나온 열경화성 테이프를 진공흡착하며 베이스 플레이트에 설치된 승하강 실린더에 의해 가이드를 따라 승하강 하는 진공블록과, 상기 제 4 가이드 롤러를 통해 나온 열경화성 테이프의 보호테이프를 회수하도록 베이스 플레이트에 설치된 보호테이프 회수휠과, 상기 진공블록에 의해 가접착된 열경화성 테이프에 열을 가하며 압착하는 히터롤러와, 테이블에 설치되어 TBGA 패키지를 이송하는 이송다이로 구성된 TBGA의 투 메탈 접착을 위한 열경화성 테이프 부착장치를 그 기술적 요지로 한다.

Description

ＴＢＧＡ의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치{Apparatus that attach thermosetting tape for two metal adhesion of TBGA}

본 발명은 TBGA의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 TBGA(Tape Ball Gray Array) 제조공정 중 투 메탈 접착을 위한 열경화성 테이프를 방열판의 상면에 자동으로 부착하는 테이프 부착장치에 관한 것이다.

TBGA는 칩과 연결단자 사이에 인쇄회로기판 대신 폴리이미드 테이프를 사용하는 반도체 패키지로서, 패키지의 두께가 1.0㎜에 불과하고 칩 크기에 근접한 패키지를 구현할 수 있어 디지털 캠코더, 노트북 컴퓨터, 메모리 카드 및 휴대 전화기, 개인 정보 통신 기기 등과 같이 경량화와 소형화가 요구되는 제품에 사용되고 있다.

그러나 공정과정에서 투 메탈 접착하는 테이프의 변형 및 이물질과보이드(Voide)가 발생되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출되는 것으로, 그 목적은 TBGA 패키지의 투 메탈 접착을 위해 방열판의 상면에 부착되는 열경화성 테이프의 취출시 반달형상의 진공블록으로 진공흡착하여 테이프의 접착부에 접촉하지 않고, 완만한 곡선을 형성토록 하여 테이프의 변형 및 이물질과 보이드의 발생을 방지할 수 있는 TBGA의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적 달성을 위한 본 발명은 테이프 휠에 감긴 열경화성 테이프를 다수의 가이드 롤러를 통해 반달형의 완만한 곡면형상을 구비한 진공블록의 흡착면으로 전달하고, 이 흡착면에 진공흡착된 열경화성 테이프를 방열판의 상면에 가접착한 후, 히터롤러를 이용하여 부착하도록 구성되었다.

도 1 은 본 발명의 구성을 나타낸 예시도

도 2 는 본 발명의 진공블록의 구성을 나타낸 예시도

도 3 은 본 발명을 이용한 열경화성 테이프의 부착과정을 나타낸 공정도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

