KR20030076928A - 이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 형성된 이방전도성 접착 필름 - Google Patents

이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 형성된 이방전도성 접착 필름 Download PDF

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유지 히로시게
미찌루 하따
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Abstract

본 발명은 가열압착 접합시 저온에서 급속히 경화될 수 있고 충분히 긴 가사 수명을 갖는 동시에 또한 기재 사이의 접속후 우수한 상호 접속 안정성을 나타내는 이방 전도성 접착제 조성물을 제공하는 것이다. 이방 전도성 접착제 조성물은 지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 양이온 중합 지연제, 및 전도성 입자를 포함한다.

Description

이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 형성된 이방 전도성 접착 필름 {Anisotropically Conductive Adhesive Composition and Anisotropically Conductive Adhesive Film Formed from It}
FPC(가요성 인쇄 회로)또는 TAB(테이프 자동화 접합)과 PCB(인쇄 회로 기판)또는 유리 회로 기판 등의 회로 기재를 접합함과 함께 전극의 사이에 전기적 접속을 얻는데 사용되는 접착제로서 에폭시 수지계 접착제를 함유하는 이방 전도성 접착제가 공지되어 있다. 이러한 접착제에 요구되는 주된 특성은 회로 기재에 열적 손상을 주지 않도록 비교적으로 낮은 온도로 단시간내에 경화하는 능력이다. 추가의 특성은 신뢰할 만한 전기적 접속을 제공하는 것이다.
예를 들면, 일본 특허 공개 평7-90237호 공보에는 에폭시 수지와 같은 양이온 중합성 물질에 소정량의 첨가된 방향족 술포늄염을 포함하는 접착 성분에 분산된 전도성 입자를 포함하는 회로 접속 재료가 개시되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 평10-273635호 공보에는 에폭시화 폴리부타디엔, 나프탈렌계 에폭시 수지, 방향족 술포늄염 및 페녹시 수지를 필수 성분으로 하는 접착제 조성물과 전도성 입자로이루어지는 회로 접합 부재가 개시되어 있다. 이러한 공보에 개시된 전도성 접착제는 130℃에서 20초 내 및 140℃에서 20초 내에 가열압착 접합을 할 수 있는 것으로 기재되어 있다. 그러나, 고반응성의 경화제와 에폭시 수지가 혼합된 상태로 저장되기 때문에, 실온에서의 저장 수명이 손상될 위험성이 있다. 또다른 문제는 접착 필름의 제조시에 건조 단계에서 고온(약 80℃)에 적용되면 양이온 중합이 촉진된다는 것이다. 이를 피하기 위해서, 저온으로 장시간의 건조 단계가 수행되는 것이 필요하여 생산 효율이 낮게 된다.
이방 전도성 접착제의 다른 예가 유기 과산화물과 비닐 에스테르 등, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 등을 이용하는 일본 특허 공개 평11-35903호 공보 및 일본 특허공개 평10-269853호 공보에 개시되어 있다. 일본 특허공개 평11-35903호공보의 실시예에 의하면 개시된 접착제는 130℃에서 15초 내에 가열압착 결합될 수 있다. 일본 특허공개 평10-269853호 공보의 실시예에 의하면, 160℃에서 30초 내에 가열압착 접합될 수 있다. 그러나, 이러한 기술은 건조 단계로 인한 생산 효율의 저하의 상기 언급한 문제를 나타낼 뿐만 아니라 금속과의 접촉에 의한 폭발반응이 야기되는 과산화물을 원료로서 이용한다. 따라서, 제조를 위한 설비를 엄격하게 해야 되기 때문에, 제조 비용이 증가된다.
낮은 온도에서의 가열압착 접합을 수행하는 추가 기술은 일본 특허공보 평8-511570호 공보에 개시되어 있다. 이 경우는 글리시딜 에폭시 수지와 같은 양이온 중합성 단량체; 열가소성 수지; 유기금속 착물 양이온, 안정화 첨가제와 경화 속도 촉진제를 포함하는 다성분 열 개시제; 및 전도성 입자를 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물을 개시하고 있다. 이 공보에는 접착제가 120℃에서 급속히 경화할 수가 있는 것으로 기재되어 있다.
또다른 예는 (a) 지환족 에폭시 수지, (b) 디올, (c) 분자내에 에폭시기를 갖는 스티렌계 열가소성 엘라스토머, (d) 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 (e) 상기 지환족 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부의 전도성 입자를 포함하는 전도성 에폭시 수지 조성물을 개시하는 일본 특허공개 평11-60899호공보이다. 또한, 일본 특허공개 평11-116778호 공보는 (a) 지환족 에폭시 수지, (b) 분자내에 방향족 고리를 갖는 점착 부여제, (c) 분자내에 에폭시기를 갖는 스티렌계 열가소성 엘라스토머, (d) 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 (e) 지환족 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부의 전도성 입자를 포함하는 전도성 에폭시 수지 조성물을 개시하고 있다. 이러한 공보에는 개시된 접착제가 각각 70 내지 120℃ 및 70 내지 150℃의 온도에서 30초 내에 경화될 수 있다고 교시되어 있다.
이러한 공보에 개시되어 있는 전도성 접착제에 있어서, 루이스산 또는 그 착물의 양이온 중합 촉매는 지환족 에폭시 수지와의 조합으로 고 반응성이고 따라서 급속히 경화하지만, 고 반응성은 통상의 양이온 중합 촉매의 경우 짧은 저장 수명의 문제를 초래한다. 이러한 이유로, 자외선 조사를 실시하지 않는다면 촉매로서 활성이 낮고 자외선 조사시 높은 활성을 나타내는 "자외선 활성가능한 양이온 중합촉매"가 사용된다. 그러나, 이러한 전도성 접착제는 자외선 조사후에 루이스산과 같은 양이온성 활성종을 생성하여 지환족 에폭시 수지와의 조합으로 비교적 낮은온도에서 고 반응성을 초래한다. 이러한 전도성 접착제는 자외선 조사후 짧은 가사 수명을 갖는 것으로 생각된다.
