KR20030073126A

KR20030073126A - 칩콘덴서 검사방법

Info

Publication number: KR20030073126A
Application number: KR1020020012523A
Authority: KR
Inventors: 김광렬
Original assignee: 김광렬
Priority date: 2002-03-08
Filing date: 2002-03-08
Publication date: 2003-09-19
Also published as: KR100460523B1

Abstract

본 발명은 자동화 장비에 의해 대량 생산되는 칩콘덴서를 간단한 방법에 의해 검사하여 칩콘덴서의 불량유무를 판별함으로서 검사공정에 따른 시간을 줄이고, 그에 따른 제품의 가격을 절감시킴은 물론 정확한 검사가 이루어지도록 하여 제품에 대한 신뢰성을 높일 수 있도록 한 칩콘덴서 검사방법에 관한 것으로, 이러한 본 발명은 칩콘덴서 검사방법에 있어서, 상기 칩콘덴서들 중에서 임의의 칩콘덴서들을 무작위로 선정하고, 그 선정된 칩콘덴들을 전기적으로 서로 연결되도록 패턴이 병렬로 형성되어 있는 기판에 상기 칩콘덴서를 실장하는 단계; 상기 칩콘덴서들이 실장된 기판을 챔퍼에서 습도, 온도, 전압을 가하여 상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 1차적으로 측정하는 단계; 상기 기판에 병렬로 형성되어 있는 패턴을 커팅하여 그 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들이 서로 전기적으로 분리되도록 하는 패턴 커팅단계; 및 상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 각각 측정하여 그 칩콘덴서들이 지니고 있는 저항값을 측정하고, 그 측정된 저항값을 기준치의 값과 비교하여 칩콘덴서의 불량유무를 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩콘덴서 검사방법{chip examination method}

본 발명은 칩콘덴서 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기 제작되어 있는 칩콘덴서들 중에서 임의의 칩콘덴서를 무작위로 선정하여 검사하는 것에 의해 칩콘덴서들의 불량 유무를 판별할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 회로구성에 이용되는 소자 중의 하나인 칩콘덴서는 자동화된 장비에 의해 대량 생산되고 있음은 주지된 사실이다. 이러한 칩콘덴서들은 검사 공정을 통해 불량유무를 판별하여야 한다. 그러나, 종래에는 상기와 같이 대량 생산된 칩콘덴서들을 검사하기가 매우 난이하였다. 즉, 종래에는 작업자가 칩콘덴서를 수작업에 의해 검사를 함으로서 그 검사에 따른 비용이 크게 높아져 제품의 가격을 상승시키는 요인으로 작용하였다. 또한, 그 검사에 있어서도 정확도가 떨어져 정확한 검사를 할 수 없는 단점이 있었다.

본 발명의 목적은 기 제작되어 있는 칩콘덴서들 중에서 무작위로 선정한 임의의 칩콘덴서를 검사하여 전체에 대한 칩콘덴서의 불량유무를 판별하는 방법을 반자동화에 의해 간단하게 함으로서 검사공정에 따른 시간을 줄이고, 또 그에 따른 제품의 가격을 절감시킴은 물론, 정확한 검사가 이루어지도록 하여 제품에 대한 신뢰성을 높일 수 있도록 한 칩콘덴서 검사방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 칩콘덴서 검사방법에 있어서, 상기 칩콘덴서들 중에서 임의의 칩콘덴서들을 무작위로 선정하고, 그 선정된 칩콘덴들을 전기적으로 서로 연결되도록 패턴이 병렬로 형성되어 있는 기판에 상기 칩콘덴서를 실장하는 단계; 상기 칩콘덴서들이 실장된 기판을 챔퍼에서 습도, 온도, 전압을 가하여 상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 1차적으로 측정하는 단계; 상기 기판에 병렬로 형성되어 있는 패턴을 커팅하여 그 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들이 서로 전기적으로 분리되도록 하는 패턴 커팅단계; 및 상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 각각 측정하여 그 칩콘덴서들이 지니고 있는 저항값을 측정하고,그 측정된 저항값을 기준치의 값과 비교하여 칩콘덴서의 불량유무를 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 칩콘덴서들의 저항값 측정은 상기 기판에 실장된 칩콘덴서들에 대응하도록 측정핀들을 설치하여 그 기판에 실장된 칩콘덴서를 동시에 측정하는 것을 특징으로 한다.