(T) : 열경화성 테이프 (PT) : 보호테이프

(R) : 곡률반경 (1) : 테이프 휠

(2) : 완충롤러 (2a) : 가이드 바

(3a)(3b)(3c)(3d) : 제 1,2,3,4 가이드 롤러

(4) : 보호테이프 회수휠 (5) : 진공블록

(5a) : 승하강 실린더 (5b) : 흡착면

(5c) : 가접착부 (5d) : 흡착구

(5e) : 연결구 (5f) : 가이드

(6) : 커터 (7) : 히터롤러

(7a) : 서브롤러 (7b) : 전후진 실린더

(7c) : 압착 실린더 (7d) : 제 1 브라켓

(7e) : 제 2 브라켓 (7f) : 평행 가이드

(8) : 베이스 플레이트 (9) : 테이블

(10) : 이송다이 (11) : TBGA 패키지

본 발명의 구성에 대해 첨부도면과 연계하여 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 구성을 나타낸 예시도를, 도 2 는 본 발명의 진공블록의 구성을 나타낸 예시도를 도시한 것으로, 본 발명은 베이스 플레이트(8)에 설치된 테이프 휠(1)과, 상기 테이프 휠(1)의 테이프 취출측 하단에 위치하며 베이스 플레이트(8)에 설치된 제 1 가이드 롤러(3a)와, 상기 제 1 가이드 롤러(3a)의 하단에 위치하며 베이스 플레이트(8)에 설치된 가이드 바(2a)를 따라 승하강하는 완충롤러(2)와, 상기 완충롤러(2)를 통해 나온 열경화성 테이프(T)를 안내하도록 베이스 플레이트(8)에 순차적으로 설치된 제 2,3,4 가이드 롤러(3b,3c,3d)와, 상기 제 4 가이드 롤러(3d)를 통해 나온 열경화성 테이프(T)를 진공흡착하며 베이스 플레이트(8)에 설치된 승하강 실린더(5a)에 의해 가이드(5f)를 따라 승하강하는 진공블록(5)과, 상기 제 4 가이드 롤러(3d)를 통해 나온 열경화성 테이프(T)의 보호테이프(PT)를 회수하도록 베이스 플레이트(8)에 설치된 보호테이프 회수휠(4)과, 상기 진공블록(5)에 의해 가접착된 열경화성 테이프(T)에 열을 가하며 압착하는 히터롤러(7)와, 테이블(9)에 설치되어 TBGA 패키지(11)를 이송하는 이송다이(10)로 구성되었다.

상기 완충롤러(2)는 열경화성 테이프(T)의 취출시 적당한 장력을 유지하게 하기 위한 것으로, 진공블록(5)의 하강시 상승하며, 진공블록(5)의 상승시 하강하여 열경화성 테이프(T)의 늘어남 또는 처짐을 방지하도록 구성되었다.

상기 진공블록(5)은 열경화성 테이프(T)를 진공흡착하여 테이프를 취출함과 동시에 TBGA 패키지(11)의 방열판 상면에 가접착하는 것으로, 열경화성 테이프(T)가 진공흡착되는 흡착면(5b)은 완만한 곡률반경(R)을 구비토록 형성되어 열경화성 테이프(T)의 취출시 테이프의 변형 및 보이드의 발생을 방지하도록 구성되며, 상기 흡착면(5b)의 곡률반경(R)은 88~92㎜의 범위를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 흡착면(5b)에는 다수의 흡착구(5d)가 형성되고, 이 흡착구(5d)는진공블록(5)의 외면으로부터 형성된 연결구(5e)에 의해 서로 연결되며, 상기 연결구(5e)는 미도시된 흡입라인과 연결되었다.

또한, 상기 진공블록(5)의 하단에는 평탄한 가접착부(5c)가 형성되며, 진공블록(5)의 후단에는 열경화성 테이프(T)를 절단하는 커터(6)가 설치되었다.

상기 히터롤러(7)는 열경화성 테이프(T)에 열을 가하여 방열판의 상면에 열경화성 테이프(T)를 부착하는 것으로, 히터롤러(7)의 전단부에 서브롤러(7a)가 설치되고, 히터롤러(7)는 제 1 브라켓(7d)에 설치되어 압착 실린더(7c)에 의해 승하강하며, 상기 압착 실린더(7c)는 베이스 플레이트(8)에 설치된 전후진 실린더(7b)에 연결되어 평행 가이드(7f)를 따라 이동하는 제 2 브라켓(7e)에 설치되어 전후진 하도록 구성되었다.

상기와 같은 구성을 참조하여 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 3 은 본 발명을 이용한 열경화성 테이프(T)의 부착과정을 나타낸 공정도를 도시한 것으로, 테이프 휠(1)에 감긴 열경화성 테이프(T)는 제 1 가이드 롤러(3a)와 완충롤러(2) 및 제 2,3,4 가이드 롤러(3b,3c,3d)를 통해 진공블록(5)으로 전달되며, 이때 열경화성 테이프(T)의 접착면에 이물질이 붙는 것을 방지하기 위해 부착된 보호테이프(PT)는 보호테이프 회수휠(4)로 전달된다.

이렇게 전달된 열경화성 테이프(T)는 진공블록(5)에 형성된 흡착구(5d)에 의해 흡착면(5b)에 진공흡착되어 고정되고, 이송다이(10)는 TBGA 패키지(11)를 적재한 상태에서 진공블록(5)의 하단에 위치하게 된다.

이후, 승하강 실린더(5a)의 작동으로 진공블록(5)이 하강하여 방열판의 상면에 열경화성 테이프(T)를 가접착시키며, 이때 완충롤러(2)는 상승하여 열경화성 테이프(T)의 장력을 적절하게 유지하게 된다.