<발명의 요약>
따라서, 본 발명의 목적은 이들 종래 기술의 문제점을 해결하며 우수한 특성을 나타내는 이방 전도성 접착제 조성물 및 이방 전도성 접착 필름을 제공하는 것이다. 구체적으로는, 본 발명은 (1) 실온에서의 긴 저장 수명을 갖고(예를 들면, 적어도 약 30일 동안 사용가능한 상태로 유지하고), (2) 약 80℃에서도 아직 경화 반응이 진행하지 않기 때문에 활성화 전에 비교적 높은 온도에서 가열될 수 있고, 필름 형성을 위한 건조 공정이 단축화될 수 있기 때문에 생성된 접착 필름이 종래 기술과 비교하여 보다 효율적으로 단시간에 제조될 수 있고, (3) 자외선에 의한 활성화로부터 가열압착 접합까지의 방치될 수 있는 시간 길이로서 정의되는 가사 수명이 충분히 길어서 실제 사용를 위한 반도체 디바이스 장착 단계에서의 유지 시간 등을 고려할 때 바람직하게는 약 10분 이상, 보다 바람직하게는 약 30분 이상, 더 바람직하게는 약 60분 이상인 가열압착 접합 과정에 필요한 충분한 시간을 제공하며, (4) 자외선 활성화 후의 가열압착 접합동안 약 100 내지 약 130℃의 저온에서 급속히 경화하고, 즉 바람직하게는 1분내, 보다 바람직하게는 약 30초내, 더욱 바람직하게는 약 10초내에 경화할 수 있고, (5) 기재 사이의 접속후에 우수한 접속 안정성(예를 들면, 하기 실시예의 표 1에 도시한 바와 같은 고온/고습 시험후에도 저항이 상승되지 않거나 동일한 상태로 남아 있음)을 제공하는 특성들을 동시에 겸비한 이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 형성된 이방 전도성 접착 필름을 제공한다.
본 명세서 전체에 사용되는 "이방 전도성 접착제 조성물"은 회로 기재상의 전도체 사이를 전기적 접속시키기 위해 2개의 회로 기재를 함께 적층하는 경우 2개의 회로 기재를 함께 접합시킬 수 있는 접착제 조성물을 가리킨다. 회로 기재상에 서로 마주 보는 전도체 사이에 전기적 접속을 제공하기 위해 기재의 법선 방향으로 전도성이 나타나지만 회로 기재상에 있는 인접한 회로를 단락하는 것이 없도록 기재의 평면 방향으로는 전도성이 나타나지는 않는다. 즉, 접착제 조성물은 접합시 이방적 전도성을 나타낸다. 이러한 접착제 조성물은 통상 필름 형태로 사용되고 이러한 이방 전도성 접착제 조성물로부터 형성된 접착 필름은 "이방 전도성 접착 필름"이라 부른다. 이방 전도성은 접착 필름을 이용하여 가열압착 접합에 의해 2개의 기재를 함께 접합하는 경우 현상이다. 전도성 입자를 제외하는 성분인 비전도성 접착 성분이 가열압착 접합의 열 및 압력에 의해 유동화되어 제거되고, 그에 따라 기재상의 전도체 사이에 전기적 접속을 제공하지만 비전도성의 접착 성분이 존재하기 때문에 기재의 평면 방향으로는 전도성이 나타나지 않는다.
본 발명에 따르면, 지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 양이온 중합 지연제, 및 전도성 입자를 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물이 제공된다.
본 발명은 또한 이러한 이방 전도성 접착제 조성물에 열가소성 엘라스토머 또는 수지를 더 가한 조성물을 포함하는 코팅 용액을 지지체에 코팅하고 건조함으로써 얻어지는 이방 전도성 접착 필름을 제공한다.
상기 조성물은 실온에서 저장 수명이 길다 (적어도 약 30일 동안 사용 가능한 상태를 유지할 수가 있다). 상기 조성물은 또한 접착 필름 제조시에 비교적 높은 온도인 약 80℃에서 건조 단계를 수행할 수 있고, 따라서 접착 필름의 생산 효율을 증가시킬 수 있다. 또한, 이러한 조성물은 자외선에 의한 활성화 후의 가열압착 접합시에 약 100 내지 약 130℃의 저온에서 급속히 경화할 수 있고, 활성화후의 가열압착 접합까지의 가사 수명이 충분히 길어서 가열압착 접합 과정에 필요한 충분인 시간이 얻어진다. 또한, 기재의 접속후에 우수한 접속 안정성을 나타낸다.
본 발명은 이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 형성된 이방 전도성 접착필름에 관한 것이다.
본 발명의 이방 전도성 접착제 조성물은 (1) 지환족 에폭시 수지 및 (2) 글리시딜기 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매, 양이온 중합 지연제 및 전도성 입자를 필수 성분으로서 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 이방 전도성 접착제 조성물은 통상 접착 필름 형태로 사용되고 이러한 경우에는 필름의 형성을 위해 열가소성 엘라스토머 또는 수지를 가한다. 본 발명은 이하에 예시를 위해 접착 필름을 사용하여 그의 기능면에서 설명될 것이다.
지환족 에폭시 수지는 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매와의 조합으로 저온에서의 급속 경화를 가능하게 하는 기능을 갖는다. 한편, 글리시딜기 함유 에폭시 수지는 양이온 중합 지연제와 함께 자외선 활성화후 접착 필름의 가사 수명을 연장시키는 기능을 갖는다. 이외에, 글리시딜기 함유 에폭시 수지는 지환족 에폭시 수지보다도 반응성이 낮고, 약간 높은 온도 범위에서 반응성을 갖는다. 자외선활성가능한 양이온 중합 촉매는 자외선의 조사에 의해 양이온성 활성종으로서 루이스산 등을 생성하고 에폭시의 개환 반응을 촉매하는 화합물이다. 양이온 중합 지연제는 양이온 중합 촉매의 일부를 치환하고 양이온 중합에 있어서 루이스산 또는 다른 양이온 활성종을 포착하여 양이온 중합 반응을 지연시키거나 억제함으로써 접착 필름의 가사 수명을 연장시킨다.