상기 칩콘덴서들의 저항값 측정은 상기 기판에 실장된 칩콘덴서들의 사이에 배열되도록 측정핀들을 설치하여 상기 기판을 한 피치 이동시키는 것에 의해 그 기판에 실장된 칩콘덴서를 교대로 측정하는 것을 특징으로 한다.

상기 패턴 커팅단계는 소정의 간격으로 배열되도록 설치되어 고속 회전하는 커터날의 저면으로 상기 기판을 이송시키는 것에 의해 패턴이 커팅 되도록 한 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 칩콘덴서 검사방법을 나타낸 블록도이고,

도 2는 본 발명에 따른 칩콘덴서가 실장된 기판의 일 예를 나타낸 도면이고,

도 3a와 도 3b는 본 발명에 따른 칩콘덴서의 저항값을 측정하는 상태를 나타낸 도면이고,

도 4a와 도 4b는 본 발명에 따른 칩콘덴서가 실장되는 기판의 패턴을 커팅하는 상태를 나타낸 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

C - 칩콘덴서

P - 기판

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 칩콘덴서 검사방법을 나타낸 블록도이고, 도 2는 본 발명에 따른 칩콘덴서가 실장된 기판의 일 예를 나타낸 도면이고, 도 3a와 도 3b는 본 발명에 따른 칩콘덴서의 저항값을 측정하는 상태를 나타낸 도면이고, 도 4a와 도 4b는 본 발명에 따른 칩콘덴서가 실장되는 기판의 패턴을 커팅하는 상태를 나타낸 도면이다.

도시된 바와 같이 본 발명은, 실장단계(S1)를 구비하고 있다. 이실장단계(S1)는 병렬로 패턴이 형성되어 있는 기판(P)에 칩콘덴서(C)들을 전기적으로 연결되도록 실장하는 것으로, 상기 칩콘덴서(C)들은 자동화 장비에 의해 대량으로 생산된 칩콘덴서들 중에서 무작위로 선정한 임의의 것을 납땜에 의한 방법으로 실장한다.

이때, 상기 무작위로 선정한 칩콘덴서(C)들의 개수는 대략 400개 정도가 적당하며, 그 개수를 한정하는 것은 물론 아니다.

도시된 바와 같이 본 발명은, 1차 측정단계(S2)를 구비하고 있다. 이 측정단계(S2)는 상기 기판(P)을 챔퍼에서 습도, 온도, 전압을 가하여 상기 기판(P)에 실장되어 있는 칩콘덴서(C)들을 1차적으로 측정하여 불량을 선별한다.

도시된 바와 같이 본 발명은, 패턴 커팅단계(S3)를 구비하고 있다. 이 커팅단계(S3)는 상기 1차 측정을 거친 칩콘덴서(C)들을 개별적으로 측정하기 위해 기판(P)에 실장되어 있는 칩콘덴서들의 전기적인 연결을 차단하기 위한 것으로, 상기 기판(P)에 병렬로 형성되어 있는 패턴을 커팅하는 것에 의해 칩콘덴서들의 전기적인 연결을 차단한다.

이와 같이 패턴을 커팅하기 위해서는 도 4a와 도 4b에 나타낸 바와 같이 소정의 간격으로 배열되도록 설치되어 고속 회전하는 커터날(16)의 저면으로 상기 기판(P)을 이송시키는 것에 의해 그 기판(P)에 형성되어 있는 패턴을 커팅한다. 이때, 상기 기판(P)은 고정홀더(18)에 안착한 상태로 이송시키는 것으로, 상기 고정홀더(18)는 모터(미도시)에 의해 회전하는 볼스크류(미도시)에 의해 이송시킬 수 있다. 상기 모터 및 볼스크류에 대한 구성은 기계장치에서 통상적으로 사용하고 있는 것으로, 여기서는 그 자세한 설명을 생략한다. 또한, 패턴을 커팅할 때 발생하는 먼지를 외부로 배출될 수 있도록 환풍기를 설치함이 좋다.

도시된 바와 같이 본 발명은, 불량 유무 판별단계(S4)를 구비하고 있다. 이 판별단계(S4)는 상기 기판(P)에 실장되어 있는 칩콘덴서(C)들을 각각 개별적으로 측정하여 그 칩콘덴서(C)들이 지니고 있는 저항값을 측정하고, 그 측정된 저항값을 기준치의 저항값과 비교하여 칩콘덴서의 불량유무를 판별한다.