이후, 진공블록(5)이 상승하고, 베이스 플레이트(8)에 설치된 전후진 실린더(7b)에 의해 제 2 브라켓(7e)이 평행가이드(7f)를 따라 전진하며, 다시 압착 실린더(7c)에 의해 제 1 브라켓(7d)이 하강하게 되면, 제 1 브라켓(7d)에 설치된 히터롤러(7)는 방열판의 상면에 위치하게 된다.

이후, 이송다이(10)가 전진하여 열경화성 테이프(T)를 방열판의 상면에 부착하게 되고, 이때 서브롤러(7a)는 열경화성 테이프(T)가 원활하게 히터롤러(7)와 방열판 사이로 공급되도록 하며, 완충롤러(2)는 좀 더 상승하여 열경화성 테이프(T)가 늘어나는 것을 방지하게 된다.

이와 같이 하여 방열판의 상면에 열경화성 테이프(T)가 부착되면, 히터롤러(7)는 압착 실린더(7c) 및 전후진 실린더(7b)에 의해 상승 후 후진하게 되고, 진공블록(5)이 다시 하강하게 되며, 이때 진공블록(5)의 후단에 설치된 커터(6)에 의해 열경화성 테이프(T)를 절단하여 준다.

이후 진공블록(5)이 상승하게 되고, 열경화성 테이프(T)가 부착된 TBGA 패키지(11)는 이송다이(10)에 의해 소정위치에 적재 후 이송다이(10)는 원점으로 복귀하게 되며, 완충롤러(2)는 자중에 의해 초기위치, 즉 최하단에 위치하게 되어 다음 작업을 대기하게 되는 것이다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

상술한 바와 같이 본 발명은 테이프 휠에 감긴 열경화성 테이프를 완만한 곡선으로 형성된 흡착면으로 진공흡착하여 열경화성 테이프를 취출함으로서, 이물질 및 보이드의 발생을 방지하여 방열판의 표면에 테이프를 견고히 부착하게 되고, 자동부착에 따라 생산성의 향상 및 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims

베이스 플레이트(8)에 설치된 테이프 휠(1)과,

상기 테이프 휠(1)의 테이프 취출측 하단에 위치하며 베이스 플레이트(8)에 설치된 제 1 가이드 롤러(3a)와,

상기 제 1 가이드 롤러(3a)의 하단에 위치하며 베이스 플레이트(8)에 설치된 가이드 바(2a)를 따라 승하강하는 완충롤러(2)와,

상기 완충롤러(2)를 통해 나온 열경화성 테이프(T)를 안내하도록 베이스 플레이트(8)에 순차적으로 설치된 제 2,3,4 가이드 롤러(3b,3c,3d)와,

상기 제 4 가이드 롤러(3d)를 통해 나온 열경화성 테이프(T)를 진공흡착하며 베이스 플레이트(8)에 설치된 승하강 실린더(5a)에 의해 가이드(5f)를 따라 승하강 하는 진공블록(5)과,

상기 진공블록(5)의 후단에 설치되어 열경화성 테이프(T)를 절단하는 커터(6)와,

상기 제 4 가이드(5f) 롤러를 통해 나온 열경화성 테이프(T)의 보호테이프(PT)를 회수하도록 베이스 플레이트(8)에 설치된 보호테이프 회수휠(4)과,

상기 진공블록(5)에 의해 가접착된 열경화성 테이프(T)에 열을 가하며 압착하는 히터롤러(7)와,

테이블(9)에 설치되어 TBGA 패키지(11)를 이송하는 이송다이(10)로 구성된것을 특징으로 하는 TBGA의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치.
제 1 항에 있어서,

상기 진공블록(5)의 흡착면(5b)은 완만한 곡률반경(R)을 구비토록 형성하고, 진공블록(5)의 하단에 평탄한 가접착부(5c)를 형성하되,

상기 흡착면(5b)의 곡률반경(R)은 88~92㎜의 범위를 구비한 것을 특징으로 하는 TBGA의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치.
제 1 항에 있어서,

상기 히터롤러(7)는 전단부에 서브롤러(7a)가 구비되고, 제 1 브라켓(7d)에 설치되어 압착 실린더(7c)에 의해 승하강하며, 상기 압착 실린더(7c)는 베이스 플레이트(8)에 설치된 전후진 실린더(7b)에 연결되어 평행 가이드(7f)를 따라 이동하는 제 2 브라켓(7e)에 설치된 것을 특징으로 하는 TBGA의 투 메탈 접착용 열경화성 테이프 부착장치.