이방 전도성 접착 필름을 이용하여 기재 사이에 만족스러운 전기적 접속을 달성하기 위해서는 가열압착 접합의 열과 압력에 의해 접착제 성분이 충분히 유동하여 전도성 입자와 회로 기재상의 전도체 사이에서 비전도성 접착제 성분이 적절히 제거할 필요가 있다. 가열압착 접합시의 접착제 성분의 유동성은 접착제중의 수지의 고유의 점도와 서서히 진행하는 열경화 반응에 의한 점도 상승에 따라 변화한다. 에폭시 수지로서 지환족 에폭시 수지를 포함하고 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매를 포함하는 조성물의 특징은 자외선에 의한 활성화 이전에는 촉매의 작용을 나타내지 않기 때문에 실온에서의 보존성이 높고, 적어도 30일간 사용 가능한 상태를 유지한다는 것이다. 그러나, 일단 자외선에 의해 활성화되면, 조성물은 저온에서 단시간중에 열경화가 진행된다. 활성화후의 열경화 반응이 급속히 진행하고 단시간내에 열경화 반응에 의한 점도 상승이 발생하기 때문에, 빠르게 가열압착 접합을 수행해야 한다. 이 경화 반응을 늦추기 위해서, 양이온 중합 지연제를 첨가하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 이러한 억제제를 첨가한 경우에 있어서도 자외선 조사후에 회로 기재의 정렬에 요구되는 시간 등에 의해 가열압착 접합까지의 시간이 연장되면, 서서히 진행하는 열경화 반응에 의한 접착제 성분의 점도 상승때문에 전도성 입자와 회로 기재상의 전도체 사이의 접착제 성분이 충분히 제거되지 않고, 전기적 접속이 덜 불안정하게 되기 쉽다. 한편, 에폭시 수지로서 글리시딜기 함유 에폭시 수지가 포함되는 경우에는, 자외선 조사후의 열경화 반응이 더욱 느슨해져서 활성화후의 가사 수명이 길게 되지만, 만족스러운 전기적 접속를 위한 충분한 경도를 달성하기 위해 접합 온도를 증가시키거나 접합 시간을 길게 할 필요가 있게 된다.
본원에서, 지환족 에폭시 수지 및 글리시딜기 함유 에폭시 수지 모두를 포함하는 에폭시 수지, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 양이온 중합 지연제를 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물 뿐만 아니라 그로부터 얻어지는 이방 전도성 접착 필름은 글리시딜기 함유 에폭시 수지 및 양이온 중합 지연제의 효과때문에 자외선 조사후 점도 상승이 지연되고 활성화후의 가사 수명이 길어지는 동시에 지환족 에폭시 수지와 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매와의 조합에 의하는 지환족 에폭시 수지의 높은 반응성때문에 저온에서 적절한 경화가 얻어지고 안정된 전기적 접속이 가능하게 된다는 것이 드디어 발견되었다.
따라서, 본 발명의 이방 전도성 접착제 조성물은 (1) 자외선에 의한 활성화까지는 경화 반응이 진행하지 않도록 실온에서의 긴 저장 수명을 나타내고, (2) 약 80℃에서도 아직 경화 반응이 진행하지 않기 때문에 활성화전에 비교적 높은 온도에서 가열될 수 있고, 필름 형성을 위한 건조 공정이 단축화될 수 있기 때문에 생성된 접착 필름이 종래 기술과 비교하여 단시간 동안 보다 효율적으로 제조될 수 있고, (3) 자외선 조사에 의한 활성화후에도 상온에서 긴 가사 수명, 바람직하게는약 10분 이상, 보다 바람직하게는 약 30분 이상, 더욱 바람직하게는 약 60분 이상과 같이 길게 할 수 있어 가열압착 접합 과정을 만족스럽게 수행할 수 있고, (4) 폴리에스테르 및 폴리이미드 중합체 재료를 기본 재료로 갖는 FPC 및 TAB, 유리 강화된 에폭시재를 기본 재료로 하는 PCB 및 폴리카르보네이트 회로 기판과 같은 쉽게 변형가능한 재료를 가열압착 접합하여 전기적 접속을 이루는 경우 약 100 내지 약 130℃의 저온에서 급속히(바람직하게는 약 1분내, 보다 바람직하게는 약 30초내, 더욱 바람직하게는 약 10초내) 가열압착 접합함으로써 재료의 변형을 최소화하고, (5) 기재 사이의 접속후에 우수한 상호 접속성을 나타낸다.
본 발명의 이방 전도성 접착제 조성물의 한 방식에 따르면, 지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 양이온 중합 지연제 및 전도성 입자를 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물이고, 이방 전도성 접착제가 자외선 조사후에 가열압착 접합하여 사용되고,
1) 자외선 조사에 의한 활성화로부터 가열압착 접합까지 조성물이 방치될 수 있는 시간 길이로서 정의되는 가사 수명이 약 10분 이상이고,
2) 약 100 내지 약 130℃의 가열압착 접합 온도에서 약 60초 내에 완전히 열경화할 수가 있다.
이제 각 성분이 설명될 것이다.
지환족 에폭시 수지
상기 언급한 바와 같이, 지환족 에폭시 수지는 접착제 조성물의 급속 경화성및 저온 경화성을 개선시킨다. 이 성분과 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매의 조합에 의해 저온에서 급속경화가 가능해진다. 또한, 점도가 낮기 때문에, 조성물과 기재 사이의 긴밀한 접촉을 증가시키는 작용이 있다. 본 발명에 사용되는 지환족 에폭시 수지는 분자당 평균 2개 이상의 지환족 에폭시기를 갖는 에폭시 수지이다. 지환족 에폭시 수지의 예로서는, 분자내에 2개의 에폭시기를 갖는 것들: 비닐시클로헥센 디옥시드, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트 및 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타-디옥산이 언급될 수 있다. 또한, 분자내에 3개, 4개 또는 그 이상의 에폭시기를 갖는 다관능성 지환족 에폭시 수지(예를 들어, 에폴라이드(Epolide) GT: Daicel Chemical Industries, Ltd.)도 사용될 수 있다.