이와 같은 단계에 의해 저항값을 측정한 칩콘덴서(C)들 중에서 불량이 하나라도 있으면, 그 전체에 대한 칩콘덴서(C)들은 모두 불량으로 판별한다. 즉, 대량 생산된 칩콘덴서들을 현실적으로 전부 측정 검사할 수 없음은 주지된 사실이므로, 임의 선별된 칩콘덴서들만 검사하는 것에 의해 전체를 판별함으로서 하나의 칩콘덴서가 불량이면 전체가 불량으로 판별되는 것이다.

상기 칩콘덴서(C)들의 저항값을 개별적으로 측정하기 위해서는, 도 3a에 나타낸 바와 같이 상기 기판(P)에 실장된 칩콘덴서(C)들에 대응하도록 측정핀(12)들을 설치하여 그 기판(P)에 실장된 칩콘덴서(C)를 동시에 측정할 수 있다. 또한, 도 3b에 나타낸 바와 같이 상기 기판(P)에 실장된 칩콘덴서(C)들의 사이에 측정핀(12)들이 배열되도록 설치하여 상기 기판(P)을 한 피치 이동시키는 것에 의해 그 기판에 실장된 칩콘덴서를 두 번에 걸쳐 교대로 측정할 수 있다.

상기와 같이 기판에 실장된 칩콘덴서들의 저항값을 측정할 때에는 상기 측정핀(12)들이 설치되어 있는 다이(14)를 미 도시한 실린더(에어실린더, 혹은 유압실린더)에 의해 승하강 시켜 상기 측정핀(12)들이 칩콘덴서(C)들의 양측 단자에 접촉되도록 하여 측정한다. 이때, 상기 칩콘덴서의 저항값은 1의 6승부터 약 1의 15승에서 체크한다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 검사방법은, 제어부가 구비됨은 당연하다. 상기 제어부로는 통상 컴퓨터를 이용하여 각 단계 및 그 단계에서 이용되는 모터, 실린더 등을 제어하여 검사가 이루어지도록 한다. 또한, 상기 제어부에 기준값 등을 입력하기 위한 입력장치(예, 키보드)와 측정한 저항값을 출력하기 위한 출력장치(예, 모니터 혹은 프린터)이 구비된다. 상기 출력장치에 의해 칩콘덴서의 측정값을 시각적으로 볼 수 있다.

이상 설명에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 의하면, 자동화 장비에 의해 대량 생산되는 칩콘덴서를 간단한 방법에 의해 검사하여 칩콘덴서의 불량유무를 판별함으로서 검사공정에 따른 시간을 줄이고, 그에 따른 제품의 가격을 절감시킬 수 있는 효과가 있음은 물론, 정확한 검사가 이루어지도록 하여 제품에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims

칩콘덴서 검사방법에 있어서,

상기 칩콘덴서들 중에서 임의의 칩콘덴서들을 무작위로 선정하고, 그 선정된 칩콘덴들을 전기적으로 서로 연결되도록 패턴이 병렬로 형성되어 있는 기판에 상기 칩콘덴서를 실장하는 단계;

상기 칩콘덴서들이 실장된 기판을 챔퍼에서 습도, 온도, 전압을 가하여 상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 1차적으로 측정하는 단계;

상기 기판에 병렬로 형성되어 있는 패턴을 커팅하여 그 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들이 서로 전기적으로 분리되도록 하는 패턴 커팅단계; 및

상기 기판에 실장되어 있는 칩콘덴서들을 각각 측정하여 그 칩콘덴서들이 지니고 있는 저항값을 측정하고, 그 측정된 저항값을 기준치의 값과 비교하여 칩콘덴서의 불량유무를 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩콘덴서 검사방법.
제 1항에 있어서, 상기 칩콘덴서들의 저항값 측정은 상기 기판에 실장된 칩콘덴서들에 대응하도록 측정핀들을 설치하여 그 기판에 실장된 칩콘덴서를 동시에 측정하는 것을 특징으로 하는 칩콘덴서 검사방법.
제 1항에 있어서, 상기 칩콘덴서들의 저항값 측정은 상기 기판에 실장된 칩콘덴서들의 사이에 배열되도록 측정핀들을 설치하여 상기 기판을 한 피치 이동시키는 것에 의해 그 기판에 실장된 칩콘덴서를 교대로 측정하는 것을 특징으로 하는 칩콘덴서 검사방법.
제 1항에 있어서, 상기 패턴 커팅단계는 소정의 간격으로 배열되도록 설치되어 고속 회전하는 커터날의 저면으로 상기 기판을 이송시키는 것에 의해 패턴이 커팅 되도록 한 것을 특징으로 하는 칩콘덴서 검사방법.