본 발명에 사용되는 지환족 에폭시 수지의 에폭시 당량은 통상 약 90 내지 약 500, 바람직하게는 약 100 내지 약 400, 더욱 바람직하게는 약 120 내지 약 300, 가장 바람직하게는 약 210 내지 약 235의 범위이다. 에폭시 당량이 약 90보다 작으면, 열경화후의 인성이 감소하고, 접착 강도가 저하하여 접속 신뢰성을 감소시킬 수 있다. 에폭시 당량이 약 500을 초과하면, 전체 계의 점도가 과도하게 증가되고, 유동 특성이 가열압착 접합시 나쁘게 되거나 반응성이 저하하여 접속 신뢰성을 감소시킬 수 있다.
글리시딜기 함유 에폭시 수지
상기 언급한 바와 같이, 글리시딜기 함유 에폭시 수지는 양이온 중합 지연제의 작용으로 자외선 활성화후 조성물의 가사 수명을 연장시키는 기능을 갖는다.상기 에폭시 수지는 지환족 에폭시 수지보다도 반응성이 낮은 반면 약간 높은 온도 범위에서 반응성을 갖는다. 글리시딜기 함유 에폭시 수지를 함유하지 않으면서 단지 지환족 에폭시 수지만을 포함하는 조성물을 이용한 경우에는, 실온 부근의 저온이라도 경화 반응이 진행하기 쉽고 자외선 조사에 의한 활성화후 짧은 가사 수명의 결점을 나타낸다. 따라서, 상기 설명한 바와 같이, 가열압착 접합까지의 시간이 회로 기재의 정렬에 요구되는 시간 등에 의해 연장되는 경우, 열경화 반응에 의한 조성물의 점도 상승에 의해 전도성 입자와 각 회로 기재상의 전도체 사이의 접착 성분이 적절히 제거되지 않아서 전기적 접속이 불안정하게 되기쉽다. 글리시딜기 함유 에폭시 수지는 이러한 지환족 에폭시 수지의 결점을 보완한다. 사용되는 글리시딜기 함유 에폭시 수지는 분자내에 평균 2개 이상의 글리시딜기를 갖는 에폭시 수지이다. 본 발명에 사용되는 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 예로서는, 비스페놀 A와 에피클로로히드린으로부터 합성되는 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 저점도 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 다관능성의 페놀-노볼락 에폭시 수지, 오르토-크레졸 에폭시 수지 등을 들수 있다. 또한, 글리시딜 헥사히드로프탈레이트 에스테르와 같은 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지를 이용할 수도 있다. 그러나, 양이온 중합을 저해하는 기, 예를 들면 아민 또는 황 또는 인을 함유하는 기를 갖지 않는 에폭시 수지에 한정된다.
본 발명에 사용되는 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 에폭시 당량은 통상 약 170 내지 약 5500, 바람직하게는 약 170 내지 약 1000, 더욱 바람직하게는 약 170 내지 약 500, 가장 바람직하게는 약 175 내지 약 210의 범위이다. 에폭시 당량이약 170보다 작으면, 열경화후의 인성이 감소되고, 접착 강도가 저하될 수 있다. 또한, 에폭시 당량이 약 5500를 초과하면, 전체 계의 점도가 과도하게 증가되고, 가열압착 접합시의 유동성이 불량해지거나 반응성이 저하하여 접속 신뢰성이 감소될 수 있다.
지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 혼합비
지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지는 조성물의 특성에 대한 만족스러운 균형을 제공한다. 구체적으로, 지환족 에폭시 수지의 저온 급속 경화성과 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 실온에서의 긴 저장 수명 모두를 만족스럽게 나타내는 조성물을 제공할 수가 있다. 지환족 에폭시 수지 대 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 중량비는 통상 약 20:80 내지 약 98:2이고, 바람직하게는 약 40:60 내지 약 94:6이고, 더욱 바람직하게는 약 50:50 내지 약 90:10이고, 가장 바람직하게는 약 50:50 내지 약 80:20이다. 지환족 에폭시 수지의 양이 지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 총량을 기준으로 약 20 ％ 미만인 경우, 저온에서의 경화 특성이 감소되고, 접착 강도 및 접속 신뢰성이 부적절할 수 있다. 지환족 에폭시 수지의 양이 약 98％보다 높은 경우, 심지어 실온 부근에서도 경화 반응이 촉진될 수 있어서 자외선 조사후의 가사 수명이 짧게 될 수 있다.
자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매
자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매는 자외선의 조사에 의해 루이스산과 같은 양이온성 활성종을 생성함으로써 에폭시의 개환 반응을 촉매하는 화합물이다. 이러한 중합 촉매의 예로서는 알릴디아조늄염, 디알릴요오도늄염, 트리알릴술포늄염, 트리알릴셀레늄염, 철-아렌 착물 등을 들수 있다. 철-아렌 착물이 그의 열 안정 때문에 특히 바람직하고, 구체적으로는 크실렌-시클로펜타디에닐 철(II) 헥사플루오로안티모네이트, 큐멘-시클로펜타디에닐 철(II) 헥사플루오로포스페이트 및 크실렌-시클로펜타디에닐 철(II)-트리스(트리플루오로메틸술포닐) 메타나이드를 들수 있다.
본 발명에 사용되는 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 통상 약 0.05 내지 약 10.0 중량부이고, 바람직하게는 약 0.075 내지 약 7.0 중량부이고, 더욱 바람직하게는 약 0.1 내지 약 4.0 중량부이고, 가장 바람직하게는 약 1.0 내지 약 2.5 중량부이다. 그 양이 약 0.05 중량부보다 적은 경우, 저온에서의 경화 특성이 감소될 수 있고, 접착 강도 및 접속 신뢰성이 부적절할 수 있다. 그 양이 약 10.0 중량부보다 큰 경우, 경화 반응이 심지어 실온 부근에서도 촉진될 수 있고 실온에서의 저장 수명이 감소될 수 있다.
양이온 중합 지연제
양이온 중합 지연제는 양이온 중합 촉매의 일부를 치환하고 양이온 중합에서 루이스산 또는 다른 양이온 활성종을 포착함으로써 양이온 중합 반응을 지연시키거나 억제한다. 구체적으로는, 15-크라운-5와 같은 크라운 에스테르, 1,10-페난트롤린 및 그의 유도체, N,N-디에틸-메타-톨루이딘과 같은 톨루이딘, 트리페닐포스핀과 같은 포스핀 및 트리아진 등을 들수 있다.
본 발명에 사용되는 양이온 중합 지연제는 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매에 대하여 통상 약 0.01 내지 약 10.0 당량이고, 바람직하게는 약 0.05 내지약 5.0 당량이고, 더욱 바람직하게는 약 0.10 내지 약 3.0 당량이고, 가장 바람직하게는 약 0.4 내지 약 2.0 당량이다. 양이온 중합 지연제가 약 10.0 당량보다 높은 경우, 저온에서의 경화 특성이 감소될 수 있고, 접착 강도 및 접속 신뢰성이 부적절할 수 있는 반면, 약 0.05 당량 미만인 경우 심지어 실온에서도 경화 반응이 촉진될 수 있고 따라서 실온에서의 저장 수명이 감소될 수 있다.
전도성 입자
사용되는 전도성 입자는 이러한 입자의 표면을 금속 등의 전도성 코팅물로 피복함으로써 제조된 은, 구리, 니켈, 금, 주석, 아연, 백금, 팔라듐, 철, 텅스텐, 몰리브덴, 땜납 등의 금속 입자 또는 탄소 입자와 같은 전도성 입자일 수 있다. 또한, 표면이 금속 등의 전도성 코팅물로 피복된 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 페놀 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 벤조구안아민 수지와 같은 중합체, 유리 비드, 실리카, 흑연 또는 세라믹의 비전도성 입자를 사용할 수 있다.
사용되는 전도성 입자의 평균 입경은 접속에 사용되는 전극 폭과 인접하는 전극 사이의 간격에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 전극 폭이 50 μm이고 인접하는 전극 사이의 간격이 50 μm인(즉, 전극 피치가 100 μm임) 경우, 약 3 내지 약 20 μm의 평균 입경이 적절하다. 이 범위의 평균 입경을 갖는 전도성 입자가 분산된 이방 전도성 접착제 조성물을 사용함으로써, 완전히 만족스러운 전도성 특성을 달성하는 동시에 또한 인접 전극 사이의 단락을 적절히 방지할 수가 있다. 대부분의 경우, 회로 기재 사이의 접속에 사용되는 전극의 피치가 약 50 μm 내지 약 1000 μm이기 때문에, 전도성 입자의 평균 입경은 바람직하게는 약 2 μm 내지약 40 μm이다. 평균 입경이 약 2 μm보다 작은 경우, 전극 표면의 함몰부에 파묻힐 수 있고, 따라서 전도성 입자로서의 기능을 상실할 수 있고, 약 40 μm보다 큰 경우, 인접 전극 사이에서의 단락이 생성하는 경향이 있을 수 있다.
전도성 입자의 첨가량은 사용되는 전극의 면적 및 전도성 입자의 평균 입경에 따라 달라질 수 있다. 1개의 전극당 수개(예를 들면, 약 2 내지 약 10개)의 전도성 입자가 존재하는 경우, 통상 만족스러운 접속이 달성될 수 있다. 훨씬 낮은 전기 저항의 경우, 전극당 약 10 내지 약 300개의 전도성 입자가 조성물중에 포함될 수 있다. 가열압착 접합시에 고압이 적용되는 경우, 각각의 전극상의 전도성 입자의 수는 약 300 내지 약 1000개로 증가될 수 있고, 압력이 균일하게 분산되어 만족스러운 접속을 달성할 수 있다. 전도성 입자의 양은 전도성 입자를 뺀 조성물의 총 부피에 대하여 통상 약 0.1 내지 30 부피％이고, 바람직하게는 약 0.5 내지 약 10 부피％이고, 더욱 바람직하게는 약 1 내지 약 5 부피％이다. 이 양이 약 0.1 부피％ 미만인 경우, 접속시에 전극상에 전도성 입자가 존재하지 않을 확률이 높아서 접속 신뢰성이 저하시킬 위험성이 증가될 수 있다. 또한, 이 양이 약 30 부피％보다 높은 경우, 인접 전극 사이에서의 단락이 일어나는 경향이 있을 수 있다.
열가소성 엘라스토머 또는 수지
열가소성 엘라스토머 또는 수지는 필요한 경우 조성물중에 포함되는 성분이고, 특히, 조성물을 이방 전도성 접착 필름으로서 사용하려는 경우 포함된다. 이러한 열가소성 엘라스토머 또는 수지는 접착 필름의 필름 형성성을 증가시키는 동시에 또한 생성되는 접착 필름의 내충격성을 증진하고 경화 반응에 의해서 생성된 잔류 내부 응력을 완화시켜 접합 신뢰성을 향상시킨다. 열가소성 엘라스토머로서 통상 공지된 중합체 화합물의 유형은 특정 온도 미만에서 구속된 상인 경성 세그멘트와 고무 탄성을 발현하는 연성 세그멘트로 이루어진다. 그러한 엘라스토머는 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 들 수 있고, 스티렌계 엘라스토머는 예를 들면 경성 세그멘트에 스티렌 단위, 연성 세그멘트에 폴리부타디엔 단위 또는 폴리이소프렌 단위를 포함하는 블록 공중합체이다. 전형적인 예로서는, 스티렌-부타디엔-스티렌블록 공중합체(SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS) 뿐만 아니라 연성 세그멘트의 디엔 성분을 수소첨가한 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌 블록 공중합체(SEBS) 및 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌 블록 공중합체(SEPS)를 들 수 있다. 또한, 반응성기를 갖는 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 예를 들어 글리시딜 메타크릴레이트에 의한 에폭시 변성된 유형의 엘라스토머 또는 공액 디엔의 불포화 결합을 에폭시화한 유형의 엘라스토머를 사용할 수도 있다. 이러한 반응성기를 갖는 유형의 엘라스토머의 경우, 그 반응성기의 높은 극성은 에폭시 수지와의 상용성을 증가시켜서 에폭시 수지와의 배합의 범위가 넓어지는 반면, 에폭시 수지와의 가교 반응에 의해 가교 구조중에 혼입되기 때문에 경화후 내열 및 내습성에 의해서 접합 신뢰성이 개선될 수 있다. 에폭시화 스티렌계 엘라스토머의 예는 에포프렌드(Epofriend) A 1020(Daicel Chemical Industries, Ltd.)이다. 또한, 본 발명에서, 열가소성 엘라스토머 대신에, 열가소성 수지를 사용할 수도 있다. 열가소성 수지는 접합되는 기재상의 전도체 사이에 만족스러운 전기적 접속을 보장하기위해 접착 필름의 가열압착 접합시에 유동화에 의해 제거되어야 하기 때문에, 가열압착 접합 온도(예를 들면, 약 100 내지 약 130℃) 이하의 Tg를 갖는 수지에 한정된다. 이러한 수지는 예를 들면, 폴리스티렌 수지를 포함한다.
본 발명에 필요한 경우 사용되는 열가소성 엘라스토머 또는 수지를 사용하는 경우, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 통상 약 10 내지 약 900 중량부이고, 바람직하게는 약 20 내지 약 500 중량부이고, 더욱 바람직하게는 약 30 내지 약 200 중량부이고, 가장 바람직하게는 약 40 내지 약 100 중량부이다. 약 10 중량부 미만으로 첨가되는 경우, 조성물의 필름 형성성이 감소될 수 있고, 약 900 중량부보다 높게 첨가되는 경우, 저온에서의 조성물 전체의 유동성이 전도성 입자와 회로 기재가 접합할 때 불량한 접촉이라고 할 정도까지 감소될 수 있고, 전기 저항의 상승 또는 접속 신뢰성이 저하할 수 있고 때때로 접합 강도를 낮출 수 있다.
그 밖의 첨가제
본 발명의 이방 전도성 접착제 조성물은 상기한 성분 외에 양이온 중합 반응촉진제를 첨가할 수가 있다. 반응 촉진제의 첨가에 의해 저온 경화성 및 급속 경화성이 더욱 개선될 수 있다. 이러한 반응 촉진제의 예는 디-tert-부틸옥살레이트이다. 반응 촉진제는 통상 지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 약 0.01 내지 약 5 중량부, 바람직하게는 약 0.05 내지 약 3 중량부, 더욱 바람직하게는 약 0.1 내지 약 2 중량부의 범위의 양으로 첨가된다. 또한, 회로 기재와 접착제 조성물과의 접합을 증가시키기 위해서, 커플링제, 예를들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란과 같은 실란 커플링제를 포함할 수도 있다.
또한, 본 발명의 효과를 손상하지 않은 한, 그 밖의 첨가제, 예를 들면 산화 방지제(예를 들면, 힌더드 페놀계 산화 방지제), 디올(예를 들면, 비스(페녹시에탄올)플루오렌), 사슬 이동제, 증감제, 점착부여제, 열가소성 수지, 충전제, 유동 조정제, 가소제, 소포제 등을 첨가할 수가 있다.
이방 전도성 접착 필름의 제조 방법
이방 전도성 접착 필름은 상기한 이방 전도성 접착제 조성물을 테트라히드로푸란(THF)같은 적절한 용매중에 포함하는 코팅 용액을 제조하고, 이를 나이프 코터등과 같은 적절한 코팅 수단을 이용하여 중합체 필름과 같은 지지체상으로 코팅한 후, 코팅된 필름을 건조시킴으로써 얻을 수 있다. 건조는 용매가 증발하는 낮은 온도에서 행해진다. 그러나, 본 발명의 접착제 조성물은 심지어 약 80℃의 고온에서도 경화 반응이 진행하지 않고 안정하다. 따라서, 경화 반응이 촉진되지 않는 한, 승온 밑에서 건조를 수행할 수 있고, 이에 따라 작업 효율을 개선시킬 수 있다. 형성하는 접착 필름의 두께는 가열압착 접합에 의해 회로 기재를 함께 접속할 때에 접속부 사이에 간극을 방지하고, 필요하고 충분히 충전할 수 있기 위해 약 5내지 약 100 μm이다.
회로 기재에 대한 전기적 접속 방법
2개의 기재(제1 기재 및 제2 기재)의 표면에 제공된 전도체를 전기적 접속하는 방법을 이제 설명할 것이다. 이 방법은 자외선 조사에 의한 활성화 과정을 제외하면 실질적으로 통상의 방법과 동일하다.
우선, 전도성 접착 필름을 제1 기재의 전도체와 접촉하도록 배치하고, 접착 필름을 자외선에 노출시킨다. 이 단계는 경화전의 접착 필름의 표면이 점착성을 갖는 경우 기재와 접착 필름을 예비 고정하는데 편리하다. 접착 필름의 한 면이 자외선에 대하여 투명한 지지체로 피복되어 있는 경우, 이 지지체를 통해서 자외선 조사를 행할 수 있다. 한편, 지지체가 자외선을 흡수하는 경우, 접착 필름으로부터 지지체를 박리한 후에 자외선 조사를 행한다. 자외선 조사는 통상 고압 수은등을 이용하여 행하고, 그 조사량은 통상 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매를 활성화하기에 충분한 양으로서 약 100 내지 약 10,000 mJ/cm2이도록 조정한다.
이어서, 제2 기재를 그 기재의 전도체가 활성화된 접착 필름과 접촉하도록 배치하고, 가열압착 접합을 약 100 내지 약 130℃, 예를 들면, 약 120℃의 온도에서 행한다. 활성화로부터 가열압착 접합까지의 가사 수명은 통상 약 10분 이상이고, 바람직하게는 약 30분 이상이고, 보다 바람직하게는 약 60분 이상이다. 가열압착 접합은 다리미, 가열기 블록 또는 가열 롤에 의해 행할 수 있다. 접합 압력은 접합후에 적절한 전기적 접속이 얻어지도록 적절히 선택된다. 적용하는 압력은 통상 약 1 내지 약 5 MPa의 범위이다. 약 10 초의 접합 시간이 통상 충분하지만, 통상 1 분 이상의 접합 시간 만으로도 접착 성능에 문제가 없다.
본 발명은 실시예에 의해 더욱 상세히 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은이러한 실시예에 의해 결코 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 한다.
<실시예 1>
(1) 이방 전도성 접착제 조성물의 제조
4 g의 지환족 에폭시 수지 "에폴라이드(Epolide) GT401"(상표명)(Diacel Chemical Industries, Ltd., 에폭시 당량= 291), 1 g의 글리시딜기 함유 에폭시 수지 "에피코트(Epikote) 154(상표명: Yuka Shell Epoxy, Ltd., 에폭시 당량= 178) 및 5 g의 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 "에포프렌드(Epofriend)" A1020"(상표명)(Diacel Chemical Industries, Ltd., 에폭시 당량= 510)을 테트라히드로푸란(THF) 12 g과 혼합한 후, 혼합물을 균일하게 될 때까지 교반하였다. 최종 고형분의 3 부피％의 양으로 전도성 입자(금 도금된 니켈 입자, 평균 입경 대략 6 μm)을 가하고, 전도성 입자가 분산될 때까지 철저히 교반을 계속하여 분산액을 얻었다. 한편, 0.072 g의 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 "이르가큐어(Irgacure) 261"(상표명)(Nippon Ciba Geigy, Ltd., 큐멘-시클로펜타디에닐 철 헥사플루오로포스페이트), 0.022 g의 양이온 중합 지연제 "N,N-디에틸-m-톨루이딘", 0.2 g의 실란 커플링제 "A187"(상표명)(Nippon Unicar Co., Ltd., γ-글리시독시프로필트리메톡시실란), 0.066 g의 디-tert-부틸옥살레이트(반응 촉진제) 및 0.6 g의 메틸 에틸 케톤(MEK)을 혼합하고 균일하게 될 때까지 교반하고, 이 혼합물을 상기한 분산액에 첨가하여 교반하여 이방 전도성 접착제 조성물을 얻었다.
(2) 이방 전도성 접착 필름의 제작
이와 같이 하여 얻어진 분산액을 실리콘 처리된 폴리에스테르 필름상에 나이프 코터를 이용하여 코팅하고, 80℃에서 공기중 5분간 건조하여 두께 40 μm의 이방 전도성 접착 필름을 얻었다.
(3) 회로 기재의 접속 시험편의 제작
두께 0.6 mm의 FR4 유리 에폭시 기재상에 전도체 사이의 피치 400 μm, 전도체 폭 200 μm, 두께 35 μm의 196개의 금 도금 구리선으로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)상에 폭 3 mm, 길이 약 4 cm의 이방 전도성 접착 필름을 적용하고, 40℃에서 3초 동안 1.4 MPa의 압력으로 가열압착 접합하고, 폴리에스테르 필름을 박리하였다(예비 접합).
이방 전도성 접착 필름의 표면을 열경화 촉진 온도로 가열되지 않도록 공냉하면서 중심 파장 365 nm 및 강도 400 mW/cm2의 자외선에 15초 동안 노출시켰다(자외선 활성화). 자외선 조사동안 이방 전도성 접착 필름의 표면 온도는 최대 30℃이었다. 사용된 자외선 조사 장치는 광원으로서 수은-크세논 램프를 갖는 L 5662-01 스폿 광원에 E 6255 직사용 균일 노출 유닛 및 A 6562 UV 투과 필터(모두 Hamamatsu Photonics, K.K. 제조)를 장착한 것이었다.
전도체 사이의 피치 400 μm, 전도체 폭 200 μm, 두께 18 μm의 196개의 주석 도금 구리선으로 구성된 가요성 인쇄 회로(FPC)를 두께 75 μm의 폴리이미드 필름 상에 정렬하고 예비 접합된 이방 전도성 접착 필름 상으로 고정하였다. 이방 전도성 필름의 부분을 120℃에서 10초 동안 3.0 MPa의 압력하에 가열압착 접합하여 회로 접속 시험편을 얻었다(주요 접합).
(4) 전기 저항 시험 및 내열/내습성 시험
(4-1) 자외선 활성화직후 접합
자외선 조사직후에 주요 접합한 회로 접속 시험편의 FPC와 PCB 사이의 전기 저항을 디지탈 멀티미터(multimeter)를 이용하여 측정하고 그 최대치를 하기 표 1에 나타내었다("정상", "접합 직후"의 란). 또한, 이 시험편을 85℃/85％ RH(상대습도) 분위기중에 240 시간 방치한 후에, 동일한 방식으로 전기 저항을 측정하고, 시험편의 내열/내습성(접속 신뢰성)을 평가하였다 (하기 표 1의 "정상", "85℃/85％ RH"의 란).
(4-2) 자외선 활성화로부터 60분 경과후 접합
자외선 조사후 30℃ 및 70％ RH 분위기하에 60분간 동안 방치한 후에 주요 접합한 시험편을 상기 동일한 방식으로 시험하였다. 결과를 하기 표 1의 "RT 60분", "접합 직후" 및 "RT 60분", "85℃-85％ RH"의 란에 나타내었다.
<실시예 2>
실시예 1에서 수행된 시험을 반복하였지만, 양이온 중합 지연제의 양을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 변경하였다.
<실시예 3>
실시예 1에서 수행된 시험을 반복하였지만, 글리시딜기 함유 에폭시 수지로서 에피코트 154 대신에 에피코트 YL980(상품명)(Yuka Shell Epoxy, Ltd., 에폭시 당량= 189)을 사용하였다.
<비교예 1 내지 3>
동일한 시험을 실시예 1에서와 같이 수행하였지만, 비교예 1로서는 지환족 에폭시 수지(GT401)를 포함하지 않고, 비교예 2로서는 양이온 중합 지연제(N,N-디에틸-m-톨루이딘)을 포함하지 않고, 비교예 3으로서는 글리시딜기 함유 에폭시 수지(에피코트 154)를 포함하지 않았다.
성분(g) 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
지환족 에폭시 수지 GT401 4 4 4 0 4 5
글리시딜기 함유 에폭시 수지 에피코트 154 1 1 0 5 1 0
에피코트 YL980 0 0 1 0 0 0
열가소성 엘라스토머 A1020 5 5 5 5 5 5
자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 이르가큐어 261 0.072 0.072 0.072 0.072 0.072 0.072
양이온 중합 지연제 N,N-디에틸-m-톨루이딘 0.022 0.033 0.022 0.022 0 0.022
최대 전기 저항(mΩ) 정상 접합 직후 350 331 322 328 333 329
85℃-85％ RH 342 344 332 ≥1000 344 340
RT60분 접합 직후 333 332 326 331 ≥1000 ≥1000
85℃-85％ RH 345 343 340 ≥1000 ≥1000 ≥1000
상기한 표 1의 결과로부터 본 발명의 이방 전도성 접착 필름은 자외선 활성화후에 60분 이상의 가사 수명을 갖고, 이러한 접착 필름을 이용하여 형성한 시험편은 우수한 접속 안정성을 갖는 것이 입증되었다. 한편, 지환족 에폭시 수지를 함유하지 않은 조성물로부터 얻어진 접착 필름을 이용하여 형성한 시험편은 불충분한 내열/내습성을 나타내고, 접속 안정성이 낮았다. 글리시딜기 함유 에폭시 수지 또는 양이온 중합 지연제를 함유하지 않은 조성물로부터 얻어진 접착 필름은 낮은 가사 수명을 나타내었다.
<발명의 효과>
본 발명의 이방 전도성 접착제 조성물은 (1) 실온에서의 저장 수명이 길고,(2) 경화 반응이 접착 필름 제조시의 고온, 예를 들면 80℃에서의 건조 온도에서 촉진되지 않기 때문에 접착 필름의 생산 효율이 높고, (3) 활성화후 가열압착 접합까지의 이용성이 충분히 길어서 실 사용을 위한 반도체 디바이스 장착 단계의 유지 시간 등을 고려했을 때 가열압착 접합 과정에 요구되는 시간을 충분히 제공하고, (4) 자외선 활성화후 가열압착 접합시에 약 100 내지 130℃의 저온에서 급속 경화하고, (5) 기재 사이의 접속후에 우수한 상호 접속 안정성을 나타낸다.

Claims (15)

  1. 지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 양이온 중합 지연제, 및 전도성 입자를 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물.
  2. 지환족 에폭시 수지와 글리시딜기 함유 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매 및 양이온 중합 지연제 및 전도성 입자를 포함하며, 이방 전도성 접착제가 자외선 조사후에 가열압착 접합하여 사용되고,
    1) 자외선 조사에 의한 활성화로부터 가열압착 접합까지 조성물이 방치될 수 있는 시간 길이로서 정의되는 가사 수명이 약 10분 이상이고,
    2) 약 100 내지 약 130℃의 가열압착 접합 온도에서 60초 내에 완전히 열경화될 수 있는 이방 전도성 접착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 지환족 에폭시 수지 대 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 중량비가 약 20:80 내지 약 98:2인 이방 전도성 접착제 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 첨가되는 열가소성 엘라스토머 또는 수지를 더 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 열가소성 엘라스토머 또는 수지가 스티렌-부타디엔-스티렌블록 공중합체이고 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 약 10 내지 약 900 중량부의 양으로 함유되어 있는 이방 전도성 접착제 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항에 있어서, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매가 철-아렌 착물인 이방 전도성 접착제 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 양이온 중합 지연제가 톨루이딘인 이방 전도성 접착제 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매가 큐멘-시클로펜타디에닐 철(II) 헥사플루오로포스페이트 또는 크실렌-시클로펜타디에닐 철(II)-트리스(트리플루오로메틸술포닐) 메타나이드이고 양이온 중합 지연제가 N,N-디에틸-메타-톨루이딘인 이방 전도성 접착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 지환족 에폭시 수지의 에폭시 당량이 약 90 내지 약 500이고, 글리시딜기 함유 에폭시 수지의 에폭시 당량이 약 170 내지 약 5500인 이방 전도성 접착제 조성물.
  10. 제4항에 있어서, 에폭시 수지의 지환족 에폭시 수지 대 글리시딜기 함유 에폭시 수지 중량비가 약 20:80 내지 약 98:2인 에폭시 수지, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 약 10 내지 약 900 중량부인 열가소성 엘라스토머 또는 수지, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 약 0.05 내지 약 10 중량부인 자외선 활성가능한 양이온 중합 촉매, 및 자외선 양이온 중합 촉매에 대해 약 0.01 내지 약 10.0 당량인 양이온 중합 지연제를 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 반응 촉진제를 더 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 커플링제를 더 포함하는 이방 전도성 접착제 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 입자의 평균 입경이 약 2 내지 약 40 μm인 이방 전도성 접착제 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 입자가 전도성 입자를 뺀 이방 전도성 접착제 조성물의 총 부피에 대하여 약 0.1 내지 약 30 부피％로 포함되어 있는 이방 전도성 접착제 조성물.
  15. 제4항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 이방 전도성 접착제 조성물을 포함하는 코팅 용액을 지지체 상에 코팅하고 건조함으로써 얻어지는 이방 전도성 접착 필름.
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